JP4799811B2 - 特性調整装置を備えたメモリ装置 - Google Patents

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Description

本発明はメモリ装置に関し、特に入力信号の電圧レベル、タイミング特性及び出力信号の電圧レベル等の特性をプログラム可能な方法を用いて調整することができる特性調整装置を備えたメモリ装置に関する。
本発明と関連した先行特許には、下記の米国特許等がある。
米国特許第6,148,360号、 米国特許第5,937,424号、 米国特許第5,848,026号 メモリ装置の開発過程では、チップに入力される信号の電圧レベル、タイミング特性及びチップから出力される信号の電圧レベル等の特性を目標値に設定するため、シミュレーション誤差の範囲内で回路のパラメーターを必ず再調整することになる。
従来のメモリ装置においては、チップの特性を評価した後、これを改善するためマスクを修正して生産を開始する。このように新しいマスクを用いて製品を生産する方法は、マスクの修正又は再作成のため別途の時間と費用を必要とする問題があった。
上記のような従来技術の問題点に対処するため、本発明の目的は、出力値をソフトウェア的にプログラムすることができるレジスタをパラメーター調整のためのスイッチ制御手段に用いることにより、物理的な作業なく所定のパラメーターを容易に調節することができるようにすることにある。
上記の目的を達成するため、本発明に係る特性調整装置を備えたメモリ装置は、強誘電体を含む複数の単位セルが共通に接続された複数のサブビットラインと、同複数のサブビットラインとそれぞれスイッチを介して連結されたメインビットラインとを階層化して構成され、前記サブビットラインの電圧により前記メインビットラインに流れる電流の大きさを決定する電流調節用トランジスタを備えたセルアレイブロック、データを読み出すか又は書き込む非揮発性メモリ素子を含むレジスタ制御部、該レジスタ制御部から出力された信号に応答して電流の量を調節して出力する電流調整部、該電流調整部から出力された電流の量に応じて外部から入力された信号の電圧レベルを変更して出力する信号処理部、該信号処理部から出力された信号を付与されるバッファ、及び前記セルアレイブロックと前記バッファとの間に連結されて信号を相互交換するデータバス部を含んでいる。
前記信号処理部に外部から入力される信号はアドレス信号、データ信号、制御信号のうち何れか1つであることを特徴とする。
前記信号処理部は、制御信号を受信して同制御信号が非活性化されたとき、外部から入力された前記信号に拘わらず前記信号処理部から出力される信号を所定の電圧レベルに固定させる電圧固定手段を付加して含むことを特徴とする。
本発明の一実施形態における特性調整装置を備えたメモリ装置は、強誘電体を含む複数の単位セルが共通に接続された複数のサブビットラインと、同複数のサブビットラインとそれぞれスイッチを介して連結されたメインビットラインとを階層化して構成され、前記サブビットラインの電圧により前記メインビットラインに流れる電流の大きさを決定する電流調節用トランジスタを備えたセルアレイブロック、データを読み取り又は書き込む非揮発性メモリ素子を含むレジスタ制御部、該レジスタ制御部から出力された信号に応答して電流の量を調節して出力する電流調整部、該電流調整部の出力端とグラウンドとの間に設けたキャパシタ、前記電流調整部から出力された電流の大きさと前記キャパシタの容量に応じて、外部から入力された信号を所定の時間シフトして出力する遅延調整部、及び前記セルアレイブロックと前記遅延調整部との間に連結されて信号を相互交換するデータバス部を含んでいる。
本発明の他の実施形態における特性調整装置を備えたメモリ装置は、強誘電体を含む複数の単位セルが共通に接続された複数のサブビットラインと、同複数のサブビットラインとそれぞれスイッチを介して連結されたメインビットラインとを階層化して構成され、前記サブビットラインの電圧により前記メインビットラインに流れる電流の大きさを決定する電流調節用トランジスタを備えたセルアレイブロック、データを読み取り又は書き込む非揮発性メモリ素子を含むレジスタ制御部、該レジスタ制御部から出力された複数の信号に応答して電流の量を調節して出力する電流調整部、該電流調整部から出力された電流の大きさ及び出力端とグラウンドとの間に設けたキャパシタの容量に応じて、外部から入力された信号を所定の時間シフトして出力する遅延調整部、及び前記セルアレイブロックと前記遅延調整部との間に連結されて信号を相互交換するデータバス部を含んでいる。
