JP4874394B2 - 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 - Google Patents
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Description
へ搬送される基板を受け取るのに用いられ、かつ(上側)基板搬送ユニット16は処理ユニット2から入出ポート部4へ搬送される基板を受け取るのに用いられて良い。
Claims (11)
- 基板処理システム内でウエハの膜を除去する方法であって、
当該方法は:
(a)前記基板処理システムの処理チャンバ内でウエハを第1処理液体に曝露する工程であって、前記ウエハは第1速度で回転し、かつ前記第1処理液体は処理チャンバから第1処理液体循環システムへ放出される、工程;
(b)前記第1処理液体への前記ウエハの曝露を中断し、かつ前記ウエハを前記第1速度よりも速い第2速度で回転する、工程;
(c)前記処理チャンバの放出を、前記第1処理液体循環システムから処理液体廃液管へ変更する工程;及び
(d)前記ウエハを前記第1処理液体又は第2処理液体に曝露する工程であって、前記第1処理液体又は前記第2処理液体はそれぞれ前記処理チャンバから処理液体廃液管へ放出される、工程;
を有し、
前記膜の残骸物は、前記ウエハが前記第2速度で回転するときに除去され、
前記第1処理液体は、前記第1処理液体循環システムへ放出された後、処理液体格納容器で貯蔵された後にフィルタを通過する、
方法。 - (e)前記ウエハを前記第1処理液体へ曝露し、かつ前記処理液体を前記処理チャンバから前記第1処理液体循環システムへ放出する工程をさらに有する、請求項1に記載の方法。
- 前記工程(e)が前記ウエハを前記第2速度よりも遅い速度で回転させる工程をさらに有する、請求項2に記載の方法。
- 前記工程(c)は、前記ウエハが前記第2処理液体に曝露される前に行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記工程(c)は、前記膜の剥離レベルの検討に基づいて決定される所定の期間行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記膜が、レジスト膜、マスク、誘電膜、又はこれらの混合物を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記処理液体が有機溶媒を有する、請求項1に記載の方法。
- 処理液体を用いて基板表面に形成された膜を除去する除去装置であって:
処理室;
前記基板表面を上方に向けた姿勢で保持する基板保持手段;
前記基板表面に対向する位置に配置された処理液を供給するノズル;
前記基板保持手段を少なくとも第1速度又は該第1速度以上の速度である第2速度で回転させる回転機構;
処理液体格納容器とフィルタを有する処理液体循環回収機構であって、前記処理室への接続が可能で、前記ノズルから供給される処理液体を回収及び循環させることで、再度前記ノズルから供給することを可能にする処理液体循環回収機構;
前記処理室への接続が可能で、前記ノズルから供給される処理液体を廃棄する処理液体廃棄機構;並びに
前記基板保持手段が前記第1速度で回転するときには前記処理液体循環回収機構が前記処理室と接続され、前記基板保持手段が前記第2速度で回転していて前記ノズルから前記処理液体が供給されているときには前記処理液体廃棄機構が前記処理室と接続されるように、前記処理室への接続を変更する制御装置;
を有する除去装置であって、
前記処理液体は、前記処理液体循環回収機構へ供給された後、前記処理液体格納容器で貯蔵された後に前記フィルタを通過する、
除去装置。 - 前記制御装置は、所定時間経過後に前記接続を切り換える、請求項8に記載の除去装置。
- 前記所定期間は、前記膜の剥離レベルの検討に基づいて定められる、請求項9に記載の除去装置。
- 前記処理液体格納容器は、廃液管と接続し、かつ前記処理液体が廃液管へ流れるように傾斜する底面を有する、請求項8に記載の除去装置。
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