JPH1051077A - 半導体素子用アイレットとその製造方法 - Google Patents

半導体素子用アイレットとその製造方法

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JPH1051077A
JPH1051077A JP8220622A JP22062296A JPH1051077A JP H1051077 A JPH1051077 A JP H1051077A JP 8220622 A JP8220622 A JP 8220622A JP 22062296 A JP22062296 A JP 22062296A JP H1051077 A JPH1051077 A JP H1051077A
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eyelet
heat sink
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lead
sealing
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JP8220622A
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Masao Kainuma
正夫 海沼
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシンクをアイレット本体に容易に突設
でき、かつ、リード封着穴にリードを確実に気密封着で
きる半導体素子用アイレットを得る。 【解決手段】 リード封着穴３０が設けられたアイレッ
ト本体１０にヒートシンク２０が突設されたアイレット
において、ヒートシンク２０とその直下のアイレット本
体１０部分を、熱伝導性の良い銅、銅合金等の第１の部
材１００で形成する。そして、ヒートシンク２０に搭載
した半導体素子が発する熱を、ヒートシンク２０とその
直下のアイレット本体１０部分を通して、アイレットの
外方に効率良く放散できるようにする。また、リード封
着穴３０が設けられたアイレット本体１０部分をリード
封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高い
鉄、鉄合金等の第２の部材２００で形成する。そして、
そのリード封着穴３０にリードをガラスを介して容易か
つ確実に気密封着できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザダイオード
（ＬＤ）等の半導体素子を搭載するためのヒートシンク
が備えられたアイレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記アイレットは、図２２に示したよう
に、その本体１０が、円板状をしている。アイレット本
体１０上面の中央部付近には、半導体素子搭載用のヒー
トシンク２０が、突設されている。ヒートシンク２０近
くのアイレット本体１０の左右の側部には、リード封着
穴３０が、アイレット本体１０を上下に貫通させて、設
けられている。
【０００３】このアイレットの使用に際しては、図２３
に示したように、ヒートシンク２０の側面にＬＤ等の半
導体素子４０を搭載している。リード封着穴３０には、
リード５０を挿通して、該リードをリード封着穴３０に
ガラス６０を介して気密封着している。半導体素子４０
の電極とリード５０の上端とは、ワイヤ７０等を介し
て、電気的に接続している。アイレット本体１０の上方
周囲には、キャップ（図示せず）を被せている。キャッ
プは、アイレット本体１０の周囲上面に、抵抗溶接によ
り、気密封着している。そして、半導体素子４０を、キ
ャップ内空間に気密封入している。
【０００４】ここで、ヒートシンク２０は、ＬＤ等の半
導体素子４０が発する熱を半導体素子４０外部に効率良
く放散させる働きをする。そして、半導体素子４０が高
温となって、半導体素子４０が動作不良を起こしたり破
壊されたりするのを防ぐ。
【０００５】このヒートシンク２０は、従来一般に、熱
伝導性の良い銅、銅合金等の部材を用いて、アイレット
本体１０と別体に形成している。そして、そのヒートシ
ンク２０を、アイレット本体１０上面にろう付け接合し
ている。
【０００６】ところで、上記のようにして、ヒートシン
ク２０を、アイレット本体１０と別体に形成して、アイ
レット本体１０上面にろう付け接合した場合には、半導
体素子４０を搭載するアイレット本体１０の側面を、プ
レス機を用いて、平押しする必要があった。そして、そ
のヒートシンク２０側面とアイレット本体１０側面に設
けられた切欠き１２との間の距離Ｌが例えば±０．０３
ｍｍ以下の誤差範囲内にあるように、半導体素子４０を
搭載するヒートシンク２０側面をアイレット本体１０側
面の切欠き１２に対して正確に位置決めする必要があっ
た。
【０００７】その理由は、アイレット本体１０を電子機
器に取り付ける際に、アイレット本体１０側面の切欠き
１２を基準にして、アイレット本体１０を電子機器に対
して位置決めしているからである。そして、ヒートシン
ク２０側面に搭載した半導体素子４０を、電子機器に対
して位置決めしているからである。
【０００８】そのため、上記のようにして、ヒートシン
ク２０を、アイレット本体１０と別体に形成して、アイ
レット本体１０上面にろう付け接合した場合には、多大
な手数と労力を要した。
【０００９】そこで、本発明者は、特開平６−２９１２
２４号公報に記載されたような、アイレット本体にヒー
トシンクを手数を掛けずに容易に突設できるアイレット
の製造方法を開発した。
【００１０】この製造方法では、アイレット本体形成材
に、ヒートシンク２０形成用の銅、銅合金等の熱伝導性
の良い第１の部材を、リード５０封着用のガラス６０と
ほぼ同じ熱膨張係数を持つ鉄等の第２の部材の上部に層
状に接合してなるクラッド板を用いている。そして、該
クラッド板をプレス加工して、アイレット本体１０上面
にヒートシンク２０を一体に突出形成している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ク
ラッド板を用いたアイレットの製造方法においては、ア
イレット本体１０にリード封着穴３０を設けた際に、そ
のリード封着穴３０内にクラッド材を構成している銅、
銅合金等の柔軟な第１の部材がだれ込んでしまった。
【００１２】これは、クラッド板の上部が、熱伝導性の
良い銅、銅合金等の柔軟な第１の部材で形成されている
ため、そのクラッド板にリード封着穴３０をポンチ等を
用いて設けた際に、上記柔軟な第１の部材がポンチ等に
押されて、リード封着穴３０内にだれ込んでしまうから
である。
【００１３】その結果、リード封着穴３０の上部がラッ
パ状に広がってしまって、そのリード封着穴３０に、リ
ード５０を、ガラス６０を介して、確実に気密封着でき
なかった。
【００１４】また、リード５０をガラス６０を介してリ
ード封着穴３０に気密封着した際に、リード封着穴３０
の上部周囲を構成している熱膨張係数の大きい銅、銅合
金等の第１の部材から熱膨張係数の小さいガラス６０に
過大な熱応力が加わって、脆弱なガラス６０にクラック
が生じてしまった。
【００１５】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、ヒートシンクをアイレット本体に手数をかけ
ずに容易に突設でき、かつ、リード封着穴にリードをガ
ラスを介して容易かつ確実に気密封着できる、半導体素
子用アイレット（以下、アイレットという）と、該アイ
レットを製造するための、アイレット本体にヒートシン
クが突設されたアイレットの製造方法とを提供すること
を目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のアイレットは、リード封着穴が設けられた
アイレット本体に半導体素子搭載用のヒートシンクが突
設されたアイレットにおいて、前記ヒートシンクとその
直下のアイレット本体部分を熱伝導性の良い第１の部材
で形成し、前記リード封着穴が設けられたアイレット本
体部分をリード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を
持つ硬度の高い第２の部材で形成したことを特徴として
いる。
【００１７】このアイレットにおいては、リード封着穴
が設けられたアイレット本体部分を硬度の高い第２の部
材を用いて形成しているため、アイレット本体にポンチ
等を用いて設けられたリード封着穴の上部がラッパ状に
広がることがなく、そのリード封着穴にリードをガラス
を介して容易かつ確実に気密封着できる。
【００１８】また、リード封着穴が設けられたアイレッ
ト本体部分をリード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係
数を持つ第２の部材を用いて形成しているため、リード
封着穴にリードをガラスを介して気密封着した際に、リ
ード封着穴の周囲を構成している第２の部材からガラス
に過大な熱応力が加わって、脆弱なガラスにクラックが
生ずることがない。
【００１９】また、ヒートシンクとその直下のアイレッ
ト本体部分とを、同じ熱伝導性の良い第１の部材で形成
しているため、ヒートシンクに搭載した半導体素子が発
する熱を、熱伝導性の良い第１の部材で形成されたヒー
トシンクとその直下のアイレット本体部分とを通して、
アイレット本体の外方に効率良く放散させることができ
る。
【００２０】本発明のアイレットにおいては、ヒートシ
ンク直下からその下方のアイレット本体の下面部分にか
けてのアイレット本体部分を第１の部材で形成した構造
としたり、
【００２１】又は、ヒートシンク直下からその下方のア
イレット本体の中間部分にかけてのアイレット本体部分
を第１の部材で形成した構造としたりすることを好適と
している。
【００２２】これらのアイレットにあっては、ヒートシ
ンク直下からその下方のアイレット本体の下面部分にか
けての熱伝導性の良い第１の部材で形成されたアイレッ
ト本体部分、又はヒートシンク直下からその下方のアイ
レット本体の中間部分にかけての熱伝導性の良い第１の
部材で形成されたアイレット本体部分を通して、ヒート
シンクに搭載した半導体素子が発する熱を、アイレット
本体の外方に効率良く放散させることができる。
【００２３】また、本発明のアイレットにおいては、ア
イレット本体の上面に、キャップを抵抗溶接により封着
するのに適した第３の部材を層状に備えた構造とするこ
とを好適としている。
【００２４】このアイレットにあっては、アイレット本
体の上面に層状に備えた第３の部材に、アイレット本体
の上方周囲に被せたキャップを、抵抗溶接により、容易
かつ確実に気密封着できる。
【００２５】本発明のアイレット本体にヒートシンクが
突設された第１のアイレットの製造方法は、次の工程を
含むことを特徴としている。 ａ．熱伝導性の良い帯板状の第１の部材の左右の側面
に、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を持つ
硬度の高い第２の部材を帯層状に接合してなるクラッド
板を形成する工程。 ｂ．前記クラッド板をプレス加工して、第１の部材がそ
の中央部に帯層状に配設され、第２の部材がその左右の
側部に帯層状に配設され、前記第１の部材で形成された
上面中央部付近に第１の部材からなるヒートシンクが突
設され、前記第２の部材で形成された側部にリード封着
穴が設けられたアイレット本体を形成する工程。
【００２６】この第１のアイレットの製造方法において
は、そのアイレット本体上面の中央部付近に熱伝導性の
良い第１の部材からなるヒートシンクが突設されたアイ
レットをプレス加工により一体形成できる。その際に
は、アイレット本体にプレス加工により一体形成するヒ
ートシンクの半導体素子を搭載する側面を、アイレット
本体に対して正確に位置決めできる。
【００２７】また、ヒートシンク直下からその下方のア
イレット本体の下面部分にかけてのアイレット本体部分
が、ヒートシンクと同じ熱伝導性の良い第１の部材から
なるアイレットを形成できる。
【００２８】また、リード封着穴が設けられたアイレッ
ト本体部分が、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張
係数を持つ硬度の高い第２の部材からなるアイレットを
形成できる。
【００２９】本発明のアイレット本体にヒートシンクが
突設された第２のアイレットの製造方法は、次の工程を
含むことを特徴としている。 ａ．熱伝導性の良い帯板状の第１の部材の左右の側面と
その下面とに、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張
係数を持つ硬度の高い第２の部材を帯層状に接合してな
るクラッド板を形成する工程。 ｂ．前記クラッド板をプレス加工して、第１の部材がそ
の中央部の上部に帯層状に配設され、第２の部材がその
左右の側部とその下部とに帯層状に配設され、前記第１
の部材で形成された上面中央部付近に第１の部材からな
るヒートシンクが突設され、前記第２の部材で形成され
た側部にリード封着穴が設けられたアイレット本体を形
成する工程。
【００３０】この第２のアイレットの製造方法において
は、そのアイレット本体上面の中央部付近に熱伝導性の
良い第１の部材からなるヒートシンクが突設されたアイ
レットをプレス加工により一体形成できる。その際に
は、アイレット本体にプレス加工により一体形成するヒ
ートシンクの半導体素子を搭載する側面を、アイレット
本体に対して正確に位置決めできる。
【００３１】また、ヒートシンク直下からその下方のア
イレット本体の中間部分にかけてのアイレット本体部分
が、ヒートシンクと同じ熱伝導性の良い第１の部材から
なるアイレットを形成できる。
【００３２】また、リード封着穴が設けられたアイレッ
ト本体部分が、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張
係数を持つ硬度の高い第２の部材からなるアイレットを
形成できる。
【００３３】本発明の第１又は第２のアイレットの製造
方法においては、クラッド板の上面にキャップを抵抗溶
接により封着するのに適した第３の部材を層状に接合し
て、前記クラッド板をプレス加工して形成するアイレッ
ト本体の上面に、第３の部材を層状に備える工程を含む
ことを好適としている。
【００３４】この第１又は第２のアイレットの製造方法
にあっては、アイレット本体の上面に、キャップを抵抗
溶接により封着するのに適した第３の部材が層状に備え
られたアイレットを形成できる。
【００３５】本発明のアイレット本体にヒートシンクが
突設された第３のアイレットの製造方法は、次の工程を
含むことを特徴としている。 ａ．熱伝導性の良い帯板状の第１の部材の左右の側面と
その上下面とに、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨
張係数を持つ硬度の高い第２の部材を帯層状に接合して
なるクラッド板を形成する工程。 ｂ．前記クラッド板をプレス加工して、第１の部材がそ
の中央部の中間部分に帯層状に配設され、第２の部材が
その左右の側部とその上部及び下部とに帯層状に配設さ
れ、その上面中央部付近に第１の部材からなるヒートシ
ンクが突設され、前記第２の部材で形成された側部にリ
ード封着穴が設けられたアイレット本体を形成する工
程。
【００３６】この第３のアイレットの製造方法において
は、そのアイレット本体上面の中央部付近に熱伝導性の
良い第１の部材からなるヒートシンクが突設されたアイ
レットをプレス加工により一体形成できる。その際に
は、アイレット本体にプレス加工により一体形成するヒ
ートシンクの半導体素子を搭載する側面を、アイレット
本体に対して正確に位置決めできる。
【００３７】また、ヒートシンク直下からその下方のア
イレット本体の中間部分にかけてのアイレット本体部分
が、ヒートシンクと同じ熱伝導性の良い第１の部材から
なるアイレットを形成できる。
【００３８】また、リード封着穴が設けられたアイレッ
ト本体部分が、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張
係数を持つ硬度の高い第２の部材からなるアイレットを
形成できる。
【００３９】また、アイレット本体の上面が、リード封
着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高い第
２の部材であって、キャップを抵抗溶接により封着する
のに適した鉄、鉄合金等の第２の部材で覆われたアイレ
ットを形成できる。
【００４０】本発明のアイレット本体にヒートシンクが
突設された第４のアイレットの製造方法は、次の工程を
含むことを特徴としている。 ａ．熱伝導性の良い棒状の第１の部材の周囲側面に、リ
ード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の