更に、本発明の他の実施形態における特性調整装置を備えたメモリ装置は、強誘電体を含む複数の単位セルが共通に接続された複数のサブビットラインと、同複数のサブビットラインとそれぞれスイッチを介して連結されたメインビットラインとを階層化して構成され、前記サブビットラインの電圧により前記メインビットラインに流れる電流の大きさを決定する電流調節用トランジスタを備えたセルアレイブロック、データを読み取り又は書き込む非揮発性メモリ素子を含むレジスタ制御部、該レジスタ制御部から出力された複数の信号に応答して電流の量を調節して出力する電流調整部、両端に流れる電流の大きさが一定の電流固定部、前記電流調整部と前記電流固定部との間に設けられて外部から入力された制御信号、前記電流調整部から出力される電流の大きさ及び前記電流固定部に一定に流れる電流の大きさに応じて所定の電圧を出力する電圧発生部、及び前記セルアレイブロックと前記電圧発生部との間に連結されて信号を相互交換するデータバス部を含んでいる。
前記電流調整部は、前記レジスタ制御部から出力された複数の信号のうち何れか1つが連結されるゲートと陽の電源に連結されたソースをそれぞれ有する複数のPMOSトランジスタを含み、これら複数のPMOSトランジスタのドレインは共通に連結されて同ドレインから電流が出力されることを特徴とする。
前記メモリ装置は強誘電体メモリ装置によって実現することができ、該強誘電体メモリ装置は複数の単位セルが共通に連結された複数のサブビットラインと、前記複数のサブビットラインにスイッチを介して連結したメインビットラインに階層化して構成され、前記複数の単位セルのうち所定の単位セルにアクセスする場合、同単位セルを含むサブビットラインと前記メインビットラインを連結するスイッチだけがオン状態となり、残りのサブビットラインと前記メインビットラインを連結するスイッチが全てオフ状態となることを特徴とする。
本発明を適用することにより、メモリ装置の特性をパッケージ状態でソフトウェア的な方法で調整することができるようになるので、最終生産のためマスクを変更する必要がなくなる。したがって、メモリ装置の開発費用及び開発時間を画期的に改善することができるようになる。
以下では、図面を参考にして本発明の実施形態を詳しく説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る特性調整装置を備えた強誘電体メモリ装置の構成を示すブロック図である。本発明に係るメモリ装置は、セルアレイブロック100、同セルアレイブロック100に含まれたメインビットラインを陽の電圧にプルアップするメインビットラインプルアップ制御部11、前記メインビットラインをデータバス部20と連結させるカラム選択制御部12、データバス部20と連結されたセンスアンプアレイ30、外部とデータを交換するデータ入/出力バッファ50、センスアンプアレイ30とデータ入/出力バッファ50との間に連結されたスイッチ制御部40、アドレス入力バッファ部210を制御する第1のレジスタ制御部510、制御入力バッファ部220を制御する第2のレジスタ制御部520、データ入力バッファ部230を制御する第3のレジスタ制御部530、タイミング制御部300を制御する第4のレジスタ制御部540、電圧レベル制御部400を制御する第5のレジスタ制御部550を含む。これらの各構成要素について、以下に詳しく説明する。
図2は、図1に示されているメインビットラインプルアップ制御部11、カラム選択制御部12及びセルアレイブロック100の詳細なブロック図である。セルアレイブロック100には複数のメインビットライン負荷制御部13と複数のサブセルブロック110が含まれる。メインビットライン負荷制御部13は1つ又は複数が含まれる。
図3は、図1に示されているメインビットラインプルアップ制御部11の構成を示す図である。メインビットラインプルアップ制御部11はゲートに制御信号MBPUCが入力され、ソースが電源VPP(VCC)に連結され、ドレインがメインビットラインMBLに連結されたPMOSトランジスタで構成されている。このメインビットラインプルアップ制御部11は、プリチャージ動作でメインビットラインMBLをプルアップする。
図4は、図2に示されているメインビットライン負荷制御部13の構成を示す図である。メインビットライン負荷制御部13はゲートに制御信号MBLCが入力され、ソースが電源VPP(VCC)に連結され、ドレインがメインビットラインMBLに連結されたPMOSトランジスタで構成されている。
このメインビットライン負荷制御部13は、電源VPP(VCC)とメインビットラインMBLとの間に連結された抵抗性素子であり、データ感知動作時にメインビットライン負荷制御部13を介して流れる電流の大きさに従いメインビットラインMBLの電圧を決定することになる。
