JP4939214B2 - 熱拡散装置 - Google Patents
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Description
各電子部品から熱エネルギーを十分に吸収できる放熱装置を開発するいくつかの試みがなされてきた。しかし、それらの放熱装置が共通して利用しているのは、比較的多量の高価で高い熱伝導率の材料、例えばダイアモンド等であり、極めて様々なヒートシンクの用途にとって有用とはいえない。
本発明の別の目的は、迅速に比較的多量の熱エネルギーを熱源から少なくとも2方向に貫流させる手段を有する熱拡散装置を得ることである。
本発明の更に別の目的は、熱貫流体の全体積をより効率的に利用可能な熱拡散装置を得ることである。
本発明の更に別の目的は、比較的高い熱伝導率値を有するインサート部分を組み込んだ比較的平面的な熱拡散装置を得ることであり、因みに、このインサート部分は、熱拡散装置全体へも、熱源から遠位にある熱拡散装置の各部分へも、双方に熱エネルギーを迅速に伝達するのに効果的である。
本発明の別の目的は、従来式のヒートシンク構造物の費用を事実上増すことなしに熱伝達特性が高められた熱拡散装置を得ることである。
本発明の幾つかの実施例では、インサート部分が、該軸方向の少なくとも2方向に沿って基板の熱伝導率値の少なくとも2.5倍の熱伝導率値を有している。
さて、添付図面を見ると、先ず図1の平面図には、基板12と、内部に配置されたインサート部分14とを含む熱拡散装置10が示されている。図2に示すように、基板12は、第1面18と、概して反対側の第2面とを含身、これらの面が間に厚さtを形成している。基板12の厚さtは、基板の平面的な境界を形成している。
インサート部分14用のHOPGを有する本発明の実施例では、HOPG材料は、好ましくは、図1及び図2に示すように、z軸と、x軸、y軸いずれか一方の軸とに沿って相対的に高い熱伝導率を有するように配向されている。そうすることにより、熱発生部品24から装置10へ伝達される熱エネルギーは、迅速に第1面18から第2面20へz軸に沿って、同様にx軸又はy軸のいずれか一方の軸に沿って吸収され、更に、基板12の遠位部分へ熱エネルギーが分配される。
既述のように、インサート部分14は、好ましくは、高い熱伝導率値を有する材料製であり、その材料の熱伝導率値は、基板12のそれの少なくとも1.5倍、より好ましくは基板12のそれの少なくとも2.5倍である。インサート部分14に使用するのに特に好ましい材料は、既述のように、HOPGであり、この材料は、高度の熱伝導率を有する一方、比較的容易に所望の構成に作り、かつ操作することができる。しかし、本発明のインサート部分14には、種々の高い熱伝導率の材料を使用することができる。それらの材料には、例えばダイアモンド、ピッチ基の黒鉛、アルミニウム、銅、銅・タングステン合金が含まれる。
選択された1つ以上の熱発生デバイスに作用結合かつ熱結合される熱拡散装置として連続使用するために、基板12内には種々の製造技術を利用してインサート部分14を永久固定することができる。インサート部分14を基板12に固定する1方法は、高温の、好ましくは熱伝導性の接着剤を用いる方法である。しかし、インサート部分14は、溶接又ははんだ付けも可能であり、また基板12内に予め形成した溝又は開口内へ別の仕方で取り付けることも可能である。
以下の例は、熱発生デバイスとヒートシンク/放熱構造物との間の熱インピーダンスが低減されることで、本発明の装置の使用により、従来式の熱伝達装置に比して高い熱伝達効率が達せられることを示した例である。本発明では、極めて様々な材料及び構成を使用することが考えられるので、これらの例は、本発明の範囲を制限するものでは全くない。
熱拡散装置を形成するために、1.5×1.5×0.08インチ(3.81×3.81×0.20cm)の銅製基板と、1×0.08×0.08インチ(2.54×0.20×0.20cm)の高配向性熱分解鉛製インサート部分とを得た。銅製基板には、適宜に寸法付けされたスロットが機械加工され、その結果、離銅製基板内にできた開口内に2つの熱分解黒鉛インサートを配置し、インサート/銅製基板間の界面として作用するベルグクイスト・スターリング7500TM熱伝導性グリースにより固定した。双方のインサートは、事実上直角の「交差」方向に位置決めされ、インサート部分の各中間点が、相互の事実上交差箇所となっている。インサート部分は、インサート部分の高い熱伝導方向特性が基板平面に対し直角の平面内に配向されるように、銅製基板内で配向されている。
熱電対が、熱発生部品から冷却器への熱のそれぞれ出入力測定のために、冷却器と熱発生部品とに操作可能に取り付けられた。比較目的で類似の構成が用意されたが、その場合は、簡単に1.5×1.5×0.08インチ(3.81×3.81×0.20cm)の銅製基板を用いた。
各熱拡散装置の熱インピーダンスは、熱発生デバイス/冷却器間の温度差測定により計算し、その答をTO−220パッケージにより発生する電力で除した。
フィンと一体のヒートシンク・デバイスを有する複数の熱拡散装置を用意した。ヒートシンク・デバイスはアルミニウム製で、寸法は2.4×3.2×0.75インチ(6.09×8.12×1.90cm)であった。ヒートシンク・デバイスの1つは、その上面に高配向性熱分解黒鉛インサート部分を有している。インサート部分を有するヒートシンク・デバイスは、2つのインサート部分を含み、その各々が1×0.12×0.08インチ(2.54×0.30×0.20cm)の寸法であり、2つのインサート部分は、事実上直角の「交差」パターンでヒートシンク上面に沿って配置され、各インサート部分の中間点が相互の事実上の交差箇所となっている。ヒートシンク・デバイスからの放熱の補助には、9.18CFM最大空気流ファンが4500rpmで動作し、その空気流がヒートシンク・デバイスのフィンを横切る方向に向けられた。
温度測定は、TO−220パッケージ(熱発生デバイス)のところと、各ヒートシンク・フィンの遠位端のところとで行った。熱インピーダンスは既述のように測定され、計算された。
12 基板
14 インサート部分
15 熱分解黒鉛片
16 熱分解黒鉛片
18 基板の第1面
20 基板の第2面
24 熱発生部品、熱発生デバイス
26 フットプリント
30 プリント回路版
32 ヒートシンク
d 熱フットプリントの直径
l インサート部分のアーム長さ
t 基板の厚さ
w アームの横幅
Claims (6)
- 電子部品である熱源から熱を拡散させる装置において、前記装置が、
ほぼ平行な第1と第2の双方の面と、該第1と第2の双方の面の間に形成される厚さとを有する熱伝導性基板を含み、該第1と第2の双方の面が基板の平面的な境界を形成し、熱伝導性基板は、前記第1と第2の双方の面に直角に前記厚さを貫通して延びる第一軸線と、前記第一軸線に直角で第1箇所で前記第一軸線と交差する第二軸線と、前記第一軸線と前記第二軸線に直角で前記第1箇所で前記第一軸線と前記第二軸線の両方と交差する第三軸線とを備え、第一軸線方向は前記第一軸線に並行であり、第二軸線方向は前記第二軸線に平行であり、第三軸線方向は前記第三軸線に平行であり、前記装置が、また
インサート部分を含み、該インサート部分が、前記基板内に配置されて前記厚さを貫通して延び、かつ前記平面的な境界から突出しないように位置決めされており、更に前記インサート部分が、前記第二軸線方向と前記第三軸線方向の一方と前記第一軸線方向とに沿って前記基板の熱伝導率値の少なくとも1.5倍の熱伝導率値を有するように配向された異方性熱伝導特性を有し、前記基板が熱源に隣接配置されることで、前記インサート部分の少なくとも一部が前記熱源による熱フットプリントと直接に熱接触し、前記熱フットプリントの幅は前記熱源の幅と等しく、前記インサート部分が、熱源による熱フットプリントに直接隣接し、かつ熱源による熱フットプリントに熱接触する前記基板の前記第1箇所から前記第一軸線に直角に半径方向外方へ延びる1個以上のアームを含み、前記1個以上の半径方向アームが前記平面的な境界内に延び、熱フットプリントの幅寸法の30%から70%の間の横幅を有する、熱源から熱を作用可能に拡散させる装置。 - 前記インサート部分が、前記第二軸線方向と前記第三軸線方向の一方と前記第一軸線方向とに沿って前記基板の熱伝導率値の少なくとも2.5倍の熱伝導率値を有している、請求項1に記載された装置。
- 前記インサート部分が、高配向性熱分解黒鉛である、請求項1に記載された装置。
