JP4790988B2 - 不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置 - Google Patents

不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置 Download PDF

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Description

本発明は、不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置に関し、特に、メモリセルのテストのために調整されるレファレンス電圧及びタイミングをソフトウェア的に変更できるようにする技術である。
一般に、不揮発性強誘電体メモリ、即ちFeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)はディラム(DRAM:Dynamic Random Access Memory)ほどのデータ処理速度を有し、電源のオフ時にもデータが保存される特性のため次世代記憶素子として注目されている。
このようなFeRAMは、ディラムと殆ど類似する構造を有する記憶素子であり、キャパシタの材料に高い残留分極特性を有する強誘電体を用いている。FeRAMは、このような残留分極特性により電界を除去してもデータが消失されない。
前述のFeRAMに関する技術内容は、本発明と同一の発明者により出願された大韓民国公開特許公報2004−0059009号(登録番号0506448)に開示されたことがある。したがって、FeRAMに関する基本的な構成及びその動作に関する詳しい説明は省略する。
このような従来の不揮発性強誘電体メモリの特性を多様な領域でテストするためには、別途のテストモード設定方法を導入しなければならない。すなわち、セルアレイの特性だけを集中的にテストするためには、チップ外部でセンシングレファレンス電圧のレベルを直接手動で調整してセル特性を評価するのが必ず必要である。さらに、セルアレイの特性を定量的に分析するためにはセンシングレファレンス電圧のレベルを適正なレベルに設けなければならない。
したがって、従来は不揮発性強誘電体メモリのセンシングレファレンス電圧レベルを適正に設定するため、別途のマスクを利用してそれぞれ該当するメモリチップの特性を評価し、その特性評価の結果をフィードバックして再び当該チップのレイヤーのマスクを変更することによりチップ完製品を提供している。
ところが、このようなメモリチップのテストモードを設定するためには別途のマスクと別途のウェーハプロセスが必要であるため、費用及び時間的な面で多大な損失をもたらすことになる。
一方、不揮発性強誘電体メモリのテスト時に多様なパッケージタイプを具現するためには、多様な形態のパッド配置構造が求められる。すなわち、メモリのテストモード設定時にパッドの配置構造を変更するため、別途の物理的なマスクと別途のウェーハ工程が必要である。
このようなパッケージの要求条件では、パッケージタイプ別にそれぞれ別途のマスクセットが用意しなければならず、費用及び時間面で多大な損失をもたらすことになり、量産性を低下させることになるという問題点がある。
US 6,314,016B1 US 6,301,145B1 US 6,067,244A
本発明の目的は、前述のような問題点を解決するため、メモリセルのテストのために調整されるレファレンス電圧及びタイミングを別途のプロセスなくソフトウェア的に変更し、メモリセルアレイの特性を正確にテストするようにすることにある。
本発明による不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置は、レファレンス入力信号に応答して一定レベルの電圧を有するレファレンス電圧制御信号を発生する第1レファレンス電圧制御部、レファレンス電圧を制御するためのコードをプログラムした不揮発性強誘電体メモリを備えて、前記コードに従いテストモード又は正常動作モードに関する情報を含むレジスタ制御信号を出力するレファレンスレジスタ部、レジスタ制御信号に応答しテストモードでは外部から入力される外部制御信号を選択して出力し、正常動作モードではレファレンス電圧制御信号を選択して出力する経路制御手段、及び経路制御手段の出力信号に応答し、セルアレイブロックと同一条件でレファレンス電圧の電圧レベルを制御する第2レファレンス電圧制御部を備えることを特徴とする。
本発明に係る他の実施の形態は、アドレス遷移検出信号のタイミングを制御して出力する第1タイミング制御部、セルアレイブロック駆動制御信号のタイミングを制御するためのコードをプログラムした不揮発性強誘電体メモリを備えて、前記コードに従いテストモード又は正常動作モードに関する情報を含むレジスタ制御信号を出力するタイミング制御レジスタ部、レジスタ制御信号に応答しテストモードでは外部から入力される外部制御信号を選択して出力し、正常動作モードでは第1のタイミング制御部の出力信号を選択して出力する経路制御手段、及び経路制御手段の出力信号に応答してセルアレイブロック駆動制御信号のタイミングを制御する第2タイミング制御部を備えることを特徴とする。
さらに、本発明の実施形態は、制御信号及びアドレスが入力される複数のパッド部、複数のパッド部から入力された制御信号及びアドレスをバッファリングする複数のバッファ部、パッド部に入力される制御信号及びアドレスの割当てのためのコードをプログラムした不揮発性強誘電体メモリを備えて、プログラムされた前記コードに従い複数のパッド部と複数のバッファ部との間の連結経路を変更するためのレジスタ制御信号を出力するパッドレジスタ部、及びレジスタ制御信号に応答して複数のパッド部と複数のバッファ部との間の連結状態を制御する経路制御手段を備えることを特徴とする。
本発明は、命令信号によるプログラム的な方法を利用してメモリのテスト時に追加的なマスクにより発生する費用を節減することができ、速やかな時間内に正確なチップの特性評価を行うことができるようにする。
図1は、本発明による不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置の構成を示す図である。
この実施形態におけるテストモード制御装置は、複数のセルアレイブロック10、データバス部20、レファレンス電圧制御部80、タイミング制御部140、共通センスアンプアレイ部150、スイッチ制御部160及びデータ入/出力バッファ部170を備える。
ここで、レファレンス電圧制御部80は第1レファレンス電圧制御部30、第1経路制御部40、第2レファレンス電圧制御部50、レファレンスレジスタ部60及び第2経路制御部70を備える。
複数のセルアレイブロック10はデータバス部20を共有し、データバス部20は共通センスアンプアレイ部150と連結される。共通センスアンプアレイ部150はスイッチ制御部160と連結され、スイッチ制御部160はデータ入/出力バッファ部170と連結される。