メインビットライン負荷制御部13は、1つ又は2つ以上が1つのメインビットラインMBLに連結される。2つ以上のメインビットライン負荷制御部13が連結される場合は、所定の個数のサブセルブロック110毎に一定の間隔で配置される。
図5は、図1に示されているカラム選択制御部12の構成を示す図である。カラム選択制御部12はメインビットラインMBLとデータバスを連結するスイッチであり、制御信号CSN及びCSPによりオン/オフが制御される。
図6は、図2に示されているサブセルブロック110の構成を示す図である。1つのサブセルブロック110は、それぞれワードラインWL<n>及びプレートラインPL<n>に連結された複数の単位セルが共通に連結されたサブビットラインSBL、サブビットラインSBLの第1端が連結されたゲートとメインビットラインMBLに連結されたドレインを有する電流調節用NMOSトランジスタN1、制御信号MBSWが付与されるゲート、電流調節用NMOSトランジスタN1のソースに連結されたドレイン、及び接地されているソースを有するNMOSトランジスタN2、制御信号SBPDが付与されるゲート、サブビットラインSBLの第2端に連結されドレイン、接地されているソースを有するNMOSトランジスタN3、制御信号SBSW2が付与されるゲート、サブビットラインSBLの第2端が連結されたソース、及び制御信号SBPUが付与されるドレインを有するNMOSトランジスタN4、及び制御信号SBSW1が付与されるゲート、メインビットラインMBLに連結されドレイン、サブビットラインSBLの第2端に連結されたソースを有するNMOSトランジスタN5で構成されている。
所定の単位セルに接近する場合、該当単位セルに連結されたサブビットラインSBLだけがNMOSトランジスタN5によりメインビットラインMBLと連結される。したがって、ビットライン駆動負荷は1つのサブビットラインの負荷に該当する程度に減少する。
サブビットラインSBLはSBPD信号が活性化されると、電位がグラウンドレベルに調整される。SBPU信号は、サブビットラインSBLに供給する電源電圧を調整する信号である。SBSW1はメインビットラインMBLとサブビットラインSBLの間の信号の流れを制御し、SBSW2はSBPU信号とサブビットラインSBLとの間の信号の流れを制御する。サブビットラインSBLには、複数の単位セルが連結されている。
サブビットラインSBLは、NMOSトランジスタN1のゲートに連結されてメインビットラインMBLのセンシング電圧を調節する。メインビットラインMBLは、メインビットライン負荷制御部13を経て電源VPP(VCC)と連結される。制御信号MBSWが「ハイ」となれば電源VPP(VCC)からメインビットライン負荷制御部13、メインビットラインMBL、NMOSトランジスタN1及びNMOSトランジスタN2を経てグラウンドに電流が流れることになる。このとき流れる電流の大きさは、NMOSトランジスタN1のゲートに提供されるサブビットラインSBLの電圧により決められる。もし、セルのデータが「1」であれば電流の量が大きくなってメインビットラインMBLの電圧は低くなり、セルのデータが「0」であれば電流の量が小さくなってメインビットラインMBLの電圧は高くなる。このとき、メインビットラインMBLの電圧とレファレンス電圧を比較することによりセルデータを感知することができるようになる。セルデータの感知はセンスアンプアレイ30で行われる。
図7は、図1に示されているアドレス入力バッファ部210とこれを制御する第1のレジスタ制御部510の構成を示す図である。
アドレス入力バッファ部210は、複数のアドレス入力バッファ(アドレス入力バッファ_0、...、アドレス入力バッファ_n)を備え、それぞれのアドレス入力バッファはアドレスパッドA0_Pad、A1_Pad、...、An_Padと連結される。第1のレジスタ制御部510は、複数のレジスタREG_0、...、REG_mを含むレジスタアレイ511と、これらを制御するレジスタ命令処理部512を含む。それぞれのアドレス入力バッファは、レジスタアレイ511から出力される信号RE_0、RE_1、...、RE_mを受信する。レジスタ命令処理部512及び各レジスタREG_0、REG_1、...、REG_mの構成については、図13以下で詳しく説明する。
図8aは、図7に示されているアドレス入力バッファ部210に含まれたアドレス入力バッファの第1の実施形態である。アドレス入力バッファは、レジスタの出力RE_0、...、RE_mが入力されるゲート及びVCCと連結されるソースを有する複数のPMOSトランジスタP0、...、Pmで構成された電流調整部211、前記PMOSトランジスタP0、...、Pmのドレインが連結されたソースを有するPMOSトランジスタCP、PMOSトランジスタCPのドレインと連結されたドレインを有するNMOSトランジスタCN、及びNMOSトランジスタCNのドレインと連結されたバッファ212を含んでいる。アドレス入力パッドInput_Padは、PMOSトランジスタCP及びNMOSトランジスタCNのゲートと連結されている。
