JPH07312493A - ヒートシンクおよびファン付きヒートシンク装置 - Google Patents

ヒートシンクおよびファン付きヒートシンク装置

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JPH07312493A
JPH07312493A JP6104093A JP10409394A JPH07312493A JP H07312493 A JPH07312493 A JP H07312493A JP 6104093 A JP6104093 A JP 6104093A JP 10409394 A JP10409394 A JP 10409394A JP H07312493 A JPH07312493 A JP H07312493A
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heat
fan
cooling fan
cooling
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孝志 北原
Tadayoshi Shimanuki
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    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253Bump and layer connectors

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はヒートシンクおよびファン付きヒート
シンク装置に関し、放熱効率を向上させることにより冷
却性能を向上させることを目的とする。 【構成】熱伝導性の良好な材料で形成され、高発熱素子
30の高温領域に対応する部位に、より熱伝導性の高い
高熱伝導領域11を形成して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒートシンク、および
ファン付きヒートシンク装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体素子の集積度の向上に伴
い、半導体素子の発熱量は増加の傾向にあり、該半導体
の効率的な冷却構造が求められている。そして、かかる
要望に応えるものとして、ヒートシンク上に小型の冷却
ファンを搭載して高発熱素子をスポット的に冷却する冷
却方法が注目されており、このようなファン付きヒート
シンク装置としては、従来、図20に示すものが提案さ
れている。
【0003】図20に示す従来例において、ファン付き
ヒートシンク装置は、アルミニウム等の熱伝導性の良好
な材料で形成され、高発熱素子30への固定板12の上
面に複数のピン形状の放熱フィン13、13・・を突設
したヒートシンク10と、ヒートシンク10の上面に固
定される冷却ファン20とから構成され、冷却ファン2
0により冷却風をヒートシンク10側に送風することに
よりヒートシンク10との熱交換効率を向上させて放熱
性能を向上させるものである。
【0004】しかし、上述した従来例において、高発熱
素子30における発熱は半導体チップが封入される中心
部に集中しているにも関わらず、中心部には冷却ファン
20のモータ部24が配置されるために、送風量が少な
く、効率的な冷却が行われないという欠点を有するもの
であった。
【0005】図21は、上述した欠点を解消するため
に、提案されたもので、冷却ファン20は、回転翼21
の回転領域が高発熱素子30の中心を含むようにオフセ
ットした位置に配置される。
【0006】しかし、この従来例においても、高発熱素
子30の高温部での熱量は、ヒートシンク10の固定板
12全面に拡散した後、冷却風により冷却されるため
に、高温部の冷却が十分に行われないという欠点を有す
るものであった。
【0007】また、上記いずれの従来例においても、ピ
ン状の放熱フィン13のうち、冷却ファン20に対峙す
る面は、他の放熱フィン13の陰になり、その背面は、
冷却風の回り込みによる放熱効果しか望めないために、
冷却に寄与する面積が小さく、冷却効率が悪いという欠
点を有している。
【0008】この欠点を解消するために、図22に示す
ように、プレート状の放熱フィン13を冷却ファン20
に対して放射状に配置し、放熱面を広くすることも可能
であるが、この場合には、冷却ファン20に近い放熱フ
ィン13、13間の間隔が狭いために、圧損が高くな
り、さらにヒートシンク10の外周縁では通風面積が増
加するために風速が低下することから冷却効率が低下す
るという欠点を有する。
【0009】さらに、冷却ファン20をヒートシンク1
0に組み込む場合には、図23に示すように、冷却ファ
ン20のベアリングハウス22をヒートシンク10に開
設した取付穴16に固定して行われるが、ヒートシンク
10の温度上昇に伴って軸受部の温度が上昇し、冷却フ
ァン20の寿命が短くなってしまうという欠点を有して
いる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の欠点
を解消すべくなされたものであって、放熱効率を向上さ
せることにより冷却性能を向上させたヒートシンク、お