レファレンスレジスタ部60はライトイネーブル信号WEB、チップイネーブル信号CEB、出力イネーブル信号OEB及びリセット信号RESETに応答しレジスタ制御信号RE_m、REB_mを出力する。
1レファレンス電圧制御部30は、内部で生成されるレファレンス入力信号REF_EQに応答し、レファレンス電圧を制御して第1経路制御部40に出力する。第1経路制御部40は、レファレンス制御信号RE_mに応答してレファレンス電圧制御信号REFSNを第2レファレンス電圧制御部50に出力する。第2経路制御部70は、レファレンス制御信号REB_mに応答してパッドから入力される外部制御信号EXT_PADを第2レファレンス電圧制御部50に出力する。
2レファレンス電圧制御部50は、レファレンス電圧制御信号REFSNをセルアレイブロック10と同一条件の電圧で制御し、共通センスアンプアレイ部150を制御するためのレファレンス電圧REF(n)を出力する。
このとき、第1経路制御部40と第2経路制御部70は逆の位相を有する。すなわち、第1経路制御部40が活性化状態である場合、第2経路制御部70は非活性化状態である。そして、第2経路制御部70が活性化状態である場合、第1経路制御部40は非活性化状態である。
一方、タイミング制御部140は第1タイミング制御部90、第3経路制御部100、第2タイミング制御部110、タイミング制御レジスタ部120及び第4経路制御部130を備える。
ここで、タイミング制御レジスタ部120はライトイネーブル信号WEB、チップイネーブル信号CEB、出力イネーブル信号OEB及びリセット信号RESETに応答してレジスタ制御信号RE_n、REB_nを出力する。
1タイミング制御部90は、内部で生成されるアドレス遷移検出信号ATDに応答し、動作タイミングを制御して第3経路制御部100に出力する。第3経路制御部100は、レファレンス制御信号RE_nに応答してタイミング制御信号T_INを第2タイミング制御部110に出力する。第4経路制御部130は、レファレンス制御信号REB_nに応答してパッドから入力される外部制御信号EXT_PADを第2タイミング制御部110に出力する。
2タイミング制御部110は、アドレス遷移検出信号ATDに応答して動作タイミングを制御し、第3経路制御部100又は第4経路制御部130の出力信号を選択してタイミング制御信号T_OUTを共通センスアンプアレイ部150に出力する。
このとき、第3経路制御部100と第4経路制御部130は逆の位相を有する。すなわち、第3経路制御部100が活性化状態である場合、第4経路制御部130は非活性化状態である。そして、第4経路制御部130が活性化状態である場合、第3経路制御部100は非活性化状態である。
図2は、図1に示したセルアレイブロック10の詳細な構成を示す図である。
セルアレイブロック10はMBL(Main Bitline:メインビットライン)プルアップ制御部11、MBLロード制御部12、複数のサブセルアレイ13及びカラム選択制御部14を備える。
図3は、図2に示したMBLプルアップ制御部11の詳細な回路図である。
MBLプルアップ制御部11は、プリチャージ時にメインビットラインMBLをプルアップさせるPMOSトランジスタP1を備える。PMOSトランジスタP1は、ドレイン端子がメインビットラインMBLに連結され、ソース端子が電源電圧VPP(VCC)印加端に連結され、ゲート端子を介しメインビットラインプルアップ制御信号MBLPUCが印加される。
図4は、図2に示したMBLロード制御部12の詳細な回路図である。
MBLロード制御部12は、メモリセルのデータセンシング時にメインビットラインMBLに電流を供給するPMOSトランジスタP2を備える。PMOSトランジスタP2は、ドレイン端子がメインビットラインMBLに連結され、ソース端子は電源電圧VPP(VCC)印加端に連結され、ゲート端子を介しメインビットラインロード制御信号MBLCが印加される。
図5は、図2に示したカラム選択制御部14の詳細な回路図である。
カラム選択制御部14は、メインビットラインMBLとデータバス部20との間に連結されたNMOSトランジスタN1とPMOSトランジスタP3を備える。ここで、NMOSトランジスタN1のゲート端子にはカラム選択信号CSNが印加され、PMOSトランジスタP3のゲート端子にはカラム選択信号CSPが印加される。カラム選択信号CSNとカラム選択信号CSPは位相が逆の信号である。
図6は、図2に示したサブセルアレイ13の詳細な回路図である。
サブセルアレイ13の各メインビットラインMBLは、複数のサブビットラインSBLのうち1つのサブビットラインSBLと選択的に連結される。すなわち、サブビットライン選択信号SBSW1の活性化時にNMOSトランジスタN6がターンオンされ、1つのサブビットラインSBLを活性化させる。さらに、1つのサブビットラインSBLには複数のセルCが連結される。
サブビットラインSBLは、サブビットラインプルダウン信号SBPDの活性化時にNMOSトランジスタN4のターンオンによりグラウンドレベルにプルダウンされる。サブビットラインプルアップ信号SBPUはサブビットラインSBLに供給される電源を制御するための信号である。すなわち、低電圧では電源電圧VCCより高い電圧を生成してサブビットラインSBLに供給する。
ブビットライン選択信号SBSW2はNMOSトランジスタN5のスイッチングに従い、サブビットラインプルアップ信号SBPU印加端とサブビットラインSBLとの間の連結を制御する。
さらに、NMOSトランジスタN3はNMOSトランジスタN2とメインビットラインMBLとの間に連結され、ゲート端子がサブビットラインSBLと連結される。NMOSトランジスタN2は、接地電圧端とNMOSトランジスタN3との間に連結され、ゲートを介しメインビットラインプルダウン信号MBPDが印加されてメインビットラインMBLのセンシング電圧を調整する。
一方、 図7は前述の図1に示したレファレンス電圧制御部80における1レファレンス電圧制御部30、第1経路制御部40及び第2経路制御部70に関する詳細な回路図を示している。
1のレファレンス電圧制御部30はNMOSトランジスタN7と、不揮発性強誘電体キャパシタFC1を備える。
MOSトランジスタN7はサブビットラインSBLと対応するノードDと接地電圧VSS印加端との間に連結され、ゲート端子を介しレファレンス入力信号REF_EQが印加される。NMOSトランジスタN7は、レファレンス入力信号REF_EQの活性化時に、図6に示すサブビットラインSBLと対応するノードDをグラウンドレベルに初期化させる。
揮発性強誘電体キャパシタFC1はプレート基準電圧制御信号REF_PL印加端とノードDとの間に連結される。不揮発性強誘電体キャパシタFC1は図6に示すセルCのセルキャパシタと対応し、プレート基準電圧制御信号REF_PLに応答してキャパシタに貯蔵されたリニアチャージ成分を有する電圧をノードDに出力する。
