JP4953187B2 - パターン基板の欠陥修正装置及び欠陥修正方法並びにパターン基板製造方法 - Google Patents

Description

本発明はパターン基板の欠陥を修正する欠陥修正装置、欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法に関する。

液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造工程において、歩留りを改善するためにカラーフィルタ基板中の欠陥を修正している。欠陥修正方法の一つとしてフィルム転写方法がある。フィルム転写方式の欠陥修正装置では、例えば、カラーフィルタ基板の着色層がない白欠陥部分に着色層を有する転写フィルムを密着させて、転写フィルムから着色層を転写して欠陥の修正を行っている（例えば、特許文献１）。特許文献１では、熱圧着ヘッドに転写フィルムを供給するための供給リール及び使用済みのフィルムを巻き取るための巻き取りリールを設けている。この欠陥修正装置では、転写フィルムを押圧するため、欠陥部の周辺領域に転写フィルムが付着してしまうという問題点が生じていた。

また、上記の問題を解決するため、本件の出願人から、マスクフィルムを用いた欠陥修正装置が開示されている（特許文献２参照）。この方法では、欠陥部分の上に配置されたフィルムにレーザ光を照射して、フィルムに開口部を設けている。そして、開口部が設けられたマスクフィルムを介して転写層を転写させている。この発明では、マスクフィルムを介して転写フィルムの転写層を転写しているため、欠陥部分の周辺に転写層が付着するのを防ぐことができる。これにより、精度よく、高品位に欠陥を修正することができる。

特開平９−１７８９３３号公報 特許３５８０５５０号明細書

特許文献２の欠陥修正装置では、マスクフィルムにレーザ光を照射して開口部を設けていた。この開口部の大きさは、レーザ光のスポットによって決定される。すなわち、レーザ光及び光学系によって、開口部の大きさが決まっていた。従って、この欠陥修正装置では、一定以上の大きさの開口部を設けることができなかった。よって、修正領域が大きい場合、転写を複数回行なう必要があった。すなわち、開口部の形成、転写層の転写を繰り返し行なう必要があった。この場合、修正後の表面形状が平坦でなく、継ぎ目ができてしまうおそれがあった。修正後の平面形状が平坦でない場合や、継ぎ目ができてしまった場合は、再度、欠陥を修正する必要が生じていた。修正を繰り返すことによって、時間、コストがかかる場合があった。

このように従来の欠陥修正装置では、欠陥を確実に修正することができない場合があった。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであって、欠陥を確実に修正することができる欠陥修正装置及び欠陥修正方法、並びにそれを用いたパターン基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様にかかる欠陥修正装置は、パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、前記基板上に対向配置されたマスクフィルムと、前記マスクフィルムに開口部を設けるレーザ光を出射するレーザ光源と、前記基板の異なる位置で前記開口部が前記マスクフィルムに形成されるよう、前記レーザ光を前記マスクフィルムの複数箇所に照射させて、前記基板の異なる位置で前記開口部が前記マスクフィルムに形成されるよう、前記基板上に対向配置された前記マスクフィルムに対する前記レーザ光の照射位置を変位させる照射位置変位手段と、前記レーザ光が照射された複数箇所に対応して設けられた開口部を介して前記欠陥を修正する修正手段とを備えるものである。これにより、確実に欠陥を修正することができる。

本発明の第２の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置であって、前記照射位置変位手段が、前記マスクフィルムに開口部を２つ以上形成するようレーザ光の照射位置を変位させ、前記２つ以上の開口部を介して、前記基板に設けられた２箇所以上の欠陥を略同時に修正するものである。これにより、複数箇所の欠陥を略同時に修正することができ、生産性を向上することができる。

本発明の第３の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置であって、前記照射位置変位手段が、前記開口部を広げるよう、前記マスクフィルムに照射された前記レーザ光のスポットの一部が重複する位置に前記レーザ光の照射位置を変位させ、前記修正手段が、前記広げられた開口部を介して前記欠陥を修正するものである。これにより、サイズの大きい欠陥を一度に修正することができ、均一な修正が可能となる。

本発明の第４の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置であって、前記照射位置変位手段が、前記レーザ光を前記基板上に集光するレンズを移動させて、前記照射位置を変位させているものである。これにより、簡易な構成で照射位置を変位させることができる。

本発明の第５の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置であって、前記レーザ光の前記マスクフィルム上でのスポット形状を成形するビーム成形機構をさらに備え、前記照射位置変位手段によって前記レーザ光の照射位置を変位する前後で、前記ビーム成形機構によって前記レーザ光のスポット形状を変化させるものである。これにより、様々な形状の欠陥を一度に修正することができ、つなぎ目のない、均一な修正が可能となる。

本発明の第６の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置であって、前記基板に転写される転写層を有する転写フィルムを供給する転写フィルムローダをさらに備え、前記修正手段が、前記転写フィルムローダから供給される転写フィルムの断片を保持するフィルムホルダが設けられ、前記基板上を移動可能なリペアヘッドを備え、前記リペアヘッドを移動することによって、前記転写フィルムの断片を前記マスクフィルムに設けられた前記開口部の上に配置して、前記マスクフィルムの開口部を介して前記転写フィルムの転写層を前記基板に転写するものである。これにより、タクトタイムを短縮することができ、生産性を向上することができる。

本発明の第７の態様にかかる欠陥修正方法は、パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正方法であって、前記基板上にマスクフィルムを対向配置し、前記マスクフィルムに開口部を設けるようレーザ光を出射し、前記基板の異なる位置で前記開口部が前記マスクフィルムに形成されるよう、前記基板上に対向配置された前記マスクフィルムに対する前記レーザ光の照射位置をずらし、前記レーザ光の照射位置をずらすことによって前記マスクフィルムの複数箇所に前記レーザ光を照射して、前記レーザ光が照射された複数箇所に対応して設けられた開口部を介して前記欠陥を修正するものである。これにより、確実に欠陥を修正することができる。

本発明の第８の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、前記マスクフィルムに開口部を２つ以上形成するようレーザ光の照射位置をずらし、前記２つ以上の開口部を介して、前記基板に設けられた２箇所以上の欠陥を略同時に修正するものである。これにより、複数箇所の欠陥を略同時に修正することができ、生産性を向上することができる。

本発明の第９の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、前記開口部を広げるよう、前記マスクフィルムに照射された前記レーザ光のスポットの一部が重複する位置に前記レーザ光の照射位置をずらし、前記修正手段が、前記広げられた開口部を介して前記欠陥を修正するものである。これにより、サイズの大きい欠陥を一度に修正することができ、均一な修正が可能となる。

本発明の第１０の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、前記照射位置変位手段によって、前記レーザ光の照射位置をずらす前後で、前記レーザ光のスポット形状を変化させるものである。これにより、様々な形状の欠陥を一度に修正することができ、均一な修正が可能となる。

本発明の第１１の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、前記基板のパターンに対応して設けられた転写層を有する転写フィルムを供給する転写フィルムローダに前記欠陥を修正するためのリペアヘッドを移動し、前記リペアヘッドによって前記転写フィルムローダから供給される前記転写フィルムの断片を保持し、前記リペアヘッドを前記基板の欠陥箇所に移動して、前記マスクフィルムに設けられた開口部の上に、前記転写フィルムの断片を配置して、前記開口部を介して前記転写フィルムの断片から前記転写層を転写させて、前記欠陥を修正するものである。これにより、タクトタイムを短縮することができ、生産性を向上することができる。

本発明の第１２の態様にかかるパターン基板の製造方法は、基板上にパターンを形成し、前記基板上の欠陥を検出し、上記の欠陥修正方法により欠陥を修正するものである。これにより、パターン基板の生産性を向上することができる。

本発明は確実に欠陥を修正することができる欠陥修正装置及び欠陥修正方法、並びにそれを用いたパターン基板の製造方法を提供する

本発明の実施例について以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施例を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施例に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものを実質的に同様の内容を示している。

本発明にかかるパターン基板の欠陥修正装置について図１及び図２を用いて説明する。図１は欠陥修正装置の構成を模式的に示す上面図であり、図２は欠陥修正装置の構成を示す側面断面図である。６は基板、７はステージ、２１は転写フィルムローダ、２２はトラッシュ、３１は架台、３２はＹレール、３３はフレーム、３４はＸレール、３５はリペアヘッド、３６は可動レール、３７は光源ヘッドである。ここでは、基板を液晶表示装置等の表示装置に用いられるカラーフィルタ基板として説明する。カラーフィルタ基板はＲ、Ｇ、Ｂの三色の着色層と着色層の間に設けられた遮光層とを備えている。本実施の形態にかかる欠陥修正装置は基板６の欠陥を光学的に検出し、検出した欠陥に対してフィルム転写方式で欠陥修正を行う。さらに、本実施の形態では、３５８０５５０号明細書に記載されているように、パルスレーザ光の照射によってマスクフィルムに開口部を設け、開口部が設けられたマスクフィルムを介して転写フィルムの転写層を熱転写方式で転写している。さらに本実施の形態では、マスクフィルムに対するレーザ光の照射位置をずらして、マスクフィルムの２以上の複数箇所にレーザ光を照射している。そして、レーザ光が照射された複数箇所に対応して設けられた開口部を介して欠陥を修正している。すなわち、レーザ光が照射された複数箇所に基づく開口部を介して修正を行っている。

架台３１の上には、額縁状のフレーム３３が設けられている。この額縁状のフレーム３３の上に、透明なガラス板から構成されるステージ７が設けられる。すなわち、ステージ７の外周近傍がフレーム３３によって支持される。フレーム３３は架台３１に対して固定され、ステージ７はフレーム３３に対して固定されている。ステージ７の上には上面にカラーフィルタが作成された基板６が載置される。なお、ステージ７をＸ−Ｙ−Ｚステージとしてもよい。

ステージ７の外側にはＹレール３２が設けられている。Ｙレール３２はＹ方向に沿ってステージ７の両側に配設されている。この２本のＹレール３２の上にはＸレール３４が設けられている。Ｘレール３４は基板６をまたぐよう、Ｘ方向に沿って設けられている。Ｘレール３４にはリペアヘッド３５が取り付けられている。リペアヘッド３５はＸレール３４に対して移動可能に設けられている。これにより、リペアヘッド３５がＸ方向に沿って移動する。リペアヘッド３５には後述するように、欠陥を検出するための欠陥検出機構及び欠陥を修正するための欠陥修正機構が設けられている。

さらに、Ｘレール３４はＹレール３２に対して移動可能に設けられている。これにより、Ｘレール３４がＹ方向に移動する。従って、リペアヘッド３５は基板６の上をＸＹ方向に移動する。すなわち、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させ、リペアヘッド３５が取り付けられたＸレール３４をＹ方向に移動させることで、リペアヘッド３５を２次元的に移動させることができる。これにより、基板６全面に対して欠陥の検出及び修正を行うことができる。また、欠陥修正装置のフットプリントを小さくすることができるため、生産性を向上することができる。リペアヘッド３５やＸレール３４の駆動は、ＡＣサーボモータなどの公知の方法を用いて行なうことができる。

ステージ７の下側には、可動レール３６が設けられている。可動レール３６には、光源ヘッド３７が取り付けられている。光源ヘッド３７はリペアヘッド３５と同様にＸＹ方向に移動可能に設けられている。すなわち、光源ヘッド３７はＸ方向に移動可能に設けられ、可動レール３６がＹ方向に移動可能に設けられている。さらに、光源ヘッド３７はリペアヘッド３５の移動に追従して移動することが可能である。すなわち、リペアヘッド３５が移動した場合、リペアヘッド３５が移動した方向に同じ距離だけ、光源ヘッド３７が移動する。これにより、ＸＹ平面において、光源ヘッド３７がリペアヘッド３５と同じ位置に移動する。光源ヘッド３７には、透過照明用の照明光源と転写層の転写時に照射するＵＶ光源とが設けられている。この光源ヘッド３７については後述する。