よびファン付きヒートシンク装置を提供することを目的
とする。
【0011】また、本発明の他の目的は、軸受部への熱
伝導を低くすることにより冷却ファンの寿命を長くする
ことのできるファン付きヒートシンク装置を提供するこ
とにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、図1に示すように、熱伝導性の良好な材料で形成さ
れ、高発熱素子30の高温領域に対応する部位に、より
熱伝導性の高い高熱伝導領域11が形成されるヒートシ
ンクを提供することにより達成される。
【0013】
【作用】請求項1記載の発明において、高発熱素子30
の高温領域での熱は、直ちに対応部位に配置されるヒー
トシンク10の高熱伝導領域11に伝熱される。この結
果、高発熱素子30の高温領域での熱の蓄積が防止され
るために、全体として冷却効率が向上する。
【0014】請求項2記載の発明において、高熱伝導領
域11は、ヒートシンク本体10aに比して熱伝導性の
良好な高熱伝導体11aを埋設して形成される。高熱伝
導材料をヒートシンク10の一部に埋設することにより
高熱伝導領域11を形成することにより、ヒートシンク
10全体の重量、コストの上昇が防がれる。
【0015】請求項3記載の発明において、高熱伝導領
域11は、高発熱素子30の高温領域表面に当接し、か
つ、放熱面側に露出するように形成される。高熱伝導領
域11に伝熱した熱は、放熱面への露出部から直ちに放
熱されるために、冷却効率の向上がもたらされる。
【0016】請求項4記載の発明において、冷却ファン
20は、回転翼21がヒートシンク10の高熱伝導領域
11の直上を含む領域内で回転するように配置される。
高熱伝導領域11が冷却ファン20の回転翼21の回転
領域の直下に配置されることから、冷却風は高熱伝導領
域11に吹き付けるために、高熱伝導領域11に伝熱さ
れた熱の放熱効率が向上し、全体として冷却効率が向上
する。
【0017】請求項5記載の発明において、冷却ファン
20がオフセット位置に配置されない場合に有効な冷却
効率を向上させるための構成が提供される。すなわち、
高熱伝導領域11は、高発熱素子30の高温領域に対応
する部位から回転翼21の回転領域の直下に位置する部
位まで延設され、高温領域に伝熱された熱は、直ちに冷
却風が吹き付けられる領域に伝熱され、効果的な放熱が
行われる。
【0018】請求項6ないし11記載の発明において、
プレート形状の放熱フィン13を備えたヒートシンク1
0をスポット冷却する際の効率的な冷却構造が提供さ
れ、請求項6記載の発明において、放熱フィン13は、
冷却ファン20を中心として放射状に配置されるととも
に、放熱フィン13間に形成される各通風空間14は、
冷却ファン20側において幅広で、ヒートシンク10の
周縁に行くにしたがって幅狭とされる。冷却ファン20
側において幅広とされた通風空間14は、圧損を可及的
に生じさせることなく冷却風を受け入れることが可能と
なり、全体の冷却効率を向上させる。
【0019】請求項7記載の発明において、各通風空間
14は、冷却ファン20の接線に沿って配置され、冷却
ファン20から接線方向に吹き出される冷却風が容易に
通風空間14内に吹き込むことを可能にする。
【0020】請求項8記載の発明において、通風空間1
4内には、通風空間14内を流れる冷却風に乱流を生じ
させるための乱流促進用障害部50が配置される。乱流
の発生により放熱フィン13と冷却風との熱交換効率は
向上し、全体として冷却効率が向上する。
【0021】請求項9、10記載の発明において、乱流
促進用障害部50の簡単な形成方法が提供される。すな
わち、請求項9記載の発明において、乱流促進用障害部
50は、カバー体40の裏面にピン状体51を立設して
形成され、請求項10記載の発明において、放熱フィン
13の壁面に突起部52を膨隆させて形成される。
【0022】請求項11記載の発明において、通風空間
14は、ヒートシンク10周縁側の端部においてラッパ
状の拡開部15を備える。通風空間14を流れる冷却風
は、拡開部15において開放されて渦を伴う後流を生じ
させる結果、冷却風は放熱フィン13の端面にまで回り
込み、該端部における熱交換を可能とする。
【0023】請求項12ないし15記載の発明におい
て、ヒートシンク10に組み込まれる冷却ファン20の
寿命を延ばすための構成が提供される。すなわち、請求
項12記載の発明において、冷却ファンのベアリング2
2aとヒートシンク10との間には、低熱伝導性材料に
よる断熱部23が介装され、ヒートシンク10に伝熱さ
れた熱の冷却ファン20内部への伝熱量の減少が図られ
る。冷却ファン20内部への伝熱量の減少により、ベア
リング22a、およびグリースの加熱が防止され、これ
らの熱劣化に起因する冷却ファン20の寿命の短縮化が
防がれる。
【0024】上記断熱部23の形成には種々の方法が採
用可能であり、請求項13において断熱部23は、ベア
リングハウス22の内周壁面に膜状に形成される。膜状
の断熱部23の形成には、スパッタ、コーティング等の
手法が採用可能であり、製造コストを比較的低く抑える
ことができるという利点がある。
【0025】また、請求項14において、断熱部は、ベ
アリングハウス22自体を低熱伝導性材料により形成す
ることにより構成される、請求項15において、断熱部
