JP4773278B2 - 電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板 - Google Patents

Description

本発明は、電磁波シールド性（導電性）に優れた樹脂塗装金属板に関するものである。本発明の樹脂塗装金属板は、例えば、圧力が１０〜１２ｇ／ｍｍ^２程度の軽接触下(軽圧力下)でも良好な導電性を発揮し得るため、例えば、電子・電気・光学機器等（以下、電子機器で代表させる場合がある。）における筐体等の構成素材に好適に用いられる。

電子機器の高性能化・小型化が進むなか、電子機器などの筐体には、電子機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩しないように、あるいは、電子機器の外部から侵入する電磁波が内部に侵入しないように、電磁波シールド性に優れていることが要求される。

電子機器筐体の電磁波シールド性を高めるために、例えば、電気亜鉛めっき鋼板などのような導電性に優れた材料の使用が推奨されている。これにより、例えば、鋼板同士の隙間から漏れる電磁波を減衰することは出来るが、例えば、空気穴や配線穴からの電磁波の漏洩を有効に防止することは出来ないといった問題がある。

一方、特許文献１には、磁性粉末などの電磁波吸収添加剤を含む磁性塗膜が、少なくとも鋼板の裏面（筐体を構成する内部側面）に所定の厚さで被覆された樹脂塗装金属板が開示されている。これにより、筐体内部に発生した電磁波が上記の金属板に多重反射するなどして吸収されるため、最終的に、空気穴などから筐体外部へ漏洩する電磁波の減衰効果が発揮されると考えられる。

また、特許文献２〜特許文献４には、特に、樹脂塗装金属板における樹脂皮膜の厚さと表面粗さや、金属板の粗さを制御し、導電性を高めることによって電磁波シールド性の向上を図った技術が開示されている。

このうち特許文献２には、皮膜形成後の中心線平均粗さ（Ｒａ）と皮膜平均厚さとの関係を適切に制御することによって電磁波シールド性を高めた表面処理鋼板が開示されている。ここでは、皮膜の導電性は、相対的に皮膜厚さが薄くなる凸部分の膜厚で決定されること、平均皮膜厚さが同程度の場合、Ｒａを大きくすると皮膜の導電性が高められること、などの知見に基づき、Ｒａと皮膜平均厚さとの関係式を定めている。

特許文献３には、めっき原板として、表面粗さＲａおよびＰＰＩが適切に制御された放電加工ロールを用いて調質圧延した鋼板を使用することによって導電性を高めた表面処理鋼板が開示されている。ここには、前述した特許文献２と同様、皮膜の導電性は、凸部分の皮膜の膜厚で決定されることが記載されている。さらに、Ｒａが同程度の場合、高ＰＰＩのめっき原板は、低ＰＰＩのめっき原板に比べ、粗さ曲線の平均線方向においてカットレベルを超えるピーク数が多くなることから、高ＰＰＩの表面処理鋼板の凸部分には、局部的に膜厚の薄い部分がより多く存在するようになり、導電性が改善されると記載されている。

特許文献４には、表面処理後の鋼板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）を適切に制御することによって良好なアース性を確保する表面処理亜鉛系めっき鋼板が開示されている。ここには、更に、ろ波中心線うねり（Ｗｃａ）を適切に制御するとアース性が高められることも記載されている。
特開２００５−２１５７２号公報 特開２００４−１５６０８１号公報 特開２００５−２３８５３５号公報 特開２００４−２７７８７６号公報

電子機器の高性能化に伴い、電磁波シールド性向上に対する要求は益々高まっている。更に、コスト削減を目的として、ガスケットや銅ばね等の電磁波シールド対策部品を省略・簡略化することができ、軽接触下でも優れた導電性が発揮され、電磁波シールド性が高められた樹脂塗装金属板の提供が強く望まれている。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂塗装金属板の導電性を高めることによって、優れた電磁波シールド性を発揮することができ、好ましくは、軽接触下でも良好な特性を発揮し得る新規な樹脂塗装金属板を提供することにある。

上記課題を解決し得る本発明の電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板は、金属板の表面に樹脂皮膜が被覆された樹脂塗装金属板であって、前記樹脂皮膜は、下記（１）の要件を満足することを要旨としている。
ＰＰＩｔ≧７０ ・・・（１）
ＰＰＩｔは、ＳＡＥ Ｊ９１１−１９８６に記載のＰＰＩ（Ｐｅａｋｓ Ｐｅｒ
Ｉｎｃｈ）において、ピークカウントレベル（２Ｈ）の１／２を樹脂皮膜の厚さｔ
（μｍ）としたときの、山−谷カウントの数を表す。

好ましい実施形態において、前記樹脂皮膜のガラス転移点（Ｔｇ）は６０℃以下である。

好ましい実施形態において、前記金属板は、亜鉛と鉄族元素との合金めっき鋼板である。

好ましい実施形態において、前記金属板は、合金化溶融亜鉛めっき鋼板である。

本発明の樹脂塗装金属板は、上記のように構成されているため、例えば、軽接触下での導電性も高められ、良好な電磁波シールド性を実現することができた。

本発明者は、例えば、圧力が１０〜１２ｇ／ｍｍ^２程度の軽接触下(軽圧力下)でも良好な導電性を発揮し得、電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板を提供するため、樹脂皮膜および金属板（原板）の両方の側面から検討を行なった。

その結果、樹脂皮膜に関していえば、樹脂皮膜の変形能が大きいほど（すなわち、樹脂皮膜が軟らかいほど）、導電性が向上することが、本発明者の数多くの基礎実験によって明らかになった。そして、樹脂皮膜の変形を促進するためには、（１）樹脂皮膜の形状を制御することが最も有効であり、そのために、ＰＰＩｔ（１インチ当たりの、皮膜厚さｔを超える山谷の数のこと、詳細は後述する。）という独自の指標を設定すると共に、(２)樹脂皮膜の形状によっては、更に、樹脂皮膜のガラス転移点（Ｔｇ）を適切に制御することが効果的であることを突き止め、本発明を完成した。

一方、金属板（原板）に関していえば、従来汎用されている電気亜鉛めっき鋼板よりも、亜鉛と鉄族元素（Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ）とが合金化されためっき鋼板（以下、「亜鉛−鉄族元素との合金めっき鋼板」と呼ぶ場合がある。）の使用が好ましいこと、このなかでも、コスト削減を考慮すると、亜鉛と鉄とが溶融めっき法によって合金化された合金化溶融亜鉛めっき鋼板の使用が更に好ましいことを見出した。

電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板を得るためには、上記のように、樹脂皮膜の変形能促進手段を施せば良く、更なる電磁波シールド性の向上を目的として、金属板の種類を更に適切に制御することが好ましい。

本明細書において、「電磁波シールド性に優れた」とは、電子機器の内部・外部を問わず、電磁波の漏洩を防止する特性（作用効果）を意味する。

一方、本明細書において、「電磁波吸収性」とは、電磁波シールド性という特性を高めるために、金属板（原板）などに要求される特性を意味する。電磁波吸収性に優れた金属板は、例えば、空気穴や配線穴からの漏洩電磁波を減少できるため、電磁波シールド性に優れている。

以下、樹脂皮膜の変形能促進手段、および金属板の好ましい種類について、詳しく説明する。

（樹脂皮膜の変形能促進手段）
(１)樹脂皮膜の形状の制御（樹脂皮膜のＰＰＩｔ≧７０）
本発明では、「樹脂皮膜の変形能が大きいほど（樹脂皮膜の硬度が小さいほど）、導電性が向上する」という技術的思想を具現化するため、以下に詳述するＰＰＩｔというパラメータを定めることにした。樹脂皮膜の変形能を促進するためには、樹脂皮膜自体の硬度を適切に制御する方法が最も有効であるが、金属板の上に被覆された樹脂皮膜の硬度を測定することは極めて困難なため、本発明では、樹脂皮膜の硬度ではなく、樹脂皮膜の形状（ここでは、ＰＰＩｔ）を制御することにした次第である。

ＰＰＩｔは、米国のＳＡＥ Ｊ９１１−ＪＵＮ８６（１９８６）に規格されているＰＰＩ（Ｐｅａｋｓ Ｐｅｒ Ｉｎｃｈ）のピークカウントレベルを、樹脂皮膜の厚さｔ（μｍ）に変えたものであり、樹脂皮膜の変形能を示す指標として本発明者が独自に定めたものである。

以下、図１を参照しながら、ＳＡＥ規格のＰＰＩと、本発明で定めるＰＰＩｔとの相違点を説明する。

まず、ＳＡＥ規格のＰＰＩとは、抽出曲線ｆ（ｘ）の平均線から、正（＋）負（−）の両方向にそれぞれ、一定の基準レベルＨを設け（従って、正負間の基準レベルの幅＝２Ｈ）、負の基準レベル（−Ｈ、谷部分）を超えて正の基準レベル（＋Ｈ、山部分）を超えたときを「１カウント」としたとき、１インチ（２５．４ｍｍ）当たりのカウント数（山−谷カウントの数）をいう。ここで、正負間の基準レベルの幅（２Ｈ）はピークカウントレベルと呼ばれ、固定値であり、通常、２Ｈ＝５０μinchに定められている。

これに対し、本発明で定めるＰＰＩｔは、正負間の基準レベルの幅（２Ｈ）を、上記のように固定値とせず、樹脂皮膜の厚さｔ（μｍ）に設定している。すなわち、ＰＰＩｔでは、樹脂皮膜の厚さｔを超える山−谷カウントの数を測定している。これは、樹脂皮膜の凹凸部分のうち、導電性を発揮し得る部分（導通点）は、樹脂皮膜の厚さが薄い山の部分（凸部分）であって、樹脂皮膜の厚さが厚い凸部分は、導通点にならないことを考慮し、設定したものである。本発明によれば、樹脂皮膜の厚さが薄い山部分の数が多くなるように、樹脂皮膜の厚さｔに応じた山−谷カウントの数を測定しているため、ＰＰＩを用いる従来法に比べ、導電性との関係を精度良く評価することができる。

すなわち、例えば、前述した特許文献３のように、ＳＡＥ規格のＰＰＩを用いる方法では、樹脂皮膜の膜厚が厚い凸部分があっても、所定のピークカウントレベル（２Ｈ）を超えるものは全てカウントされていた。しかしながら、導電性は、樹脂皮膜の厚さが薄い凸部分（山部分）の皮膜の厚さによって決定され、樹脂皮膜の膜厚が厚い山部分は導通点とはならないため、樹脂皮膜の厚さを全く考慮せずに山谷カウントの数のみを測定する上記の方法では、導電性との関係を正しく把握することはできない。

これに対し、本発明では、上記のように、樹脂皮膜の厚さに応じた山−谷カウントの数を測定する「ＰＰＩｔ」を導電性の指標として用いているため、導通点となる部分を正しく把握することが可能である。導通点部分（山部分）に薄く被覆された樹脂皮膜は、金属板に比べると非常に柔らかいため、軽接触下でも当該樹脂皮膜は変形し、優れた導電性が得られる。

ＰＰＩｔの制御による樹脂皮膜の変形能促進作用を有効に発揮し得、優れた導電性を確保するためには、ＰＰＩｔを７０以上とする。ＰＰＩｔが７０未満では、後記する実施例に示すように、優れた導電性が得られない。ＰＰＩｔは大きい程良く、これにより、導通点となり得る山部分の数を多くすることができる。また、山部分の数を多くすれば、山部分への局部的な圧力が上昇し、結果的に、樹脂皮膜全体が変形しやすくなるため、軽接触下での変形が促進されるようになる。ＰＰＩｔは、例えば、１００以上が好ましく、１２０以上がより好ましく、１５０以上が更に好ましい。なお、ＰＰＩｔの上限は特に限定されないが、ＰＰＩｔが大きくなり過ぎると樹脂皮膜のムラが生じ、付着量を均一にすることは困難となる他、外観が不安定になることなどを考慮すると、おおむね、５００以下が好ましく、４００以下がより好ましく、３００以下が更に好ましい。

ＰＰＩｔの制御方法は、後に詳しく説明する。

樹脂皮膜を構成するベース樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、およびこれら樹脂の混合物または変性した樹脂などが挙げられる。なお、本発明の樹脂塗装金属板は、主に、電子機器の筐体に使用され、曲げ加工性、皮膜密着性、耐食性などの特性が更に要求されることを考慮すると、ポリエステル樹脂若しくは変性ポリエステル樹脂（例えば、不飽和ポリエステル樹脂にエポキシ樹脂を加えて変性させた樹脂）であることが好ましい。

樹脂皮膜は、前述したベース樹脂のほか、架橋剤を更に含有しても良い。架橋剤の種類は、樹脂塗装金属板に通常用いられるものであれば特に限定されず、例えば、メラミン系化合物、イソシアネート系化合物などが挙げられる。これらは、単独で使用しても良いし、併用しても良い。架橋剤の含有量（合計量）は、おおむね、０．５〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。

（２）樹脂皮膜のガラス転移点（Ｔｇ）の制御
本発明によれば、樹脂皮膜の形状（ＰＰＩｔ）を上記（１）のように制御することによって樹脂皮膜の変形が促進され、結果的に、導電性が高められるが、更なる特性の向上を目的として、樹脂皮膜のガラス転移点（Ｔｇ）を６０℃以下に制御することが好ましい。樹脂皮膜のＴｇによる制御は、特に、樹脂皮膜のＰＰＩｔが約７０〜２５０の範囲内にあるときに効果的に発揮され、これにより、樹脂皮膜の変形能促進作用が一層高められる（後記する実施例を参照）。これに対し、樹脂皮膜のＰＰＩｔが、例えば、約３５０以上と、非常に大きい場合には、樹脂皮膜のＴｇにかかわらず、樹脂皮膜のＰＰＩｔ制御による変形能促進作用が最大限に発揮されるようになるため、樹脂皮膜のＴｇが６０℃を超えたとしても、所望とする導電性が得られる。

ここで、樹脂皮膜のＴｇとは、樹脂皮膜全体のＴｇを意味する。後に詳しく説明するように、樹脂皮膜には、塗膜を構成するベース樹脂や架橋剤のほか、防錆剤や艶消し剤、顔料などの公知の添加剤が含まれ得るが、Ｔｇは、防錆剤などの無機化合物の影響を受けないため、樹脂皮膜のＴｇは、実質的に、使用するベース樹脂および架橋剤の種類および添加量によって決定される。

