JP2006065961A - 不揮発性メモリの試験方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 試験プログラムが簡素化でき、書込みと読出しの試験を一連の試験として行うことができる不揮発性メモリの試験方法を提供する。
【解決手段】 試験装置2とフラッシュメモリ1の対応する制御端子CON間及びアドレス端子ADDR間を接続し、この試験装置2の入出力端子IO1〜7をフラッシュメモリ1のデータ端子DQ1〜7に接続する。更に、試験装置2の入出力端子IO8,9を、フラッシュメモリ1の多機能端子DQ8/BUSYに接続し、この入出力端子IO9を試験装置2へのデータ入力専用に設定する。フラッシュメモリ1に対する書込みデータDO1〜8の出力は、試験装置2の入出力端子IO1〜8を使って行い、入出力端子IO9ではフラッシュメモリ1から出力される完了信号BUSYを監視する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、例えばフラッシュメモリのように、内部での書込み動作や消去動作が完了した時に完了信号を出力する不揮発性メモリの試験方法に関するものである。
特開2000−40389号公報
フラッシュメモリは、浮遊ゲートを有する電界効果トランジスタを記憶素子として使用し、この浮遊ゲートに電荷を蓄積したり、蓄積された電荷を放電したりすることによってデータの書込みと消去ができるメモリである。絶縁された浮遊ゲート上の電荷は、電源を切断した後もそのまま残留するので、不揮発性メモリとして使用される。
フラッシュメモリは、例えば512バイトを1ページとするページ単位の書込みと、32ページを1ブロックとするブロック単位で消去を行うような制御回路を備えた構成となっている。記憶素子の特性上、フリップフロップ等を用いたメモリのような高速の書換え動作は不可能なので、1ページ分の書込みデータは制御回路のバッファに一旦記憶された後、書込み対象のページのメモリセルに書込まれる。ページの書込みが完了するまでは、次のページへの書込みだけでなく、バッファへのデータ転送も禁止される。
図2(a),(b)は、従来のフラッシュメモリの試験方法を示す説明図であり、同図(a)は試験構成図、及び同図(b)は書込み試験における信号波形図である。
図2(a)に示すように、試験対象のフラッシュメモリ1は、制御端子CON、アドレス端子ADDR、双方向のデータ端子DQ1〜7、及び多機能端子DQ8/BUSYを有している。制御端子CONは、チップ選択信号/CE(但し、「/」は反転論理を表す)、出力制御信号/OE、書込み制御信号/WE等の制御信号が与えられる複数の端子で構成されている。アドレス端子ADDRは、全記憶領域を個別に指定するアドレス信号のビット数の端子で構成され、上位のアドレス信号AYによってブロック番号とページ番号が指定され、下位のアドレス信号AXによってページ内のアドレスが指定されるようになっている。
双方向のデータ端子DQ1〜7は、1つのアドレスが8ビット(1バイト)のデータで構成されている場合に、1ビット目から7ビット目までのデータを入出力する端子である。また、多機能端子DQ8/BUSYは、データ書込み動作の時に、8ビット目の書込データを順次入力すると共に、1ページ分の書込みデータの入力が終了した後は、実際のメモリセルに対する書込み動作が完了するまで、次の書込みデータを受付けない旨のビジー信号BUSYを出力するものである。
一方、試験装置2は、フラッシュメモリ1と同様の制御端子CONとアドレス端子ADDRの他に、汎用の複数の入出力端子IOi(i=1〜n)を有している。制御端子CONとアドレス端子ADDRは、この試験装置2に組込む試験プログラムによって、フラッシュメモリ1に与えるチップ選択信号/CE、出力制御信号/OE、書込み制御信号/WE等の制御信号と、アドレス信号AX,AYを出力するものである。なお、これらの制御端子CONとアドレス端子ADDRは、汎用の入出力端子IOiを使用して構成されることもある。
入出力端子IOiは、この試験装置2に組込む試験プログラムによって、入力端子または出力端子として随時切替えることができるようになっている。また、フラッシュメモリ1から試験装置2への入力端子として使用する場合には、データの取込みタイミングや、入力信号の立上がりや立下がりの変化タイミングのストローブ条件の設定ができるようになっている。
試験装置2と試験対象のフラッシュメモリ1の間は、対応する制御端子CON間及びアドレス端子ADDR間が試験治具で接続される。また、試験装置2の入出力端子IO1〜7は、フラッシュメモリ1のデータ端子DQ1〜7にそれぞれ接続される。更に、試験装置2の入出力端子IO8が、フラッシュメモリ1の多機能端子DQ8/BUSYに接続される。