さらに、第1経路制御部40はノードDと第2レファレンス電圧制御部50との間に連結され、ゲート端子を介しレジスタ制御信号RE_mが印加されるNMOSトランジスタN8を備える。
2経路制御部70は、外部制御信号EXT_PAD印加端と第2レファレンス電圧制御部50との間に連結され、ゲート端子を介しレジスタ制御信号REB_mが印加されるNMOSトランジスタN9を備える。
この場合、レジスタ制御信号RE_mとレジスタ制御信号REB_mは互いに逆の位相を有する信号であり、第1経路制御部40又は2経路制御部70の何れか一方を活性化させるように制御する。
したがって、第1経路制御部40が活性化される場合、第1レファレンス電圧制御部30から発生した信号がレファレンス電圧制御信号REFSNとなる。一方、第2経路制御部70が活性化される場合、外部制御信号EXT_PADがレファレンス電圧制御信号REFSNとなる。
したがって、レファレンスレジスタ部60は、メモリセルアレイのテスト中に第2経路制御部70を活性化させ、外部制御信号EXT_PADの電圧レベルを変更させながらメモリセルアレイのデータ特性をテストする。一方、レファレンスレジスタ部60は正常動作中に第1経路制御部40を活性化させ、内部で発生する第1レファレンス電圧制御部30の出力電圧をチップ駆動に用いる。
図8は、前述の図1に示したレファレンス電圧制御部80における2レファレンス電圧制御部50の詳細な回路図である。
2レファレンス電圧制御部50は、図3図6に示したセルアレイブロック10の構成要素にそれぞれ対応する素子を備える。
すなわち、レファレンス電圧制御信号REFSNの入力ノードはサブビットラインSBLと対応する。そして、ノードEはメインビットラインMBLと対応する。
NMOSトランジスタN10はノードEとNMOSトランジスタN11との間に連結され、ゲート端子を介しレファレンス電圧制御信号REFSNが印加される。ここで、NMOSトランジスタN10は図6に示したサブセルアレイ13におけるNMOSトランジスタN3と対応する素子である。
PMOSトランジスタP4は電源電圧端とノードEとの間に連結され、ゲート端子に接地電圧が印加されて常にターンオン状態を維持する。ここで、PMOSトランジスタP4は 図4に示したMBLロード制御部12におけるPMOSトランジスタP2と対応する素子である。
NMOSトランジスタN11は、NMOSトランジスタN10と接地電圧端との間に連結され、ゲート端子に電源電圧が印加されて常にターンオン状態を維持する。NMOSトランジスタN11は、図6に示したサブセルアレイ13におけるNMOSトランジスタN2と対応する素子である。
ゲート端子を介し電源電圧が印加されるNMOSトランジスタN12とゲート端子を介し接地電圧が印加されるPMOSトランジスタP5はノードEと出力端との間に連結される。ここで、NMOSトランジスタN12PMOSトランジスタP5は、図5に示したカラム選択制御部14におけるNMOSトランジスタN1及びPMOSトランジスタP3と対応する素子である。
キャパシタCAP1は、データバス部20のRCディレイ要素と対応する。PMOSトランジスタP6は電源電圧端と出力端との間に連結され、そのゲート端子を介しメインビットラインプルアップ制御信号MBLPUCが印加される。PMOSトランジスタP6は、図3に示したMBLプルアップ制御部11におけるPMOSトランジスタP1と対応する素子である。
前述の第2レファレンス電圧制御部50から出力されるレファレンス電圧REF(n)と、データバス部20から出力される信号が共通センスアンプアレイ部150に入力として付与される。
以上のように、第2レファレンス電圧制御部50はセルアレイブロック10と同一条件でテストを行い、正確且つ迅速にチップの特性を評価できるようにする。
図9は、本発明によるテストモード制御装置におけるレファレンス電圧制御部80の動作タイミングを示している。
先ず、t1区間からアクティブ区間に進入してアドレスが入力されると、t1の区間にてプレート基準電圧制御信号REF_PLがローレベルにディスエーブルされる。 一方、t1区間にてレファレンス入力信号REF_EQがハイレベルにイネーブルされると、図7に示した第1レファレンス電圧制御部30のNMOSトランジスタN7がターンオンしてノードDがグラウンドレベルに初期化される。
以後、t2区間にてレファレンス入力信号REF_EQがローにディスエーブルされると、NMOSトランジスタN7がターンオフ状態となって、不揮発性強誘電体キャパシタFC1にプレート基準電圧制御信REF_PLによる電荷が充電されて、ノードDにはリニアチャージ成分を有する電圧レベルが出力され、n個のレファレンス電圧REF(n)を発生する。
このとき、第1経路制御部40が活性化状態である場合、第1レファレンス電圧制御部30の出力電圧がレファレンス電圧制御信号REFSNの電圧レベルとなる。すなわち、不揮発性強誘電体キャパシタFC1のサイズによりレファレンス電圧制御信号REFSNの電圧レベルが決められる。さらに、決められたレファレンス電圧制御信号REFSNの電圧レベルに従いレファレンス電圧REF(n)のレベルが決められる。
一方、セルアレイブロック10のテスト実施時にレファレンス電圧レベルの変更を望む場合は、第2経路制御部70が活性化されて、外部制御信号EXT_PADの電圧レベルがレファレンス電圧制御信号REFSNの電圧レベルとなる。
このとき、外部条件による外部制御信号EXT_PADの電圧レベルを複数に生成し、レファレンス電圧制御信号REFSNの電圧レベルを複数に生成する。これにより、レファレンス電圧REF(n)の電圧レベルが決められる。
図10図1に示したタイミング制御部140の詳細な回路図である。
タイミング制御部140における1タイミング制御部90はアドレス遷移検出信号ATDを遅延する複数のインバータIV1、IV2と、遅延キャパシタCAP2を備える。
第3経路制御部100は第1タイミング制御部90と第2タイミング制御部110との間に連結され、ゲート端子を介しレジスタ制御信号RE_nが印加されるNMOSトランジスタN13を備える。
4経路制御部130は、外部制御信号EXT_PAD印加端と第2タイミング制御部110との間に連結され、ゲート端子を介しレジスタ制御信号REB_nが印加されるNMOSトランジスタN14を備える。
ここで、レジスタ制御信号RE_nとレジスタ制御信号REB_nは互いに逆の位相を有する信号であり、第3経路制御部1004経路制御部130の何れか一方を活性化させるように制御する。
したがって、第3経路制御部100が活性化される場合、第1タイミング制御部90で発生した信号がタイミング制御信号T_INとなる。一方、第4経路制御部130が活性化される場合、外部制御信号EXT_PADがタイミング制御信号T_INとなる。