23は、ヒートシンク10とベアリングハウス22との
間に別体に介装される。
【0026】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。ファン付きヒートシンク装置
は、図1に示すように、アルミニウム等の熱伝導性の良
好な材料により形成され、高発熱素子30への固定板1
2の上面に複数のピン状の放熱フィン13、13・・を
立設したヒートシンク本体10aと、ヒートシンク本体
10aの上部開放部を閉塞するようにしてヒートシンク
本体10aの上面に固定され、固定板12と共働して放
熱フィン13間に冷却風の通風空間14を形成するカバ
ー体40と、カバー体40の上面に固定され、上記通風
空間14内に冷却風を強制導入するための冷却ファン2
0とからなる。冷却ファン20は、回転翼21の回転領
域にヒートシンク本体10aの中心部が含まれるよう
に、中心から偏位した位置に配置される。一方、ヒート
シンク本体10aの固定板12には、ヒートシンク本体
10aに比して熱伝導性の良好な高熱伝導体11aが埋
設されて高熱伝導領域11が形成される。高熱伝導体1
1aとしては、銅、あるいは人工ダイヤモンドが使用可
能であり、ブロック、あるいは棒状のものを圧入、ロウ
付けして固定される。なお、図1において31は高発熱
素子30の端子、32は高発熱素子30が実装されるプ
リント基板を示す。
【0027】したがってこの実施例において、高発熱素
子30の中央部に位置する高温領域での発熱は、ヒート
シンク本体10a全体に伝熱する前に高熱伝導領域11
に伝熱され、直上から吹き下ろされる冷却ファン20か
らの冷却風により放熱される。
【0028】なお、図1において高熱伝導体11aは高
発熱素子30への固定板12と同一厚さに形成されてい
るが、その上面にピン状の突出部を形成し、放熱フィン
13を兼用するように構成することも可能である。ま
た、高熱伝導領域11は、高熱伝導体11aを埋設する
以外に、図2に示すように、固定板12の板厚を他の領
域より厚くすることによっても形成することが可能であ
り、この場合には、該肉厚部における熱容量が他の領域
に比して大きくなるために、高発熱素子30の高温領域
の熱は優先的に肉厚部に伝熱することから、該肉厚部が
高熱伝導領域11として機能する。なお、本変形例を含
めて以下に示す実施例、変形例の説明では、上述した実
施例と同一の構成要素は、図中に同一の符号を付して説
明を省略する。また、図1ないし図8において、高熱伝
導領域11の位置をわかりやすくするために、平面図に
おいて高熱伝導領域11は、ハッチングを施して示され
ている。
【0029】図3に本発明の第2の実施例を示す。この
実施例は、高熱伝導領域11の放熱効果をさらに高める
ために有効な変形を示すもので、冷却ファン20は、上
述した実施例と同様にオフセット配置される。また、高
熱伝導領域11は、冷却ファン20の回転翼21の回転
領域を略全域に渡ってカバーするように配置され、高熱
伝導体11aは、高熱伝導領域11の中央部に残留する
固定板12を周囲の固定板12と連結するために、平面
視C字形状に形成される。
【0030】したがってこの実施例において、高発熱素
子30の高温領域における熱は、すみやかに高熱伝導体
11aの当接部を経由して高熱伝導領域11全域に伝熱
され、冷却ファン20からの冷却風により冷却される。
高熱伝導領域11は、冷却風が直接吹き付ける領域の略
全域に配置されているために、放熱速度が上述した実施
例に比して高く、より冷却能力が高くなる。
【0031】なお、図3においては、高熱伝導体11a
は、C字形状に形成されているが、図4に示すように、
矩形板状に形成されたものを組み合わせてもよく、この
ように構成することで、高熱伝導体11aの加工コスト
を低減することが可能となる。また、高熱伝導領域11
の形成は、図5、図6に示すように、該部位の固定板1
2の肉厚を厚くすることによっても行うことができるこ
とは、上述したとおりである。
【0032】図7に本発明の第3の実施例を示す。この
実施例は、冷却ファン20をオフセットすることなく配
置する場合に特に有効な変形であり、高発熱素子30の
高温領域は、冷却ファン20のモータ部24の下方に位
置して、冷却風が直接当たらない状態で配置される。一
方、ヒートシンク本体10a側に形成される高熱伝導領
域11は、ヒートシンク本体10aの中心から冷却ファ
ン20の回転翼21の回転領域にまで延設される。
【0033】したがってこの実施例において、高発熱素
子30の高温部における熱量は、高温部に接触する部位
から高熱伝導領域11に伝熱され、直ちに冷却風により
冷却される。
【0034】なお、図7において高熱伝導領域11は、
高熱伝導体11aをヒートシンク本体10aに埋設する
ことにより形成されているが、図2、5、あるいは図6
に示すように、該領域の固定板12の板厚を厚くするこ
とにより形成することも可能である。また、図7におい
て高熱伝導領域11は、ダルマ形状に形成されている
が、図8に示すように、回転翼21の回転領域の略全域
に対応するリング部11bから中心部に向かってスポー
ク部11bを突出した形状にすることも可能である。
【0035】さらに、図8は高熱伝導体11aにより高
