JP4838741B2 - 密着性評価方法 - Google Patents
密着性評価方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4838741B2 JP4838741B2 JP2007034998A JP2007034998A JP4838741B2 JP 4838741 B2 JP4838741 B2 JP 4838741B2 JP 2007034998 A JP2007034998 A JP 2007034998A JP 2007034998 A JP2007034998 A JP 2007034998A JP 4838741 B2 JP4838741 B2 JP 4838741B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- adhesion
- forming
- peeling
- barrier metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
図8はテープテスト法の説明図である。なお、図8には、テープテスト時の試料断面を模式的に図示している。
スタッドプル法は、例えば、図9に示すように、試料100を、Cuシード層104側を下向きにして補助リング300の上に載せ、そのCuシード層104にエポキシ樹脂301で一定面積のスタッド302を接着し、そのスタッド302を垂直方向に引っ張り、バリアメタル103が絶縁膜102から剥離したときのスタッド302の引っ張り力を測定するものである。
4点曲げ試験法では、図11(A)に示すように、試料100を、そのCuシード層104側をエポキシ樹脂500によってダミー基板501と貼り合わせ、その試料100にノッチ502を形成し、それを4つの支持部503a,503b,503c,503dで支持する。そして、例えば、内寄りに設けたダミー基板501側の支持部503c,503dは固定したまま、外寄りに設けた試料100側の支持部503a,503bに荷重(図中矢印で図示。)を加えることで、ノッチ502から、図11(B)に示すように、試料100にクラック504が入り、そのクラック504から試料100がダミー基板501から剥がれていくようになる。通常は、試料100中、最も密着力が弱いバリアメタル103と絶縁膜102との界面で剥離が生じやすい。このような剥離が生じたときの荷重から密着力を求める。
まず、密着性評価方法の原理について説明する。
図1は密着性評価方法の原理説明図であって、(A)は被成膜体の直上に膜が形成された状態の断面模式図、(B)はその膜上にさらに上乗せ膜が形成された状態の断面模式図である。
例えば、被成膜体10の直上に膜11を形成し、その上に種々の膜厚で所定の上乗せ膜12を形成した試料を作製する。膜厚の異なる上乗せ膜12を形成した各試料に対し、テープテストを行い、いずれの膜厚の上乗せ膜12を形成したときに、被成膜体10と膜11との間で剥離が生じるか(あるいは生じやすいか)を調べ、被成膜体10と膜11との密着性を評価する。
図2は試料の構成例を示す斜視模式図である。
密着性評価に用いる試料として、基板20上に絶縁膜21が形成され、その直上にバリアメタル22およびシード層23が順に形成されて、さらにそのシード層23上にめっき膜の上乗せ膜24が形成されたものを用いた。このような試料の、絶縁膜21とバリアメタル22との密着性を評価した。
図3は切り込みを形成した試料の説明図であって、(A)は平面模式図、(B)は(A)のX−X断面模式図である。
前記被成膜体上に第1の膜を形成し、
前記第1の膜の上層に前記被成膜体と前記第1の膜との密着性を変化させる第2の膜を形成し、
前記第2の膜上に剥離補助膜を貼り付け、
前記剥離補助膜を前記第2の膜面側に引っ張り、
前記剥離補助膜を引っ張ったときの前記被成膜体と前記第1の膜との剥離の有無の結果を用いて、前記被成膜体と前記第1の膜との密着性を評価することを特徴とする密着性評価方法。
前記第2の膜の膜厚を変化させることによって、前記被成膜体と前記第1の膜との密着性を変化させることを特徴とする付記1または2に記載の密着性評価方法。
前記被成膜体と前記第1の膜との剥離の有無の結果、および前記第1の膜の上層に形成されている前記第2の膜の膜厚を用いて、前記被成膜体と前記第1の膜との密着性を評価することを特徴とする付記3記載の密着性評価方法。
前記第1の膜上に1層または2層以上で構成される第3の膜を形成し、
前記第1の膜の上層に前記第2の膜を形成する際には、
前記第1の膜上に形成された前記第3の膜上に前記第2の膜を形成することを特徴とする付記1から4のいずれかに記載の密着性評価方法。
11 膜
12,24 上乗せ膜
20 基板
21 絶縁膜
22 バリアメタル
23 シード層
25 切り込み
26 粘着テープ
27 マス
Claims (5)
- 第1の被成膜体上に第1の膜を形成し、
前記第1の膜の上に前記第1の被成膜体と前記第1の膜との密着性を変化させる第2の膜を形成し、
前記第1の被成膜体と同じ材料の第2の被成膜体上に、前記第1の膜と同じ材料の第3の膜を形成し、
前記第3の膜の上に、前記第2の膜と同じ材料で膜厚が異なり、前記第2の被成膜体と前記第3の膜との密着性を変化させる第4の膜を形成し、
前記第2の膜上に第1の剥離補助膜を貼り付け、
前記第4の膜上に第2の剥離補助膜を貼り付け、
前記第1の剥離補助膜および前記第2の剥離補助膜を各々上方に引っ張り、
前記第1の剥離補助膜および第2の剥離補助膜を引っ張ったときの前記第1の被成膜体と前記第1の膜との剥離の有無の結果、および前記第2の被成膜体と前記第3の膜との剥離の有無の結果を比較して、前記第1の被成膜体と前記第1の膜との密着性、および前記第2の被成膜体と前記第3の膜との密着性を評価することを特徴とする密着性評価方法。 - 前記第1の膜の上に前記第2の膜を形成することによって、前記第1の被成膜体上の膜全体の内部応力を変化させ、前記第1の被成膜体と前記第1の膜との密着性を変化させ、
前記第3の膜の上に前記第4の膜を形成することによって、前記第2の被成膜体上の膜全体の内部応力を変化させ、前記第2の被成膜体と前記第3の膜との密着性を変化させる、
ことを特徴とする請求項1記載の密着性評価方法。 - 前記第1の被成膜体と前記第1の膜との密着性、および前記第2の被成膜体と前記第3の膜との密着性を評価する際には、
前記第1の被成膜体と前記第1の膜との剥離の有無の結果、および前記第2の被成膜体と前記第3の膜との剥離の有無の結果、ならびに、前記第2の膜の膜厚、および前記第4の膜の膜厚を用いて、前記第1の被成膜体と前記第1の膜との密着性、および前記第2の被成膜体と前記第3の膜との密着性を評価する、
ことを特徴とする請求項1または2記載の密着性評価方法。 - 前記第1の被成膜体上に前記第1の膜を形成した後、前記第1の膜上に1層または2層以上で構成される第5の膜を形成し、
前記第2の膜を形成する際には、前記第5の膜上に前記第2の膜を形成し、
前記第2の被成膜体上に前記第3の膜を形成した後、前記第3の膜上に1層または2層以上で構成される第6の膜を形成し、
前記第4の膜を形成する際には、前記第6の膜上に前記第4の膜を形成する、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の密着性評価方法。 - 第1の膜上に第2の膜を形成し、
前記第2の膜を覆うように内部応力を有する第3の膜を形成し、
前記第2の膜と前記第3の膜を複数領域に分割するように、前記第2の膜と前記第3の膜に、前記第1の膜まで達する切込みを形成し、
前記複数領域を覆うように前記第3の膜上に剥離補助膜を貼り付け、
