KR100850204B1 - 고속 반도체 메모리 장치를 테스트하기 위한 고주파 커맨드 신호 및 어드레스 신호 생성 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (32)
- (a)커맨드 신호 및 어드레스 신호를 반도체 메모리 장치를 테스트하기 위해 필요한 자동 테스트 장치(ATE:Automatic Test Equipment)로부터 출력되는 클록 신호의 L(여기서, L>1, 자연수)주기 단위로 그루핑하는 단계;(b)각각의 커맨드 신호 그룹 및 어드레스 신호 그룹에서 아이들(Idle) 상태가 아닌 유효 커맨드 신호 및 유효 어드레스 신호를 추출한 후, 상기 클록 신호의 1/M(여기서, M>1, 자연수)주기 길이로 압축하여 출력하는 단계;(c)각각의 커맨드 신호 그룹 및 각각의 어드레스 신호 그룹 내의 상기 유효 커맨드 신호 및 상기 유효 어드레스 신호의 위치를 나타내는 위치 지정 신호를 생성하여 출력하는 단계; 및(d)상기 위치 지정 신호를 이용하여 상기 압축된 유효 커맨드 신호 및 상기 압축된 유효 어드레스 신호로부터 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 (d) 단계는,상기 위치 지정 신호를 이용하여 각각의 커맨드 신호 그룹 및 각각의 어드레스 신호 그룹 내의 무효 커맨드 신호 및 무효 어드레스 신호를 원래의 위치로 복원하는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 L은 2이고, 상기 각각의 커맨드 신호 그룹에는 아이들 상태인 무효 커맨드 신호가 적어도 하나 이상 존재하는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성 방법.
- 제1항에 있어서,상기 (a), (b) 및 (c) 단계는 상기 자동 테스트 장치 내부에서 이루어지고,상기 (d) 단계는 상기 반도체 메모리 장치의 내부에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 M은 2이고, 상기 클록 신호의 주기는 상기 자동 테스트 장치가 제공할 수 있는 신호의 최소 단위인 UI(Unit Interval)의 2배인 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 M은 4이고, 상기 클록 신호의 주기는 상기 자동 테스트 장치가 제공할 수 있는 신호의 최소 단위인 UI(Unit Interval)의 4배인 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 (d)단계는,상기 위치 지정 신호 및 상기 클록 신호에 비해 N(여기서, N>1, 자연수)배 큰 주파수를 갖는 제1 클록 신호를 이용하여 상기 고속 커맨드 신호 및 상기 고속 어드레스 신호를 생성하는 단계인 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 (d)단계는,(d1)상기 위치 지정 신호 및 상기 제1 클록 신호를 입력받고, 상기 위치 지정 신호의 논리 상태에 따라 상기 제1 클록 신호를 선택적으로 출력하여 제어 신호를 생성하는 단계; 및(d2)상기 제어 신호에 응답하여 상기 압축된 유효 커맨드 신호 및 상기 압축된 유효 어드레스 신호로부터 상기 고속 커맨드 신호 및 상기 고속 어드레스 신호를 생성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 커맨드 신호 및 어드레스 신호의 압축 방법.
