JPH1187480A - 被吸着物の吸着状態モニター方法及び真空装置 - Google Patents

被吸着物の吸着状態モニター方法及び真空装置

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JPH1187480A
JPH1187480A JP26498097A JP26498097A JPH1187480A JP H1187480 A JPH1187480 A JP H1187480A JP 26498097 A JP26498097 A JP 26498097A JP 26498097 A JP26498097 A JP 26498097A JP H1187480 A JPH1187480 A JP H1187480A
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electrostatic chuck
gas
substrate
monitoring
adsorbed
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JP26498097A
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Koichi Tamagawa
玉川孝一
Koichi Nakajima
中島孝一
Shuji Kodaira
小平周司
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Abstract

(57)【要約】 【課題】プロセス条件及び静電チャックの種類を問わ
ず、すべてのプロセスにおいて容易かつ確実に被吸着物
の吸着の異常の有無を検知しうる被吸着物の吸着状態モ
ニター方法及び真空装置を提供する。 【解決手段】静電チャック5により基板3を吸着保持す
る。その後、ガス導入管16及び配管10によってモニ
ター用のガスGを供給し、サセプタ4の収容部9から静
電チャックプレート6のガス導入口8を介して基板3と
静電チャックプレート6との間の隙間にガスGを導入す
る。この状態で真空計15によって基板3と静電チャッ
クプレート6の隙間の圧力の変化を測定する。本発明に
よれば、基板3が静電チャック5に対して正常に吸着保
持されているか否かを容易に判定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、CVD装
置、スパッタリング装置等の半導体製造プロセスに用い
られる真空装置に関し、特に静電チャックを備えた真空
装置における被吸着物の吸着状態をモニターする技術に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、真空中でSiウェハ等の基板
上に成膜等の処理を行う真空装置においては、静電気力
によって基板を吸着保持する静電チャックが広く用いら
れている。この静電チャックは、真空処理槽内のサセプ
タの上部に固定されるもので、例えば円盤状の誘電体か
らなる静電チャックプレート中に吸着電極が設けられて
いる。そして、静電チャックプレート中の吸着電極に対
して直流電源から電圧を印加するように構成され、これ
により成膜等の処理時において基板を静電チャックプレ
ート上に吸着保持できるようになっている。
【0003】ところで、この種の静電チャックにおいて
は、基板が静電チャックプレートの表面に密着している
必要があるため、静電チャックプレートに対する基板の
吸着の異常の有無をモニターするようにしている。
【0004】従来、静電チャックプレートに対する基板
の吸着の異常の有無をモニターする方法としては、静電
チャックプレートに吸着保持された後の基板の温度をモ
ニターする方法、また、基板を吸着保持する際に、基板
と静電チャックの吸着電極との間に流れる微少な電流を
モニターする方法が知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術の場合、次のような問題があった。すな
わち、静電チャックプレートに吸着保持された後の基板
の温度をモニターする方法の場合は、基板を静電チャッ
クプレートに吸着保持した後に基板の温度が変化するプ
ロセスでは使えるが、室温で行うプロセスのように基板
の吸着後に基板の温度変化がないプロセスでは使用する
ことができず、また、温度変化はあってもその変化の小
さいプロセスにおいては使用することが困難である。
【0006】また、基板を吸着保持する際に基板と静電
チャックの吸着電極との間に流れる微少な電流をモニタ
ーする方法の場合は、処理温度や基板の種類等のプロセ
ス条件によってモニターすべき微少な電流値が大きく変
化するため、正確なモニターを行うことは困難である。
さらに、この方法の場合、ジョンソン・ラーベック力を
用いない静電チャック、すなわち、クーロン力のみによ
って基板を吸着保持する静電チャックでは、基板と静電
チャックの吸着電極との間にほとんど電流が流れないた
め使用することができないという問題がある。
【0007】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、プロセス条件及び静電
チャックの種類を問わず、すべてのプロセスにおいて容
易かつ確実に被吸着物の吸着の異常の有無を検知しうる
被吸着物の吸着状態モニター方法及び真空装置を提供す
ることを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項1記載の発明は、真空中において静電
チャックによる被吸着物の吸着保持動作を行い、その
後、上記被吸着物と上記静電チャックの本体の隙間にモ
ニター用のガスを導入し、この隙間の圧力の変化を測定
することを特徴とする被吸着物の吸着状態モニター方法
である。
【0009】請求項1記載の発明の場合、被吸着物が正
常に静電チャックに吸着保持されていれば、被吸着物と
静電チャックの本体とは密着した状態になっているか
ら、モニター用のガスは被吸着物と静電チャックの本体
の間の隙間内に封じ込めれられ、この隙間の圧力が上昇
する。
【0010】一方、何らかの原因で被吸着物が正常に静
電チャックの本体に吸着保持されていない場合には、被
吸着物が静電チャックの本体に密着していないため、モ
ニター用のガスは被吸着物と静電チャックの本体の隙間
から漏れてしまう。したがって、この場合には、被吸着
物と静電チャックの本体の隙間の圧力はほとんど上昇し
ない。
【0011】そこで、請求項1記載の発明のように、モ
ニター用のガスを導入し、被吸着物と静電チャックの本
体の隙間の圧力の変化を測定すれば、被吸着物が静電チ
ャックの本体に対して正常に吸着保持されているか否か
を容易に判定することができる。
【0012】また、本発明の方法は、被吸着物と静電チ
ャックの本体の隙間の圧力変化を測定するものであるか
ら、プロセス温度や被吸着物の種類等のプロセス条件を
問わず、すべての処理に適用することができる。
【0013】さらに、本発明の方法は、ジョンソン・ラ
ーベック力、クーロン力のいずれを用いた静電チャック
においても使用することができるものである。
【0014】ここで、モニター用のガスとしては種々の
ものを使用することができるが、請求項2記載の発明の
ように、被吸着物に対して悪影響を及ぼさないガスを使
用することがより好ましい。このようなガスとしては、
例えば、アルゴン(Ar)、ヘリウム(He)、窒素
(N2)等の不活性ガスを使用することができる。
【0015】上記請求項1又は2記載の発明は、例え
ば、請求項3記載の発明のように、真空槽と、この真空
槽内に配設され、被吸着物を吸着保持するための静電チ
ャックを有する保持手段とを備えた真空装置であって、
上記真空槽内に所定量のモニター用のガスを供給するた
めのガス供給手段を有し、上記静電チャックの本体の上
記被吸着物が吸着される部分にガス導入口が形成される
とともに、上記保持手段に、上記ガス供給手段から供給
されるモニター用のガスを上記ガス導入口に導くための
ガス導入路が形成され、上記静電チャックの本体上の被
吸着物と該静電チャックの本体の隙間の圧力を測定する
圧力測定手段が設けられていることを特徴とする真空装
置によって実施することが好ましい。
【0016】すなわち、請求項3記載の発明によれば、
被吸着物と静電チャックの本体の隙間の圧力変化を容易
に測定することができる。
【0017】この場合、請求項4記載の発明のように、
ガス導入口が、被吸着物昇降用の昇降部材を貫通させる
ための貫通孔を兼ねるように構成されていることも効果
的である。
【0018】請求項4記載の発明によれば、静電チャッ
クの本体にガス導入口を特別に設ける必要がないので、
装置の構成は複雑にならず、また、製造工程も通常通り
のもので済むというメリットがある。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る真空装置の好
ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
1は、本実施の形態の真空装置の概略構成を示すもので
ある。図1に示すように、本実施の形態の真空装置1に
おいては、後述する真空排気系に連結された真空槽2を
有し、この真空槽2の底部に、被吸着物としてのSiウ
ェハー等の基板3を支持するサセプタ(保持手段)4が
設けられる。サセプタ4の上部には、基板3を吸着保持
するための静電チャック5が固定されている。この静電
チャック5は、例えば基板3と同等の大きさの円盤形状
に形成された静電チャックプレート(本体)6中に吸着
電極7が形成されて構成される。そして、静電チャック
プレート6中の吸着電極7は、真空槽2の外部に設けら
れた図示しない直流電源に接続されている。なお、本実
施の形態の静電チャック5には、基板3を加熱するため
のヒーター(図示せず)が設けられ、ホットプレートと
しての機能をも有している。
【0020】図1に示すように、静電チャック5には、
静電チャックプレート6を貫通するように、モニター用
のガスGを導入するためのガス導入口8が複数個形成さ
れている。本実施の形態においては、これらのガス導入
口8は、図示しない基板昇降用の昇降部材(リフトピ
ン)を貫通させるための貫通孔を兼ねるように構成され
ている。また、サセプタ4には上記昇降部材を収容する
ための収容部9が形成され、この収容部9は真空槽2の
外部に配置された配管10が連結されるようになってい
る。
【0021】図1に示すように、配管10は真空ポンプ
11に接続される。そして、この配管10の途中には、