2タイミング制御部110は、第3経路制御部1004経路制御部130の出力信号の何れか一方に応答して、タイミング制御信号T_OUT(n)を共通センスアンプアレイ部150に出力するORゲートOR1を備える。
したがって、タイミング制御レジスタ部120はメモリセルアレイテスト中に第4経路制御部130を活性化させ、外部制御信号EXT_PADを変更させながらメモリセルアレイのデータ特性を直接テストする。一方、タイミング制御レジスタ部120は正常動作中に第3経路制御部100を活性化させ、内部で発生する第1タイミング制御部90の出力信号をチップ駆動に用いる。
図11は本発明による不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置の他の実施形態である。
この実施形態におけるテストモード制御装置は、制御パッド180、アドレスパッド181、第5〜第8の経路制御部182〜185、制御バッファ186、アドレスバッファ187及びパッドレジスタ部190を備える。
ッドレジスタ部190はライトイネーブル信号WEB、チップイネーブル信号CEB、出力イネーブル信号OEB及びリセット信号RESETに応答してレジスタ制御信号RE_o、REB_oを出力する。
5経路制御部182は、制御パッド180と制御バッファ186との間に連結され、ゲート端子を介してレジスタ制御信号RE_oが印加されるNMOSトランジスタN15を備える。第6経路制御部183は、アドレスパッド181と制御バッファ186との間に連結され、ゲート端子を介しレジスタ制御信号REB_oが印加されるNMOSトランジスタN16を備える。
7経路制御部184は、制御パッド180とアドレスバッファ187との間に連結され、ゲート端子を介しレジスタ制御信号REB_oが印加されるNMOSトランジスタN17を備える。第8経路制御部185は、アドレスパッド181とアドレスバッファ187との間に連結され、ゲート端子を介しレジスタ制御信号RE_oが印加されるNMOSトランジスタN18を備える。
第5経路制御部182と第6経路制御部183は何れか一方が選択的に活性化される。同様に、7経路制御部184と第8経路制御部185は何れか一方が選択的に活性化される。
いま、5経路制御部182と第8経路制御部815が活性化された場合には、制御パッド180制御バッファ186に割り当てられアドレスパッド181アドレスバッファ187に割り当てられる。
また、6経路制御部183と第7経路制御部184が活性化された場合には、元の制御パッド180アドレスバッファ187に割り当てられ、元のアドレスパッド181制御バッファ186に割り当てられる。
しかして、複数の制御パッド180と複数のアドレスパッド181にてパッドのピン役割を相違するよう変更する場合に用いることになる。
例えば、制御パッド180とアドレスパッド181のピン割当てを変更しようとする場合、制御パッド180をアドレスバッファ187に割り当てアドレスパッド181を制御バッファ186に割り当てて連結する。これに従い、元の制御パッド180がアドレスパッド181となり、元のアドレスパッド181は制御パッド180になってパッドのピン割当てが変更される。
さらに、本発明のテストモード制御装置はテストモードだけでなく一般的なチップのパッドを再配置する場合に用いられ、プログラムされた命令信号だけでチップのパッド用途を再配置して用いることもできる。
図12は、図1示した実施形態におけるレファレンスレジスタ部60とタイミング制御レジスタ部120及び図11に示した実施形態におけるパッドレジスタ部190の詳細な構成を示している。
上述した各実施形態におけるレファレンスレジスタ部60、タイミング制御レジスタ部120及びパッドレジスタ部190はその詳細な構成が同一であるので、以下ではレファレンスレジスタ部60の構成を例に挙げて説明する。
レファレンスレジスタ部60は、図12に示したプログラム命令処理部200、プログラムレジスタ制御部210、リセット回路部220及びプログラムレジスタアレイ230を備える。
ログラム命令処理部200は、ライトイネーブル信号WEB、チップイネーブル信号CEB、出力イネーブル信号OEB及びリセット信号RESETに応答し、プログラム命令をコーディングして命令信号CMDを出力する。
プログラムレジスタ制御部210は、命令信号CMD、パワーアップ検出信号PUP及び入力データDQ_nの論理演算を行い、ライト制御信号ENW及びセルプレート信号CPLを出力する。
プログラムレジスタアレイ230は、プルアップイネーブル信号ENP、プルダウンイネーブル信号ENN、ライト制御信号ENW及びセルプレート信号CPLに応答してレファレンス制御信号RE_m、REB_mを出力する。
リセット回路部220は、パワーアップ時にレジスタを初期化させるためのリセット信号RESETをプログラムレジスタ制御部210に出力する。
上記のように構成したレファレンスレジスタ部60においては、プログラム命令処理部200で命令信号CMDが発生すれば、プログラムレジスタ制御部210はプログラムレジスタアレイ230のコンフィギュアデータを変更又は設定することになる。
一方、リセット回路部220はパワーアップ時にリセット信号RESETを発生してプログラムレジスタ制御部210を活性化させる。このとき、プログラムレジスタ制御部210から出力された制御信号等はプログラムレジスタアレイ230の不揮発性データを初期化する。
図13は、図12に示したプログラム命令処理部200詳細な回路図である。
プログラム命令処理部200は論理部201、フリップフロップ部202及びオーバートグル感知部203を備える。
理部201はNORゲートNOR1、ANDゲートAD1、AD2及びインバータIV3を備える。NORゲートNOR1は、ライトイネーブル信号WEBとチップイネーブル信号CEBのNOR演算を行う。ANDゲートAD1は、NORゲートNOR1の出力信号と出力イネーブル信号OEBのAND演算を行う。ANDゲートAD2はNORゲートNOR1の出力信号と、インバータIV3により反転されたリセット信号RESET及びオーバートグル感知部203の出力信号のAND演算を行う。
リップフロップ部202は複数のフリップフロップFFを備える。複数のフリップフロップFFは、NORゲートNOR1の出力信号が入力されるデータ入力ノードdと出力ノードqが互いに直列連結され、出力端を介し命令信号CMDを出力する。フリップフロップFFは、ANDゲートAD1からの活性化同期信号が入力されるノードcpと、ANDゲートAD2からのリセット信号が入力されるリセットノードRを備える。
リップフロップFFのノードcpにはチップイネーブル信号CEB及びライトイネーブル信号WEBがローの状態で出力イネーブル信号OEBが入力される。リップフロップFFのリセットノードRはチップイネーブル信号CEB又はライトイネーブル信号WEBの何れか一方がハイになれば、ロー信号が入力されてリセットされる。さらに、パワーアップ時にリセット信号RESETがハイの区間でフリップフロップFFがリセットされる。