基板６及びステージ７の外側には、転写フィルムローダ２１が設けられている。転写フィルムローダ２１はカラーフィルタのＲ、Ｇ、Ｂの着色層及び遮光層に対応して４つ設けられている。すなわち、欠陥修正装置には、Ｒの転写フィルムローダ２１とＧの転写フィルムローダ２１とＢの転写フィルムローダ２１と遮光層（ＢＭ）用の黒の転写フィルムローダ２１とが設けられている。転写フィルムローダ２１は各色に対応した転写フィルムの断片を供給する。

転写フィルムローダ２１の構成について図３を用いて説明する。図３は転写フィルムローダ２１の構成を示す側面断面図である。転写フィルムローダ２１は転写フィルム供給リール２５を備えている。転写フィルム供給リール２５には、転写フィルム１８が巻きつけられている。転写フィルム１８の転写層側の面には、転写層を保護するためのカバーフィルム１８ａが設けられている。すなわち、カバーフィルム１８ａが取り付けられた転写フィルム１８が転写フィルム供給リール２５に巻き付けられている。カバーフィルム１８ａの先端側は転写フィルム１８から剥がされてカバーフィルム巻取りリール２６に取り付けられている。カバーフィルム巻取りリール２６にはモータなどの回転駆動機構が設けられている。カバーフィルム巻取りリール２６を回転させることによって、カバーフィルム１８ａが徐々に転写フィルム１８から剥がされながら巻き取られていく。

カバーフィルム巻取りリール２６を回転させてカバーフィルム１８ａを巻き取っていくと、転写フィルム１８が転写フィルム供給リール２５から矢印の方向に送り出されていく。これにより、転写フィルム１８がフィルムカッタ２７の方向にフィードされる。転写フィルム１８の先端側には、フィルムカッタ２７が設けられている。フィルムカッタ２７によって、送り出された転写フィルム１８を切り取ることができる。このようにして、転写フィルム供給リール２５から転写フィルム１８の断片を切り出すことができる。転写フィルムは例えば、幅約１０ｍｍで長さ約３０ｍｍ程度に切り出すことができる。転写フィルム１８の断片は、修正する欠陥の大きさに応じて変化させてもよい。なお、フィルムカッタ２７はリペアヘッド３５に設けて、リペアヘッド３５を駆動することによって転写フィルムローダ２１の転写フィルム１８を切断してもよい。このように転写フィルム供給リール２５に巻きつけられた転写フィルム１８のロールから断片が供給される。

欠陥修正装置には、上記の構成の転写フィルムローダ２１がＲ、Ｇ、Ｂ及び遮光層に対応するよう４つ設けられている。すなわち、Ｒの転写フィルムローダ２１には赤色に着色された転写層を有する転写フィルム１８が転写フィルム供給リール２５に巻きつけられている。同様にＧの転写フィルムローダ２１には緑色に着色された転写層を有する転写フィルム１８が、Ｂの転写フィルムローダ２１には青色に着色された転写層を有する転写フィルム１８が、遮光層の転写フィルムローダ２１には黒色に着色された転写層を有する転写フィルム１８が転写フィルム供給リール２５に巻き付けられている。

そして、リペアヘッド３５を修正する着色層の色に対応する転写フィルムローダ２１の上に移動する。リペアヘッド３５は、転写フィルムローダ２１によって切り出された転写フィルム１８の断片を吸着して、保持する。そして、リペアヘッド３５を欠陥位置まで移動させて、転写フィルムの断片を保持した状態のまま降下させる。これにより、転写フィルム１８の断片が欠陥箇所の上に配置される。すなわち、転写フィルム１８の断片が欠陥箇所の近傍に設置される。そして、リペアヘッド３５に設けられた熱転写ロッドで転写フィルム１８を欠陥箇所に加熱押圧する。次にマスクフィルム５及びフィルムホルダ４２を上昇させ、転写フィルム１８を基板６から剥離させる。これにより、転写フィルム１８の転写層が欠陥箇所に転写され、欠陥を修正することができる。そして、トラッシュ２２の上まで移動して、使用済みの転写フィルム１８を解放する。使用済みの転写フィルム１８をトラッシュ２２の中に落下させることにより、トラッシュ２２内に捨てることができる。なお、転写フィルムローダ２１に設けられている１つの転写フィルム供給リール２５に４つの転写フィルム１８を巻きつけてもよい。この場合、転写フィルム供給リール２５が幅広になるが、転写フィルムローダ２１を１つにすることができる。

次に、リペアヘッド３５及び光源ヘッド３７の構成について図４及び図５を用いて説明する。図４はリペアヘッド３５及び光源ヘッド３７の構成を模式的に示す側面断面図である。図５はリペアヘッド３５の構成を模式的に示す上面図である。まず、リペアヘッド３５の構成に付いて説明する。リペアヘッド３５にはマスクフィルム５が巻きつけられたマスクフィルムリール８と、ハロゲンランプ１４と、光学系４１と、フィルムホルダ４２と、熱転写ロッド４３と、マスクフィルム固定治具４４と、ヒータロッド４５と、高温ブロワ４６と、筐体４７と、マスクフィルム押し付けロッド４８が設けられている。筐体４７は、Ｘ方向に移動可能となるようＸレール３４に取り付けられている。筐体４７にはマスクフィルムリール８と、光学系４１と、フィルムホルダ４２と、熱転写ロッド４３と、マスクフィルム固定治具４４と、ヒータロッド４５と、高温ブロワ４６と、マスクフィルム押し付けロッド４８とが取り付けられ、これらは筐体４７とともに移動する。すなわち、筐体４７をＸレールに対してスライドさせることにより、リペアヘッド３５内の構造物がＸ方向に移動する。筐体４７の下側、すなわち基板６側は、開放されている。リペアヘッド３５内の構造物が欠陥検出及び欠陥修正のために基板６に対して、アクセス可能になっている。

基板６の上にはマスクフィルム５が設けられている。マスクフィルム５は、基板６と対向するように配設されている。マスクフィルム５はレーザアブレーションが容易な材質、や透明な材質を用いることができる。本実施の形態では例えば、約１０μｍのポリイミドを用いる。このマスクフィルム５に開口部を設け、開口部を介して転写フィルム１８の転写層を基板６に転写させる。マスクフィルム５はマスクフィルムリール８に巻き付けられている。２つのマスクフィルムリール８の一方が巻き取り用のリールであり、他方が供給用のリールである。巻取り用のマスクフィルムリール８を回転させると、供給用のマスクフィルムリール８からマスクフィルム５が図５の矢印の方向に送り出される。これにより、マスクフィルム５の未使用部分が基板６の上に供給される。このマスクフィルム５を介して、欠陥の観察及び欠陥修正が行われる。マスクフィルム５はＹ方向に送り出される。すなわち、マスクフィルム５は、リペアヘッド３５の移動方向と垂直な方向にフィードされる。

さらに、マスクフィルムリール８はリペアヘッド３５の筐体４７ではなく、Ｘレール３４にクランプさせることが可能である。すなわち、マスクフィルムリール８をＸレール３４に固定するか、リペアヘッド３５の筐体４７に固定するかを選択することができる。マスクフィルムリール８をＸレール３４にクランプした場合、リペアヘッド３５が移動しても、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム５は基板６上の同じ位置のままで固定されている。欠陥修正時には、マスクフィルムリール８をＸレール３４に対してクランプさせ、マスクフィルムリール８の位置を固定する。検査時には、マスクフィルムリール８をリペアヘッド３５にクランプして、リペアヘッド３５の移動に応じて、マスクフィルム５を移動させる。なお、マスクフィルムリール８をＸレール３４に対してクランプさせた場合、マスクフィルムリール８を下方に移動させ、マスクフィルム５の位置が基板６に対して近くなるようにしてもよい。また、Ｘレール３４にリペアヘッド３５をクランプさせるためのアームを設けても良い。

マスクフィルム５の上にはマスクフィルム固定治具４４が設けられている。このマスクフィルム固定治具４４によるマスクフィルム５の固定方法について図６を用いて説明する。図６はマスクフィルム固定治具４４及びマスクフィルム押し付けロッド４８の構成を示す側面図である。なお、図６では、説明の明確化のため基板６について省略している。マスクフィルム固定治具４４は図６に示すように上下方向に移動可能に設けられている。マスクフィルム固定治具４４はマスクフィルム５を基板６に対して固定するクランパーである。欠陥修正時には、マスクフィルム固定治具４４を下げて、マスクフィルム５を基板６に押し当てる。すなわち、マスクフィルム固定治具４４の角度を変えて、マスクフィルム固定治具４４の先端を下げてマスクフィルム５と基板６とを接触させる。このとき、マスクフィルム５にはマスクフィルムリール８の巻き取り用モータによってテンションが加わっている。これにより、マスクフィルム５が基板６に密着し、マスクフィルム５を基板６に対して固定することができる。欠陥を修正している間、マスクフィルム５の開口部の位置と欠陥の位置を一致させることができる。マスクフィルム５の開口部の両側に、マスクフィルム固定治具４４を設けることが好ましい。また、マスクフィルム５を帯電させて静電気力により基板６に固定することも可能である。マスクフィルム固定治具４４は、先端がシリコーンゴムとすることができる。

マスクフィルム固定治具４４もマスクフィルムリール８と同様に、Ｘレール３４に直接クランプさせることができる。マスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に固定するか、リペアヘッド３５の筐体４７に固定するかを選択することができる。マスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に直接クランプした場合、リペアヘッド３５が移動しても、マスクフィルム固定治具４４は基板６上の同じ位置のままで固定されている。転写フィルム１８から転写層を転写している間は、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４にクランプさせて、リペアヘッド３５がＸ方向に移動しても基板６に対して移動しないようにする。なお、マスクフィルム固定治具４４は、どちらに固定されている場合でも、上下方向（Ｚ方向）に移動することができる。このように、マスクフィルム固定治具４４及びマスクフィルムリール８をＸレール３４に固定する固定ユニット、及びリペアヘッド３５に固定する固定ユニットを設ける。

上述のようにマスクフィルム固定治具４４により、マスクフィルム５を基板６に設置したとき、マスクフィルム５と基板６との間に含まれる空気等を除去するマスクフィルム押し付けロッド４８がリペアヘッド３５に設けられている。マスクフィルム押し付けロッド４８は上下方向に移動可能に設けられている。マスクフィルム押し付けロッド４８は図６に示すように、マスクフィルム５が基板６に接触している状態で、欠陥修正箇所のマスクフィルム５を基板に対して押圧する。これにより、横方向から欠陥修正箇所の空気が抜けていく。具体的には、マスクフィルム５が基板６に固定している状態で、欠陥箇所の上にマスクフィルム押し付けロッド４８が配置されるようにリペアヘッド３５を移動させる。このとき、マスクフィルムリール８とマスクフィルム固定治具４４はＸレール３４に直接ロックさせておく。そして、マスクフィルム押し付けロッド４８を下方向に移動させて、欠陥箇所におけるマスクフィルム５と基板６とを密着させる。これにより、マスクフィルム５と基板６との間に空間がなくなり、空気を除去することができる。そして、マスクフィルム押し付けロッド４８を上方向に移動させる。これにより、欠陥箇所における基板６とマスクフィルム５の間の気泡の発生を防ぐことができるため、転写による欠陥修正を確実に行うことができる。マスクフィルム押し付けロッド４８は、先端をシリコーンゴムなどの弾性体とすることが好ましい。

