JP4939428B2 - 試験装置 - Google Patents

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Description

本発明は、試験装置に関する。特に本発明は、被試験メモリを試験する試験装置に関する。
近年、フラッシュメモリは、DRAMを上回る勢いで記憶容量が増加している。これに伴い、フラッシュメモリの試験時間も増加しており、試験時間の短縮化が求められている。
試験時間の短縮化を実現する方法の一例として、LPCT(Low Pin Count Test)が知られている。LPCTは、試験時における被試験デバイスの入出力データをシリアル化等することにより、試験に必要となる被試験デバイスのピン数を減らし、1台の試験装置により同時に測定できる被試験デバイスの数を増加させる方法である。LPCTによれば、1台の試験装置の被試験デバイスの同時測定数を、少ないハードウェアの増加により大幅に増やすことができる。
また、複数のメモリセルアレイを有する複数バンク型のフラッシュメモリが知られている(例えば、特許文献1)。複数バンク型のフラッシュメモリは、それぞれのメモリセルアレイに対応した複数の入出力バッファを有し、複数のメモリセルアレイに対して並行して読み出し又は書き込みが可能となっている。従って、複数バンク型のフラッシュメモリは、複数バンク分のデータ(すなわち、複数ページ分のデータ)を並行して書き込みおよび読み出しすることができる。すなわち、複数バンク型のフラッシュメモリは、データ転送量を多くできるので、読出および書込を高速化することができる。
特開2006−139892号公報
ところで、被試験デバイスを試験する機能を有するサイトを複数備えた試験装置が知られている。このような試験装置は、1つのサイトにおいて1つの被試験デバイスを測定するハードウェア構成となっており、1つのサイトにおいて複数の被試験デバイスを同時に測定することが困難であった。従って、被試験デバイスがLPCTに対応したフラッシュメモリであったとしても、このような試験装置は、少ないハードウェアの増加により被試験デバイスの同時測定数を大幅に増やすことは困難であった。
また、フラッシュメモリを試験する場合、試験装置は、フラッシュメモリに対して書込コマンドを与え、書込コマンドが与えられたフラッシュメモリのステータスがビジー状態となっている時間(ビジー時間)を測定する。ここで、複数のメモリバンクを有するフラッシュメモリは、複数のメモリバンクのそれぞれのステータス信号(例えば、レディ/ビジー信号)を、共通の出力端子を介して異なるサイクルに出力する。従って、試験装置は、複数のメモリバンクのそれぞれのビジー時間を並行に測定することが困難であった。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる試験装置を提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
上記課題を解決するために、本発明の第1の形態においては、被試験メモリを試験する試験装置であって、被試験メモリをそれぞれアクセスする複数のコマンドを被試験メモリに対して供給する試験信号供給部と、被試験メモリのステータス出力端子から出力される、それぞれのコマンドの処理状態を示すステータス信号をそれぞれ受け取って、ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号をそれぞれ出力する複数のマッチ検出部と、複数のマッチ検出部から出力される複数のマッチ信号の論理積に基づいて、被試験メモリが複数のコマンドの処理を終えたと判定する判定部と、複数のメモリバンクを有する被試験メモリの試験において、複数のマッチ検出部のそれぞれを複数のメモリバンクのそれぞれに対応して割り当てる割当部とを備え、複数のメモリバンクを有する被試験メモリの試験において、複数のマッチ検出部のそれぞれは、被試験メモリのステータス出力端子からメモリバンク毎に異なるサイクルに出力される、それぞれのコマンドの処理状態を示すステータス信号のうち、対応するメモリバンクのステータス信号を受け取って、マッチ信号を出力する試験装置を提供する。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
本発明の実施形態に係る試験装置10の構成を被試験メモリ500と共に示す。 本発明の実施形態の第1変形例に係る試験装置10の構成を被試験メモリ500と共に示す。 本発明の実施形態の第2変形例に係る試験装置10の構成を被試験メモリ500と共に示す。 本発明の実施形態の第2変形例に係る論理比較部32の構成を入力端子30とともに示す。 第2変形例に係る試験装置10により、フラッシュメモリである1つの被試験メモリ500(DUT1)を試験する場合における第1接続例を示す。 図5に示す場合における選択部34の選択例を示す。 第2変形例に係る試験装置10により、フラッシュメモリである2つの被試験メモリ500(DUT1、DUT2)を試験する場合における接続例を示す。 図7に示す場合における選択部34の選択例を示す。 第2変形例に係る試験装置10により、2バンクを有するフラッシュメモリである第3の被試験メモリ500−3(DUT3)および第4の被試験メモリ500−3(DUT4)を並行して試験する場合における第3接続例を示す。 図9に示した第3の被試験メモリ500−3(DUT3)および第4の被試験メモリ500−3(DUT4)のデータ出力端子(TDO)のステータスの出力例を示す。 図9に示す場合における選択部34の選択例を示す。 第2変形例に係る試験装置10により、1バンクを有するフラッシュメモリである第5〜第8の被試験メモリ500−5〜500−8(DUT5〜8)を並行して試験する場合における第4接続例を示す。 図12に示す場合における選択部34の選択例を示す。
符号の説明
10 試験装置
12 パターン発生部
14 試験信号供給部
16 マッチ検出部
18 判定部
20 割当部
22 計測部
28 出力端子
30 入力端子
32 論理比較部
34 選択部
36 AND回路
40 論理比較回路
50 マッチ検出器
52 論理比較器
54 フェイルスタックレジスタ
56 セレクタ
58 ホールドレジスタ
500 被試験メモリ
502 メモリバンク
504 ステータス出力端子
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図1は、本実施形態に係る試験装置10の構成を被試験メモリ500と共に示す。試験装置10は、一例として、複数のメモリバンク502を有する被試験メモリ500を試験する。被試験メモリ500は、一例として、複数のメモリバンク502を有する例えばNAND型のフラッシュメモリであってよい。
試験装置10は、パターン発生部12と、試験信号供給部14と、複数のマッチ検出部16と、判定部18と、割当部20と、複数の計測部22とを備える。パターン発生部12は、試験信号供給部14から被試験デバイス500へと出力する試験信号(例えば、被試験メモリ500をアクセスするコマンド等)を指定する試験パターンを発生する。
