JP4907850B2 - 低温焼成誘電体磁器組成物及びその製造方法 - Google Patents

低温焼成誘電体磁器組成物及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、低温焼成誘電体磁器組成物及びその製造方法に関する。更に詳しくは、特定のガラスを含有し、銀、銅等の導電率の高い導体との同時焼成が可能であり、比誘電率が高く、且つガラスの配合による無負荷Q値(以下、単に「Q値」ともいう。)の低下が抑えられた低温焼成誘電体磁器組成物及びその製造方法に関する。
近年、通信情報量の増大に伴い、自動車通信、衛星通信、衛星放送等のマイクロ波帯域及びミリ波帯域を利用した各種の通信システムが急速に発展しつつあり、それに伴って多くの誘電体材料が開発されている。更には、製造コストの観点から、導電率が高く且つ安価な、銀、銅等の金属材料が導体として使用可能である誘電体材料が開発されており、これらは、共振器、LCフィルタ等の電子部品などとして使用されている(例えば、特許文献1〜3参照。)。
特開平5−319920号公報 特開平5−319922号公報 特開平6−116023号公報
これらの誘電体材料には、(1)比誘電率(ε)が大きいこと、(2)Q値が高いこと、(3)共振周波数の温度係数(τ)の絶対値が小さいことの3つの特性を同時に満たすことが要求されている。しかし、マイクロ波帯域及びミリ波帯域で使用される誘電体磁器は、使用周波数が高周波になるに従って、ε等の誘電特性が低下する傾向にある。
また、低温焼成を実現するためには、焼結助剤としてガラスを配合する手法等が開示されているが、ガラスの配合量が多いと誘電特性、特にQ値が低下する傾向にある。また、ガラスの配合量が少ないと、低温で焼成することが困難となる。そのため、ガラスの配合量によるQ値の低下が抑えられており、ε及びτ等の他の誘電特性のバランスにも優れ、且つ低温焼成により得られる誘電体磁器が求められている。
更に、このような誘電体材料が用いられる電子部品の小型化等に対応するには、誘電特性、特にε及びτの調整が必要とされており、これらを容易に調整することができる誘電体材料が求められている。
本発明は、上記課題を解決するものであり、特定のガラスを含有し、銀、銅等の導電率の高い導体との同時焼成が可能であり、比誘電率が高く、且つガラスの配合によるQ値の低下が抑えられた低温焼成誘電体磁器組成物及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、以下に示す通りである。
(1)aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2(但し、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1であり、0.09≦a≦0.16、0.54≦b≦0.62、0.20≦c≦0.34、0<d≦0.10であり、REは希土類金属である。)で表される組成物と、該組成物100質量部に対して15〜50質量部の、kBaO・lZnO・mB・nSiO[但し、k、l、m及びnは含有割合を表し、k+l+m+n=100(質量%)であり、30≦k≦55、5≦l≦30、20≦m≦35、10≦n≦30である。]で表され、且つPbOを含有しないBaO・ZnO・B・SiO系ガラスと、を含有し、
更に、Al及び/又はMnを含有し、
上記AlはAl に換算して、上記組成物100質量部に対して1.5質量部以下含有され、上記MnはMnOに換算して、該組成物100質量部に対して3.0質量部以下含有されることを特徴とする低温焼成誘電体磁器組成物。
(2)比誘電率が40以上である上記(1)に記載の低温焼成誘電体磁器組成物。
)aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2(但し、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1であり、0.09≦a≦0.16、0.54≦b≦0.62、0.20≦c≦0.34、0<d≦0.10であり、REは希土類金属である。)で表される組成物と、該組成物100質量部に対して15〜50質量部の、kBaO・lZnO・mB・nSiO[但し、k、l、m及びnは含有割合を表し、k+l+m+n=100(質量%)であり、30≦k≦55、5≦l≦30、20≦m≦35、10≦n≦30である。]で表され、且つPbOを含有しないBaO・ZnO・B・SiO系ガラスとを混合し、その後、850〜1050℃で焼成し、
Alの含有量がAl 換算で、上記組成物100質量部に対して1.5質量部以下となり、Mnの含有量がMnO換算で、該組成物100質量部に対して3.0質量部以下となるように、Al成分及びMn成分のうちの少なくとも一方を配合することを特徴とする低温焼成誘電体磁器組成物の製造方法。
)上記BaO・ZnO・B・SiO系ガラスの配合量により、比誘電率及び共振周波数の温度係数を調整する上記()に記載の低温焼成誘電体磁器組成物の製造方法。
本発明の誘電体磁器組成物は、銀、銅等の導電率の高い導体との同時焼成が可能であり、εが高く、且つガラスの配合によるQ値の低下が抑えられている。また、ガラスの配合によるQ値の低下が抑えられているため、従来よりも多くのガラスを配合することが可能となり、より低温で焼成することができる。更には、ガラスの配合量により、誘電特性、特にε及びτを調整することができるため、マイクロ波帯域及びミリ波帯域において使用される各種電子部品分野に幅広く利用できる。
また、誘電体磁器組成物の比誘電率が40以上である場合、マイクロ波帯域及びミリ波帯域において使用される各種電子部品分野に幅広く利用できる。
また、Alを含有する場合はτを所望の大きさのものを得ることができ、Mnを含有する場合は、Q値をより高くすることができる。
本発明の誘電体磁器組成物の製造方法によれば、銀、銅等の導電率の高い導体との同時焼成が可能であり、比誘電率が高く、且つガラスの配合によるQ値の低下が抑えられた誘電体磁器組成物を容易に製造することができる。
更に、Al成分を配合する場合はτを制御することができ、Mn成分を配合する場合は、Q値をより高くすることができる。
また、ガラスの配合量により、誘電特性、特にε及びτを調整することができるため、マイクロ波帯域及びミリ波帯域において使用される各種電子部品分野に幅広く利用できる誘電体磁器組成物を容易に製造することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の誘電体磁器組成物における、上記「aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2(a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1である。)」で表される組成物(以下、単に「組成物」ともいう。)において、上記「Ba」のモル比であるaは、0.09≦a≦0.16であり、好ましくは0.10≦a≦0.15、より好ましくは0.11≦a≦0.15である。このaが0.09未満の場合、得られる誘電体磁器組成物の焼結性が低下する。一方、0.16を超える場合、得られる誘電体磁器組成物のτが正の側へ大きくなる。
上記「Ti」のモル比であるbは、0.54≦b≦0.62であり、好ましくは0.55≦b≦0.61、より好ましくは0.56≦b≦0.59である。このbが0.54未満の場合、得られる誘電体磁器組成物のQ値が低下し、τが正の側に大きくなる。一方、0.62を超える場合、得られる誘電体磁器組成物のQ値が低下する。
上記「RE」のモル比であるcは、0.20≦c≦0.34であり、好ましくは0.24≦c≦0.33、より好ましくは0.24≦c≦0.32である。このcが0.20未満の場合、得られる誘電体磁器組成物のQ値が低下する。一方、0.34を超える場合、得られる誘電体磁器組成物の焼結性が低下する傾向にある。
上記「Bi」のモル比であるdは、0d≦0.10であり、好ましくは0.02≦d≦0.08、より好ましくは0.04≦d≦0.07である。このdが0.10を超える場合、得られる誘電体磁器組成物のεが低くなる。
上記「RE」は、希土類金属であり、例えば、Nd、Sm、Gd、La、Ce及びPr等が挙げられる。なかでも、この希土類金属はNd、Sm、Gdであることが好ましい。この場合、高いε及びQ値を維持したまま、τの絶対値を0に近づけることができる。
上記「kBaO・lZnO・mB・nSiO[k+l+m+n=100(質量%)]」で表される上記「BaO・ZnO・B・SiO系ガラス(以下、単に「ガラス」ともいう。)」は、緻密な焼結体を低温での焼成により得るために含有されるものである。更に、このガラスを含有していることにより、εが40以上の誘電体磁器組成物を900℃前後の低温での焼成で得ることができる。
