JP4868279B2 - 真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 - Google Patents
真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4868279B2 JP4868279B2 JP2006052915A JP2006052915A JP4868279B2 JP 4868279 B2 JP4868279 B2 JP 4868279B2 JP 2006052915 A JP2006052915 A JP 2006052915A JP 2006052915 A JP2006052915 A JP 2006052915A JP 4868279 B2 JP4868279 B2 JP 4868279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- vacuum
- vacuum line
- pure water
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 113
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 79
- 238000007710 freezing Methods 0.000 claims description 9
- 230000008014 freezing Effects 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
10 定盤
21 研磨ヘッド
24 研磨体
30 真空吸着装置
31 真空源
32 真空ライン
40 氷結防止装置
41 純水供給ライン
42 純水供給源
43 純水流量調整弁
W 半導体ウエハ
Claims (5)
- 真空源が吸引する空気の通路であり、真空源と真空吸着装置とを繋ぐ真空ラインに接続され、前記真空源により吸引された空気に混入した水分が前記真空ライン内で氷結しないようにするための真空ラインの氷結防止装置であって、
前記真空源と前記真空吸着装置との間で前記真空ラインから分岐して延びて設けられた純水供給ラインと、
前記純水供給ラインに接続され、前記真空源による吸引が行われている状態で、前記純水供給ラインを介して前記真空ライン内に純水を供給することにより、前記真空ライン内の温度を純水とほぼ同程度の温度に保持する純水供給手段とを備えたことを特徴とする真空ラインの氷結防止装置。 - 前記純水供給ラインに介装され、前記純水供給手段より前記真空ライン内に供給される純水の流量を調整する純水流量調整手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載の真空ラインの氷結防止装置。
- 研磨対象物を保持する定盤と、研磨体を保持する研磨ヘッドとを備え、前記研磨ヘッドにより保持した前記研磨体を前記定盤に保持した前記研磨対象物に接触させて前記研磨対象物の研磨を行う研磨装置において、
前記研磨対象物を前記定盤に保持する研磨対象物保持手段が、真空ラインを介して空気を吸引することにより前記研磨対象物を前記定盤に真空吸着させる真空吸着装置からなり、前記真空ラインに請求項1又は2に記載の真空ラインの氷結防止装置が適用されたことを特徴とする研磨装置。 - 研磨対象物を保持する定盤と、研磨体を保持する研磨ヘッドとを備え、前記研磨ヘッドにより保持した前記研磨体を前記定盤に保持した前記研磨対象物に接触させて前記研磨対象物の研磨を行う研磨装置において、
前記研磨体を前記研磨ヘッドに保持する研磨体保持手段が、真空ラインを介して空気を吸引することにより前記研磨体を前記研磨ヘッドに真空吸着させる真空吸着装置からなり、前記真空ラインに請求項1又は2に記載の真空ラインの氷結防止装置が適用されたことを特徴とする研磨装置。 - 請求項3又は4に記載の研磨装置を用いて前記研磨対象物の表面を研磨加工する工程を有したことを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006052915A JP4868279B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006052915A JP4868279B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007229846A JP2007229846A (ja) | 2007-09-13 |
JP4868279B2 true JP4868279B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=38550952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006052915A Active JP4868279B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4868279B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6427445B2 (ja) * | 2015-03-17 | 2018-11-21 | 株式会社東京精密 | 真空保持装置及びこれを用いた半導体ウェーハ研磨装置 |
CN108581518A (zh) * | 2018-01-17 | 2018-09-28 | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 | 一种真空泵的负压系统及其运作方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05183042A (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの吸着方法 |
JPH05253853A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-05 | Sony Corp | 薄片吸着装置および薄片吸着装置の洗浄方法 |
JPH10135316A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-22 | Sony Corp | 薄板状基板の真空吸着方法及びその真空吸着テーブル装置 |
JPH11198032A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-27 | Speedfam Co Ltd | プレッシャープレートのウェーハ真空吸着および離脱におけるエアー回路 |
JP2004319903A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Nikon Corp | 真空ラインの水分離装置、真空ラインの水分離方法、真空ラインの水分離装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 |
-
2006
- 2006-02-28 JP JP2006052915A patent/JP4868279B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007229846A (ja) | 2007-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7175504B2 (en) | Vacuum suction holding apparatus and holding method, polishing apparatus using this holding apparatus, and device manufacturing method using this polishing apparatus | |
TWI680032B (zh) | 用於執行研磨製程的設備及研磨方法 | |
US9296083B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
JP4562040B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、その制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
JP2004349340A (ja) | 基板保持装置及び研磨装置 | |
JP2007152498A (ja) | 研磨装置、研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法及びこの半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス | |
JP4868279B2 (ja) | 真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 | |
JP2019161107A (ja) | 基板洗浄装置、及び基板洗浄方法 | |
US10854469B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP7075814B2 (ja) | 基板保持装置、基板研磨装置、弾性部材および基板保持装置の製造方法 | |
JP2007158190A (ja) | 吸着装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス | |
WO2005090001A1 (ja) | 液体供給装置、研磨装置及び半導体デバイス製造方法 | |
JP2007258467A (ja) | 吸着装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス | |
US20180211849A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing system and substrate processing method | |
JP4849311B2 (ja) | 研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法 | |
US20200055160A1 (en) | Chemical mechanical polishing method and apparatus | |
JP2021197421A (ja) | 基板処理ノズル | |
JPH10303155A (ja) | 研磨方法および装置 | |
US20230278900A1 (en) | Ultrapure water supplying apparatus, substrate processing system including the same, and processing substrate method using the same | |
KR20070069515A (ko) | 화학기계적 연마공정의 텅스텐 폴리싱패드 | |
JPH10242089A (ja) | 研磨終点検知方法、研磨装置及び半導体装置 | |
JP2001121409A (ja) | ウェーハ研磨用ヘッド及びこれを用いた研磨装置 | |
US20040000796A1 (en) | Wafer transfer apparatus and device and method for cleaning robot arm in wafer transfer apparatus | |
TW202337551A (zh) | 超純水供給裝置、包含該裝置的基板處理系統以及使用該裝置的基板處理方法 | |
TW202314177A (zh) | 基板乾燥裝置及基板乾燥方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110812 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111021 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111103 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4868279 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141125 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141125 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |