JP4914167B2 - 扁平な側面を有するa面窒化物半導体単結晶基板 - Google Patents

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Description

本発明は、面方位の判別が容易にできるよう、面方位の印として結晶方向において扁平な側面(orientation flat)を有するa面窒化物半導体単結晶基板に関する。
半導体素子の製造の際に、基材、即ち、自立基板(freestanding plate)として使用される窒化ガリウム(GaN)のような窒化物系単結晶基板は、主として、GaAs基板上に、窒化物半導体(GaN)の厚膜を成長させた後、GaAs基板を除去することによって製造され(特許文献1参照)、又はサファイア(sapphire)基板上に、窒化物半導体の厚膜を成長させた後、サファイア基板を除去することによって(特許文献2参照)製造される。
従来の窒化物半導体単結晶基板は、主として、{111}面のGaAs基板やc面({0001}面)のサファイア基板上に成長したc面({0001}面)の窒化物膜であって、有機金属化学蒸着法(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)、分子線蒸着法(MBE:Molecular Beam Epitaxy)、又はハライド気相成長法(HVPE:Halide Vapor Phase Epitaxy)等の方法によって成長する。
しかし、このようなc面窒化物系単結晶膜は、c−結晶軸方向へ、例えば、ガリウム層と窒素層とが交互に積層されていて極性(polarity)を帯びることとなるが、例えば、GaN/AlGaNヘテロ構造体の場合、自発分極(spontaneous polarization)又は圧電分極(piezoelectric polarization)によって形成される強い電場(electric field)により、ヘテロ構造体内の電子バンド構造(electronic band structure)が変化し、半導体素子の電気的・光学的特性に悪影響を及ぼす。即ち、c−結晶軸の成長方向へ分極の不連続性(polarization discontinuity)が存在して表面と界面に固定したシート電荷(sheet charge)を生成し、その結果で生じる内部電場が、量子井戸(quantum well)内の電子と正孔波動関数(wavefunction)を分離させて、発光を赤色波長の方に移動させ、内部の量子効率(quantum efficiency)を減少させる。
これに対し、a面({11−20}面)窒化物系結晶は、非極性(non−polar)の特性を有しているため、上述したようなc面窒化物系単結晶の問題点、即ち、分極による内部電場によって量子効率が減少する問題点を解決することができる。a面窒化物系結晶は、分極場(polarization field)がないためバンドの曲がり(band bending)が発生せず、非極性結晶面にAlGaN/GaN量子井戸を成長させた構造からシュタルク効果(Stark effect)が観察されないので、a面の非極性窒化物系ヘテロ構造体は、高効率の紫外線−可視光線領域の発光素子と高出力マイクロ波トランジスターに有用に使用される可能性を有している。
本願発明者は、r面({1−102}面)サファイア単結晶の基材上に、ハライド気相成長法(HVPE)を用いて、a面窒化物単結晶を成長させた後、サファイア基材を分離し、厚さ300μm以上の非極性a面窒化物自立基板を製造した(特許文献3参照)。
一方、窒化物半導体の基板上に半導体素子を形成する場合、作業精度を向上するために、使用される窒化物半導体基板の面方位を判別する必要がある。従来のc面窒化物半導体基板の場合には、面方位の判別に関連する報告がある(特許文献4参照)が、c面窒化物半導体基板とは全く違う方位を有するa面窒化物半導体基板に関しては、面方位の判別に係る研究が全く進んでおらず、面方位固有の印が求められている。
なお、a面窒化物半導体は、c面窒化物半導体とは異なり、非極性を有するので、一般的には、主面の表裏を判別する必要がないが、半導体素子の製造の際に必要となる電極を形成するため、裏表の表面粗さを異にする必要がある。従って、表裏の区別するためにも、面方位の印が必要とされる。
特開平10―114600号公報 特開平10−256662号公報 韓国特許出願第2004−32195号明細書 特開2002−222746号公報
本発明の目的は、面方位の判別が容易にできるa面窒化物半導体単結晶基板を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明は、主面がa面({11−20}面)であり、結晶方向において1個ないし3個の扁平な側面(orientation flat)を有することを特徴とするa面窒化物半導体単結晶基板を提供する。
このように、上述した特定位置の扁平な側面を有する本発明のa面窒化物半導体単結晶基板は、基板自体から面方位の判別が容易にできるため、窒化物半導体基板上に半導体素子を形成する際に、作業精度を大きく向上することができる。
以下、本発明についてより詳しく説明する。
a面({11−20}面)を主面にする窒化物半導体単結晶基板の方位を図1に示す。図1を参照すると、a面窒化物半導体基板は、<1−100>方向に垂直に対応する{1−100}面(“m面”)、<0001>方向に垂直に対応する{0001}面(“c面”)及び{1−102}面(“r面”)を等価面として有する。他にも、a面窒化物半導体基板は、上述したm面、c面及びr面にそれぞれ平行な(任意の方向との角度の関係が同じである){−1100}面、{000−1}面及び{−110−2}面を有し、また、上述したr面と直角に位置した{1−10−2}面及び{−1102}面を有する。
このように、a面(図2〜4記載の“A−面”)窒化物半導体基板は、互いに区別が付けられる8個の等価面を有するが、本願明細書においては、{1−100}面及びこれに平行な{−1100}面は何れもm面(図2〜4記載の“M−面”)と称し、{0001}面及びこれに平行な{000−1}面は何れもc面(図2〜4記載の“C−面”)と称し、{1−102}面、これに並行な{−110−2}面、及びこれに直角な{1−10−2}面及び{−1102}面は何れもr面(図2〜4記載の“R−面”)と称することとする。これは、任意の方向との角度の関係が同じであれば、特定の方向や面を等価な方向や面に置き換えても同様の効果が得られることに基づく。
本発明によるa面窒化物半導体単結晶基板は、このようなm面、c面及びr面の等価面を示す特定の印として、1個、2個又は3個の“結晶方向において扁平な側面(orientation flat)”を有することによって、面方位又は等価な方向の判別が可能となる。
このような扁平な側面は、所定の長さを有し、基板の端部に形成されることが望ましい。扁平な側面の長さが短いほど基板の有效面積が大きくなるものの、短すぎると、扁平な側面を通して劈開方向の平行性を確かめる工程が困難となるので、例えば、直径5.08cm(2インチ)の基板に対しては、5mmないし15mmの長さで扁平な側面を形成することが望ましい。
本発明による円形の基板は、1個ないし3個の扁平な側面を有することができる。具体的に、扁平な側面は、1個の扁平な側面を有する場合に、m面、c面及びr面の何れか1個の面に形成され、2個の扁平な側面を有する場合に、m面、c面及びr面の何れか1個の面及びその面に平行な等価面に形成され、3個の扁平な側面を有する場合に、m面、c面、及び前記m面とc面の何れか1個の面にのみ接するr面に形成される。
3個の扁平な側面を有する場合として、m面、c面、及び前記c面に接するr面に扁平な側面(それぞれOF1、OF2及びOF3)を有する略円形の基板を図2aに示し、m面、c面、及び前記m面に接するr面に扁平な側面(それぞれOF1、OF2及びOF3)を有する略円形の基板を図2bに示す。
円形の基板において、表裏面の区別を付ける必要がある場合には、m面、c面、及び前記m面とc面の何れか1個の面にのみ接するr面を示す3個の扁平な側面を有していなければならない。
本発明による楕円形の基板は、略矩形(長軸と短軸を有する)をなし、短軸が<1−100>方向のものであって、1個又は2個の扁平な側面を有することができる。具体的に、1個の扁平な側面を有する場合には、m面、c面及びr面の何れか1個の面に、2個の扁平な側面を有する場合には、m面、c面及びr面の何れか2個の面に形成される。
1個の扁平な側面を有する代表的な楕円形の基板の例を図3aないし図3cに示し、2個の扁平な側面を有する代表的な楕円形の基板の例を図4aないし図4cに示す。
楕円形の基板において、裏表面の区別を付ける必要がある場合には、r面を示す1個の扁平な側面、又はm面、c面及びr面の何れか2個の扁平な側面を有していなければならない。
本発明において、結晶方向において扁平な側面を有するa面窒化物半導体単結晶基板は、予め1個ないし3個の扁平な側面が形成されたr面サファイア単結晶基材の上に、ハライド気相成長法(HVPE)を用いてa面窒化物半導体単結晶の厚膜を成長させた後、前記サファイア基材を分離して除去することで得られる。この際、ゴニオメータ(goniometer)でm面、c面、r面等の面方向を測定し切断した後、研磨することによって、r面サファイア単結晶基材に所望の扁平な側面を予め形成することができる。
a面({11−20}面)を主面にする窒化物半導体単結晶基板の方位を示す図である。 結晶方向において3個の扁平な側面を有する円形のa面窒化物半導体単結晶基板を示す模式図である。 結晶方向において3個の扁平な側面を有する円形のa面窒化物半導体単結晶基板を示す模式図である。 結晶方向において1個の扁平な側面を有する楕円形のa面窒化物半導体単結晶基板を示す模式図である。 結晶方向において1個の扁平な側面を有する楕円形のa面窒化物半導体単結晶基板を示す模式図である。 結晶方向において1個の扁平な側面を有する楕円形のa面窒化物半導体単結晶基板を示す模式図である。 結晶方向において2個の扁平な側面を有する楕円形のa面窒化物半導体単結晶基板を示す模式図である。 結晶方向において2個の扁平な側面を有する楕円形のa面窒化物半導体単結晶基板を示す模式図である。 結晶方向において2個の扁平な側面を有する楕円形のa面窒化物半導体単結晶基板を示す模式図である。
符号の説明
OF1 m面における扁平な側面部
OF2 c面における扁平な側面部
OF3 r面における扁平な側面部

Claims (1)

  1. 円形の形状を有し、主面がa面({11−20}面)であり、結晶方向において1個ないし3個の扁平な側面(orientation flat)を有し、
    前記扁平な側面は、m面、c面、及び前記m面とc面の何れか1つの面にのみ接するr面に形成され、
    表裏面の区別が可能であることを特徴とするa面窒化物半導体単結晶基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016084767A1 (ja) * 2014-11-27 2017-09-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 半導体用円形支持基板

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9803293B2 (en) 2008-02-25 2017-10-31 Sixpoint Materials, Inc. Method for producing group III-nitride wafers and group III-nitride wafers
JP4869179B2 (ja) * 2007-08-10 2012-02-08 三洋電機株式会社 半導体基板およびその製造方法
JP4981602B2 (ja) * 2007-09-25 2012-07-25 パナソニック株式会社 窒化ガリウム基板の製造方法
WO2009149300A1 (en) 2008-06-04 2009-12-10 Sixpoint Materials High-pressure vessel for growing group iii nitride crystals and method of growing group iii nitride crystals using high-pressure vessel and group iii nitride crystal
EP2281076A1 (en) 2008-06-04 2011-02-09 Sixpoint Materials, Inc. Methods for producing improved crystallinty group iii-nitride crystals from initial group iii-nitride seed by ammonothermal growth
JP2010067930A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
CN106990126B (zh) * 2017-04-25 2019-08-09 山东大学 一种偏向SiC晶体的大边、小边精确定向方法
JP6675085B2 (ja) * 2018-04-18 2020-04-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 Iii族窒化物半導体基板及びその製造方法
JP7549322B2 (ja) * 2020-04-01 2024-09-11 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 半導体基板及びその製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2676806B2 (ja) 1988-08-23 1997-11-17 富士通株式会社 メモリ保護方式
JP3935977B2 (ja) * 1995-05-16 2007-06-27 Sumco Techxiv株式会社 ノッチ付き半導体ウェーハ
US6809010B1 (en) * 1996-02-29 2004-10-26 Kyocera Corporation Sapphire single crystal, semiconductor laser diode using the same for substrate, and method for manufacturing the same
JP2882355B2 (ja) * 1996-04-10 1999-04-12 住友電気工業株式会社 Iii −v族化合物半導体ウエハ及びその製造方法
JP3164016B2 (ja) 1996-05-31 2001-05-08 住友電気工業株式会社 発光素子および発光素子用ウエハの製造方法
WO1998047170A1 (en) * 1997-04-11 1998-10-22 Nichia Chemical Industries, Ltd. Method of growing nitride semiconductors, nitride semiconductor substrate and nitride semiconductor device
US6596079B1 (en) * 2000-03-13 2003-07-22 Advanced Technology Materials, Inc. III-V nitride substrate boule and method of making and using the same
JP2002222746A (ja) 2001-01-23 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 窒化物半導体ウェーハ及びその製造方法
JP2002356398A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化ガリウムウエハ
KR100576223B1 (ko) * 2002-10-01 2006-05-03 주식회사 엘지화학 폴리카보네이트 수지의 제조방법
KR101372698B1 (ko) * 2002-12-16 2014-03-11 독립행정법인 과학기술진흥기구 수소화합물 기상 성장법에 의한 평면, 비극성 질화 갈륨의 성장
US7427555B2 (en) * 2002-12-16 2008-09-23 The Regents Of The University Of California Growth of planar, non-polar gallium nitride by hydride vapor phase epitaxy
US7098487B2 (en) * 2002-12-27 2006-08-29 General Electric Company Gallium nitride crystal and method of making same
KR100718188B1 (ko) * 2004-05-07 2007-05-15 삼성코닝 주식회사 비극성 a면 질화물 반도체 단결정 기판 및 이의 제조방법
JP2006086371A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Kyocera Corp 半導体成長用基板および半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016084767A1 (ja) * 2014-11-27 2017-09-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 半導体用円形支持基板

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