ーバートグル感知部203は命令信号CMDと出力イネーブル信号OEBのNAND演算を行うNANDゲートND1を備える。オーバートグル感知部203は、出力イネーブル信号OEBがn回のトグル回数を超過してオーバートグルが発生する場合、フリップフロップ部202をリセットさせる。したがって、プログラム命令処理部200のトグル回数は互いに異なる値になるように設ける。
図14は、図13に示したフリップフロップFFの詳細な回路図である。
フリップフロップFFは伝送ゲートT1〜T4と、NANDゲートND2、ND3と、インバータIV4〜IV9を備える。ここで、インバータIV4はノードcpの出力を反転して制御信号Aを出力し、インバータIV5はインバータIV4の出力信号を反転して制御信号Bを出力する。
伝送ゲートT1は、制御信号A、Bの状態に従ってインバータIV6の出力信号を選択的に出力する。NANDゲートND2は、インバータIV7の出力信号とリセットノードRの出力信号のNAND演算を行って伝送ゲートT2に出力する。伝送ゲートT2は、制御信号A、Bの状態に従ってNANDゲートND2の出力信号を選択的に出力する。
伝送ゲートT3は、制御信号A、Bの状態に従ってインバータIV7の出力信号を選択的に出力する。NANDゲートND3は、伝送ゲートT3の出力信号とリセットノードRの出力信号のNAND演算を行う。インバータIV8は、NANDゲートND3の出力信号を反転して伝送ゲートT4に出力する。
伝送ゲートT4は、制御信号A、Bの状態に従ってインバータIV8の出力信号を選択的に出力する。インバータIV9は、NANDゲートND3の出力信号を反転して出力ノードqに出力する。
したがって、入力ノードdから入力されるデータはノードcpを介し入力される制御信号が1回トグルされる度に右側に移動することになる。このとき、リセットノードRにロー信号が入力される場合、出力ノードqにはロー信号が出力されてフリップフロップFFがリセット状態となる。
図15は、図1に示したレファレンスレジスタ部60におけるプログラム命令処理部200の動作過程を説明するための図である。
先ず、命令処理区間ではチップイネーブル信号CEB、ライトイネーブル信号WEBがロー状態を維持する。そして、出力イネーブル信号OEBがm回トグルする間には命令信号CMDがディスエーブル状態を維持する。
以後、プログラマブル活性化区間に進入して出力イネーブル信号OEBがm回トグルすると、命令信号CMDがハイにイネーブルされる。ここで、出力イネーブル信号OEBのトグル回数を調整する場合は、直列連結されたフリップフロップFFの個数を調整することになる。次に、プログラマブル活性化区間で出力イネーブル信号OEBがm回以上トグルする場合は、再び命令信号CMDがディスエーブルされる。
図16は、図1に示したタイミング制御レジスタ部120におけるプログラム命令処理部200の動作過程を説明するための図である。
先ず、命令処理区間ではチップイネーブル信号CEB、ライトイネーブル信号WEBがロー状態を維持する。そして、出力イネーブル信号OEBがn回トグルする間には命令信号CMDがディスエーブル状態を維持する。
以後、プログラマブル活性化区間に進入して出力イネーブル信号OEBがn回トグルすると、命令信号CMDがハイにイネーブルされる。ここで、出力イネーブル信号OEBのトグル回数を調整する場合は、直列連結されたフリップフロップFFの個数を調整することになる。次に、プログラマブル活性化区間で出力イネーブル信号OEBがn回以上トグルする場合は、再び命令信号CMDがディスエーブルされる。
図17は、図11に示したパッドレジスタ部190におけるプログラム命令処理部200の動作過程を説明するための図である。
先ず、命令処理区間ではチップイネーブル信号CEB、ライトイネーブル信号WEBがロー状態を維持する。そして、出力イネーブル信号OEBがo回トグルする間には命令信号CMDがディスエーブル状態を維持する。
以後、プログラマブル活性化区間に進入して出力イネーブル信号OEBがo回トグルすると、命令信号CMDがハイにイネーブルされる。ここで、出力イネーブル信号OEBのトグル回数を調整する場合は、直列連結されたフリップフロップFFの個数を調整することになる。次に、プログラマブル活性化区間で出力イネーブル信号OEBがo回以上トグルする場合は、再び命令信号CMDがディスエーブルされる。
図18は、図12に示したプログラムレジスタ制御部210の詳細な回路図である。
プログラムレジスタ制御部210はANDゲートAD4、インバータIV10〜IV17、NORゲートNOR2、NOR3を備える。
ここで、ANDゲートAD4はn番目の命令信号CMDと入力データDQ_nのAND演算を行う。インバータIV10〜IV12はANDゲートAD4の出力信号を反転・遅延する。NORゲートNOR2は、ANDゲートAD4の出力信号とインバータIV12の出力信号のNOR演算を行う。インバータIV13、IV14は、NORゲートNOR2の出力信号を遅延してライト制御信号ENWを出力する。
NORゲートNOR3は、NORゲートNOR2の出力信号とパワーアップ検出信号PUPのNOR演算を行って出力する。インバータIV15〜IV17は、NORゲートNOR3の出力信号を反転・遅延してセルプレート信号CPLを出力する。ここで、パワーアップ検出信号PUPは初期のリセット動作でレジスタに格納されたデータをリードした以後に再びレジスタをセットさせるための制御信号である。
n番目の命令信号CMDがハイに活性化された以後、入力パッドを利用して入力データDQ_nをトグルさせると、遅延部211の遅延時間のパルス幅を有するライト制御信号ENW及びセルプレート信号CPLが発生する。
図19は、図12に示したプログラムレジスタアレイ230の詳細な回路図である。
プログラムレジスタアレイ230はプルアップ駆動素子(PMOSトランジスタP7)、駆動部231、ライトイネーブル制御部232、強誘電体キャパシタ部233、駆動部234及びプルダウン駆動素子(NMOSトランジスタN23)を備える。
ここで、プルアップ駆動素子のPMOSトランジスタP7は電源電圧VCC印加端と駆動部231との間に連結され、ゲート端子を介しプルアップイネーブル信号ENPが印加される。
駆動部231は、ラッチ構造のPMOSトランジスタP8、P9を備える。PMOSトランジスタP8のゲート端子はPMOSトランジスタP9のドレイン端子と連結され、PMOSトランジスタP9のゲート端子はPMOSトランジスタP8のドレイン端子と連結される。
ライトイネーブル制御部232は、NMOSトランジスタN19、N20を備える。NMOSトランジスタN19はリセット信号RESET入力端とノードCN1との間に連結され、ゲート端子を介しライト制御信号ENWが印加される。NMOSトランジスタN20はセット信号SET入力端とノードCN2との間に連結され、ゲート端子を介しライト制御信号ENWが印加される。
強誘電体キャパシタ部233は、強誘電体キャパシタFC2〜FC5を備える。強誘電体キャパシタFC2は一端がノードCN1と連結され、他の一端を介しセルプレート信号CPLが印加される。強誘電体キャパシタFC3は一端がノードCN2と連結され、他の一端を介しセルプレート信号CPLが印加される。
誘電体キャパシタFC4はノードCN1と接地電圧端との間に連結され、強誘電体キャパシタFC5はノードCN2と接地電圧端との間に連結される。ここで、強誘電体キャパシタFC4、FC5はセル両端のローディングレベル制御に従い選択的に追加して用いることもできる。
さらに、駆動部234はラッチ構造のNMOSトランジスタN21、N22を備える。NMOSトランジスタN21は、ゲート端子がNMOSトランジスタN22のドレイン端子と連結され、一方NMOSトランジスタN22はゲート端子がNMOSトランジスタN21のドレイン端子と連結される。
プルダウン駆動素子N23は、駆動部234と接地電圧VSS印加端との間に連結され、ゲート端子を介しプルダウンイネーブル信号ENNが印加される。しかして、プログラムレジスタアレイ230は出力端を介し制御信号RE_m、REB_mを出力する。
図20は、電源投入時にプログラムセルに格納されたデータをセンシングしてリードする動作タイミングを示している。
先ず、パワーアップ以後T1区間で電源が安定した電源電圧VCCレベルに達するとリセット信号RESETがディスエーブルされ、パワーアップ検出信号PUPがイネーブルされる。
以後、パワーアップ検出信号PUPのイネーブルに従いセルプレート信号CPLがハイに遷移する。このとき、プログラムレジスタアレイ230の強誘電体キャパシタFC2、FC3に貯蔵された電荷が強誘電体キャパシタFC4、FC5のキャパシタンスロードによりセル両端ノード、即ちCN1とCN2に電圧差を発生させる。
セル両端ノードに充分電圧差が発生するT2区間に進入すればプルダウンイネーブル信号ENNがハイにイネーブルされ、プルアップイネーブル信号ENPがローにディスエーブルされてセル両端のデータを増幅することになる。
以後、T3区間に進入してセル両端のデータ増幅が完了すると、パワーアップ検出信号PUP及びセルプレート信号CPLを再びローに遷移させる。したがって、破壊されていた強誘電体キャパシタFC2又は強誘電体キャパシタFC3のハイデータを再び復旧することになる。このとき、ライト制御信号ENWはロー状態を維持して外部データが再びライトされることを防ぐ。
図21は、プログラム命令処理部200におけるプログラムの動作時にn番目の命令信号CMDがハイに活性化された以後、プログラムレジスタレジスタ制御部210に新たなデータをセットするための動作タイミングを示している。
先ず、n番目の命令信号CMDがハイにイネーブルされた後一定時間が経過すると、セット信号SET、リセット信号RESETが入力される。そして、データ入/出力パッドから印加される入力データDQ_nがハイからローにディスエーブルされると、プログラムサイクルが始まりレジスタに新たなデータをライトするためのライト制御信号ENW及びセルプレート信号CPLがハイに遷移する。
このとき、プルダウンイネーブル信号ENNはハイ状態を維持し、プルアップイネーブル信号ENPはロー状態を維持する。したがって、プログラムレジスタ制御部210にn番目の命令信号CMDがハイで入力される場合、プログラム命令処理部200からの信号の流入が遮断され、これ以上制御命令が入力されない状態でプログラム動作を行うことができるようになる。
上述した本発明の実施形態においては、メモリセルのテスト時に共通センスアンプアレイ部150に提供されるレファレンス電圧とタイミングを制御し、入力パッドのデータピンの役割を変更することを説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、ワードライン、プレートライン又はラッチを制御するためのテストモード変更に利用することもできる。
本発明に係る不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置の構成を示す図である。 図1に示すセルアレイブロックに関する詳細な構成を示す図である。 図2に示すMBLプルアップ制御部に関する詳細な回路図である。 図2に示すMBLロード制御部に関する詳細な回路図である。 図2に示すカラム選択制御部に関する詳細な回路図である。 図2に示すサブセルアレイに関する詳細な回路図である。 図1に示すレファレンス電圧制御部に関する詳細な回路図である。 図1に示す第2のレファレンス電圧制御部に関する詳細な回路図である。 図1に示すレファレンス電圧制御部に関する動作タイミング図である。 図1に示すタイミング制御部に関する詳細な回路図である。 本発明に係る不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置の他の実施の形態である。 本発明に係るレファレンスレジスタ部、タイミング制御レジスタ部及びパッドレジスタ部に関する詳細な構成を示す図である。 図12に示すプログラム命令処理部の詳細な構成を示す図である。 図13に示すフリップフロップに関する詳細な回路図である。 本発明に係るレファレンスレジスタ部においてプログラム命令処理部の動作タイミング図である。 本発明に係るタイミング制御レジスタ部においてプログラム命令処理部の動作タイミング図である。 本発明に係るパッドレジスタ部においてプログラム命令処理部の動作タイミング図である。 図12に示すプログラムレジスタ制御部に関する詳細な回路図である。 図12に示すプログラムレジスタアレイに関する詳細な回路図である。 本発明に係るパワーアップモード時の動作タイミング図である。 本発明に係るプログラム時の動作タイミング図である。
10 セルアレイブロック
11 メインビットラインプルアップ制御部
12 メインビットラインロード制御部
13 サブセルアレイ
14 カラム選択制御部
20 データバス部
30 第1のレファレンス電圧制御部
40 第1の経路制御部
50 第2のレファレンス電圧制御部
60 レファレンスレジスタ部
70 第2の経路制御部
80 レファレンス電圧制御部
90 第1のタイミング制御部
100 第3の経路制御部
110 第2のタイミング制御部
120 タイミング制御レジスタ部
130 第4の経路制御部
140 タイミング制御部
150 共通センスアンプアレイ部
160 スイッチ制御部
170 データ入/出力バッファ部
180 制御パッド
181 アドレスパッド
182〜185 第5〜第8の経路制御部
186 制御バッファ
187 アドレスバッファ
190 パッドレジスタ部
200 プログラム命令処理部
201 論理部
202 フリップフロップ部
203 オーバートグル感知部
210 プログラムレジスタ制御部
211 遅延部
220 リセット回路部
230 プログラムレジスタアレイ
231、234 駆動部
232 ライトイネーブル制御部
233 強誘電体キャパシタ部

Claims (20)

  1. レファレンス入力信号に応答して一定レベルの電圧を有するレファレンス電圧制御信号を発生する第1レファレンス電圧制御部、
    レファレンス電圧を制御するためのコードをプログラムした不揮発性強誘電体メモリを備え、前記コードに従いテストモード又は正常動作モードに関する情報を含むレジスタ制御信号を出力するレファレンスレジスタ部、
    前記レジスタ制御信号に応答し、前記テストモードでは外部から入力される外部制御信号を選択して出力し、前記正常動作モードでは前記レファレンス電圧制御信号を選択して出力する経路制御手段、及び
    前記経路制御手段の出力信号に応答し、セルアレイブロックと同一条件で前記レファレンス電圧の電圧レベルを制御する第2レファレンス電圧制御部(50)を備えることを特徴とする不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  2. 前記第1レファレンス電圧制御部は、前記レファレンス入力信号の活性化時に前記セルアレイブロックのサブビットラインと対応する第1のノードを初期化させる第1の駆動素子、及び
    プレート基準電圧制御信号印加端と前記第1のノードとの間に連結された不揮発性強誘電体キャパシタを備えることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  3. 前記経路制御手段は、前記正常動作モード時に活性化される第1のレジスタ制御信号に応答し、前記第1レファレンス電圧制御部の出力信号を選択して出力する第1経路制御部、及び
    前記テストモード時に活性化される第2のレジスタ制御信号に応答し、前記外部制御信号を選択して出力する第2経路制御部を備えることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  4. 前記レファレンスレジスタ部は、ライトイネーブル信号、チップイネーブル信号、出力イネーブル信号及びリセット信号に応答してプログラム命令をコーディングするための命令信号を出力するプログラム命令処理部、
    入力データ、パワーアップ検出信号及び前記命令信号の論理演算を行ってライト制御信号及びセルプレート信号を出力するプログラムレジスタ制御部、
    不揮発性強誘電体メモリ素子を備え、プルアップイネーブル信号、プルダウンイネーブル信号、前記ライト制御信号及び前記セルプレート信号に応答し、前記プログラムされたコードを出力するプログラムレジスタアレイ、及び
    パワーアップ時に前記リセット信号を前記プログラムレジスタ制御部に出力するリセット回路部を備えることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  5. 前記プログラム命令処理部は前記ライトイネーブル信号、前記チップイネーブル信号、前記出力イネーブル信号及び前記リセット信号の論理演算を行う論理部、
    前記論理部の出力信号に対応し、前記出力イネーブル信号のトグルを順次フリップフロップさせて前記命令信号を出力するフリップフロップ部、及び
    前記出力イネーブル信号のオーバートグルを感知するオーバートグル感知部を備えることを特徴とする請求項4に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  6. 前記論理部は、前記ライトイネーブル信号と前記チップイネーブル信号のNOR演算を行う第1のNORゲート、
    前記第1のNORゲートの出力信号と前記出力イネーブル信号のAND演算を行う第1のANDゲート、
    前記第1のNORゲートの出力信号、反転された前記リセット信号及び前記オーバートグル感知部の出力信号のAND演算を行う第2のANDゲートを備えることを特徴とする請求項5に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  7. 前記フリップフロップ部は複数のフリップフロップを備え、
    前記複数のフリップフロップはデータ入力ノードと出力ノードが互いに直列連結され出力端を介して前記命令信号が出力され、前記論理部から印加される活性化同期信号に応答して前記出力イネーブル信号をフリップフロップさせることを特徴とする請求項5に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  8. 前記プログラムレジスタ制御部は、前記命令信号及び前記入力データのAND演算を行う第3のANDゲート、
    前記第3のANDゲートの出力を非反転・遅延する第1の遅延部、
    前記第3のANDゲートの出力信号と前記第1の遅延部の出力信号のNOR演算を行う第2のNORゲート、
    前記第2のNORゲートの出力を遅延して前記ライト制御信号を出力する第2の遅延部、
    前記第2のNORゲートの出力信号と前記パワーアップ検出信号のNOR演算を行う第3のNORゲート、及び
    前記第3のNORゲートの出力信号を反転・遅延して前記セルプレート信号を出力する第3の遅延部を備えることを特徴とする請求項4に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  9. 前記プログラムレジスタアレイは、前記プルアップイネーブル信号のイネーブル時に電源電圧をプルアップさせるプルアップ駆動素子、
    プログラムレジスタの両端にクロスカップルド構造で連結されて前記プルアップ駆動素子から印加される電圧を駆動する第1の駆動部、
    前記ライト制御信号に応答して前記リセット信号及びセット信号を前記プログラムレジスタの両端に出力するライトイネーブル制御部、
    前記セルプレート信号に応答して前記プログラムレジスタの両端に電圧差を発生させる強誘電体キャパシタ部、
    前記プルダウンイネーブル信号のイネーブル時に接地電圧をプルダウンさせるプルダウン駆動素子、及び
    前記プログラムレジスタの両端にクロスカップルド構造で連結され、前記プルダウン駆動素子から印加される電圧を駆動する第2の駆動部を備えることを特徴とする請求項4に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  10. 前記第2レファレンス電圧制御部は、前記経路制御手段から印加される出力信号の活性化時に前記セルアレイブロックのメインビットラインと対応する第2のノードにグラウンド電圧を提供する第3の駆動部、
    前記セルアレイブロックのメインビットラインロード制御部と対応して前記第2のノードに電源電圧を提供する第2の駆動素子、
    前記セルアレイブロックのカラム選択制御部と対応して前記第2のノードの電圧を選択的に出力する第4の駆動部、