上記「BaO」の含有割合を示すkは、30≦k≦55であり、好ましくは30≦k≦50、より好ましくは30≦k≦45である。このkが25質量%未満の場合、焼結温度が高くなる。一方、55質量%を超える場合、Q値が低下する。
上記「ZnO」の含有割合を示すlは、5≦l≦30であり、好ましくは7≦l≦25、より好ましくは10≦l≦20である。このlが5質量%未満、又は30質量%を超える場合、焼結温度が高くなる。
上記「B」の含有割合を示すmは、20≦m≦35であり、好ましくは20≦m≦33、より好ましくは20≦m≦30である。このmが15質量%未満の場合、焼結温度が高くなる。一方、35質量%を超える場合、Q値が低下する。
上記「SiO」の含有割合を示すnは、5≦n≦30であり、好ましくは7≦n≦25、より好ましくは10≦n≦20である。このnが5質量%未満の場合、εが低下する。一方、30質量%を超える場合、焼結温度が高くなる。
また、このガラス全体を100質量%とした場合、BaO、ZnO、B及びSiOの含有割合の合計は、50質量%以上であることが好ましく、より好ましくは60質量%以上である。この含有割合が50質量%以上である場合、緻密な焼結体を低温で焼成して得られる。
更に、このガラスには、前記BaO、ZnO、B及びSiO以外に、アルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素等の他の金属元素の酸化物が含有されていてもよい。
また、このガラスには、PbOが含有されていない。PbOが含まれる場合、低温における焼成を促進させることができるが、環境保護の観点から含有しない。
このガラスの含有量は、前記組成物100質量部に対して15〜50質量部であり、好ましくは15〜35質量部、より好ましくは15〜30質量部である。この含有量が5質量部未満の場合、低温で焼成することができない。一方、50質量部を超える場合、得られる誘電体磁器組成物のQ値が低下する。
また、本発明においては、このガラスの含有量により、得られる誘電体磁器組成物の誘電特性、特にε及びτを調整することができる。このεはガラスの含有量が減少すると大きくなり、ガラスの含有量が増加すると小さくなる傾向にある。また、τの絶対値は、ガラスの含有量が減少すると大きくなり、ガラスの含有量が増加すると小さくなる傾向にある。
更に、本発明においては、ガラスを含有させることによるQ値の低下を抑えることができる。そのため、従来よりもガラスの含有量を増加させることができ、より低温での焼成が可能となる。具体的には、前記ガラスの含有量を20質量部とした場合のf・Qに対する、ガラスを40質量部とした場合のf・Qの低下率を、25%以内、特に20%以内、更には15%以内とすることができる。
また、本誘電体磁器組成物は、Al及びMnのうちの少なくとも一方を含有する。即ち、Alのみを含有してもよく、Mnのみを含有してもよく、AlとMnとの両方を含有してもよい。
前述のようにτは上記ガラスの含有量により制御できるが、更に、Alの含有量によっても制御することができる。従って、Alを含有させることにより、より詳細にτの制御を行うことができる。
Alの含有量は、Alに換算して、上記組成物100質量部に対して1.5質量部以下(通常、0.01質量部以上)とする。また、τの絶対値を小さくする目的においては0.1〜1.5質量部が好ましく、0.2〜1.5質量部がより好ましく、1.0〜1.5質量部が特に好ましい。この含有量が0.01〜1.5質量部であればτは23ppm/℃以下にすることができ、0.1〜1.5質量部であればτは22ppm/℃以下にすることができ、0.2〜1.5質量部であればτは20ppm/℃以下にすることができ、1.0〜1.5質量部であればτは17ppm/℃以下にすることができる。
また、Mnを含有することにより、焼結性が向上しQ値を高くすることができる。特にLCフィルタ等に用いる低温焼成磁器組成物においては、Q値が高いことが好ましい。
Mnの含有量は、MnOに換算して、上記組成物100質量部に対して3.0質量部以下(通常、0.01質量部以上)とする。Q値を高くする目的においては、0.01〜1.9質量部が好ましく、0.06〜1.5質量部がより好ましく、0.12〜1.0質量部が特に好ましい。この含有量が0.01〜1.9質量部であればf・Qは2500GHz以上にすることができ、0.06〜1.5質量部であればf・Qは2700GHz以上にすることができ、0.12〜1.0質量部であればf・Qは2800GHz以上にすることができる。