従って、樹脂皮膜のＴｇを制御するためには、主成分であるベース樹脂および架橋剤の種類に応じ、配合量を適切に調節して行えばよい。樹脂皮膜のＴｇは、ベース樹脂のＴｇに大きく支配される。また、樹脂皮膜のＴｇは、ベース樹脂の含有量が架橋剤に比べて多い程、低下する傾向にあり、逆に、ベース樹脂の含有量が架橋剤に比べて少ない程、上昇する傾向にある。樹脂皮膜のＴｇ制御に当たっては、上記の点を考慮し、まず、目標とするＴｇと近接するＴｇを有するベース樹脂を選択し、当該ベース樹脂を架橋剤と配合し、樹脂皮膜のＴｇを所定範囲に制御すればよい。

以下では、本発明に用いられる樹脂皮膜の代表例として、後記する実施例に示すように、ベース樹脂としてポリエステル系樹脂を、架橋剤としてメラミン系樹脂を用いた場合を挙げ、Ｔｇの制御方法を具体的に説明する。

ポリエステル系樹脂としては、例えば、東洋紡績（株）製のバイロンシリーズが代表的に挙げられる。具体的には、バイロン１０３（Ｔｇ：約４７℃）、バイロン２００（Ｔｇ：約６７℃）、バイロン２２０（Ｔｇ：約５３℃）、バイロン２４０（Ｔｇ：約６０℃）、バイロン２４５（Ｔｇ：約６０℃）、バイロン２７０（Ｔｇ：約６７℃）、バイロン２８０（Ｔｇ：約６８℃）、バイロン２９０（Ｔｇ：約７２℃）、バイロン２９６（Ｔｇ：約７１℃）、バイロン３００（Ｔｇ：約７℃）、バイロン５００（Ｔｇ：約４℃）、バイロン５３０（Ｔｇ：約５℃）、バイロン５５０（Ｔｇ：約−１５℃）、バイロン５６０（Ｔｇ：約７℃）、バイロン６００（Ｔｇ：約４７℃）、バイロン６３０（Ｔｇ：約７℃）、バイロン６５０（Ｔｇ：約１０℃）、バイロンＧＫ１１０（Ｔｇ：約５０℃）、バイロンＧＫ１３０（Ｔｇ：約１５℃）、バイロンＧＫ１４０（Ｔｇ：約２０℃）、バイロンＧＫ１５０（Ｔｇ：約２０℃）、バイロンＧＫ１８０（Ｔｇ：約０℃）、バイロンＧＫ１９０（Ｔｇ：約１１℃）、バイロンＧＫ２５０（Ｔｇ：約６０℃）、バイロンＧＫ３３０（Ｔｇ：約１６℃）、バイロンＧＫ５９０（Ｔｇ：約１５℃）、バイロンＧＫ６４０（Ｔｇ：約７９℃）、バイロンＧＫ６８０（Ｔｇ：約１０℃）、バイロンＧＫ７８０（Ｔｇ：約３６℃）、バイロンＧＫ８１０（Ｔｇ：約４６℃）、バイロンＧＫ８８０（Ｔｇ：約８４℃）、バイロンＧＫ８９０（Ｔｇ：約１７℃）、バイロンＢＸ１００１（Ｔｇ：約−１８℃）などが挙げられる。これらのＴｇは、カタログに記載された温度である。

メラミン系樹脂としては、例えば、住友化学（株）製スミマールＭ−４０ＳＴなどが挙げられる。

後記する実施例では、樹脂皮膜のＴｇを所定値（１０℃、２５℃、４０℃、６０℃、７５℃）に制御するため、前述したポリエステル系樹脂のなかから、所定値のＴｇと近接するＴｇを有するポリエステル系樹脂を選択し、メラミン系樹脂と配合した。具体的には、下記の表１に示すとおりである。

樹脂皮膜のＴｇは、ＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いて、常法により測定することができる。

樹脂皮膜のＴｇは、樹脂皮膜の変形能を促進して導電性を高めるという観点からすれば、低い程良く、例えば、５５℃以下であることが好ましく、５０℃以下であることがより好ましく、４５℃以下であることが更に好ましい。

なお、Ｔｇの下限は、導電性の観点からは特に限定されないが、Ｔｇが低いと、電子機器の筐体に要求される電磁波シールド性以外の特性（例えば、耐疵付き性や耐食性など）が低下するため、おおむね、１０℃以上であることが好ましく、１５℃以上であることがより好ましく、２０℃以上であることが更に好ましい。

（金属板の種類）
電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板を得るためには、前述したように、樹脂皮膜の形状を制御したり、好ましくは、樹脂皮膜のＴｇを更に制御すれば良いが、金属板の種類を、以下のように制御することによっても電磁波吸収性が向上し、結果的に、電磁波シールド性が更に高められる。また、以下に示すように硬度が大きい（金属板の変形能が小さい）金属板を使用することによって樹脂皮膜の変形が促進され、導電性も向上する傾向にあるため、結果的に、良好な電磁波シールド性が得られると推察される。

本発明に用いられる金属板としては、従来汎用されている電気亜鉛めっき鋼板よりも、亜鉛と鉄族元素（Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ）とが合金化されためっき鋼板（亜鉛−鉄族元素との合金めっき鋼板）が好ましい。

亜鉛−鉄族元素との合金めっき鋼板としては、ＺｎとＦｅとの合金めっき鋼板、ＺｎとＮｉとの合金めっき鋼板、ＺｎとＣｏとの合金めっき鋼板が挙げられる。電磁波吸収性を確保するという観点からすれば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ含有量は、いずれも、おおむね、５〜２０質量％の範囲内に制御することが好ましい。なお、めっきの方法は特に限定されず、溶融めっき法、電気めっき法のいずれの方法によっても得られる。なお、溶融めっき法、電気めっき法の詳細なめっき条件は特に限定されず、合金化に通常用いられている方法を採用することができる。

めっきの付着量は、電磁波吸収性を考慮すると、少ない方が良く、例えば、５０ｍｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、４０ｍｇ／ｍ^２以下であることがより好ましく、３５ｍｇ／ｍ^２以下であることが更に好ましく、３０ｍｇ／ｍ^２以下であることが更により好ましい。めっき付着量の下限は、電磁波吸収性の観点からは特に限定されないが、耐食性などを考慮すると、例えば、５ｍｇ／ｍ^２であることが好ましく、１０ｍｇ／ｍ^２であることがより好ましい。

更に、コストなどを考慮すると、安価で簡便に製造可能な合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＺｎとＦｅとを、溶融めっき法によって合金化した鋼板）の使用が最も好ましい。

上記のように、本発明では、金属板として、合金化めっき鋼板を用いることが推奨されるが、そのほかに、めっき付着量を約１５ｇ／ｍ^２以下に制御した純亜鉛めっき鋼板や、冷延鋼板を用いることも可能である。これらの鋼板も、優れた電磁波吸収作用を有しており、所望の導電性を実現できるからである（後記する実施例を参照）。また、上記のように合金化を行なわない鋼板を用いることにより、合金化鋼板の使用による問題点（例えば、曲げ加工時に発生するクラックなどのひび割れや剥離など）を回避することができる。