試験信号供給部14は、パターン発生部12により発生された試験パターンに応じて、被試験メモリ500をそれぞれアクセスする複数のコマンドを被試験メモリ500に対して供給する。試験信号供給部14は、一例として、複数のメモリバンク502のそれぞれに対して例えば1ページ分のデータを書き込むべく、複数のメモリバンク502のそれぞれをアドレスとして指定した複数の書込コマンドを、被試験メモリ500に対して供給してよい。
試験信号供給部14からコマンドが与えられることにより、被試験メモリ500は、当該コマンドにより指定された動作を実行する。被試験メモリ500は、一例として、試験信号供給部14から書込コマンドが与えられることにより、アドレスにより指定されたメモリバンク502の記憶領域に当該試験信号供給部14から与えられたデータを記憶する。なお、被試験メモリ500は、データの記憶時において、デバイス毎およびメモリバンク502毎に異なる書込時間が生じる。
割当部20は、複数のメモリバンク502を有する被試験メモリ500の試験において、複数のマッチ検出部16のそれぞれを複数のメモリバンク502のそれぞれに対応して割り当てる。割当部20は、一例として、第1のマッチ検出部16−1を第1のメモリバンク502−1に割り当て、第2のマッチ検出部16−2を第2のメモリバンク502−2に割り当ててよい。割当部20は、一例として、パターン発生部12により発生された試験パターンに応じてマッチ検出部16をメモリバンク502に割り当ててもよいし、ユーザにより入力された値に応じてマッチ検出部16をメモリバンク502に割り当ててもよい。
複数のマッチ検出部16は、被試験メモリ500のステータスが出力されるステータス出力端子504に並列に接続される。複数のマッチ検出部16のそれぞれは、一例として、与えられたコマンド(例えば書込コマンド)を処理している状態(ビジー状態)であることを示すステータス信号、および、コマンドを処理しておらず新たなコマンドを入力可能な状態(レディ状態)であることを示すステータス信号が出力されるステータス出力端子504に接続されてよい。例えば、被試験メモリ500がステータス参照コマンドの印加に応じてステータス信号をデータ入出力端子から出力する場合であれば、複数のマッチ検出部16は、ステータス出力端子504として機能するデータ入力端子に接続される。また、被試験メモリ500がステータス信号をRY/BY端子から出力する場合であれば、複数のマッチ検出部16は、ステータス出力端子504として機能するRY/BY端子に接続される。
複数のマッチ検出部16は、被試験メモリ500のステータス出力端子504から出力される、それぞれのコマンドの処理状態を示すステータス信号をそれぞれ受け取る。そして、複数のマッチ検出部16は、ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号をそれぞれ出力する。
ここで、複数のメモリバンク502を有する被試験メモリ500は、複数のメモリバンク502のそれぞれについてのコマンドの処理状態を示すステータス信号を、共通のステータス出力端子504から異なるサイクルに出力する。例えば、被試験メモリ500は、第1のメモリバンク502−1が書込コマンドを処理しているビジー状態を示すステータス信号を第1のサイクルにおいて出力し、第2のメモリバンク502−2が書込コマンドを処理しているビジー状態を示すステータス信号を第1のサイクルとは異なる第2のサイクルにおいて出力する。
そこで、複数のメモリバンク502を有する被試験メモリ500の試験において、複数のマッチ検出部16のそれぞれは、被試験メモリ500のステータス出力端子504からメモリバンク502毎に異なるサイクルに出力される、それぞれのコマンドの処理状態を示すステータス信号のうち、割当部20によって割り当てられた対応するメモリバンク502のステータス信号を受け取って、マッチ信号を出力する。第1のマッチ検出部16−1は、一例として、第1のサイクルにおいて出力されるステータス信号を受け取り、第1のサイクルにおいて受け取ったステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。また、第2のマッチ検出部16−2は、一例として、第2のサイクルにおいて出力されるステータス信号を受け取り、第2のサイクルにおいて受け取ったステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
これにより、複数のマッチ検出部16のそれぞれは、対応するメモリバンク502がレディ状態からビジー状態に遷移したこと応じて、マッチ信号の出力を停止することができる。また、複数のマッチ検出部16のそれぞれは、対応するメモリバンク502がビジー状態からレディ状態に遷移したことに応じてマッチ信号を出力することができる。すなわち、例えば、複数のマッチ検出部16のそれぞれは、書込コマンドの印加により対応するメモリバンク502が書込処理を開始したことに応じてマッチ信号の出力を停止し、対応するメモリバンク502が当該書込処理をし終えたことに応じてマッチ信号を出力することができる。
判定部18は、複数のマッチ検出部16から出力される複数のマッチ信号の論理積に基づいて、被試験メモリ500が複数のコマンドの処理を終えたと判定する。例えば複数のメモリバンク502を有する被試験メモリ500の試験において、判定部18は、複数のマッチ検出部16のそれぞれからマッチ信号が出力されたことに基づいて、複数のメモリバンク502の全てが与えられたコマンド(例えば書込コマンド)に対する処理(例えば書込処理)を終えたと判定する。そして、判定部18は、判定結果をパターン発生部12に供給する。これにより、パターン発生部12は、被試験メモリ500がコマンドの処理(例えば書込処理)を終えたことを条件として、新たなコマンドを試験信号供給部14から被試験メモリ500に供給させることができる。
複数の計測部22は、複数のマッチ検出部16に対応して設けられる。複数の計測部22のそれぞれは、対応するマッチ検出部16が出力するマッチ信号に基づいて、コマンドを受けた被試験メモリ500またはメモリバンク502のビジー時間を計測する。複数の計測部22のそれぞれは、一例として、対応するマッチ検出部16が出力するマッチ信号に基づいて、対応するマッチ検出部16に割り当てられたメモリバンク502がレディ状態からビジー状態に遷移した時刻から、ビジー状態からレディ状態に遷移した時刻までを、ビジー時間として計測してよい。すなわち、例えば、複数の計測部22のそれぞれは、対応するマッチ検出部16に割り当てられたメモリバンク502に対して書込コマンドが与えられた場合における、当該メモリバンク502の書込時間をビジー時間として計測してよい。
更に、複数の計測部22のそれぞれは、計測したビジー時間と被試験メモリ500のデバイススペックに示されたビジー時間とを比較し、良否の判定をしてもよい。複数の計測部22のそれぞれは、一例として、計測した複数のメモリバンク502のそれぞれの書込時間を、被試験メモリ500のデバイススペックに示された書込時間と比較し、良否を判定してよい。
以上のような試験装置10によれば、複数のメモリバンク502を有する被試験メモリ500の試験において、複数のメモリバンク502のそれぞれのコマンドの処理状態を並行して検出することができる。これにより、試験装置10によれば、一例として、複数のメモリバンク502のそれぞれがコマンドに対する処理をし終えたことを条件として次のコマンドを被試験メモリ500に与える試験パターンを実行することができる。従って、試験装置10によれば、メモリバンク502の処理が完了するまでの待ち時間を短くできるので、試験時間を短くすることができる。更に、試験装置10によれば、複数のメモリバンク502のそれぞれのビジー時間(例えば書込時間)を並行して計測することができる。