上記Al及びMnの各好ましい含有量は、各々の組合せとすることができる。
上記誘電体磁器組成物を製造する方法は特に限定されず、例えば、本発明の低温焼成誘電体磁器組成物の製造方法により製造することができる。
上記「aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2」で表される組成物については、前期の各説明をそのまま適用できる。
この組成物の製造方法は特に限定されず、例えば、所定の組成となるように、所定の各成分を含む原料を調合して得られる。この原料としては、例えば、所定の元素の酸化物、炭酸塩、水酸化物等の粉末、更にはその元素を含む有機金属化合物等の液状物などを挙げることができる。
また、この組成物は、必要に応じて熱処理されていてもよい。この熱処理の温度は、1000〜1400℃であることが好ましく、より好ましくは1000〜1200℃である。この熱処理温度が1000〜1200℃である場合、より緻密な焼結体を得ることができる。熱処理時間は、通常、0.5〜5時間、特に1〜2時間である。
上記「kBaO・lZnO・mB・nSiO[k+l+m+n=100(質量%)]」で表される上記「BaO・ZnO・B・SiO系ガラス」については、下記の配合量の説明以外、前記の説明をそのまま適用できる。
このガラスの配合量は、前記組成物100質量部に対して15〜50質量部であり、好ましくは15〜35質量部、より好ましくは15〜30質量部である。この配合量が5質量部未満の場合、低温で焼成することができない。一方、50質量部を超える場合、得られる誘電体磁器組成物のQ値が低下する。
また、本発明においては、このガラスの配合量により、得られる誘電体磁器組成物の誘電特性、特にε及びτを調整することができる。このεはガラスの配合量を減少させると大きくなり、ガラスの配合量を増加させると小さくなる傾向にある。また、τの絶対値は、ガラスの配合量を減少させると大きくなり、ガラスの配合量を増加させると小さくなる傾向にある。
更に、本発明においては、ガラスの配合によるQ値の低下を抑えることができる。そのため、従来よりもガラスの配合量を増加させることができ、より低温での焼成が可能となる。具体的には、前記BaO・ZnO・B・SiO系ガラスの配合量を20質量部とした場合のf・Qに対する、ガラスを40質量部とした場合のf・Qの低下率を、25%以内、特に20%以内、更には15%以内とすることができる。
また、上記ガラスの中心粒径は、0.1〜3.0μmであることが好ましく、より好ましくは0.1〜2.0μm、更に好ましくは0.1〜1.5μmである。この中心粒径が0.1〜1.5μmである場合、より低温での焼成が可能となり、誘電特性のバランスに優れ、且つ緻密な誘電体磁器組成物を製造できる。
更に、このガラスのガラス転移点は、550℃以下であることが好ましく、より好ましくは500℃以下である。このガラス転移点が500℃以下である場合、より少ないガラス添加量で、低温焼成化が可能となる。即ち、誘電特性の劣化を小さくすることができる。尚、このガラス転移点は示差熱分析(DTA)で測定したものである。
また、前記組成物とガラスとの混合手段は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。更に、得られる混合物は、通常、焼成の前に、所定形状に成形される。この際の成形手段は特に限定されず公知の方法を用いることができる。
上記焼成の温度は、850〜1050℃であることが好ましく、より好ましくは850〜1000℃、更に好ましくは850〜950℃である。この焼成温度が850〜1000℃である場合、導通抵抗の低いAgやAg−Pd、Ag−Pt合金との同時焼成がより容易となる。特に930℃未満では、より導通抵抗の低いAgを内部導体として同時焼成することがより容易となる。焼成時間は、通常、0.5〜5時間である。
更に、本製造方法では、更に、Al成分及び/又はMn成分を配合する。
このAl成分は、少なくともAlを含有するものを意味し、Mn成分は、少なくともMnを含有するものを意味する。AlとMnとを同時に配合する場合にはMnを含有しないAl成分とAlを含有しないMn成分との両方を用いることができる。更に、Mnを含有するAl成分のみを用いてもよく、Alを含有するMn成分のみを用いてもよく、これらの両方を用いてもよい。
Al成分としては、Al化合物及び単体Al等が挙げられる。このうち、Al化合物としては、Alを含む酸化物(Al、AlとMnとを含有する複酸化物等)、Alを含む炭酸塩、Alを含む水酸化物及びAlを含む有機化合物等が挙げられる。これらのなかでもAlが好ましい。また、これらのAl成分の性状も特に限定されないが、粉末及び液状物(有機金属化合物等)が挙げられる。これらのAl成分は種類及び性状に関わらず1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
更に、Al成分を配合する場合、その配合は、Alの含有量がAl換算で、上記組成物100質量部に対して1.5質量部以下(通常、0.01質量部以上)となるように行う。この範囲で配合量を調節することによりτの制御できる。Alの配合量は、Alに換算して1.5質量部以下(通常、0.01質量部以上)とする。また、τの絶対値を小さく制御する目的においては0.1〜1.5質量部が好ましく、0.2〜1.5質量部がより好ましく、1.0〜1.5質量部が特に好ましい。各範囲とすることが好ましいことは前述の通りである。
一方、Mn成分としては、Mn化合物及び単体Mn等が挙げられる。このうち、Mn化合物としては、Mnを含む酸化物(MnO、MnとAlとを含有する複酸化物等)、Mnを含む炭酸塩、Mnを含む水酸化物及びMnを含む有機化合物等が挙げられる。これらのなかでもMnOが好ましい。また、これらのMn成分の性状も特に限定されないが、粉末及び液状物(有機金属化合物等)が挙げられる。これらのMn成分は種類及び性状に関わらず1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
更に、Mn成分を配合する場合、その配合は、Mnの含有量がMnO換算で、上記組成物100質量部に対して3.0質量部以下(通常、0.01質量部以上)となるように行う。この範囲で配合量を調節することによりQ値を向上させることができる。Mnの配合量は、MnOに換算して、上記組成物100質量部に対して3.0質量部以下(通常、0.01質量部以上)とする。また、Q値を高くする目的においては、0.01〜1.9質量部が好ましく、0.06〜1.5質量部がより好ましく、0.12〜1.0質量部が特に好ましい。各範囲とすることが好ましいことは前述の通りである。
本発明の誘電体磁器組成物、及び本発明の製造方法により製造される誘電体磁器組成物では、後記実施例と同様にして測定した際のεを30以上、特に40以上、更には50〜70とすることができる。
また、これらの誘電体磁器組成物では、後記実施例と同様にして測定した際のf・Qを1500GHz以上、更には2000GHz以上、特に2500GHz以上とすることができる。
更に、これらの誘電体磁器組成物では、後記実施例と同様にして測定した際のτの絶対値を40ppm/℃以下、更には30ppm/℃以下、特に20ppm/℃以下とすることができる。
また、これらの誘電体磁器組成物では、後記実施例と同様にして測定した際のεを30以上、f・Qを1500GHz以上、且つτの絶対値を40ppm/℃以下、更にεを50〜70、f・Qを2000GHz以上、且つτの絶対値を25ppm/℃以下、特にεを50〜70、f・Qを2500GHz以上、且つτの絶対値を24ppm/℃以下とすることができる。
また、これらの各誘電体磁器組成物は、マイクロ波帯域及びミリ波帯域において使用される各種電子部品として利用することができる。この各種電子部品としては、共振器、LCデバイス、LCフィルタ、カプラ、デュプレクサ、ダイプレクサ、ダイオード、誘電体アンテナ及びセラミックコンデンサ等の個別部品類などが挙げられる。更には、汎用基板、各種機能部品が埋め込まれた機能基板(LTCC多層デバイス等)などの基板類、MPU及びSAW等のパッケージ類、これら個別部品類、基板類及びパッケージ類の少なくともいずれかを備えるモジュール類等が挙げられる。また、これらの電子部品は、各種のマイクロ波帯域及び/又はミリ波帯域の電波を利用する移動体通信機器、移動体通信基地局機器、衛星通信機器、衛星通信基地局機器、衛星放送機器、無線LAN機器、及びBluetooth(登録商標)用機器等に利用することができる。
以下、実験例により本発明を具体的に説明する。
実験例1〜12(実験例1−12は参考例である)及び比較例1
(1)低温焼成誘電体磁器組成物(Al及びMnを含有しないもの)