- (a)커맨드 신호 및 어드레스 신호를 메모리 장치를 테스트하기 위해 필요한 자동 테스트 장치(ATE:Automatic Test Equipment)로부터 출력되는 클록 신호의 L(여기서, L>1, 자연수)주기 단위로 그루핑하는 단계;(b)각각의 커맨드 신호 그룹 및 어드레스 신호 그룹에서 아이들(Idle) 상태가 아닌 유효 커맨드 신호 및 유효 어드레스 신호를 추출한 후, 상기 클록 신호의 1/M(여기서, M>1, 자연수)주기 길이로 압축하여 출력하는 단계;(c)각각의 커맨드 신호 그룹 및 각각의 어드레스 신호 그룹 내의 상기 유효 커맨드 신호 및 상기 유효 어드레스 신호의 위치를 나타내는 위치 지정 신호를 생성하여 출력하는 단계;(d)상기 위치 지정 신호를 이용하여 상기 압축된 유효 커맨드 신호 및 상기 압축된 유효 어드레스 신호로부터 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호를 생성하는 단계;(e)상기 클록 신호를 입력받고, 상기 입력된 클록 신호의 주파수를 N(여기서, N>1, 자연수)배로 체배하여 상기 반도체 메모리 장치의 내부에서 사용되는 내부 클록 신호와 동일한 주파수를 가진 고속 클록 신호를 생성하는 단계; 및(f)소정의 데이터 패턴 선택 신호를 입력받고, 상기 데이터 패턴 선택 신호에 상응하는 데이터 패턴을 상기 반도체 메모리 장치의 내부에서 자체적으로 생성한 후, 상기 고속 클록 신호에 동기하여 출력함으로써 고속 데이터 패턴을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 (d) 단계는,상기 위치 지정 신호를 이용하여 각각의 커맨드 신호 그룹 및 각각의 어드레스 신호 그룹 내의 무효 커맨드 신호 및 무효 어드레스 신호를 원래의 위치로 복원하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 데이터 패턴 선택 신호에 상응하는 데이터 패턴은,상기 반도체 메모리 장치의 전원 전압, 접지 전압 또는 클록 신호를 이용하여 생성하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 방법.
- 제9항에 있어서,(g)상기 반도체 메모리 장치를 테스트하기 위한 소정의 데이터 패턴을 상기 클록 신호에 동기하여 입력받고, 상기 데이터 패턴 선택 신호에 응답하여 상기 소정의 데이터 패턴을 상기 고속 클록 신호에 동기하여 출력함으로써 고속 데이터 패턴을 생성하는 단계가 부가된 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 소정의 데이터 패턴은,DDR(Double Data Rate) 또는 QDR(Quadrature Data Rate) 방식으로 상기 반도체 메모리 장치로 입력되는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 소정의 데이터 패턴은,적어도 4비트 이상의 버스트 길이(Burst Length)를 갖는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 (e) 단계는,PLL(Phase Locked Loop)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 방법.
- 커맨드 신호 및 어드레스 신호를 메모리 장치를 테스트하기 위해 필요한 자동 테스트 장치(ATE:Automatic Test Equipment)로부터 출력되는 클록 신호의 L(여기서, L>1, 자연수)주기 단위로 그루핑하고, 각각의 커맨드 신호 그룹 및 어드레스 신호 그룹에서 아이들(Idle) 상태가 아닌 유효 커맨드 신호 및 유효 어드레스 신호를 추출한 후, 상기 클록 신호의 1/M(여기서, M>1, 자연수)주기 길이로 압축하는 압축부;각각의 커맨드 신호 그룹 및 각각의 어드레스 신호 그룹 내의 상기 유효 커맨드 신호 및 상기 유효 어드레스 신호의 위치를 나타내는 위치 지정 신호를 생성하는 위치 지정 신호 생성부;상기 위치 지정 신호를 이용하여 상기 압축된 유효 커맨드 신호 및 상기 압축된 유효 어드레스 신호로부터 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호를 생성하는 고속 신호 생성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성에 적합한 시스템.
- 제16항에 있어서, 상기 고속 신호 생성부는,상기 위치 지정 신호를 이용하여 각각의 커맨드 신호 그룹 및 각각의 어드레스 신호 그룹 내의 무효 커맨드 신호 및 무효 어드레스 신호를 원래의 위치로 복원하는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성에 적합한 시스템.
- 제16항에 있어서, 상기 L은 2이고, 상기 각각의 커맨드 신호 그룹에는 아이들 상태인 무효 커맨드 신호가 적어도 하나 이상 존재하는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성에 적합한 시스템.
- 제16항에 있어서,상기 압축부 및 상기 위치 지정 신호 생성부는 상기 자동 테스트 장치의 내부에 위치하고, 상기 고속 신호 생성부는 상기 반도체 메모리 장치의 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성에 적합한 시스템.
- 제16항에 있어서, 상기 M은 2이고, 상기 클록 신호의 주기는 상기 자동 테스트 장치가 제공할 수 있는 신호의 최소 단위인 UI(Unit Interval)의 2배인 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성에 적합한 시스템.