- 前記インサート部分の前記半径方向アームが、熱フットプリントの幅寸法の約150%を超える長さを有している、請求項1に記載された装置。
- 前記基板が、種々の熱発生デバイスに固定するのに適した平面体である、請求項1に記載された装置。
- 前記基板が、前記第2面から外方へ延びる複数のフィンを含み、前記基板の前記第1面が熱源に結合されている、請求項1に記載された装置。
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JP4045241B2 (ja) * | 2002-01-16 | 2008-02-13 | 富士通株式会社 | 冷却能力を効率化したヒートシンク及び該ヒートシンクを具備する半導体装置 |
US20050180111A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Bamesberger Brett E. | Low thermal stress composite heat sink assembly |
US7085135B2 (en) * | 2004-06-21 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Thermal dissipation structure and method employing segmented heat sink surface coupling to an electronic component |
JP2006093404A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
US7228887B2 (en) * | 2005-02-23 | 2007-06-12 | Asia Vital Component Co., Ltd. | Radiator structure |
US7336491B2 (en) * | 2005-09-06 | 2008-02-26 | Lear Corporation | Heat sink |
US20070204972A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-06 | Sensis Corporation | Method and apparatus for dissipating heat |
FR2898462B1 (fr) * | 2006-03-08 | 2020-02-07 | Thales | Drain thermique pour carte electronique comportant des elements en graphite |
TWM302874U (en) * | 2006-07-06 | 2006-12-11 | Cooler Master Co Ltd | Combinative structure of heat radiator |
US20080128067A1 (en) * | 2006-10-08 | 2008-06-05 | Momentive Performance Materials Inc. | Heat transfer composite, associated device and method |
US8326636B2 (en) * | 2008-01-16 | 2012-12-04 | Canyon Ip Holdings Llc | Using a physical phenomenon detector to control operation of a speech recognition engine |
JP2009009957A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
US8235094B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-08-07 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink |
US8051896B2 (en) * | 2007-07-31 | 2011-11-08 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for spreading heat over a finned surface |
US20090032218A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for transferring between two heat conducting surfaces |
US7808787B2 (en) * | 2007-09-07 | 2010-10-05 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Heat spreader and method of making the same |
US8545987B2 (en) * | 2007-11-05 | 2013-10-01 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface material with thin transfer film or metallization |
US8445102B2 (en) * | 2007-11-05 | 2013-05-21 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface material with thin transfer film or metallization |
US9795059B2 (en) | 2007-11-05 | 2017-10-17 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials with thin film or metallization |
US7672134B2 (en) * | 2007-11-30 | 2010-03-02 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for directing heat to a heat spreader |
US8076773B2 (en) * | 2007-12-26 | 2011-12-13 | The Bergquist Company | Thermal interface with non-tacky surface |
US7760507B2 (en) * | 2007-12-26 | 2010-07-20 | The Bergquist Company | Thermally and electrically conductive interconnect structures |
BE1017916A3 (nl) * | 2007-12-31 | 2009-11-03 | Gebotech Bv | Warmtewisselaar. |
US20090169410A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Slaton David S | Method of forming a thermo pyrolytic graphite-embedded heatsink |
JP5537777B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2014-07-02 | 日本モレックス株式会社 | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 |
US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
US8143631B2 (en) | 2008-03-06 | 2012-03-27 | Metrospec Technology Llc | Layered structure for use with high power light emitting diode systems |