例えば、めっきを行なわない冷延鋼板を用いれば、加工の厳しい用途への適用が可能である。特に、電磁波吸収性の向上という観点のみからすれば、合金化鋼板よりも、冷延鋼板の方が電磁波吸収性に優れていることが分かった（後記する実施例を参照）。ただし、冷延鋼板は耐食性に劣っており、電子機器の筐体への適用を考慮すると総合的な特性評価は低くなることから、冷延鋼板よりも合金化めっき鋼板の使用が好ましい。

一方、純亜鉛めっき鋼板を用いれば、加工が激しく、且つ、耐食性も要求される用途への適用が可能である。めっき付着量は、耐食性を有効に発揮させるため、約３ｇ／ｍ^２以上であることが好ましく、６ｇ／ｍ^２以上であることがより好ましい。なお、めっき付着量の上限は、電磁波吸収性を考慮すると、１５ｇ／ｍ^２であることが好ましく、１２ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、１０ｇ／ｍ^２であることが更に好ましい。

以上、本発明を特徴付ける樹脂皮膜の要件、および金属板の種類について説明した。

樹脂皮膜の厚さ（平均厚さ）は、おおむね、０．１〜３．０μｍの範囲内であることが好ましい。厚さが上記範囲を外れると、電子機器の筐体に要求される電磁波シールド性以外の特性（曲げ加工性、皮膜密着性、耐食性など）が低下してしまう。樹脂皮膜の厚さは、使用するベース樹脂や金属板の種類、金属板の粗度などによっても相違し、一義的に定めることは困難であるが、おおむね、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であることがより好ましく、０．３μｍ以上１．５μｍ以下であることが更に好ましい。

樹脂皮膜の厚さは、皮膜重量から比重換算する方法によって測定しても良いし、あるいは、樹脂皮膜の断面を顕微鏡観察（ＳＥＭ写真観察）して測定してもよい。

樹脂皮膜は、金属板の少なくとも裏面（電子機器の筐体からみて、外側（外気側）ではなく内側）に形成されていれば良い。電磁波シールド性は、電子機器部材の内側で問題となるからである。勿論、金属板の表裏面に形成されていてもよい。

樹脂皮膜は、前述したベース樹脂や架橋剤のほか、公知の添加剤（例えば、防錆剤、艶消し剤、顔料など）を含有してもよい。

樹脂皮膜は、磁性粉末（電磁波吸収添加剤）を更に含有しても良く、これにより、電磁波シールド性が一層高められる。磁性粉末としては、代表的に、軟磁性フェライト粉末や磁性金属粉末等が挙げられる。軟磁性フェライト粉末としては、例えば、軟磁性のＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末やＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末等が挙げられる。また、磁性金属粉末としては、例えば、パーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ系合金でＮｉ含有量が３５％以上のもの）やセンダスト（Ｓｉ−Ａｌ−Ｆｅ系合金）等が挙げられる。これらは単独で使用しても良いし、併用しても構わない。

磁性粉末の含有量（合計量）は、おおむね、２０〜６０質量％の範囲内であることが好ましい。含有量が２０質量％未満では、上記の作用が有効に発揮されず、一方、６０質量％を超えると、電子機器部材用樹脂塗装鋼板に要求される特性（曲げ加工性、皮膜密着性および耐食性）が劣化する傾向にある。磁性粉末の含有量は、例えば、使用する磁性粉末の種類や形状、樹脂皮膜の厚さなどによっても相違し、一義的に定めることは困難であるが、おおむね、２５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上４５質量％以下であることが更に好ましい。

上記の磁性粉末は、平均粒径が１５μｍ以下であることが好ましく、大粒径（例えば、２０μｍ以上）の粉末はできるだけ除去することが好ましい。これによって、磁性塗膜の形成が容易となって、加工性、耐食性の低下を抑制できる。

ここで、上記磁性粉末の平均粒径は、一般的な粒度分布計によって分級後の磁性粉末粒子の粒度分布を測定し、その測定結果に基づいて算出される小粒径側からの積算値５０％の粒度（Ｄ_５０）を意味する。斯かる粒度分布は、磁性粉末粒子に光を当てることにより生じる回折や散乱の強度パターンによって測定することができ、この様な粒度分布計としては、例えば、日機装社製のマイクロトラック９２２０ＦＲＡやマイクロトラックＨＲＡ等が例示される。

尚、上述した好ましい平均粒径を満足する磁性粉末は、市販品を使用しても良い。例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト［戸田工業（株）製ＢＳＮ−１２５、平均粒径１３．０μｍ］、パーマロイ（７８％Ｎｉ）［日本アトマイズ加工（株）製ＳＦＲ−ＰＣ７８、平均粒径５．７μｍ］、パーマロイ（４５％Ｎｉ）［日本アトマイズ加工（株）製ＳＦＲ−ＰＢ４５、平均粒径５．８μｍ］、センダスト［日本アトマイズ加工（株）製ＳＦＲ−ＦｅＳｉＡｌ（８４．５−１０−５．５）、平均粒径６．９μｍ］などが挙げられる。

樹脂塗装金属板の電磁波シールド性を更に高めるため、樹脂皮膜中に、導電性付与剤を添加しても良い。導電性付与剤としては、例えば、Ａｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属単体やＦｅＰ等の金属化合物が挙げられる。これらのうち、特に好ましいのはＮｉである。尚、その形状は特に限定されないが、より優れた導電性を得るためには、例えば、麟片状のものを使用することが推奨される。

樹脂皮膜中に含まれる導電性付与剤の含有量は、おおむね、２０〜４０質量％であることが好ましい。厳密には、使用する磁性粉末の種類等に応じてその添加量を適切に調整すれば良い。例えば、磁性粉末として軟磁性フェライト粉末を用いる場合には、導電性付与剤をできるだけ多く（例えば２５質量％以上）添加することが好ましい。また、磁性粉末として磁性金属粉末を用いる場合は、導電性付与剤をできるだけ少なく（例えば３０質量％以下）添加することが好ましい。

一方、導電性付与剤は、上記磁性粉末と同様に加工性等に悪影響を及ぼす恐れがあることを考慮すれば、磁性塗膜中に含まれる導電性付与剤と磁性粉末の合計含有量は、おおむね、６０質量％以下の範囲内であることが好ましい。

金属板は、耐食性向上、樹脂皮膜との密着性向上などを目的として、クロメート処理やリン酸塩処理等の表面処理（下地処理）が施されていてもよい。あるいは、環境汚染等を考慮して、ノンクロメート処理した金属板を使用してもよく、いずれの下地処理が施された金属板も本発明の範囲内に包含される。

上記の下地処理を行う場合、導電性などを考慮して、下地処理の付着量は、おおむね、３００ｍｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、２００ｍｇ／ｍ^２以下であることがより好ましく、１５０ｍｇ／ｍ^２以下であることが更に好ましく、１００ｍｇ／ｍ^２以下であることが更により好ましい。

また、ノンクロメート処理する方法は特に限定されず、通常、使用される公知の下地処理を行えば良い。具体的には、リン酸塩系、シリカ系、チタン系、ジルコニウム系等の下地処理を、単独で、若しくは併用して行うことが推奨される。

