JP4910492B2 - 窒化物半導体ウエハの分割方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る窒化物半導体ウエハの分割方法によって得られた窒化物半導体素子を説明するために示す断面図である。図2は、本発明の実施の形態に係る窒化物半導体ウエハの分割方法によって得られた窒化物半導体素子のサイズを説明するために示す斜視図である。
予め窒化物半導体基板2の表面上に窒化物半導体層3を積層してなる電極(n電極7,p電極10)付の窒化物半導体ウエハ100のウエハ周縁部100Aに対して<11−20>方向に複数の劈開導入溝100Bを形成する。この場合、劈開導入溝100Bは、図3に示すように、窒化物半導体ウエハ100のウエハ周縁部100Aにおいて劈開導入溝形成領域のウエハ中央部側をスクライブ始端位置mとするとともに、そのウエハ周縁部側をスクライブ終端位置nとし、スクライブ始端位置mからスクライブ終端位置nに向かって図4に矢印Qで示すようにダイヤモンド針でスクライビング加工を施すことにより形成される。この際、窒化物半導体ウエハ100のウエハ周縁部100Aにおいて、図3に2点鎖線で示すようにスクライブ方向に沿ってマイクロクラック100Cが形成される。
窒化物半導体ウエハ100(窒化物半導体基板2)の裏面であって劈開導入溝100Bの形成領域に対応する位置にブレーキング刃(図示せず)を押圧することにより窒化物半導体ウエハ100をバー状に分割する。この場合、窒化物半導体ウエハ100が図3に2点鎖線で示すように劈開ラインS(ウエハ周縁部100Aにおいてはマイクロクラック100Cの発生に起因する割れ目G)に沿って分割されると、レーザ共振器長に対応する寸法L(L=L4=700μm)及びダイクロイックミラー面の縦横寸法に対応する寸法L1,L2(L1=120μm,L2=400μm)をもつ複数の窒化物半導体素子1からなる複数のレーザダイオードバー200(図6に示す)が形成される。
複数のレーザダイオードバー200(窒化物半導体ウエハ100の劈開面)に端面コーティング膜を形成する。
複数のレーザダイオードバー200をその表面又は裏面から<1−100>の方向にスクライビング加工をそれぞれ施す。次に、複数のレーザダイオードバー200の裏面又は表面であってスクライブ加工領域に対応する位置にブレーキング刃(図示せず)を押圧することによりレーザダイオードバー200を分割する。この場合、レーザダイオードバー200が分割されると、複数の窒化物半導体素子1(図2に示す)が形成される。
このようにして、窒化物半導体ウエハ100を分割することができる。
以上説明した実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
Claims (4)
- 窒化物半導体基板上に窒化物半導体層を積層してなる窒化物半導体ウェハのウェハ周縁部に対して窒化物半導体素子を得るための劈開導入溝を形成する工程と、前記劈開導入溝に沿って前記窒化物半導体ウェハを劈開する工程とを備えた窒化物半導体ウェハの分割方法であって、
前記劈開導入溝を形成する工程は、前記窒化物半導体ウェハにおける劈開導入溝形成領域のウェハ中央部側をスクライブ始端位置とするとともに、そのウェハ周縁をスクライブ終端位置とし、前記窒化物半導体層に対して溝長400μm未満となるよう前記スクライブ始端位置から前記スクライブ終端位置に向かってスクライビング加工を施すことを特徴とする窒化物半導体ウェハの分割方法。 - 前記劈開導入溝のスクライブ方向は<11−20>方向である請求項1に記載の窒化物半導体ウェハの分割方法。
- 前記窒化物半導体基板はGaN基板からなる請求項1に記載の窒化物半導体ウェハの分割方法。
- 前記窒化物半導体素子はレーザダイオードである請求項1に記載の窒化物半導体ウェハの分割方法。
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