次に、試験動作を説明する。
図2(b)に示すように、書込み試験が開始されると、試験装置2から出力される書込み制御信号/WEがレベル“H”からレベル“L”に変化する。この書込み制御信号/WEは、1ページ分の書込みデータがすべて出力されるまで、“L”の状態に維持される。一方、フラッシュメモリ1に対する出力制御信号/OEは、常に“H”の状態に保持される。また、試験装置2の入出力端子IO1〜8は、出力モードに指定される。
次に、試験装置2から出力されるアドレス信号AX,AYによって、書込み対象のアドレスが指示される。この時、アドレス信号AYによってブロック番号とページ番号が指定される。また、アドレス信号AXは該当するページの先頭アドレス、即ち0番地が指定される。
アドレス信号AX,AYの出力に続き、試験装置2の入出力端子IO1〜8から、このアドレス(即ち、AX=0)に書込むべき書込みデータD0が出力される。これと同時に、試験装置2から出力されるチップ選択信号/CEが“H”から“L”になる。これにより、書込みデータD0がフラッシュメモリ1内のバッファに取込まれる。
所定の時間が経過した時点で、アドレス信号AX,AYの出力が停止されると共に、チップ選択信号/CEが“L”から“H”になる。
その後、アドレス信号AXが次のアドレス、即ち1番地に指定される。そして、アドレス信号AXの出力に続き、試験装置2の入出力端子IO1〜8から、このアドレスに書込むべき書込みデータD1が出力される。これと同時に、試験装置2から出力されるチップ選択信号/CEが“H”から“L”になる。これにより、書込みデータD1がフラッシュメモリ1内のバッファに取込まれる。所定の時間が経過した時点で、アドレス信号AXの出力が停止されると共に、チップ選択信号/CEが“L”から“H”になる。
以下同様の動作の繰返しにより、該当するページの最終アドレス、即ち511番地まで書込みデータが順次出力される。
この後、試験装置2から出力される書込み制御信号/WEは“H”となる。また、試験装置2の入出力端子IO8は、入力モードに切替えられると共に、入力信号の“H”から“L”への変化タイミングを検出するように、ストローブ条件が設定される。
フラッシュメモリ1において、バッファに取込まれた1ページ分の書込みデータが実際のメモリセルに書込まれると、このフラッシュメモリ1の多機能端子DQ8/BUSYから出力されるビジー信号BUSYが“H”から“L”に変化し、書込みが完了したことが試験装置2へ通知される。これにより、試験装置2は、次のページに対する書込みデータの出力を開始する。
しかしながら、前記フラッシュメモリの試験方法では、次のような課題があった。
(1) 試験装置2の入出力端子IO8は、書込み試験においても、書込みデータの出力とビジー信号の入力に交互に切替える必要がある。更に、書込み試験の後に引続いて読出し試験を行う必要があるが、この読出し試験時のストローブ条件と、書込み試験時のストローブ条件は異なる。このため、試験装置2用の試験プログラムが複雑になり、作成とデバッグに時間がかかり、フラッシュメモリ1等のデバイス開発期間が長期化する。
(2) ALPG(アルゴリズム・パターン・ジェネレータ)を備えた試験装置では、入出力端子IOiから一定パターンのデータを出力してメモリに書込み、その後、メモリから読出したデータを一定パターンと比較するように構成されている。このような試験装置を図2(a)の形態でフラッシュメモリ1の試験に使用すると、入出力端子IO8にはデータDQ8とビジー信号BUSYが時分割して入力されるので、正しい判定ができない。このため、書込みと読出しを1回の試験で連続して行うことができない。
(3) 例えば8ビット対応の試験回路を複数備え、複数のフラッシュメモリに対して同時に同じ試験を行うことができる試験装置がある。このような試験装置を使用して16ビットのフラッシュメモリを試験しようとすると、1つのフラッシュメモリに対して2つの試験回路を用いることになるが、フラッシュメモリは1つの多機能端子DQ16/BUSYしか備えていない。このため、図2(a)の形態の試験回路を2組用いただけでは、16ビットのフラッシュメモリを試験することができない。
