JP4941119B2 - ヒートパイプ - Google Patents
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Description
1.基材の準備
基材として、内径が4mm、肉厚が0.5mmで長さが200mmの銅パイプを準備した。
ホタテ貝を約800℃で焼成した焼成貝カルシウム(商品名CAV、日本天然素材株式会社製)を用いた。この貝殻焼成カルシウムの粒子径を3μmに粉砕した後、貝殻焼成カルシウム10重量%、ノニオン系界面活性剤3重量%、イソプロピルアルコールを87重量%の比で配合し、アルミナボールミルで4時間分散混合させて貝殻焼成カルシウムの懸濁液を調製した。
SiO2/Li2Oのモル比が3.5/1のリチウムシリケートを有し、該シリケートの濃度が2重量%である水溶液を塗布液2とした。
含フッ素樹脂[セフラルルーブI(セントラル硝子製、軟化温度:融点340℃]を10wt%含有する水溶液を調製し、これを塗布液3とした。
塗布液1の入った浸漬用バスに前記1の基材の全てを室温で3分間浸漬した後、引き上げた。その後、120℃で1時間加熱した。冷却後、さらに基材の全てを塗布液2の入った浸漬用バスの中に5分間浸漬した後、引き上げた。120℃で1時間加熱し、冷却させ第1の薄膜を形成した。
得られた物品の第1の薄膜及び第2の薄膜の水滴の接触角をJIS R 3257(1999年)に準拠にして測定を行った。該JISは、ガラス板の水滴の接触角の測定方法に関するものであるが、本実施例での基材でも該測定方法を援用した。尚、本評価での第1の薄膜の評価は、第2の薄膜が形成されていない部分で行った。
塗布液1の調製過程で粒子径を10μmとし、塗布液3を塗布時の浸漬時間を10分とした以外は、実施例1と同様の手順で物品を得た。また、物品の評価も実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。本実施例物品で得られた優れた親水性と撥水性を示すとともに、薄膜1及び2ともに優れた密着性を示した。
塗布液1の調製過程で粒子を10μmの粒子サイズを有する窒化ケイ素とした以外は、実施例2と同様の手順で物品を得た。また、物品の評価も実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。本実施例物品で得られた優れた親水性と撥水性を示すとともに、薄膜1及び2ともに優れた密着性を示した。
塗布液1の調製過程で粒子径を20μmとした以外は、実施例2と同様の手順で物品を得た。また、物品の評価も実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。本実施例物品で得られた優れた親水性と撥水性を示すとともに、薄膜1及び2ともに優れた密着性を示した。
塗布液1の調製過程で粒子を0.4μmの粒子サイズを有する窒化ケイ素とした以外は、実施例1と同様の手順で物品を得た。また、物品の評価も実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。第2の薄膜の密着性が劣っていた。
塗布液1の調製過程で粒子径を60μmとした以外は、実施例2と同様の手順で物品を得た。また、物品の評価も実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。第1及び第2の薄膜とも密着性が劣っていた。
[実施例1乃至4で得られた物品のヒートパイプとしての性能評価]
得られた物品内に作動液として水を入れ、両端を封じヒートパイプを形成した。比較のため、第2の薄膜を形成しなかった以外は実施例1の同様の手順で得られた物品でも前記と同様の手順でヒートパイプを得た。これを標準試料とする。ヒートパイプの片側端からパイプ長さ方向に対して1/4の部分で且つ第1の薄膜のみが形成され部位をパイプ表面が80℃になるまで加熱し、80℃に到達後加熱をすぐに止め、加熱された部位の温度が40℃になるまでの時間を計測した。そして、各実施例から得られたヒートパイプでの計測時間を標準資料で要した時間で割ってヒートパイプとしての性能を評価した。
2 基材
3 第1の薄膜
4 第2の薄膜
5 粒子
6 親水性部材
Claims (4)
- ヒートパイプであり、該ヒートパイプは、その内面に、
第1の薄膜からなる親水性部及び、
該親水部上に形成されている第2の薄膜からなる撥水部、
とを有し、
該撥水部と該親水部の水滴接触角の差が115°以上であり、
該撥水部と該親水部とが隣接し、
該第1の薄膜は親水性を呈するアルカリシリケートで被覆された多孔質性無機質の粒子からなること
を特徴とするヒートパイプ。 - 前記多孔質性無機質の粒子が貝殻焼成カルシウムである、請求項1に記載のヒートパイプ。
- 前記アルカリシリケートがリチウムシリケートである、請求項1または請求項2に記載のヒートパイプ。
- 前記第2の薄膜が、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−パーフロオロアルコキシ−エチレン共重合樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライドおよびポリビニルフルオライドからなる群から選ばれた含フッ素樹脂である、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
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