尚、一般にノンクロメート処理すると耐食性が低下することから、耐食性向上の目的で、塗膜中または下地処理の際、防錆剤を使用しても良い。上記防錆剤としては、シリカ系化合物、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物、イオウ系有機化合物、ベンゾトリアゾール、タンニン酸、モリブデン酸塩系化合物、タングステン酸塩系化合物、バナジウム系化合物、シランカップリング剤等が挙げられ、これらを単独で若しくは併用することができる。特に好ましいのは、シリカ系化合物（例えばカルシウムイオン交換シリカ等）と、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物（例えばトリポリリン酸アルミニウム等）との併用であり、シリカ系化合物：（リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、またはポリリン酸塩系化合物）を、質量比率で０．５〜９．５：９．５〜０．５（より好ましくは１：９〜９：１）の範囲で併用することが推奨される。この範囲に制御することにより、所望の耐食性と加工性の両方を確保することができる。

上記防錆剤の使用によりノンクロメート処理金属板の耐食性は確保できるが、その反面、防錆剤の添加による加工性低下も知られている。その為、塗膜の形成成分として、特にエポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂、及び架橋剤（好ましくはイソシアネート系樹脂及び／又はメラミン系樹脂、より好ましくは両者の併用）を組み合わせて使用することが推奨される。

このうちエポキシ変性ポリエステル系樹脂及びフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂（例えばビスフェノールＡを骨格に導入したポリエステル系樹脂等）は、ポリエステル系樹脂に比べ、耐食性及び塗膜密着性に優れている。

一方、イソシアネート系架橋剤は加工性向上作用（加工後の外観向上作用を意味し、後記する実施例では、密着性曲げ試験におけるクラック数で評価している）を有しており、これにより、防錆剤を添加したとしても優れた加工性を確保することが可能となる。

また、メラミン系架橋剤は、優れた耐食性を有している。従って、本発明では、前述した防錆剤と併用することにより、非常に良好な耐食性が得られることになる。

これらのイソシアネート系架橋剤及びメラミン系架橋剤は単独で使用しても良いが、両者を併用すると、ノンクロメート処理金属板における加工性及び耐食性を一層向上させることができる。具体的には、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有することが推奨される。メラミン系樹脂が５質量部未満の場合、所望の耐食性が得られず、一方、メラミン系樹脂が８０質量部を超えると、イソシアネート系樹脂の添加による効果が良好に発揮されず、所望の加工性向上作用が得られない。より好ましくは、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上、４０質量部以下、更により好ましくは１５質量部以上、３０質量部以下である。

本発明の樹脂塗装金属板は、金属板（上記下地処理したものも含む）の表面に、上記の様な各種添加剤を含む樹脂皮膜が被覆されたものであるが、必要に応じて、耐疵付き性や耐指紋性などの付与を目的として、樹脂皮膜の表面に、更に別の樹脂皮膜を施した二層の皮膜構造としても良い。

次に、本発明の樹脂塗装金属板を製造する方法を説明する。

本発明の樹脂塗装金属板は、ベース樹脂および架橋剤のほか、必要に応じて種々の添加剤を含む塗料を、公知の塗装方法で金属板の表面に塗布し、焼き付けを行なうことによって得られる。

ここで、樹脂皮膜のＰＰＩｔを本発明の範囲（７０以上）に制御するためには、原板（金属板）の表面粗さ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４）で規定される算術平均粗さＲａのこと、以下、単にＲａと呼ぶ。）や、樹脂皮膜の形成方法（塗料の粘度および固形分濃度、塗料の焼き付け条件など）を、以下のように制御することが好ましい。

まず、原板である金属板のＲａは、おおむね、０．８〜１．６μｍの範囲内に制御することが好ましい。例えば、原板として鋼板を用いる場合、調質圧延ロールのＲａを、おおむね、０．６〜３．２μｍの範囲内に制御し、圧延時の圧延率を、おおむね、０．３〜２．５％の範囲内に制御すると、金属板のＲａを上記範囲内に制御することができる。調質圧延工程では、調質圧延に用いたロールの表面形状が、高い転写率で、めっき原板に転写されるが、本発明のように非常に薄い樹脂皮膜がめっき原板に施される場合には、めっき原板の表面性状は、樹脂皮膜の表面性状を、ほぼ反映すると考えられるため、原板である金属板のＲａを適切に制御することにした次第である。圧延率は、調質圧延ロールのＲａに基づき、適宜適切な範囲に定めればよい。

調質圧延ロールのＲａは、例えば、ショットブラストダル加工、放電ダル加工、レーザーダル加工などの公知の加工方法を用いて適宜調節することができる。例えば、ショットブラストダル加工を用いる場合は、粒度調整した研削材を用いて調質圧延ロールの表面粗度を調整すればよい。

塗料の粘度は、フォードカップＮｏ．４で１０秒〜４０秒の範囲内にあるものが好ましく、１５〜３０秒の範囲内であることがより好ましい。ここで、時間が短いほど、粘度は低いことを意味している。

例えば、使用する塗料の粘度が、フォードカップＮｏ．４で１０秒未満と低い場合は、金属板の谷部（凹部）に塗料が侵入し易くなるため、樹脂皮膜のＰＰＩｔは減少する傾向になる。一方、使用する塗料の粘度が、フォードカップＮｏ．４で４０秒超と高い場合には、金属板の表面粗さ（凹凸の形状）が樹脂皮膜の形成に大きな影響を及ぼすようになり、軽接触下での導電性が不安定になる恐れがある。

塗料の固形分濃度は、使用する塗料の粘度や塗装条件などに応じて、塗布し易いように適切に調整すればよいが、おおむね、２〜２０質量％の範囲内であることが好ましく、４〜１６質量％の範囲内であることがより好ましく、６〜１２質量％の範囲内であることが更に好ましい。

焼き付け条件は、例えば、塗料の希釈に用いる溶剤の種類などによって金属板の谷部（凹部）への流れ込みの程度が変化することなどを考慮し、おおむね、１分間以内に焼き付けを完了することが好ましい。

塗装方法は特に限定されないが、例えば表面を清浄化して、必要に応じて塗装前処理（例えばリン酸塩処理、クロメート処理など）を施した長尺金属帯表面に、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法などを用いて塗料を塗工し、熱風乾燥炉を通過させて乾燥させる方法などが挙げられる。被膜厚さの均一性や処理コスト、塗装効率などを総合的に勘案して実用上好ましいのは、ロールコーター法である。

本発明の樹脂塗装金属板が適用される電子機器部材としては、例えば、閉じられた空間に発熱体を内蔵する電子機器部材であって、該電子機器部材は、その外壁の全部または一部が上記電子機器部材用塗装体で構成されている電子機器部材も包含される。上記電子機器部材としては、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等が挙げられる。

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適切に変更を加えて実施することも可能であり、それらは何れも本発明の技術的範囲に含まれる。

実施例１
（金属板）
以下に示す種々の金属板（板厚はすべて０．６ｍｍ）を用い、調質圧延ロールの表面粗度（Ｒａ）を０．６〜３．２μｍの範囲内に、且つ、圧延時の圧延率を０．３〜１．５％の範囲内に変化させることにより、金属板の表面粗度（Ｒａ）を０．５６〜１．３５μｍの範囲内に変化させた。調質圧延ロールのＲａは、グリッド粒度を＃５０〜＃７０の範囲で変化させ、粒度調整した研削材を用いてショットブラストダル加工を行うことによって変化させた。