モニター用ガスの流量を調整するための流量制御弁12
と、2つの弁13、14が設けられている。ここで、流
量制御弁12としては、真空ポンプ11に接続される弁
14より十分に小さいコンダクタンスを有するものが用
いられる。そして、この流量制御弁12と真空槽2との
間には、配管10内の圧力変化を測定するための圧力測
定手段としての真空計15が接続されている。
【0022】一方、配管10に設けられた2つの弁1
3、14の間には、モニター用のガスGを導入するため
のガス導入管16が接続されている。このガス導入管1
6は、図示しないガス供給源に接続されるとともに、そ
の途中には、導入するガスGの質量流量を一定に保つた
めのマスフローコントローラ17が設けられている。
【0023】このような構成を有する本実施の形態の装
置において基板3の吸着異常の有無を検査するには、ま
ず、静電チャック5の吸着電極7に通電して基板3を静
電チャックプレート6上に吸着保持させた状態で真空ポ
ンプ11を動作させて真空槽2内を所定の圧力(10-4
Pa程度)に減圧し、ガス導入管16及び配管10を介
して一定量(0.1sccm程度)のモニター用のガス
Gを真空槽2内に導入する。この場合、真空計15によ
って配管10内の圧力の変化を測定できる状態にしてお
く。
【0024】真空槽2内に導入されたモニター用のガス
Gは、サセプタ4に形成した昇降部材の収容部9から静
電チャックプレート6のガス導入口8を介して基板3と
静電チャックプレート6との間の隙間に入り込む。ここ
で、基板3が正常に静電チャック5に吸着保持されてい
れば、基板3と静電チャックプレート6とは密着した状
態になっているから、モニター用のガスGは基板3と静
電チャックプレート6の隙間内に封じ込めれられ、その
結果、この隙間の圧力ひいてはサセプタ4の昇降部材の
収容部9及びこれに接続された配管10内の圧力が上昇
する。
【0025】一方、何らかの原因で基板3が正常に静電
チャック5に吸着保持されていない場合には、基板3が
静電チャックプレート6に密着していないため、モニタ
ー用のガスGは基板3と静電チャックプレート6の隙間
から真空槽2内の空間へ漏れてしまう。したがって、こ
の場合には、基板3と静電チャックプレート6の隙間の
圧力はほとんど上昇せず、またサセプタ4の昇降部材の
収容部9及びこれに接続された配管10内の圧力もほと
んど上昇しない。
【0026】そこで、モニター用のガスGを導入し、基
板3と静電チャックプレート6の隙間の圧力の変化を測
定すれば、基板3が静電チャック5に対して正常に吸着
保持されているか否かを容易に判定することができる。
【0027】かかる原理に基づき、本実施の形態の場合
は、図1に示すように、サセプタ4の昇降部材の収容部
9に接続された配管10内の圧力を真空計15によって
測定するように構成している。
【0028】以上説明したように本実施の形態の方法
は、基板3と静電チャック5の隙間の圧力変化を測定す
るものであるから、プロセス温度や基板3の種類等のプ
ロセス条件を問わず、すべてのプロセスに適用すること
ができる。
【0029】また、本実施の形態の方法は、ジョンソン
・ラーベック力、クーロン力のいずれを用いた静電チャ
ックにおいても適用することができるものである。
【0030】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに詳細
に説明する。図2〜図4は、本発明の実施例及び比較例
における圧力の変化を示すものであり、図2はヒーター
即ちホットプレートの温度が100℃の場合、図3はホ
ットプレートの温度が300℃の場合、図5はホットプ
レートの温度が500℃の場合を示すものである。
【0031】本発明の実施例として、図1に示す真空装
置1を用い、基板3を静電チャックプレート6に吸着保
持した状態で、上述したように基板3と静電チャックプ
レート6との隙間にモニター用のガスGを導入し、真空
計15によって配管10内の圧力の変化を測定した。
【0032】この場合、基板3としては、直径が8イン
チのSiウェハーで、厚み1μmのSiO2膜を形成した
もの(曲線A)と、酸化膜を形成していないもの(曲線
B)とを用いた。
【0033】一方、比較例として、上記実施例と同様の
Siウェハーを用い、静電チャック5による基板3の吸
着をオフにした状態で、基板3と静電チャックプレート
6との隙間にモニター用のガスGを導入し、真空計15
によって配管10内の圧力の変化を測定した。ここで、
図3〜図5中、曲線Cは厚み1μmの酸化膜(SiO
2膜)を形成したものを示し、曲線Dは酸化膜を形成し
ていないものを示す。
【0034】また、参考のため、静電チャックプレート
6上に基板3を載置しない状態で、上記同様にモニター
用のガスGをサセプタ4の昇降部材の収容部9内に導入
し、真空計15によって配管10内の圧力の変化を測定
した。
【0035】図3〜図5の曲線A、Bによって示される
ように、基板3を静電チャック5によって吸着保持した
場合には、モニター用のガスGの導入後、時間の経過に
伴って配管10内の圧力が上昇することが理解される。
【0036】一方、図3〜図5の曲線C、Dによって示
されるように、基板3を静電チャック5によって吸着保
持しない場合には、モニター用のガスGの導入直後は配
管10内の圧力は上昇するが、このガスは基板3と静電
チャックプレート6の隙間から真空槽2内の空間へ漏れ
てしまうため、約20秒経過後以降は配管10内の圧力
がほとんど上昇しなくなった。この状態は、基板3が静
電チャック5に対して正常に吸着保持にされていない場
合に相当するものである。
【0037】他方、静電チャックプレート6上に基板3
を載置しない状態でモニター用のガスGをサセプタ4の
昇降部材の収容部9内に導入した場合には、配管10内
の圧力はほとんど上昇しなかった。
【0038】これらの結果から明らかなように、基板3
と静電チャックプレート6間の隙間にモニター用のガス
Gを導入し、この隙間の圧力の変化を一定時間測定すれ
ば、基板3が静電チャック5に対して正常に吸着保持さ
れているか否かを容易に判定することができる。
【0039】しかも、図3〜図5から明らかなように、
本発明の方法によれば、基板3の加熱温度が異なる場合
であっても基板3と静電チャックプレート6間の隙間の
圧力変化は同様の傾向を示すため、温度の異なる各プロ
セスにおいて、基板3が静電チャック5に対して正常に
吸着保持されているか否かを確実に判定することができ
る。
【0040】また、図3〜図5の曲線A、B及び曲線
C、Dから明らかなように、酸化膜を形成したものと酸
化膜を形成していないものとの間で圧力の変化に差が生
じないことから、本発明の方法は基板の種類の異なる種
々のプロセスに適用することができる。
【0041】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述の実施の形態においては、静電チャックによって基
板を加熱する場合について説明したが、本発明はこれに
限られず、基板を加熱しない場合(冷却する場合)にも
適用することができる。
【0042】また、被吸着物としては、種々の大きさ、
形状、材料の基板を用いることができる。
【0043】さらに、モニター用のガスを導入する条件
(流量、圧力等)や圧力変化の測定条件、また、ガス供
給手段及び圧力測定手段の構成は、上述の実施の形態の
ものに限られず、プロセスや使用する装置に応じて適宜
変更することができる。
【0044】さらにまた、本発明は、例えば、スパッタ
リング装置、エッチング装置、CVD装置等の種々の真
空装置に適用しうるものである。
【0045】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、プロ
セス温度や被吸着物の種類等のプロセス条件を問わず、
すべてのプロセスにおいて容易かつ確実に被吸着物の吸
着の異常の有無をモニターすることができる。また、本
発明は、ジョンソン・ラーベック力、クーロン力のいず
れを用いた静電チャックにおいても使用することができ
るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る真空装置の一実施の形態の概略構
成図
【図2】本発明の実施例及び比較例における圧力の変化
を示すグラフ(ホットプレートの温度が100℃の場
合)
【図3】本発明の実施例及び比較例における圧力の変化
を示すグラフ(ホットプレートの温度が300℃の場
合)
【図4】本発明の実施例及び比較例における圧力の変化
を示すグラフ(ホットプレートの温度が500℃の場
合)
【符号の説明】
1…真空装置 2…真空槽 3…基板(被吸着物) 4
…サセプタ(保持手段) 5…静電チャック 6…静電チャックプレート(本体)
7…吸着電極 8…ガス導入口 9…昇降部材の収容
部 10…配管 11…真空ポンプ 15…真空計(圧
力測定手段) 16…ガス導入管 17…マスフローコ
ントローラ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空中において静電チャックによる被吸着
    物の吸着保持動作を行い、その後、上記被吸着物と上記
    静電チャックの本体の隙間にモニター用のガスを導入
    し、この隙間の圧力の変化を測定することを特徴とする
    被吸着物の吸着状態モニター方法。
  2. 【請求項2】導入されるモニター用のガスは、被吸着物
    に対して悪影響を及ぼさないものであることを特徴とす
    る請求項1記載の被吸着物の吸着状態モニター方法。
  3. 【請求項3】真空槽と、 該真空槽内に配設され、被吸着物を吸着保持するための
    静電チャックを有する保持手段とを備えた真空装置であ
    って、 上記真空槽内に所定量のモニター用のガスを供給するた
    めのガス供給手段を有し、 上記静電チャックの本体の上記被吸着物が吸着される部
    分にガス導入口が形成されるとともに、上記保持手段
    に、上記ガス供給手段から供給されるモニター用のガス
    を上記ガス導入口に導くためのガス導入路が形成され、 上記静電チャックの本体上の被吸着物と該静電チャック
    の本体の隙間の圧力を測定する圧力測定手段が設けられ
    ていることを特徴とする真空装置。
  4. 【請求項4】ガス導入口は、被吸着物昇降用の昇降部材
    を貫通させるための貫通孔を兼ねるように構成されてい
    ることを特徴とする請求項3記載の真空装置。
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