JP2012189260A - 親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットおよび親水性化合物薄膜沈積方法 - Google Patents

親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットおよび親水性化合物薄膜沈積方法 Download PDF

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Abstract

【課題】容易かつ低コストにて、熱伝導効率を向上させる親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットおよび親水性化合物薄膜沈積方法を提供する。
【解決手段】チャンバ11を有し、チャンバ11内に設けられた蒸発部111と、チャンバ11内において、該チャンバ11の高さ方向Zにおいて蒸発部111の反対側に設けられた凝縮部112と、チャンバ111内において、高さ方向Zにおける蒸発部111と凝縮部112との間に設けられた連接部113と、蒸発部111と、凝縮部112と、連接部113およびチャンバ111の表面に付着している親水性化合物薄膜と、を具備することを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットおよび親水性化合物薄膜沈積方法に関し、特に、熱伝導効率を向上させる親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットおよび親水性化合物薄膜沈積方法に関する。
電子機器の演算速度の加速にともない、電子デバイスも高温を発生するようになった。これにより電子デバイスおよびチップに対する放熱も重視されるようになり、放熱問題を解決しなければ、電子機器の破損は免れないのである。
従来は、電子デバイスおよびチップ上に放熱器、放熱モジュールまたはファンを設けることにより冷却放熱が行なわれてきたが、熱エネルギーの伝導に最も効果があり、よく用いられているのがヒートパイプである。
ヒートパイプは、銅またはアルミ材料から製造され、チャンバを有する。毛細管構造が表面に形成され、チャンバに作動液体が注入され、真空にされてから、一方の端部に形成された開口が閉鎖されると、密閉された真空チャンバが形成される。
尚、ヒートパイプでよく見られる構造としては、パイプ状および扁平状が挙げられる。ここで、ヒートパイプにおいて、熱エネルギーを伝導するのに大きな影響を与えるのがヒートパイプ内の毛細管構造である。
特に、扁平状ヒートパイプの場合には、大きな毛細管力および小さい水流抵抗が求められる。しかしながら、この求められる二つの要素は、構造上正反対のものであるため、材料の特性により表面改質をするしかない。最も多いのは、毛細管構造にぬれ性(Wettability)を持たせることにより、毛細管力を増加させる方法である。ぬれ性を持たせる最も効果的な方法は、エッチングによりナノ構造を作ることである。
ここで、特許文献1におけるヒートパイプおよびその製造方法においては、両端が密閉された中空コンテナおよびコンテナ内に充填された作動液体を含むヒートパイプが開示されている。中空コンテナの内壁周面に吸液芯が形成され、その表面に親水性薄膜層が形成されている。
親水性薄膜層は、ナノサイズ酸化チタン、ナノサイズ酸化亜鉛、ナノサイズ酸化アルミニウムまたはそれらの化合物を含み、厚さが10〜200ナノメートルの範囲に規定されているが、20〜50ナノメートルが最も好適であると規定している。
また、中空コンテナの外壁周面には、カーボンナノチューブ、ナノ銅、ナノアルミニウムまたはナノ銅アルミニウム合金などの導熱性薄膜層が形成され、厚さが10〜500ナノメートルの範囲に規定されているが、20〜200ナノメートルが最も好適であると規定されている。
また、吸液芯は、カーボンナノカプセルおよびカーボンナノファイバーを含み、厚さが0.1〜0.5ミリメートルの範囲に規定されているが、0.2〜0.3ミリメートルが最も好適であると規定されている。
尚、特許文献1におけるヒートパイプの製造方法は、以下のようになっている。中空コンテナが提供され、中空コンテナの内壁周面に吸液芯が形成され、その表面に親水性薄膜層が形成され、適量の作動液体が真空の中空コンテナ内に充填される。
中空コンテナの内壁周面および外壁周面には、それぞれあらかじめにレーザーで毛細管構造が加工される。親水性薄膜層は、真空蒸着法により形成される。
台湾特許第I292028号公報
しかしながら、特許文献1に開示されたヒートパイプの製造方法においては、製造が困難である他、製造コストおよび製造設備が高いといった問題があった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、容易かつ低コストにて、熱伝導効率を向上させる親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットおよび親水性化合物薄膜沈積方法を提供することにある。
上述の目的を達成するため、本発明の一態様における親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットは、金属本体から構成されたチャンバを有し、前記チャンバ内に設けられた、複数の第1の導流体が一方向に間隔をあけて配列されるとともに自由区が設けられた第1の導流部を有するとともに、前記一方向における前記複数の第1の導流体間に、少なくとも一方の端部の開口が前記自由区に連通する第1の流道が形成された蒸発部と、前記チャンバ内において、該チャンバの高さ方向において前記蒸発部の反対側に設けられた、複数の第2の導流体が前記一方向に間隔をあけて配列された第2の導流部を有するとともに、前記一方向における複数の前記第2の導流体間に第2の流道が形成された凝縮部と、前記チャンバ内において、前記高さ方向における前記蒸発部と前記凝縮部との間に設けられた、少なくとも一つの第1の連通孔と第2の連通孔とを有するとともに、前記第1の連通孔と前記第2の連通孔とが、前記第1の流道及び前記第2の流道に連通することによって、導流構造を構成する連接部と、前記蒸発部と、前記凝縮部と、前記連接部および前記チャンバの表面に付着している親水性化合物薄膜と、を具備することを特徴とする。