    前記第2のノードのディレイ成分と対応するキャパシタ、及び
    前記セルアレイブロックのメインビットラインプルアップ制御部と対応し、メインビットラインプルアップ制御信号に応答して前記第2のノードに電源電圧を提供する第3の駆動素子を備えることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  11. アドレス遷移検出信号のタイミングを制御して出力する第1タイミング制御部、
    セルアレイブロック駆動制御信号のタイミングを制御するためのコードを不揮発性強誘電体メモリにプログラムし、プログラムされたコードに従いテストモード又は正常動作モードに関する情報を含むレジスタ制御信号を出力するタイミング制御レジスタ部、
    前記レジスタ制御信号に応答し、前記テストモードでは外部から入力される外部制御信号を選択して出力し、前記正常動作モードでは前記第1タイミング制御部の出力信号を選択して出力する経路制御手段、及び
    前記経路制御手段の出力信号に応答して前記セルアレイブロック駆動制御信号のタイミングを制御する第2タイミング制御部を備えることを特徴とする不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  12. 前記第1タイミング制御部は、前記アドレス遷移検出信号を一定時間遅延するインバータチェーン、
    前記インバータチェーンの各ノードに連結されたキャパシタを備えることを特徴とする請求項11に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  13. 前記経路制御手段は、前記正常動作モード時に活性化される第1のレジスタ制御信号に応答し前記第1のタイミング制御部の出力信号を選択して出力する第3の経路制御部、及び
    前記テストモード時に活性化される第2のレジスタ制御信号に応答し、前記外部制御信号を選択して出力する第4経路制御部を備えることを特徴とする請求項11に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  14. 前記タイミング制御レジスタ部はライトイネーブル信号、チップイネーブル信号、出力イネーブル信号及びリセット信号に応答してプログラム命令をコーディングするための命令信号を出力するプログラム命令処理部、
    入力データ、パワーアップ検出信号及び前記命令信号の論理演算を行ってライト制御信号及びセルプレート信号を出力するプログラムレジスタ制御部、
    不揮発性強誘電体メモリ素子を備え、プルアップイネーブル信号、プルダウンイネーブル信号、前記ライト制御信号及び前記セルプレート信号に応答し、前記プログラムされたコードを出力するプログラムレジスタアレイ、及び
    パワーアップ時に前記リセット信号を前記プログラムレジスタ制御部に出力するリセット回路部を備えることを特徴とする請求項11に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  15. 前記第2タイミング制御部は、前記アドレス遷移検出信号と前記経路制御手段の出力信号のOR演算を行い、前記セルアレイブロック駆動制御信号を出力するORゲートを備えることを特徴とする請求項11に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  16. 制御信号及びアドレスが入力される複数のパッド部、
    前記複数のパッド部から入力された制御信号及びアドレスをバッファリングする複数のバッファ部、
    前記パッド部に入力される制御信号及びアドレスの割当てのためのコードを不揮発性強誘電体メモリにプログラムし、プログラムされたコードに従い前記複数のパッド部と前記複数のバッファ部との間の連結経路を変更するためのレジスタ制御信号を出力するパッドレジスタ部、及び
    前記レジスタ制御信号に応答して前記複数のパッド部と前記複数のバッファ部との間の連結状態を制御する経路制御手段を備え、
    前記パッドレジスタ部は、
    ライトイネーブル信号、チップイネーブル信号、出力イネーブル信号及びリセット信号に応答してプログラム命令をコーディングするための命令信号を出力するプログラム命令処理部、
    入力データ、パワーアップ検出信号及び前記命令信号の論理演算を行ってライト制御信号及びセルプレート信号を出力するプログラムレジスタ制御部、
    不揮発性強誘電体メモリ素子を備え、プルアップイネーブル信号、プルダウンイネーブル信号、前記ライト制御信号及び前記セルプレート信号に応答し、前記プログラムされたコードを出力するプログラムレジスタアレイ、及び
    パワーアップ時に前記リセット信号を前記プログラムレジスタ制御部に出力するリセット回路部を備えることを特徴とする不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  17. 前記経路制御手段は、第1のレジスタ制御信号の活性化時に制御パッドと制御バッファを連結し、アドレスパッドとアドレスバッファを連結する第1の経路制御部、及び
    前記第1のレジスタ制御信号と位相が逆の第2のレジスタ制御信号の活性化時に前記制御パッドとアドレスバッファを連結し、アドレスパッドと制御バッファを連結する第2の経路制御部を備えることを特徴とする請求項16に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  18. 前記第1経路制御部は、前記制御パッドと前記制御バッファとの間に連結されて前記第1のレジスタ制御信号によりスイッチングされる第1のスイッチング素子、及び
    前記アドレスパッドと前記アドレスバッファとの間に連結され、前記第1のレジスタ制御信号によりスイッチングされる第2のスイッチング素子を備えることを特徴とする請求項17に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  19. 前記第2経路制御部は、前記アドレスパッドと前記制御バッファとの間に連結されて前記第2のレジスタ制御信号によりスイッチングされる第3のスイッチング素子、及び
    前記制御パッドと前記アドレスバッファとの間に連結され、前記第2のレジスタ制御信号によりスイッチングされる第4のスイッチング素子を備えることを特徴とする請求項17に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
  20. 前記パッドレジスタ部は、パワーアップ時に前記リセット信号を前記プログラムレジスタ制御部、プログラム命令処理部に出力するリセット回路部をさらに備えることを特徴とする請求項16に記載の不揮発性強誘電体メモリを利用したテストモード制御装置。
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