図４に示すようリペアヘッド３５にはさらにハロゲンランプ１４が設けられている。ハロゲンランプ１４は転写後の転写層を加熱する。これについては後述する。光学系４１には、反射照明を行うための光源と、欠陥検出を行なうための２次元光検出器と、マスクフィルム５に開口部を設けるためのパルスレーザ光源と、ＵＶ照射用のＵＶ光源と、それらに対する光学部品とが設けられている。光学系４１の構成については後述する。

フィルムホルダ４２の下側には、２つの吸着パッド４９が設けられている。この吸着パッド４９によって、転写フィルム１８の断片の両端が吸着されている。例えば、フィルムホルダ４２に空気を吸引するための配管を取り付ける。これにより、吸着パッド４９に転写フィルム１８の断片が吸着される。なお、真空吸着に限らず、静電吸着を用いてもよい。さらには、機械的に転写フィルム１８を挟んで保持してもよい。転写フィルムローダ２１から供給された転写フィルム１８の上にフィルムホルダ４２が配置されるよう、リペアヘッド３５を移動させる。そして、吸着パッド４９から空気を吸引すると、吸着パッド４９に転写フィルム１８の断片が保持される。このとき、マスクフィルムリール８をＸレール３４に固定した状態にして、フィルムホルダ４２の下側にマスクフィルム５が配置されないようにする。すなわち、マスクフィルムリール８をＸレール３４に固定した状態にして、リペアヘッド３５を移動して、マスクフィルム５とフィルムホルダ４２の位置をずらしておく。

転写フィルム１８の断片を吸着した状態で、光学系４１によって欠陥を検出した箇所にリペアヘッド３５を移動させる。これにより、フィルムホルダ４２が基板６の欠陥に対応する位置に移動する。したがって、欠陥箇所に対応するマスクフィルム５の開口部の上には転写フィルム１８の断片が配置される。そして、フィルムホルダ４２を下方向に移動して、基板６の欠陥箇所の近傍に転写フィルム１８の断片を配置する。

フィルムホルダ４２の上には熱転写ロッド４３が配置される。熱転写ロッド４３は、上下方向に移動可能に設けられている。フィルムホルダ４２の中央部分には貫通孔が設けられている。熱転写ロッド４３は貫通孔を介して、転写フィルム１８の断片を基板６に押し当てる。これにより、転写フィルム１８の断片が基板に押圧され、転写フィルム１８の断片の転写層が欠陥箇所に転写される。なお、２つのフィルムホルダ４２を用いて、その間に熱転写ロッド４３を配置してもよい。熱転写ロッド４３は、例えば、約１００℃に加熱されている。また、熱転写ロッド４３の温度と転写圧力は制御することができる。

マスクフィルムリール８をＸレール３４にクランプした状態で、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させるとマスクフィルム５の上に光学系４１が配置される。すなわち、マスクフィルム５の上に配置されていたフィルムホルダ４２がマスクフィルム５の上からずれて、マスクフィルム５の上には、光学系４１が移動する。これにより、マスクフィルムを介した欠陥の観察及び転写層の転写が可能になる。すなわち、基板６の欠陥を観察するときは、光学系４１をマスクフィルム５の上に配置して、マスクフィルム５を介して光学的に欠陥を観察する。そして、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４にクランプした状態で、マスクフィルム固定治具４４を押下して、マスクフィルム５を基板に固定する。さらに、マスクフィルム押し付けロッド４８で空気を除去する。光学系４１に設けられたレーザ光源からパルスレーザ光を照射して、マスクフィルム５に開口部を設ける。そして、リペアヘッド３５を移動させ、フィルムホルダ４２をマスクフィルム５の上に配置する。このとき、マスクフィルム５が移動しないため、欠陥箇所に開口部が配置されている。さらにマスクフィルム５の開口部の上には、熱転写ロッド４３が配置される。そして、熱転写ロッド４３を押下して、基板６に転写層を転写する。これにより、欠陥修正を行うことができる。なお、フィルムホルダ４２と光学系４１とはＸ方向、すなわちマスクフィルムのフィード方向と垂直な方向に設けられている。これにより、フィルムリール８の間隔を狭くできるため、リペアヘッド３５の小型化を図ることができる。

高温ブロワ４６及びヒータロッド４５は転写後の転写層を乾燥、熱架橋するために設けられている。ヒータロッド４５は上下方向に移動可能に設けられている。例えば、１５０℃以上に加熱したヒータロッド４５を下げて、転写層に接触させる。これにより、転写層の温度が上昇し、転写層を熱架橋させることができる。高温ブロワ４６は転写層に対して、高温の乾燥ガスを送風する。これにより、転写層を乾燥させることができるとともに、熱架橋させることができる。なお、ハロゲンランプ１４から照射される赤外線により転写層を加熱して、熱架橋させることも可能である。

本発明では、転写フィルムローダ２１をリペアヘッド３５に設けていないため、リペアヘッドを小型化することができる。よって、ハロゲンランプ１４、高温ブロワ４６及びヒータロッド４５をリペアヘッド３５に設けた場合でも、リペアヘッド３５の大型化を防ぐことができる。これによって、欠陥修正装置のフットプリントを小さくすることができ、生産性を向上することができる。さらに、リペアヘッド３５に高温ブロワ及びヒータロッド４５を設けることによって、リペアヘッド３５に高温ブロワ及びヒータロッド４５を転写箇所に高速に移動させることができる。これによって、修正時間を短縮することができ、生産性をより向上することができる。なお、ハロゲンランプ１４、高温ブロワ４６及びヒータロッド４５はリペアヘッド３５に設けていなくてもよく、これらのうち少なくとも１つがリペアヘッド３５に設けられていることが好ましい。

ステージ７の下側に配置された光源ヘッド３７には、ＵＶ光源５２と照明光源５１とが設けられている。照明光源５１は、リペアヘッド３５の光学系４１の光軸と一致するよう配置される。照明光源５１によって透過像を撮像するための透過照明が行われる。すなわち、照明光源５１は、欠陥を検出する時、あるいは欠陥修正が正常に行われたか否かを確認する時に、透過観察用の照明光を出射する。照明光源５１から出射した光は透明なステージ７を介して基板６に入射する。そして、基板６を通過した透過光が光学系４１に設けられたＣＣＤカメラ等によって検出される。これにより、透過像を撮像することができる。ＵＶ光源５２は熱転写ロッド４３によって転写フィルム１８の断片から転写層を基板６に転写している間、基板６の裏面側から転写層に紫外線（ＵＶ光）照射する。なお、図４では図示していないが、レンズなどの光学部品を光源ヘッド３７に設けてもよい。

次に光学系４１の構成について図７を用いて説明する。図７は光学系４１及び光源ヘッド３７の構成を示す図である。光学系４１は、ハーフミラー３、レーザ光源１、ビーム成形機構２、対物レンズ４、ランプ光源９、フィルタ１０、ハーフミラー１１、ＣＣＤカメラ１２及び照射位置変位機構１５を備えている。光学系４１は、さらに基板６の欠陥箇所に転写された転写層に対してＵＶ光を照射するＵＶ光源１３を備えている。光学系４１のランプ光源９、ハーフミラー３、ハーフミラー１１、フィルタ１０及びＣＣＤカメラ１２ならびに光源ヘッド３７の照明光源５１は欠陥の検出あるいは、欠陥の修正が正常に行われたか否かを確認するために用いられる。すなわち、基板６の反射像あるいは透過像を観察して、欠陥の検出等が行なわれる。

基板６の反射像を観察するための構成について説明する。反射観察用光源として光学系４１に設けられたランプ光源９を用いている。ランプ光源９は基板６の表面を照明するための白色光を出射する。ランプ光源９から出射した反射観察用の光はフィルタ１０を通過して、ハーフミラー１１に入射する。フィルタ１０は波長可変フィルタであり、所定の波長のみを遮光することができる。ここで、フィルタ１０は欠陥検出に好適な波長の光を出射させることができる。ハーフミラー１１に入射した光は基板６の方向に反射する。この光はハーフミラー３を透過して、対物レンズ４に入射する。対物レンズ４と基板６の間にはマスクフィルム５が基板６と対向して設けられている。そして、対物レンズ４で集光された光はマスクフィルム５を透過して基板６の表面に入射する。これにより、基板６の上面から基板６の一部を照明することができる。基板６で反射された光はマスクフィルム５、対物レンズ４、ハーフミラー３及びハーフミラー１１を透過してＣＣＤカメラ１２に入射する。ＣＣＤカメラ１２は基板６の表面での反射光に基づいて反射画像を検出する。これによって、基板６の反射像を観察することができる。

次に、透過像を観察するための構成について説明する。本発明では、基板６の透過像を観察するため、光源ヘッド３７に照明光源５１を用いている。照明光源５１は、対物レンズ４の光軸上に設けられている。すなわち、照明光源５１の光軸は上記の反射像の観察用光学系の光軸と一致している。照明光源５１はステージ７を介して基板６の裏面側から基板６に透過照明光を入射させる。基板６を透過した透過光は、マスクフィルム５、対物レンズ４、ハーフミラー３及びハーフミラー１１を透過してＣＣＤカメラ１２に入射する。照明光源５１には、反射像の観察と同様にランプ光源を用いることができる。また、照明光源５１に対してレンズや波長可変フィルタなどのフィルタ等を設けても良い。欠陥検出時は、リペアヘッド３５と光源ヘッドを同期して移動させる。これにより、透過照明光と反射照明光とが同じ光軸で基板に入射するため、ランプ光源９及び照明光源５１のＯＮ／ＯＦＦを独立して制御することにより、透過像又は反射像のいずれを撮像するかを容易に切り替えることができる。

なお、上記の説明では、マスクフィルム５を介して基板６の観察を行なったが、これに限るものではない。例えば、マスクフィルム５を基板６と光学系４１の間から外して観察を行なうこともできる。すなわち、マスクフィルム５を光軸からずらした状態で観察を行ってもよい。

ＣＣＤカメラ１２はパーソナルコンピューター（ＰＣ）等の情報処理装置に接続されており、検出された画像に基づいて基板６の欠陥の有無を判断する。例えば、検出したリファレンスダイと比較するダイツーダイ方式（Ｄｉｅ−ｔｏ−Ｄｉｅ）を用いることができる。検出した画像がリファレンスダイと異なる場合は、欠陥部分であると判断する。この欠陥検出機構では、不透明な黒欠陥及び透明な白欠陥を区別して検出することができる。さらに、ＰＣはリペアヘッド３５のＸＹ駆動機構と接続され、欠陥検出時のリペアヘッド３５の位置から検出箇所が特定され、基板上における欠陥画素の座標が検出される。もちろん、欠陥検出機構は図示した構成に限らず、これ以外の構成を備える欠陥検出機構を用いてもよい。この欠陥検出機構については従来の欠陥検出装置と同様の構成を用いることができる。リペアヘッド３５を移動させることにより、基板６とランプ光源９からの光の相対位置を変化させて、基板６の全面の欠陥検出を行う。情報処理装置は、基板６の欠陥箇所の座標を、欠陥の種類（Ｒ、Ｇ、Ｂ、遮光層）や欠陥の大きさと対応付けて記憶する。