電流調整部211に含まれたトランジスタP0、...、Pmのうちオン状態のトランジスタの個数に応じてPMOSトランジスタCPのソースに付与される電流の量が異なる。したがって、アドレス入力パッドInput_Padに付与された信号の探知レベルを個別に調節することができる。
図8bは、図7に示されているアドレス入力バッファ部210に含まれたアドレス入力バッファの第2の実施形態を示す図である。本実施の形態は、チップイネーブル信号CEBに応答して図8aに示されている実施形態の活性化の可否を制御するようにする特徴を付加した構成である。PMOSトランジスタCP0は図8aに示されているPMOSトランジスタCPに該当し、NMOSトランジスタCN0 は図8aに示されているNMOSトランジスタCNに該当する。本実施の形態では、PMOSトランジスタCP1とNMOSトランジスタCN1が追加される。PMOSトランジスタCP1はPMOSトランジスタCP0とNMOSトランジスタCN0との間に連結され、NMOSトランジスタCN1はNMOSトランジスタCN0のドレインとグラウンドとの間に連結されている。チップイネーブル信号CEBは、PMOSトランジスタCP1とNMOSトランジスタCN1のゲートに付与される。
チップイネーブル信号CEBが「ロー」に非活性化されるとNMOSトランジスタCN1がオンになるので、アドレス入力パッドInput_Padの信号に拘わらずバッファ212には「ロー」レベルが付与される。チップイネーブル信号CEBが「ハイ」に活性化されるとPMOSトランジスタCP1がオンになり、図8aに示されている実施の形態と同様に動作する。
図8cは、図7に示されているアドレス入力バッファ部210に含まれたアドレス入力バッファの第3の実施形態を示す図である。本実施の形態において電流調整部211は、複数のNMOSトランジスタN0、...、Nmで構成される。NMOSトランジスタN0、...、Nmのゲートは、レジスタの出力RE_0、...、RE_mと連結されてソースはVSSと連結される。
アドレス入力バッドInput_Padは、PMOSトランジスタCP0とNMOSトランジスタCN0のゲートに入力され、チップイネーブル信号CEBはPMOSトランジスタCP1とNMOSトランジスタCN1のゲートに入力される。
PMOSトランジスタCP0のソースはVCCに連結され、NMOSトランジスタCN0のソースはNMOSトランジスタN0、...、Nmのドレインと連結されている。PMOSトランジスタCP1は、PMOSトランジスタCP0と並列に連結されている。NMOSトランジスタCN1のソースはNMOSトランジスタCN0のドレインと連結され、ドレインはPMOSトランジスタCP1のドレインと連結されている。バッファ212は、PMOSトランジスタCP0のドレインと連結されている。本実施の形態の動作は、図8bに示されている実施の形態と類似するので詳細な説明は省略する。
図1に示されている制御入力バッファ部220とこれを制御する第2のレジスタ制御部520、データ入力バッファ部230とこれを制御する第3のレジスタ制御部530は、それぞれ図7に示されているアドレス入力バッファ部210と、図8a〜図8cに示されている第1のレジスタ制御部510の構成と類似するので説明を省略する。
図9は、図1に示されているタイミング制御部300、これを制御する第4のレジスタ制御部540を示す図である。第4のレジスタ制御部540は、前述の第1のレジスタ制御部510と同様に構成されるので詳細な説明は省略する。
図10aは、タイミング制御部300の第1の実施形態を示す図である。タイミング制御部300は、レジスタの出力RE_0、...、RE_mが入力されるゲートとVCCと連結されるソースを有するPMOSトランジスタP0、...、Pmで構成された電流調整部310、前記PMOSトランジスタP0、...、Pmのドレインが連結されたソースを有するPMOSトランジスタCP,PMOSトランジスタのドレインと連結されたドレインを有するNMOSトランジスタCN、及びPMOSトランジスタCPのソースとグラウンドとの間に連結された遅延キャパシタ320を含んでいる。入力信号Delay_InがPMOSトランジスタCPとNMOSトランジスタCNのゲートに付与されると、PMOSトランジスタCPのドレインからの入力信号が所定の時間ほど遅延してインバーティングされて出力される。