BaCO粉末(純度;99.9%)、TiO粉末(純度;99.9%)、RE粉末(RE;Nd、Sm、Gd、純度;99.9%)及びBi粉末(純度;99.9%)を原料とし、aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2で表される組成物におけるa、b、c及びdの各値が表1のようになる配合で、ミキサにより20〜30分間乾式混合した後、振動ミルにより粉砕した。玉石としてはアルミナボールを使用し、粉砕時間は4時間とした。
Figure 0004907850
その後、得られた混合粉末を、大気雰囲気下、1100℃で2時間熱処理し、次いで、ボールミルにより粉砕し、得られた粉砕物と、表2に示すBaO・ZnO・B・SiO系ガラス粉末と、適量の有機バインダとを加え、ボールミルにより湿式混合し、その後、凍結乾燥機を用いて乾燥させ、造粒した。尚、表2の「ガラスの成分」欄における各々の値は、BaO、ZnO、B及びSiOの合計を100質量%とした場合のそれぞれの含有割合を示す。また、ガラス粉末の配合量を表3に示した。
Figure 0004907850
次いで、得られた造粒粉をプレス機(成形圧力;98MPa)によって、直径19mm、高さ8mmの円柱状の成形体に成形し、その後、大気雰囲気下、900〜950℃の温度で2時間焼成して、誘電体磁器組成物(実例1〜12及び比較例1)を調製した。
Figure 0004907850
例13〜29(実験例13〜29は実施例である)
(2)低温焼成誘電体磁器組成物(Al及びMnを含有するもの)
上記(1)で得られた粉砕物と、表2に示すBaO・ZnO・B・SiO系ガラス粉末と、表4に示す配合量(各々上記組成物100質量部に対する配合量を表す)のAl粉末(純度;99.9%)及び/又はMnO粉末(純度;99.9%)と、を適量の有機バインダとを加え、ボールミルにより湿式混合し、その後、凍結乾燥機を用いて乾燥させ、造粒した。
次いで、得られた造粒粉をプレス機(成形圧力;98MPa)によって、直径19mm、高さ8mmの円柱状の成形体に成形し、その後、大気雰囲気下、900〜950℃の温度で2時間焼成して、誘電体磁器組成物を調製した。この実例13〜27は上記実例3にAl及び/又はMnを配合した例であり、実例28は上記実例4にAl及びMnを配合した例である。
Figure 0004907850
(3)誘電体磁器組成物の評価
上記(1)及び(2)で得られた誘電体磁器組成物について平行導体板型誘電体共振器法により、測定周波数1〜5GHzにおける、ε、Q値及びτ(温度範囲;25〜80℃)を測定した。その結果を表3に併記する。尚、Q値は、測定時の共振周波数(f)とQ値の測定値との積(f・Q)で表した。
(4)実例の効果
表3の結果によれば、BaO成分の量比が少ないガラスを用いた比較例1の誘電体磁器組成物は、950℃では焼結することができなかった。そのため、950℃以下の低温では焼結させることができないことが分かった。また、この誘電体磁器組成物は、1000℃で焼結させることができたが、εが29.7、τが16.8ppm/℃、f・Q値が1432GHzとなり、ε及びf・Q値が劣っていた。また、この比較例1で用いた組成物(No.1)を同量用いて、900℃で焼成した実例3と比べても、ε及びf・Q値が劣っていることが分かる。
これに対して、実例1〜12における各誘電体磁器組成物は、860〜950℃の低温で焼成することができ、εが30.4〜66.8であり、f・Q値が1614〜3068GHzであり、且つτが3.0〜35.8ppm/℃であった。このことから、本実施例の各誘電体磁器組成物は、低温で焼成可能であり、高いεを有しており、且つ他の誘電特性のバランスにも優れていることが分かった。
また、これらの誘電体磁器組成物において、εはガラスの配合量が減少すると大きくなり、ガラスの配合量が増加すると小さくなる傾向にあった。更に、τの絶対値は、ガラスの含有量が減少すると大きくなり、ガラスの含有量が増加すると小さくなる傾向にあり、ガラスの配合量によりε及びτを調整できることが分かった。
更に、実例3及び4、並びに実例6及び7によれば、ガラスの配合量を20質量部から40質量部とした場合のf・Qの低下率は、それぞれ6%、20%であり、共にf・Qの低下が抑えられていることが分かった。これらのことから、ガラスの配合量の増加によるf・Qの低下を抑えることができ、より低温での焼成が可能となることが分かった。
