JP4903444B2 - 光電変換素子 - Google Patents

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Description

本発明は、光電変換素子に関し、特に、電極の剥離を抑制することができるとともに変換効率を向上することができる光電変換素子に関する。
図2に、従来の光電変換素子の一例である太陽電池の一例の模式的な断面図を示す。この従来の太陽電池は、p型のシリコン基板1の一方の主面である受光面に形成されたn型拡散層2と、n型拡散層2上に形成された反射防止膜3と受光面電極層8とを含み、シリコン基板1の他方の主面である裏面に形成されたアルミニウムとシリコンとの共晶層5と、共晶層5上に形成されたBSF(Back Surface Field;裏面電界)層6とを含んでいる。また、この太陽電池のシリコン基板1の裏面上にはアルミニウムを含む第1電極層4と銀を含む第2電極層7とダスト層9とが形成されている。
ここで、太陽電池の裏面の共晶層5およびBSF層6は、シリコン基板1の裏面にスクリーン印刷法を用いてアルミニウムを含むペーストを塗布した後、これを焼成することによって、アルミニウムを含むペースト中のアルミニウムがシリコンと反応して共晶層5が形成され、そこからさらにアルミニウムがシリコン基板1の内部に拡散して、BSF層6が形成されるとともに、シリコン基板1の裏面上に第1電極層4とダスト層9とが形成される。
この太陽電池を太陽光発電システムとして用いる場合には、この太陽電池を複数枚直列に接続して太陽電池ストリングを形成し、電圧を昇圧して用いるのが一般的である。太陽電池ストリングは、隣接する太陽電池のうち一方の太陽電池の裏面の第2電極層7と他方の太陽電池の受光面の受光面電極層8とが半田を介して配線材によって電気的に直列に接続して構成される。
ここで、配線材と、太陽電池の裏面の第2電極層7および受光面の受光面電極層8とを固定するために半田を用いることが多い。しかし、アルミニウムは金属の中でも半田濡れ性が悪く、半田付けが困難であるため、シリコン基板1の裏面にはアルミニウムを含むペーストだけでなく、銀を含むペーストも塗布されて、焼成されることになる。なお、銀以外にも、チタン、金、銅または錫などの金属も半田濡れ性が高いため、第2電極層7の材料として用いることができる。
特開2004−235268号公報
上記の従来の太陽電池において、アルミニウムを含むペーストを焼成することによって形成された第1電極層4の表面には、アルミニウム以外にもペースト中に含まれていたガラスなどが多く残留した多孔質状のダスト層9が形成される。ダスト層9は、電気的な導通はあるものの、共晶層5および第2電極層7と比べると電気抵抗はかなり高いものとなっている。
上記の従来の太陽電池ストリングにおいては、太陽光が照射されることによって太陽電池に発生した電流は、電気抵抗が最も低い共晶層5および第1電極層4を通って第2電極層7に集められることになる。しかしながら、上記の従来の太陽電池の構成において、第2電極層7は、第1電極層4および共晶層5のそれぞれと接触していないため、共晶層5および第1電極層4を流れる電流は、電気抵抗の大きいダスト層9を通って第2電極層7
に集められることになる。したがって、上記の従来の太陽電池の構成は、発生した電流のロスが大きく、変換効率が十分でないという問題があった。
また、特許文献1には、第2電極層とシリコン基板との界面の面積と、第2電極層の共晶層側と反対側の表面の面積と、の和を、第1電極層と第2電極層との界面の面積よりも小さくして、出力特性を向上させた太陽電池が開示されている(特許文献1の図1)。
特許文献1の図1に記載の太陽電池において、この太陽電池を製造するためにフォトリソグラフィのようなLSIの製造に用いられる高精細な技術を用いると、第2電極層の形成のために蒸着法やスパッタ法などを利用しなければならないため、太陽電池の製造コストが増加し、太陽電池の製造工程が複雑化する。