また、本発明の一態様における親水性化合物薄膜沈積方法は、導流構造を有するチャンバを具備する放熱ユニットを用意する工程と、前記放熱ユニットのチャンバおよび前記導流構造の表面に、親水性化合物薄膜を形成する工程と、具備することを特徴とする。
本発明によれば、容易かつ低コストにて、熱伝導効率を向上させる親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットおよび親水性化合物薄膜沈積方法を提供することができる。
具体的には、放熱ユニットのチャンバおよび導流構造の表面に少なくとも一つの親水性化合物薄膜を沈積させて作動液体をチャンバ内でスムーズに流動させることにより、放熱効率を向上させることができる。
本発明の第1実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットを示す分解斜視図 図1の放熱ユニットを組み立てた斜視図 図1の放熱ユニットの断面図 本発明の第2実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットの蒸発部を示す平面図 本発明の第2実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットの凝縮部を示す平面図 本発明の第3実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットの蒸発部を示す平面図 本発明の第3実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットの凝縮部を示す平面図 本発明の放熱ユニットの親水性化合物薄膜沈積方法を示すフローチャート チャンバに親水性化合物薄膜を蒸着する工程を示す図 ディップコート法を用いて、チャンバに親水性化合物薄膜を形成する工程を示す図
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施の形態)
図1〜3を参照する。図1は、本発明の第1実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットを示す分解斜視図、図2は、図1の放熱ユニットを組み立てた斜視図、図3は、図1の放熱ユニットの断面図である。
図2に示すように、放熱ユニット1は、金属本体1aから構成されたチャンバ11を具備している。また、図1〜図3に示すように、チャンバ11は、蒸発部111と、凝縮部112と、連接部113と、親水性化合物薄膜4とを有する。
尚、図3に示すように、蒸発部111、凝縮部112および連接部113は、チャンバ11内において液体が流れる導流構造11aを構成している。導流構造11a内には、作動液体2が充填されている。
図1に示すように、蒸発部111は、第1の導流部1111を有する。第1の導流部1111には、複数の第1の導流体1111aが一方向である横方向Yに間隔をあけて配列されている。複数の第1の導流体1111aは、該第1の導流体1111a間に第1の流道1111bが形成されている。
第1の流道1111bは、少なくとも一方の端部が開口されており、蒸発部111に設けられた第1の導流部1111の自由区1111cに連通している。尚、複数の第1の導流体1111aは、横方向Yに直交する他方向である縦方向Xに沿って長く延伸して連続的にレール状に形成されており、それぞれ突起状を有している。
凝縮部112は、チャンバ11内において、蒸発部111の高さ方向Zの反対側に設けられている。凝縮部112は、第2の導流部1121を有する。
第2の導流部1121には、複数の第2の導流体1121aが横方向Yに間隔をあけて配列されている。複数の第2の導流体1121aは、該第2の導流体1121a間に、第2の流道1121bが形成されている。尚、第2の導流体1121aは、縦方向Xに沿って長く延伸して連続的にレール状に形成されており、それぞれ突起状を有している。
連接部113は、高さ方向Zにおいて、蒸発部111と凝縮部112との間に設けられており、少なくとも一つの第1の連通孔1131と、少なくとも1つの第2の連通孔1132とを有する。第1の連通孔1131と第2の連通孔1132とは、蒸発部111の第1の導流部1111および凝縮部112の第2の導流部1121に連通している。
親水性化合物薄膜4は、蒸発部111、凝縮部112、連接部113およびチャンバ11の表面に付着している。
親水性化合物薄膜4は、酸化物または硫化物のどちらか一つである。酸化物の場合、酸化シリコン(SiO2)、酸化チタン(TiO2)、酸化アルミニウム(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)、酸化カルシウム (CaO)、酸化カリウム(K2O)および酸化亜鉛(ZnO)のいずれかである。
放熱ユニット1は、均温板または扁平状ヒートパイプのどちらか一つである。本実施形態においては、均温板を例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。