US8007286B1 (en) | 2008-03-18 | 2011-08-30 | Metrospec Technology, Llc | Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions |
US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
US8851356B1 (en) | 2008-02-14 | 2014-10-07 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
US8410720B2 (en) | 2008-04-07 | 2013-04-02 | Metrospec Technology, LLC. | Solid state lighting circuit and controls |
US20090308584A1 (en) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Tai-Her Yang | Thermal conduction principle and device of the multi-layers structure with different thermal characteristics |
US20100018690A1 (en) * | 2008-07-23 | 2010-01-28 | Tai-Her Yang | Thermal conduction principle and device for intercrossed structure having different thermal characteristics |
US20100021678A1 (en) * | 2008-07-23 | 2010-01-28 | Tai-Her Yang | Thermal conduction principle and device for intercrossed structure having different thermal characteristics |
US9303928B2 (en) * | 2008-07-23 | 2016-04-05 | Tai-Her Yang | Thermal conduction principle and device for intercrossed structure having different thermal characteristics |
US7740380B2 (en) | 2008-10-29 | 2010-06-22 | Thrailkill John E | Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation |
WO2011109006A1 (en) * | 2010-03-04 | 2011-09-09 | Thrailkill John E | Thermal dissipator utilizing laminar thermal transfer member |
JP2012516064A (ja) * | 2009-01-26 | 2012-07-12 | ナノインク インコーポレーティッド | 基板温度制御を含む大面積均質アレイの製作方法 |
US8081468B2 (en) | 2009-06-17 | 2011-12-20 | Laird Technologies, Inc. | Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
DE102009033063A1 (de) * | 2009-07-03 | 2010-09-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlkörper |
US8085531B2 (en) * | 2009-07-14 | 2011-12-27 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Anisotropic thermal conduction element and manufacturing method |
TWI618910B (zh) * | 2009-08-06 | 2018-03-21 | 楊泰和 | 具不同熱特性交叉結構熱導裝置 |
TWI566723B (zh) * | 2009-08-06 | 2017-01-21 | 楊泰和 | 具不同熱特性交叉結構熱導裝置 |
CN102306694A (zh) * | 2011-05-24 | 2012-01-04 | 常州碳元科技发展有限公司 | 用于led封装的嵌套散热支架、led灯及制造方法 |
NL1038892C2 (en) * | 2011-06-24 | 2013-01-02 | Holding B V Ges | Heat sinking coating. |
US20150136192A1 (en) * | 2012-04-30 | 2015-05-21 | Universite Catholique De Louvain | Thermoelectric Conversion Module and Method for Making it |
US9089076B2 (en) | 2012-07-06 | 2015-07-21 | International Business Machines Corporation | Cooling system for electronics |
US8587945B1 (en) * | 2012-07-27 | 2013-11-19 | Outlast Technologies Llc | Systems structures and materials for electronic device cooling |
JP6089598B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2017-03-08 | 三菱電機株式会社 | 照明用ヒートシンク及び照明器具 |
US20140284040A1 (en) | 2013-03-22 | 2014-09-25 | International Business Machines Corporation | Heat spreading layer with high thermal conductivity |
US9496588B2 (en) * | 2013-07-30 | 2016-11-15 | Johnson Controls Technology Company | Battery module with cooling features |
US9582621B2 (en) | 2015-06-24 | 2017-02-28 | Globalfoundries Inc. | Modeling localized temperature changes on an integrated circuit chip using thermal potential theory |
CN205093076U (zh) * | 2015-11-04 | 2016-03-16 | 深圳市光峰光电技术有限公司 | 一种tec散热组件及投影装置 |
JP6835244B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2021-02-24 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置 |
EP3576140A1 (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-04 | ABB Schweiz AG | Heatsink and method of manufacturing a heatsink |
US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
FR3087938A1 (fr) * | 2018-10-25 | 2020-05-01 | Thales | Interface de diffusion thermique |
CN109592988A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-04-09 | 北京科技大学 | 一种金刚石微柱增强高导热石墨材料的制备方法 |
EP3726572A1 (en) * | 2019-04-16 | 2020-10-21 | ABB Schweiz AG | Heatsink assembly, method of manufacturing a heatsink assembly, and an electrical device |
US20230262937A1 (en) * | 2022-02-11 | 2023-08-17 | Quanta Computer Inc. | Combination heat sink |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6489451A (en) * | 1987-07-01 | 1989-04-03 | Digital Equipment Corp | Package for semiconductor chip |
JPH06196598A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの実装構造 |
JPH07312493A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Pfu Ltd | ヒートシンクおよびファン付きヒートシンク装置 |
JPH08186204A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-07-16 | Nippon Tungsten Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
JPH09270485A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sankyo Kk | 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法 |
JPH1051077A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体素子用アイレットとその製造方法 |
JP2001015656A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品用放熱体 |
JP2002270743A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Nec Corp | 半導体素子の実装構造 |
JP2003007936A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | パワーモジュール基板 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4283464A (en) * | 1979-05-08 | 1981-08-11 | Norman Hascoe | Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit |
US4415025A (en) | 1981-08-10 | 1983-11-15 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction element for semiconductor devices |
US4782893A (en) * | 1986-09-15 | 1988-11-08 | Trique Concepts, Inc. | Electrically insulating thermally conductive pad for mounting electronic components |
DE3825981A1 (de) * | 1988-07-27 | 1990-02-15 | Licentia Gmbh | Isothermisierter kuehlkoerper |
EP0366082B1 (en) * | 1988-10-28 | 1996-04-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Member for carrying semiconductor device |
JPH02256260A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 集積回路パッケージ |
US5224030A (en) | 1990-03-30 | 1993-06-29 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Semiconductor cooling apparatus |
US5316080A (en) | 1990-03-30 | 1994-05-31 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics & Space Administration | Heat transfer device |
JP2861322B2 (ja) * | 1990-08-06 | 1999-02-24 | 松下電器産業株式会社 | フィルムキャリァ実装構造体 |
US5159531A (en) | 1992-02-28 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Multiple radial finger contact cooling device |
US5270902A (en) | 1992-12-16 | 1993-12-14 | International Business Machines Corporation | Heat transfer device for use with a heat sink in removing thermal energy from an integrated circuit chip |
US5886407A (en) * | 1993-04-14 | 1999-03-23 | Frank J. Polese | Heat-dissipating package for microcircuit devices |
WO1995002313A1 (en) * | 1993-07-06 | 1995-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating sheet |
JPH07302866A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-14 | Nippon Steel Corp | 半導体装置および該装置用ヒートスプレッダー |
US5494753A (en) * | 1994-06-20 | 1996-02-27 | General Electric Company | Articles having thermal conductors of graphite |
JPH08186203A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-07-16 | Nippon Steel Corp | 半導体装置用ヒートスプレッダーおよびそれを使用した半導体装置ならびに該ヒートスプレッダーの製造法 |
US5958572A (en) * | 1997-09-30 | 1999-09-28 | Motorola, Inc. | Hybrid substrate for cooling an electronic component |
US6064573A (en) | 1998-07-31 | 2000-05-16 | Litton Systems, Inc. | Method and apparatus for efficient conduction cooling of surface-mounted integrated circuits |
JP2000150743A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置用基板及びその製造方法 |
