JP4840062B2 - 半導体装置および光検出方法 - Google Patents

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Description

本発明は、高い周波数の光を検出することが容易な半導体装置および光検出方法に関するものである。
2光子吸収(TPA:Two Photon Absorption)により発生するキャリアをMOSトランジスタのボディに蓄積し、その蓄積量を検出することにより光の有無を検出する光検出器は、デバイスを「消去(クリア)状態」、「データ取り込み状態」、「データ検出状態」の3状態を切り替えることにより光の検出を行う原理となっている(例えば、非特許文献1参照。)。したがって、デバイスの上記状態の繰り返しサイクルよりも検出しようとする光信号の周波数が高い場合には、データのカケなどが生じる危険性があった。
野沢哲生著「筐体内に浸透始める光伝送ルータや携帯電話機が先行」日経エレクトロニクス、2005年6月6日号、p59〜p70および図11
解決しようとする問題点は、デバイスの「消去状態」、「データ取り込み状態」、「データ検出状態」の3状態の繰り返しサイクルよりも検出しようとする光信号の周波数が高い場合には、データの欠けなどが生じる点である。
本発明は、デバイスの「消去状態」、「データ取り込み状態」、「データ検出状態」の3状態の繰り返しサイクルよりも高い周波数の光信号を検出することを可能にすることを課題とする。
本発明の半導体装置は、絶縁層上の半導体領域中に形成された光導波路と、前記光導波路の導波方向に沿って形成され、前記半導体領域中に残る電荷量で光検出を行う光検出器としてそれぞれが機能する複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタと、を備え、前記複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタのゲート電圧が非読み出し状態の期間内でドレイン電圧の変化タイミングを制御することで、複数の前記検出器データ取り込みのタイミングを変えることを特徴とする。
上記半導体装置では、複数の光検出器を備え、光検出器のそれぞれについてデータ取り込み時間を変えていることから、各光検出器の出力を比較することで、前記データの取り込み時間差の有無により前記光導波路を導波する光の検出が行える。
本発明の光検出方法は、絶縁層上の半導体領域中に形成された光導波路と、前記光導波路上の前記半導体領域に導波方向に沿って形成され、前記半導体領域中に残る電荷量で光検出を行う光検出器としてそれぞれが機能する複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタと、を備える半導体装置を用い、複数の前記光検出器におけるデータの消去状態、データの取り込み状態、データの検出状態の3状態を順に切り替え、記複数の光検出器ついて前記データ取り込み状態に対応するデータ取り込み時間の開始タイミングを変えて、前記複数の光検出器の出力を比較することで、前記データ取り込み時間差の部分で前記光導波路を導波する光の検出を行うことを特徴とする。
上記光検出方法では、複数の光検出器のそれぞれについてデータ取り込み時間を変えて、各光検出器の出力を比較することで、データの取り込み時間差の有無により光導波路を導波する光の検出を行うことから、従来検出することができなかったデバイスの上記3状態の繰り返しサイクルよりも高い周波数の光信号が検出されるようになる。
本発明の半導体装置によれば、従来検出することができなかったデバイスの上記3状態の繰り返しサイクルよりも高い周波数の光信号が検出できるので、光通信等の光導波の高速化が可能になるという利点がある。
本発明の光検出方法によれば、従来検出することができなかったデバイスの上記3状態の繰り返しサイクルよりも高い周波数の光信号が検出できるので、光通信等の光導波の高速化が可能になるという利点がある。
本発明の半導体装置に係る実施の形態(第1実施例)を、図1の概略斜視図、図2の光検出器のゲート長方向における断面図、および図3の光導波路の断面図によって説明する。
図1〜図3に示すように、半導体基板11と、この半導体基板11上に第1絶縁層12を介して形成されたもので、光導波路21となる領域が他の領域よりも厚く形成された第1半導体層13と、この第1半導体層13上に第2絶縁層14を介して形成された第2半導体層15とが形成されている。上記半導体基板11には、例えばシリコン基板を用いる。そして、上記第1絶縁層12、第2絶縁層14は、その間の第1半導体層13に光を閉じ込めて第1半導体層13中をその光が導波することが可能な材料で形成され、例えば酸化シリコン膜で形成されている。そして、第1絶縁層12は第1半導体層13側が平坦に形成され、第2絶縁層14は第1半導体層12の光導波路21となる部分が厚くなるように、第2半導体層15側に凹ました状態に形成されている。また、上記第1半導体層13、第2半導体層15にはシリコン層が用いられる。
上記第1絶縁層12、第1半導体層13、第2絶縁層14については、図示はしないが、第1絶縁層12は、第1半導体層12の光導波路21となる部分が厚くなるように、半導体基板11側に凹ました状態に形成され、第2絶縁層14は第1半導体層12側が平坦に形成されていてもよい。