(4) 試験装置は最高動作周波数が決まっており、通常の測定法ではそれ以上の高速動作試験はできない。しかし、2つの入出力端子IOiを対にして、それぞれのクロックを1サイクル中に前半クロックと後半クロックに振り分けて擬似的に2倍の周波数のクロックを出力する、ピンマルチプレクスという手法が可能な機種もある。このような手法を使用すると、対になった2つの入出力端子IOiから常に同じデータが出力され、その読出し試験における期待値判定も同じ設定となる。このため、1つの入出力端子IOiだけでビジー信号BUSYを監視することができないので、図2(a)の形態で単にピンマルチプレクスを適用しても、フラッシュメモリを試験することができない。
本発明は、データ入出力とビジー信号の出力に共用される多機能端子を備えたフラッシュメモリに対しても、一般的なメモリと同様に、試験プログラムが簡素化でき、書込みと読出しの試験を一連の試験として行うことができ、多ビットやピンマルチプレクスへの対応が可能な不揮発性メモリの試験方法を提供することを目的としている。
本発明は、書込みデータと読出しデータの入出力に共用するn個(但し、nは複数)のデータ端子を備え、該データ端子の内のn番目のデータ端子を用いて書込み動作または消去動作が完了したことを示す完了信号を出力するように構成された不揮発性メモリを、試験装置を用いて試験する不揮発性メモリの試験方法において、前記試験装置のn個の入出力端子に対応する前記不揮発性メモリのn個のデータ端子を接続すると共に、該不揮発性メモリのn番目のデータ端子を該試験装置のn+1番目の入出力端子に接続する接続処理と、前記試験装置のn個の入出力端子から書込みデータを出力して前記不揮発性メモリの所定の記憶領域に書込む書込み処理と、前記書込み処理の完了後、前記試験装置のn+1番目の入出力端子を用いて前記不揮発性メモリから前記完了信号が出力されるタイミングを監視する監視処理とを順次行うことを特徴としている。
本発明では、不揮発メモリ側でデータの入出力と完了信号の出力に共用しているn番目のデータ端子を、試験装置側のn番目の入出力端子に接続すると共にn+1番目の入出力端子に接続し、このn+1番目の入出力端子を完了信号のタイミング監視専用に使用するようにしている。これにより、試験装置側のn番目の入出力端子をデータの入出力と完了信号の監視に切替える必要がなくなり、試験プログラムの簡素化が可能となり、書込みと読出しの試験を一連の試験として行うことが可能になるという効果がある。
nビット幅のメモリを同時に試験できる第1及び第2の試験回路を有する試験装置を用いて、2nビットの不揮発性メモリを試験する場合は、該不揮発性メモリの第1〜第nのデータ端子を第1の試験回路に接続し、第n+1〜第2nのデータ端子を第2の試験回路に接続する。更に、不揮発性メモリの第2nのデータ端子を第1及び第2の試験回路の第n+1の入出力端子に接続し、この第n+1の入出力端子を入力専用に設定して、完了信号の出力タイミングを監視する。
また、クロック周期の前半と後半でそれぞれ第1と第2の試験データを出力するメイン及びサブ・パターンジェネレータを備えた試験装置を用いて、この試験装置よりも速いクロック信号で不揮発性メモリを試験する場合は、メイン・パターンジェネレータとサブ・パターンジェネレータの対応する出力端子毎にその論理和をとって不揮発性メモリに接続する。更に、不揮発性メモリのn番目のデータ端子を試験装置のn+1番目の入出力端子に接続し、このn+1番目の入出力端子を入力専用に設定して、完了信号の出力タイミングを監視する。
この発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、次の好ましい実施例の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。但し、図面は、もっぱら解説のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。
図1(a)〜(c)は、本発明の実施例1を示すフラッシュメモリの試験方法の説明図であり、同図(a)は試験構成図、同図(b)は書込み試験における信号波形図、及び同図(c)は読出し試験における信号波形図である。
図1(a)に示すように、試験対象のフラッシュメモリ1は、制御端子CON、アドレス端子ADDR、双方向のデータ端子DQ1〜7、及び多機能端子DQ8/BUSYを有している。制御端子CONは、チップ選択信号/CE、出力制御信号/OE、書込み制御信号/WE等の制御信号が与えられる複数の端子で構成されている。アドレス端子ADDRは、全記憶領域を個別に指定するアドレス信号のビット数の端子で構成され、上位のアドレス信号AYによってブロック番号とページ番号が指定され、下位のアドレス信号AXによってページ内のアドレスが指定されるようになっている。