熱伝導領域11を形成する場合の変形例も示している。
すなわち、図1、3、あるいは図4に示す実施例におい
て、高熱伝導体11aは、ヒートシンク本体10aの裏
面に一面を、上面をヒートシンク本体10aの表面(放
熱面)に露出させた状態で埋設されており、冷却風が直
接高熱伝導体11aに当たるように構成されるが、図8
における高熱伝導体11aは、一面のみがヒートシンク
本体10aの裏面に露出する状態で埋設される。表面を
ヒートシンク本体10aの放熱面に露出させることは、
放熱速度を向上させるために有効な構成であるが、ヒー
トシンク本体10aの裏面のみに露出させた状態で高熱
伝導体11aを埋設した場合であっても、高発熱素子3
0からヒートシンク本体10a側への伝熱速度が向上
し、かつ、固定板12の当該部位の厚みが薄くなるため
に、全体として冷却性能を向上させることが可能であ
り、さらに、高熱伝導体11aの固定も、ヒートシンク
本体10aの裏面に形成した凹部に高熱伝導体11aを
嵌合させて接着することにより行うことができるため
に、容易になる。なお、図8に示す高熱伝導体11aの
埋設構造は、図1、3、あるいは図4に示す実施例に適
用が可能であることはもちろんである。さらに、以上の
実施例においては、ヒートシンク10上に冷却ファン2
0を搭載したファン付きヒートシンク装置が例示されて
いるが、単体として使用されるヒートシンクに適用する
ことも可能である。
【0036】図9に本発明の第4の実施例を、図10に
本実施例に使用するカバー体40を示す。この実施例に
おいて、ファン付きヒートシンク装置は、高発熱素子3
0への固定板12の上面に複数のプレート状の放熱フィ
ン13、13・・を突設して形成されるヒートシンク1
0と、ヒートシンク10の上部開放部を閉塞し、固定板
12と共働して放熱フィン13間に冷却風の通風空間1
4を形成するカバー体40と、カバー体40に開設され
た冷却風導入口41から冷却風を通風空間14内に強制
導入する冷却ファン20とから構成される。冷却ファン
20は、下方に吹き付ける冷却風が高発熱素子30の高
熱部に当たるように、固定板12の中心が冷却ファン2
0の回転翼21の回転領域に含まれるようにオフセット
して配置されており、後述するように、ベアリングハウ
ス22を固定板12に固定してヒートシンク10に組み
込まれる。
【0037】一方、放熱フィン13は、冷却ファン20
の中心から固定板12の外周縁方向に放射状に配置され
ており、各放熱フィン13、13間に形成される通風空
間14が、冷却ファン20側で幅広で、周縁に行くにし
たがって徐々に幅狭となるように、三角形状に形成され
る。
【0038】カバー体40は、図10に詳細を示すよう
に、四隅部にビス挿通孔40a、40a・・を備えてお
り、該ビス挿通孔40aを挿通し、ヒートシンク10に
ねじ込まれるビス等の止着子40bによりヒートシンク
10に固定される。また、カバー体40に開設される冷
却風導入口41の周縁裏面からは、冷却ファン20の回
転翼21を囲繞する筒状の絞り部42が突設されてお
り、冷却風の通風空間14への流入風速を高めている。
さらに、カバー体40の裏面には、複数のピン状体5
1、51・・が突設される。ピン状体51は、放熱フィ
ン13、13間に形成される通風空間14を流れる冷却
風に対して乱流促進用障害部50として機能するよう
に、通風空間14内に突出しており、カバー体40裏面
に一体に成型される。ピン状体51の形成は、カバー体
40との一体成型以外に、別体で形成したものを圧入、
接着することによっても可能である。
【0039】したがってこの実施例において、冷却ファ
ン20からの冷却風は、固定板12に衝突するととも
に、冷却ファン20側の開口から通風空間14内に流れ
込む。通風空間14内を吹き抜ける冷却風は、ピン状体
51により乱流となって放熱フィン13の壁面との熱交
換効率を向上させる。
【0040】なお、図9に示す放熱フィン13は、図1
1(a)に示すように、三角形状に形成されているが、
図11(b)、(c)あるいは図11(d)に示すよう
に、周縁側端部にアール、あるいは面取りをおこなっ
て、通風空間14の終端部にラッパ状の拡開部15を形
成した場合には、通風空間14を流れてきた冷却風は図
11において矢印で示すように、渦(カルマン渦)を伴
う後流を形成しやすくなる結果、冷却風が放熱フィン1
3の端面にも回り込み、周縁端部における冷却風との熱
交換性能を向上させることができる。
【0041】また、図10に示した実施例において、乱
流促進用障害部50は、カバー体40の裏面にピン状体
51を突設することにより形成されているが、このほか
に、図12に示すように、放熱フィン13の壁面に突起
部52を膨隆させることにより形成することもできる。
【0042】図13に本発明の第5の実施例を、図14
に本実施例に使用されるカバー体40を示す。この実施
例は、冷却ファン20から送風される冷却風を放熱フィ
ン13間の通風空間14内に導き、冷却風を効率的に冷
却に寄与させるために有効な他の手段を示すものであ
り、各放熱フィン13は三角形状に形成される。これら
放熱フィン13は、冷却ファン20の接線方向に配列さ
れ、放熱フィン13、13間には、冷却ファン20の接
線方向、すなわち冷却ファン20からの冷却風の送風方