上述の欠陥検出機構により検出された欠陥は欠陥修正機構により、修正が行われる。欠陥修正機構について以下に説明する。レーザ光源１はＱスイッチＹＡＧレーザーであり、１０ｎｓｅｃ以下の短パルス光を出射することができる。レーザ光源１から出射した短パルスレーザ光はビーム成形機構２に入射する。ビーム成形機構２はアパーチャーやスリットあるいはレンズ等を備えており、短パルス光のスポットを適当な形状のビームスポットに成形することが可能である。例えば、基板上での短パルス光のビームスポットをカラーフィルタの画素と略同じ矩形状に成形する。あるいは欠陥の形状と略同じ形状に成形するようにしてもよい。ハーフミラー３は短パルス光を基板６の方向に反射する。ここでレーザ光源１とランプ光源９からの光が同軸になるようにそれぞれの光学部品が配置されている。ハーフミラー３で反射した短パルスレーザ光はマスクフィルム５に照射される。このとき、マスクフィルム５はマスクフィルム固定治具４４によって固定されている。すなわち、基板６に対してマスクフィルム５が固定された状態で、マスクフィルム５に開口部が形成される。

さらにハーフミラー３にはレーザ光源１からのレーザ光を効率よく反射させるミラー等を用いることも可能である。例えば、レーザ光の波長に対して反射率の高いダイクロイックミラーや反射ミラーを用いてもよい。これにより、レーザ光１を効率よくマスクフィルム５に照射することができるため、レーザ光源１の出力を低減することができる。この場合、欠陥検出時や欠陥観察時には、ハーフミラー３を光路上から外してもよい。すなわち、欠陥検出時や欠陥観察時には、欠陥の検出や欠陥の観察に好適な波長の光によって基板６を照明するため、ハーフミラー３をランプ光源９の光路上から外すことが好ましい。このとき、ハーフミラー３を機械的に移動させることによって、光路上から取り除くようにする。欠陥検出時及び観察時には、ハーフミラー３をランプ光源９の光路上から除去し、開口部の形成時にはハーフミラー３をランプ光源９の光路上に配置する。

このマスクフィルム５と基板６との構成について図８を用いて説明する。図８は修正箇所の構成を示す拡大断面図である。図８（ａ）は短パルス光を照射中のマスクフィルム５と基板の構成を示している。図８（ｂ）は欠陥画素の着色層が除去された基板の構成を示している。ここでは、マスクフィルム５の一箇所にレーザ光を照射することによって形成される開口部を介して欠陥を修正するときの修正箇所周辺の構成について説明する。６１は赤色（Ｒ）の着色層、６２は緑色（Ｇ）の着色層、６３は青色（Ｂ）の着色層、６４はブラックマトリックス（ＢＭ）であり、これらは基板６の上面側、すなわち、リペアヘッド３５側に設けられている。まず、カラーフィルタ基板の一般的な製造方法について説明する。カラーフィルタ用の基板６には透明なガラス基板等に遮光膜となる黒色の樹脂膜等を形成して、露光、現像工程によりパターンニングする。これにより、樹脂膜はマトリクス状に形成されたＢＭ６４となる。この上から、着色層の色に対応した顔料を分散した感光性樹脂を塗布して、露光、現像工程によりパターンニングする。この工程を繰り返すことにより、Ｒの着色層６１、Ｇの着色層６２及びＢの着色層６３をＢＭ６４の間に順番に設ける。この上から保護膜や画素電極が形成される。ここでは図８（ａ）に示すようにＲの着色層６１に白抜け部分が設けられているとする。すなわち、Ｒの着色層６１となる画素の一部に、Ｒの着色層６１が付着していない箇所があるとする。このような白抜け部分が設けられている画素は、欠陥検出機構により光を透過する欠陥画素として検出される。マスクフィルム５は基板６と略接触している。

この画素に、レーザ光源１からの１０ｎｓｅｃ以下の短パルス光を照射する。対物レンズ４によって集光された短パルス光は基板６と近接するマスクフィルム５に入射する。この短パルス光はレーザアブレーションによりマスクフィルム５を部分的に開口するようにパワーが調整されている。本実施例では、ポリイミドフィルムを用いているため、ＹＡＧ短パルスレーザ光源１の３倍高調波の３５５ｎｍ又は４倍高調波の２６６ｎｍを使用すれば、短パルス光を吸収するので容易にマスクフィルム５に開口部を設けることができる。また、ポリイミドフィルムは可視光領域で吸収がなく略透明であるので観察が容易であり、ランプ光源９を用いて欠陥を検出することができる。なお、マスクフィルム５はポリイミドに限らず、光の照射によって、化学分解、熱的な分解、昇華又はアブレーション等によって開口する材質を用いることが出来る。レーザ光はビーム成形機構２によって、欠陥の形状又は画素の形状になるように成形されているので、マスクフィルム５の開口部の形状は欠陥形状又はＲの画素の形状と略同じ形状にすることができる。レーザアブレーションによってＲの着色層６１とマスクフィルムの一部を略同時に除去することができる。

除去されたＲの着色層６１はマスクフィルム５の開口部を通って、基板から離脱する。これにより、白欠陥画素のＲの着色層６１の略全てを除去することができ、図８（ｂ）に示すように白欠陥６６となる。このとき、基板６から除去された着色層６１はマスクフィルム５の上に付着する。修正部周辺はフィルムでカバーされているため、Ｒの着色層６１が修正部周辺に付着して新たな欠陥を作ることがない。このように、レーザアブレーションによりフィルムと欠陥を略同時に除去することができる。なお、除去されたＲの着色層６１は１片となっているが多数のデブリとなって、マスクフィルム上に着地する場合もある。レーザ光源１のパワーは徐々にマスクフィルム５に穴を開けるように調整してもよいし、マスクフィルム５の穴あけと着色層等の除去を同時に行なうように調整してもよい。

なお、上記の説明では、白抜きの画素において着色層６１を除去したが、異物が付着している画素にも適用することができる。この場合、画素に付着した異物がマスクフィルム５によって再度基板６に付着するのを防ぐことができる。異物が透明な場合、異物に短パルス光を照射しても、光の吸収がないのでレーザアブレーションが生じない。これに対し、マスクフィルム５としてポリイミドなどの光を吸収するフィルムを用いて、吸収フィルムを異物の上部に略接触させた状態で短パルスレーザ光を照射すると、フィルムがレーザアブレーションで開口するのと同時に前方にとんだガスやデブリによって異物が基板に一瞬押し付けられ、その後の反跳によって基板から離脱することができる。上述の処理により基板上の異物とともに着色層６１が除去されるため、黒欠陥は光を透過する白欠陥６６となる。

白欠陥６６となった画素に対して転写フィルム１８の断片の転写層を転写する。具体的には、マスクフィルム５を基板６に対して固定した状態で、図４に示すリペアヘッド３５を移動させる。これにより、開口部の上から光学系４１が移動して、フィルムホルダ４２が開口部の上に配置される。転写フィルム１８を吸着した状態でフィルムホルダ４２を下降して、転写フィルム１８の断片を開口部の上に配置する。これにより、開口部が転写フィルム１８の断片によって覆われ、白欠陥６６の箇所に転写フィルム１８の断片を対向させることができる。

転写フィルム１８は熱転写によって転写する転写層を有する転写フィルムであり、例えば、富士写真フイルム社製トランサー（登録商標）を用いることができる。このフィルムにより、転写層と基板６との密着性を向上することができる。この転写フィルム１８の構成について図９を用いて説明する。

この転写フィルム１８はベース層１８ｅの上に形成されたクッション層１８ｄを備えている。クッション層１８ｄの上には酸素遮断層１８ｃ、さらにその上には各種顔料によって着色された転写層１８ｂを設けている。転写層１８ｂは例えば、感光性樹脂によって形成される。この転写層１８ｂの顔料は修正するカラーフィルターの画素に応じて着色されている。この転写層１８ｂを基板６に転写して白欠陥を修正する。転写層１８ｂの上に表面保護のためポリプロピレンのカバーフィルム１８ａを圧着している。また、剥離帯電などにより塵などの付着を防止する目的でベース層１８ｅの裏面に電子伝導性の帯電防止層１８ｆを設けている。

ベース層１８ｅは例えば、厚さが約７５μｍのＰＥＴにより形成されている。クッション層１８ｄとしては厚さが約２０μｍの弱アルカリに可溶性の熱可塑性樹脂を用いることができる。このクッション層１８ｄにより、基板の欠陥部分における段差を吸収して、転写層の密着性を向上することができる。酸素遮断層は厚さ１．６μｍ、転写層１８ｂは厚さ２．０μｍ、カバーフィルムは厚さ１．２μｍとした。カバーフィルム１８ａが転写フィルムローダ２１によって剥がされた状態で、転写フィルム１８がフィルムホルダ４２によって保持される。上述の転写フィルム１８の構成は典型的な一例であり、上述の構成に限るものではない。例えば、酸素遮断層１８ｃ又は帯電防止層１８ｆは設けなくてもよい。また、転写層１８ｂは感光性樹脂層に限られず、転写するパターンに応じた着色層であればよい。

熱転写ロッド４３は上下に移動可能に設けられており、転写フィルム１８の転写層１８ｂを付着させる時には下に移動して転写フィルム１８を基板６に押圧する。この時の基板６と転写フィルム１８の構成を図１０に示す。図１０は欠陥修正部分における基板６の構成を示す断面図である。ここで転写フィルム１８の酸素遮断層１８ｃ、ベース層１８ｅ及び帯電防止層１８ｆについては省略して図示してある。熱転写ロッド４３により転写フィルム１８を押圧すると図１０（ａ）に示す構成となる。

熱転写ロッド４３を押しつけることにより、基板６と転写フィルム１８に開口部を有するマスクフィルム５が挟まれた状態となる。従って、転写層１８ｂがマスクフィルム５の開口部を介して基板６の欠陥位置に押し当てられる。開口部はレーザアブレーションにより着色層６１を除去した箇所と同じ大きさ及び同じ位置に設けられているため修正が必要な箇所と一致している。マスクフィルム５を介して転写層１８ｂを転写することにより開口部では基板６に転写層１８ｂが付着する。一方、開口部以外の領域では転写層１８ｂはマスクフィルム５の上面に付着される。

このように、マスクフィルム５の開口部を介して着色層となる転写層１８ｂを転写することにより、欠陥箇所以外の領域に転写層１８ｂが付着されることを防止できる。これにより、簡易な構成で欠陥箇所にのみ転写層１８ｂを転写することができ、正確に欠陥を修正することが可能になる。また、余分な箇所に転写層１８ｂが付着されないため、後の工程で余分な箇所の転写層１８ｂを除去する必要がなくなり、生産性を向上することができる。

さらに本実施例では、熱可塑性樹脂層１８ｄを介して転写層１８ｂを押下している。熱可塑性樹脂層１８ｄは弾力性を有し、転写フィルム１８を基板６に押圧する際にはクッション層として機能する。これにより、着色層６２、ＢＭ６４及びマスクフィルム５により生じる基板上の段差が吸収されるため、正確に転写層１８ｂを転写することができる。熱可塑性樹脂層１８ｄは厚さが２０μｍであるため、例えば、着色層が２μｍ、ＢＭが２μｍ、マスクフィルム５が８μｍの厚さであっても、これらにより生じる段差を吸収して正確に転写することができる。

ここで、熱転写ロッド４３を押下して転写層１８ｂを熱転写している間、光源ヘッド３７のＵＶ光源５２によって基板６の裏面側からＵＶ光を照射する。これにより、転写層１８ｂの基板６に対する密着性を向上することができる。裏面側からのＵＶ光の照射量は、例えば、約５０ｍＪ／ｃｍ^２とする。