尚、チャンバ11を構成する金属本体1aは、銅、アルミニウム、亜鉛およびステンレスのいずれかから構成されている。
(第2実施の形態)
図4および図5を参照する。図4は、本発明の第2実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットの蒸発部を示す平面図、図5は、本発明の第2実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットの凝縮部を示す平面図である。
尚、第2実施形態の放熱ユニットの構成は、第1実施形態の放熱ユニットの構成とほとんど同じであるため、異なる部分のみを説明する。
図4および図5に示すように、本実施の形態においては、複数の第1の導流体1111aおよび複数の第2の導流体1121aは、縦方向Xにおいて、不連続に複数の間隔Sを有するように配列されている。
(第3実施の形態)
図6および図7を参照する。図6は、本発明の第3実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットの蒸発部を示す平面図、図7は、本発明の第3実施形態による親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットの凝縮部を示す平面図である。
尚、第3の実施形態の放熱ユニットの構成は、第1および第2の実施形態の放熱ユニットとほとんど同様であるため、異なる部分のみを説明する。
図6および図7に示すように、第1の導流部1111および第2の導流部1121は、ともに横方向Yにおいて、複数の第1の導流体1111a間、複数の第2の導流体1121a間に複数の凹部115を有する。
尚、凹部115は、平面視した形状が円形、四角形、三角形、鱗状または幾何学模様のどれか一つである。本実施形態では、鱗状を例に挙げて示しているが、これに限定されるものではない。
図8〜10を参照する。図8は、本発明の放熱ユニットの親水性化合物薄膜沈積方法を示すフローチャート、図9は、チャンバに親水性化合物薄膜を蒸着する工程を示す図、図10は、ディップコート法を用いて、チャンバに親水性化合物薄膜を形成する工程を示す図である。
図8〜図10に示すように、放熱ユニットの親水性化合物薄膜沈積方法は、ステップS1およびステップS2を含む。
先ず、図8のステップS1においては、チャンバ11および導流構造11aを有する放熱ユニット1を提供する。
具体的には、チャンバ11、およびチャンバ11内に導流構造11aを有する管状ヒートパイプ、均温板、扁平状ヒートパイプなどの放熱ユニット1を提供する。尚、本実施形態においては、放熱ユニット1は、均温板を例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。
次いで、図8のステップS2において、放熱ユニット1のチャンバ11および導流構造11aの表面、即ち、蒸発部111、凝縮部112、連接部113の表面に、親水性化合物薄膜4を形成する。
尚、親水性化合物薄膜4は、酸化物または硫化物のどちらか一つである。酸化物の場合、酸化シリコン(SiO2)、酸化チタン(TiO2)、酸化アルミニウム(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)、酸化カルシウム(CaO)、酸化カリウム(K2O)および酸化亜鉛(ZnO)のいずれかである。
ここで、放熱ユニット1に親水性化合物薄膜4を形成する方法には、物理蒸着法(PVD)、化学蒸着法(CVD)およびゾル・ゲル法(sol gel)が挙げられる。尚、本実施形態ではゾル・ゲル法を例として説明するが、これに限定されるものではない。
ゾル・ゲル法は、ディップコート法、沈降法、スピンコート法、塗布法、ウエットコーティング法のいずれか一つである。
本実施形態ではディップコート法を用いて親水性化合物薄膜4を形成する例を挙げるが、これに限定されるものではない。よって、図9に示すように、蒸着により親水性化合物薄膜4を形成しても良い。
まず、図10に示すように、酸化アルミニウム(Al2O3)の顆粒を水溶液5中に浸し、水溶液5および酸化アルミニウムの顆粒を水槽6内に注入して均等に分散するように撹拌する。
その後、放熱ユニット1のチャンバ11における導流構造11aとなる部位を水槽6の水溶液5中に浸してから、放熱ユニット1を静かに水槽6の水溶液5中に浸し、最後に放熱ユニット1を水槽6の水溶液5から取り出すか、水溶液5を水槽6から排出すれば、図10のように、酸化アルミニウムの顆粒を導流構造11aの表面にコーティングすることができる。即ち、親水性化合物薄膜4を表面にコーティングすることができる。
以上から、水溶液5中に放熱ユニット1を浸漬させるのみの簡単な工程により、親水性化合物薄膜4を低コストにて容易に形成することができる。
尚、上述の放熱ユニット1は、均温板および扁平状ヒートパイプのどちらか一つである。
以上説明したように、本発明の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニットおよび親水性化合物薄膜沈積方法は、放熱ユニット1のチャンバ11および導流構造11aの表面に親水性化合物薄膜4を沈積させて作動液体2を、導流構造11a、即ち、第1の流道1111b、自由区1111c、第2の流道1121b、第1の連通孔1131、第2の連通孔1132を介して、チャンバ11内でスムーズに流動させることができることにより、容易に放熱効率を向上させることができる。
本発明では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の保護の範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
1…放熱ユニット
1a…金属本体