向に延びる通風空間14、14・・が形成される。
【0043】したがってこの実施例において、冷却ファ
ン20からの冷却風の吹き出し方向と通風空間14の方
向が略一致しているために、冷却風は円滑に通風空間1
4内に導かれた後、障害壁により乱流となり、放熱フィ
ン13との効率的な熱交換がなされる。
【0044】圧損の少ない状態で冷却風を通風空間14
内に導くためには、図15、16に示すように、通風空
間14を、冷却ファン20からヒートシンク10の周縁
に向かう螺旋状に形成してもよい。
【0045】なお、本発明の第4の実施例に対する変形
例として示した図11、および図12の変形は、図1
3、15に示した実施例、および変形例にそのまま適用
することが可能である。
【0046】図9以下に示したファン付きヒートシンク
装置における冷却ファン20のヒートシンク10への取
付部の詳細を図17に示す。この実施例において冷却フ
ァン20は、外周壁面に回転翼21が固定されたロータ
25と、該ロータ25の回転軸25aに形成されたベア
リング22aを回転可能に支持し、外周壁面にロータ2
5の回転子25bに向き合う固定子22bを保持したベ
アリングハウス22とから構成される。ベアリングハウ
ス22は、耐磨耗性を向上させるために硬質の金属材料
により形成されており、ヒートシンク10の固定板12
に穿孔された取付穴16に圧入される。また、ベアリン
グハウス22の内周壁面には断熱部23が形成される。
断熱部23は、高発熱素子30からヒートシンク10に
伝熱された熱がベアリングハウス22を経由してベアリ
ング22aに伝達するのを防止するために形成されるも
ので、低熱伝導性材料により薄膜状に形成される。使用
される低熱伝導材料としては、耐熱性に優れているのが
望ましく、例えば、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂が適
当であり、添加剤は、耐磨耗性、耐薬品性、加工性等を
考慮して決定される。断熱部23の形成方法は、コーテ
ィング等、周知の膜形成技術を使用することが可能であ
るが、そのほかに、低熱伝導材料製のインサータを圧入
して形成することもできる。断熱部23の厚み方向寸法
は、数μm〜数十μm程度であることが円筒度を好適な
範囲に維持するために望ましいが、それ以上にする場合
には、円筒度等の機械精度を高めるための機械加工が行
われる。
【0047】さらに、軸受部における自己発熱量と固定
子22b、あるいはヒートシンク10における発熱量と
の比率は、膜厚の他の決定要素として重要であり、例え
ば、軸受部における自己発熱量の方が大きな場合には、
膜厚を薄くして軸受からの伝熱量を比較的大きくするこ
とが望ましい。
【0048】上記断熱部23の形成は、図17に示す以
外に種々の方法が可能であり、図18に示すように、ベ
アリングハウス22自体を低熱伝導材料により形成して
もよく、さらには、図19に示すように、別体で形成さ
れた断熱部23をヒートシンク10とベアリングハウス
22との間に介装することも可能である。すなわち、図
19に示す断熱部23は、リング形状に形成されてお
り、ヒートシンク10に開設された取付穴16内に圧
入、あるいは超音波溶着される。断熱部23は、底壁内
周にフランジ23aを有しており、該断熱部23の中空
部に圧入等されて固定されるベアリングハウス22の底
壁が高発熱素子30に接触することを防止している。
【0049】なお、以上の説明においては、図10以下
に示されたヒートシンク10に冷却ファン20を組み込
む場合を例に取ったが、これに限られず、ピン状の放熱
フィン13を備えたヒートシンク10にも適用すること
が可能である。
【0050】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、高発熱素子の高温部の熱を速やかに冷却する
ことができるために、冷却効率を向上させることができ
る。
【0051】また、プレート型の放熱フィン間に冷却風
を可及的に圧損を低くして送り込むことができるため
に、冷却風を確実に冷却に寄与させることが可能とな
る。さらに、プレート型の放熱フィン間を流れる冷却風
は、乱流となるために、放熱フィンとの熱交換効率が高
くなり、冷却効率を向上させることができる。
【0052】また、冷却ファンをヒートシンクに組み込
む場合にも、ヒートシンクの加熱による冷却ファンの寿
命の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図2】図1の変形例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図4】図3の変形例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図5】図3の他の変形例を示す図で、(a)は平面
図、(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図6】図4の変形例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図7】本発明の第3の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図8】図7の変形例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図9】本発明の第4の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は正面図である。
【図10】カバー体を示す図で、(a)は裏面図、
(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図11】放熱フィンを示す図である。
【図12】図10の変形例を示す図で、(a)は平面
図、(b)は正面図である。
【図13】本発明の第5の実施例を示す図で、(a)は
平面図、(b)は正面図である。
【図14】カバー体を示す図で、(a)は裏面図、
(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図15】図13の変形例を示す図で、(a)は平面
図、(b)は正面図である。
【図16】カバー体を示す図で、(a)は裏面図、
(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図17】冷却ファンの取付状態を示す図である。
【図18】図17の変形例を示す図である。
【図19】図17の他の従来例を示す図である。
【図20】従来例を示す図で、(a)は平面図、(b)
は正面図である。
【図21】他の従来例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は正面図である。
【図22】さらに他の従来例を示す図で、(a)は平面
図、(b)は正面図である。
【図23】従来の冷却ファンの装着状態を示す図であ
る。
【符号の説明】
10 ヒートシンク 10a ヒートシンク本体 11 高熱伝導領域 11a 高熱伝導体 12 固定板 13 放熱フィン 14 通風空間 15 拡開部 20 冷却ファン 21 回転翼 22 ベアリングハウス 22a ベアリング 23 断熱部 30 高発熱素子 40 カバー体 41 冷却風導入口 50 乱流促進用障害部 51 ピン状体 52 突起部

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱伝導性の良好な材料で形成され、高発熱
    素子(30)の高温領域に対応する部位に、より熱伝導
    性の高い高熱伝導領域(11)が形成されるヒートシン
    ク。
  2. 【請求項2】熱伝導性の良好な材料で形成されるヒート
    シンク本体(10a)に、該ヒートシンク本体(10
    a)に比して熱伝導性の良好な高熱伝導体(11a)を
    埋設して形成され、 前記高熱伝導体(11a)は、高発熱素子(30)の高
    温領域に対応する部位に配置されて高熱伝導領域(1
    1)を形成するヒートシンク。
  3. 【請求項3】前記高熱伝導領域(11)は、高発熱素子
    (30)の高温領域表面に当接し、かつ、ヒートシンク
    本体(10a)の放熱面側に露出するように形成される
    請求項1または2記載のヒートシンク。
  4. 【請求項4】請求項1、2または3記載のヒートシンク
    (10)に固定され、ヒートシンク(10)の放熱面に
    冷却風を送風する冷却ファン(20)を有し、 前記冷却ファン(20)は、回転翼(21)が前記ヒー
    トシンク(10)の高熱伝導領域(11)の直上を含む
    領域内で回転するように配置されるファン付きヒートシ
    ンク装置。
  5. 【請求項5】請求項1、2または3記載のヒートシンク
    (10)に固定され、ヒートシンク(10)の放熱面に
    冷却風を送風する冷却ファン(20)を有し、 前記ヒートシンク(10)の高熱伝導領域(11)は、
    高発熱素子(30)の高温領域に対応する部位から回転
    翼(21)の回転領域の直下に位置する部位まで延設さ
    れるファン付きヒートシンク装置。
  6. 【請求項6】高発熱素子(30)への固定板(12)上
    に複数のプレート形状の放熱フィン(13、13・・)
    を立設してなるヒートシンク(10)と、 ヒートシンク(10)の上部開放部を閉塞し、固定板
    (12)と共働して放熱フィン(13、13)間に冷却
    風の通風空間(14)を形成するカバー体(40)と、 固定板(12)上に装着され、カバー体(40)に開設
    された冷却風導入口(41)から冷却風を通風空間(1
    4)内に強制導入する冷却ファン(20)とを有し、 前記放熱フィン(13)は、冷却ファン(20)を中心
    として放射状に配置されるとともに、放熱フィン(1
    3、13)間に形成される各通風空間(14、14・
    ・)は、冷却ファン(20)側において幅広で、ヒート
    シンク(10)の周縁に行くにしたがって幅狭とされる
    ファン付きヒートシンク装置。
  7. 【請求項7】高発熱素子(30)への固定板(12)上
    に複数のプレート形状の放熱フィン(13、13・・)
    を立設してなるヒートシンク(10)と、 ヒートシンク(10)の上部開放部を閉塞し、固定板
    (12)と共働して放熱フィン(13、13)間に冷却
    風の通風空間(14)を形成するカバー体(40)と、 固定板(12)上に装着され、カバー体(40)に開設