前記剥離補助膜を前記第3の膜から剥がす方向に引っ張り、
前記剥離補助膜を引っ張ったときの前記第1の膜と前記第2の膜との剥離の有無の結果を用いて、前記第1の膜と前記第2の膜との密着性を評価することを特徴とする密着性評価方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007034998A JP4838741B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 密着性評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007034998A JP4838741B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 密着性評価方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008197055A JP2008197055A (ja) | 2008-08-28 |
JP4838741B2 true JP4838741B2 (ja) | 2011-12-14 |
Family
ID=39756134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007034998A Expired - Fee Related JP4838741B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 密着性評価方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4838741B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4959478B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2012-06-20 | タキロン株式会社 | 下地面と下地表面層の密着力判定方法及び密着力判定具 |
CN103954556B (zh) * | 2014-04-11 | 2016-04-27 | 嘉兴职业技术学院 | 一种镀铝pvdc薄膜的附着力检测仪 |
CN112082939B (zh) * | 2020-08-19 | 2021-08-13 | 上海交通大学 | 一种基于纳米压入技术直接拉伸测量薄膜粘附能的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5229792A (en) * | 1975-09-01 | 1977-03-05 | Nec Corp | Method of determining adhesion of films |
JPH03197842A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-29 | Aichi Steel Works Ltd | 薄膜密着強度の測定方法 |
JPH0682364A (ja) * | 1992-09-01 | 1994-03-22 | Ndc Co Ltd | 複層材料の接合強度測定方法 |
JP2002122533A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着力測定方法、積層膜及び半導体素子 |
-
2007
- 2007-02-15 JP JP2007034998A patent/JP4838741B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008197055A (ja) | 2008-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2000042651A1 (fr) | Dispositif a semi-conducteurs | |
JP4838741B2 (ja) | 密着性評価方法 | |
US9406578B2 (en) | Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same | |
JP2007294586A (ja) | 半導体装置 | |
JP2000150429A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2002009152A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
WO2013080239A1 (ja) | 熱式空気流量センサ | |
JP6335132B2 (ja) | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 | |
JP2008091457A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
US20080286962A1 (en) | Method for fabricating metal pad | |
JP5627669B2 (ja) | Memsセンサ | |
JP5078823B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN108622852B (zh) | 一种在mems结构中制造金属引脚垫的方法 | |
JP2013052449A (ja) | Memsセンサ | |
JP4361517B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US6888258B2 (en) | Semiconductor device including copper interconnect line and bonding pad, and method of manufacturing the same | |
JP2007012894A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007005662A (ja) | 半導体装置 | |
KR20030088847A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
JP6783689B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2007227815A (ja) | ボンディング耐性評価用素子 | |
KR20170051835A (ko) | 복수의 희생층을 이용한 멤스 구조물 및 그 제조방법 | |
JP6002372B2 (ja) | 貫通配線付き接合基板 | |
US6939792B1 (en) | Low-k dielectric layer with overlying adhesion layer | |
CN113053804B (zh) | 一种钨复合膜层及其生长方法、单片3dic |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080729 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110927 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110930 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4838741 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |