JPH03197842A - 薄膜密着強度の測定方法 - Google Patents
薄膜密着強度の測定方法Info
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- JPH03197842A JPH03197842A JP33895289A JP33895289A JPH03197842A JP H03197842 A JPH03197842 A JP H03197842A JP 33895289 A JP33895289 A JP 33895289A JP 33895289 A JP33895289 A JP 33895289A JP H03197842 A JPH03197842 A JP H03197842A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract 4
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 aluminum Chemical class 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012207 thread-locking agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、アルミニウム等の半田付不能な薄膜の引き剥
し法による密着強度の測定法に関する。
し法による密着強度の測定法に関する。
[従来の技術]
基板上に形成された薄膜の特性のなかで、その密着強度
は最も重要なものであり、これまで、(A)引き剥し法
(B)基板変形法(C)押し込み破壊法など、いろいろ
な評価方法が提案されてきた。なかでも引き剥し法は、
薄膜l上に剛体棒2等を接合した後、引張り試験を行う
ことにより密着強度を測定する方法(第2図)で、定量
的な測定値が得られることから広く利用されてきた。
は最も重要なものであり、これまで、(A)引き剥し法
(B)基板変形法(C)押し込み破壊法など、いろいろ
な評価方法が提案されてきた。なかでも引き剥し法は、
薄膜l上に剛体棒2等を接合した後、引張り試験を行う
ことにより密着強度を測定する方法(第2図)で、定量
的な測定値が得られることから広く利用されてきた。
[発明が解決しようとする問題点コ
前記引き剥し法では、測定範囲の上限は接合材の強度に
よって決まってしまうという欠点があった。また、接合
強度が高く、取り扱いが容易な接合材としては、すず−
鉛系の半田が使用されているが、アルミニウム等の活性
で表面に酸化被膜を形成し易い金属の半田付不能な?S
膜には使用できなかった。
よって決まってしまうという欠点があった。また、接合
強度が高く、取り扱いが容易な接合材としては、すず−
鉛系の半田が使用されているが、アルミニウム等の活性
で表面に酸化被膜を形成し易い金属の半田付不能な?S
膜には使用できなかった。
本発明は、こうした事情を憂慮してなされたものであっ
て、アルミニウム等の半田付不能な薄膜の密着強度測定
範囲を半田強度まで向上しようとするものである。
て、アルミニウム等の半田付不能な薄膜の密着強度測定
範囲を半田強度まで向上しようとするものである。
E問題点を解決する為の手段]
本発明者は、半田付不能な′a膜においても、基板上に
形成した薄膜上にニッケル、銅等の半田付可能な膜を形
成することにより、半田を接合材とした引き剥し法を使
用できるようにした。
形成した薄膜上にニッケル、銅等の半田付可能な膜を形
成することにより、半田を接合材とした引き剥し法を使
用できるようにした。
卯ち、薄膜上に湿式あるいは乾式めっきにより、半田付
可能な膜を形成し、さらに剛体棒を半田接合した後、引
張り試験を行うことにより密着強度を測定することを特
徴とする薄膜密着強度の測定方法である。
可能な膜を形成し、さらに剛体棒を半田接合した後、引
張り試験を行うことにより密着強度を測定することを特
徴とする薄膜密着強度の測定方法である。
[作用・効果]
従来、エポキシ糸の接着剤では1〜2 kgf/mm2
で破断してしまったが、本発明法により半田の接合強度
まで測定可能となった。
で破断してしまったが、本発明法により半田の接合強度
まで測定可能となった。
し実施例コ
第1回に示すように、基板3上に蒸若したアルミニラ膜
4の密着強度を測定するために、ニッケル膜5を約3u
m蒲着し、さらに銅製のリードビン6を半ul 7で接
合した後、引張試験を行った。その結果、破断強度は8
kgf/mm”以上であり、破断箇所は接合材である
半田層であった。即ち、アルミニウム膜の密着強度は8
kl!f/mm2以上である。
4の密着強度を測定するために、ニッケル膜5を約3u
m蒲着し、さらに銅製のリードビン6を半ul 7で接
合した後、引張試験を行った。その結果、破断強度は8
kgf/mm”以上であり、破断箇所は接合材である
半田層であった。即ち、アルミニウム膜の密着強度は8
kl!f/mm2以上である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明法による引き剥し法の説明図であり、第
2図は一般的な引き剥し法の説明図である。 1:?s膜 2:剛体棒 4ニアルミニウム膜 6:リードビン 3:基板A 5:ニッケル膜 7:半田
2図は一般的な引き剥し法の説明図である。 1:?s膜 2:剛体棒 4ニアルミニウム膜 6:リードビン 3:基板A 5:ニッケル膜 7:半田
Claims (1)
- 基板上に形成した薄膜上に、湿式あるいは乾式めっきに
より半田付可能な膜を形成し、さらに前記膜に剛体棒を
半田接合した後、引張り試験を行うことにより薄膜の密
着強度を測定することを特徴とする薄膜密着強度の測定
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33895289A JPH03197842A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 薄膜密着強度の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33895289A JPH03197842A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 薄膜密着強度の測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03197842A true JPH03197842A (ja) | 1991-08-29 |
Family
ID=18322877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33895289A Pending JPH03197842A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 薄膜密着強度の測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03197842A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008197055A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 密着性評価方法 |
JP2009063363A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Takiron Co Ltd | 下地面と下地表面層の密着力判定方法及び密着力判定具 |
JP2019053001A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-04 | アイシン精機株式会社 | 引き剥がし力測定装置及び引き剥がし力測定方法 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP33895289A patent/JPH03197842A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008197055A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 密着性評価方法 |
JP2009063363A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Takiron Co Ltd | 下地面と下地表面層の密着力判定方法及び密着力判定具 |
JP2019053001A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-04 | アイシン精機株式会社 | 引き剥がし力測定装置及び引き剥がし力測定方法 |
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