尚、本発明においては、上記の具体的な実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。
表4の結果によれば、実例13〜17では、Alの添加量の増加に伴い、τの絶対値が小さくなっていることが分かる。即ち、実例3ではτが23.1ppm/℃であるのに対して、実例15では19.4ppm/℃であり16%の低下が認められ、実例17では16.5ppm/℃であり29%もの低下が認められる。特に実例13〜16ではεrを保持しながらこの効果が得られている。しかし、実例18では、実例17よりもτの絶対値は大きくなり、これ以上Alを添加してもτを低下させる効果が得られないであろうことが分かる。従って、Alをτの絶対値を低下させる目的で配合する場合は、1.5質量部未満で適宜な量を配合し、τを制御することが好ましいことが分かる。
また、実例19〜21では、Mnの添加量の増加に伴い、Q値が高くなっていることが分かる。即ち、実例3ではf・Qが2436GHzであるのに対して、実例20では2730GHzであり12%の向上が認められ、実例21では2888GHzであり19%もの向上が認められる。また、実例22では、実例21に対してf・Qはわずかに低下が認められるものの、実例3に対しては15%の向上が認められる。特に実例19〜22ではεrを保持しながらこの効果が得られている。しかし、実例23〜24では実例3よりもf・Q値は低下しており、Q値を向上させる目的においてはMnの配合の上限が認められる。従って、MnをQ値を向上させる目的で配合する場合は、2.0質量部未満で適宜な量を配合し、他の誘電特性とのバランスをとりつつQ値を制御することが好ましいことが分かる。
本発明は、マイクロ波帯域及びミリ波帯域において使用される共振器、LCフィルタ、カプラ、誘電体アンテナ等の各種電子部品分野に幅広く利用することができる。

Claims (4)

  1. aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2(但し、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1であり、0.09≦a≦0.16、0.54≦b≦0.62、0.20≦c≦0.34、0<d≦0.10であり、REは希土類金属である。)で表される組成物と、
    該組成物100質量部に対して15〜50質量部の、kBaO・lZnO・mB・nSiO[但し、k、l、m及びnは含有割合を表し、k+l+m+n=100(質量%)であり、30≦k≦55、5≦l≦30、20≦m≦35、10≦n≦30である。]で表され、且つPbOを含有しないBaO・ZnO・B・SiO系ガラスと、
    を含有し、
    更に、Al及び/又はMnを含有し、
    上記AlはAl に換算して、上記組成物100質量部に対して1.5質量部以下含有され、上記MnはMnOに換算して、該組成物100質量部に対して3.0質量部以下含有されることを特徴とする低温焼成誘電体磁器組成物。
  2. 比誘電率が40以上である請求項1に記載の低温焼成誘電体磁器組成物。
  3. aBaO・bTiO・cREO3/2・dBiO3/2(但し、a、b、c及びdはモル比を表し、a+b+c+d=1であり、0.09≦a≦0.16、0.54≦b≦0.62、0.20≦c≦0.34、0<d≦0.10であり、REは希土類金属である。)で表される組成物と、
    該組成物100質量部に対して15〜50質量部の、kBaO・lZnO・mB・nSiO[但し、k、l、m及びnは含有割合を表し、k+l+m+n=100(質量%)であり、30≦k≦55、5≦l≦30、20≦m≦35、10≦n≦30である。]で表され、且つPbOを含有しないBaO・ZnO・B・SiO系ガラスとを混合し、
    その後、850〜1050℃で焼成し、
    Alの含有量がAl 換算で、上記組成物100質量部に対して1.5質量部以下となり、Mnの含有量がMnO換算で、該組成物100質量部に対して3.0質量部以下となるように、Al成分及びMn成分のうちの少なくとも一方を配合することを特徴とする低温焼成誘電体磁器組成物の製造方法。
  4. 上記BaO・ZnO・B・SiO系ガラスの配合量により、比誘電率及び共振周波数の温度係数を調整する請求項に記載の低温焼成誘電体磁器組成物の製造方法。
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