熱転写ロッド４３を上げて基板６と離した後、フィルムホルダ４２を上昇して基板６から転写フィルム１８を離す。同時にマスクフィルム固定治具４４を上昇して、基板６からマスクフィルム５を離す。これにより、上面に転写層１８ｂが付着したマスクフィルム５が基板から剥離される。これにより、図１０（ｂ）に示す構成となる。このように、ドライプロセスにより転写層１８ｂを熱転写することができる。さらに、マスクフィルム固定治具４４を上げた後、マスクフィルムリール８を回転させる。基板６側に酸素遮断層１８ｃ又は熱可塑性樹脂層１８ｄが付着してしまう場合は、後の洗浄工程において、弱アルカリ水溶液でシャワー噴霧処理を行い酸素遮断層１８ｃ又は熱可塑性樹脂層１８ｄを除去する。あるいは、酸素遮断層１８ｃや熱可塑性樹脂層１８ｄを研磨テープで削り取る又は布テープで拭き取る等の方法により除去する。これにより、図１０（ｂ）に示すように白欠陥の位置に着色層となる転写層１８ｂが転写される。

このようにマスクフィルム５を用いることにより、着色層として転写される層の厚さ、色、透過率などの特性を容易に制御することができる。すなわち、転写フィルム１８の転写層１８ｂを所望の特性で形成することにより、修正された着色層が正常な着色層と略同じ状態となるように修正することができる。これにより、正確な欠陥修正を行うことができる。また、マスクフィルム５を用いて転写することにより、転写層の密着性を向上することができる。上述の熱転写工程では、転写速度を上げるため。基板６を予備加熱するようにしてもよい。例えば、ハロゲンランプ１４から赤外線を照射することにより、予備加熱することもできる。

マスクフィルム５を基板６から剥がした後、転写箇所の上にＵＶ光源１３が配置されるようリペアヘッド３５を移動する。そして、基板６の表面側に設けられたＵＶ光源１３からＵＶ光を照射する。これにより、転写層１８ｂの両面からＵＶ光が照射されることになる。よって、転写層１８ｂに対して均一にＵＶ光を照射することができ、感光性樹脂からなる転写層１８ｂが均一に硬化される。なお、光学系４１にはＵＶ光源１３に対するレンズやフィルタ等を設けても良い。

表面側からＵＶ光を照射したら、基板６に付着した転写層１８ｂの真上にヒータロッド４５が配置されるようリペアヘッド３５を移動させる。ヒータロッド４５は熱転写ロッド４３よりも高い温度に設定されている。そして、ヒータロッド４５を基板６に押圧して転写層１８ｂを加熱する。これにより、転写層１８ｂに熱架橋反応を起こさせることができる。また、光学系４１に設けられたハロゲンランプ１４からの赤外線によって加熱してもよい。さらに、リペアヘッド３５を移動した後、高温ブロワ４６から高温の乾燥ガスを送風して、転写層１８ｂを乾燥させる。なお、高温ブロワで高温の乾燥ガスを送風しながら、あるいは送風する前に、ヒータロッド４５で加熱してもよい。これにより、処理時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。これにより、転写層１８ｂを固化することができ、転写層１８ｂを安定させることができる。さらに、後の工程（例えば、洗浄工程）での転写層１８ｂの剥がれの発生を低減することができる。よって、欠陥を確実に修正することができる。送風前にヒータロッドで加熱する場合、マスクフィルムを介して加熱押圧する。これにより、転写層１８ｂの平坦性を向上することができる。また、ヒータロッド４５は熱転写ロッド４３と共用してもよいが、温度変更の時間を削減するため、別途設けることが好ましい。

このように、本実施の形態では、正確に欠陥を修正することができる。さらに、本実施の形態では、マスクフィルム５の２箇所以上にレーザ光を照射するため、光学系４１に照射位置変位機構１５が設けられている。照射位置変位機構１５は、対物レンズ４を移動させるためのリニアアクチュエータを有している。具体的には、照射位置変位機構１５は処理装置からの制御信号によって動作するモータ及びＸ方向及びＹ方向に駆動する駆動機構を有している。これにより、対物レンズ４がＸＹ方向、すなわち、基板面と平行な水平方向に移動する。

マスクフィルム５を基板６に対して固定した状態で、マスクフィルム５の１箇所にレーザ光を照射させる。そして、照射位置変位機構１５によって対物レンズ４を移動させる。これにより、レーザ光の照射位置が変位して、マスクフィルム５の異なる箇所にレーザ光を照射することができる。すなわち、照射位置変位手段によって照射位置を変位させることにより、マスクフィルム５の２箇所にレーザ光が照射される。従って、レーザ光が照射された２箇所の領域に対応する開口部がマスクフィルム５に形成される。そして、この開口部を介して上記と同様に転写層を転写する。これにより、例えば、異なる２つの欠陥を同時に修正することができる。さらに、１回の照射で照射される照射領域を超える大きなサイズの欠陥を一度に修正することができるため、確実に欠陥を修正することができる。すなわち、修正後の転写層に段差が生じ、厚さが不均一になったり、継ぎ目が発生するのを防ぐことができる。従って、確実に修正を行うことができる。もちろん、レーザ光を照射する箇所は、２箇所に限らず、３箇所以上でもよい。すなわち、対物レンズ４の位置を変位して２箇所以上にレーザ光を照射し、レーザ光が照射された２箇所以上に対応して設けられた開口部を介して前記欠陥を修正することが可能である。

次に、レーザ光を異なる２箇所に照射して欠陥を修正するときの、修正箇所周辺の構成について図１１及び図１２を用いて説明する。図１１及び図１２は、ＢＭ６４を修正するときの構成を模式的に示す図である。図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ｃ）及び図１２（ｄ）において、上部は、マスクフィルムと対物レンズの構成を示す断面図であり、下部は、そのときの基板のパターン面を示す上面図である。ここでは、ＢＭ６４の３箇所に生じた欠陥を１度に修正するときの構成を示している。

まず、欠陥が検出された位置で、マスクフィルム５を基板６に固定し、光学系４１を欠陥位置に移動する。これにより、図１１（ａ）に示す構成となる。そして、レーザ光を照射して、マスクフィルム５に開口部５ａを形成する。このとき、レーザ光源１からのレーザスポットは、ビーム成形機構２によって、ＢＭ６４のパターン幅と一致するように成形されている。従って、修正領域に対応した部分のＢＭ６４ａが、基板６から除去される。このとき、パルスレーザ光の照射によって、基板６上のＢＭ６４のみが除去され、その両側のＢの着色層６３、Ｒの着色層６１は除去されない。基板６から除去されたＢＭ６４は、開口部５ａを介してマスクフィルム５の上に付着する。

次に、マスクフィルム５を基板６に固定した状態のまま、対物レンズ４を照射位置変位機構１５によって移動する。例えば、対物レンズ４をＸ方向に移動する。これにより、図１１（ｂ）に示す構成となる。ここでは、画素ピッチに対応する距離だけ対物レンズ４を移動させている。これにより、レーザ光の照射位置が隣のＢＭ６４にずれる。そして、パルスレーザ光を照射して、マスクフィルム５に開口部５ｂを形成する。ここでは、レーザ光の照射位置が重ならないように、レーザ光の照射位置をずらしている。したがって、マスクフィルム５には、開口部５ａから離れた位置に開口部５ｂが形成される。すなわち、マスクフィルム５には互いに離間した２つの開口部５ａ、５ｂが形成される。さらに、開口部５ｂに対応する領域のＢＭ６４ｂが基板６から除去される。ＢＭ６４ｂは、Ｒの着色層６１とＧの着色層６２の間の遮光膜である。従って、Ｒの着色層６１の両側のＢＭ６４が除去される。これにより、異なる２箇所のＢＭ６４ａ、６４ｂが基板６から除去される。ここでは、修正する領域に対応するＢＭ６４ａとＢＭ６４ｂとは略同じ大きさである。もちろん、修正する領域のＢＭ６４ａとＢＭ６４ｂとの大きさが異なる場合、ビーム成形機構２によって、レーザ光のスポットサイズを変えてもよい。

なお、対物レンズ４を移動させると、レーザ光の光軸から、対物レンズ４がずれる。よって、レーザ光の一部が対物レンズ４の瞳の外側に入射してしまうことがある。この場合、開口部を形成するため、レーザ光のエネルギーを上げて照射してもよい。あるいは照射するパルス数を増やして、開口部を形成してもよい。

さらに、マスクフィルム５を基板６に固定した状態のまま、対物レンズ４を照射位置変位機構１５によって移動する。例えば、対物レンズ４をＸ方向に移動する。これにより、図１２（ｃ）に示す構成となる。ここでは、図１２（ｂ）に示す状態から、１画素ピッチだけ対物レンズ４を移動させている。従って、マスクフィルム５に開口部５ｃが形成される。ここでも、レーザ光の照射位置が重ならないように、レーザ光の照射位置をずらしている。したがって、マスクフィルム５には、開口部５ａ、５ｂと離れた位置に開口部５ｃが形成される。すなわち、マスクフィルム５には互いに離間した３つの開口部５ａ、５ｂ、５ｃが形成される。さらに、開口部５ｃに対応する領域のＢＭ６４ｃが基板６から除去される。ＢＭ６４ｂは、Ｇの着色層６２とＢの着色層６３の間の遮光膜である。従って、Ｇの着色層６２の両側のＢＭ６４が除去される。これにより、異なる３箇所のＢＭ６４ａ、６４ｂ、６４ｃが基板６から除去される。ここでは、修正する領域に対応するＢＭ６４ａ、６４ｂとＢＭ６４ｃとは略同じ大きさである。もちろん、修正する領域のＢＭ６４ｃとＢＭ６４ａ、６４ｂとの大きさが異なる場合、ビーム成形機構２によって、レーザ光のスポットサイズを変えてもよい。

これにより、図１２（ｃ）に示すようにマスクフィルム５には、合計３つの開口部５ａ、５ｂ、５ｃが形成される。そして、基板６上では、ＢＭ６４ａ、６４ｂ、６４ｃが除去される。ここで、マスクフィルム５が基板６に固定された状態で、開口部５ａ、５ｂ、５ｃが形成されるため、開口部５ａ、５ｂ、５ｃと、ＢＭ６４ａ、６４ｂ、６４ｃとは略同じ箇所にそれぞれ形成される。すなわち、開口部５ａ、５ｂ、５ｃの位置と、ＢＭ６４ａ、６４ｂ、６４ｃの位置をそれぞれ一致されている。この状態で、光学系４１を欠陥箇所から移動して、転写フィルム１８を欠陥箇所の上に配置する。すなわち、フィルムホルダ４２及び熱転写ロッド４３を開口部５ａ、５ｂ、５ｃが設けられた欠陥箇所の上に配置する。ここで、フィルムホルダ４２の保持された転写フィルム１８は、３つの開口部５ａ、５ｂ、５ｃを覆うように配置される。これにより、図１２（ｄ）に示す構成となる。

そして、上記と同様に、転写フィルム１８を熱転写ロッド４３で押さえつける。すなわち、熱転写ロッド４３を下降して、転写フィルム１８を基板６に対して押圧する。これにより、開口部５ａ、５ｂ、５ｃを介して、転写フィルム１８の転写層１８ｂが基板６に転写される。従って、ＢＭ６４ａ、６４ｂ、６４ｃに対応する箇所には、ＢＭ６４の修正部６４ｄが形成される。また、転写と同時に裏面からＵＶ照射を行なう。そして、上記と同様にＵＶ照射処理、加熱乾燥処理などをして、欠陥を修正する。ここで、開口部５ａ、５ｂ、５ｃとＢＭ６４ａ、６４ｂ、６４ｃが除去された領域の形状、大きさ、位置は略一致しているため、正確に欠陥を修正することができる。さらに、フィルムホルダ４２で保持された１枚の転写フィルム１８によって、複数箇所の欠陥を修正することができる。そのため、タクトタイムを短くすることができ、生産性を向上することができる。すなわち、転写フィルム１８の断片を保持するフィルムホルダ４２を有するリペアヘッド３５が転写フィルムローダ２１に移動する時間を短縮することができる。これにより、複数の欠陥を修正する場合でも、転写フィルムローダ２１まで転写フィルムを取りに行く時間及び使用済みの転写フィルム１８を捨てに行く時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。

例えば、カラーフィルタ基板の製造工程では、基板上にＢＭ６４となる遮光膜及び着色層となる樹脂膜が順番に形成される。各膜の形成工程の間には、基板が、成膜装置（塗布装置）、露光装置、現像装置、洗浄装置などに搬送させる。従って、搬送処理中に基板６上に設けられた膜に傷が付いたり、異物が付着してしまうことがある。あるいは、成膜中に、基板上に異物が付着してしまうことがある。このような場合、例えば、ＢＭ６４及びＲ、Ｇ，Ｂの着色層のうちの１つ又は２以上に欠陥が生じてしまう。具体的には、最初に遮光膜を塗布した段階で搬送処理において基板表面が何かと接触すると、遮光膜に筋のような傷がつき、ＢＭ６４にのみ欠陥が生じる。このようなライン状の欠陥は複数の画素にわたって形成されることもある。この場合、マスクフィルム５に複数の開口部を設ける。そして複数の開口部を介して、一度に転写層を転写して欠陥を修正することが有効である。もちろん、ＢＭ６４に限らず、各色の着色層に対応する開口部を複数設けても良い。これにより、複数画素におよぶ欠陥を一度の転写で修正することができる。なお、複数の開口部を設ける場合は、異なる色の転写層が転写されるのを防ぐため、色の異なる着色層に対応する箇所に開口部が形成されないようにする。すなわち、赤色の転写層を転写する場合は、赤色の着色層に対応する箇所にのみ開口部を形成する。

さらに、上記の説明では、マスクフィルム５に複数の開口部を設けるためレーザ光の照射位置を変えたが、開口部を広げるためにレーザ光の照射位置を変えてもよい。すなわち、レーザ光の照射位置を変える際に、既に開いている開口部に重なるようにレーザ光の照射位置をずらす。換言すると照射位置を変化させる前後で、レーザ光のスポットの一部が重複する位置に、照射位置を変化させる。そして、再度、パルスレーザ光を照射して、マスクフィルム５の異なる位置に開口部を設ける。この場合、基板上において、レーザ光が照射される領域が重複する。従って、レーザ光の照射位置をずらした場合でも、開口部の一部にレーザ光が照射される。従って、１回目の照射位置で設けた開口部が広がる。これにより、一つの大きな欠陥や、複雑な形状の欠陥や画素に対しての修正を容易に行うことができる。これについて、図１３及び図１４を用いて説明する。図１３は、修正される画素の形状の一例を模式的に示す平面図である。図１４は、修正箇所近傍の構成を示す側面断面図である。

図１３に示すように画素、すなわち、赤色の着色層６１はコの字型をしている。そして、コの字型の赤色の着色層６１の周りにＢＭ６４が設けられている。このような赤色の着色層６１の全体を修正する場合、１箇所のレーザ照射で着色層６１に対応する開口部を形成しようとするとビーム成形機構２の構成が複雑になってしまう。従って、本実施の形態では、３つの矩形の開口部をつなぎ合わせてコの字型の開口部を設けている。すなわち、図１３中の着色層６１ａに対応する開口部と、着色層６１ｂに対応する開口部と、着色層６１ｃに対応する開口部とを形成するため、図１３中の点線で区分けされた３箇所にレーザ光を照射している。これにより、ビームスポットを矩形状に形成するビーム成形機構２を用いて、修正することができる。コの字型に欠陥を修正する場合でも、ビーム成形機構２の構成を簡易なものにすることができる。例えば、Ｘ方向のスリットとＹ方向のスリットとの組み合わせによってビーム成形機構２を構成することができる。

具体的には、ビーム成形機構２によってレーザ光を着色層６１ａに対応するスポット形状にする。すなわち、ビーム成形機構２に設けられたＸ方向のスリットとＹ方向にスリットの開口幅を調整して、着色層６１ａに対応したビームスポットを形成する。そして、パルスレーザ光を照射して、マスクフィルム５に開口部を設ける。これにより、図１４（ａ）に示す構成となる。マスクフィルム５に着色層６１に対応する矩形状の開口部５ａが形成される。このとき、着色層６１の一部、すなわち着色層６１ａが除去される。この着色層６１ａの除去部分６７ａと開口部５ａの形状は略一致する。

そして、マスクフィルム５を基板６に固定したまま、対物レンズ４を移動する。これにより、レーザ光の照射位置が変位する。このとき、ビーム成形機構２によって、ビームスポットを着色層６１ｂに対応する形状に成形する。そして、パルスレーザ光を照射すると図１４（ｂ）に示す構成となる。これにより、マスクフィルム５に開口部５ｂが形成される。さらに、着色層６１の一部、すなわち着色層６１ｂが除去される。この着色層６１ｂの除去部分６７ｂは、開口部５ｂの形状と略一致する。このとき、レーザ光の照射領域の一部が重なっている。すなわち、１回目の照射位置と２回目の照射位置で、レーザスポットの一部が基板の同じ位置に入射する。換言すると対物レンズ４の移動の前後で、レーザ光のスポットが重複する位置に照射位置がずれる。これにより、１箇所目の照射に基づく開口部５ａと２箇所目の照射に基づく開口部５ｂがつながり、開口部が広くなる。さらに、基板上の着色層６１を確実に除去できる。すなわち、着色層６１ｂと着色層６１ａの境界における着色層６１を確実に除去することができる。

マスクフィルム５を基板６に固定したまま、さらに対物レンズ４を移動する。これにより、レーザ光の照射位置が変位する。このとき、ビーム成形機構２によって、ビームスポットを着色層６１ｃに対応する形状に成形する。そして、パルスレーザ光を照射すると図１４（ｃ）に示す構成となる。これによりマスクフィルム５に開口部５ｃが形成される。さらに、着色層６１の一部、すなわち着色層６１ｃが除去される。この着色層６１ｃの除去部分６７ｃは、開口部５ｃの形状と略一致する。このとき、レーザ光の照射領域の一部が重なっている。すなわち、２回目の照射位置と３回目の照射位置で、レーザスポットの一部が基板の同じ位置に入射する。これにより、２回目の照射による開口部５ｂと３回目の照射による開口部５ｃがつながる。さらに、基板上の着色層６１を確実に除去できる。すなわち、着色層６１ｂと着色層６１ｃの境界における着色層６１を確実に除去することができる。これにより、コの字型の画素全体の着色層６１が基板６から除去される。さらに、コの字型の画素に対応する開口部がマスクフィルム５に形成される。すなわち、開口部の形状は、１〜３回目の照射位置におけるレーザ光のスポット形状の和となる。そして、上記と同様に転写層を開口部５ａ、５ｂ、５ｃを介して基板６を転写する。これにより、着色層６１の除去部分６７ａ、６７ｂ、６７ｃに転写層が転写される。同時に裏面からＵＶ照射を行なう。従って、コの字型に転写層が転写される。そして、上記と同様にＵＶ照射処理、加熱乾燥処理などをして、欠陥を修正する。

このようにレーザ光の照射位置をずらして、複数箇所にレーザ光を照射することによって、開口部を広くすることができる。さらに、レーザ光の照射位置をずらす際に、ビーム成形機構２でビームスポットを任意の形状に成形すれば、複雑な形状の開口部を簡便に形成することができる。これにより、開口部を修正箇所に対応する形状に広げることができる。さらに、レーザスポットが重複するようにビーム成形機構２による成形及び照射位置変位機構１５による照射位置の変位を調整する。これにより、継ぎ目や段差が生じるのを防ぐことができる。すなわち、着色層６１ａと着色層６１ｂとの境界に対応する箇所に、開口部５ａの一部が残存するのを防ぐことができる。さらに、着色層６１ａと着色層６１ｂとの境界に対応する箇所に着色層６１が残存するのを防ぐことができる。これにより、転写層を均一に転写することができる。さらに、１度の転写によって画素全体を修正することができるため、修正した画素の光学的な特性を均一にすることができる。もちろん、１画素の一部に領域を修正することも可能である。さらには、コの字型以外の形状でも修正を行うことができる。

このように開口部を広げて修正を行うことによって、サイズの大きな欠陥の修正を1回の転写で行うことができる。従って、継ぎ目や段差のない高精度の欠陥修正を確実に行うことができる。また、照射位置をずらす前後で、ビームのスポット形状を変化させることによって、様々な形状の欠陥を一度に修正することができる。さらに、１回の転写工程で修正することができるため、複数回転写工程を行なう場合と比べてタクトタイムを短縮することができる。例えば、リペアヘッド３５が転写フィルムローダ２１に移動する時間を短縮することができる。よって生産性を向上することができる。

なお、図１１〜図１４を用いた説明は、欠陥修正の一例であり、本発明は上記の修正に限られるものではない。すなわち、本発明では、照射位置変位機構１５によって照射位置を変位させ、マスクフィルム５の２箇所以上にレーザ光を照射する。そして、レーザ光が照射された２箇所以上に対応して設けられた開口部を介して欠陥を修正する。すなわち、対物レンズ４を移動して、レーザ光を複数箇所に照射する。これにより、複数の照射位置に基づく照射領域に対応する開口部が形成される。そして、照射領域に対応する開口部を介して欠陥を修正する。これにより、複雑な形状の欠陥に対して１度に転写層を転写することができる。さらに、複数の画素にわたる欠陥であっても、一度に転写することができる。なお、照射位置変位機構１５は対物レンズ４を例えば、約１ｍｍ程度移動させることができる。従って、約１ｍｍ角の領域を一度に転写することができる。よって、例えば、１画素が２００μｍ×３００μｍの場合、複数画素に生じた欠陥を1度に修正することができる。さらに、レーザ光を１箇所に照射して形成される開口部の最大形状が、例えば、２０〜３０μｍである場合でも、複数箇所にレーザ光を照射することによって、１画素全体を１度の転写で修正することができる。これによって、精度よく欠陥を修正することができる。さらに、タクトタイムを短縮することができるため、生産性を向上することができる。

なお、上記の説明では、転写層を転写することによって欠陥を修正したが、本発明はこれに限られるものでない。例えば、マスクフィルム５の開口部を介して、修正用に着色された樹脂溶液を基板にスプレー塗布したり、ディスペンサによって塗布することも可能である。さらには、マスクフィルムの開口部を介して着色されたインクを付着してもよい。もちろん、本発明は、上記の構成に限られるものでなく、マスクフィルム５に設けられた開口部を介して欠陥を修正することができる構成であればよい。また、複数の開口部を設けて修正する構成と、開口部を広げて修正する構成とを組み合わせてもよい。すなわち、マスクフィルム５にレーザ光の照射位置をずらして広げた開口部を複数設け、複数の開口部を介して欠陥を修正してもよい。

さらに、基板に転写された転写層を平坦化するため、転写してマスクフィルムを基板上から取り除いた後、熱転写ロッド４３を基板に押し付けてもよい。あるいは、ヒータロッド４５によって転写部分を押し付けるようにしてもよい。このとき、マスクフィルム５の開口部が設けられていない領域を介して熱転写ロッド４３又はヒータロッド４５を基板に押圧することが好ましい。具体的には、転写後にマスクフィルムリール８を回転させて、開口部が設けられていない未使用領域を転写箇所上に配置する。そして、マスクフィルム５の上から、転写箇所を押し付ける。これにより、転写後の転写層の厚さを均一にすることができる。よって、より精度の高い修正を行うことができる。

次に、図１５を用いて欠陥修正方法の手順について説明する。図１５は欠陥修正方法の手順を示すフローチャートである。まず、基板６の欠陥を光学的に検出する（ステップＳ１０１）。ここでは、リペアヘッド３５に設けられた光学系４１及び、光源ヘッド３７に設けられた照明光源５１を用いる。そして、光学系４１のＣＣＤカメラの光軸と、照明光源５１の光軸とが一致するように、リペアヘッド３５と光源ヘッド３７とを同期して移動させる。これによって、透過観察が可能になり、欠陥の検出効率を向上することができる。もちろん、反射観察によって欠陥を検出してもよい。リペアヘッド３５と光源ヘッド３７を走査して、基板全面に対して欠陥検査を行う。そして、検出された欠陥のそれぞれに対し、その基板上の位置と、欠陥の種類と、欠陥の大きさなどが対応付けて情報処理装置に記憶される。なお、欠陥検出時にはマスクフィルム５を光路上から取り除いてもよい。

基板６に対する欠陥検査が終了したら、修正箇所、修正領域とその修正色を決定する（ステップＳ１０２）。このとき、情報処理装置での処理によって自動的に決定してもよく、あるいは、欠陥箇所を観察してオペレータがその修正色を決定してもよい。そして、修正色に対応する転写フィルムローダ２１までリペアヘッド３５を移動させる（ステップＳ１０３）。

リペアヘッド３５を転写フィルムローダ２１に対応する位置まで移動させた後、転写フィルム１８を保持する（ステップＳ１０４）。ここでは、修正する欠陥に対応した色の転写フィルム１８を保持する。具体的には、フィルムホルダ４２によって転写フィルムローダ２１によって供給される転写フィルム１８の断片を吸着する。なお、このリペアヘッドの移動には、光源ヘッド３７を追従させなくてよい。すなわち、光源ヘッド３７は検出する欠陥に対応する位置に移動させておけばいよい。

次に、リペアヘッド３５を欠陥箇所に移動する（ステップＳ１０５）。このとき、情報処理装置に記憶された欠陥の座標にリペアヘッド３５の光学系４１が配置される。さらに、欠陥箇所に対応する位置には光源ヘッド３７の照明光源５１が配置される。そして、照明光源５１又はランプ光源９からの光を基板に照射して、マスクフィルム越しに基板６を観察してもよい。この場合、欠陥の位置に正確に位置合わせされているかを確認することができる。すなわち、光学系４１の光軸が正確に欠陥の位置と一致していることを確認することができる。正確に位置合わせできていない場合、リペアヘッド３５及び光源ヘッド３７を移動して、微調整を行なうようにしてもよい。

リペアヘッド３５を欠陥箇所に移動したら、基板６に対しマスクフィルム５を固定する（ステップＳ１０６）。まず、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に対してクランプさせる。これにより、リペアヘッド３５を移動させた場合でも、マスクフィルム５の位置がずれなくなる。そして、マスクフィルム固定治具４４を下方向に移動して、マスクフィルム５を基板６に押し当てる。これにより、マスクフィルム５が基板６に対して圧着され、固定される。そして、マスクフィルム押し付けロッド４８によって基板とマスクフィルム５の間の空気を除去し、密着度を向上させる。

そして、マスクフィルム５に光学系４１のレーザ光源１からレーザ光を照射して開口部を形成する（ステップＳ１０７）。これに加えて、対物レンズ4を移動させて、レーザ光の照射位置を変位させる。これにより、マスクフィルム５の複数箇所に開口部を形成する。このとき、修正する欠陥の大きさに応じて、ビーム成形機構を調整する。これにより、開口部の大きさを修正する欠陥に対応した大きさとすることができる。例えば、開口部の大きさをカラーフィルタの１画素と略一致させることができる。光学系４１において、レーザ光源１からのレーザ光とランプ光源９の照明光の光軸とは一致している。すなわち、レーザ光源１とランプ光源９からの光は同じ光軸上になるように調整されているので、マスクフィルム５におけるレーザスポットと観察用の照明光のスポットは略同じ位置になる。したがって、レーザ光源１からのレーザ光と、ランプ光源９からの照明光とは基板６上の同じ位置に入射する。これにより、欠陥に対応する箇所に正確に開口部を形成することができる。

レーザ光を複数箇所に照射する場合、対物レンズ４を移動させてレーザ光の照射位置を変位させる。すなわち、レーザ光の照射による開口部の形成と、対物レンズ４の移動によるレーザ光の照射位置の変位を繰り返し行なう。これにより、マスクフィルムの複数の箇所にレーザ光を照射することができる。レーザ光を照射して開口部を形成している間、マスクフィルム固定治具４４によってマスクフィルム５を基板６に対して固定したままとする。これにより、基板６の欠陥箇所に対応する開口部を正確に形成することができる。このように、対物レンズ４を移動して、２以上の複数箇所にレーザ光を照射して開口部を形成することによって、開口部の大きさを広くすることができる。このとき、マスクフィルム５に照射されたレーザ光のスポットの一部が重複する位置にレーザ光の照射位置を変位させる。これにより、段差や継ぎ目が生じるのを防ぐことができ、確実に修正を行うことができる。あるいは、マスクフィルム５に複数の開口部を形成することができる。これにより、例えば、２画素に及ぶ欠陥を１度の転写で修正することができる。従って、様々なタイプの欠陥に対する修正を１度の転写により行うことができる。継ぎ目や段差の発生を防ぐことができ、均一に修正することができる。さらに、タクトタイムを短縮することができ、生産性を向上することができる。もちろん、欠陥サイズが小さく、１箇所のみにレーザ光を照射して、欠陥箇所に対応する開口部を形成することができる場合は、レーザ光を１箇所のみに照射欠陥を修正することも可能である。

また、照射位置変位機構１５によって、レーザ光の照射位置を変位させる前後で、ビーム成形機構２を用いてレーザ光のスポット形状を変化させる。これにより、複雑な形状の欠陥に対しても転写層を１度に転写することができる。よって、簡易な構成のビーム成形機構２で様々なタイプの欠陥を修正することができる。

なお、本実施の形態では、対物レンズ４のみを移動させることによって、照射位置を変化させているため、リペアヘッド３５を簡易な構成とすることができる。もちろん、照射位置変位機構１５は対物レンズ４を移動させる構成に限られるものではない。例えば、基板６が載置されたステージ７を移動させてもよい。ステージ７を移動させる場合は、マスクフィルム５を基板６に固定したまま移動を行なう。さらに、照射位置変位機構１５は、レーザ光源１からマスクフィルムまでの間で光学部品を駆動して、レーザ光の照射位置を変化させるものであればよい。

１つ又は２以上の開口部を形成した後、フィルムホルダ４２をマスクフィルム５の上に移動させる（ステップＳ１０８）。すなわち、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させ、光学系４１の位置をマスクフィルム５の開口部の上からずらして、マスクフィルム５の上にフィルムホルダ４２を配置する。これにより、マスクフィルム５の１又は２以上の開口部の上に、転写フィルム１８及び熱転写ロッド４３が配置される。転写フィルム１８は複数の開口部の全て又は広げられた開口部の全体を覆うように配置される。このとき、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に固定しているため、マスクフィルム５は移動しない。したがって、欠陥箇所に開口部が位置合わせされている。

次に転写フィルムの圧着及び裏面側からのＵＶ照射を行なう（ステップＳ１０９）。具体的には、開口部の上に配置された熱転写ロッド４３を下げて、転写フィルム１８を基板６に対して押圧する。これにより、１つ又は２以上の開口部を介して転写フィルム１８の転写層が基板６に転写される。本発明ではマスクフィルム５を用いているため、基板６の開口部に対応する箇所のみ転写層が圧着される。開口部以外の箇所は熱転写ロッド４３で押圧されてもマスクフィルム５でマスクされるため、基板６に付着しない。これにより、欠陥箇所のみに転写層１８ｂを転写させることができ、正確な欠陥修正が可能になる。さらに、熱転写ロッド４３で転写フィルム１８を押圧している間、光源ヘッド３７のＵＶ光源５２によって基板６の裏面側からＵＶ光を照射する。これによって、転写層を硬化することができ、基板６に対する密着性を向上することができる。なお、ステップＳ１０７の前に光源ヘッド３７を移動させ、開口部に対応する位置にＵＶ光が照射されるように配置することが好ましい。

そして、転写層を転写した後、マスクフィルム５から転写フィルム１８を剥離する。例えば、熱転写ロッド４３を上げ、転写フィルム１８を冷却した後、マスクフィルム５を吸着した状態のフィルムホルダ４２を上昇させて、マスクフィルム５から転写フィルム１８を離す。そして、マスクフィルム固定治具４４を上昇させて、マスクフィルム５を基板６から剥離する。これによって、マスクフィルム５と基板６とを離すことができる。この後、マスクフィルムリール８を回転させて、マスクフィルム５の未使用部分をフィルムホルダ４２の下に移動させてもよい。

マスクフィルム５を基板から離した後、基板６の表面から転写層にＵＶ光を照射する（ステップＳ１１０）。具体的には、光学系４１に設けられたＵＶ光源１３が転写箇所に対応する位置になるよう、リペアヘッド３５を転写箇所まで移動する。そして、ＵＶ光源１３からＵＶ光を転写層に照射する。このとき、マスクフィルム５が転写箇所の上に設けられていないため、ＵＶ光はマスクフィルム５を介さずに照射される。なお、表面からＵＶ光を照射する前に、転写された転写層を押圧してもよい。これにより、基板６に転写された転写層を平坦化することができる。このとき、マスクフィルムの開口部が設けられていない未使用領域を介して転写層を押圧することが好ましい。さらに、転写後の押圧には、加熱された熱転写ロッド４３又はヒータロッド４５によって押圧することが好ましい。これにより、転写された転写層の厚さを均一にすることができる。よって、精度よく欠陥を修正することができる。

ＵＶ光の照射が終了したら、転写層を加熱する（ステップＳ１１１）。具体的には、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させ、加熱されているヒータロッド４５を転写箇所に対向させる。そして、ヒータロッド４５を下方向に移動して、転写層を押圧する。ヒータロッド４５からの熱によって転写層が加熱される。さらに、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させ、転写箇所に高温ブロワ４６を対向させる。そして、高温の乾燥ガスを送風して、基板６に転写された転写層を加熱させる。あるいは、光学系４１に設けられたハロゲンランプ１４を用いて、加熱してもよい。これによって、基板６に転写された転写層が熱架橋し、転写層を固化することができる。転写層が熱架橋することによって、転写層が安定し、不純物の発生を防ぐことができる。さらに、転写層の後工程での剥がれを防止することができる。これにより、欠陥修正が完了する。なお、基板６の欠陥箇所が多い場合は、１枚の基板６に対する全欠陥の転写が終了してから、まとめて加熱を行ってもよい。具体的には、加熱を行わずに全ての欠陥箇所に転写層を転写して、その基板６を高温オーブンで加熱してもよい。