- 제16항에 있어서, 상기 M은 4이고, 상기 클록 신호의 주기는 상기 자동 테스트 장치가 제공할 수 있는 신호의 최소 단위인 UI(Unit Interval)의 4배인 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성에 적합한 시스템.
- 삭제
- 제16항에 있어서, 상기 고속 신호 생성부는,상기 위치 지정 신호 및 상기 클록 신호에 비해 N(여기서, N>1, 자연수)배 큰 주파수를 갖는 제1 클록 신호를 입력받고, 상기 위치 지정 신호의 논리 상태에 따라 상기 제1 클록 신호를 선택적으로 출력하여 제어 신호를 생성하는 제어신호 생성부; 및상기 제어 신호에 응답하여 상기 압축된 커맨드 신호 및 상기 압축된 어드레스 신호로부터 상기 고속 커맨드 신호 및 상기 고속 어드레스 신호를 생성하는 멀티플렉싱부를 구비하는 것을 특징으로 하는 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호의 생성에 적합한 시스템.
- 자동 테스트 장치(ATE:Auto Test Equipment)로부터 반도체 메모리 장치를 테스트하기 위한 테스트 패턴을 입력받아 상기 반도체 메모리 장치를 고속으로 테스트하기 위한 고속 테스트 패턴을 생성하는 장치에 있어서,상기 테스트 패턴에 포함된 커맨드 신호, 어드레스 신호를 입력받고, 상기 커맨드 신호 및 상기 어드레스 신호로부터 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호로를 생성하는 고속 신호 생성기;상기 테스트 패턴에 포함된 클록 신호를 입력받고, 상기 입력된 클록 신호의 주파수를 N배로 체배하여 상기 반도체 메모리 장치의 내부에서 사용되는 내부 클록 신호와 동일한 주파수를 가진 고속 클록 신호를 생성하는 클록 생성기; 및소정의 데이터 패턴 선택 신호를 입력받고, 상기 데이터 패턴 선택 신호에 상응하는 데이터 패턴을 상기 반도체 메모리 장치의 내부에서 자체적으로 생성한 후, 상기 고속 클록 신호에 동기하여 출력함으로써 고속 데이터 패턴을 생성하는 제1 데이터 패턴 생성기를 구비하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 제1 데이터 패턴 생성기는,상기 반도체 메모리 장치의 전원 전압, 접지 전압 또는 클록 신호를 이용하여 상기 데이터 패턴 선택 신호에 상응하는 데이터 패턴을 생성하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
- 제24항에 있어서,상기 테스트 패턴에 포함된 데이터 패턴을 상기 클록 신호에 동기하여 입력받고, 상기 입력된 데이터 패턴을 상기 고속 클록 신호에 동기하여 출력함으로써 고속 데이터 패턴을 생성하는 제2 데이터 패턴 생성기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
- 제24항에 있어서,상기 테스트 패턴에 포함된 커맨드 신호 및 어드레스 신호는,커맨드 신호 및 어드레스 신호를 상기 자동 테스트 장치로부터 출력되는 클록 신호의 L(여기서, L>1, 자연수)주기 단위로 그루핑하고, 각각의 커맨드 신호 그룹 및 어드레스 신호 그룹에서 아이들(Idle) 상태가 아닌 유효 커맨드 신호 및 유효 어드레스 신호를 추출한 후, 상기 클록 신호의 1/M(여기서, M>1, 자연수)주기 길이로 압축하여 생성된 커맨드 신호 및 어드레스 신호이고,상기 고속 신호 생성기는,상기 압축된 유효 커맨드 신호 및 상기 압축된 유효 어드레스 신호로부터 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호를 생성하기 위하여, 각각의 커맨드 신호 그룹 및 각각의 어드레스 신호 그룹 내의 상기 유효 커맨드 신호 및 상기 유효 어드레스 신호의 위치를 나타내는 위치 지정 신호를 더 입력받는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 고속 테스트 패턴 생성 장치는,상기 반도체 메모리 장치의 입출력 패드와 상기 반도체 메모리 장치의 입력 버퍼 사이에 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 고속 테스트 패턴 생성 장치는,모드 레지스터에 저장된 테스트 모드 인에이블 신호에 응답하여 상기 테스트 패턴을 수신하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
- 제27항에 있어서, 상기 클록 생성기는,상기 입력받은 클록 신호의 주파수를 X(여기서, X>1, 자연수)배로 체배하여 제1 클록 신호를 생성하고, 상기 생성된 제1 클록 신호를 상기 고속 커맨드 신호 및 고속 어드레스 신호 생성기로 출력하며,상기 생성된 제1 클록 신호의 주파수를 Y(여기서, Y>1, 자연수)배로 체배하여 상기 고속 클록 신호를 생성하고, 상기 생성된 고속 클록 신호를 상기 데이터 패턴 생성기로 출력하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
- 제30항에 있어서, 상기 고속 신호 생성기는,상기 제1 클록 신호 및 상기 위치 지정 신호를 입력받고, 상기 위치 지정 신호의 논리 상태에 따라 상기 제1 클록 신호를 선택적으로 출력하여 소정의 제어 신호를 생성하는 제어신호 생성기; 및상기 제어 신호에 응답하여 상기 압축된 커맨드 신호 및 상기 압축된 어드레스 신호를 선택적으로 출력하여 상기 고속 커맨드 신호 및 상기 고속 어드레스 신호를 생성하는 멀티플렉싱부를 구비하는 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 반도체 메모리 장치는,DDR 또는 QDR 방식으로 데이터를 입출력하며, 상기 클록 생성기는 PLL(Phase Locked Loop)인 것을 특징으로 하는 고속 테스트 패턴 생성 장치.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200941014A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | Sitronix Technology Corp | Circuit for connection pad test |