双方向のデータ端子DQ1〜7は、それぞれ1ビット目から7ビット目までのデータを入出力する端子である。また、多機能端子DQ8/BUSYは、データ書込み動作の時に、8ビット目の書込みデータを順次入力すると共に、1ページ分の書込みデータの入力が終了した後は、実際のメモリセルに対する書込み動作が完了するまで、次の書込みデータを受付けない旨のビジー信号BUSYを出力するものである。
一方、試験装置2は、フラッシュメモリ1と同様の制御端子CONとアドレス端子ADDRの他に、汎用の複数の入出力端子IOi(i=1〜n)を有している。制御端子CONとアドレス端子ADDRは、この試験装置2に組込む試験プログラムによって、フラッシュメモリ1に与えるチップ選択信号/CE、出力制御信号/OE、書込み制御信号/WE等の制御信号と、アドレス信号AX,AYを出力するものである。なお、これらの制御端子CONとアドレス端子ADDRは、汎用の入出力端子IOiを使用して構成することもできる。
入出力端子IOiは、この試験装置2に組込む試験プログラムによって、入力端子または出力端子として随時切替えることができるようになっている。また、フラッシュメモリ1から試験装置2への入力端子として使用する場合には、データの取込みタイミングや、入力信号の立上がりや立下がりの変化タイミングのストローブ条件の設定ができるようになっている。
試験装置2と試験対象のフラッシュメモリ1の間は、対応する制御端子CON間及びアドレス端子ADDR間が試験治具で接続される。また、試験装置2の入出力端子IO1〜7は、フラッシュメモリ1のデータ端子DQ1〜7にそれぞれ接続される。更に、試験装置2の入出力端子IO8と入出力端子IO9が、フラッシュメモリ1の多機能端子DQ8/BUSYに接続される。
次に、試験動作を説明する。
(A) データ書込み試験
書込み試験では、試験装置2の入出力端子IO1〜8は、すべてフラッシュメモリ1へのデータ出力モードに設定され、入出力端子IO9が入力モードに設定される。また、入出力端子IO9のストローブ条件は、信号の立下がりの変化タイミングを検出するように設定される。
図1(b)に示すように、書込み試験が開始されると、試験装置2から出力される書込み制御信号/WEがレベル“H”からレベル“L”に変化する。この書込み制御信号/WEは、1ページ分の書込みデータがすべて出力されるまで、“L”の状態に維持される。一方、フラッシュメモリ1に対する出力制御信号/OEは、常に“H”の状態に保持される。
次に、試験装置2から出力されるアドレス信号AX,AYによって、書込み対象のアドレスが指示される。この時、アドレス信号AYによってブロック番号とページ番号が指定される。また、アドレス信号AXは該当するページの先頭アドレス、即ち0番地が指定される。
アドレス信号AX,AYの出力に続き、試験装置2の入出力端子IO1〜8から、このアドレス(即ち、AX=0)に書込むべき書込みデータD0が出力される。これと同時に、試験装置2から出力されるチップ選択信号/CEが“H”から“L”になる。これにより、書込みデータD0がフラッシュメモリ1内のバッファに取込まれる。
所定の時間が経過した時点で、アドレス信号AX,AYの出力が停止されると共に、チップ選択信号/CEが“L”から“H”になる。
その後、アドレス信号AXが次のアドレス、即ち1番地に指定される。そして、アドレス信号AXの出力に続き、試験装置2の入出力端子IO1〜8から、このアドレスに書込むべき書込みデータD1が出力される。これと同時に、試験装置2から出力されるチップ選択信号/CEが“H”から“L”になる。これにより、書込みデータD1がフラッシュメモリ1内のバッファに取込まれる。所定の時間が経過した時点で、アドレス信号AXの出力が停止されると共に、チップ選択信号/CEが“L”から“H”になる。
以下同様の動作の繰返しにより、該当するページの最終アドレス、即ち511番地まで書込みデータが順次出力される。
この後、試験装置2の制御端子CONから“H”の書込み制御信号/WEが出力され、入出力端子IO9によって、信号の立下がりの変化タイミングの検出動作が開始される。一方、フラッシュメモリ1の多機能端子DQ8/BUSYからは、書込み動作中であることを示す“H”のビジー信号BUSYが出力される。
フラッシュメモリ1において、バッファに取込まれた1ページ分の書込みデータが実際のメモリセルに書込まれると、このフラッシュメモリ1の多機能端子DQ8/BUSYから出力されるビジー信号BUSYが“H”から“L”に変化し、書込みが完了したことが試験装置2へ通知される。これにより、試験装置2では、入出力端子IO9によって、ビジー信号BUSYの立下がりが検出され、次のページに対する書込みデータの出力を開始する。