また、スクリーン印刷法を用いて特許文献1の図1に記載の太陽電池を製造する場合には、アルミニウムを含む第1電極層の表面上のダスト層と銀を含む第2電極層との接着強度は非常に低いため、太陽電池ストリングの形成時において、第2電極層が太陽電池から剥離しやすいという問題があった。特に、特許文献1に記載されているように、第1電極層に隙間を設けてBSF層をシリコン基板全体に一様に形成するためには、BSF層の厚さと同程度の幅以下の隙間にしなければならない。BSF層の厚さは2〜5μm程度であるため、第2電極層の幅が2mm程度、第2電極層とシリコン基板との接触幅が4〜10μm程度では、第2電極層の大きな接着強度は望めない。
本発明の目的は、電極の剥離を抑制することができるとともに変換効率を向上することができる光電変換素子を提供することにある。
本発明は、半導体基板の一主面に第1の金属と半導体基板の材料との共晶層を有し、半導体基板の一主面上に第1の金属を含む第1電極層、第1の金属を含むダスト層および第2の金属を含む第2電極層を有する光電変換素子であって、第2電極層の半導体基板側の表面の少なくとも一部が第1電極層および/または共晶層と接触している光電変換素子である。なお、本発明において、「ダスト層」は、第1電極層に接触する層であって、第1電極層よりも第1の金属の体積密度の低い層のことをいう。具体的には、たとえば、ガラスなどの第1金属とは異なる物や酸化された第1金属などが混在する層または多孔質状の層などが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。
ここで、本発明の光電変換素子においては、第2の金属が第1の金属よりも半田濡れ性が高くてもよい。
また、本発明の光電変換素子においては、第1の金属がアルミニウムからなっていてもよい。
また、本発明の光電変換素子においては、第2の金属が銀からなっていてもよい。
本発明によれば、電極の剥離を抑制することができるとともに変換効率を向上することができる光電変換素子を提供することができる。
以下、ガラスと酸化された第1の金属とが混在した多孔質状のダスト層を例として、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
図1(A)に本発明の光電変換素子の一例である太陽電池の好ましい一例の模式的な断面図を示し、図1(B)にこの太陽電池の裏面の模式的な平面図を示す。図1(A)に示すように、この太陽電池は、たとえばp型のシリコン基板からなる半導体基板11の一方の主面である受光面にn型ドーパントが拡散することによって形成されたn型拡散層12と、n型拡散層12上に形成された反射防止膜13と受光面電極層18とを含み、半導体基板11の他方の主面である裏面に形成されたたとえばアルミニウムとシリコンとの共晶からなる共晶層15と、共晶層15上に形成されたBSF層16とを含んでいる。また、この太陽電池の半導体基板11の裏面の共晶層15の表面にはたとえばアルミニウムを含む第1電極層14が形成され、第1電極層14上にはたとえばアルミニウムを含むダスト層19とたとえば銀を含む第2電極層17とが形成されている。また、図1(B)に示すように、ダスト層19は半導体基板11の裏面の略全面に形成されており、第2電極層17は半導体基板11の裏面において島状に形成されている。ダスト層19は上記のようにガラスや酸化された金属などを含むので、第1電極層14や共晶層15よりも電気抵抗は高いと推測される。
ここで、この太陽電池においては、図1(A)に示すように、第2電極層17の半導体基板11側の表面の少なくとも一部が第1電極層14と接触していることを特徴としている。
このように、この太陽電池においては、第2電極層17の半導体基板11側の表面の少なくとも一部が第1電極層14と接触していることによって太陽電池の内部で発生して共晶層15に流れ込んだ電流が第1電極層14の表面上の第1電極層14よりも電気抵抗が高いダスト層19を経由することがほとんどなく電気抵抗の低い第2電極層17に流れ込みやすい傾向にあるために太陽電池の変換効率が向上する傾向にある。また、本発明の太陽電池においては、第2電極層17は、第1電極層14の表面上のダスト層19によってその接着強度にほとんど影響を受けることなく第1電極層14の表面上に形成されている。したがって、本発明の太陽電池においては、第2電極層17の接着強度も特許文献1に記載の太陽電池と比べて大きくなる。
したがって、本発明においては、電極の剥離を抑制することができるとともに変換効率を向上することができる太陽電池を得ることができる。
図3に、本発明の光電変換素子の一例である太陽電池の好ましい他の一例の模式的な断面図を示す。この太陽電池においては、第2電極層17の半導体基板11側の表面の少なくとも一部が共晶層15と接触していることに特徴がある。このような構成とすることにより、第1電極層14を分断することができるため、半導体基板11が第1電極層14から受ける応力を分散させることができる。したがって、この太陽電池においては、アルミニウムを含むペーストを塗布して焼成した後の冷却時において第1電極層14と半導体基板11の熱収縮率の差から生じる半導体基板11の反りを抑制することができる傾向にある。また、共晶層15は第1電極層14よりも若干電気抵抗が高いが、ダスト層19と比べると十分に低いので、変換効率も向上することができる。
図4に、本発明の光電変換素子の一例である太陽電池の好ましいさらに他の一例の模式的な断面図を示す。この太陽電池においては、第2電極層17の半導体基板11側の表面の少なくとも一部が共晶層15および第1電極層14の両方と接触していることに特徴がある。このような構成とすることによっても、第1電極層14を分断することができるため、半導体基板11が第1電極層14から受ける応力を分散させることができることから、アルミニウムを含むペーストを塗布して焼成した後の冷却時における半導体基板11の反りを抑制することができる傾向にある。また、第2電極層17を電気抵抗の最も低い第
1電極層14と接触させることができるため、変換効率も向上することができる傾向にある。
以下、図1(A)、図1(B)、図3および図4にそれぞれ示されている太陽電池の製造方法の好ましい一例について説明する。
まず、たとえばp型のシリコン基板からなる半導体基板11を酸溶液またはアルカリ溶液で処理して、半導体基板11の表面のダメージ層を除去する。次に、半導体基板11をたとえばPOCl3などのn型ドーパントを含む拡散ソースを用いてたとえば700℃以上900℃以下の温度条件で半導体基板11の表面にn型ドーパントを拡散してn型拡散層12を形成する。続いて、半導体基板11の一方の主面に形成されたn型拡散層12上にたとえば窒化シリコンなどの反射防止膜13をCVD(Chemical Vapor Deposition)法により形成した後、半導体基板11の他方の主面および側面に形成された余分なn型拡散層を化学エッチングなどの方法により除去する。このn型拡散層の除去工程は、接合を分離するために行なうものである。また、別の態様として、たとえばn型ドーパントの拡散前に酸化チタンなどの絶縁物を含む溶液を半導体基板11の主面および側面に予め塗布することによりn型ドーパントの拡散を防いで半導体基板11の一方の主面のみにn型拡散層12を形成し、その後、反射防止膜13を形成することもできる。
次いで、半導体基板11の反射防止膜13が形成されていない方の主面の略全面にたとえばアルミニウムを含むペーストをスクリーン印刷法により塗布する。また、スクリーン印刷法に代えて、ロールコートやカーテンコートといったスクリーン印刷法よりも低コストな方法で塗布することもできる。
そして、この塗布したアルミニウムを含むペーストをたとえば650℃以上950℃以下の温度に加熱することによって焼成する。この焼成により、半導体基板11の主面の略全面に略均一な厚さで共晶層15が形成され、この共晶層15からアルミニウムが半導体基板11の内部に拡散してBSF層16が形成される。また、焼成後のアルミニウムを含むペーストは固化して第1電極層14を形成する。ここで、第1電極層14の表面上には、アルミニウム以外にもペースト中に含まれていたガラスや焼成時に酸化されたアルミニウムなどが多く含まれる多孔質状のダスト層19が形成される。
続いて、図1(A)および図1(B)に示す太陽電池の製造においては、半導体基板11の主面の略全面に形成された第1電極層14の表面上のダスト層19の一部を除去してその除去部分から第1電極層14の表面を露出させる。ここで、ダスト層19を除去する方法としては、たとえば、鑢などで機械的にダスト層19を削り取る方法または化学エッチングなどで化学的に除去する方法などがある。鑢で機械的に除去する場合には、ダスト層19と第1電極層14の硬度が大きく異なるので、脆くて削りやすいダスト層19はすぐに削り取ることができる。
また、図3および図4に示す太陽電池の製造においては、たとえば、大きな鑢でまずダスト層19のみを削り、第1電極層14を露出させた後、露出した第1電極層14の一部を小さな鑢で削り取ることなどによって、選択的にダスト層19と第1電極層14を削り取ることができる。
なお、ダスト層19をすべて除去した後に第2電極層17を第1電極層14の表面上に形成するよりは、ダスト層19の一部を除去して露出した第1電極層14および/または共晶層15の表面上に第2電極層17を形成する方が凹凸を小さくして後工程における歩留りを向上することができ、かつ、第2電極層17の材料コストを低減できるために好ましい。
その後、第1電極層14の表面上および/または共晶層15の表面上ならびに反射防止膜13の表面上にたとえば銀を含むペーストを塗布した後に乾燥させ、たとえば500℃以上800℃以下の温度で焼成することによって、第2電極層17が形成されるとともにファイヤースルーにより受光面電極層18が形成されて太陽電池が完成する。
このようにして作製された太陽電池は、背景技術の欄でも述べたように電気的に直列に接続されて、太陽電池ストリングなどに利用することができる。ここで、第2電極層17を構成する銀は、第1電極層14を構成するアルミニウムよりも半田濡れ性が高いため、第2電極層17に半田が塗布されて第2電極層17が配線材と電気的に接続される電極となる。
(実施例1)
まず、p型のシリコン基板をアルカリ溶液で処理して、シリコン基板の表面のダメージ層を除去した。次に、POCl3を拡散ソースとし、800℃程度の温度で上記のシリコン基板の主面にリンを拡散してn型拡散層を形成した。
続いて、このn型拡散層上に窒化シリコンからなる反射防止膜をCVD法により形成した後、シリコン基板の他方の主面および側面に形成された余分なn型拡散層を化学エッチングにより除去した。
そして、シリコン基板の反射防止膜が形成されていない方の主面の略全面にアルミニウムを含むペーストをスクリーン印刷法により塗布した。そして、この塗布したアルミニウムを含むペーストを750℃程度の温度で加熱することによって焼成し、シリコン基板の主面の略全面に略均一な厚さでアルミニウムとシリコンの共晶層が形成されるとともに、この共晶層からアルミニウムがシリコン基板の内部に拡散してBSF層が形成された。また、焼成後のアルミニウムを含むペーストは固化して第1電極層を形成し、第1電極層の表面上にはダスト層が形成された。
続いて、シリコン基板の主面の略全面に形成された第1電極層の表面上のダスト層に1辺が5mmの正方形状の共晶層の露出面が1列4個で2列(合計8個)形成されるようにダスト層の一部および第1電極層の一部を除去した。ここで、ダスト層の一部および第1電極層の一部は、ニッケル製の鑢で削ることにより機械的に除去した。
その後、露出した共晶層の表面上および反射防止膜の表面上に銀を含むペーストを塗布した後に乾燥させ、650℃前後の温度で焼成することによって、シリコン基板の第1電極層が形成されている主面側に第2電極層を形成し、シリコン基板の反射防止膜が形成されている側の主面側に受光面電極層を形成して図3に示す断面を有する実施例1の太陽電池を完成させた。
このようにして作製された実施例1の太陽電池の開放電圧(mV)、短絡電流(mA/cm2)、曲線因子および変換効率(%)を照射強度100mW/cm2の擬似太陽光下(JIS標準光AM1.5G)で測定した。その結果を表1に示す。なお、表1に示された開放電圧、短絡電流、曲線因子および変換効率の値は、実施例1の太陽電池の10個の平均値である。
