JP4943859B2 - 高エネルギーesd構造および方法 - Google Patents
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Description
Claims (9)
- 第2導電タイプでありかつ第1ドーパント濃度の第1領域を有する、第1導電タイプの半導体基板と、
前記第1領域内に形成された前記第2導電タイプの埋込み領域と、
前記第1領域内に形成され、かつ前記埋込み領域と接触する、前記第1導電タイプの第2領域と、
前記第1領域内に形成され、かつ前記埋込み領域と接触する、前記第1導電タイプの第3領域と、
前記第2および第3領域間の前記第1領域内に形成された第1分離領域であって、前記第2および第3領域ならびに前記第1分離領域は、前記第1領域内に同心リングを形成する、第1分離領域と、
前記第2領域内に形成された逆のタイプにドープした領域の第1の対と、
前記第3領域内に形成された逆のタイプにドープした領域の第2の対と、
前記第2領域に結合された第1接触構造と、
前記第3領域に結合された第2接触構造と、
から構成される半導体ESD構造であり、
前記半導体ESD構造は、バックツーバック・ダイオードとして形成される、
ことを特徴とする半導体ESD構造。 - 前記第1分離領域は、前記第1ドーパント濃度よりも高い第2ドーパント濃度を有する拡散領域を含むことを特徴とする請求項1記載の構造。
- 前記拡散領域は、約1.0×1018原子/cm3よりも高い表面ドーパント濃度を有することを特徴とする請求項2記載の構造。
- 前記逆タイプにドープした領域の第1の対および前記逆タイプにドープした領域の第2の対の1つは、減少した容量装置を提供するために共に短絡されることを特徴とする請求項1記載の構造。
- 第2導電タイプの半導体材料の層内に形成された、第1ドーピング濃度を有する第1導電タイプの第1リング領域と、
前記半導体材料の層内に形成された前記第1導電タイプの第2リング領域と、
前記半導体材料の層内にありかつ前記第1および第2リング領域に接触する、前記第2導電タイプの第1ドープ領域と、
円形形状を有する第1分離領域と、
前記第1および第2リング領域間の第2分離領域から成る第3リング領域であって、前記第1、第2、および第3リング領域は、前記第1分離領域を囲む同心リングからなる、第3リング領域と、
前記第1リング領域に結合した第1接触構造と、
前記第2リング領域に結合した第2接触構造と、
から構成される半導体装置であり、
前記半導体装置は、バックツーバック・ダイオードとして形成される、
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第3リング領域は、前記第1ドープ領域と接触し、前記第1リング領域は、前記第1リング領域が前記第1ドープ領域と接触する第1領域を有し、前記第2リング領域は、前記第2リング領域が前記第1ドープ領域と接触する第2領域を有し、かつ前記第1および第2領域は、ほぼ等しい面積であることを特徴とする請求項5記載の装置。
- 半導体デバイスを形成する方法であって、
第2導電タイプの半導体材料の層内に、第1ドーピング濃度を有する第1導電タイプの第1リング領域を形成する段階と、
前記半導体材料の層内に、前記第1導電タイプの第2リング領域を形成する段階と、
前記半導体材料の層内に、前記第2導電タイプの第1ドープ領域を形成する段階であって、前記第1および第2リング領域は、前記第1ドープ領域と接触する、段階と、
前記半導体材料の層内に円形形状を有する第1分離領域を形成する段階と、
前記第2導電タイプの第2分離領域を含む第3リング領域を形成する段階であって、前記第3リング領域は前記第1および第2リング領域間にあり、前記第3リング領域は前記第1ドーピング濃度よりも高い第2ドーピング濃度を有し、前記第1、第2、および第3リング領域は前記第1分離領域の周りの同心リングである、段階と、
前記第1リング領域に結合された第1接触構造を形成する段階と、
前記第2リング領域に結合された第2接触構造を形成する段階と、
から成り、
前記半導体装置は、バックツーバック・ダイオードとして形成される、
ことを特徴とする方法。 - 前記第3リングを形成する前記段階は、前記第1ドープ領域に結合された前記第3リングを形成する段階を含むことを特徴とする請求項7記載の方法。
- 前記第1リング領域内に前記第1導電タイプの第2ドープ領域を形成する段階と、
前記第1リング領域内に前記第2導電タイプの第3ドープ領域を形成する段階と、
前記第2リング領域内に前記第1導電タイプの第4ドープ領域を形成する段階と、
前記第2リング領域内に前記第2導電タイプの第5ドープ領域を形成する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項7記載の方法。
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