KR101295413B1 (ko) * | 2013-05-02 | 2013-08-13 | (주) 에이블리 | 낸드형 플래시 메모리 테스트장치 및 방법 |
KR102050450B1 (ko) * | 2013-09-23 | 2019-11-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그의 구동 방법 |
US11049584B2 (en) | 2019-01-15 | 2021-06-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit memory devices having buffer dies and test interface circuits therein that support testing and methods of testing same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030036130A (ko) * | 2000-03-03 | 2003-05-09 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3368570B2 (ja) | 1995-07-26 | 2003-01-20 | 株式会社アドバンテスト | 高速パターン発生方法及びこの方法を用いた高速パターン発生器 |
US6178532B1 (en) * | 1998-06-11 | 2001-01-23 | Micron Technology, Inc. | On-chip circuit and method for testing memory devices |
JP4204685B2 (ja) * | 1999-01-19 | 2009-01-07 | 株式会社ルネサステクノロジ | 同期型半導体記憶装置 |
JP2001319500A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
US6732305B2 (en) * | 2000-10-05 | 2004-05-04 | United Memories, Inc. | Test interface for verification of high speed embedded synchronous dynamic random access memory (SDRAM) circuitry |
GB0026849D0 (en) | 2000-11-03 | 2000-12-20 | Acuid Corp Ltd | DDR SDRAM memory test system with fault strobe synchronization |
DE10113458C2 (de) * | 2001-03-19 | 2003-03-20 | Infineon Technologies Ag | Testschaltung |
US6404250B1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-06-11 | Infineon Technologies Richmond, Lp | On-chip circuits for high speed memory testing with a slow memory tester |
JP4291596B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2009-07-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路の試験装置およびそれを用いた半導体集積回路の製造方法 |
KR100513406B1 (ko) | 2003-12-23 | 2005-09-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 시험장치 |
JP2006065961A (ja) | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 不揮発性メモリの試験方法 |
US20060085706A1 (en) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Gearhardt Kevin J | High speed on chip testing |
US20060282735A1 (en) * | 2005-05-24 | 2006-12-14 | Texas Instruments Incorporated | Fasttest module |
US20070226567A1 (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Gorman Kevin W | High speed bist utilizing clock multiplication |
US7640471B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-12-29 | Texas Instruments Incorporated | On-board FIFO memory module for high speed digital sourcing and capture to/from DUT (device under test) using a clock from DUT |
-
2006
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-
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- 2007-10-30 US US11/928,019 patent/US7802154B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030036130A (ko) * | 2000-03-03 | 2003-05-09 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080106957A1 (en) | 2008-05-08 |
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US7802154B2 (en) | 2010-09-21 |
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