JP4793852B2 - パターン基板の欠陥修正装置、欠陥修正方法及びパターン基板製造方法 - Google Patents

Description

本発明はパターン基板の欠陥を修正する欠陥修正装置、欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法に関する。

液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造工程において、歩留りを改善するためにカラーフィルタ基板中の欠陥を修正している。欠陥修正方法の一つとしてフィルム転写方法がある。フィルム転写方式の欠陥修正装置では、例えば、カラーフィルタ基板の着色層がない白欠陥部分に着色層を有する転写フィルムを密着させて、転写フィルムから着色層を転写して欠陥の修正を行っている（例えば、特許文献１）。特許文献１では、熱圧着ヘッドに転写フィルムを供給するための供給リール及び使用済みのフィルムを巻き取るための巻き取りリールを設けている。この欠陥修正装置では、転写フィルムを押圧するため、欠陥修正部の周辺領域に転写フィルムが付着してしまうという問題点が生じていた。

また、上記の問題を解決するため、本件の出願人から、マスクフィルムを用いた欠陥修正装置が開示されている（特許文献２参照）。この方法では、欠陥部分の上に配置されたフィルムにレーザ光を照射して、フィルムに開口部を設けている。そして、開口部が設けられたマスクフィルムを介して転写層を転写させている。
特開平９−１７８９３３号公報 特許３５８０５５０号明細書

特許文献２の欠陥修正装置では、マスクフィルム上から転写フィルムを押し付け、基板上に転写層を転写した後、マスクフィルムを基板から引き離す。このとき、マスクフィルムの開口部の端に付着している転写層が、マスクフィルムの上昇とともに上方に突出し、基板上の転写層の端にツノが立ったような形状になってしまうことがある。欠陥修正後のカラーフィルタ基板上にＩＴＯ電極を形成する場合に、修正領域の端のツノ形状部分が突起となって、形成されるＩＴＯ電極に欠落が生じることが懸念される。

また、欠陥修正後のカラーフィルタ表面に凹凸が形成されてしまうこととなるため、このカラーフィルタを液晶表示装置に用いた場合には、カラーフィルタ表面の凹凸により液晶の配向不良が発生し、表示ムラ、コントラスト低下などの表示特性の劣化が発生する恐れがある。また、液晶を封入する間隔が変化してギャップ不良となり、完成した液晶表示装置では、所謂点欠陥となるという問題が考えられる。

このように従来の欠陥修正装置では、確実に欠陥を修正することができない場合があるという問題があった。本発明はこのような問題を背景としてなされたものであって、確実に欠陥を修正することができる欠陥修正装置、欠陥修正方法及びそれを用いたパターン基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様にかかる欠陥修正装置は、パターニングされた基板（例えば、本発明の実施の形態における基板６）上の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、前記基板上に対向配置されたマスクフィルム（例えば、本発明の実施の形態におけるマスクフィルム５）と、前記マスクフィルムに開口部を設けるレーザ光を出射するレーザ光源（例えば、本発明の実施の形態におけるレーザ光源１）と、前記マスクフィルムに設けられた開口部を介して、前記基板の欠陥を修正する修正手段とを備え、前記修正手段によって修正された修正部を弾性体により押圧するものである。これにより、修正部の平坦性を向上させることができ、より確実に欠陥を修正することができる。

本発明の第２の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置において、前記修正手段は、弾性層（例えば、本発明における熱可塑性樹脂１８ｄ）及び転写層（例えば、本発明の実施の形態における１８ｂ）を有する転写フィルム（本発明の実施の形態における転写フィルム１８）と、前記マスクフィルムに設けられた開口部の上から前記転写フィルムを押圧する押圧部材（例えば、本発明の実施の形態における熱転写ロッド４３）とを備え、前記転写フィルムの転写層を前記開口部を介して前記基板に転写して、修正部を設け、前記押圧部材により前記転写フィルムを前記修正部に押し付け、前記弾性層を介して前記修正部を押圧するものである。これにより、簡便に修正部の平坦性を向上させることができる。

本発明の第３の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置において、前記修正部の上に当該修正部と当接するように対向配置された剥離部材を備え、前記剥離部材を介して前記修正部を押圧するものである。これにより、修正部の平坦性をより向上させることができる。

本発明の第４の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置において、前記剥離部材が前記マスクフィルムであり、前記マスクフィルムの開口部が設けられていない箇所を前記修正部に対向配置して、前記マスクフィルムを介して前記修正部を押圧するものである。これにより、欠陥修正装置の大型化を防止することができる。

本発明の第５の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の欠陥修正装置において、前記マスクフィルムは、前記開口部の外周全体に前記マスクフィルムの厚みを薄くした段差部を備えるものである。これにより、修正部の平坦性をさらに向上させることができる。

本発明の第６の態様にかかる欠陥修正装置は、パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、前記基板上に対向配置されたマスクフィルムと、前記マスクフィルムに開口部を設けるレーザ光を出射するレーザ光源と、前記マスクフィルムに設けられた開口部を介して、前記基板の欠陥を修正する修正手段とを備え、前記マスクフィルムの前記開口部の外周全体に前記マスクフィルムの厚みを薄くした段差部が形成されているものである。これにより、修正部の平坦性を向上させることができ、より確実に欠陥の修正を行うことができる。

本発明の第７の態様にかかる欠陥修正方法は、パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正方法であって、マスクフィルムを前記基板上に対向配置し、前記マスクフィルムにレーザ光を照射して、前記マスクフィルムに開口部を設け、前記マスクフィルムに設けられた開口部を介して前記欠陥を修正して、前記基板に修正部を設け、前記修正部と前記マスクフィルムに設けられた開口部とを離間し、前記開口部から離間された修正部を弾性体により押圧する。これにより、修正部の平坦性を向上させることができ、より確実に欠陥の修正を行うことができる。

本発明の第８の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、弾性層及び転写するパターンに応じた転写層を有する転写フィルムを前記基板上に配置し、押圧部材により前記転写層を前記開口部を介して前記基板に転写し、当該基板に前記修正部を設け、前記押圧部材により前記転写フィルムを前記修正部に押し付け、前記修正部を前記弾性層を介して押圧するこれにより、簡便に修正部の平坦性を向上させることができる。

本発明の第９の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、前記転写フィルムの前記転写層が転写された箇所を、前記修正部を押し付けて、前記修正部を押圧する。これにより、欠陥修正工程の増加を抑制することができる。

本発明の第１０の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、前記修正部の上に当該修正部と当接する剥離部材を対向配置して、前記剥離部材を介して前記修正部を押圧する。これにより、修正部の平坦性をより向上させることができる。

本発明の第１１の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、前記剥離部材が前記マスクフィルムであり、前記マスクフィルムの開口部が設けられていない箇所を前記修正部に対向配置して、前記マスクフィルムを介して押圧する。これにより、欠陥修正装置の大型化を防止することができる。

本発明の第１２の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、前記開口部の外周全体に前記マスクフィルムの厚みを薄くした段差部を備える前記マスクフィルムを前記基板に対向配置する。これにより、修正部の平坦性をさらに向上させることができる。

本発明の第１３の態様にかかる欠陥修正方法は、上記の欠陥修正方法において、パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正方法であって、前記基板上にマスクフィルムを対向配置し、前記マスクフィルムにレーザ光を照射して、前記マスクフィルムに厚みを薄くした段差部を形成し、前記マスクフィルムのレーザ光を照射して、前記段差部の中に、前記基板上の欠陥に対応した開口部を形成し、前記マスクフィルムに形成された開口部を介して、前記基板の欠陥を修正する。これにより、修正部の平坦性をさらに向上させることができる。

本発明の第１４の態様にかかるパターン基板の製造方法は、基板上にパターンを形成し、前記基板上の欠陥を検出し、上記の欠陥修正方法のいずれかにより欠陥を修正する。これにより、確実に欠陥を修正したパターン基板を製造することができる。

本発明は確実に欠陥を修正することができる欠陥修正装置、欠陥修正方法及びそれを用いたパターン基板の製造方法を提供する。

本発明の実施の形態について以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。

本発明の実施の形態にかかるパターン基板の欠陥修正装置について図１及び図２を用いて説明する。図１は欠陥修正装置の構成を模式的に示す上面図であり、図２は欠陥修正装置の構成を示す側面断面図である。本実施の形態にかかる欠陥修正装置は、ステージ７、転写フィルムローダ２１、トラッシュ２２、架台３１、Ｙレール３２、フレーム３３、Ｘレール３４、リペアヘッド３５、可動レール３６、光源ヘッド３７を備えている。

ここでは、液晶表示装置などの表示装置に用いられるカラーフィルタ基板６（以下、基板６とする）を修正する場合について説明する。基板６はＲ、Ｇ、Ｂの三色の着色層と着色層の間に設けられた遮光層とを備えている。本実施の形態にかかる欠陥修正装置は基板６の欠陥を光学的に検出し、検出した欠陥に対してフィルム転写方式で欠陥修正を行う。さらに、本実施の形態では、３５８０５５０号明細書に記載されているように、パルスレーザ光の照射によってマスクフィルムに開口部を設け、開口部が設けられたマスクフィルムを介して転写フィルムの転写層を熱転写方式で基板に転写している。なお、本発明にかかる欠陥修正装置で修正される基板６は、カラーフィルタ基板に限られるものではなく、例えば、遮光層のみが形成された遮光パターン付き基板であってもよい。

本実施の形態においては、後に詳述するが、基板６上に転写した転写層を平坦化するために、マスクフィルム及び転写フィルムを介して、リペアヘッド３５内に取り付けられた熱転写ロッドにより押圧する。したがって、熱転写ロッドが、転写層の形成及び平坦化の２つの機能を有する。なお、転写層の形成、平坦化のために別々の部材を設けてもよい。ここでは、基板６上に形成した転写層が、請求の範囲に記載した修正部に相当する。また、修正部を形成した箇所を修正領域とする。

架台３１の上には、額縁状のフレーム３３が設けられている。この額縁状のフレーム３３の上に、透明なガラス板から構成されるステージ７が設けられる。すなわち、ステージ７の外周近傍がフレーム３３によって支持される。フレーム３３は架台３１に対して固定され、ステージ７はフレーム３３に対して固定されている。ステージ７の上には上面に着色層が作成された基板６が載置される。なお、ステージ７をＸ−Ｙ−Ｚステージ、Ｘ−Ｙステージ又はＹステージとしてもよい。

ステージ７の外側にはＹレール３２が設けられている。Ｙレール３２はＹ方向に沿ってステージ７の両側に配設されている。この２本のＹレール３２の上にはＸレール３４が設けられている。Ｘレール３４は基板６をまたぐよう、Ｘ方向に沿って設けられている。Ｘレール３４にはリペアヘッド３５が取り付けられている。リペアヘッド３５はＸレール３４に対して移動可能に設けられている。これにより、リペアヘッド３５がＸ方向に沿って移動する。リペアヘッド３５には後述するように、欠陥を検出するための欠陥検出機構及び欠陥を修正するための欠陥修正機構が設けられている。

さらに、Ｘレール３４はＹレール３２に対して移動可能に設けられている。これにより、Ｘレール３４がＹ方向に移動する。したがって、リペアヘッド３５は基板６の上をＸＹ方向に移動する。すなわち、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させ、リペアヘッド３５が取り付けられたＸレール３４をＹ方向に移動させることで、リペアヘッド３５を２次元的に移動させることができる。これにより、基板６全面に対して欠陥の検出及び修正を行うことができる。また、欠陥修正装置のフットプリントを小さくすることができるため、生産性を向上することができる。リペアヘッド３５やＸレール３４の駆動は、ＡＣサーボモータなどの公知の方法を用いて行なうことができる。また、基板６が載置されたステージ７がＸＹ方向に移動してもよい。

ステージ７の下側には、可動レール３６が設けられている。可動レール３６には、光源ヘッド３７が取り付けられている。光源ヘッド３７はリペアヘッド３５と同様にＸＹ方向に移動可能に設けられている。すなわち、光源ヘッド３７はＸ方向に移動可能に設けられ、可動レール３６がＹ方向に移動可能に設けられている。さらに、光源ヘッド３７はリペアヘッド３５の移動に追従して移動することが可能である。すなわち、リペアヘッド３５が移動した場合、リペアヘッド３５が移動した方向に同じ距離だけ、光源ヘッド３７が移動する。これにより、ＸＹ平面において、光源ヘッド３７がリペアヘッド３５と同じ位置に移動する。光源ヘッド３７には、透過照明用の照明光源と転写層の転写時に照射するＵＶ光源とが設けられている。この光源ヘッド３７については後述する。

基板６及びステージ７の外側には、転写フィルムローダ２１が設けられている。転写フィルムローダ２１はカラーフィルタのＲ、Ｇ、Ｂの着色層及び遮光層に対応して４つ設けられている。すなわち、欠陥修正装置には、Ｒの転写フィルムローダ２１とＧの転写フィルムローダ２１とＢの転写フィルムローダ２１と遮光層（ＢＭ）用の黒の転写フィルムローダ２１とが設けられている。転写フィルムローダ２１は各色に対応した転写フィルムの断片を供給する。

転写フィルムローダ２１の構成について図３を用いて説明する。図３は転写フィルムローダ２１の構成を示す側面断面図である。図３に示すように、転写フィルムローダ２１は、転写フィルム供給リール２５、カバーフィルム巻き取りリール２６、フィルムカッタ２７を備えている。転写フィルム供給リール２５には、転写フィルム１８が巻きつけられている。転写フィルム１８の転写層側の面には、転写層を保護するためのカバーフィルム１８ａが設けられている。すなわち、カバーフィルム１８ａが取り付けられた転写フィルム１８が転写フィルム供給リール２５に巻き付けられている。カバーフィルム１８ａの先端側は転写フィルム１８から剥がされてカバーフィルム巻取りリール２６に取り付けられている。カバーフィルム巻取りリール２６にはモータなどの回転駆動機構が設けられている。カバーフィルム巻取りリール２６を回転させることによって、カバーフィルム１８ａが徐々に転写フィルム１８から剥がされながら巻き取られていく。

カバーフィルム巻取りリール２６を回転させてカバーフィルム１８ａを巻き取っていくと、転写フィルム１８が転写フィルム供給リール２５から矢印の方向に送り出されていく。これにより、転写フィルム１８がフィルムカッタ２７の方向にフィードされる。転写フィルム１８の先端側には、フィルムカッタ２７が設けられている。フィルムカッタ２７によって、送り出された転写フィルム１８を切り取ることができる。このようにして、転写フィルム供給リール２５から転写フィルム１８の断片を切り出すことができる。転写フィルム１８は例えば、幅約１０ｍｍで長さ約３０ｍｍ程度に切り出すことができる。転写フィルム１８の断片は、修正する欠陥の大きさに応じて変化させてもよい。なお、フィルムカッタ２７はリペアヘッド３５に設けて、リペアヘッド３５を駆動することによって転写フィルムローダ２１の転写フィルム１８を切断してもよい。このように転写フィルム供給リール２５に巻きつけられた転写フィルム１８のロールから断片が供給される。

欠陥修正装置には、上記の構成の転写フィルムローダ２１がＲ、Ｇ、Ｂの着色層及び遮光層に対応するよう４つ設けられている。すなわち、Ｒの転写フィルムローダ２１には赤色に着色された転写層を有する転写フィルム１８が転写フィルム供給リール２５に巻きつけられている。同様にＧの転写フィルムローダ２１には緑色に着色された転写層を有する転写フィルム１８が、Ｂの転写フィルムローダ２１には青色に着色された転写層を有する転写フィルム１８が、遮光層の転写フィルムローダ２１には黒色に着色された転写層を有する転写フィルム１８が転写フィルム供給リール２５に巻き付けられている。なお、転写フィルムローダ２１に設けられている１つの転写フィルムリール２５に４つの転写フィルム１８を巻きつけてもよい。この場合、転写フィルムリール２５が幅広になるが、転写フィルムローダ２１を１つにすることができる。

また、基板６及びステージ７の外側には、トラッシュ２２が設けられている。トラッシュ２２に、使用済みの転写フィルム１８を落下させることにより、トラッシュ２２内に捨てることができる。

次に、リペアヘッド３５及び光源ヘッド３７の構成について図４及び図５を用いて説明する。図４はリペアヘッド３５及び光源ヘッド３７の構成を模式的に示す側面断面図である。図５はリペアヘッド３５の構成を模式的に示す上面図である。まず、リペアヘッド３５の構成に付いて説明する。リペアヘッド３５は、マスクフィルムリール８、ハロゲンランプ１４、光学系４１、フィルムホルダ４２、熱転写ロッド４３、マスクフィルム固定治具４４、ヒータロッド４５、高温ブロワ４６、筐体４７、マスクフィルム押し付けロッド４８を備えている。筐体４７は、Ｘ方向に移動可能となるようＸレール３４に取り付けられている。筐体４７にはマスクフィルムリール８と、光学系４１と、フィルムホルダ４２と、熱転写ロッド４３と、マスクフィルム固定治具４４と、ヒータロッド４５と、高温ブロワ４６と、マスクフィルム押し付けロッド４８とが取り付けられ、これらは筐体４７とともに移動する。すなわち、筐体４７をＸレールに対してスライドさせることにより、リペアヘッド３５内の構造物がＸ方向に移動する。筐体４７の下側、すなわち基板６側は、開放されている。リペアヘッド３５内の構造物が欠陥検出及び欠陥修正のために基板６に対して、アクセス可能になっている。

基板６の上には、基板６と対向するようにマスクフィルム５が配置される。マスクフィルム５はレーザアブレーションが容易な材質や透明な材質を用いることができる。本実施の形態では例えば、約１０μｍのポリイミドを用いる。このマスクフィルム５に開口部を設け、開口部を介して転写フィルム１８の転写層を基板６に転写させる。マスクフィルム５はマスクフィルムリール８に巻き付けられている。２つのマスクフィルムリール８の一方が巻き取り用のリールであり、他方が供給用のリールである。巻取り用のマスクフィルムリール８を回転させると、供給用のマスクフィルムリール８からマスクフィルム５が図５の矢印の方向に送り出される。これにより、マスクフィルム５の未使用部分が基板６の上に供給される。このマスクフィルム５を介して、欠陥の観察及び欠陥修正が行われる。マスクフィルム５はＹ方向に送り出される。すなわち、マスクフィルム５は、リペアヘッド３５の移動方向と垂直な方向にフィードされる。

さらに、マスクフィルムリール８はリペアヘッド３５の筐体４７ではなく、Ｘレール３４にクランプさせることが可能である。すなわち、マスクフィルムリール８をＸレール３４に固定するか、リペアヘッド３５の筐体４７に固定するかを選択することができる。マスクフィルムリール８をＸレール３４にクランプした場合、リペアヘッド３５が移動しても、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム５は基板６上の同じ位置のままで固定されている。欠陥修正時には、マスクフィルムリール８をＸレール３４に対してクランプさせ、マスクフィルムリール８の位置を固定する。検査時には、マスクフィルムリール８をリペアヘッド３５にクランプして、リペアヘッド３５の移動に応じて、マスクフィルム５を移動させる。なお、マスクフィルムリール８をＸレール３４に対してクランプさせた場合、マスクフィルムリール８を下方に移動させ、マスクフィルム５の位置が基板６に対して近くなるようにしてもよい。また、Ｘレール３４にリペアヘッド３５をクランプさせるためのアームを設けても良い。

マスクフィルム５の上にはマスクフィルム固定治具４４が設けられている。このマスクフィルム固定治具４４によるマスクフィルム５の固定方法について図６を用いて説明する。図６はマスクフィルム固定治具４４及びマスクフィルム押し付けロッド４８の構成を示す側面図である。なお、図６では、説明の明確化のため基板６の図示を省略している。マスクフィルム固定治具４４は図６に示すように上下方向に移動可能に設けられている。マスクフィルム固定治具４４はマスクフィルム５を基板６に対して固定するクランパーである。欠陥修正時には、マスクフィルム固定治具４４を下げて、マスクフィルム５を基板６に押し当てる。すなわち、マスクフィルム固定治具４４の角度を変えて、マスクフィルム固定治具４４の先端を下げてマスクフィルム５と基板６とを接触させる。このとき、マスクフィルム５にはマスクフィルムリール８の巻き取り用モータによってテンションが加わっている。これにより、マスクフィルム５が基板６に密着し、マスクフィルム５を基板６に対して固定することができる。欠陥を修正している間、マスクフィルム５の開口部の位置と欠陥の位置を一致させることができる。マスクフィルム５の開口部の両側に、マスクフィルム固定治具４４を設けることが好ましい。また、マスクフィルム５を帯電させて静電気力により基板６に固定することも可能である。マスクフィルム固定治具４４は、先端がシリコーンゴムとすることができる。

マスクフィルム固定治具４４もマスクフィルムリール８と同様に、Ｘレール３４に直接クランプさせることができる。マスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に固定するか、リペアヘッド３５の筐体４７に固定するかを選択することができる。マスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に直接クランプした場合、リペアヘッド３５が移動しても、マスクフィルム固定治具４４は基板６上の同じ位置のままで固定されている。転写フィルム１８から転写層を転写している間は、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４にクランプさせて、リペアヘッド３５がＸ方向に移動しても基板６に対して移動しないようにする。なお、マスクフィルム固定治具４４は、どちらに固定されている場合でも、上下方向（Ｚ方向）に移動することができる。このように、マスクフィルム固定治具４４及びマスクフィルムリール８をＸレール３４に固定する固定ユニット、及びリペアヘッド３５に固定する固定ユニットを設ける。

上述のようにマスクフィルム固定治具４４により、マスクフィルム５を基板６に設置したとき、マスクフィルム５と基板６との間に含まれる空気などを除去するマスクフィルム押し付けロッド４８がリペアヘッド４４に設けられている。マスクフィルム押し付けロッド４８は上下方向に移動可能に設けられている。マスクフィルム押し付けロッド４８は図６に示すように、マスクフィルム５が基板６に接触している状態で、欠陥修正箇所のマスクフィルム５を基板６に対して押圧する。これにより、横方向から欠陥修正箇所の空気が抜けていく。具体的には、マスクフィルム５が基板６に固定している状態で、欠陥箇所の上にマスクフィルム押し付けロッド４８が配置されるようにリペアヘッド３５を移動させる。このとき、マスクフィルムリール８とマスクフィルム固定治具４４はＸレール３４に直接ロックさせておく。そして、マスクフィルム押し付けロッド４８を下方向に移動させて、欠陥箇所におけるマスクフィルム５と基板６とを密着させる。これにより、マスクフィルム５と基板６との間に空間がなくなり、空気を除去することができる。そして、マスクフィルム押し付けロッド４８を上方向に移動させる。これにより、欠陥箇所における基板６とマスクフィルム５の間の気泡の発生を防ぐことができるため、転写による欠陥修正を確実に行うことができる。マスクフィルム押し付けロッド４８は、先端をシリコーンゴムなどの弾性体とすることが好ましい。

図４に示すようリペアヘッド３５にはさらにハロゲンランプ１４が設けられている。ハロゲンランプ１４は転写後の転写層を加熱する。これについては後述する。光学系４１には、反射照明を行うための光源と、欠陥検出を行なうための２次元光検出器と、マスクフィルム５に開口部を設けるためのパルスレーザ光源と、ＵＶ照射用のＵＶ光源と、それらに対する光学部品とが設けられている。光学系４１の構成については後述する。

フィルムホルダ４２の下側には、２つの吸着パッド４９が設けられている。この吸着パッド４９によって、転写フィルム１８の断片の両端が吸着される。例えば、フィルムホルダ４２に空気を吸引するための配管を取り付ける。これにより、吸着パッド４９に転写フィルム１８の断片が吸着される。なお、真空吸着に限らず、静電吸着を用いてもよい。さらには、機械的に転写フィルム１８を挟んで保持してもよい。転写フィルムローダ２１から供給された転写フィルム１８の上にフィルムホルダ４２が配置されるよう、リペアヘッド３５を移動させる。そして、吸着パッド４９から空気を吸引すると、吸着パッド４９に転写フィルム１８の断片が保持される。このとき、マスクフィルムリール８をＸレール３４に固定した状態にして、フィルムホルダ４２の下側にマスクフィルム５が配置されないようにする。すなわち、マスクフィルムリール８をＸレール３４に固定した状態にして、リペアヘッド３５を移動して、マスクフィルム５とフィルムホルダ４２の位置をずらしておく。

転写フィルム１８の断片を吸着した状態で、光学系４１によって欠陥を検出した箇所にリペアヘッド３５を移動させる。これにより、フィルムホルダ４２が基板６の欠陥に対応する位置に移動する。したがって、欠陥箇所に対応するマスクフィルム５の開口部の上には転写フィルム１８の断片が配置される。そして、フィルムホルダ４２を下方向に移動して、基板６の欠陥箇所の近傍に転写フィルム１８の断片を配置する。

フィルムホルダ４２の上には熱転写ロッド４３が配置される。熱転写ロッド４３は、上下方向に移動可能に設けられている。熱転写ロッド４３としては、例えば、直径３ｍｍの円柱状のものを用いることができる。フィルムホルダ４２の中央部分には貫通孔が設けられている。熱転写ロッド４３は貫通孔を介して、転写フィルム１８の断片を基板６に押し当てる。これにより、転写フィルム１８の断片が基板に押圧され、転写フィルム１８の断片の転写層が欠陥箇所に転写される。これにより、マスクフィルム５の開口部の大きさに対応した修正部が基板上に形成される。また、熱転写ロッド４３は、転写フィルム１８及びマスクフィルム５の開口部が設けられていない未使用部分を介して、転写した転写層（修正部）を押圧する。なお、２つのフィルムホルダ４２を用いて、その間に熱転写ロッド４３を配置してもよい。熱転写ロッド４３は、例えば、約１２０℃に加熱されている。

マスクフィルムリール８をＸレール３４にクランプした状態で、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させるとマスクフィルム５の上に光学系４１が配置される。すなわち、マスクフィルム５の上に配置されていたフィルムホルダ４２がマスクフィルム５の上からずれて、マスクフィルム５の上には、光学系４１が移動する。これにより、マスクフィルムを介した欠陥の観察及び転写層の転写が可能になる。すなわち、基板６の欠陥を観察するときは、光学系４１をマスクフィルム５の上に配置して、マスクフィルム５を介して光学的に欠陥を観察する。そして、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４にクランプした状態で、マスクフィルム固定治具４４を押下して、マスクフィルム５を基板に固定する。さらに、マスクフィルム押し付けロッド４８で空気を除去する。光学系４１に設けられたレーザ光源からパルスレーザ光を照射して、マスクフィルム５に開口部を設ける。そして、リペアヘッド３５を移動させ、フィルムホルダ４２をマスクフィルム５の上に配置する。このとき、マスクフィルム５が移動しないため、欠陥箇所に開口部が配置されている。さらにマスクフィルム５の開口部の上には、熱転写ロッド４３が配置される。そして、熱転写ロッド４３を押下して、基板６に転写層を転写する。これにより、欠陥修正を行うことができる。なお、フィルムホルダ４２と光学系４１とはＸ方向、すなわちマスクフィルム５のフィード方向と垂直な方向に設けられている。これにより、フィルムリール８の間隔を狭くできるため、リペアヘッド３５の小型化を図ることができる。

ヒータロッド４５及び高温ブロワ４６は転写後の転写層を乾燥、熱架橋するために設けられている。ヒータロッド４５は上下方向に移動可能に設けられている。例えば、１８０℃以上に加熱したヒータロッド４５を下げて、転写層に接触させる。これにより、転写層の温度が上昇し、転写層を熱架橋させることができる。高温ブロワ４６は転写層に対して、高温の乾燥ガスを送風する。これにより、転写層を乾燥させることができるとともに、熱架橋させることができる。なお、ハロゲンランプ１４から照射される赤外線により転写層を加熱して、熱架橋させることも可能である。

本発明では、転写フィルムローダ２１をリペアヘッド３５に設けていないため、リペアヘッドを小型化することができる。よって、ハロゲンランプ１４、高温ブロワ４６及びヒータロッド４５をリペアヘッド３５に設けた場合でも、リペアヘッド３５の大型化を防ぐことができる。これによって、欠陥修正装置のフットプリントを小さくすることができ、生産性を向上することができる。さらに、リペアヘッド３５に高温ブロワ及びヒータロッド４５を設けることによって、リペアヘッド３５に高温ブロワ及びヒータロッド４５を転写箇所に高速に移動させることができる。これによって、修正時間を短縮することができ、生産性をより向上することができる。なお、ハロゲンランプ１４、高温ブロワ４６及びヒータロッド４５はリペアヘッド３５に設けていなくてもよく、これらのうち少なくとも１つがリペアヘッド３５に設けられていることが好ましい。

ステージ７の下側に配置された光源ヘッド３７には、ＵＶ光源５２と照明光源５１とが設けられている。照明光源５１は、リペアヘッド３５の光学系４１の光軸と一致するよう配置される。照明光源５１によって透過像を撮像するための透過照明が行われる。すなわち、照明光源５１は、欠陥を検出する時、あるいは欠陥修正が正常に行われたか否かを確認する時に、透過観察用の照明光を出射する。照明光源５１から出射した光は透明なステージ７を介して基板６に入射する。そして、基板６を通過した透過光が光学系４１に設けられたＣＣＤカメラなどによって検出される。これにより、透過像を撮像することができる。ＵＶ光源５２は熱転写ロッド４３によって転写フィルム１８の断片から転写層を基板６に転写している間、基板６の裏面側から転写層に紫外線（ＵＶ光）照射する。なお、図４では図示していないが、レンズなどの光学部品を光源ヘッド３７に設けてもよい。

次に光学系４１の構成について図７を用いて説明する。図７は光学系４１及び光源ヘッド３７の構成を示す図である。光学系４１は、ハーフミラー３、レーザ光源１、ビーム成形機構２、対物レンズ４、ランプ光源９、フィルタ１０、ハーフミラー１１及びＣＣＤカメラ１２を備えている。光学系４１は、さらに基板６の欠陥箇所に転写された転写層に対して基板表面からＵＶ光を照射するＵＶ光源１３を備えている。光学系４１のランプ光源９、ハーフミラー３、ハーフミラー１１、フィルタ１０及びＣＣＤカメラ１２並びに光源ヘッド３７の照明光源５１は欠陥の検出あるいは、欠陥の修正が正常に行われたか否かを確認するために用いられる。すなわち、基板６の反射像あるいは透過像を観察して、欠陥の検出などが行なわれる。

基板６の反射像を観察するための構成について説明する。反射観察用光源として光学系４１に設けられたランプ光源９を用いている。ランプ光源９は基板６の表面を照明するための白色光を出射する。ランプ光源９から出射した反射観察用の光はフィルタ１０を通過して、ハーフミラー１１に入射する。フィルタ１０は波長可変フィルタであり、所定の波長のみを透過／遮光することができる。ここで、フィルタ１０は欠陥検出に好適な波長の光を出射させることができる。ハーフミラー１１に入射した光は基板６の方向に反射する。この光はハーフミラー３を透過して、対物レンズ４に入射する。対物レンズ４と基板６の間にはマスクフィルム５が基板６と対向して設けられている。そして、対物レンズ４で集光された光はマスクフィルム５を透過して基板６の表面に入射する。これにより、基板６の上面から基板６の一部を照明することができる。基板６で反射された光はマスクフィルム５、対物レンズ４、ハーフミラー３及びハーフミラー１１を透過してＣＣＤカメラ１２に入射する。ＣＣＤカメラ１２は基板６の表面での反射光に基づいて反射画像を検出する。これによって、基板６の反射像を観察することができる。

次に、透過像を観察するための構成について説明する。本発明では、基板６の透過像を観察するため、光源ヘッド３７に照明光源５１を用いている。照明光源５１は、対物レンズ４の光軸上に設けられている。すなわち、照明光源５１の光軸は上記の反射像の観察用光学系の光軸と一致している。照明光源５１はステージ７を介して基板６の裏面側から基板６に透過照明光を入射させる。基板６を透過した透過光は、マスクフィルム５、対物レンズ４、ハーフミラー３及びハーフミラー１１を透過してＣＣＤカメラ１２に入射する。照明光源５１には、反射像の観察と同様にランプ光源を用いることができる。また、照明光源５１に対してレンズや波長可変フィルタなどのフィルタなどを設けても良い。欠陥検出時は、リペアヘッド３５と光源ヘッドを同期して移動させる。これにより、透過照明光と反射照明光とが同じ光軸で基板に入射するため、ランプ光源９及び照明光源５１のＯＮ／ＯＦＦを独立して制御することにより、透過像又は反射像のいずれを撮像するかを容易に切り替えることができる。

なお、上記の説明では、マスクフィルム５を介して基板６の観察を行なったが、これに限るものではない。例えば、マスクフィルム５を基板６と光学系４１の間から外して観察を行なうこともできる。すなわち、マスクフィルム５を光軸からずらした状態で観察を行ってもよい。

ＣＣＤカメラ１２はパーソナルコンピューター（ＰＣ）などの情報処理装置に接続されており、検出された画像に基づいて基板６の欠陥の有無を判断する。例えば、検出したリファレンスダイと比較するダイツーダイ方式（Ｄｉｅ−ｔｏ−Ｄｉｅ）を用いることができる。検出した画像がリファレンスダイと異なる場合は、欠陥部分であると判断する。この欠陥検出機構では、不透明な黒欠陥及び透明な白欠陥を区別して検出することができる。さらに、ＰＣはリペアヘッド３５のＸＹ駆動機構と接続され、欠陥検出時のリペアヘッド３５の位置から検出箇所が特定され、基板上における欠陥画素の座標が検出される。もちろん、欠陥検出機構は図示した構成に限らず、これ以外の構成を備える欠陥検出機構を用いてもよい。この欠陥検出機構については従来の欠陥検出装置と同様の構成を用いることができる。リペアヘッド３５を移動させることにより、基板６とランプ光源９からの光の相対位置を変化させて、基板６の全面の欠陥検出を行う。情報処理装置は、基板６の欠陥箇所の座標を、欠陥の種類（Ｒ、Ｇ、Ｂ、遮光層）や欠陥の大きさと対応付けて記憶する。

上述の欠陥検出機構により検出された欠陥は欠陥修正機構により、修正が行われる。欠陥修正機構について以下に説明する。レーザ光源１はＱスイッチＹＡＧレーザであり、１０ｎｓｅｃ以下の短パルス光を出射することができる。レーザ光源１から出射した短パルスレーザ光はビーム成形機構２に入射する。ビーム成形機構２はアパーチャーやスリットあるいはレンズなどを備えており、短パルス光のスポットを適当な形状のビームスポットに成形することが可能である。例えば、基板上での短パルス光のビームスポットをカラーフィルタの画素と略同じ矩形状に成形する。あるいは欠陥の形状と略同じ形状に成形するようにしてもよい。ハーフミラー３は短パルス光を基板６の方向に反射する。ここでレーザ光源１とランプ光源９からの光が同軸になるようにそれぞれの光学部品が配置されている。ハーフミラー３で反射した短パルスレーザ光はマスクフィルム５に照射される。このとき、マスクフィルム５はマスクフィルム固定治具４４によって固定されている。すなわち、基板６に対してマスクフィルム５が固定された状態で、マスクフィルム５に開口部が形成される。

さらにハーフミラー３にはレーザ光源１からのレーザ光を効率よく反射させるミラーなどを用いることも可能である。例えば、レーザ光の波長に対して反射率の高いダイクロイックミラーや反射ミラーを用いてもよい。これにより、レーザ光１を効率よくマスクフィルム５に照射することができるため、レーザ光源１の出力を低減することができる。この場合、欠陥検出時や欠陥観察時には、ハーフミラー３を光路上から外してもよい。すなわち、欠陥検出時や欠陥観察時には、欠陥の検出や欠陥の観察に好適な波長の光によって基板６を照明するため、ハーフミラー３をランプ光源９の光路上から外すことが好ましい。このとき、ハーフミラー３を機械的に移動させることによって、光路上から取り除くようにする。欠陥検出時及び観察時には、ハーフミラー３をランプ光源９の光路上から除去し、開口部の形成時にはハーフミラー３をランプ光源９の光路上に配置する。

このマスクフィルム５と基板６との構成について図８を用いて説明する。図８は修正箇所の構成を示す拡大断面図である。図８（ａ）は短パルス光を照射中のマスクフィルム５と基板６の構成を示している。図８（ｂ）は、マスクフィルム５と欠陥画素の着色層が除去された基板６の構成を示している。基板６は、赤色（Ｒ）の着色層６１、緑色（Ｇ）の着色層６２、青色（Ｂ）の着色層６３、ブラックマトリックス（ＢＭ）６４を有している。これらは基板６の上面側、図８においては図示していないがリペアヘッド３５側に設けられている。ＢＭ６４は黒色の樹脂などからなり、マトリクス状に形成されている。ＢＭ６４の間には、各着色層の色に対応した顔料を分散した樹脂などからなる、Ｒの着色層６１、Ｇの着色層６２及びＢの着色層６３が形成されている。なお、ここでは図示していないが、Ｒの着色層６１、Ｇの着色層６２、Ｂの着色層６３及びＢＭ６４の上には、保護膜やＩＴＯ電極が形成される場合もある。

ここでは図８（ａ）に示すようにＲの着色層６１に白抜け部分が設けられているとする。すなわち、Ｒの着色層６１となる画素の一部に、Ｒの着色層６１が付着していない箇所があるとする。このような白抜け部分が設けられている画素は、欠陥検出機構により光を透過する欠陥画素として検出される。マスクフィルム５は基板６と略接触している。

ここで、上記の欠陥修正装置を用いた欠陥修正方法について説明する。上記の欠陥画素に、図７に示すレーザ光源１からの１０ｎｓｅｃ以下の短パルス光を照射する。対物レンズ４によって集光された短パルス光は基板６と近接するマスクフィルム５に入射する。この短パルス光はレーザアブレーションによりマスクフィルム５を部分的に開口するようにパワーが調整されている。本実施例では、ポリイミドフィルムを用いているため、ＹＡＧ短パルスレーザ光源１の３倍高調波の３５５ｎｍ又は４倍高調波の２６６ｎｍを使用すれば、短パルス光を吸収するので容易にマスクフィルム５に開口部を設けることができる。また、ポリイミドフィルムは可視光領域で光吸収がなく略透明であるので観察が容易であり、ランプ光源９を用いて欠陥を検出することができる。なお、マスクフィルム５はポリイミドに限らず、光の照射によって、化学分解、熱的な分解、昇華又はアブレーションなどによって開口する材質を用いることが出来る。レーザ光はビーム成形機構２によって、欠陥の形状又は画素の形状になるように成形されているので、マスクフィルム５の開口部の形状は欠陥形状又はＲの画素の形状と略同じ形状にすることができる。レーザアブレーションによってＲの着色層６１の修正領域とマスクフィルムの一部を略同時に除去することができる。

除去されたＲの着色層６１はマスクフィルム５の開口部を通って、基板６から離脱する。これにより、白欠陥画素のＲの着色層６１の欠陥部分を除去することができ、図８（ｂ）に示すように白欠陥６６となる。このとき、基板６から除去された着色層６１はマスクフィルム５の上に付着する。修正部周辺はマスクフィルム５でカバーされているため、Ｒの着色層６１が修正部周辺に付着して新たな欠陥を作ることがない。このように、レーザアブレーションによりマスクフィルム５と欠陥を略同時に除去することができる。なお、除去されたＲの着色層６１は１片となっているが多数のデブリとなって、マスクフィルム上に着地する場合もある。レーザ光源１のパワーは徐々にマスクフィルム５に穴を開けるように調整してもよいし、マスクフィルム５の穴あけと着色層などの除去を同時に行なうように調整してもよい。

なお、上記の説明では、白抜きの画素において着色層６１を除去したが、異物が付着している画素にも適用することができる。この場合、画素に付着した異物がマスクフィルム５によって再度基板６に付着するのを防ぐことができる。異物が透明な場合、異物に短パルス光を照射しても、光の吸収がないのでレーザアブレーションが生じない。これに対し、マスクフィルム５としてポリイミドなどの光を吸収するフィルムを用いて、吸収フィルムを異物の上部に略接触させた状態で短パルスレーザ光を照射すると、フィルムがレーザアブレーションで開口するのと同時に前方にとんだガスやデブリによって異物が基板に一瞬押し付けられ、その後の反跳によって基板から離脱することができる。上述の処理により基板上の異物とともに着色層６１が除去されるため、黒欠陥は光を透過する白欠陥６６となる。

白欠陥６６となった画素に対して転写フィルム１８の断片の転写層を転写する。具体的には、マスクフィルム５を基板６に対して固定した状態で、図４に示すリペアヘッド３５を移動させる。これにより、開口部の上から光学系４１が移動して、フィルムホルダ４２が開口部の上に配置される。転写フィルム１８を吸着した状態でフィルムホルダ４２が下降して、転写フィルム１８の断片を開口部の上に配置する。これにより、開口部が転写フィルム１８の断片によって覆われ、白欠陥６６の箇所に転写フィルム１８の断片を対向させることができる。

転写フィルム１８は熱転写によって転写する転写層を有する転写フィルムであり、例えば、富士写真フイルム社製トランサー（登録商標）を用いることができる。この転写フィルム１８の構成について図９を用いて説明する。

この転写フィルム１８はベース層１８ｅの上に形成されたクッション層１８ｄを備えている。クッション層１８ｄの上には酸素遮断層１８ｃ、さらにその上には各種顔料によって着色された転写層１８ｂを設けている。転写層１８ｂは例えば、感光性樹脂によって形成される。この転写層１８ｂの顔料は修正するカラーフィルタの画素に応じて着色されている。この転写層１８ｂを基板６に転写して欠陥を修正する。転写層１８ｂの上に表面保護のためポリプロピレンのカバーフィルム１８ａを圧着している。また、剥離帯電などにより塵などの付着を防止する目的でベース層１８ｅの裏面に導電性の帯電防止層１８ｆを設けている。

ベース層１８ｅは例えば、厚さが約７５μｍのＰＥＴにより形成されている。クッション層１８ｄとしては厚さが約２０μｍの弱アルカリに可溶性の熱可塑性樹脂を用いることができる。このクッション層１８ｄにより、基板の欠陥部分における段差を吸収して、転写層の密着性を向上することができる。酸素遮断層は厚さ１．６μｍ、転写層１８ｂは厚さ２．０μｍ、カバーフィルムは厚さ１．２μｍとした。カバーフィルム１８ａが転写フィルムローダ２１によって剥がされた状態で、転写フィルム１８がフィルムホルダ４２によって保持される。上述の転写フィルム１８の構成は典型的な一例であり、上述の構成に限るものではない。例えば、酸素遮断層１８ｃ又は帯電防止層１８ｆは設けなくてもよい。また、転写層１８ｂは感光性樹脂層に限られず、転写するパターンに応じた着色層であればよい。

熱転写ロッド４３は上下に移動可能に設けられており、転写フィルム１８の転写層１８ｂを付着させる時には下に移動して転写フィルム１８を基板６に押圧する。この時の基板６と転写フィルム１８の構成を図１０に示す。図１０は修正部における基板６の構成を示す断面図である。ここで転写フィルム１８の酸素遮断層１８ｃ、ベース層１８ｅ及び帯電防止層１８ｆについては図示を省略している。熱転写ロッド４３により転写フィルム１８を押圧すると図１０（ａ）に示す構成となる。

熱転写ロッド４３を押しつけることにより、基板６と転写フィルム１８に開口部を有するマスクフィルム５が挟まれた状態となる。したがって、転写層１８ｂがマスクフィルム５の開口部を介して基板６の欠陥位置に押し当てられる。開口部はレーザアブレーションにより着色層６１を除去した箇所と同じ大きさ及び同じ位置に設けられているため修正が必要な箇所と一致している。マスクフィルム５を介して転写層１８ｂを転写することにより開口部では基板６に転写層１８ｂが付着する。一方、開口部以外の領域では転写層１８ｂはマスクフィルム５の上面に付着される。これにより、欠陥箇所にのみ転写層１８ｂが転写された修正部を設けることができる。

このように、マスクフィルム５の開口部を介して着色層となる転写層１８ｂを転写することにより、欠陥箇所以外の領域に転写層１８ｂが付着されることを防止できる。これにより、簡易な構成で欠陥箇所にのみ転写層１８ｂを転写することができ、正確に欠陥を修正することが可能になる。また、余分な箇所に転写層１８ｂが付着されないため、後の工程で余分な箇所の転写層１８ｂを除去する必要がなくなり、生産性を向上することができる。

さらに本実施例では、熱可塑性樹脂層１８ｄを介して転写層１８ｂを押下している。熱可塑性樹脂層１８ｄは加熱することで弾力性を有し、転写フィルム１８を基板６に押圧する際にはクッション層として機能する。これにより、着色層６２、ＢＭ６４及びマスクフィルム５により生じる基板上の段差が吸収されるため、正確に転写層１８ｂを転写することができる。熱可塑性樹脂層１８ｄは厚さが２０μｍであるため、例えば、着色層が２μｍ、ＢＭが２μｍ、マスクフィルム５が約１０μｍの厚さであっても、これらにより生じる段差を吸収して正確に転写することができる。

ここで、熱転写ロッド４３を押下して転写層１８ｂを熱転写している間、光源ヘッド３７のＵＶ光源５２によって基板６の裏面側からＵＶ光を照射する。これにより、転写層１８ｂの基板６に対する密着性を向上することができる。裏面側からのＵＶ光の照射量は、例えば、約５０ｍＪ／ｃｍ^２とする。

熱転写ロッド４３を上げて基板６と離した後、フィルムホルダ４２を上昇して基板６から転写フィルム１８を離す。同時にマスクフィルム固定治具４４を上昇して、基板６からマスクフィルム５を離す。これにより、上面に転写層１８ｂが付着したマスクフィルム５が基板から剥離される。従って、修正部が開口部から離間される。これにより、図１０（ｂ）に示す構成となる。このとき、マスクフィルム５に引っ張られて、転写された転写層１８ｂの端にツノが立った形状となる。すなわち、マスクフィルム５の開口部の端に付着している転写層が、マスクフィルムの上昇と共に上方に突出する。

このツノ形状を抑えるために、剥離性部材を介して弾性体により基板６上に転写された転写層（修正部）を再度押下する。具体的には、まずマスクフィルムリール８を回転させ、開口部が形成されていないマスクフィルム５を供給する。これにより、修正部の上に開口部が設けられていないマスクフィルム５が配置される。すなわち、マスクフィルム５の開口部が設けられていない箇所が修正部に対向配置される。従って、マスクフィルム５が修正部に当接する。そして、剥離性部材としてマスクフィルム５及び弾性体として転写層の形成に用いた転写フィルムの熱可塑性樹脂層１８ｄを利用し、熱転写ロッド４３により、基板６上に形成された転写層を押圧する。これにより、図１０（ｃ）に示すように、転写層のツノ形状部分の高さを低くすることができ、画素内での平坦性を向上できる。このとき、転写フィルム１８を保持しているフィルムホルダ４２は移動させていないため、転写フィルム１８の転写層が設けられていない箇所と修正部の間に、マスクフィルム５が配置される。例えば、本実施の形態においては、１２０℃に加熱した熱転写ロッド４３により、８ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を修正部に加えた。これにより、押下前には約４μｍであったツノ部分の高さが約１．０μｍとすることができた。また、修正部のツノ部分は、修正部と未修正部（正常部）との境界部分を覆うように広がるため、被覆性が向上し、当該境界部分における光漏れを抑制することができる。

本実施の形態においては、剥離性部材としてマスクフィルム５を流用し、弾性体として転写フィルム１８を流用している。そして、熱転写ロッド４３を用いて押圧することによって、別途他の構成を追加することなく転写層の端のツノ形状の高さを低くすることができる。このため、リペアヘッド３５の大型化を防止することができる。しかし、剥離性部材、弾性体、押圧部材をそれぞれ別途設けることを妨げない。また、剥離性部材は必要に応じて設ければよく、省略してもかまわない。さらに、押圧部材自体が弾性体を含む材料で形成されていてもよい。例えば、ゴムなどの弾性体からなる押圧部材で押圧してもよい。また、弾性層を有する剥離性フィルムを介して押圧してもよい。剥離性フィルムは、基板のパターンの凹凸に沿う程度の厚みであればよい。また、転写フィルム１８の転写層が転写された箇所で修正部を押圧することにより、転写フィルム１８を移動させる工程を省略することができる。

このように、ドライプロセスにより転写層１８ｂを熱転写した後に、修正部を平坦にすることができる。さらに、マスクフィルム固定治具４４を上げた後、マスクフィルムリール８を回転させる。基板６側に酸素遮断層１８ｃ又は熱可塑性樹脂層１８ｄが付着してしまう場合は、後の洗浄工程において、弱アルカリ水溶液でシャワー噴霧処理を行い酸素遮断層１８ｃ又は熱可塑性樹脂層１８ｄを除去する。あるいは、酸素遮断層１８ｃや熱可塑性樹脂層１８ｄを研磨テープで削り取る又は布テープで拭き取るなどの方法により除去する。これにより、図１０（ｄ）に示すように白欠陥の位置に着色層となる平坦な転写層１８ｂが転写される。

なお、後述する加熱工程（ステップＳ１１２）において基板６上の転写層（修正部）を加熱すると、当該修正部の高さは他の欠陥のない着色層（未修正部）の高さと略等しくなる。

このようにマスクフィルム５を用いることにより、着色層として転写される層の厚さ、色、透過率などの特性を容易に制御することができる。すなわち、転写フィルム１８の転写層１８ｂを所望の特性で形成することにより、修正された着色層が正常な着色層と略同じ状態となるように修正することができる。これにより、正確な欠陥修正を行うことができる。上述の熱転写工程では、転写速度を上げるため。基板６を予備加熱するようにしてもよい。例えば、ハロゲンランプ１４から赤外線を照射することにより、予備加熱することもできる。

マスクフィルム５を基板６から剥がした後、転写箇所の上にＵＶ光源１３が配置されるようリペアヘッド３５を移動する。そして、基板６の表面側に設けられたＵＶ光源１３からＵＶ光を照射する。これにより、転写層１８ｂの両面からＵＶ光が照射されることになる。よって、転写層１８ｂに対して均一にＵＶ光を照射することができ、感光性樹脂からなる転写層１８ｂが均一に硬化される。なお、光学系４１にはＵＶ光源１３に対するレンズやフィルタなどを設けても良い。

表面側からＵＶ光を照射したら、基板６に付着した転写層１８ｂの真上にヒータロッド４５が配置されるようリペアヘッド３５を移動させる。ヒータロッド４５は熱転写ロッド４３よりも高い温度に設定されている。そして、ヒータロッド４５を基板６に押圧して転写層１８ｂを加熱する。これにより、転写層１８ｂに熱架橋反応を起こさせることができる。また、光学系４１に設けられたランプ光源９又はリペアヘッド３５に設けられたハロゲンランプ１４からの赤外線によって加熱してもよい。さらに、リペアヘッド３５を移動した後、高温ブロワ４６から高温の乾燥ガスを送風して、転写層１８ｂを乾燥させる。なお、高温ブロワで高温の乾燥ガスを送風しながら、ヒータロッド４５で加熱してもよい。これにより、処理時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。これにより、転写層８ｂを固化することができ、転写層１８ｂを安定させることができる。さらに、後の工程（例えば、洗浄工程）での転写層１８ｂの剥がれの発生を低減することができる。よって、欠陥を確実に修正することができる。さらに、転写層１８ｂの平坦性を向上することができる。また、ヒータロッド４５は熱転写ロッド４３と共用してもよいが、温度変更の時間を削減するため、別途設けることが好ましい。

さらに、修正部の平坦性を向上させるために、マスクフィルム５の開口部の周囲に段差部を設けるようにしてもよい。これについて、図１１を参照して説明する。図１１に、このようにマスクフィルム５の開口部５ａの周囲の厚みを薄くした場合のマスクフィルム５の形状を示す。図１１（ａ）はマスクフィルム５の上面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１１に示すように、マスクフィルム５の開口部５ａの周囲を囲むように厚みの薄い段差部５ｂを設ける。例えば、開口部５ａの大きさが一辺の長さが１００μｍの正方形である場合、段差部５ｂの大きさを一辺の長さが３００μｍの正方形とし、その中央に開口部５ａが配置されるようにすることができる。このような形状のマスクフィルム５は、上記のレーザ光源１からのトータルの照射パワーを変化させることで形成することができる。例えば、上記のレーザ光源１からの短パルス光の照射回数を変化させることにより、上記の形状のマスクフィルムを形成できる。

例えば、ビーム形成機構２によって、パルスレーザ光のマスクフィルム上での照射領域を１辺が３００μｍの正方形状とする。そして、この状態で、パルスレーザ光を３０ショット照射する。これにより、照射領域におけるマスクフィルムの厚みが３．７５μｍになる。次に、この１辺が３００μｍの正方形状の領域の中央の、１辺が１００μｍの正方形状の領域に、パルスレーザ光を照射する。すなわち、ビーム形成機構によって、パルスレーザ光の照射領域を１辺が１００μｍの正方形状とする。そして、この状態で、マスクフィルム５の薄くなっている領域にパルスレーザ光を４０ショット照射する。これにより、マスクフィルム５が貫通し、開口部５ａを設けることができる。また、開口部５ａの周りの領域は、厚みが３．７５μｍとなっているため、段差部５ｂを形成することができる。このように、レーザ光の照射量を領域に応じて変化させることによって、段差部を形成することができる。なお、開口部５ａと段差部５ｂとを設ける手順は、上記のものに限られるものではない。例えば、開口部５ａに対応する領域にレーザ光を照射した後に、段差部５ｂに対応する領域にレーザ光を照射してもよい。段差部５ｂは開口部５ａの外周全体を囲むように設けられていればよい。

上記のような段差部５ｂを有するマスクフィルム５を用いて転写を行うことによって、着色層６２、ＢＭ６４及びマスクフィルム５により生じる基板６上の段差が小さくなるため、転写領域周辺部の膜厚が均一になり、転写層１８ｂの平坦性を向上させることができる。

次に、図１２を用いて欠陥修正方法の手順について説明する。図１２は欠陥修正方法の手順を示すフローチャートである。まず、基板６の欠陥を光学的に検出する（ステップＳ１０１）。ここでは、リペアヘッド３５に設けられた光学系４１及び、光源ヘッド３７に設けられた照明光源５１を用いる。そして、光学系４１のＣＣＤカメラの光軸と、照明光源５１の光軸とが一致するように、リペアヘッド３５と光源ヘッド３７とを同期して移動させる。これによって、透過観察が可能になり、欠陥の検出効率を向上することができる。もちろん、反射観察によって欠陥を検出してもよい。リペアヘッド３５と光源ヘッド３７を走査して、基板全面に対して欠陥検査を行う。そして、検出された欠陥のそれぞれに対し、その基板上の位置と、欠陥の種類と、欠陥の大きさなどが対応付けて情報処理装置に記憶される。なお、欠陥検出時にはマスクフィルム５を光路上から取り除いてもよい。

基板６に対する欠陥検査が終了したら、修正箇所とその修正色を決定する（ステップＳ１０２）。このとき、情報処理装置での処理によって自動的に決定してもよく、あるいは、欠陥箇所を観察してオペレータがその修正色を決定してもよい。そして、修正色に対応する転写フィルムローダ２１までリペアヘッド３５を移動させる（ステップＳ１０３）。

リペアヘッド３５を転写フィルムローダ２１に対応する位置まで移動させた後、転写フィルム１８を保持する（ステップＳ１０４）。ここでは、修正する欠陥に対応した色の転写フィルム１８を保持する。具体的には、フィルムホルダ４２によって転写フィルムローダ２１によって供給される転写フィルム１８の断片を吸着する。なお、このリペアヘッドの移動には、光源ヘッド３７を追従させなくてよい。すなわち、光源ヘッド３７は検出する欠陥に対応する位置に移動させておけばよい。

次に、リペアヘッド３５を欠陥箇所に移動する（ステップＳ１０５）。このとき、情報処理装置に記憶された欠陥の座標にリペアヘッド３５の光学系４１が配置される。さらに、欠陥箇所に対応する位置には光源ヘッド３７の照明光源５１が配置される。そして、照明光源５１又はランプ光源９からの光を基板に照射して、マスクフィルム越しに基板６を観察してもよい。この場合、欠陥の位置に正確に位置合わせされているかを確認することができる。すなわち、光学系４１の光軸が正確に欠陥の位置と一致していることを確認することができる。正確に位置合わせできていない場合、リペアヘッド３５及び光源ヘッド３７を移動して、微調整を行なうようにしてもよい。

リペアヘッド３５を欠陥箇所に移動したら、基板６に対しマスクフィルム５を固定する（ステップＳ１０６）。まず、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に対してクランプさせる。これにより、リペアヘッド３５を移動させた場合でも、マスクフィルム５の位置がずれなくなる。そして、マスクフィルム固定治具４４を下方向に移動して、マスクフィルム５を基板６に押し当てる。これにより、マスクフィルム５が基板６に対して圧着され、固定される。そして、マスクフィルム押し付けロッド４８によって基板とマスクフィルム５の間の空気を除去し、密着度を向上させる。

そして、マスクフィルム５に光学系４１のレーザ光源１からレーザ光を照射して開口部を形成する（ステップＳ１０７）。このとき、修正する欠陥の大きさに応じて、ビーム成形機構を調整する。これにより、開口部の大きさを修正する欠陥に対応した大きさとすることができる。例えば、開口部の大きさをカラーフィルタの１画素と略一致させることができる。光学系４１において、レーザ光源１からのレーザ光とランプ光源９の照明光の光軸とは一致している。すなわち、レーザ光源１とランプ光源９からの光は同じ光軸上になるように調整されているので、マスクフィルム５におけるレーザスポットと観察用の照明光のスポットは略同じ位置になる。したがって、レーザ光源１からのレーザ光と、ランプ光源９からの照明光とは基板６上の同じ位置に入射する。これにより、欠陥に対応する箇所に正確に開口部を形成することができる。また、ステップＳ１０７で開口部の外周全体を囲むように段差部５ｂを形成してもよい。

開口部を形成した後、フィルムホルダ４２をマスクフィルム５の上に移動させる（ステップＳ１０８）。すなわち、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させ、光学系４１の位置をマスクフィルム５の開口部の上からずらして、マスクフィルム５の上にフィルムホルダ４２を配置する。これにより、マスクフィルム５の開口部の上に、転写フィルム１８及び熱転写ロッド４３が配置される。このとき、マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に固定しているため、マスクフィルム５は移動しない。したがって、欠陥箇所にマスクフィルム５の開口部が位置合わせされている。

次に転写フィルムの圧着及び裏面側からのＵＶ照射を行なう（ステップＳ１０９）。具体的には、開口部の上に配置された熱転写ロッド４３を下げて、転写フィルム１８を基板６に対して押圧する。これにより、開口部を介して転写フィルム１８の転写層が基板６に転写される。本発明ではマスクフィルム５を用いているため、基板６の開口部に対応する箇所のみ転写層が圧着される。開口部以外の箇所は熱転写ロッド４３で押圧されてもマスクフィルム５でマスクされるため、基板６に付着しない。これにより、欠陥箇所のみに転写層１８ｂを転写させることができ、正確な欠陥修正が可能になる。さらに、熱転写ロッド４３で転写フィルム１８を押圧している間、光源ヘッド３７のＵＶ光源５２によって基板６の裏面側からＵＶ光を照射する。これによって、転写層を硬化することができ、基板６に対する転写層の密着性を向上することができる。なお、ステップＳ１０７の前に光源ヘッド３７を移動させ、開口部に対応する位置にＵＶ光が照射されるように配置することが好ましい。

そして、転写層を転写した後、マスクフィルム５から転写フィルム１８を剥離する。例えば、熱転写ロッド４３を上げ、転写フィルム１８を冷却した後、マスクフィルム５を吸着した状態のフィルムホルダ４２を上昇させて、マスクフィルム５から転写フィルム１８を離す。そして、マスクフィルム固定治具４４を上昇させて、マスクフィルム５を基板６から剥離する。これによって、マスクフィルム５と基板６とを離すことができる。

この後、基板６に転写された転写層（修正部）を押圧する（ステップＳ１１０）。具体的には、まず、マスクフィルムリール８を回転させて、マスクフィルム５の未使用部分をフィルムホルダ４２の下に移動させる。これにより、マスクフィルム５の未使用部分が、修正部の上に対向配置される。そして、基板６に対しマスクフィルム５を固定する。マスクフィルムリール８及びマスクフィルム固定治具４４をＸレール３４に対してクランプさせる。そして、マスクフィルム固定治具４４を下方向に移動して、マスクフィルム５を基板６に押し当てる。その後、マスクフィルム押し付けロッド４８によって基板とマスクフィルム５の間の空気を除去し、密着度を向上させる。これにより、マスクフィルム５が基板６に対向配置される。そして、マスクフィルム５の未使用部分の上に配置された熱転写ロッド４３を下げて、転写フィルム１８を基板６に対して再度押圧する。これにより、開口部を介して基板６上に転写された転写層の端に形成される、ツノの高さを低くすることができる。

転写層を押圧した後、マスクフィルム５から転写フィルム１８を剥離する。熱転写ロッド４３を上げ、転写フィルム１８を冷却した後、マスクフィルム５を吸着した状態のフィルムホルダ４２を上昇させて、マスクフィルム５から転写フィルム１８を離す。そして、マスクフィルム固定治具４４を上昇させて、マスクフィルム５を基板６から剥離する。これによって、マスクフィルム５と基板６とを離すことができる。このとき、マスクフィルムリール８を回転させて、マスクフィルム５の未使用部分をフィルムホルダ４２の下に移動させるようにしてもよい。

マスクフィルム５を基板から離した後、基板６の表面から転写層にＵＶ光を照射する（ステップＳ１１１）。具体的には、光学系４１に設けられたＵＶ光源１３が転写箇所に対応する位置になるよう、リペアヘッド３５を転写箇所まで移動する。そして、ＵＶ光源１３からＵＶ光を転写層に照射する。このとき、マスクフィルム５が転写箇所の上に設けられていないため、ＵＶ光はマスクフィルム５を介さずに照射される。

ＵＶ光の照射が終了したら、転写層を加熱する（ステップＳ１１２）。具体的には、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させ、加熱されているヒータロッド４５を転写箇所に対向させる。そして、ヒータロッド４５を下方向に移動して、転写層を押圧する。ヒータロッド４５からの熱によって転写層が加熱される。これにより、基板６上に形成された修正部は、欠陥のない他の着色層と同じ高さとなる。さらに、リペアヘッド３５をＸ方向に移動させ、転写箇所に高温ブロワ４６を対向させる。そして、高温の乾燥ガスを送風して、基板６に転写された転写層を加熱させる。あるいは、光学系４１に設けられたハロゲンランプ１４を用いて、加熱してもよい。これによって、基板６に転写された転写層が熱架橋し、転写層を固化することができる。転写層が熱架橋することによって、転写層が化学的に安定し、不純物の溶出を防ぐことができる。さらに、転写層の後工程での剥がれを防止することができる。これにより、欠陥修正が完了する。なお、基板６の欠陥箇所が多い場合は、１枚の基板６に対する全欠陥の転写が終了してから、まとめて加熱を行ってもよい。具体的には、加熱を行わずに全ての欠陥箇所に転写層を転写して、その基板６を高温オーブンで加熱してもよい。

欠陥修正が終了した後、使用済みの転写フィルムを廃棄する（ステップＳ１１３）。具体的には、リペアヘッド３５を移動して、使用済みの転写フィルム１８の断片を吸着したフィルムホルダ４２をトラッシュ２２の上に移動させる。そして、フィルムホルダ４２での吸着を停止して、使用済みの転写フィルム１８の断片を開放する。これによって、使用済みの転写フィルム１８の断片を廃棄することができる。この直後、次の欠陥に対応する転写フィルム１８の断片を保持するようにしてもよい。

さらに、基板６に欠陥が複数ある場合、ステップＳ１０２から工程を繰り返し実行する。このとき、マスクフィルムリール８を回転させて、マスクフィルム５の上面に転写層が付着していない部分を用いる。これにより、基板６全体に対して欠陥を修正することができる。なお、ステップＳ１１２の後、修正箇所を光学系４１によって観察して、欠陥が正常に修正されているか否かを確認してもよい。欠陥が正常に修正されていない場合、その箇所を欠陥として、再度同じ箇所に修正を行うようにしてもよい。

なお、図示した欠陥検出機構及び欠陥修正機構の光学系などの構成は一例であり、その他のフィルタ、レンズ、ミラーなどの光学部品を備えていてもよい。なお、上述の説明では液晶表示装置などの表示装置のカラーフィルタ基板で説明したが、ＣＣＤカメラなどの固体撮像素子用のカラーフィルタ基板に利用することもできる。もちろん、カラーフィルタ基板以外のパターン基板に対しても利用可能である。例えば、ＰＤＰやブラウン管などの蛍光体の修正に利用することも可能である。さらには、液晶表示装置の薄膜トランジスタアレイ基板に対して利用することも可能である。この場合、転写フィルムにはクロムなどの金属からなる導電層を設けて、短パルス光により導電層を転写することにより、配線や電極などのパターンの修正を行うことができる。これにより、配線の断線修復も可能である。あるいはフィルムに絶縁膜を設けて、配線間の絶縁層の欠陥を修正するようにしてもよい。さらにはフォトマスクパターンの修正も可能である。この場合もクロムや黒色に着色された樹脂などの遮光層を転写することにより、パターン修正が可能になる。このように欠陥を修正するため、修正する箇所に応じた材質の転写層（着色層、遮光層、導電層など）をフィルムに設けることによって、様々な種類のパターン基板の欠陥を修正することができる。

上述の説明では欠陥を白抜け部分が設けられている画素としたが、欠陥は透明な材質からなる異物でもよく。さらには、精度良く設けられていない着色層などを除去しても良い。これらの除去しなければならない異物などを欠陥と称するものとする。この欠陥を除去し、転写層１８ｂを転写することにより欠陥を修正することができる。また、パターン形成時に所定のパターンが形成されなかった欠陥箇所に対して、転写層を転写することにより欠陥を修正することができる。上述の欠陥修正装置を用いて欠陥修正を行うことにより、パターン基板製造の生産性を向上することができる。すなわち、リペアヘッドの小型化を図ることができ、装置のサイズを小さくすることができる。よって、フットプリントを小さくすることができ、生産性を向上することができる。さらに、リペアヘッド３５に転写フィルムのリールなどが設けられていないため、リペアヘッド３５を簡易な構造とすることができる。よって、リペアヘッド３５にヒータロッド４５などのヒータや光学系４１を取り付けた場合でも、リペアヘッド３５の大型化を防ぐことができる。

また、上述の欠陥修正装置を用いて欠陥修正を行うことにより、平坦性のよいパターン基板を製造することができる。さらに、リペアヘッドに他の構成を付加することなく、転写層の平坦性を向上させることができるため、リペアヘッドの大型化を抑制することができる。なお、本実施の形態では、基板６上に形成された転写層を、熱転写ロッドにより押圧する構成について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、基板６上のパターンを研磨して、基板６上の転写層の端に形成されるツノの高さを低くし、パターンの表面を平坦化することができる。なお、本実施の形態においては、修正部の形成方法として転写フィルムを用いて転写層を転写する方法を用いたがこれに限定されない。例えば、開口部を有するマスクを用いてスプレー塗布法により修正を行った場合などにも、本発明は適用可能である。すなわち、弾性体により押圧することにより修正領域における凹凸形状を平坦にすることができ、突起の形成を抑制することができる。また、開口部端のツノ形状が修正領域と正常部との境界を覆うことにより、修正領域の周囲からの光漏れを防止することができる。

なお、転写フィルム１８及びマスクフィルム５は上述の構成のフィルムに限られるものではない。リペアヘッド３５は転写フィルムの断片を保持するものに限られるものではなく、リペアヘッド３５自体に、転写フィルムローダを設けてもよい。また、図１２に示した欠陥修正方法の工程は、典型的な修正方法の工程であり、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にかかる欠陥検査装置は上述の構成に限られるものではない。例えば、観察用のＣＣＤカメラ１２はリペアヘッド３５ではなく、光源ヘッド３７に設けてもよい。ＵＶ光源１３、ハロゲンランプ１４、ヒータロッド４５又は高温ブロワ４６はリペアヘッド３５に設けることが好ましい。リペアヘッド以外の新たなヘッドを設ける必要がないため、欠陥修正装置のコストを低減することができる。さらに、これらを同じヘッドに設けることによってヘッドの移動距離が短くなり、欠陥修正の処理時間を短縮することができる。なお、上記の欠陥修正装置は例えば、カラーフィルタ基板などのように異なる種類のパターンが形成され、複数の転写フィルムが必要なパターン基板に好適である。これによって、パターン基板の生産性を向上することができる。

本発明にかかる欠陥修正装置の全体構成を示す上面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置の全体構成を示す側面断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置に用いられる転写フィルムローダの構成を示す側面断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置に用いられるリペアヘッドの構成を示す側面断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置に用いられるリペアヘッドの構成を示す上面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置のフィルム固定治具の構成を示す側面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を拡大して示す側面断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置に用いられるリペアヘッド及び光源ヘッドの構成を示す側面図である。 本発明にかかる転写層を有するフィルムの構成を示す断面図である。 本発明にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を拡大して示す側面断面図である。 本発明の実施の形態にかかるマスクフィルムの開口部の形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態にかかる欠陥修正方法の手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１ レーザ光源、２ ビーム成形機構、３ ハーフミラー、４ 対物レンズ、
５ マスクフィルム、５ａ 開口部、５ｂ 段差部、６ 基板、７ ステージ、
８ マスクフィルムリール、９ ランプ光源、１０ 波長可変フィルタ、
１１ ハーフミラー、１２ ＣＣＤカメラ、１３ ＵＶ光源、１４ ハロゲンランプ、
１８ 転写フィルム、２１ 転写フィルムローダ、２２ トラッシュ、
２５ 転写フィルム供給リール、２６ 転写フィルム巻取りリール、
３１ 架台、３２ Ｙレール、３３ フレーム、３４ Ｘレール、３５ リペアヘッド、
３６ 可動レール、３７ 光源ヘッド、４１ 光学系、４２ フィルムホルダ、
４３ 熱転写ロッド、４４ マスクフィルム固定治具、４５ ヒータロッド、
４６ 高温ブロワ、４７ 筐体、４８ マスクフィルム押し付けロッド、
４９ 吸着パッド、５１ 照明光源、５２ ＵＶ光源、
６１ 赤色の着色層、６２ 緑色の着色層、６３ 青色の着色層、
６４ ブラックマトリクス、６５ 異物、６６ 白欠陥、

Claims (10)

1. パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、
   前記基板上に対向配置されたマスクフィルムと、
   前記マスクフィルムに開口部を設けるレーザ光を出射するレーザ光源と、
   前記マスクフィルムに設けられた開口部を介して、前記基板の欠陥を修正する修正手段とを備え、
   前記修正手段は、弾性層及び転写層を有する転写フィルムと、前記マスクフィルムに設けられた開口部の上から前記転写フィルムを押圧する押圧部材とを備え、
   前記転写フィルムの転写層を前記開口部を介して前記基板に転写して、修正部を設け、
   前記押圧部材により前記転写フィルムを前記修正部に押し付け、前記弾性層を介して前記修正部を押圧する欠陥修正装置。
2. 前記修正部の上に当該修正部と当接するように対向配置された剥離部材を備え、
   前記剥離部材を介して前記修正部を押圧する請求項１に記載の欠陥修正装置。
3. 前記剥離部材が前記マスクフィルムであり、
   前記マスクフィルムの開口部が設けられていない箇所を前記修正部に対向配置して、前記マスクフィルムを介して前記修正部を押圧する請求項２に記載の欠陥修正装置。
4. 前記マスクフィルムは、前記開口部の外周全体に前記マスクフィルムの厚みを薄くした段差部を備える請求項１乃至３のいずれかに記載の欠陥修正装置。
5. パターニングされた基板上の欠陥を修正する欠陥修正方法であって、
   マスクフィルムを前記基板上に対向配置し、
   前記マスクフィルムにレーザ光を照射して、前記マスクフィルムに開口部を設け、
   弾性層及び転写するパターンに応じた転写層を有する転写フィルムを前記基板上に配置し、押圧部材により前記転写層を前記開口部を介して前記基板に転写し、当該基板に修正部を設け、
   前記修正部と前記マスクフィルムに設けられた開口部とを離間し、
   前記押圧部材により前記転写フィルムを前記修正部に押し付け、前記修正部を前記弾性層を介して押圧する欠陥修正方法。
6. 前記転写フィルムの前記転写層が転写された箇所を、前記修正部を押し付けて、前記修正部を押圧する請求項５に記載の欠陥修正方法。
7. 前記修正部の上に当該修正部と当接する剥離部材を対向配置して、前記剥離部材を介して前記修正部を押圧する請求項５、又は６に記載の欠陥修正方法。
8. 前記剥離部材が前記マスクフィルムであり、
   前記マスクフィルムの開口部が設けられていない箇所を前記修正部に対向配置して、前記マスクフィルムを介して押圧する請求項７に記載の欠陥修正方法。
9. 前記開口部の外周全体に前記マスクフィルムの厚みを薄くした段差部を備える前記マスクフィルムを前記基板に対向配置する請求項５乃至８のいずれかに記載の欠陥修正方法。
10. 基板上にパターンを形成し、
    前記基板上の欠陥を検出し、
    請求項５乃至９のいずれに記載の欠陥修正方法により欠陥を修正するパターン基板の製造方法。

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