JP4800239B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置としての炭化珪素ショットキー障壁ダイオードの構造を示す断面図である。
実施の形態1においては、第一の金属と第二の金属とがいずれもスパッタ法により成膜される場合について説明したが、あるいは、第一の金属と第二の金属とは、互いに異なる手法により成膜されてもよい。
実施の形態1においては、第一の金属と第二の金属とがいずれもTiである場合について説明したが、あるいは、第一の金属と第二の金属とは、互いに異なる金属であってもよい。
Claims (7)
- 第一導電型不純物を含む炭化珪素からなるドリフト層が表面に配置され第一導電型不純物を含む炭化珪素からなる基板を用意する工程と、
前記ドリフト層の表面にショットキー障壁電極を形成するショットキー障壁電極形成工程と、
前記ショットキー障壁電極の表面にバリア電極を形成する工程と、
前記バリア電極の表面にボンディング電極を形成する工程と、
前記基板の裏面に裏面電極を形成する工程と、
を備え、
前記ショットキー障壁電極形成工程は、
前記ドリフト層の表面に第一の金属からなる第一のショットキー障壁電極を形成する第一のショットキー障壁電極形成工程と、
前記第一の金属をパタニングする工程と、
前記ドリフト層の表面の欠損部分の原因を除去する工程と、
前記ドリフト層の表面及び前記第一のショットキー障壁電極の表面に第二の金属からなる第二のショットキー障壁電極を形成する第二のショットキー障壁電極形成工程と、
前記第二の金属をパタニングする工程と、
を順に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第一のショットキー障壁電極形成工程と前記第二のショットキー障壁電極形成工程とは、同一の成膜手法を用いる
半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第一のショットキー障壁電極形成工程と前記第二のショットキー障壁電極形成工程とは、互いに異なる成膜手法を用いる
半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第一の金属と前記第二の金属とは、同一の金属からなる
半導体装置の製造方法。 - 請求項4に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第一の金属および前記第二の金属は、Ni、Pt、Mo、W、Ti、Ir、Re、またはRuを含む
半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第一の金属と前記第二の金属とは、炭化珪素に対するショットキー障壁の高さが等しい異なる金属からなる
半導体装置の製造方法。 - 請求項6に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第一の金属は、Ni、Pt、Mo、W、Ti、Ir、Re、またはRuを含み、
前記第二の金属は、Ni、Pt、Mo、またはWを含む
半導体装置の製造方法。
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