表1に示すように、実施例1の太陽電池の開放電圧は584(mV)であり、短絡電流は29.0(mA/cm2)であり、曲線因子は0.748であり、変換効率は12.7(%)であった。
また、実施例1の太陽電池の第2電極層に銅製の配線材を半田付けした後に配線材を引っ張り、第2電極層の接着強度を調査したが、第2電極層が特に簡単に剥離してしまうといった現象は見られなかった。
(比較例1)
p型のシリコン基板に反射防止膜を形成した後、余分なn型拡散層を化学エッチングにより除去する工程までは実施例1と同様にして行なった。
そして、p型のシリコン基板の主面の第2電極層の形成箇所(実施例1の第2電極層と同一の形成箇所)以外の略全面にアルミニウムを含むペーストをスクリーン印刷法により塗布し、750℃程度の温度で加熱することによって焼成して、共晶層、BSF層、第1電極層およびダスト層を形成した。
その後、第1電極層が形成されていない第2電極層の形成箇所および反射防止膜の表面上に銀を含むペーストを塗布した後に乾燥させ、650℃程度の温度で焼成することによって、図2に示す断面を有する比較例1の太陽電池を完成させた。なお、比較例1の太陽電池は、実施例1の太陽電池とは異なり、第2電極層と共晶層とが接触していない構成となっている。
また、比較例1の太陽電池についても、上記のようにして10個作製した。そして、比較例1の太陽電池の開放電圧(mV)、短絡電流(mA/cm2)、曲線因子および変換効率(%)を実施例1と同様に照射強度100mW/cm2の擬似太陽光下(JIS標準光AM1.5G)で測定した。その結果を表1に示す。なお、表1に示された開放電圧、短絡電流、曲線因子および変換効率の値は、比較例1の太陽電池の10個の平均値である。
表1に示すように、比較例1の太陽電池の開放電圧は577(mV)であり、短絡電流は29.0(mA/cm2)であり、曲線因子は0.733であり、変換効率は12.3(%)であった。
Figure 0004903444
表1に示す結果から、実施例1の太陽電池は、比較例1の太陽電池と比べて、開放電圧および曲線因子が改善されており、変換効率が高くなることが確認された。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(A)は本発明の光電変換素子の一例である太陽電池の好ましい一例の模式的な断面図であり、(B)は(A)に示す太陽電池の裏面の模式的な平面図である。 従来の光電変換素子の一例である太陽電池の一例の模式的な断面図である。 本発明の光電変換素子の一例である太陽電池の好ましい他の一例の模式的な断面図である。 本発明の光電変換素子の一例である太陽電池の好ましいさらに他の一例の模式的な断面図である。
符号の説明
1 シリコン基板、2,12 n型拡散層、3,13 反射防止膜、4,14 第1電極層、5,15 共晶層、6,16 BSF層、7,17 第2電極層、8,18 受光面電極層、9,19 ダスト層、10 配線材、11 半導体基板。

Claims (4)

  1. 半導体基板の一主面に第1の金属と前記半導体基板の材料との共晶層を有し、前記半導体基板の前記一主面上に前記第1の金属を含む第1電極層、前記第1の金属を含むダスト層および第2の金属を含む第2電極層を有する光電変換素子であって、
    前記第2電極層の前記半導体基板側の表面の少なくとも一部が前記第1電極層および/または前記共晶層と接触していることを特徴とする、光電変換素子。
  2. 前記第2の金属が前記第1の金属よりも半田濡れ性が高いことを特徴とする、請求項1に記載の光電変換素子。
  3. 前記第1の金属がアルミニウムからなることを特徴とする、請求項1または2に記載の光電変換素子。
  4. 前記第2の金属が銀からなることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の光電変換素子。
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