(B) データ読出し試験
フラッシュメモリ1に対する試験データの書込みが完了した後、引き続いてデータ読出し試験が開始される。
読出し試験では、試験装置2の入出力端子IO1〜8は、すべて試験装置2へのデータ入力モードに設定され、入出力端子IO9の動作は停止される。また、入出力端子IO1〜8のストローブ条件は、アドレス信号ADDRの出力タイミングに対応した一定のストローブタイミングが設定される。
図1(c)に示すように、読出し試験が開始されると、試験装置2から出力されるアドレス信号ADDRによって、最初の読出し対象のアドレスが指示される。更に、チップ選択信号/CEが“H”から“L”になり、出力制御信号/OEも“H”から“L”になる。これらのチップ選択信号/CEと出力制御信号/OEは、1ページ分のデータがすべて読出されるまで、“L”の状態に維持される。一方、書込み制御信号/WEは、常に“H”の状態に保持される。
一方、フラッシュメモリ1では、チップ選択信号/CEと出力制御信号/OEが“L”になったことにより、アドレス信号ADDRで指定された記憶領域のデータが読出され、データ端子DQ1〜7及び多機能端子DQ8/BUSYから出力される。フラッシュメモリ1から読出されたデータは、試験装置2に入出力端子IO1〜8を通して与えられる。試験装置2では、一定のストローブタイミングで入出力端子IO1〜8上のデータを読取る。
その後、試験装置2では、一定のシーケンスでアドレス信号ADDRを順次変更することにより、そのアドレス信号ADDRに従ってフラッシュメモリ1から読出されるデータを読取る。1ページ分のデータを読取った後、チップ選択信号/CEと出力制御信号/OEが“H”に戻される。試験装置2では、読取った1ページ分のデータをチェックすることにより、フラッシュメモリ1が正常に読み書きできたか否かを判定する。
以上のように、この実施例1のフラッシュメモリの試験方法は、試験装置2の入出力端子IO9を、フラッシュメモリ1のビジー信号BUSYを検出するための専用の入力端子に設定している。これにより、書込み試験中に、入出力端子IO8を、データ出力用とビジー信号検出用に切替える必要がなくなり、試験プログラムの構成が簡素化され、その作成とデバッグが短時間で済むので、フラッシュメモリ1等のデバイス開発期間を短縮できるという利点がある。
また、書込み試験と読出し試験で、入出力端子IO1〜9のストローブ条件を変更する必要がないので、書込み試験の完了後、引続いて読出し試験を行うことが可能になり、試験時間を短縮できるという利点がある。
なお、このフラッシュメモリ1は、書込み完了時にビジー信号BUSYが“H”から“L”に変化するようになっているが、書込み中は、書込みデータを反転した信号を出力し、書込み完了時に書込みデータと同じ信号を出力するデータポーリング方式のものや、書込み動作中は“H”と“L”を交互に出力し、書込み完了時に書込みデータと同じ信号を出力するトグルビット方式などがある。いずれも、書込み完了信号に対応した検出手段を設ける必要がある。
また、フラッシュメモリ1のデータ端子DQの数は、8に限定されず任意のn個で良い。但し、試験装置2の入出力端子IOの数は、n+1個必要である。
図3(a),(b)は、本発明の実施例2を示すフラッシュメモリの試験方法の説明図であり、同図(a)は試験構成図、及び同図(b)は書込み試験における信号波形図である。
この試験方法は、8ビット幅のメモリを2個同時に試験することができる8ビット対応の試験回路を2つ備えた試験装置2Aを使用して、16ビットのデータ幅を有するフラッシュメモリ1Aを試験するものである。
図3(a)に示すように、試験対象のフラッシュメモリ1Aの制御端子CONとアドレス端子は、試験装置2Aの制御端子CONとアドレス端子にそれぞれ接続される。
また、フラッシュメモリ1Aのデータ端子DQ1〜7とデータ端子D8は、試験装置2Aの試験回路T1の入出力端子IO1〜7と入力端子IO8にそれぞれ接続される。また、フラッシュメモリ1Aのデータ端子DQ9〜15は、試験装置2Aの試験回路T2の入出力端子IO1〜7に接続される。更に、フラッシュメモリ1Aの多機能端子DQ16/BUSYは、試験装置2Aの試験回路T1の入出力端子IO9と試験回路T2の入出力端子IO8,9に共通接続される。
次に、試験動作を説明する。
図3(b)では、制御信号やアドレス信号は、図1(b)と同様であるので記載を省略している。
書込み試験では、試験装置2の試験回路T1,T2の入出力端子IO1〜8は、すべて出力モードに指定される。一方、試験回路T1,T2の入出力端子IO9は、入力モードに設定され、更にそのストローブ条件は、信号の立下がりの変化タイミングを検出するように設定される。
書込み試験が開始されると、書込み対象のアドレス毎に、試験回路T1の入出力端子IO1〜8からフラッシュメモリ1Aのデータ端子DQ1〜8に書込むべきデータが出力され、同時に試験回路T2の入出力端子IO1〜8からフラッシュメモリ1Aのデータ端子DQ9〜16に書込むべきデータが出力される。
試験対象のページの最終アドレスまでの書込みデータを順次出力した後、試験装置2Aでは、試験回路T1,T2の入出力端子IO9によって、フラッシュメモリ1Aのビジー信号BUSYの監視が開始される。
フラッシュメモリ1Aでは、初め、書込み中であることを示す“H”のビジー信号BUSYが出力されるが、バッファに取込まれた1ページ分の書込みデータが実際のメモリセルに書込まれると、このビジー信号BUSYが“H”から“L”に変化し、書込みが完了したことが試験装置2Aの試験回路T1,T2へ共通に通知される。
これにより、試験回路T1,T2では、それぞれの入出力端子IO9によって、ビジー信号BUSYの立下がりが検出され、次のページに対する書込みデータの出力を開始する。
以上のように、この実施例2のフラッシュメモリの試験方法は、試験装置2Aの試験回路T1,T2の各入出力端子IO9を、フラッシュメモリ1Aのビジー信号BUSYを検出するための専用の入力端子に設定している。これにより、実施例1と同様の利点に加えて、各試験回路T1,T2で試験できるビット幅の2倍のビット幅を有するフラッシュメモリを試験できるという利点がある。
図4(a),(b)は、本発明の実施例3を示すフラッシュメモリの試験方法の説明図であり、同図(a)は試験構成図、及び同図(b)は書込み試験における信号波形図である。
この試験方法は、ピンマルチプレクス手法を使用して、試験装置2Bで試験可能な最高動作周波数以上の速度で、フラッシュメモリ1の読み書きの試験を行うものである。
試験装置2Bは、メインとサブの2組のALPGを有し、1サイクルの前半の半サイクルでメインのALPGから試験信号を出力し、後半の半サイクルでサブのALPGから試験信号を出力することができるようになっている。
図4(a)に示すように、試験装置2Bのメインの制御端子CONMとサブの制御端子CONSは、論理和ゲート(以下、「OR」という)3aを介してフラッシュメモリ1の制御端子CONに接続される。試験装置2Bのメインのアドレス端子ADDRMとサブのアドレス端子ADDRSは、OR3bを介してフラッシュメモリ1のアドレス端子ADDRに接続される。また、試験装置2Bのメインの入出力端子IOM1〜7とサブの入出力端子IOS1〜7は、OR3cを介してフラッシュメモリ1のデータ端子DQ1〜7に接続される。更に、試験装置2Bのメインの入出力端子IOM8とサブの入出力端子IOS8は、OR3dを介してフラッシュメモリ1の多機能端子DQ8/BUSYに接続される。そして、この多機能端子DQ8/BUSYが試験装置2Bの入出力端子IO9に接続される。
次に、試験動作を説明する。
図4(b)では、制御信号は、図1(b)と同様であるので記載を省略している。
書込み試験では、試験装置2Bのメインの入出力端子IOM1〜8とサブの入出力端子IOS1〜8は、すべて試験装置2Bからフラッシュメモリ1へのデータ出力モードに指定される。一方、試験装置2Bの入出力端子IO9は、入力モードに設定され、更にそのストローブ条件は、信号の立下がりの変化タイミングを検出するように設定される。
書込み試験が開始されると、各サイクルの前半でメインのALPGからアドレス信号と書込みデータが出力され、後半でサブのALPGからアドレス信号と書込みデータが出力される。従って、OR3a〜3dの出力側から、半サイクル毎に順次アドレス信号と書込みデータが出力され、フラッシュメモリ1に与えられる。
試験対象のページの最終アドレスまでの書込みデータを順次出力した後、試験装置2Bでは、入出力端子IO9によって、フラッシュメモリ1のビジー信号BUSYの監視が開始される。
フラッシュメモリ1では、初め、書込み中であることを示す“H”のビジー信号BUSYが出力されるが、バッファに取込まれた1ページ分の書込みデータが実際のメモリセルに書込まれると、このビジー信号BUSYが“H”から“L”に変化し、書込みが完了したことが試験装置2Bに通知される。これにより、試験装置2Bでは、入出力端子IO9によって、ビジー信号BUSYの立下がりが検出され、次のページに対する書込みデータの出力を開始する。