遅延時間は、電流調整部310と遅延キャパシタ320により調節される。電流調整部310に含まれたトランジスタP0、...、Pmのうちオン状態のトランジスタの個数に応じてPMOSトランジスタCPのソースに付与される電流の量が異なるので、VCCとPMOSトランジスタCPのソースとの間の抵抗が調節される結果となる。したがって、遅延キャパシタ320と共にRC遅延時間を調節することになる。
図10bは、タイミング制御部300の第2の実施形態を示す図である。図10aとは別に、遅延キャパシタ320はNMOSトランジスタCNのドレインとグラウンドとの間に連結されている。その他の作動原理は図10aと同様である。
図11は、図1に示されている電圧レベル制御部400とこれを制御する第5のレジスタ制御部550を示す図である。第5のレジスタ制御部550は、第1のレジスタ制御部510と同様であるので詳細な説明は省略する。
図12aは、電圧レベル制御部400の第1の実施形態を示す図である。電圧レベル制御部400は、レジスタの出力RE_0、...、RE_mが入力されるゲートとVCCに連結されるソースを有するPMOSトランジスタP0、...、Pmで構成された電流調整部410、前記PMOSトランジスタP0、...、Pmのドレインが連結されたソースを有するPMOSトランジスタCP、PMOSトランジスタのドレインと連結されたドレインを有するNMOSトランジスタCN、及びVCCが連結されたゲートとグラウンドに連結されたソースとNMOSトランジスタCNのソースに連結されたドレインを有するNMOSトランジスタ420で構成されている。
制御信号Control_Inは、PMOSトランジスタCPとNMOSトランジスタCNのゲートに入力され、PMOSトランジスタCPのドレインから電圧Voltage_Levelが出力される。
電流調整部410に含まれたPMOSトランジスタのうちオン状態にあるトランジスタの数に応じてPMOSトランジスタCPのソースに流れる電流の量が異なる。したがって、同一のレベルの制御信号Control_Inが入力されても、前記電流の量に応じて出力される電圧Voltage_Levelの値が異なる。
図12bは、電圧レベル制御部400の第2の実施形態の構成を示す図である。本実施の形態では、図12aに示されているNMOSトランジスタCNを用いていない。NMOSトランジスタ420のドレインは、PMOSトランジスタCPのドレインと連結される。PMOSトランジスタCPのドレインから電圧Voltage_Levelが出力される。その他の動作は、第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。
図12cは、電圧レベル制御部400の第3の実施の形態の構成を示す図である。本実施の形態では、図12aに示されているPMOSトランジスタCPを用いていない。NMOSトランジスタCNのドレインはPMOSトランジスタP0、...、Pmのドレインと連結され、NMOSトランジスタCNのドレインから電圧Voltage_Levelが出力される。その他の動作は、第1の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
図13は、第1〜第5のレジスタ制御部510〜550に含まれたレジスタ命令処理部512、522、532、542、552の構成を示す図である。レジスタ命令処理部はチップイネーブル信号CEB、ライトイネーブル信号WEB及び出力イネーブル信号OEBをディコーディングし、プログラムモードが行われるようにする命令信号CMD_nを出力する。図14a及び図14bは、本発明に係るレジスタ命令処理部の動作を示すタイミング図である。図14aを参照しながら、図13に示されているレジスタ命令処理部の動作を説明する。
先ず、ライトイネーブル信号WEB及びチップイネーブル信号CEBが「ロー」に活性化されると、出力イネーブル信号OEBのトグリングがDフリップフロップのクロック入力に付与される。Dフリップフロップがn個であるので出力イネーブル信号OEBがn回トグリングすれば、NORゲートの「ハイ」出力はn番目のフリップフロップから出力されて制御信号CMD_nが活性化される。ところが、出力信号CMD_nが活性化されたとき出力イネーブル信号OEBが「ハイ」となれば、全てのDフリップフロップがリセットされて出力信号CMD_nが「ロー」に遷移することになる。すなわち、出力信号CMD_nは出力イネーブル信号OEBのn番目の下降エッジで活性化されてから、OEBが上昇すれば再び非活性化される。