図2は、本実施形態の第1変形例に係る試験装置10の構成を被試験メモリ500と共に示す。本変形例に係る試験装置10は、図1に示した同一符号の部材と略同一の構成および機能を採るので、図1に示した部材と略同一の構成および機能を採る部材については図面中に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。
本変形例に係る試験装置10は、複数の被試験メモリ500を並行して試験する。この場合において、試験装置10は、複数の被試験メモリ500の少なくとも一部の同一端子を共通接続する共通I/O試験を行う。更に、試験装置10は、それぞれの被試験メモリ500のステータス出力端子504を共通接続し、共通に接続したステータス出力端子504を当該試験装置10に接続して試験を行う。
本変形例において、割当部20は、複数のマッチ検出部16のそれぞれを、複数の被試験メモリ500のそれぞれに対応して割り当る。割当部20は、一例として、第1のマッチ検出部16−1を第1の被試験メモリ500−1に割り当て、第2のマッチ検出部16−2を第2の被試験メモリ500−2に割り当ててよい。割当部20は、一例として、試験パターンに応じてマッチ検出部16を被試験メモリ500に割り当ててもよいし、ユーザにより予め入力された値に応じてマッチ検出部16を被試験メモリ500に割り当ててもよい。
試験信号供給部14は、パターン発生部12により発生された試験パターンに応じて、異なるサイクルにおいて複数の被試験メモリ500のそれぞれからステータス信号を出力させる。すなわち、例えば、試験信号供給部14は、ステータス参照コマンドを第1の被試験メモリ500−1に与えることにより、第1のサイクルにおいて第1の被試験メモリ500−1からコマンド(例えば書込コマンド)に対する処理状態を示すステータス信号(レディまたはビジー)を出力させる。続いて、試験信号供給部14は、ステータス参照コマンドを第2の被試験メモリ500−2に与えることにより、第1のサイクルとは異なる第2のサイクルにおいて第2の被試験メモリ500−2からコマンド(例えば書込コマンド)に対する処理状態を示すステータス信号(レディまたはビジー)を出力させる。
複数のマッチ検出部16のそれぞれは、異なるサイクルに入力される、割当部20によって割り当てられた対応する被試験メモリ500から出力されたステータス信号を受け取って、マッチ信号を出力する。第1のマッチ検出部16−1は、一例として、第1のサイクルにおいて出力されるステータス信号を受け取り、第1のサイクルにおいて受け取ったステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。また、第2のマッチ検出部16−2は、一例として、第2のサイクルにおいて出力されるステータス信号を受け取り、第2のサイクルにおいて受け取ったステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
これにより、複数のマッチ検出部16のそれぞれは、対応する被試験メモリ500がレディ状態からビジー状態に遷移したこと応じて、マッチ信号の出力を停止することができる。また、複数のマッチ検出部16のそれぞれは、対応する被試験メモリ500がビジー状態からレディ状態に遷移したことに応じてマッチ信号を出力することができる。すなわち、例えば、複数のマッチ検出部16のそれぞれは、書込コマンドの印加により対応する被試験メモリ500が書込処理を開始したことに応じてマッチ信号の出力を停止し、対応する被試験メモリ500が当該書込処理をし終えたことに応じてマッチ信号を出力することができる。
判定部18は、複数のマッチ検出部16から出力される複数のマッチ信号の論理積に基づいて、複数の被試験メモリ500が複数のコマンドの処理を終えたと判定する。すなわち、判定部18は、複数のマッチ検出部16のそれぞれからマッチ信号が出力されたことに基づいて、複数の被試験メモリ500の全てが与えられたコマンド(例えば書込コマンド)に対する処理(例えば書込処理)を終えたと判定する。これにより、パターン発生部12は、複数の被試験メモリ500の全てがコマンドの処理(例えば書込処理)を終えたことを条件として、新たなコマンドを試験信号供給部14から複数の被試験メモリ500に供給させることができる。
複数の計測部22のそれぞれは、一例として、対応するマッチ検出部16が出力するマッチ信号に基づいて、対応するマッチ検出部16に割り当てられた被試験メモリ500がレディ状態からビジー状態に遷移した時刻から、ビジー状態からレディ状態に遷移した時刻までを、ビジー時間として計測してよい。すなわち、例えば、複数の計測部22のそれぞれは、対応するマッチ検出部16に割り当てられた被試験メモリ500に対して書込コマンドが与えられた場合における、当該被試験メモリ500の書込時間をビジー時間として計測してよい。
以上のような第1変形例に係る試験装置10によれば、複数の被試験メモリ500の試験において、複数の被試験メモリ500のそれぞれのコマンドの処理状態を並行して検出することができる。これにより、試験装置10によれば、一例として、複数の被試験メモリ500のそれぞれがコマンドに対する処理をし終えたことを条件として次のコマンドを複数の被試験メモリ500に与える試験パターンを実行することができる。従って、試験装置10によれば、被試験メモリ500の処理が完了するまでの待ち時間を短くできるので、試験時間を短くすることができる。更に、試験装置10によれば、複数の被試験メモリ500のそれぞれのビジー時間を並行して計測することができる。
図3は、本実施形態の第2変形例に係る試験装置10の構成を被試験メモリ500と共に示す。本変形例に係る試験装置10は、図1に示した同一符号の部材と略同一の構成および機能を採るので、図1に示した部材と略同一の構成および機能を採る部材については図面中に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。
本変形例に係る試験装置10は、少なくとも1つの出力端子28と、複数の入力端子30と、複数の論理比較部32と、複数の選択部34と、複数のAND回路36と、を更に備える。出力端子28は、試験信号供給部14に接続される。試験信号供給部14は、出力端子28を介してコマンドを被試験メモリ500に対して供給する。
複数の入力端子30のそれぞれは、複数の論理比較部32に共通接続される。本変形例においては、試験装置10は、複数の入力端子30として、第1〜第10の入力端子30−1〜30−10を備える。
複数の論理比較部32のそれぞれは、被試験メモリ500から当該試験装置10への複数の入力端子30に接続される。本変形例においては、試験装置10は、複数の論理比較部32として、第1の論理比較部32−1および第2の論理比較部32−2を備える。