2…作動液体
4…親水性化合物薄膜
5…水溶液
6…水槽
11…チャンバ
11a…導流構造
111…蒸発部
112…凝縮部
113…連接部
115…凹部
1111…第1の導流部
1111a…第1の導流体
1111b…第1の流道
1111c…自由区
1121…第2の導流部
1121a…第2の導流体
1121b…第2の流道
1131…第1の連通孔
1132…第2の連通孔
S…間隔
X…縦方向(他方向)
Y…横方向(一方向)
Z…高さ方向

Claims (16)

  1. 金属本体から構成されたチャンバを有し、
    前記チャンバ内に設けられた、複数の第1の導流体が一方向に間隔をあけて配列されるとともに自由区が設けられた第1の導流部を有するとともに、前記一方向における前記複数の第1の導流体間に、少なくとも一方の端部の開口が前記自由区に連通する第1の流道が形成された蒸発部と、
    前記チャンバ内において、該チャンバの高さ方向において前記蒸発部の反対側に設けられた、複数の第2の導流体が前記一方向に間隔をあけて配列された第2の導流部を有するとともに、前記一方向における複数の前記第2の導流体間に第2の流道が形成された凝縮部と、
    前記チャンバ内において、前記高さ方向における前記蒸発部と前記凝縮部との間に設けられた、少なくとも一つの第1の連通孔と第2の連通孔とを有するとともに、前記第1の連通孔と前記第2の連通孔とが、前記第1の流道及び前記第2の流道に連通することによって、導流構造を構成する連接部と、
    前記蒸発部と、前記凝縮部と、前記連接部および前記チャンバの表面に付着している親水性化合物薄膜と、
    を具備することを特徴とする親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  2. 前記放熱ユニットは、均温板または扁平状ヒートパイプのどちらか一つであることを特徴とする請求項1に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  3. 前記親水性化合物薄膜は、酸化物であることを特徴とする請求項1または2に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  4. 前記親水性化合物薄膜は、硫化物であることを特徴とする請求項1または2に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  5. 前記酸化物は、酸化シリコン(SiO2)、酸化チタン(TiO2)、酸化アルミニウム(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)、酸化カルシウム(CaO)、酸化カリウム(K2O)および酸化亜鉛(ZnO)からなるグループから選択されることを特徴とする請求項3に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  6. 前記金属本体は、銅、アルミニウム、亜鉛およびステンレスのいずれか1つであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  7. 前記複数の第1の導流体は、前記一方向に直交する他方向に長く延伸した突起状を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  8. 前記複数の第1の導流体は、前記一方向に直交する他方向において、間隔をあけて不連続に配列されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  9. 前記複数の第2の導流体は、前記一方向に直交する他方向に長く延伸した突起状を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  10. 前記複数の第2の導流体は、前記一方向に直交する他方向において、間隔をあけて不連続に配列されていることを特徴とする請求項1〜6、8のいずれか1項に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  11. 前記第1の導流部は、前記複数の第1の導流体間に、複数の凹部を有し、
    前記第2の導流部は、前記複数の第2の導流体間に、複数の凹部を有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  12. 前記凹部は、平面視した形状が円形、四角形、三角形、鱗状または幾何学模様のどれか一つであることを特徴とする請求項11に記載の親水性化合物薄膜を有する放熱ユニット。
  13. 導流構造を有するチャンバを具備する放熱ユニットを用意する工程と、
    前記放熱ユニットのチャンバおよび前記導流構造の表面に、親水性化合物薄膜を形成する工程と、
    具備することを特徴とする放熱ユニットの親水性化合物薄膜沈積方法。
  14. 前記放熱ユニットは、均温板または扁平状ヒートパイプのどちらか一つであることを特徴とする請求項13に記載の放熱ユニットの親水性化合物薄膜沈積方法。
  15. 前記親水性化合物薄膜を形成する工程は、物理蒸着法(PVD)、化学蒸着法(CVD)およびゾル・ゲル法のいずれか1つであることを特徴とする請求項13または14に記載の放熱ユニットの親水性化合物薄膜沈積方法。
  16. 前記ゾル・ゲル法は、ディップコート法、沈降法、スピンコート法、塗布法、ウエットコーティング法のいずれか一つであることを特徴とする請求項15に記載の放熱ユニットの親水性化合物薄膜沈積方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018043442A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 冷却装置、およびそれを用いた電子機器