すなわち、上記半導体基板11、第1半導体層13および第2半導体層15により半導体領域16が形成されている。また、第1半導体層13と第2半導体層15とは同一の半導体層で形成され、この半導体層に上記第2絶縁層14は、SIMOX法などにより、例えば酸素のイオン注入により、酸化シリコンで形成されている。さらに、上記光導波路21は、リッジ型の光導波路となっている。
上記光導波路21上の半導体領域16(上記第2半導体層15)には、複数の光検出器31(31A、31B)が備えられている。本実施例では二つの光検出器31A、32Bの構成を一例として示したが、次の第2実施例で説明するように、光検出器31は3個であってもよく、さらに4個以上としてもよい。光検出器31の個数を多くすることにより、分解能を高めることができる。この光検出器31A、32Bは、共に絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(例えばnpnMISトランジスタ)からなり、この絶縁ゲート型電界効果トランジスタは、光導波路21の光の導波方向(例えば矢印方向)に対して直交する方向がゲート長方向となるように形成されている。そして、ゲートにゲート電圧VG、ドレインにドレイン電圧VDが印加され、ソースSは接地されている。
また、上記光検出器31で光を検出するには、光検出器31を構成する上記絶縁ゲート型電界効果トランジスタのボディーの残るホールの量によって判断するので、光導波路21が形成される第1半導体層13は、電子(エレクトロン)のモビリティーと正孔(ホール)のモビリティーとに差があることが求められ、例えば2倍程度以上の差を有することが好ましい。例えば、濃度を1×1018 atoms/cm3とすると、電子のモビリティーが252cm2/V・sであり、正孔のモビリティーが178cm2/V・sとなり、およそ1.5倍の差があり、この程度の濃度までは光検出が可能で許容される。さらに濃度を1×1017 atoms/cm3とする、電子のモビリティーが675cm2/V・sとなり、正孔のモビリティーが331.5cm2/V・sとなって、電子と正孔のモビリティーに2倍程度以上の差が生じる。したがって、濃度を1×1017 atoms/cm3以下とすることが好ましい。また光の導波損失が低損失(例えば1dB/cm〜2dB/cm程度以下の損失)であることも必要である。上記点を考慮して、本実施例では、濃度を1012 atoms/cm3とした。なお、濃度が1×1018 atoms/cm3より高くなると、電子と正孔のモビリティーの差が小さくなり、濃度を2×1020 atoms/cm3とすると、電子のモビリティーが52.0cm2/V・sとなり、正孔のモビリティーが50.8cm2/V・sとなって、ほとんど差がなくなる。このような状態では光検出ができない。
また、光検出器31の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのゲート長は短くなると応答速度が速くなる。さらに光検出器31の面積が小さければ、光検出器31を通るキャリア密度が高くなるので検出し易くなる。
上記半導体装置1では、複数の光検出器31を備え、光検出器31のそれぞれについてデータ取り込み時間を変化させていることから、各光検出器31の出力を比較することで、データの取り込み時間差の有無により光導波路21を導波する光の検出が行える。すなわち、半導体装置1は二光子吸収(TPA)により発生するキャリアを各光検出器31の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのボディに蓄積し、その蓄積量を検出することにより光の有無を検出する。これによって、従来検出することができなかった、検出デバイスの「クリア状態」、「データ取り込み状態」、「データ検出状態」という3状態の繰り返しサイクルよりも高い周波数の光信号を検出することが可能になるので、光通信等の光導波の高速化が可能になるという利点がある。
次に、本発明の光検出方法に係る実施の形態(第1実施例)を、図4〜図6のタイミングチャートによって説明する。まず、検出しようとするデータの周波数が、検出デバイスの「クリア状態」、「データ取り込み状態」、「データ検出状態」という3状態のデータ取り込み時間よりも早い周波数である場合のデータ検出方法の説明を行う。
第1実施例では、図4(1)に示すデータに対して、図4(2)に示す光検出器31(31A)の感度を有する時間と、図4(3)に示す光検出器31(31B)の感度を有する時間とをずらすことにより、データ取り込み時間よりも短い信号を受光するものである。つまり、光検出器31(31A)および光検出器31(31B)のデータ取り込み時間、すなわち感度を有する時間を変化させることにより、光検出器31(31A)および光検出器31(31B)に取り込まれるデータを、図5に示すように、変化させることができる。例えば、図5(1)に示すようなデータに対して、図5(2)に示すように、光検出器31(31A)により、斜線で示す部分のデータが検出される。また、図5(3)に示すように、光検出器31(31B)により、斜線で示す部分のデータが検出される。
したがって、光検出器31(31A)および光検出器31(31B)の出力を比較することにより、図6に示すように、光検出器31(31A)と光検出器31(31B)とのデータ取り込み時間の差の部分(図面斜線で示す部分)にデータが存在していたことを知ることができる。
また図示しないが、光検出器31(31A)と光検出器31(31B)との出力に差がなかった場合には、光検出器31(31A)と光検出器31(31B)とのデータ取り込み時間の差の部分にはデータが存在していなかったことを知ることができる。
光検出器31(31A)と光検出器31(31B)との各端子に入力する電圧の波形例を、図7のタイミングチャートによって説明する。図7は、(1)に光検出器31(31A)の駆動波形を示し、(2)に光検出器31(31B)の駆動波形を示し、データ取り込み時間を変化させる具体例を示している。図中、VGはゲート電圧を示し、VDはドレイン電圧を示す。
図7に示すように、光検出器31(31A)および光検出器31(31B)の動作は、「消去(クリア)」工程、「取り込み」工程、「検出」工程の3工程からなり、光検出器31の応答周波数の一桁落ち以上の動作周波数を有する潜在能力がある。したがって、光検出器31を構成する絶縁ゲート型電界効果トランジスタが10GHz程度の動作周波数性能を有していれば、ギガヘルツ(GHz)台の動作周波数が可能となる。
次に、本発明の半導体装置に係る実施の形態(第2実施例)を、図8の概略斜視図および図9のタイミングチャートによって説明する。
第2実施例では、検出しようとするデータの周波数が、光検出器の「クリア状態」、「データ取り込み状態」、「データ検出状態」という3状態よりなる1サイクルの時間よりも多少早い周波数である場合のデータ検出方法の説明を行う。
図8に示すように、半導体基板11と、この半導体基板11上に第1絶縁層12を介して形成されたもので、光導波路21となる領域が他の領域よりも厚く形成された第1半導体層13と、この第1半導体層13上に第2絶縁層14を介して形成された第2半導体層15とが形成されている。上記半導体基板11には、例えばシリコン基板を用いる。そして、上記第1絶縁層12、第2絶縁層14は、その間の第1半導体層13に光を閉じ込めて第1半導体層13中をその光が導波することが可能な材料で形成され、例えば酸化シリコン膜で形成されている。そして、第1絶縁層12は第1半導体層13側が平坦に形成され、第2絶縁層14は第1半導体層12の光導波路21となる部分が厚くなるように、第2半導体層15側に凹ました状態に形成されている。また、上記第1半導体層13、第2半導体層15にはシリコン層が用いられる。
上記第1絶縁層12、第1半導体層13、第2絶縁層14については、図示はしないが、第1絶縁層12は、第1半導体層12の光導波路21となる部分が厚くなるように、半導体基板11側に凹ました状態に形成され、第2絶縁層14は第1半導体層12側が平坦に形成されていてもよい。
すなわち、上記半導体基板11、第1半導体層13および第2半導体層15により半導体領域16が形成されている。また、第1半導体層13と第2半導体層15とは同一の半導体層で形成され、この半導体層に上記第2絶縁層14は、SIMOX法などにより、例えば酸素のイオン注入により、酸化シリコンで形成されている。さらに、上記光導波路21は、リッジ型の光導波路となっている。
上記光導波路21上の半導体領域16(上記第2半導体層15)には、複数の光検出器31(31A、31B、31C)が備えられている。この光検出器31A、32B、31Cは、共に絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(例えばnpnMISトランジスタ)からなり、この絶縁ゲート型電界効果トランジスタは、光導波路21の光の導波方向(例えば矢印方向)に対して直交する方向がゲート長方向となるように形成されている。そして、ゲートにゲート電圧VG、ドレインにドレイン電圧VDが印加され、ソースSは接地されている。
上記半導体装置2では、複数(3つ)の光検出器31を備え、光検出器31のそれぞれについてデータ取り込み時間を変化させていることから、各光検出器31の出力を比較することで、データの取り込み時間差の有無により光導波路21を導波する光の検出が行える。すなわち、半導体装置2は二光子吸収(TPA)により発生するキャリアを各光検出器31の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのボディに蓄積し、その蓄積量を検出することにより光の有無を検出する。これによって、従来検出することができなかった、検出デバイスの「クリア状態」、「データ取り込み状態」、「データ検出状態」という3状態の繰り返しサイクルよりも高い周波数の光信号を検出することが可能になるので、光通信等の光導波の高速化が可能になるという利点がある。
次に、本発明の光検出方法に係る実施の形態(第2実施例)を、図9のタイミングチャートによって説明する。
第2実施例では、図9に示すように、光検出器31A、31B、31Cによって、1サイクルの期間の全期間に感度が有するようになる。ここでは一例として、1サイクルの1/3ずつを各光検出器31が感度を有するようにしてある。すなわち、光検出器31(31A)、光検出器31(31B)および光検出器31(31C)のデータ取り込み時間、すなわち感度を有する時間(タイミング)を変化させることにより、光検出器31(31A)、光検出器31(31B)および光検出器31(31C)に取り込まれるデータを、前記第1実施例で説明したのと同様に変化させることができる。
したがって、光検出器31(31A)、光検出器31(31B)および光検出器31(31C)の出力を比較することにより、光検出器31(31A)と光検出器31(31B)と光検出器31(31C)との出力に差があった場合には、データ取り込み時間の差の部分にデータが存在していたことを知ることができる。
一方、光検出器31(31A)、光検出器31(31B)および光検出器31(31C)との出力に差がなかった場合には、光検出器31(31A)、光検出器31(31B)および光検出器31(31C)とのデータ取り込み時間の差の部分にはデータが存在していなかったことを知ることができる。
しかも、この第2実施例では、光検出器31(31A)、光検出器31(31B)および光検出器31(31C)のデータ取り込み時間がサイクル時間を網羅するようにしたことにより、データの取りこぼしをなくすことができる。
なお、本発明の実施例の説明において、光検出器31の長さは、1μm〜20μm程度を想定しており、それぞれの光検出器31の間隔は、信号の独立性が保つ素子分離(isolation)に必要な長さ程度離れていればよいので、数μm以下にすることが可能である。光導波路21中の光の導波速度は、光導波路の有効屈折率を約3として計算すると、1GHzの信号クロックである1×10-9sec=1nsecにおいて導波する距離は、約33cmとなる。したがって、デバイスを光導波路に対して上述した位置に配置しても光の導波時間は無視できることとなる。
本発明の半導体装置に係る実施の形態(第1実施例)を示した概略斜視図である。 本発明の半導体装置に係る実施の形態(第1実施例)の光検出器のゲート長方向を示した断面図である。 本発明の半導体装置に係る実施の形態(第1実施例)の光導波路を示した断面図である。 本発明の光検出方法に係る実施の形態(第1実施例)を示したタイミングチャートである。 本発明の光検出方法に係る実施の形態(第1実施例)を示したタイミングチャートである。 本発明の光検出方法に係る実施の形態(第1実施例)を示したタイミングチャートである。 各光検出器の各端子に入力する電圧の波形例を示したタイミングチャートである。 本発明の半導体装置に係る実施の形態(第2実施例)を示した概略斜視図である。 本発明の光検出方法に係る実施の形態(第2実施例)を示したタイミングチャートである。
符号の説明
1…半導体装置、12…第1絶縁層、13…第1半導体層、16…半導体領域、21…光導波路、31…光検出器

Claims (9)

  1. 絶縁層上の半導体領域中に形成された光導波路と、
    前記光導波路の導波方向に沿って形成され、前記半導体領域中に残る電荷量で光検出を行う光検出器としてそれぞれが機能する複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタと、
    を備え、
    前記複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタのゲート電圧が非読み出し状態の期間内でドレイン電圧の変化タイミングを制御することで、複数の前記検出器データ取り込みのタイミングを変える
    導体装置。
  2. 前記複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタのゲート電圧が非読み出し状態の期間内でドレイン電圧をデータの消去レベルから取り込みレベルに変化させ、当該変化のタイミングを前記複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタで時間的にずらすことで、複数の前記検出器でデータ取り込みのタイミング、または、当該タイミングとデータ取り込みの時間長を変える
    請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記絶縁層は半導体基板上に形成された第1絶縁層からなり、
    前記半導体領域は第2絶縁層により分離された第1半導体層と第2半導体層とからなり、
    前記光導波路は、前記第1絶縁層を前記半導体基板側に凹ませて形成されていることによって前記第1半導体層が厚く形成された領域、もしくは前記第2絶縁層を前記第2半導体層側に凹ませて形成されていることによって前記第1半導体層が厚く形成された領域に形成されている
    請求項1または2に記載の半導体装置。
  4. 前記絶縁ゲート型電界効果トランジスタは前記光導波路を導波する光の電界が及ぶ前記半導体領域に形成されている
    請求項1から3の何れか一項に記載の半導体装置。
  5. 前記絶縁ゲート型電界効果トランジスタは、前記光導波路の光の導波方向に対して直交する方向がゲート長方向となるように形成されている
    請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記絶縁ゲート電界効果トランジスタは、
    前記第1半導体層が厚く形成された領域に形成され、前記光導波路の導波方向と直交する向きに互いに離間するソース領域およびドレイン領域と、
    前記ソース領域とドレイン領域間の前記第1半導体層の領域に対しゲート絶縁膜を介して積層されたゲート電極と、