複数の論理比較部32のそれぞれは、複数の論理比較回路40を有する。複数の論理比較回路40は、複数の入力端子30に一対一に対応する。本変形例においては、複数の論理比較部32のそれぞれは、複数の論理比較回路40として、第1〜第10の論理比較回路40−1〜40−10を有する。第1〜第10の論理比較回路40−1〜40−10は、第1〜第10の入力端子30−1〜30−10に一対一に対応して設けられる。複数の論理比較回路40のそれぞれは、対応する入力端子30から入力した信号が指定された期待値と不一致であったことを示すフェイル信号、または、対応する入力端子30からから入力した信号が予め設定された期待値となったことを示すマッチ信号を出力する。
複数の選択部34のそれぞれは、複数の論理比較部32のいずれか一つに対応して設けられる。すなわち、複数の論理比較部32のそれぞれは、1以上の選択部34が対応して接続される。本変形例においては、試験装置10は、複数の選択部34として、第1〜第4の選択部34−1〜34−4を備える。第1の選択部34−1および第3の34−3は、第1の論理比較部32−1に対応する。第2の選択部34−2および第4の選択部34−4は、第2の論理比較部32−2に対応する。
複数の選択部34のそれぞれは、対応する論理比較部32が有する複数の論理比較回路40により出力された複数の信号を入力する。そして、複数の選択部34のそれぞれは、入力した複数の信号のうち、指定された1以上の信号を選択して出力する。複数の選択部34のそれぞれは、一例として、試験パターンに応じて動作するパターン発生部12により選択すべき信号が指定されてもよいし、ユーザの設定により予め選択すべき信号が指定されてもよい。
複数のAND回路36は、複数の選択部34に一対一に対応して設けられる。本変形例においては、試験装置10は、複数のAND回路36として、第1〜第4のAND回路36−1〜36−4を備える。第1〜第4のAND回路36−1〜36−4は、第1〜第4の選択部34−1〜34−4に一対一に対応して設けられる。複数のAND回路36のそれぞれは、対応する選択部34により選択された1以上の信号を論理積演算する。そして、複数のAND回路36のそれぞれは、論理積演算した結果をマッチ信号として判定部18および対応する計測部22に供給する。
本変形例において、複数の計測部22は、複数のAND回路36に一対一に対応して設けられる。本変形例においては、試験装置10は、複数の計測部22として、第1〜第4の計測部22−1〜22−4を備える。第1の計測部22−1〜22−4は、第1〜第4のAND回路36−1〜36−4に一対一に対応して設けられる。複数の計測部22のそれぞれは、対応するAND回路36が出力するマッチ信号に基づいて、被試験メモリ500またはメモリバンク502のビジー時間を計測する。
図4は、本実施形態の第2変形例に係る論理比較部32の構成を入力端子30とともに示す。複数の論理比較回路40のそれぞれは、マッチ検出器50と、論理比較器52と、フェイルスタックレジスタ54と、セレクタ56と、ホールドレジスタ58とを含む。
マッチ検出器50は、対応する入力端子30から入力した信号が予め設定された期待値となったことに応じてマッチ信号を出力する。マッチ検出器50は、一例として、例えば試験信号供給部14から被試験メモリ500への対応するコマンドの供給に先立って、パターン発生部12により期待値が設定されてよい。
論理比較器52は、対応する入力端子30から入力した信号が指定された期待値と不一致であった場合にフェイル信号をそれぞれ出力する。マッチ検出器50は、一例として、パターン発生部12により発生された試験パターンにより指定されたタイミングにおいて、当該試験パターンにより指定された期待値が順次に設定されてよい。
フェイルスタックレジスタ54は、論理比較器52から出力されたフェイル信号を保持する。すなわち、フェイルスタックレジスタ54は、論理比較器52からフェイル信号が一旦出力されると、以後、フェイル信号を出力し続ける。
セレクタ56は、当該論理比較回路40に含まれるマッチ検出器50を図1に示されたマッチ検出部16として機能させる場合には、マッチ検出器50から出力されたマッチ信号を選択して出力する。また、セレクタ56は、当該論理比較回路40を論理比較処理を目的とした回路として機能させる場合には、フェイルスタックレジスタ54から出力されたフェイル信号を選択して出力する。セレクタ56は、一例として、試験パターンに応じて動作するパターン発生部12により制御がされてよい。
ホールドレジスタ58は、セレクタ56により出力された信号を指定されたタイミングにおいて入力し、保持する。すなわち、ホールドレジスタ58は、セレクタ56により出力されたフェイル信号またはマッチ信号に指定されたタイミングにおいて一旦入力すると、以後、当該フェイル信号またはマッチ信号を出力し続ける。ホールドレジスタ58は、他の論理比較回路40と同期してフェイル信号またはマッチ信号を出力することができる。
ここで、被試験メモリ500の試験において、それぞれの論理比較部32が有する複数のマッチ検出器50のうち、被試験メモリ500のステータス出力端子504が接続された入力端子30に接続されたマッチ検出器50は、図1または図2に示されたマッチ検出部16として機能する。例えば、パターン発生部12は、試験パターンに応じて、被試験メモリ500のステータス出力端子504が接続された入力端子30に接続された論理比較回路40に含まれるマッチ検出器50に期待値を供給する。更に、パターン発生部12は、当該論理比較回路40に含まれるセレクタ56にマッチ検出器50から出力された信号を選択させる。これにより、ステータス出力端子504が接続された入力端子30に接続されたマッチ検出器50は、マッチ検出部16として機能することができる。
複数の選択部34のそれぞれは、対応する論理比較部32が有する複数のマッチ検出器50のうち、マッチ検出部16として機能するマッチ検出器50を含む論理比較回路40が出力するマッチ信号を選択する。例えば、パターン発生部12は、試験パターンに応じて、複数の選択部34のそれぞれに、ステータス出力端子504が接続された入力端子30に接続された論理比較回路40が出力する信号を、マッチ信号として選択させる。そして、複数の選択部34のそれぞれは、選択したマッチ信号を対応するAND回路36を介して、判定部18および対応する計測部22に供給する。
また、複数の被試験メモリ500を並行して試験する場合、本変形例に係る割当部20は、複数の論理比較部32のそれぞれを、複数の被試験メモリ500のいずれかに割り当てる。これにより、割当部20は、論理比較部32に含まれるマッチ検出器50を、割り当てた被試験メモリ500に対するマッチ検出部16として機能させることができる。また、複数のメモリバンク502を並行して試験する場合、本変形例に係る割当部20は、複数の論理比較部32のそれぞれを、複数のメモリバンク502のいずれかに割り当てる。これにより、割当部20は、論理比較部32に含まれるマッチ検出器50を、割り当てたメモリバンク502に対するマッチ検出部16として機能させることができる。
以上のような第2変形例に係る試験装置10によれば、複数の被試験メモリ500を並行して試験する場合、複数のメモリバンク502を有する被試験メモリ500を試験する場合のそれぞれにおいて、複数の被試験メモリ500および複数のメモリバンク502のそれぞれのコマンドの処理状態を並行して検出することができる。これにより、以上の各場合において、試験装置10によれば、一例として、複数の被試験メモリ500および複数のメモリバンク502のそれぞれがコマンドに対する処理をし終えたことを条件として次のコマンドを複数の被試験メモリ500に与える試験パターンを実行することができる。更に、以上の各場合において、試験装置10によれば、複数の被試験メモリ500のそれぞれのビジー時間を並行して計測することができる。