高い第２の部材を層状に接合してなるクラッド棒を形成
する工程。 ｂ．前記クラッド棒を輪切り切断して、第１の部材がそ
の中央部の上面から下面にかけて柱状に配設され、第２
の部材がその側部の上面から下面にかけて前記第１の部
材の側部周囲を囲むように筒状に配設されてなるアイレ
ット形成板を形成する工程。 ｃ．前記アイレット形成板をプレス加工して、前記第１
の部材で形成された上面中央部付近に第１の部材からな
るヒートシンクが突設され、前記第２の部材で形成され
た側部にリード封着穴が設けられたアイレット本体を形
成する工程。
【００４１】この第４のアイレットの製造方法において
は、そのアイレット本体上面の中央部付近に熱伝導性の
良い第１の部材からなるヒートシンクが突設されたアイ
レットをプレス加工により一体形成できる。その際に
は、アイレット本体にプレス加工により一体形成するヒ
ートシンクの半導体素子を搭載する側面を、アイレット
本体に対して正確に位置決めできる。
【００４２】また、ヒートシンク直下からその下方のア
イレット本体の下面部分にかけてのアイレット本体部分
が、ヒートシンクと同じ熱伝導性の良い第１の部材から
なるアイレットを形成できる。
【００４３】また、リード封着穴が設けられたアイレッ
ト本体部分が、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張
係数を持つ硬度の高い第２の部材からなるアイレットを
形成できる。
【００４４】また、アイレット本体の周囲上面が、リー
ド封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高
い第２の部材であって、キャップを抵抗溶接により封着
するのに適した鉄、鉄合金等の第２の部材で覆われたア
イレットを形成できる。
【００４５】また、クラッド棒を輪切り切断してアイレ
ット形成板を形成する際に、クラッド棒の一部を材料取
りのために無駄に廃棄することなく、クラッド棒の全て
を無駄なくアイレット形成板に利用できる。
【００４６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。図１ないし図３は本発明の第１のアイ
レットの好適な実施の形態を示し、図１はその平面図、
図２は図１のＡ―Ａ断面図、図３は図１のＢ―Ｂ断面図
である。以下に、この第１のアイレットを説明する。
【００４７】図のアイレットでは、アイレット本体１０
の中央部に、熱伝導性の良い銅、銅合金等の第１の部材
１００を、アイレット本体１０を横断して帯層状に配設
している。そして、その第１の部材１００を、アイレッ
ト本体１０の中央部の上面とその下面とに帯状に露出さ
せている。
【００４８】アイレット本体１０の左右の側部には、リ
ード５０封着用のガラス６０とほぼ同じ熱膨張係数を持
つ硬度の高い鉄、鉄合金等の第２の部材２００を、アイ
レット本体１０の中央部に帯層状に配設した第１の部材
１００に隣接させて、アイレット本体１０を横断して帯
層状に配設している。そして、その第２の部材２００の
上面とその下面とを、アイレット本体１０の左右の側部
の上面とその下面とに露出させている。
【００４９】アイレット本体１０上面の中央部付近に
は、方形ブロック状をしたヒートシンク２０を、アイレ
ット本体１０の中央部に帯層状に配設された第１の部材
１００から一体に突出形成している。
【００５０】そして、ヒートシンク２０を、熱伝導性の
良い銅、銅合金等の第１の部材１００で形成している。
それと共に、ヒートシンク２０直下からその下方のアイ
レット本体１０の下面部分にかけてのアイレット本体１
０部分を、ヒートシンク２０と同じ熱伝導性の良い第１
の部材１００で形成している。
【００５１】第２の部材２００で形成したアイレット本
体１０の左右の側部には、小円形状のリード封着穴３０
を、アイレット本体１０を上下に貫通させて、設けてい
る。
【００５２】図１ないし図３に示した第１のアイレット
は、以上のように構成している。
【００５３】図４ないし図６は本発明の第２のアイレッ
トの好適な実施の形態を示し、図４はその平面図、図５
は図４のＣ―Ｃ断面図、図６は図４のＤ―Ｄ断面図であ
る。以下に、この第２のアイレットを説明する。
【００５４】図のアイレットでは、熱伝導性の良い銅、
銅合金等の第１の部材１００を、アイレット本体１０の
中央部の上部に、アイレット本体１０を横断して帯層状
に配設している。そして、その第１の部材１００を、ア
イレット本体１０の中央部の上面に帯状に露出させてい
る。
【００５５】アイレット本体１０の左右の側部と、アイ
レット本体１０の中央部の下部とには、アイレット本体
１０の中央部の上部に帯層状に配設した第１の部材１０
０に隣接させて、リード５０封着用のガラス６０とほぼ
同じ熱膨張係数を持つ硬度の高い鉄、鉄合金等の第２の
部材２００を、アイレット本体１０を横断して帯層状に
配設している。
【００５６】アイレット本体１０上面の中央部付近に
は、方形ブロック状をしたヒートシンク２０を、アイレ
ット本体１０の中央部の上部に帯層状に配設された第１
の部材１００から一体に突出形成している。そして、ヒ
ートシンク２０を、熱伝導性の良い銅、銅合金等の第１
の部材１００で形成している。それと共に、ヒートシン
ク２０直下からその下方のアイレット本体１０の中間部
分にかけてのアイレット本体１０部分を、熱伝導性の良
い銅、銅合金等の第１の部材１００で形成している。
【００５７】第２の部材２００で形成したアイレット本
体１０の左右の側部には、リード封着穴３０を設けてい
る。
【００５８】図４ないし図６に示した第２のアイレット
は、以上のように構成している。
【００５９】図７ないし図９は、本発明の第３のアイレ
ットの好適な実施の形態を示し、図７はその平面図、図
８は図７のＥ―Ｅ断面図、図９は図７のＦ―Ｆ断面図で
ある。以下に、この第３のアイレットを説明する。
【００６０】図のアイレットでは、アイレット本体１０
の中央部の中間部分に、熱伝導性の良い銅、銅合金等の
第１の部材１００を、アイレット本体１０を横断して帯
層状に配設している。
【００６１】アイレット本体１０の左右の側部と、アイ
レット本体１０の上部及び下部とには、リード５０封着
用のガラス６０とほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高い
鉄、鉄合金等の第２の部材２００を、アイレット本体１
０の中央部の中間部分に帯層状に配設した第１の部材１
００に隣接させて、帯層状に配設している。
【００６２】アイレット本体１０上面の中央部付近に
は、第１の部材１００からなる方形ブロック状をしたヒ
ートシンク２０を、一体に突出形成している。
【００６３】具体的には、図８に示したように、ヒート
シンク２０を、第１の部材１００からなるアイレット本
体１０の中間部分から、第２の部材２００からなるアイ
レット本体１０の上部を貫通させて突設している。そし
て、第１の部材１００からなるヒートシンク２０であっ
て、その頂部が第２の部材２００で層状に覆われたヒー
トシンク２０を、アイレット本体１０上面の中央部付近
に突設している。それと共に、ヒートシンク２０直下か
らその下方のアイレット本体１０の中間部分にかけての
アイレット本体１０部分を、熱伝導性の良い銅、銅合金
等の第１の部材１００で形成している。
【００６４】第２の部材２００で形成したアイレット本
体１０の左右の側部には、リード封着穴３０を設けてい
る。
【００６５】図７ないし図９に示した第３のアイレット
は、以上のように構成している。
【００６６】図１０ないし図１２は本発明の第４のアイ
レットの好適な実施の形態を示し、図１０はその平面
図、図１１は図１０のＧ―Ｇ断面図、図１２は図１０の
Ｈ―Ｈ断面図である。以下に、この第４のアイレットを
説明する。
【００６７】図のアイレットでは、アイレット本体１０
の中央部に、熱伝導性の良い銅、銅合金等の第１の部材
１００を柱状に配設している。
【００６８】アイレット本体１０の側部には、リード５
０封着用のガラス６０とほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度
の高い鉄、鉄合金等の第２の部材２００を、アイレット
本体１０の中央部に柱状に配設した第１の部材１００の
側部周囲を囲むようにして、該第１の部材に隣接させ
て、筒状に配設している。
【００６９】アイレット本体１０上面の中央部付近に
は、アイレット本体１０の中央部に柱状に配設した第１
の部材１００から、方形ブロック状をしたヒートシンク
２０を一体に突出形成している。そして、ヒートシンク
２０を、熱伝導性の良い銅、銅合金等の第１の部材１０
０で形成している。それと共に、ヒートシンク２０直下
からその下方のアイレット本体１０の下面部分にかけて
のアイレット本体１０部分を、ヒートシンク２０と同じ
熱伝導性の良い銅、銅合金等の第１の部材１００で形成
している。
【００７０】第２の部材２００で形成したアイレット本
体１０の左右の側部には、リード封着穴３０を設けてい
る。
【００７１】図１０ないし図１２に示した第４のアイレ
ットは、以上のように構成している。
【００７２】なお、図１ないし図３に示した第１のアイ
レット、又は図４ないし図６に示した第２のアイレット
においては、図１３又は図１４に示したように、アイレ
ット本体１０の上面に、キャップを抵抗溶接により封着
するのに適した鉄、鉄合金等の第３の部材３００を層状
に備えると良い。そして、その第３の部材３００に、ア
イレット本体１０の上方周囲に被せるキャップを、抵抗
溶接により、容易かつ確実に気密封着できるようにする
と良い。
【００７３】ちなみに、図７ないし図９に示した第３の
アイレット、又は図１０ないし図１２に示した第４のア
イレットにあっては、アイレット本体１０の周囲上面が
リード５０封着用のガラス６０とほぼ同じ熱膨張係数を
持つ硬度の高い第２の部材２００であって、キャップを
抵抗溶接により封着するのに適した鉄、鉄合金等の第２
の部材２００で覆われている。そして、その第２の部材
２００で覆われたアイレット本体１０の周囲上面に、ア
イレット本体１０の上方周囲に被せるキャップを、抵抗
溶接により、容易かつ確実に気密封着できる。そのた
め、図７ないし図９に示した第３のアイレット、又は図
１０ないし図１２に示した第４のアイレットにあって
は、そのアイレット本体１０の上面に、キャップを抵抗
溶接により気密封着するのに適した第３の部材３００を
層状に備える必要はない。
【００７４】次に、これらの第１、第２、第３及び第４
のアイレットの製造方法であって、本発明の第１、第
２、第３及び第４のアイレットの製造方法を説明する。
【００７５】図１５は本発明のアイレット本体にヒート
シンクが突設された第１のアイレットの製造方法の好適
な実施の形態を示し、詳しくはその製造工程説明図であ
る。以下に、この第１のアイレットの製造方法を説明す
る。
【００７６】図の製造方法では、図１５に示したよう
に、熱伝導性の良い銅、銅合金等の帯板状の第１の部材
１００の左右の側面に、リード５０封着用のガラス６０
とほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高い鉄、鉄合金等の
第２の部材２００を帯層状に接合してなる、クラッド板
４００ａを形成している。
【００７７】次いで、そのクラッド板４００ａをプレス
加工して、図１ないし図３に示したような、第１の部材
１００がその中央部に帯層状に配設され、第２の部材２
００がその左右の側部に帯層状に配設されてなる、円板
状をしたアイレット本体１０を形成している。
【００７８】それと同時に、その第１の部材１００で形
成されたアイレット本体１０上面の中央部付近に第１の
部材１００からなるヒートシンク２０を一体に突出形成
している。それと共に、その第２の部材２００で形成さ
れたアイレット本体１０の左右の側部にリード封着穴３
０を設けている。
【００７９】図１５に示したアイレット本体にヒートシ
ンクが突設された第１のアイレットの製造方法は、以上
の工程からなる。
【００８０】図１６は本発明のアイレット本体にヒート
シンクが突設された第２のアイレットの製造方法の好適
な実施の形態を示し、詳しくはその製造工程説明図であ
る。以下に、この第２のアイレットの製造方法を説明す
る。
【００８１】図の製造方法では、図１６に示したよう
に、熱伝導性の良い銅、銅合金等の帯板状の第１の部材
１００の左右の側面とその下面とに、リード５０封着用
のガラス６０とほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高い
鉄、鉄合金等の第２の部材２００を帯層状に接合してな
る、クラッド板４００ｂを形成している。
【００８２】次いで、そのクラッド板４００ｂをプレス
加工して、図４ないし図６に示したような、第１の部材
１００がその中央部の上部に帯層状に配設され、第２の
部材２００がその左右の側部とその下部とに帯層状に配
設されてなる、円板状をしたアイレット本体１０を形成
している。
【００８３】それと同時に、その第１の部材１００で形
成されたアイレット本体１０上面の中央部付近に第１の
部材１００からなるヒートシンク２０を一体に突出形成
している。それと共に、その第２の部材２００で形成さ
れたアイレット本体１０の左右の側部にリード封着穴３
０を設けている。
【００８４】図１６に示したアイレット本体にヒートシ
ンクが突設された第２のアイレットの製造方法は、以上
の工程からなる。
【００８５】図１７は本発明のアイレット本体にヒート
シンクが突設された第３のアイレットの製造方法の好適
な実施の形態を示し、詳しくはその製造工程説明図であ
る。以下に、この第３のアイレットの製造方法を説明す
る。
【００８６】図の製造方法では、図１７に示したよう
に、熱伝導性の良い銅、銅合金等の帯板状の第１の部材
１００の左右の側面とその上下面とに、リード５０封着
用のガラス６０とほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高い
鉄、鉄合金等の第２の部材２００を帯層状に接合してな
る、クラッド板４００ｃを形成している。
【００８７】次いで、そのクラッド板４００ｃをプレス
加工して、図７ないし図９に示したような、第１の部材
１００がその中央部の中間部分に帯層状に配設され、第
２の部材２００がその左右の側部とその上部及びその下
部とに帯層状に配設されてなる、円板状をしたアイレッ
ト本体１０を形成している。
【００８８】それと同時に、そのアイレット本体１０上
面の中央部付近に、第１の部材１００からなるヒートシ
ンク２０を一体に突出形成している。具体的には、第１
の部材１００からなるヒートシンク２０を、アイレット
本体１０の中央部の中間部分の第１の部材１００から、
第２の部材２００からなるアイレット本体１０の上部を
貫通させて、突出させている。そして、第１の部材１０
０からなるヒートシンク２０であって、その頂部が第２
の部材２００で層状に覆われた、ヒートシンク２０を、
アイレット本体１０上面の中央部付近に一体に突出形成
している。
【００８９】それと共に、その第２の部材２００で形成
されたアイレット本体１０の左右の側部にリード封着穴
３０を設けている。
【００９０】図１７に示したアイレット本体にヒートシ
ンクが突設された第３のアイレットの製造方法は、以上
の工程からなる。
【００９１】図２０と図２１は本発明のアイレット本体
にヒートシンクが突設された第４のアイレットの製造方
法の好適な実施の形態を示し、詳しくはその製造工程説
明図である。以下に、この第４のアイレットの製造方法
を説明する。
【００９２】図の製造方法では、図２０に示したよう
に、熱伝導性の良い銅、銅合金等の棒状の第１の部材１
００の周囲側面に、リード５０封着用のガラス６０とほ
ぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高い鉄、鉄合金等の第２
の部材２００を連続して層状に接合してなる、クラッド
棒４００ｄを形成している。
【００９３】次いで、そのクラッド棒４００ｄを輪切り
切断して、図２１に示したような、第１の部材１００が
その中央部の上面から下面にかけて柱状に配設され、第
２の部材２００が、その側部の上面から下面にかけて、
前記柱状の第１の部材１００の側部周囲を囲むように、
前記第１の部材１００に隣接させて、筒状に配設されて
なる、円板状のアイレット形成板５００を形成してい
る。
【００９４】次いで、そのアイレット形成板５００をプ
レス加工して、図１０ないし図１２に示したような、そ
の中央部の上面から下面にかけて第１の部材１００が柱
状に配設され、その側部の上面から下面にかけて、第２
の部材２００が、前記柱状の第１の部材１００の側部周
囲を囲むように、前記第１の部材１００に隣接させて、
筒状に配設されてなる、円板状のアイレット本体１０を
形成している。
【００９５】それと同時に、第１の部材１００で形成さ
れたアイレット本体１０上面の中央部付近に、第１の部
材１００からなるヒートシンク２０を一体に突出形成し
ている。それと共に、第２の部材２００で形成されたア
イレット本体１０の左右の側部に、リード封着穴３０を
設けている。
【００９６】図２０と図２１に示したアイレット本体に
ヒートシンクが突設された第４のアイレットの製造方法
は、以上の工程からなる。
【００９７】なお、第１又は第２のアイレットの製造方
法においては、図１８又は図１９に示したように、クラ
ッド板４００ａ、４００ｂの上面に、キャップを抵抗溶
接により封着するのに適した鉄、鉄合金等の第３の部材
３００を層状に接合すると良い。そして、クラッド板４
００ａ、４００ｂをプレス加工して形成するアイレット
本体１０の上面に、図１３又は図１４に示したように、
第３の部材３００を層状に備えると良い。そして、その
第３の部材３００にアイレット本体１０の上方周囲に被
せるキャップを、抵抗溶接により、容易かつ的確に気密
封着できるようにすると良い。
【００９８】ちなみに、第３のアイレットの製造方法に
おいては、図１７に示したように、クラッド板４００ｃ
の上面が、リード５０封着用のガラス６０とほぼ同じ熱
膨張係数を持つ硬度の高い鉄、鉄合金等の第２の部材２
００で覆われている。そして、クラッド板４００ｃをプ
レス加工して形成するアイレット本体１０の上面が鉄、
鉄合金等の第２の部材２００で覆われた状態となる。そ
して、その電気抵抗率の高い鉄、鉄合金等の第２の部材
２００にキャップを抵抗溶接により容易かつ確実に気密
封着できる。そのため、クラッド板４００ｃの上面にキ
ャップを抵抗溶接により気密封着するのに適した鉄、鉄
合金等の第３の部材３００を層状に接合する必要はな
い。
【００９９】同様に、第４のアイレットの製造方法にお
いても、図１０に示したように、その第４のアイレット
の製造方法により形成するアイレット本体１０のキャッ
プを抵抗溶接により封着する周囲上面が、リード５０封
着用のガラス６０とほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高
い鉄、鉄合金等の第２の部材２００で覆われた状態とな
る。そして、その第２の部材２００にキャップを抵抗溶
接により容易かつ確実に気密封着できる。そのため、ア
イレット形成板５００上面に、キャップを抵抗溶接によ
り気密封着するのに適した鉄、鉄合金等の第３の部材３
００を層状に接合する必要はない。
【０１００】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１、第
２、第３又は第４のアイレットによれば、ヒートシンク
に搭載した半導体素子が発する熱を、熱伝導性の良い第
１の部材で形成されたヒートシンク及びその直下の熱伝
導性の良い第１の部材で形成されたアイレット本体部分
を通して、アイレット本体の外方に効率良く放散させる
ことができる。
【０１０１】また、リード封着穴が設けられたアイレッ
ト本体部分がリード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係
数を持っているため、そのアイレット本体部分に設けら
れたリード封着穴に、リードを、ガラスを介して気密封
着した際に、リード封着用のガラスにクラックが生ずる
のを防いで、リードをアイレット本体のリード封着穴に
確実に気密封着できる。
【０１０２】また、本発明の第１、第２、第３又は第４
のアイレット及び本発明の第１、第２、第３又は第４の
アイレットの製造方法によれば、アイレット本体に設け
たリード封着穴の上部がラッパ状に広がるのを防いで、
そのリード封着穴に、リードを、ガラスを介して確実に
気密封着できる。
【０１０３】また、本発明の第１、第２、第３又は第４
のアイレットの製造方法によれば、本発明のアイレット
本体にヒートシンクが突設された第１、第２、第３又は
第４のアイレットを容易かつ的確に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１のアイレットの平面図である。
【図２】図１のＡ―Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ―Ｂ断面図である。
【図４】本発明の第２のアイレットの平面図である。
【図５】図４のＣ―Ｃ断面図である。
【図６】図４のＤ―Ｄ断面図である。
【図７】本発明の第３のアイレットの平面図である。
【図８】図７のＥ―Ｅ断面図である。
【図９】図７のＦ―Ｆ断面図である。
【図１０】本発明の第４のアイレットの平面図である。
【図１１】図１０のＧ―Ｇ断面図である。
【図１２】図１０のＨ―Ｈ断面図である。
【図１３】本発明の第１のアイレットの側面断面図であ
る。
【図１４】本発明の第２のアイレットの側面断面図であ
る。
【図１５】本発明の第１のアイレットの製造工程説明図
である。
【図１６】本発明の第２のアイレットの製造工程説明図
である。
【図１７】本発明の第３のアイレットの製造工程説明図
である。
【図１８】本発明の第１のアイレットの製造工程説明図
である。
【図１９】本発明の第２のアイレットの製造工程説明図
である。
【図２０】本発明の第４のアイレットの製造工程説明図
である。
【図２１】本発明の第４のアイレットの製造工程説明図
である。
【図２２】アイレットの斜視図である。
【図２３】アイレットの使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ アイレット本体 １２ 切欠き ２０ ヒートシンク ３０ リード封着穴 ４０ 半導体素子 ５０ リード ６０ ガラス ７０ ワイヤ １００ 第１の部材 ２００ 第２の部材 ３００ 第３の部材 ４００ａ、４００ｂ、４００ｃ クラッド板 ４００ｄ クラッド棒 ５００ アイレット形成板

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リード封着穴が設けられたアイレット本
    体に半導体素子搭載用のヒートシンクが突設されたアイ
    レットにおいて、前記ヒートシンクとその直下のアイレ
    ット本体部分を熱伝導性の良い第１の部材で形成し、前
    記リード封着穴が設けられたアイレット本体部分をリー
    ド封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の高
    い第２の部材で形成したことを特徴とする半導体素子用
    アイレット。
  2. 【請求項２】 ヒートシンク直下からその下方のアイレ
    ット本体の下面部分にかけてのアイレット本体部分を第
    １の部材で形成した請求項１記載の半導体素子用アイレ
    ット。
  3. 【請求項３】 ヒートシンク直下からその下方のアイレ
    ット本体の中間部分にかけてのアイレット本体部分を第
    １の部材で形成した請求項１記載の半導体素子用アイレ
    ット。
  4. 【請求項４】 アイレット本体の上面に、キャップを抵
    抗溶接により封着するのに適した第３の部材を層状に備
    えた請求項１、２又は３記載の半導体素子用アイレッ
    ト。
  5. 【請求項５】 次の工程を含むことを特徴とするアイレ
    ット本体にヒートシンクが突設された半導体素子用アイ
    レットの製造方法。 ａ．熱伝導性の良い帯板状の第１の部材の左右の側面
    に、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を持つ
    硬度の高い第２の部材を帯層状に接合してなるクラッド
    板を形成する工程。 ｂ．前記クラッド板をプレス加工して、第１の部材がそ
    の中央部に帯層状に配設され、第２の部材がその左右の
    側部に帯層状に配設され、前記第１の部材で形成された
    上面中央部付近に第１の部材からなるヒートシンクが突
    設され、前記第２の部材で形成された側部にリード封着
    穴が設けられたアイレット本体を形成する工程。
  6. 【請求項６】 次の工程を含むことを特徴とするアイレ
    ット本体にヒートシンクが突設された半導体素子用アイ
    レットの製造方法。 ａ．熱伝導性の良い帯板状の第１の部材の左右の側面と
    その下面とに、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張
    係数を持つ硬度の高い第２の部材を帯層状に接合してな
    るクラッド板を形成する工程。 ｂ．前記クラッド板をプレス加工して、第１の部材がそ
    の中央部の上部に帯層状に配設され、第２の部材がその
    左右の側部とその下部とに帯層状に配設され、前記第１
    の部材で形成された上面中央部付近に第１の部材からな
    るヒートシンクが突設され、前記第２の部材で形成され
    た側部にリード封着穴が設けられたアイレット本体を形
    成する工程。
  7. 【請求項７】 クラッド板の上面にキャップを抵抗溶接
    により封着するのに適した第３の部材を層状に接合し
    て、前記クラッド板をプレス加工して形成するアイレッ
    ト本体の上面に、第３の部材を層状に備える工程を含ん
    だ請求項５又は６記載のアイレット本体にヒートシンク
    が突設された半導体素子用アイレットの製造方法。
  8. 【請求項８】 次の工程を含むことを特徴とするアイレ
    ット本体にヒートシンクが突設された半導体素子用アイ
    レットの製造方法。 ａ．熱伝導性の良い帯板状の第１の部材の左右の側面と
    その上下面とに、リード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨
    張係数を持つ硬度の高い第２の部材を帯層状に接合して
    なるクラッド板を形成する工程。 ｂ．前記クラッド板をプレス加工して、第１の部材がそ
    の中央部の中間部分に帯層状に配設され、第２の部材が
    その左右の側部とその上部及び下部とに帯層状に配設さ
    れ、その上面中央部付近に第１の部材からなるヒートシ
    ンクが突設され、前記第２の部材で形成された側部にリ
    ード封着穴が設けられたアイレット本体を形成する工
    程。
  9. 【請求項９】 次の工程を含むことを特徴とするアイレ
    ット本体にヒートシンクが突設された半導体素子用アイ
    レットの製造方法。 ａ．熱伝導性の良い棒状の第１の部材の周囲側面に、リ
    ード封着用のガラスとほぼ同じ熱膨張係数を持つ硬度の
    高い第２の部材を層状に接合してなるクラッド棒を形成
    する工程。 ｂ．前記クラッド棒を輪切り切断して、第１の部材がそ
    の中央部の上面から下面にかけて柱状に配設され、第２
    の部材がその側部の上面から下面にかけて前記第１の部
    材の側部周囲を囲むように筒状に配設されてなるアイレ
    ット形成板を形成する工程。 ｃ．前記アイレット形成板をプレス加工して、前記第１
    の部材で形成された上面中央部付近に第１の部材からな
    るヒートシンクが突設され、前記第２の部材で形成され
    た側部にリード封着穴が設けられたアイレット本体を形
    成する工程。
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