US6075701A (en) * | 1999-05-14 | 2000-06-13 | Hughes Electronics Corporation | Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material |
US20020015288A1 (en) | 2000-07-20 | 2002-02-07 | Dibene Joseph T. | High performance thermal/mechanical interface for fixed-gap references for high heat flux and power semiconductor applications |
JP2001160606A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-06-12 | Daichu Denshi Co Ltd | 放熱シートおよびその製造方法 |
US6411513B1 (en) | 1999-12-10 | 2002-06-25 | Jacques Normand Bedard | Compliant thermal interface devices and method of making the devices |
US20020023733A1 (en) | 1999-12-13 | 2002-02-28 | Hall David R. | High-pressure high-temperature polycrystalline diamond heat spreader |
GB9929800D0 (en) | 1999-12-17 | 2000-02-09 | Pace Micro Tech Plc | Heat dissipation in electrical apparatus |
US6680015B2 (en) * | 2000-02-01 | 2004-01-20 | Cool Options, Inc. | Method of manufacturing a heat sink assembly with overmolded carbon matrix |
US6730998B1 (en) * | 2000-02-10 | 2004-05-04 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographic method for fabricating heat sinks, stereolithographically fabricated heat sinks, and semiconductor devices including same |
US6372997B1 (en) | 2000-02-25 | 2002-04-16 | Thermagon, Inc. | Multi-layer structure and method for forming a thermal interface with low contact resistance between a microelectronic component package and heat sink |
EP1187199A2 (de) * | 2000-08-28 | 2002-03-13 | Alcan Technology & Management AG | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Formwerkzeug dafür |
US6407922B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader |
US6469381B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Carbon-carbon and/or metal-carbon fiber composite heat spreader |
US6424531B1 (en) | 2001-03-13 | 2002-07-23 | Delphi Technologies, Inc. | High performance heat sink for electronics cooling |
US6691768B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-02-17 | Sun Microsystems, Inc. | Heatsink design for uniform heat dissipation |
US6758263B2 (en) * | 2001-12-13 | 2004-07-06 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat dissipating component using high conducting inserts |
-
2003
- 2003-07-17 US US10/621,697 patent/US6898084B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-06-04 JP JP2006520166A patent/JP4939214B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-06-04 WO PCT/US2004/017781 patent/WO2005010452A2/en active Search and Examination
- 2004-06-04 KR KR1020067001067A patent/KR100749986B1/ko active IP Right Grant
- 2004-06-04 EP EP04754392A patent/EP1647171B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-12-17 JP JP2010281645A patent/JP2011086951A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6489451A (en) * | 1987-07-01 | 1989-04-03 | Digital Equipment Corp | Package for semiconductor chip |
JPH06196598A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの実装構造 |
JPH07312493A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Pfu Ltd | ヒートシンクおよびファン付きヒートシンク装置 |
JPH08186204A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-07-16 | Nippon Tungsten Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
JPH09270485A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sankyo Kk | 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法 |
JPH1051077A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体素子用アイレットとその製造方法 |
JP2001015656A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品用放熱体 |
JP2002270743A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Nec Corp | 半導体素子の実装構造 |
JP2003007936A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | パワーモジュール基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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