図5は、第2変形例に係る試験装置10により、フラッシュメモリである1つの被試験メモリ500(DUT1)を試験する場合における第1接続例を示す。本例に係る試験装置10は、フラッシュメモリである1つの被試験メモリ500(DUT1)を試験する。
被試験メモリ500は、各種の制御端子(/CE、CLE、ALE、/WE、/RE、/WP)と、I/O端子(I/O0〜I/O7)と、RY/BY端子とを備える。I/O端子は、データの入出力がされる。RY/BY端子は、ステータス出力端子504の一例である。被試験メモリ500は、当該被試験メモリ500から、ビジー状態またはレディ状態であることを示すステータス信号を出力する。
本例において、出力端子28は、制御端子に接続される。また、第1〜第8の入力端子30−1〜30−8は、I/O端子に接続される。また、第9の入力端子30−9は、RY/BY端子に接続される。
図6は、図5に示す場合における選択部34の選択例を示す。本例において、割当部20は、第1の割当信号により、第1の論理比較部32−1を被試験メモリ500(DUT1)に割り当てる。なお、割当部20は、第2の論理比較部32−2をいずれの被試験メモリ500にも割り当てなくてよい。この結果、第2の論理比較部32−2に含まれる複数の論理比較回路40は、本例においては使用されない。また、割当部20は、一例として、試験パターンに応じて動作するパターン発生部12による制御に基づき、第1の割当信号および第2の割当信号を出力する。
本例において、第1の論理比較部32−1に含まれる第9の論理比較回路40−9は、被試験メモリ500(DUT1)のステータス出力端子504として機能するRY/BY端子が接続された第9の入力端子30−9に接続する。この結果、第1の論理比較部32−1に含まれる第9の論理比較回路40−9は、被試験メモリ500(DUT1)に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第1の論理比較部32−1に含まれる第9の論理比較回路40−9は、被試験メモリ500(DUT1)のRY/BY端子(ステータス出力端子504)から出力されるステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
本例において、第1の選択部34−1は、対応する第1の論理比較部32−1が有する複数の論理比較回路40のうち、マッチ検出部16として機能する第9の論理比較回路40−9を選択する。そして、第1の選択部34−1は、選択した第9の論理比較回路40−9から出力された信号を、第1のAND回路36−1を介して判定部18および対応する第1の計測部22−1に供給する。なお、第2〜第4の選択部34−1〜34−4は、対応する論理比較部32が有するいずれの論理比較回路40を選択しなくてよい。また、第1〜第4の選択部34−1〜34−4は、試験パターンに応じて動作するパターン発生部12による制御に基づき、信号を選択する。
以上のような本例に係る試験装置10によれば、1バンクを有するフラッシュメモリである1つの被試験メモリ500(DUT1)の試験において、当該被試験メモリ500のコマンドの処理状態を検出することができる。更に、本例に係る試験装置10によれば、第1の計測部22−1により、被試験メモリ500のビジー時間を計測することができる。
図7は、第2変形例に係る試験装置10により、フラッシュメモリである第1の被試験メモリ500−1(DUT1)および第2の被試験メモリ500−1(DUT2)を並行して試験する場合における第2接続例を示す。なお、第2接続例は、図5及び図6に示した第1接続例と略同一の接続関係および動作を採るので、以下相違点を除き説明を省略する。
本例に係る試験装置10は、フラッシュメモリである第1の被試験メモリ500−1(DUT1)および第2の被試験メモリ500−2(DUT2)を並行に試験する。第1の被試験メモリ500−1および第2の被試験メモリ500−2は、図5に示した被試験メモリ500と同一であるので、説明を省略する。
第1の被試験メモリ500−1および第2の被試験メモリ500−2は、書込制御信号(WE)および読出制御端子(RE)を除く制御端子が共通に接続される。本例において、出力端子28は、書込制御信号(WE)および読出制御端子(RE)を除く端子が共通に接続された制御端子に接続される。
第1の被試験メモリ500−1および第2の被試験メモリ500−2は、I/O端子が共通に接続される。第1〜第8の入力端子30−1〜30−8は、共通に接続されたI/O端子に接続される。また、第9の入力端子30−9は、第1の被試験メモリ500−1(DUT1)のRY/BY端子に接続される。第10の入力端子30−10は、第2の被試験メモリ500−2(DUT2)のRY/BY端子に接続される。
図8は、図7に示す場合における選択部34の選択例を示す。本例において、割当部20は、第1の割当信号により第1の論理比較部32−1を第1の被試験メモリ500−1(DUT1)に割り当て、第2の割当信号により第2の論理比較部32−2を第2の被試験メモリ500−2(DUT2)に割り当てる。
本例において、第1の論理比較部32−1に含まれる第9の論理比較回路40−9は、第1の被試験メモリ500−1(DUT1)のステータス出力端子504として機能するRY/BY端子が接続された第9の入力端子30−9に接続する。この結果、第1の論理比較部32−1に含まれる第9の論理比較回路40−9は、第1の被試験メモリ500−1(DUT1)に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第1の論理比較部32−1に含まれる第9の論理比較回路40−9は、第1の被試験メモリ500−1(DUT1)のRY/BY端子(ステータス出力端子504)から出力されるステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
また、本例において、第2の論理比較部32−1に含まれる第10の論理比較回路40−10は、第2の被試験メモリ500−2(DUT2)のステータス出力端子504として機能するRY/BY端子が接続された第10の入力端子30−10に接続する。この結果、第2の論理比較部32−2に含まれる第10の論理比較回路40−10は、第2の被試験メモリ500−2(DUT2)に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第2の論理比較部32−2に含まれる第10の論理比較回路40−10は、第2の被試験メモリ500−2(DUT2)のRY/BY端子(ステータス出力端子504)から出力されるステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
本例において、第1の選択部34−1は、対応する第1の論理比較部32−1が有する複数の論理比較回路40のうち、マッチ検出部16として機能する第9の論理比較回路40−9を選択する。そして、第1の選択部34−1は、選択した第9の論理比較回路40−9から出力された信号を、第1のAND回路36−1を介して判定部18および対応する第1の計測部22−1に供給する。