    を備える請求項3に記載の半導体装置。
  7. 前記絶縁ゲート型電界効果トランジスタは、NチャネルMISトランジスタからなる
    請求項1から6の何れか一項に記載の半導体装置。
  8. 絶縁層上の半導体領域中に形成された光導波路と、
    前記光導波路の導波方向に沿って形成され、前記半導体領域中に残る電荷量で光検出を行う光検出器としてそれぞれが機能する複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタと、
    を備え、
    前記絶縁層は半導体基板上に形成された第1絶縁層からなり、
    前記半導体領域は第2絶縁層により分離された第1半導体層と第2半導体層とからなり、
    前記光導波路は、前記第1絶縁層を前記半導体基板側に凹ませて形成されていることによって前記第1半導体層が厚く形成された領域、もしくは前記第2絶縁層を前記第2半導体層側に凹ませて形成されていることによって前記第1半導体層が厚く形成された領域に形成され
    複数の前記光検出器データ取り込みのタイミングを変える
    導体装置。
  9. 絶縁層上の半導体領域中に形成された光導波路と、
    前記光導波路上の前記半導体領域に導波方向に沿って形成され、前記半導体領域中に残る電荷量で光検出を行う光検出器としてそれぞれが機能する複数の絶縁ゲート電界効果トランジスタと、
    を備える半導体装置を用い、
    複数の前記光検出器におけるデータの消去状態、データの取り込み状態、データの検出状態の3状態を順に切り替え、
    記複数の光検出器について前記データ取り込み状態に対応するデータ取り込み時間の開始タイミングを変えて、前記複数の光検出器の出力を比較することで、前記データ取り込み時間差の部分で前記光導波路を導波する光の検出を行う
    ことを特徴とする光検出方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120092254A1 (en) * 2010-10-14 2012-04-19 Chee Heng Wong Proximity sensor with motion detection
CN102185003B (zh) * 2011-04-15 2013-04-10 复旦大学 一种由隧穿场效应晶体管组成的光探测器及其制造方法
CN107806931A (zh) * 2017-09-30 2018-03-16 东南大学 门控互补型光子计数系统

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438447A (en) * 1982-01-18 1984-03-20 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Multilayered optical integrated circuit
JPS6433040A (en) * 1987-07-28 1989-02-02 Niigata Engineering Co Ltd Dryer in asphalt plant
US4958898A (en) * 1989-03-15 1990-09-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Silicon double-injection electro-optic modulator with insulated-gate and method of using same
JPH0353565A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 多重量子井戸構造光検出器
JP3162424B2 (ja) * 1991-05-27 2001-04-25 キヤノン株式会社 導波型光検出器及びその作製方法
JP3246034B2 (ja) * 1993-02-05 2002-01-15 カシオ計算機株式会社 フォトセンサ及びフォトセンサの駆動方法
US5747860A (en) * 1995-03-13 1998-05-05 Nec Corporation Method and apparatus for fabricating semiconductor device with photodiode
US7098952B2 (en) * 1998-04-16 2006-08-29 Intel Corporation Imager having multiple storage locations for each pixel sensor
US6226112B1 (en) * 1998-06-18 2001-05-01 Agere Systems Inc. Optical time-division-multiplex system
JP4879411B2 (ja) * 2001-07-17 2012-02-22 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP4604981B2 (ja) * 2005-11-24 2011-01-05 ソニー株式会社 半導体装置と光検出方法

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