    された冷却風導入口(41)から冷却風を通風空間(1
    4)内に強制導入する冷却ファン(20)とを有し、 前記各通風空間(14、14・・)は、冷却ファン(2
    0)の接線に沿って配置されるファン付きヒートシンク
    装置。
  8. 【請求項8】前記通風空間(14)内には、通風空間
    (14)内を流れる冷却風に乱流を生じさせるための乱
    流促進用障害部(50)が配置される請求項6または7
    記載のファン付きヒートシンク装置。
  9. 【請求項9】前記乱流促進用障害部(50)は、カバー
    体(40)の裏面にピン状体(51)を立設して形成さ
    れる請求項8記載のファン付きヒートシンク装置。
  10. 【請求項10】前記乱流促進用障害部(50)は、放熱
    フィン(13)の壁面に突起部(52)を膨隆させて形
    成される請求項8記載のファン付きヒートシンク装置。
  11. 【請求項11】前記通風空間(14)は、ヒートシンク
    (10)周縁側の端部においてラッパ状の拡開部(1
    5)を備える請求項6ないし10のいずれかに記載のフ
    ァン付きヒートシンク装置。
  12. 【請求項12】高発熱素子(30)への固定板(12)
    上に複数のプレート形状の放熱フィン(13、13・
    ・)を立設してなるヒートシンク(10)と、 固定板(12)にベアリングハウス(22)を固定して
    ヒートシンク(10)に装着される冷却ファン(20)
    とを有し、 前記ベアリングハウス(22)内に収容される冷却ファ
    ンのベアリング(22a)とヒートシンク(10)との
    間には、低熱伝導性材料による断熱部(23)が介装さ
    れるファン付きヒートシンク装置。
  13. 【請求項13】前記断熱部(23)は、ベアリングハウ
    ス(22)の内周壁面に膜状に形成される請求項12記
    載のファン付きヒートシンク装置。
  14. 【請求項14】前記ベアリングハウス(22)を低熱伝
    導性材料により形成して断熱部(23)とした請求項1
    2記載のファン付きヒートシンク装置。
  15. 【請求項15】前記断熱部(23)は、ヒートシンク
    (10)とベアリングハウス(22)との間に介装され
    る請求項12記載のファン付きヒートシンク装置。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09321477A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Sanyo Denki Co Ltd 発熱体冷却装置
JPH09326455A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Pfu Ltd ヒートシンク装置
JP2000183577A (ja) * 1998-12-14 2000-06-30 Saku Seimitsu:Kk ファン付きヒートシンク
JP2000332172A (ja) * 1999-04-30 2000-11-30 Molex Inc 折りたたみ式ひれ状のヒートシンク及びそれを用いた熱交換器
JP2001168247A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク
JP2006278735A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Toyota Motor Corp 冷却装置
JP2006303177A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Daikin Ind Ltd 熱電装置及び空調機
US7610678B2 (en) 2004-08-19 2009-11-03 Fujitsu Limited Heat transfer sheet, heat transfer structural body and manufacturing method of the heat transfer structural body
JP4939214B2 (ja) * 2003-07-17 2012-05-23 ザ バーグキスト カンパニー 熱拡散装置
JP2013065557A (ja) * 2011-09-15 2013-04-11 Tai-Her Yang 放熱ランプ装置
CN104470284A (zh) * 2014-11-12 2015-03-25 宁波梦之星针织机械科技有限公司 电脑横机电器部分的遮蔽结构
CN104540370A (zh) * 2014-11-24 2015-04-22 界首市路虎车业有限公司 太阳能电动车感温强制风冷控制系统
JP2018132024A (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 エドワーズ株式会社 コントローラ及び真空ポンプ装置
CN108923404A (zh) * 2018-07-12 2018-11-30 安徽诚意电气科技有限公司 一种高压电缆过电压保护器
US10236750B2 (en) 2014-02-14 2019-03-19 Mitsubishi Electric Corporation Rotating electric machine with a built-in control device and electric power assist steering system

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102237646A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 江苏明通电力科技有限公司 一种预装式变电箱散热通道结构
CN107947603A (zh) * 2017-12-04 2018-04-20 天津优能云智电力技术有限公司 一种具有温度监控的电源供应器

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09321477A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Sanyo Denki Co Ltd 発熱体冷却装置
JPH09326455A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Pfu Ltd ヒートシンク装置
JP2000183577A (ja) * 1998-12-14 2000-06-30 Saku Seimitsu:Kk ファン付きヒートシンク
JP2000332172A (ja) * 1999-04-30 2000-11-30 Molex Inc 折りたたみ式ひれ状のヒートシンク及びそれを用いた熱交換器
JP2001168247A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク
JP4939214B2 (ja) * 2003-07-17 2012-05-23 ザ バーグキスト カンパニー 熱拡散装置
US7610678B2 (en) 2004-08-19 2009-11-03 Fujitsu Limited Heat transfer sheet, heat transfer structural body and manufacturing method of the heat transfer structural body
JP2006278735A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Toyota Motor Corp 冷却装置
JP2006303177A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Daikin Ind Ltd 熱電装置及び空調機
JP2013065557A (ja) * 2011-09-15 2013-04-11 Tai-Her Yang 放熱ランプ装置
US10236750B2 (en) 2014-02-14 2019-03-19 Mitsubishi Electric Corporation Rotating electric machine with a built-in control device and electric power assist steering system
DE112014006362B4 (de) 2014-02-14 2022-08-18 Mitsubishi Electric Corp. Rotierende elektrische maschine mit einer eingebauten steuerungseinrichtung und elektrisches servounterstützungs-lenksystem mit einer solchen rotierenden elektrischen maschine
CN104470284A (zh) * 2014-11-12 2015-03-25 宁波梦之星针织机械科技有限公司 电脑横机电器部分的遮蔽结构
CN104540370A (zh) * 2014-11-24 2015-04-22 界首市路虎车业有限公司 太阳能电动车感温强制风冷控制系统
JP2018132024A (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 エドワーズ株式会社 コントローラ及び真空ポンプ装置
WO2018150911A1 (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 エドワーズ株式会社 コントローラ及び真空ポンプ装置
CN110249129A (zh) * 2017-02-17 2019-09-17 埃地沃兹日本有限公司 控制器及真空泵装置
EP3584442A4 (en) * 2017-02-17 2020-09-16 Edwards Japan Limited CONTROL UNIT AND VACUUM PUMP DEVICE
CN108923404A (zh) * 2018-07-12 2018-11-30 安徽诚意电气科技有限公司 一种高压电缆过电压保护器

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