以下の記載において、「％」は、特に断らない限り、質量％を意味する。また、めっき鋼板（ＥＧ、ＧＩ，ＧＡ、ＺＮ、ＺＦ）は、すべて、両面めっきを行なった。

ＥＧ（１）：電気亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量２０ｇ／ｍ^２、Ｒａ：０．７６μｍ）
ＥＧ（２）：電気亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量１５ｇ／ｍ^２、Ｒａ：０．７８μｍ）
ＥＧ（３）：電気亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量１２ｇ／ｍ^２、Ｒａ：０．７５μｍ）
ＥＧ（４）：電気亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量９ｇ／ｍ^２、Ｒａ：０．８０μｍ）
ＥＧ（５）：電気亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量６ｇ／ｍ^２、Ｒａ：０．７６μｍ）
ＥＧ（６）：電気亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量３ｇ／ｍ^２、Ｒａ：０．７７μｍ）
ＧＩ：溶融亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量６０ｇ／ｍ^２、Ｒａ：０．５６μｍ）
ＣＲ：冷延鋼板（Ｒａ：０．８６μｍ）
ＧＡ（１）：合金化溶融亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量４０ｇ／ｍ^２、Ｆｅ：１０％、Ｒａ：１．３４μｍ）
ＧＡ（２）：合金化溶融亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量４０ｇ／ｍ^２、Ｆｅ：１０％、Ｒａ：０．８２μｍ）
ＧＡ（３）：合金化溶融亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量３５ｇ／ｍ^２、Ｆｅ：１０％、Ｒａ：１．３２μｍ）
ＧＡ（４）：合金化溶融亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量３０ｇ／ｍ^２、Ｆｅ：１０％、Ｒａ：１．３５μｍ）
ＧＡ（５）：合金化溶融亜鉛めっき鋼板
（片面のめっき付着量２５ｇ／ｍ^２、Ｆｅ：１０％、Ｒａ：１．３０μｍ）
ＺＮ：電気Ｚｎ−Ｎｉ合金化めっき鋼板
（片面のめっき付着量２０ｇ／ｍ^２、Ｎｉ：１０％、Ｒａ：０．８３μｍ）
ＺＦ：電気Ｚｎ−Ｆｅ合金化めっき鋼板
（片面のめっき付着量２０ｇ／ｍ^２、Ｆｅ：１０％、Ｒａ：０．８１μｍ）

（樹脂皮膜の調製）
表１に示す成分を含む種々の塗料を用意し、金属板にバーコート塗装を行った。希釈剤としては、キシレンとシクロヘキサノンの混合溶剤（１：１）を用いた。樹脂皮膜の厚さは、希釈塗料の固形分濃度、およびバーコート塗装に用いるバーの番手を変えることにより、０．３〜２．４μｍの範囲内に変化させた。

上記の塗料を塗布後、以下の条件で、焼き付けを行なった。
熱風乾燥炉の通過時間（在炉時間）：５０秒間
熱風乾燥炉の到達板温：２３０℃

（樹脂皮膜の評価）
（Ｔｇの測定）
樹脂皮膜のＴｇは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に基づき、示差走査熱量計（商品名：Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＤＳＣ８２３０、（株）リガク製）を用いて測定した。具体的には、上記のようにして作製した樹脂塗装金属板より採取した樹脂皮膜を示差走査熱量計にセットし、−１００℃に冷却し、安定したところで、２０℃／分の速さで、１８０℃まで昇温し、得られたＤＳＣ曲線からガラス転移温度（Ｔｇ）を求めた。

（ＰＰＩｔの測定）
ＰＰＩｔは、米国のＳＡＥ Ｊ９１１−ＪＵＮ８６（１９８６）に規格されているＰＰＩにおいて、樹脂皮膜の平均厚さ（μｍ）を基準高さとし、樹脂塗装金属板のＰＰＩｔを算出した。

測定条件は、カットオフ値０．８ｍｍ、触針先端半径Ｒ：２μｍ（触針部分を球とみなす）、測定長さ：２５．４ｍｍとした。実際には、測定誤差（±０．４ｍｍ）を考慮し、触針を２６．２ｍｍの範囲で横断させた。また、測定場所は、任意に１０箇所を選び、その平均値をＰＰＩｔとした。測定場所は、同一方向に合計５箇所、当該方向と垂直方向に合計５箇所を選んだ。

樹脂皮膜の平均厚さは、以下に示す方法で求めた。まず、塗料中にマーカーとして酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）を１〜１０重量％の重量比率で添加し、蛍光Ｘ線分析法にてＳｉ付着量を測定した。Ｓｉ付着量の測定に当たっては、予め、Ｓｉ量と蛍光Ｘ線強度との関係を表す検量線を作成しておき、この検量線に基づき、Ｓｉ付着量を測定した。

次に、上記のようにして測定したＳｉ付着量から、比重換算を行なって樹脂皮膜の重量を算出し、平均厚さｔ（μｍ）を求めた。具体的な換算方法は、以下のとおりである。
樹脂皮膜の平均厚さｔ（μｍ）＝｛Ａ／（Ｂ×Ｃ×Ｄ）｝×１０００
式中、
Ａ＝Ｓｉ付着量（ｍｇ／ｍ^２）
Ｂ＝２８／６０（Ｓｉ／ＳｉＯ_２）
Ｃ＝ＳｉＯ_２の重量比率
Ｄ＝樹脂皮膜の比重（ｇ／ｃｍ^３）

上記のようにして得られた樹脂皮膜の平均厚さ（ｔ）を正負それぞれの基準レベル（ピークカウンターレベル）として、１インチ当たりに存在する、皮膜厚さｔを超える山谷の数を測定し、ＰＰＩｔを求めた。

（導電性の評価）
テスター［（株）カスタム製マルチテスターＣＸ−２５０］を用い、以下のようにして、樹脂塗装金属板の表面の抵抗を測定した。

図５に示すように、端子を４５°の角度に保ちながら、３０ｍｍ／秒の平均速度で、樹脂塗装金属板の表面をスライドさせた（測定長さ１００ｍｍ）。測定時の圧力は、端子の自重（７ｇ）のみの軽接触下で行なった。測定開始から１秒間以上経過し、測定値（抵抗値）が安定したところで測定値を読み取った。
上記と同じ操作を、測定場所を変えて合計２０回行い、その平均値を抵抗値とした。

本実施例では、上記のようにして得られた抵抗値が１００Ω未満のものを導電性に優れる（合格）と評価し、抵抗値が１００Ω以上のものを導電性に劣る（不合格）と評価した。抵抗値が大きい程、導電性に劣っている。

なお、本実施例の評価方法は、抵抗値測定時の圧力が１０〜１２ｇ／ｍｍ^２の範囲内と、軽接触下での導電性を評価している点で、前述した特許文献２〜４に記載の導電性評価方法と相違している。これらの特許文献では、いずれも、表面抵抗測定器として三菱油化（株）製のロレスタＡＰまたはＧＰを用い、測定プローブとしてＡＳＰまたはＬＳＰプローブを用いて導電性を評価しており、測定時のプローブの圧力を算出すると、おおむね、３３〜４６０ｇ／ｍｍ^２と、本実施例に比べ、非常に高くなっている。