また、本例において、第2の選択部34−2は、対応する第2の論理比較部32−2が有する複数の論理比較回路40のうち、マッチ検出部16として機能する第10の論理比較回路40−10を選択する。そして、第2の選択部34−2は、選択した第10の論理比較回路40−10から出力された信号を、第2のAND回路36−2を介して判定部18および対応する第2の計測部22−2に供給する。なお、第3〜第4の選択部34−3〜34−4は、対応する論理比較部32が有するいずれの論理比較回路40を選択しなくてよい。
以上のような本例に係る試験装置10によれば、1バンクを有するフラッシュメモリである第1の被試験メモリ500−1(DUT1)および第2の被試験メモリ500−2(DUT2)の試験において、これら2つの被試験メモリ500のコマンドの処理状態を、並行して検出することができる。更に、本例に係る試験装置10によれば、第1の計測部22−1により第1の被試験メモリ500−1(DUT1)のビジー時間を計測し、これと並行して第2の計測部22−2により第2の被試験メモリ500−2(DUT2)のビジー時間を計測することができる。
図9は、第2変形例に係る試験装置10により、2バンクを有するフラッシュメモリである第3の被試験メモリ500−3(DUT3)および第4の被試験メモリ500−3(DUT4)を並行して試験する場合における第3接続例を示す。図10は、図9に示した第3の被試験メモリ500−3(DUT3)および第4の被試験メモリ500−3(DUT4)のデータ出力端子(TDO)のステータスの出力例を示す。なお、第3接続例は、図5及び図6に示した第1接続例と略同一の接続関係および動作を採るので、以下相違点を除き説明を省略する。
本例に係る試験装置10は、2バンクを有するフラッシュメモリである第3の被試験メモリ500−3(DUT3)および第4の被試験メモリ500−4(DUT4)を並行に試験する。第3の被試験メモリ500−3(DUT3)および第4の被試験メモリ500−4(DUT4)は、各種の制御端子(ALE、CLE、/WE、/RE、TCLK、TMS)と、LPCTに対応するデータ入力端子(TDI)と、LPCTに対応するデータ出力端子(TDO)とを備える。
第3および第4の被試験メモリ500−3および500−4のデータ出力端子(TDO)は、ステータス出力端子504として機能する。すなわち、第3および第4の被試験メモリ500−3および500−4は、ステータス参照コマンドが入力されると、データ出力端子(TDO)から第1バンク(BANK1)および第2バンク(BANK2)のステータスを出力する。
この場合において、第3および第4の被試験メモリ500−3および500−4は、第1バンクのステータスおよび第2バンクのステータスを、異なるサイクルにおいて出力する。第3の被試験メモリ500−3(DUT3)および第4の被試験メモリ500−3(DUT4)は、一例として、図10に示すように、第6番目のサイクル(DQ5)において第1バンクのレディ/ビジー状態を出力し、第7番目のサイクル(DQ6)において第2バンクのレディ/ビジー状態を出力する。
本例において、出力端子28は、制御端子およびデータ入力端子(TDI)に接続される。第1の入力端子30−1は、第3の被試験メモリ500−3(DUT3)のデータ出力端子(TDO)に接続される。第2の入力端子30−2は、第4の被試験メモリ500−4(DUT4)のデータ出力端子(TDO)に接続される。
図11は、図9に示す場合における選択部34の選択例を示す。本例において、割当部20は、第1の論理比較部32−1を第1バンク(BANK1)に割り当て、第2の論理比較部32−2を第2バンク(BANK2)に割り当てる。より詳しくは、割当部20は、第1の割当信号により、第1バンク(BANK1)のステータスが出力されるサイクルにおいて、第1の論理比較部32−1に含まれる複数の論理比較回路40のそれぞれをマッチ検出部16として機能させる。また、割当部20は、第2の割当信号により、第2バンク(BANK2)のステータスが出力されるサイクルにおいて、第2の論理比較部32−2に含まれる複数の論理比較回路40のそれぞれをマッチ検出部16として機能させる。
本例において、第1の論理比較部32−1に含まれる第1の論理比較回路40−1は、第1の入力端子30−1に接続するので、第3の被試験メモリ500−3(DUT3)の第1バンク(BANK1)に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第1の論理比較部32−1に含まれる第1の論理比較回路40−1は、第3の被試験メモリ500−3(DUT3)のデータ出力端子(TDO)から出力される第1バンク(BANK1)のステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
また、本例において、第1の論理比較部32−1に含まれる第2の論理比較回路40−2は、第2の入力端子30−2に接続するので、第4の被試験メモリ500−4(DUT4)の第1バンク(BANK1)に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第1の論理比較部32−1に含まれる第2の論理比較回路40−2は、第4の被試験メモリ500−4(DUT4)のデータ出力端子(TDO)から出力される第1バンク(BANK1)のステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
本例において、第2の論理比較部32−2に含まれる第1の論理比較回路40−1は、第1の入力端子30−1に接続するので、第3の被試験メモリ500−3(DUT3)の第2バンク(BANK2)に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第2の論理比較部32−2に含まれる第1の論理比較回路40−1は、第3の被試験メモリ500−3(DUT3)のデータ出力端子(TDO)から出力される第2バンク(BANK2)のステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
また、本例において、第2の論理比較部32−1に含まれる第2の論理比較回路40−2は、第2の入力端子30−2に接続するので、第4の被試験メモリ500−4(DUT4)の第2バンク(BANK2)に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第2の論理比較部32−2に含まれる第2の論理比較回路40−2は、第4の被試験メモリ500−4(DUT4)のデータ出力端子(TDO)から出力される第2バンク(BANK2)のステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
本例において、第1の選択部34−1は、対応する第1の論理比較部32−1が有する複数の論理比較回路40のうち、第1の論理比較回路40−1を選択する。そして、第1の選択部34−1は、選択した第1の論理比較回路40−1から出力された信号を、第1のAND回路36−1を介して判定部18および対応する第1の計測部22−1に供給する。第2の選択部34−2は、対応する第2の論理比較部32−2が有する複数の論理比較回路40のうち、第1の論理比較回路40−1を選択する。そして、第2の選択部34−2は、選択した第1の論理比較回路40−1から出力された信号を、第2のAND回路36−2を介して判定部18および対応する第2の計測部22−2に供給する。
第3の選択部34−3は、対応する第1の論理比較部32−1が有する複数の論理比較回路40のうち、第2の論理比較回路40−2を選択する。そして、第3の選択部34−3は、選択した第2の論理比較回路40−2から出力された信号を、第3のAND回路36−3を介して判定部18および対応する第3の計測部22−3に供給する。第4の選択部34−4は、対応する第2の論理比較部32−2が有する複数の論理比較回路40のうち、第2の論理比較回路40−2を選択する。そして、第4の選択部34−4は、選択した第2の論理比較回路40−2から出力された信号を、第4のAND回路36−4を介して判定部18および対応する第4の計測部22−4に供給する。
以上のような本例に係る試験装置10によれば、LPCT対応の2バンクを有するフラッシュメモリである第3の被試験メモリ500−3(DUT3)および第4の被試験メモリ500−4(DUT4)の試験において、これら2つの被試験メモリ500のコマンドの処理状態を、バンク毎に並行して検出することができる。更に、本例に係る試験装置10によれば、これら2つの被試験メモリ500のビジー時間を、バンク毎に並行して検出することができる。
図12は、第2変形例に係る試験装置10により、1バンクを有するフラッシュメモリである第5〜第8の被試験メモリ500−5〜500−8(DUT5〜8)を並行して試験する場合における第4接続例を示す。なお、第4接続例は、図5及び図6に示した第1接続例と略同一の接続関係および動作を採るので、以下相違点を除き説明を省略する。
本例に係る試験装置10は、フラッシュメモリである第5〜第8の被試験メモリ500−5〜500−8(DUT5〜8)を並行に試験する。第5〜第8の被試験メモリ500−5〜500−8は、各種の制御端子(ALE、CLE、/WE、/RE、PTEN、PTCLK)と、LPCTに対応する4本のデータ入出力端子(DQ0、DQ1、DQ2、DQ3)とを備える。
第5〜第8の被試験メモリ500−5〜500−8のデータ入出力端子(DQ0〜3)は、ステータス出力端子504として機能する。すなわち、第5〜第8の被試験メモリ500−5〜500−8は、ステータス参照コマンドが入力されると、所定のサイクルにおいてデータ入出力端子(DQ0〜3)からステータスを出力する。
本例において、出力端子28は、制御端子およびデータ入出力端子(DQ0〜3)に接続される。そして、試験信号供給部14は、第5の被試験メモリ500−5および第6の被試験メモリ500−6に出力端子28を介してコマンドを与えて、互いに異なるサイクルにおいてステータスを出力させる。また、試験信号供給部14は、第7の被試験メモリ500−7および第8の被試験メモリ500−8に出力端子28を介してコマンドを与えて、互いに異なるサイクルにおいてステータスを出力させる。
また、本例において、第1〜4の入力端子30−1〜30−4は、第5および第6の被試験メモリ500−5、500−6(DUT5、6)のデータ入出力端子(DQ0〜3)に接続される。第5〜第8の入力端子30−5〜30−8は、第7および第8の被試験メモリ500−7、500−8(DUT7、8)のデータ入出力端子(DQ0〜3)に接続される。
図13は、図12に示す場合における選択部34の選択例を示す。本例において、割当部20は、第1の論理比較部32−1を第5の被試験メモリ500−5および第7の被試験メモリ500−7に割り当てる。より詳しくは、割当部20は、第1の割当信号により、第5の被試験メモリ500−5および第7の被試験メモリ500−7のステータスが出力されるサイクルにおいて、第1の論理比較部32−1に含まれる複数の論理比較回路40のそれぞれをマッチ検出部16として機能させる。
また、割当部20は、第2の論理比較部32−2を第6の被試験メモリ500−6および第8の被試験メモリ500−8に割り当てる。より詳しくは、割当部20は、第2の割当信号により、第6の被試験メモリ500−6および第8の被試験メモリ500−8のステータスが出力されるサイクルにおいて、第2の論理比較部32−2に含まれる複数の論理比較回路40のそれぞれをマッチ検出部16として機能させる。
本例において、第1の論理比較部32−1に含まれる第1〜4の論理比較回路40−1〜4は、第1〜4の入力端子30−1〜4に接続するので、第5の被試験メモリ500−5に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第1の論理比較部32−1に含まれる第1〜4の論理比較回路40−1〜4は、第5の被試験メモリ500−5のデータ入出力端子(DQ0〜3)から出力されるステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
また、本例において、第1の論理比較部32−1に含まれる第5〜第8の論理比較回路40−5〜8は、第5〜第8の入力端子30−5〜8に接続するので、第7の被試験メモリ500−7に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第1の論理比較部32−1に含まれる第5〜第8の論理比較回路40−5〜8は、第7の被試験メモリ500−7のデータ入出力端子(DQ0〜3)から出力されるステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
本例において、第2の論理比較部32−2に含まれる第1〜4の論理比較回路40−1〜4は、第1〜4の入力端子30−1〜4に接続するので、第6の被試験メモリ500−6に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第2の論理比較部32−2に含まれる第1〜4の論理比較回路40−1〜4は、第6の被試験メモリ500−6のデータ入出力端子(DQ0〜3)から出力されるステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
また、本例において、第2の論理比較部32−1に含まれる第5〜第8の論理比較回路40−5〜8は、第5〜第8の入力端子30−5〜8に接続するので、第8の被試験メモリ500−8に割り当てられたマッチ検出部16として機能する。従って、第2の論理比較部32−2に含まれる第5〜第8の論理比較回路40−5〜8は、第8の被試験メモリ500−8のデータ入出力端子(DQ0〜3)から出力されるステータス信号を受け取り、当該ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号を出力する。
本例において、第1の選択部34−1は、対応する第1の論理比較部32−1が有する複数の論理比較回路40のうち、第1〜4の論理比較回路40−1〜4を選択する。そして、第1の選択部34−1は、選択した第1〜4の論理比較回路40−1〜4から出力された信号を、第1のAND回路36−1を介して判定部18および対応する第1の計測部22−1に供給する。第2の選択部34−2は、対応する第2の論理比較部32−2が有する複数の論理比較回路40のうち、第1〜4の論理比較回路40−1〜4を選択する。そして、第2の選択部34−2は、選択した第1〜4の論理比較回路40−1〜4から出力された信号を、第2のAND回路36−2を介して判定部18および対応する第2の計測部22−2に供給する。