欠陥修正が終了した後、使用済みの転写フィルムを廃棄する（ステップＳ１１２）。具体的には、リペアヘッド３５を移動して、使用済みの転写フィルム１８の断片を吸着したフィルムホルダ４２をトラッシュ２２の上に移動させる。そして、フィルムホルダ４２での吸着を停止して、使用済みの転写フィルム１８の断片を開放する。これによって、使用済みの転写フィルム１８の断片を廃棄することができる。この直後、次の欠陥に対応する転写フィルム１８の断片を保持するようにしてもよい。

さらに、基板６に欠陥が複数ある場合、ステップＳ１０２から工程を繰り返し実行する。このとき、マスクフィルムリール８を回転させて、マスクフィルム５の上面に転写層が付着していない部分を用いる。これにより、基板６全体に対して欠陥を修正することができる。なお、ステップＳ１１１の後、修正箇所を光学系４１によって観察して、欠陥が正常に修正されているか否かを確認してもよい。欠陥が正常に修正されていない場合、その箇所を欠陥として、再度同じ箇所に修正を行うようにしてもよい。

なお、図示した欠陥検出機構及び欠陥修正機構の光学系等の構成は一例であり、その他のフィルター、レンズ、ミラー等の光学部品を備えていてもよい。なお、上述の説明では液晶表示装置等の表示装置のカラーフィルタ基板で説明したが、ＣＣＤカメラ等の固体撮像素子用のカラーフィルタ基板に利用することもできる。もちろん、カラーフィルタ基板以外のパターン基板に対して利用可能である。例えば、ＰＤＰやブラウン管等の蛍光体の修正に利用することも可能である。さらには、液晶表示装置の薄膜トランジスタアレイ基板に対して利用することも可能である。この場合、転写フィルムにはクロム等の金属からなる導電層を設けて、短パルス光により導電層を転写することにより、配線や電極等のパターンの修正を行うことができる。これにより、配線の断線修復も可能である。あるいはフィルムに絶縁膜を設けて、配線間の絶縁層の欠陥を修正するようにしてもよい。さらにはフォトマスクパターンの修正も可能である。この場合もクロムや黒色に着色された樹脂などの遮光層を転写することにより、パターン修正が可能になる。このように欠陥を修正するため、修正する箇所に応じた材質の転写層（着色層、遮光層、導電層等）をフィルムに設けることによって、様々な種類のパターン基板の欠陥を修正することができる。

上述の説明では欠陥を白抜き部分が設けられている画素としたが、欠陥は透明な材質からなる異物でもよく。さらには、精度良く設けられていない着色層等を除去しても良い。これらの除去しなければならない異物等を欠陥と称するものとする。この欠陥を除去し、転写層１８ｂを転写することにより欠陥を修正することができる。また、パターン形成時に所定のパターンが形成されなかった欠陥箇所に対して、転写層を転写することにより欠陥を修正することができる。上述の欠陥修正装置を用いて欠陥修正を行うことにより、パターン基板の生産性を向上することができる。すなわち、リペアヘッドの小型化を図ることができ、装置のサイズを小さくすることができる。よって、フットプリントを小さくすることができ、生産性を向上することができる。さらに、リペアヘッド３５に転写フィルムのリール等が設けられていないため、リペアヘッド３５を簡易な構造とすることができる。よって、リペアヘッド３５にヒータロッド４５などのヒータや光学系４１を取り付けた場合でも、リペアヘッド３５の大型化を防ぐことができる。

なお、転写フィルム１８及びマスクフィルム５は上述の構成のフィルムに限られるものではない。また、図１５に示した欠陥修正方法の工程は、典型的な修正方法の工程であり、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にかかる欠陥検査装置は上述の構成に限られるものではない。例えば、観察用のＣＣＤカメラ１２はリペアヘッド３５ではなく、光源ヘッド３７に設けてもよい。ＵＶ光源１３、ハロゲンランプ１４、ヒータロッド４５又は高温ブロワ４６はリペアヘッド３５に設けることが好ましい。リペアヘッド以外の新たなヘッドを設ける必要がないため、欠陥修正装置のコストを低減することができる。さらに、これらを同じヘッドに設けることによってヘッドの移動距離が短くなり、欠陥修正の処理時間を短縮することができる。なお、上記の欠陥修正装置は例えば、カラーフィルタ基板などのように異なる種類のパターンが形成され、複数の転写フィルムが必要なパターン基板に好適である。これによって、パターン基板の生産性を向上することができる。もちろん、本発明にかかるカラーフィルタ以外のパターン基板に対しても適用することができる。例えば、フォトリソグラフィー工程などによって基板上にパターンを形成した後、上記の手順でパターンの欠陥を検出する。そして、上記と同様に欠陥を修正することによって、パターン基板の生産性を向上することができる。

本発明にかかる欠陥修正装置の全体構成を示す上面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置の全体構成を示す側面断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置に用いられる転写フィルムローダの構成を示す側面断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置に用いられるリペアヘッドの構成を示す側面断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置に用いられるリペアヘッドの構成を示す上面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置のフィルム固定治具の構成を示す側面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置の光学系の構成を示す図である。 本発明にかかる欠陥修正装置に用いられるリペアヘッド及び光源ヘッドの構成を示す側面図である。 本発明にかかる転写層を有するフィルムの構成を示す断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を拡大して示す側面断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置によって修正される欠陥部分の構成を示す図である。 本発明にかかる欠陥修正装置によって修正される欠陥部分の構成を示す図である。 本発明にかかる欠陥修正装置の修正される画素の構成を示す上面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置によって、画素全体を修正する際の修正部分の構成を示す側面断面図である。 本発明の実施の形態にかかる欠陥修正方法の手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１ レーザ光源、２ ビーム成形機構、３ ハーフミラー、４ 対物レンズ、
５ マスクフィルム、６ 基板、７ ステージ、８ マスクフィルムリール、
９ ランプ光源、１０ 波長可変フィルタ、１１ ハーフミラー、１２ ＣＣＤカメラ、
１３ ＵＶ光源、１４ ハロゲンランプ、１５ 照射位置変位機構、
１８ 転写フィルム、２１ 転写フィルムローダ、２２ トラッシュ、
２５ 転写フィルム供給リール、２６ 転写フィルム巻取りリール、
３１ 架台、３２ Ｙレール、３３ フレーム、３４ Ｘレール、３５ リペアヘッド、
３６ 可動レール、３７ 光源ヘッド、４１ 光学系、４２ フィルムホルダ、
４３ 熱転写ロッド、４４ マスクフィルム固定治具、４５ ヒータロッド、
４６ 高温ブロワ、４７ 筐体、４８ マスクフィルム押し付けロッド、
４９ 吸着パッド、５１ 照明光源、５２ ＵＶ光源、
６１ 赤色の着色層、６２ 緑色の着色層、６３ 青色の着色層、
６４ ブラックマトリクス、６５ 異物、６６ 白欠陥、

Claims (12)

1. パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、
   前記基板上に対向配置されたマスクフィルムと、
   前記欠陥に対応して前記マスクフィルムの一部を除去することにより開口部を設けるレーザ光を出射するレーザ光源と、
   前記レーザ光を前記マスクフィルムの複数箇所に照射させて、前記基板の異なる位置で前記開口部が前記マスクフィルムに形成されるよう、前記マスクフィルムを前記基板に固定した状態で、前記基板上に対向配置された前記マスクフィルムに対する前記レーザ光の照射位置を変位させる照射位置変位手段と、
   前記レーザ光が照射された複数箇所に対応して設けられた開口部を介して前記欠陥を修正する修正手段とを備える欠陥修正装置。
2. 前記照射位置変位手段が、前記マスクフィルムに開口部を２つ以上形成するようレーザ光の照射位置を変位させ、
   前記２つ以上の開口部を介して、前記基板に設けられた２箇所以上の欠陥を略同時に修正する請求項１に記載の欠陥修正装置。
3. 前記照射位置変位手段が、前記開口部を広げるよう、前記マスクフィルムに照射された前記レーザ光のスポットの一部が重複する位置に前記レーザ光の照射位置を変位させ、
   前記修正手段が、前記広げられた開口部を介して前記欠陥を修正する請求項１又は２に記載の欠陥修正装置。
4. 前記照射位置変位手段が、前記レーザ光を前記基板上に集光するレンズを移動させて、前記照射位置を変位させている請求項１、２又は３に記載の欠陥修正装置。
5. 前記レーザ光の前記マスクフィルム上でのスポット形状を成形するビーム成形機構をさらに備え、
   前記照射位置変位手段によって前記レーザ光の照射位置を変位する前後で、前記ビーム成形機構によって前記レーザ光のスポット形状を変化させる請求項１乃至４のいずれかに記載の欠陥修正装置。
6. 前記基板に転写される転写層を有する転写フィルムを供給する転写フィルムローダをさらに備え、
   前記修正手段が、前記転写フィルムローダから供給される転写フィルムの断片を保持するフィルムホルダが設けられ、前記基板上を移動可能なリペアヘッドを備え、
   前記リペアヘッドを移動することによって、前記転写フィルムの断片を前記マスクフィルムに設けられた前記開口部の上に配置して、前記マスクフィルムの開口部を介して前記転写フィルムの転写層を前記基板に転写する請求項１乃至５のいずれかに記載の欠陥修正装置。
7. パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正方法であって、
   前記基板上にマスクフィルムを対向配置し、
   前記欠陥に対応して前記マスクフィルムの一部を除去することにより開口部を設けるようレーザ光を出射し、
   前記基板の異なる位置で前記開口部が前記マスクフィルムに形成されるよう、前記マスクフィルムを前記基板に固定した状態で、前記基板上に対向配置された前記マスクフィルムに対する前記レーザ光の照射位置をずらし、
   前記レーザ光の照射位置をずらすことによって前記マスクフィルムの複数箇所に前記レーザ光を照射して、
   前記レーザ光が照射された複数箇所に対応して設けられた開口部を介して前記欠陥を修正するパターン基板の欠陥修正方法。
8. 前記マスクフィルムに開口部を２つ以上形成するようレーザ光の照射位置をずらし、
   前記２つ以上の開口部を介して、前記基板に設けられた２箇所以上の欠陥を略同時に修正する請求項７に記載の欠陥修正方法。
9. 前記開口部を広げるよう、前記マスクフィルムに照射された前記レーザ光のスポットの一部が重複する位置に前記レーザ光の照射位置をずらし、
   前記修正手段が、前記広げられた開口部を介して前記欠陥を修正する請求項７又は８に記載の欠陥修正方法。
10. 前記照射位置変位手段によって、前記レーザ光の照射位置をずらす前後で、前記レーザ光のスポット形状を変化させる請求項７、８又は９に記載の欠陥修正方法。
11. 前記基板のパターンに対応して設けられた転写層を有する転写フィルムを供給する転写フィルムローダに前記欠陥を修正するためのリペアヘッドを移動し、
    前記リペアヘッドによって前記転写フィルムローダから供給される前記転写フィルムの断片を保持し、
    前記リペアヘッドを前記基板の欠陥箇所に移動して、
    前記マスクフィルムに設けられた開口部の上に、前記転写フィルムの断片を配置して、
    前記開口部を介して前記転写フィルムの断片から前記転写層を転写させて、前記欠陥を修正する請求項７乃至１０のいずれかに記載の欠陥修正方法。
12. 基板上にパターンを形成し、
    前記基板上の欠陥を検出し、
    請求項７乃至１１いずれかに記載の欠陥修正方法により欠陥を修正するパターン基板の製造方法。

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