（電磁波吸収性の評価）
図２は、樹脂塗装金属板の電磁波吸収性を評価する方法を説明する図である。図２に示すように、直方体形状の筐体１内には、高周波ループアンテナ５が設置され、磁界結合されるように構成されている。高周波ループアンテナ５は、コネクタ（図示せず）を介して同軸ケーブル６の一端に接続され、同軸ケーブル６の他端はネットワークアナライザ７に接続されている。ネットワークアナライザ７では、周波数を掃引しながら電磁波を発生し、同軸ケーブル６、高周波ループアンテナ５を経由して筐体１内に入力（高周波入力波：矢印Ｂ）するようにされている。筐体１の共振周波数では、入力された電磁波が蓄積されるために、反射量が少なくなる特性が観察される（図３参照）。そして、矢印Ｃで表される高周波反射波は、観察値としてネットワークアナライザ７に入力（高周波反射波：矢印Ｃ）される。

このとき、筐体１における下記（２）式で求められるＱ値を計測すれば、筐体１内で蓄積されるエネルギーの大きさが分かる。尚、下記（２）式から求められるＱ値は、アドミタンス軌道が満足する条件から、求まる周波数差Δｆと共振周波数ｆｒから計算されるものである（例えば、中島将光著、「森北電気工学シリーズ３ マイクロ波工学 −基礎と原理−」森北出版株式会社発行、第１５９〜１６３頁）。
Ｑ値＝ｆｒ／Δｆ ‥‥（２）

上記（２）式から求められるＱ値が小さくなるほど、筐体１内で蓄積されるエネルギーが減ることを意味する。従って、Ｑ値が小さくなる程、筐体１から内部に反射される電磁界レベルも減ることになる。

このときの様子を模式的に図４に示すが、この図は、Ｅｚ＝０、ＴＥ₀₁₁という最も低
い周波数の共振モードでの電磁界分布を図示したものであり、図中、Ｅは高周波磁界、Ｆは高周波電界を夫々示している。上記Ｅｚはｚ方向の電界強度を意味し、ＴＥ₀₁₁は、共
振モードの電磁界分布の姿態を示している。このＴＥは、ｚ方向に波が進むとして、その横方向に電界が存在することを意味している。添字「０１１」は、ｘ、ｙ、ｚ方向に対して、ｙ及びｚ方向には電界の強度分布が１つあり、ｘ方向には電界の強度分布が変化しないことを示している（例えば、上記文献第１４１〜１４４頁参照）。

また、図４に示した電磁界分布は、以下の式で表せる。
Ｈ_z＝Ｈ₀₁₁・ｃｏｓ（ｋ_y・ｙ）・ｓｉｎ（ｋ_z・ｚ）
Ｈ_y＝（−ｋ_z・ｋ_y／ｋ_c ²）・Ｈ₀₁₁・ｓｉｎ（ｋ_y・ｙ）・ｃｏｓ（ｋ_z・ｚ）
Ｅ_x＝（−ｊωμｋ_y／ｋ_c ²）・Ｈ₀₁₁・ｓｉｎ（ｋ_y・ｙ）・ｓｉｎ（ｋ_z・ｚ）
ここで、ｋ_y＝π／ｂ、ｋ_z＝π／ｃ、ｋ_c＝ｋ_yである。ｂ、ｃは図４の直方体（筐体１）のｙ、ｚ方向の長さ、ｊは虚数、ωは各周波数、μは空気の透磁率を夫々示す。

本発明者らは、サンプル鋼板の内面に占める割合を１００％近くまで（即ち、筐体内面の全面まで）高めることのできる筐体を作製した。図６はこの筐体を構成するＳＵＳ製フレーム（枠体）を示す説明図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は正面図、図６（ｃ）は左側面図を夫々示している。尚、このフレームは上下左右が対象となるように構成されており、従って底面図は平面図［図６（ａ）］と、背面図は正面図［図６（ｂ）］と、右側面図は左側面図［図６（ｃ）］と、夫々同一に現れるものである。

図６に示したフレームに、図７、８に示すサンプル鋼板およびＳＵＳ板を貼りつけて（取り付けネジ）、筐体（２４０×１８０×９０ｍｍ）とした。尚、図７（ａ）はフレームの正面・背面部分に配置されるサンプル鋼板（２枚）、図７（ｂ）はフレームの左右側面部分に配置されるサンプル鋼板（２枚）、図８（ａ）は上面部分に配置されるＳＵＳ板、図８（ｂ）は底面部分に配置されるＳＵＳ板を、夫々示している。

上記のような構成によって、筐体を作製すればその内面が１００％に近い割合までサンプル鋼板で占めることができる。また、取り付けネジは、そのピッチを２０〜４０ｍｍとし、接触抵抗を低減しているので、多数個のネジ止めを要するものである。ネジ止めは、トルクを管理することによって、Ｑ値測定の再現性を高めることができる。こうした筐体を用いてＱ値を測定し（前記図２）、下記の式によって電磁波吸収性を算出した。
サンプル鋼板の電子波吸収性（ｄＢ）＝１０×ｌｏｇ₁₀（［ＥＧ］／［Ａ］）
但し、［ＥＧ］：基板となる電気亜鉛めっき鋼板のＱ値
［Ａ］ ：サンプル鋼板のＱ値

上記方法によって算出された値（ｄＢ）が高いほど電磁波吸収性に優れていると評価される。本実施例では、上記のようにして算出された値が３．０ｄＢ以上のものを電磁波吸収性に優れる（合格）と評価し、３．０ｄＢ未満のものを電磁波吸収性に劣る（不合格）と評価した。上記の算出値が大きい程、電磁波吸収性に優れていると評価される。

これらの結果を、表２および表３に併記する。

なお、表２および表３には、総合評価の欄を設け、下記基準で総合評価を行なった。総合評価が◎または○のものを「本発明例」とする。
◎：導電性および電磁波吸収性の両方が合格のもの
○：導電性が合格で電磁波吸収性が不合格のもの
×：導電性が不合格で電磁波吸収性が合格のもの、あるいは、導電性および電磁波
吸収性の両方が不合格のもの

これらの結果から、以下の様に考察することができる。

まず、めっき原板として、合金化溶融亜鉛めっき鋼板を用いた結果（表２のＮｏ．１〜３２）について考察する。本実施例では、めっき付着量が異なる合計５種類の原板（ＧＡ（１）〜ＧＡ（５））を用いて導電性および電磁波吸収性を評価した。

このうち、Ｎｏ．１〜１６は、めっき原板として、合金化溶融亜鉛めっき鋼板（めっき付着量４０ｇ／ｍ^２、Ｆｅ：１０％）を用いた例である。これらは、いずれも、合金化めっき鋼板を用いているため、良好な電磁波吸収性が得られている。

表２に示すように、ＰＰＩｔが７０以上に制御されたＮｏ．１〜７、９〜１６は、ＰＰＩｔが本発明の範囲を満足しないＮｏ．８に比べ、いずれも、導電性に優れていることが分かる。詳細には、ＰＰＩｔが大きいほど、おおむね、抵抗値は小さくなり、導電性が向上する傾向が見られた。

また、樹脂皮膜のＴｇと抵抗値との関係について考察すると、以下のとおりである。

まず、樹脂皮膜の平均厚さが１．９μｍの場合について考察する。Ｎｏ．７（Ｔｇ＝４０℃）、Ｎｏ．９（Ｔｇ＝１０℃）、Ｎｏ．１０（Ｔｇ＝２５℃）、Ｎｏ．１１（Ｔｇ＝６０℃）、Ｎｏ．１２（Ｔｇ＝７５℃）は、いずれも、ＰＰＩｔが約７８〜８３と、本発明で規定する下限値（７０）近傍に設定されたものであるが、これらの抵抗値を比較検討すると、Ｔｇが低くなるほど、おおむね、抵抗値も小さくなり、導電性が向上する傾向が見られた。

同様の傾向は、樹脂皮膜の平均厚さが１．０μｍの場合にも見られた。Ｎｏ．４（Ｔｇ＝４０℃）、Ｎｏ．１３（Ｔｇ＝１０℃）、Ｎｏ．１４（Ｔｇ＝２５℃）、Ｎｏ．１５（Ｔｇ＝６０℃）、Ｎｏ．１６（Ｔｇ＝７５℃）は、いずれも、ＰＰＩｔが約１７９〜１８５と、本発明で規定する範囲内（ＰＰＩｔ≧７０）に制御されたものであるが、これらの抵抗値を比較検討すると、Ｔｇが低くなるほど、おおむね、抵抗値も小さくなり、導電性が向上する傾向が見られた。

上記と同様の傾向は、めっき原板として、前述したＧＡ（１）とはめっき付着量が異なるＧＡ（２）を用いた例（Ｎｏ．１７〜２９）においても、同様に見られた。

また、めっき原板として、めっき付着量が異なるＧＡ（３）〜ＧＡ（５）を用いたＮｏ．３０〜３２は、ＰＰＩｔが本発明の範囲を満足しているため、良好な導電性が確保された。これらは、合金化溶融亜鉛めっき鋼板を用いているため、電磁波吸収性にも優れている。

一方、表３のＮｏ．４９および５０は、めっき原板として、上記以外の、亜鉛と鉄族元素との合金めっき鋼板を用いた例である。詳細には、Ｎｏ．４９は、電気めっき法によりＺｎとＮｉとが合金化された鋼板を、Ｎｏ．５０は、電気めっき法によりＺｎとＦｅとが合金化された鋼板を用いた例であるが、いずれも、ＰＰＩｔが本発明の範囲を満足しているため、良好な導電性が確保されており、且つ、電磁波吸収性にも優れている。

一方、表３のＮｏ．３３〜４８は、めっき原板として、電気亜鉛めっき鋼板を用いた例である。本実施例では、めっき付着量が異なる合計６種類の原板（ＥＧ（１）〜ＥＧ（６））を用いて導電性および電磁波吸収性を評価した。

表３に示すように、上記の鋼板は、いずれも、ＰＰＩｔが７０以上に制御されているため、導電性に優れている。詳細には、ＰＰＩｔが大きいほど、おおむね、抵抗値は小さくなり、導電性が向上する傾向が見られた。

これに対し、ＰＰＩｔが本発明の範囲を満足しないものは、いずれのめっき原板を用いたときも、導電性に劣っていることを実験により確認している（表には示さず）。

また、樹脂皮膜のＴｇと抵抗値との関係について考察すると、以下のとおりである。

まず、樹脂皮膜の平均厚さが１．０μｍの場合について考察する。表３のＮｏ．３５（Ｔｇ＝４０℃）、Ｎｏ．３６（Ｔｇ＝１０℃）、Ｎｏ．３７（Ｔｇ＝２５℃）、Ｎｏ．３８（Ｔｇ＝６０℃）、Ｎｏ．３９（Ｔｇ＝７５℃）は、いずれも、ＰＰＩｔが約７１〜７６と、本発明で規定する下限値（ＰＰＩｔ＝７０）近傍に設定されたものであるが、これらの抵抗値を比較検討すると、Ｔｇが低くなるほど、おおむね、抵抗値も小さくなり、導電性が向上する傾向が見られた。

同様の傾向は、樹脂皮膜の平均厚さが０．６μｍの場合にも見られた。Ｎｏ．３３（Ｔｇ＝４０℃）、Ｎｏ．４０（Ｔｇ＝１０℃）、Ｎｏ．４１（Ｔｇ＝２５℃）、Ｎｏ．４２（Ｔｇ＝６０℃）、Ｎｏ．４３（Ｔｇ＝７５℃）は、いずれも、ＰＰＩｔが約１４２〜１５３と、本発明で規定する範囲内（ＰＰＩｔ≧７０）に制御されたものであるが、これらの抵抗値を比較検討すると、Ｔｇが低くなるほど、おおむね、抵抗値も小さくなり、導電性が向上する傾向が見られた。

表３のＮｏ．５１〜５６は、めっき原板として、溶融亜鉛めっき鋼板を用いた例である。

このうち、ＰＰＩｔが本発明の範囲を満足するＮｏ．５１、５３〜５６は、本発明の範囲を満足しないＮｏ．５２に比べ、導電性に優れている。

なお、上記の鋼板は、いずれも、溶融亜鉛めっき鋼板を用いているため、電磁波吸収性に劣っている。

表３のＮｏ．５７〜６７は、めっき原板として、冷延鋼板を用いた例である。

このうち、ＰＰＩｔが本発明の範囲を満足するＮｏ．５７〜５８、６０〜６７は、本発明の範囲を満足しないＮｏ．５９に比べ、導電性に優れている。

また、上記の鋼板は、いずれも、冷延鋼板を用いているため、合金化めっき鋼板を用いた場合に比べ、良好な電磁波吸収性が得られている。

ＳＡＥ規格のＰＰＩの概念を説明するための図である。 塗装鋼板における電磁波吸収性能の評価方法を説明する図である。 入力された電磁波が筐体の共振周波数で反射量が少なくなる状態を説明する図である。 電磁波吸収性を測定したときの状態を模式的に示した説明図である。 樹脂塗装金属板の導電性の測定方法を説明するための図である。 電磁波吸収性を測定するための筐体を構成するＳＵＳ製フレーム（枠体）を示す説明図である。 フレームの左右側面部分に配置されるサンプル鋼板の形状を示す説明図である。 フレームの上面部分および底面部分に配置されるサンプル鋼板の形状を示す説明図である。

符号の説明

１ 筐体
２ 電磁波発信源
３ 空気穴
４ 筐体隙間
５ 高周波ループアンテナ
６ 同軸ケーブル
７ ネットワークアナライザ

Claims (3)

1. 金属板の表面に樹脂皮膜が被覆された樹脂塗装金属板であって、
   前記樹脂皮膜は、下記（１）の要件を満足し、ガラス転移点（Ｔｇ）が６０℃以下であることを特徴とする電磁波シールド性に優れた樹脂塗装金属板。
   ＰＰＩｔ≧７０・・・（１）
   ＰＰＩｔは、ＳＡＥ Ｊ９１１−１９８６に記載のＰＰＩ（Ｐｅａｋｓ Ｐｅｒ Ｉｎｃｈ）において、ピークカウントレベル（２Ｈ）の１／２を樹脂皮膜の平均厚さｔ（μｍ）としたときの、山−谷カウントの数を表し、樹脂皮膜の平均厚さｔは０．１〜３．０μｍである。
2. 前記金属板は、亜鉛と鉄族元素との合金めっき鋼板である請求項１に記載の樹脂塗装金属板。
3. 前記金属板は、合金化溶融亜鉛めっき鋼板である請求項１または２に記載の樹脂塗装金属板。