JP2019020106A (ja) * 2017-07-12 2019-02-07 エイジア ヴァイタル コンポーネンツ カンパニー リミテッド 放熱装置及びその製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11201673A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプの製造方法
JP2001336890A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Natl Inst Of Advanced Industrial Science & Technology Meti 伝熱装置
JP2005249982A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Hitachi Ltd 反射防止膜及びそれを有する画像表示装置,光記録媒体,太陽発電モジュール並びに反射防止膜形成方法
JP2008039378A (ja) * 2006-07-14 2008-02-21 Central Glass Co Ltd ヒートパイプ
JP2009092344A (ja) * 2007-10-11 2009-04-30 Hitachi Metals Ltd 熱輸送特性に優れたベーパチャンバ
WO2009110494A1 (ja) * 2008-03-04 2009-09-11 三菱製紙株式会社 熱交換素子及びそれを用いた空気調和機または加熱・冷却装置
JP3163931U (ja) * 2010-08-27 2010-11-04 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 差圧駆動式板型ヒートパイプ
JP2011032548A (ja) * 2009-08-03 2011-02-17 Central Glass Co Ltd アルミニウム部材の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11201673A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプの製造方法
JP2001336890A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Natl Inst Of Advanced Industrial Science & Technology Meti 伝熱装置
JP2005249982A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Hitachi Ltd 反射防止膜及びそれを有する画像表示装置,光記録媒体,太陽発電モジュール並びに反射防止膜形成方法
JP2008039378A (ja) * 2006-07-14 2008-02-21 Central Glass Co Ltd ヒートパイプ
JP2009092344A (ja) * 2007-10-11 2009-04-30 Hitachi Metals Ltd 熱輸送特性に優れたベーパチャンバ
WO2009110494A1 (ja) * 2008-03-04 2009-09-11 三菱製紙株式会社 熱交換素子及びそれを用いた空気調和機または加熱・冷却装置
JP2011032548A (ja) * 2009-08-03 2011-02-17 Central Glass Co Ltd アルミニウム部材の製造方法
JP3163931U (ja) * 2010-08-27 2010-11-04 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 差圧駆動式板型ヒートパイプ

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018043442A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 冷却装置、およびそれを用いた電子機器
CN108291782A (zh) * 2016-08-30 2018-07-17 松下知识产权经营株式会社 冷却装置以及使用了该冷却装置的电子设备
JPWO2018043442A1 (ja) * 2016-08-30 2019-06-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 冷却装置、およびそれを用いた電子機器
US10349556B2 (en) 2016-08-30 2019-07-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Cooling device and electronic device using same
JP2019020106A (ja) * 2017-07-12 2019-02-07 エイジア ヴァイタル コンポーネンツ カンパニー リミテッド 放熱装置及びその製造方法
JP2019135443A (ja) * 2017-07-12 2019-08-15 エイジア ヴァイタル コンポーネンツ カンパニー リミテッド 放熱装置
JP7074715B2 (ja) 2017-07-12 2022-05-24 エイジア ヴァイタル コンポーネンツ カンパニー リミテッド 放熱装置

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