JP4986420B2 - トランジスタ - Google Patents
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Description
図1及び図2並びに図4乃至図15は本発明の実施の形態1にかかるIGBTを製造する方法を工程順に示す断面図であり、また図3は上面図である。先ず、図1に示すように、下から順に、不純物濃度の高いP+ 型半導体層3、N型半導体層2、不純物濃度の低いN- 型半導体層1が積層された構造を得る。例えば半導体の材料としてシリコンを用いる事ができる。N- 型半導体層1はその不純物濃度が1×1012〜1×1014cm-3であり、厚さは40〜600μmである。またN型半導体層2はその不純物濃度のピークが1×1018cm-3以下であり、拡散深さはP+ 型半導体層3の拡散深さ以上であって400μm以下である。またP+ 型半導体層3はその表面における不純物濃度のピークが2×1018cm-3以上であって、拡散深さはN型半導体層2の拡散深さ以下である。かかる構造は、N- 型半導体層1の裏面(図1において下方に存在する面)に対してイオンを注入し拡散することにより、順次N型半導体層2、P+ 型半導体層3を形成して得ることができる。勿論、エピタキシャル成長を用いて形成してもよい。
図22及び図23は、本発明の実施の形態2にかかるIGBTを製造する方法を工程順に示す断面図である。まず実施の形態1において示された工程を用いて図4に示す構造を得る。その後P型ベース層4及びN+ 型拡散層5の上方からシリコンイオン91の注入を行う(図22)。そして図6乃至図12で示す工程を施すことにより、図23に示す構造を得る。
図25及び図26は、本発明の実施の形態3にかかるIGBTを製造する方法を工程順に示す断面図である。まず実施の形態1において示す工程を用いて図8に示す構造を得る。この構造の上方に露出する領域(トレンチ302の内壁を含む)に、ノンドープのアモルファスシリコン層23を堆積させる(図25)。
図27及び図28は、本発明の実施の形態4にかかるIGBTを製造する方法を工程順に示す断面図である。まず実施の形態1において示した工程を用いて図9に示す構造を得る。この構造の上方に露出する領域(トレンチ301の内壁を含む)に、ノンドープのアモルファスシリコン層25を堆積する(図27)。
図29は、本発明の実施の形態5にかかるIGBTを製造する方法を示す断面図である。まず実施の形態1において示された工程及び実施の形態3において示した工程を用いて図27に示す構造を得る。その後、少なくともトレンチ301の内壁に堆積したノンドープのアモルファスシリコン層25に対して窒素イオン92を注入する(図29)。そしてアニールを施すことにより、アモルファスシリコン層25に注入した窒素イオン92はトレンチ301の周囲のN- 型半導体層1及びP型ベース層4へと拡散する。
図31は、本発明の実施の形態6にかかるIGBTを製造する方法を示す断面図である。まず実施の形態1において示された工程を用いて図16に示した構造を得る。その後バリアメタル20を堆積するが、アルミ配線層21の堆積に先だってアルミよりも強度の高い、例えばタングステンやモリブデン等を材料として、緩衝材27をバリアメタル20上に堆積する。例えば緩衝材27の膜厚は、アルミ配線層21の膜厚の40%以下に設定される。
図32は、本発明の実施の形態7にかかるIGBTの構造を概念的に示す平面図である。アルミあるいはアルミ合金からなるエミッタパッド31及びゲートパッド28とがチップ周辺ガードリング領域30によって囲まれている。
本発明は上記実施例に示されたIGBTの構成に限定されない。図37は本発明を適用可能な他の素子の構造を示す断面図である。トレンチ300a,300bのいずれもトレンチ300と同様にして形成される。トレンチ300aはゲート電極13と同様にして形成される多結晶シリコン膜13aと、ゲート酸化膜11とを内包している。また、トレンチ300bはゲート電極13b及びゲート酸化膜11を内包している。但し、トレンチ300bがP型ベース層4、N+ 型エミッタ拡散層51に隣接している一方、トレンチ300aはこれらの不純物拡散層には隣接していない。多結晶シリコン膜13a及びゲート電極13bのいずれの表面にも酸化膜15が形成されているものの、多結晶シリコン膜13aは、酸化膜15の一部が開口されることによって、バリアメタル20及びシリサイド19を介してアルミ配線層21と接続されている。
Claims (1)
- ベース層と、
MOS構造を呈するゲート電極と、
前記ゲート電極の上方に設けられたバリアメタルと、
前記ゲート電極の上方に設けられ、前記ベース層の上面に設けられたエミッタ層に前記バリアメタルを介して接続された第1の導電層と、
前記第1の導電層よりも衝撃について強度が高く、少なくとも前記ゲート電極の直上において前記バリアメタルと前記第1の導電層との間に介在して前記第1の導電層の平坦性を改善する第2の導電層と
を備えるトランジスタ。
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