JP4811316B2 - 薄膜サーミスタ素子及び薄膜サーミスタ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る薄膜サーミスタ素子は、基体と、前記基体上に形成されたサーミスタ薄膜と、前記サーミスタ薄膜の膜下に形成された一対の電極と、を備えた薄膜サーミスタ素子であって、前記一対の電極が、チタン、クロムの少なくとも一つを含む第一電極層と、前記第一電極層の膜厚方向に形成された第二電極層と、を備え、前記第二電極層が、非晶質状態で成膜されてなることを特徴とする。
また、本発明に係る薄膜サーミスタ素子の製造方法は、前記第二工程が、酸素及び窒素の少なくとも一方を加えて前記第二電極層を成膜することを特徴とする。
また、本発明に係る薄膜サーミスタ素子の製造方法は、前記第二工程が、酸素及び窒素の少なくとも一方を加えて前記第二電極層を成膜することを特徴とする。
上記櫛形電極3は、接着層としてSiO2層2A上に設けられるTi(チタン)、Cr(クロム)の少なくとも一つを含む接着層(第一電極層)3Aと、電気抵抗測定用のPt(白金)を有して接着層3Aの膜厚方向に形成された導電層(第二電極層)3Bと、を備えており、何れも櫛歯状に形成され、互いに所定間隔を空けて対向状態に配されている。各櫛形電極3は、それぞれ第一サーミスタ薄膜5A及び第二サーミスタ薄膜5Bの外部に延在された電極端子部7を有している。
本実施形態に係る薄膜サーミスタ素子1の製造方法は、図3に示すように、Si基板2のSiO2層2Aに櫛形電極3をパターン形成する工程(S01)と、櫛形電極3に第一サーミスタ薄膜5A及び第二サーミスタ薄膜5Bを成膜する工程(S02)と、櫛形電極3に第一サーミスタ薄膜5A及び第二サーミスタ薄膜5Bを熱処理(アニール)する工程(S03)と、パッシベーション膜6を成膜する工程(S04)と、を備えている。
このSiO2/Si基板2上に、高周波スパッタリング装置などを用いて櫛形電極3をパターン形成する。
第一工程(S011)では、高周波スパッタリング装置などを用いて、例えば雰囲気圧力400mPa〜1330mPa、アルゴンガス流量10sccm〜50sccm、及び高周波電力50W〜800Wの印加で、公知の方法により接着層3Aを成膜する。
上記成膜後、接着層3A及び導電層3Bを、汎用的なフォトリソグラフィ、エッチングによりパターン形成して櫛形電極3を得る。
まず、第一サーミスタ薄膜5A及び第二サーミスタ薄膜5Bとなる複合金属酸化物膜を、例えば膜厚0.5μmでスパッタリングにより成膜する。なお、上記複合金属酸化物膜は、体積抵抗率の膜厚依存性が小さくなる膜厚0.3μm以上に設定することが好ましい。
なお、上記熱処理において、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスの雰囲気中で行う他、これらガスにO2を例えば0.1体積%〜5体積%添加しても構わない。
こうして、赤外線検出センサとしての薄膜サーミスタ素子1が作製される。
従って、熱処理後に導電層3Bの剥離の発生を抑え、好適な状態に維持することができ、熱処理後であってもSi基板2と櫛形電極3との付着強度を維持することができる。
参考例として、図4に示すように、第一サーミスタ薄膜5A及び第二サーミスタ薄膜5Bの膜中に櫛形電極3が形成された薄膜サーミスタ素子10としても構わない。
また、本実施例の薄膜サーミスタ素子において、その作製結果及び評価を、図6から図8に示す。
また、図7のTEM写真に示すように、本実施形態に係る薄膜サーミスタ素子では、導電層3BにPt以外のSiや金属成分が見られなかった。一方、図8のTEM写真に示すように、比較例では、導電層3BにSiや金属成分が見られた。
Claims (6)
- 基体と、
前記基体上に形成されたサーミスタ薄膜と、
前記サーミスタ薄膜の膜下に形成された一対の電極と、を備えた薄膜サーミスタ素子であって、
前記一対の電極が、チタン、クロムの少なくとも一つを含む第一電極層と、
前記第一電極層の膜厚方向に形成された第二電極層と、
を備え、
前記第二電極層が、非晶質状態で成膜されてなることを特徴とする薄膜サーミスタ素子。 - 請求項1に記載の薄膜サーミスタ素子において、
前記第二電極層が、酸素及び窒素の少なくとも一方を含んで成膜されていることを特徴とする薄膜サーミスタ素子。 - 請求項2に記載の薄膜サーミスタ素子において、
前記第二電極層における酸素及び窒素の少なくとも一方の含有量が、5重量%以上、かつ15重量%以下であることを特徴とする薄膜サーミスタ素子。 - 基体上に形成されたサーミスタ薄膜の膜下に一対の電極をパターン形成する薄膜サーミスタ素子の製造方法であって、
前記一対の電極をパターン形成する工程が、チタン、クロムの少なくとも一つを含む第一電極層を形成する第一工程と、
前記第一電極層の膜厚方向に、非晶質状態の第二電極層を成膜する第二工程と、を備えていることを特徴とする薄膜サーミスタ素子の製造方法。 - 請求項4に記載の薄膜サーミスタ素子の製造方法において、
前記第二工程が、酸素及び窒素の少なくとも一方を加えて前記第二電極層を成膜することを特徴とする薄膜サーミスタ素子の製造方法。 - 請求項5に記載の薄膜サーミスタ素子の製造方法において、
前記第二工程が、前記第二電極層における酸素及び窒素の少なくとも一方の含有量を、5重量%以上、かつ15重量%以下にすることを特徴とする薄膜サーミスタ素子の製造方法。
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