図15は、図13に示されているプログラム命令処理部に用いられたDフリップフロップの構成を示す図である。一般に、Dフリップフロップはクロックのエッジに同期され、入力端に付与された信号をサンプリングして出力する周知の回路である。本回路の動作を簡単に説明すれば次の通りである。本回路は、クロックCPの下降エッジに同期されて入力信号dをサンプリングする回路である。マスター部61は、クロックが「ハイ」レベルにあるとき、マスター部61のスイッチS1を開いて入力信号dをラッチに貯蔵する。このとき、スレイブ部62にあるスイッチS2は閉じているので、入力信号dがスレイブ部62のラッチまで伝達されない。クロックCPが「ロー」に遷移すると、マスター部61のスイッチS1は閉じることになってスレイブ部62にあるスイッチS2が開かれることになり、マスター部61のラッチに貯蔵されていたデータがスレイブ部62のラッチに貯蔵され、スレイブ部62のラッチに貯蔵された信号はクロックの次の下降エッジまで引続き出力される。
図16は、レジスタアレイ511、521、531、541、551に含まれた各レジスタREG_0、...、REG_mの回路図である。レジスタは、第1の増幅部71、入力部72、貯蔵部73及び第2の増幅部74で構成されている。
第1の増幅部71は第1の制御信号ENPが入力されるゲートと陽の電源に連結されたソースを有するPMOSトランジスタP1、第1のノードと連結されたゲートとPMOSトランジスタP1のドレインに連結されたソースと第2のノードに連結されたドレインを有するPMOSトランジスタP2、及び第2のノードと連結されたゲートとPMOSトランジスタP1のドレインに連結されたソースと第1のノードに連結されたドレインを有するPMOSトランジスタP3で構成されている。
第2の増幅部74は第1のノードと連結されたゲートと第2のノードに連結されたドレインを有するNMOSトランジスタN3、第2のノードと連結されたゲートと第1のノードに連結されたドレインを有するNMOSトランジスタN4、及び第2の制御信号ENNが入力されるゲートとNMOSトランジスタN3のソース及びNMOSトランジスタN4のソースに連結されたドレインとグラウンドに連結されたソースを有するNMOSトランジスタN5で構成されている。
入力部72は第3の制御信号ENWが入力されるゲートとデータ信号SET(An)が入力されるソースと第2のノードに連結されたドレインを有するNMOSトランジスタN2、及び制御信号ENWが入力されるゲートとデータ信号RESET(AnB)が入力されるソースと第1のノードに連結されたドレインを有するNMOSトランジスタN1で構成されている。
貯蔵部73は、第4の制御信号CPLラインと第1のノードとの間に連結された強誘電体キャパシタFC1、第4の制御信号CPLと第2のノードとの間に連結された強誘電体キャパシタFC2、第1のノードとグラウンドとの間に連結された強誘電体キャパシタFC3、及び第2のノードとグラウンドとの間に連結された強誘電体キャパシタFC4で構成されている。
第1の増幅部71と第2の増幅部74は、制御信号ENPが「ロー」で制御信号ENNが「ハイ」のとき、第1のノードと第2のノードの電圧差に応じてこれらをそれぞれのVCC及びVSS(又はその逆)に固定させる役割を果たす。制御信号ENPが「ハイ」で制御信号ENNが「ロー」であれば、レジスタは電源から遮断されて動作しない。
入力部72は、制御信号ENWが「ハイ」のとき、データ信号SET及びRESETをそれぞれ第2及び第1のノードに付与する。制御信号ENWが「ロー」のときには、第1及び第2のノードはデータ信号SET及びRESETから遮断される。
貯蔵部73は、制御信号CPLを調節して第1のノードと第2のノードに付与されたデータを強誘電体キャパシタFC1、FC2、FC3及びFC4に貯蔵する。
第2のノードでは出力信号RE_mが付与される。レジスタの動作については以下で説明する。
図17aは、プログラム命令信号CMD_nが活性化されたとき、新しいデータをレジスタに貯蔵する過程を示すタイミング図である。プログラム命令信号CMD_nが活性化されると、プログラム過程が終了するまでレジスタ命令処理部512、522、532、542、又は552を非活性化し、レジスタに書き込みが進められる間に新しいデータがレジスタに入力されないようにする。
t1区間でプログラム命令信号CMD_nが活性化され、t2区間でデータ入/出力パッドから付与されたデータ信号のDQ_n信号が「ハイ」から「ロー」に遷移すれば、制御信号ENWが活性化されてデータ信号SET及びRESETがそれぞれ第2のノードと第1のノードに付与される。DQ_n信号は、CMD_nと共にパルス信号を発生させるために利用される信号である。これについては、下記の図18を参照する。CPLが「ハイ」となれば、第1のノードと第2のノードの電圧に応じて強誘電体キャパシタFC1〜FC4に信号が貯蔵される。たとえば、第1のノードが「ロー」で第2のノードが「ハイ」のときには、FC1とFC4に電荷が貯蔵される。
t3区間で制御信号ENWが「ロー」となれば、データ信号SET及びRESETが第1のノードと第2のノードから分離される。第1のノードと第2のノードの電圧は、第1の増幅器71と第2の増幅器74により増幅して維持される。制御信号CPLが「ロー」となれば、FC1〜FC4の間でそれぞれ電荷の再分配が行われる。このとき、第1のノードと第2のノードの電圧にも変動が生じる。上記の例で第2のノードの電圧は、第1のノードの電圧より高い水準になる。強誘電体キャパシタFC1〜FC4は、電源のない状態でも貯蔵された電荷を維持する。t4区間でDQ_nが「ハイ」となればプログラムモードが終了する。
図17bは、メモリ装置に最初に電源が供給されるとき、レジスタに貯蔵された信号が読み取られる動作を示すタイミング図である。
t1区間で電源が安定したレベルに到達すれば、パワーアップ探知信号のPUPが「ハイ」となる。PUPを利用して制御信号CPLを「ハイ」に遷移させれば、図16のFC1、FC2に貯蔵されていた電荷がFC3及びFC4の容量負荷により第1のノードと第2のノードとの間で電圧差を発生させる。
十分な電圧差が発生すれば、t2区間で制御信号ENNとENPをそれぞれ「ハイ」と「ロー」に活性化することにより、第1のノードと第2のノードのデータを増幅する。
増幅が終了すれば、t3区間で制御信号CPLを「ロー」に遷移させて破壊されていたFC1或いはFC2の「ハイ」データを復旧することになる。このとき、制御信号ENWは「ロー」に非活性化されてデータ信号SET及びRESETが第2及び第1のノードに提供されることを防ぐ。
図18は、前述の制御信号ENW及びCPLを生成するための回路である。制御信号PUPは、初期のリセット直後の状態でレジスタに貯蔵されたデータを読み出した後復旧するための信号である。プログラム命令信号CMD_nが活性化された後DQ_nを「ハイ」から「ロー」に遷移させると、遅延回路で遅延した時間ほどパルス幅を有する制御信号ENWとCPL信号が発生する(図17aを参照)。
本発明に係るメモリ装置の構成を示すブロック図である。 図1に示されているメインビットラインプルアップ制御部11、セルアレイブロック100及びカラム選択制御部12を示すブロック図である。 図1に示されているメインビットラインプルアップ制御部11の詳細な構成を示す図である。 図2に示されているメインビットライン負荷制御部13の詳細な構成を示す図である。 図1に示されているカラム選択制御部12の詳細な構成を示す図である。 図2に示されているサブセルブロック110の詳細な構成を示す図である。 図1に示されている第1のレジスタ制御部510とアドレス入力バッファ部210の構成を示す図である。 図7に示されているアドレス入力バッファ_0〜アドレス入力バッファ_nの詳細な構成を示す図である。 図7に示されているアドレス入力バッファ_0〜アドレス入力バッファ_nの詳細な構成を示す図である。 図7に示されているアドレス入力バッファ_0〜アドレス入力バッファ_nの詳細な構成を示す図である。 図1に示されている第4のレジスタ制御部540及びタイミング制御部300の構成を示す図である。 図9に示されているタイミング制御部300の構成を示す図である。 図9に示されているタイミング制御部300の構成を示す図である。 図1に示されている第5のレジスタ制御部550及び電圧レベル制御部400の構成を示す図である。 図11に示されている電圧レベル制御部400の構成を示す図である。 図11に示されている電圧レベル制御部400の構成を示す図である。 図11に示されている電圧レベル制御部400の構成を示す図である。 本発明に係るメモリ装置に含まれたレジスタ命令処理部の構成を示す図である。 本発明に係るプログラムモードディコーディング動作を説明するタイミング図である。 本発明に係るプログラムモードディコーディング動作を説明するタイミング図である。 図13に用いられたDフリップフロップの構成を示す図である。 本発明に係るメモリ装置に含まれたレジスタの構成を示す図である。 それぞれ図16に示されているレジスタをプログラムし、レジスタからデータをリードする過程を示すタイミング図である。 それぞれ図16に示されているレジスタをプログラムし、レジスタからデータをリードする過程を示すタイミング図である。 図16に示されているレジスタ制御信号を出力する回路図である。
符号の説明
11 メインビットラインプルアップ制御部
12 カラム選択制御部
13 メインビットライン負荷制御部
21 データバス部
30 センスアンプアレイ
40 スイッチ制御部
50 データ入/出力バッファ
61 マスター部
62 スレイブ部
71 第1の増幅部
72 入力部
73 貯蔵部
74 第2の増幅部
100 セルアレイブロック
110 サブセルブロック
210 アドレス入力バッファ部
211、310、410 電流調整部
212 バッファ
220 制御入力バッファ部
230 データ入力バッファ部
300 タイミング制御部
320 遅延キャパシタ
400 電圧レベル制御部
420 NMOSトランジスタ
510 第1のレジスタ制御部
511、521、531、541、551 レジスタアレイ
512、522、532、542、552 レジスタ命令処理部
520 第2のレジスタ制御部
530 第3のレジスタ制御部
540 第4のレジスタ制御部
550 第5のレジスタ制御部

Claims (8)

  1. 強誘電体を含む複数の単位セルが共通に接続された複数のサブビットラインと、同複数のサブビットラインとそれぞれスイッチを介して連結されたメインビットラインとを階層化して構成され、前記サブビットラインの電圧により前記メインビットラインに流れる電流の大きさを決定する電流調節用トランジスタを備えたセルアレイブロック、
    データを読み出すか又は書き込む非揮発性メモリ素子を含むレジスタ制御部、
    該レジスタ制御部から出力された信号に応答して電流の量を調節して出力する電流調整部、
    該電流調整部から出力された電流の量に応じて外部から入力された信号の電圧レベルを変更して出力する信号処理部、
    該信号処理部から出力された信号を付与されるバッファ、及び
    前記セルアレイブロックと前記バッファとの間に連結されて信号を相互交換するデータバス部を含むことを特徴とする特性調整装置を備えたメモリ装置。
  2. 前記信号処理部に外部から入力された前記信号が、アドレス信号、データ信号、制御信号のうち何れか1つであることを特徴とする請求項1に記載の特性調整装置を備えたメモリ装置。
  3. 前記信号処理部が、
    制御信号を受信して同制御信号が非活性化されたとき、外部から入力された前記信号に拘わらずその出力信号を所定の電圧レベルに固定させる電圧固定手段を付加して含むことを特徴とする請求項1に記載の特性調整装置を備えたメモリ装置。
  4. 前記信号処理部として、前記電流調整部の出力端とグラウンドとの間に設けたキャパシタ、及び前記電流調整部から出力された電流の大きさと前記キャパシタの容量に応じて、外部から入力された信号を所定の時間シフトして出力する遅延調整部を採用し、
    前記データバス部として、前記セルアレイブロックと前記遅延調整部との間に連結されて信号を相互交換するデータバス部を採用したことを特徴とする請求項1に記載した特性調整装置を備えたメモリ装置。
  5. 前記電流調整部として、前記レジスタ制御部から出力された複数の信号に応答して電流の量を調節して出力する電流調整部を採用し、
    前記信号処理部として、前記電流調整部から出力された電流の大きさ及び出力端とグラウンドとの間に設けたキャパシタの容量に応じて、外部から入力された信号を所定の時間シフトして出力する遅延調整部を採用し、
    前記データバス部として、前記セルアレイブロックと前記遅延調整部との間に連結されて信号を相互交換するデータバス部を採用したことを特徴とする請求項1に記載した特性調整装置を備えたメモリ装置。
  6. 前記信号処理部として、両端に流れる電流の大きさが一定の電流固定部、及び前記電流調整部と前記電流固定部との間に設けられて外部から入力された制御信号、前記電流調整部から出力される電流の大きさ及び前記電流固定部に一定に流れる電流の大きさに応じて所定の電圧を出力する電圧発生部を採用し、
    前記データバスとして、前記セルアレイブロックと前記電圧発生部との間に連結されて信号を相互交換するデータバス部を採用したことを特徴とする請求項1に記載した特性調整装置を備えたメモリ装置。
  7. 前記電流調整部が、前記レジスタ制御部から出力される複数の信号のうち何れか1つを付与されるゲートと、陽の電源に連結されたソースと、共通に連結したドレインをそれぞれ有する複数のPMOSトランジスタを含み、前記ドレインから電流が出力されることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の特性調整装置を備えたメモリ装置。
  8. 前記複数の単位セルのうち所定の単位セルにアクセスする場合、同単位セルを含むサブビットラインと前記メインビットラインを連結するスイッチだけがオン状態となり、残りのサブビットラインと前記メインビットラインを連結するスイッチが全てオフ状態となることを特徴とする請求項1に記載の特性調整装置を備えたメモリ装置。
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