以上のように、この実施例3のフラッシュメモリの試験方法は、試験装置2BのメインとサブのALPGの出力信号の論理和をとってフラッシュメモリ1に与えると共に、フラッシュメモリ1のビジー信号BUSYを検出するための専用の入力端子に設定している。これにより、実施例1と同様の利点に加えて、試験装置2Bの最大クロック周波数の2倍の速度でフラッシュメモリを試験できるという利点がある。
本発明の実施例1を示すフラッシュメモリの試験方法の説明図である。 従来のフラッシュメモリの試験方法を示す説明図である。 本発明の実施例2を示すフラッシュメモリの試験方法の説明図である。 本発明の実施例3を示すフラッシュメモリの試験方法の説明図である。
符号の説明
1,1A フラッシュメモリ
2,2A,2B 試験装置
3a〜3d OR(論理和ゲート)

Claims (3)

  1. 書込みデータと読出しデータの入出力に共用するn個(但し、nは複数)のデータ端子を備え、該データ端子の内のn番目のデータ端子を用いて書込み動作または消去動作が完了したことを示す完了信号を出力するように構成された不揮発性メモリを、試験装置を用いて試験する不揮発性メモリの試験方法であって、
    前記試験装置のn個の入出力端子に対応する前記不揮発性メモリのn個のデータ端子を接続し、該不揮発性メモリのn番目のデータ端子を該試験装置のn+1番目の入出力端子に接続する接続処理と、
    前記試験装置のn個の入出力端子から書込みデータを出力して前記不揮発性メモリの所定の記憶領域に書込む書込み処理と、
    前記書込み処理の完了後、前記試験装置のn+1番目の入出力端子を用いて前記不揮発性メモリから前記完了信号が出力されるタイミングを監視する監視処理とを、
    順次行うことを特徴とする不揮発性メモリの試験方法。
  2. 書込みデータと読出しデータの入出力に共用する2n個(但し、nは複数)のデータ端子を備え、該データ端子の内の第2nのデータ端子を用いて書込み動作または消去動作が完了したことを示す完了信号を出力するように構成された不揮発性メモリを、nビット幅のメモリを同時に試験できる第1及び第2の試験回路を有する試験装置を用いて試験する不揮発性メモリの試験方法であって、
    前記第1の試験回路の第1から第nの入出力端子に前記不揮発性メモリの第1から第nのデータ端子を接続し、前記第2の試験回路の第1から第nの入出力端子に該不揮発性メモリの第n+1から第2nのデータ端子を接続し、該不揮発性メモリの第2nのデータ端子を該第1及び第2の試験回路の第n+1の入出力端子に接続する接続処理と、
    前記第1及び第2の試験回路の第1から第nの入出力端子からそれぞれ書込みデータを出力して前記不揮発性メモリの所定の記憶領域に書込む書込み処理と、
    前記書込み処理の完了後、前記第1及び第2の試験回路の第n+1の入出力端子を用いて前記不揮発性メモリから前記完了信号が出力されるタイミングを監視する監視処理とを、
    順次行うことを特徴とする不揮発性メモリの試験方法。
  3. 書込みデータと読出しデータの入出力に共用するn個(但し、nは複数)のデータ端子を備え、該データ端子の内のn番目のデータ端子を用いて書込み動作または消去動作が完了したことを示す完了信号を出力するように構成された不揮発性メモリを、クロック周期の前半のサイクルで第1の試験データを出力するメイン・パターンジェネレータと該クロック周期の後半のサイクルで第2の試験データを出力するサブ・パターンジェネレータとを備えた試験装置を用いて試験する不揮発性メモリの試験方法であって、
    前記メイン・パターンジェネレータと前記サブ・パターンジェネレータの対応する出力端子毎にその論理和をとって前記不揮発性メモリに接続すると共に、該不揮発性メモリのn番目のデータ端子を前記試験装置のn+1番目の入出力端子に接続する接続処理と、
    前記メイン・パターンジェネレータと前記サブ・パターンジェネレータから交互に書込みデータを出力して前記不揮発性メモリの所定の記憶領域に書込む書込み処理と、
    前記書込み処理の完了後、前記試験装置のn+1番目の入出力端子を用いて前記不揮発性メモリから前記完了信号が出力されるタイミングを監視する監視処理とを、
    順次行うことを特徴とする不揮発性メモリの試験方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153018A (ja) * 2008-12-16 2010-07-08 Numonyx Bv 不揮発性メモリと、不揮発性メモリからメモリコントローラへレディ/ビジー信号を提供する方法および装置
JP2013093076A (ja) * 2011-10-25 2013-05-16 Lapis Semiconductor Co Ltd 半導体メモリ装置及びそのテスト方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7779268B2 (en) 2004-12-07 2010-08-17 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Biometric based user authentication and data encryption
JP4387968B2 (ja) * 2005-03-28 2009-12-24 富士通株式会社 障害検出装置および障害検出方法
JP4267002B2 (ja) * 2006-06-08 2009-05-27 エルピーダメモリ株式会社 コントローラ及びメモリを備えるシステム
KR100850204B1 (ko) 2006-11-04 2008-08-04 삼성전자주식회사 고속 반도체 메모리 장치를 테스트하기 위한 고주파 커맨드 신호 및 어드레스 신호 생성 방법 및 장치
TWI427635B (zh) * 2009-09-17 2014-02-21 Moai Electronics Corp Flash memory control system and flash memory control method
US8151039B2 (en) * 2009-10-19 2012-04-03 Moai Electronics Corporation System and method for controlling flash memory without using ready/busy signal
US9218282B2 (en) 2013-10-31 2015-12-22 Micron Technology, Inc. Memory system data management
US11081201B2 (en) 2019-11-26 2021-08-03 Winbond Electronics Corp. Parallel test device
CN114637638B (zh) * 2022-05-18 2022-08-05 南京宏泰半导体科技有限公司 一种模板化的存储器测试图形发生器及方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059349B2 (ja) * 1994-12-19 2000-07-04 シャープ株式会社 Icカード、及びフラッシュメモリの並列処理方法
DE19544571A1 (de) * 1995-11-30 1997-06-05 Sel Alcatel Ag Verfahren und Vorrichtung zum Programmieren eines Flash-EEProms
JPH11203886A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性メモリおよびそれを具備する半導体装置
JP4156712B2 (ja) 1998-07-24 2008-09-24 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置の試験方法
JP2000276367A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Advantest Corp データ書込装置、データ書込方法、及び試験装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153018A (ja) * 2008-12-16 2010-07-08 Numonyx Bv 不揮発性メモリと、不揮発性メモリからメモリコントローラへレディ/ビジー信号を提供する方法および装置
US8582356B2 (en) 2008-12-16 2013-11-12 Micron Technology, Inc. Providing a ready-busy signal from a non-volatile memory device to a memory controller
JP2013093076A (ja) * 2011-10-25 2013-05-16 Lapis Semiconductor Co Ltd 半導体メモリ装置及びそのテスト方法

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