第3の選択部34−3は、対応する第1の論理比較部32−1が有する複数の論理比較回路40のうち、第5〜第8の論理比較回路40−5〜8を選択する。そして、第3の選択部34−3は、選択した第5〜第8の論理比較回路40−5〜8から出力された信号を、第3のAND回路36−3を介して判定部18および対応する第3の計測部22−3に供給する。第4の選択部34−4は、対応する第2の論理比較部32−2が有する複数の論理比較回路40のうち、第5〜第8の論理比較回路40−5〜8を選択する。そして、第4の選択部34−4は、選択した第5〜第8の論理比較回路40−5〜8から出力された信号を、第4のAND回路36−4を介して判定部18および対応する第3の計測部22−4に供給する。
以上のような本例に係る試験装置10によれば、LPCT対応のフラッシュメモリである第5〜第8の被試験メモリ500−5〜500−8(DUT5〜8)の試験において、これら4つの被試験メモリ500のコマンドの処理状態を並行して検出することができる。更に、本例に係る試験装置10によれば、これら4つの被試験メモリ500のビジー時間を並行して検出することができる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。

Claims (4)

  1. 被試験メモリを試験する試験装置であって、
    被試験メモリをそれぞれアクセスする複数のコマンドを被試験メモリに対して供給する試験信号供給部と、
    被試験メモリのステータス出力端子から出力される、それぞれの前記コマンドの処理状態を示すステータス信号をそれぞれ受け取って、前記ステータス信号がレディ状態となったことに応じてマッチ信号をそれぞれ出力する複数のマッチ検出部と、
    前記複数のマッチ検出部から出力される複数の前記マッチ信号の論理積に基づいて、前記被試験メモリが前記複数のコマンドの処理を終えたと判定する判定部と、
    複数のメモリバンクを有する被試験メモリの試験において、前記複数のマッチ検出部のそれぞれを前記複数のメモリバンクのそれぞれに対応して割り当てる割当部と
    を備え、
    前記複数のメモリバンクを有する被試験メモリの試験において、前記複数のマッチ検出部のそれぞれは、被試験メモリの前記ステータス出力端子から前記メモリバンク毎に異なるサイクルに出力される、それぞれの前記コマンドの処理状態を示す前記ステータス信号のうち、対応する前記メモリバンクの前記ステータス信号を受け取って、前記マッチ信号を出力する
    試験装置。
  2. 複数の被試験メモリを、それぞれの被試験メモリの前記ステータス出力端子を共通接続して前記試験装置に接続して行う共通I/O試験において、
    前記割当部は、前記複数のマッチ検出部のそれぞれを、複数の被試験メモリのそれぞれに対応して割り当て、
    前記試験信号供給部は、異なるサイクルにおいて前記複数の被試験メモリのそれぞれから前記ステータス信号を出力させ、
    前記複数のマッチ検出部のそれぞれは、異なるサイクルに入力される、対応する前記被試験メモリから出力された前記ステータス信号を受け取って、前記マッチ信号を出力し、
    前記判定部は、前記複数のマッチ検出部から出力される複数の前記マッチ信号の論理積に基づいて、前記複数の被試験メモリが前記複数のコマンドの処理を終えたと判定する
    請求項1に記載の試験装置。
  3. 前記複数のマッチ検出部に対応して設けられ、対応する前記マッチ検出部が出力する前記マッチ信号に基づいて、前記コマンドを受けた前記被試験メモリまたは前記メモリバンクのビジー時間をそれぞれ計測する複数の計測部を更に備える請求項2に記載の試験装置。
  4. 被試験メモリから当該試験装置への複数の入力端子に接続された論理比較部を複数備え、
    それぞれの前記論理比較部は、
    前記複数の入力端子に対応して設けられ、対応する前記入力端子から入力した信号が予め設定された期待値となったことに応じてマッチ信号をそれぞれ出力する複数のマッチ検出器と、
    前記複数の入力端子に対応して設けられ、対応する前記入力端子から入力した信号が指定された期待値と不一致であった場合にフェイル信号をそれぞれ出力する複数の論理比較器と
    を有し、
    それぞれの前記論理比較部が有する前記複数のマッチ検出器のうち、前記被試験メモリのステータス出力端子が接続された前記入力端子に接続された前記マッチ検出器は、前記マッチ検出部として機能し、
    前記複数の論理比較部に対応して設けられ、対応する前記論理比較部が有する前記複数のマッチ検出器のうち、前記マッチ検出部として機能する前記マッチ検出器が出力する前記マッチ信号を選択して前記判定部および対応する前記計測部にそれぞれ供給する複数の選択部を更に備える請求項3に記載の試験装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012104204A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Advantest Corp 試験装置
KR101522293B1 (ko) * 2013-08-29 2015-05-21 주식회사 유니테스트 복수개의 스토리지를 개별 제어 가능한 테스트 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02275545A (ja) * 1989-04-17 1990-11-09 Mitsubishi Electric Corp データ処理システム
JP2003036681A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Hitachi Ltd 不揮発性記憶装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002288999A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
JP2003141888A (ja) * 2001-11-01 2003-05-16 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP4917292B2 (ja) * 2005-09-30 2012-04-18 株式会社アドバンテスト 試験装置、及び試験方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02275545A (ja) * 1989-04-17 1990-11-09 Mitsubishi Electric Corp データ処理システム
JP2003036681A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Hitachi Ltd 不揮発性記憶装置

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