JP4770002B2 - 半導体発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体発光装置およびその製造方法に関し、特に発光波長や発光特性の異なる複数個の半導体発光素子を有する半導体発光装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、CD(コンパクトディスク)、DVD(デジタル多用途ディスク)あるいはMD(ミニディスク)などの光学的に情報を記録する光学記録媒体(以下、光ディスクとも称する)に記録された情報の読み取り(再生)、あるいはこれらに情報の書き込み(記録)を行う装置(以下、光ディスク装置とも称する)には、光学ピックアップ装置が内蔵されている。
【0003】
上記の光ディスク装置や光学ピックアップ装置においては、一般に、光ディスクの種類(光ディスクシステム)が異なる場合には、波長の異なるレーザ光を用いる。例えば、CDの再生などには780nm帯の波長のレーザ光を、DVDの再生などには650nm帯の波長のレーザ光を用いる。
また、CD−RやCD−RWなど、情報の書き込み(記録)を行う場合は、CD用の780nmで、高出力のレーザ光が用いられる。
【0004】
上記のように、光ディスクの種類や、再生用あるいは再生記録両用などの用途によってレーザ光の波長や特性の異なる状況において、例えばDVD用の光ディスク装置でCDの再生などを可能にするコンパチブル光学ピックアップ装置が望まれている。
例えば、CDとDVDの再生を可能にするコンパチブル光学ピックアップ装置を構成するのに好適なCD用のレーザダイオード(発光波長780nm)とDVD用のレーザダイオード(発光波長650nm)を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオードが開発されている。
【0005】
図21は、上記の従来例に係るモノリシックレーザダイオード114の断面図である。
第1レーザダイオードLD1として、例えばGaAsからなるn型基板30上に、例えばGaAsからなるn型バッファ層31、例えばAlGaAsからなるn型クラッド層32、活性層(発振波長780nmの多重量子井戸構造)33、例えばAlGaAsからなるp型クラッド層34、例えばGaAsからなるp型キャップ層35が積層して、第1積層体ST1が形成されている。p型キャップ層35表面からp型クラッド層34の途中の深さまで絶縁化された領域41となって、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプが形成されている。
【0006】
一方、第2レーザダイオードLD2として、n型基板30上に、例えばGaAsからなるn型バッファ層31、例えばInGaPからなるn型バッファ層36、例えばAlGaInPからなるn型クラッド層37、活性層(発振波長650nmの多重量子井戸構造)38、例えばAlGaInPからなるp型クラッド層39、例えばGaAsからなるp型キャップ層40が積層して、第2積層体ST2が形成されている。p型キャップ層40表面からp型クラッド層39の途中の深さまで、電流注入領域となる部分を除く領域が除去されて電流注入領域が凸に突出したリッジ形状RDとなるように加工され、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプが形成されている。
【0007】
さらに、上記の第1レーザダイオードLD1および第2レーザダイオードLD2を被覆して、酸化シリコンなどの絶縁膜44が形成されている。絶縁膜44には、p型キャップ層(35,40)を露出させるようにコンタクト開口されており、さらにp型キャップ層(35,40)にはp電極42が、n型基板30にはn電極43が接続して形成されている。
また、この場合、ストライプ以外の部分でオーミックコンタクトがとれない構造になってさえいれば、絶縁膜44は必ずしも必要ではない。
【0008】
上記の構造のモノリシックレーザダイオード114は、第1レーザダイオードLD1のレーザ光出射部と第2レーザダイオードLD2のレーザ光出射部の間隔は例えば200μm以下程度の範囲(100μm程度)に設定される。
各レーザ光出射部からは、例えば780nm帯の波長のレーザ光および650nm帯の波長のレーザ光が基板と平行であってほぼ同一の方向(ほぼ平行)に出射される。
上記の構造のレーザダイオード114は、CDやDVDなどの波長の異なる光ディスクシステムの光学系ピックアップ装置などを構成するのに好適な、発光波長の異なる2種類のレーザダイオードを1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオードである。
【0009】
上記のモノリシックレーザダイオード114は、例えば図22に示すように、p電極42側から、半導体ブロック13上に形成された電極13aにハンダなどにより接続および固定されて使用される。
この場合、例えば、第1レーザダイオードLD1のp電極42を接続させる電極13aにはリード13bにより、第2レーザダイオードLD2のp電極42を接続させる電極13aにはリード13cにより、また、両レーザダイオード(LD1,LD2)に共通のn電極43にはリード43aにより、それぞれ電圧を印加する。
【0010】
上記の第1レーザダイオードLD1と第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード114の形成方法について説明する。
まず、図23(a)に示すように、例えば有機金属気相成長法(MOCVD)などのエピタキシャル成長法により、例えばGaAsからなるn型基板30上に、例えばGaAsからなるn型バッファ層31、例えばAlGaAsからなるn型クラッド層32、活性層(発振波長780nmの多重量子井戸構造)33、例えばAlGaAsからなるp型クラッド層34、例えばGaAsからなるp型キャップ層35を順に積層させる。
【0011】
次に、図23(b)に示すように、第1レーザダイオードLD1として残す領域を不図示のレジスト膜で保護して、硫酸系の無選択エッチング、および、フッ酸系のAlGaAs選択エッチングなどのウェットエッチング(EC1)により、第1レーザダイオードLD1領域以外の領域でn型クラッド層32までの上記の積層体を除去する。
【0012】
次に、図24(c)に示すように、例えば上記と同様のMOCVD法などのエピタキシャル成長法により、n型バッファ層31上に、例えばInGaPからなるn型バッファ層36、例えばAlGaInPからなるn型クラッド層37、活性層(発振波長650nmの多重量子井戸構造)38、例えばAlGaInPからなるp型クラッド層39、例えばGaAsからなるp型キャップ層40を順に積層させる。
【0013】
次に、図24(d)に示すように、第2レーザダイオードLD2として残す領域を不図示のレジスト膜で保護して、硫酸系のキャップエッチング、リン酸塩酸系の4元選択エッチング、塩酸系の分離エッチングなどのウェットエッチング(EC2)により、第2レーザダイオードLD2領域以外の領域でn型バッファ層36までの上記の積層体を除去し、第1レーザダイオード用の第1積層体ST1と第2レーザダイオード用の第2積層体ST2を分離する。
【0014】
次に、図25(e)に示すように、レジスト膜を全面に塗布し、マスクパターンを合わせて露光し、露光された部分のレジスト膜を硬化させ、未露光部分のレジスト膜をアセトンなどの有機溶媒で除去するフォトリソグラフィー工程により、第1積層体ST1の電流注入領域を保護する第1マスク層MSa1および第2積層体ST2の電流注入領域を保護する第2マスク層MSa2を、第1積層体ST1および第2積層体ST2の上層にそれぞれ形成する。
【0015】
次に、図25(f)に示すように、CF4 やモノクロロベンゼンなどの化学薬品により、または、ハードベーク処理により、表面を硬化された第1マスク層MS1および第2マスク層MS2とする。
上記の第1マスク層MS1および第2マスク層MS2は、第1レーザダイオードおよび第2レーザダイオードの電流狭窄構造となるストライプの位置を決定するので、両レーザダイオードのレーザ光出射部の間隔を一定にするために、上記のように同時に形成することが好ましい。両レーザダイオードのレーザ光出射部の間隔がばらつくと、光ピックアップ装置を構成したときに、受光部に結像するレーザ位置がばらついてしまい、光ピックアップ装置の歩留りを下げてしまうからである。
【0016】
次に、図26(g)に示すように、上記と同様のフォトリソグラフィー工程により、第1積層体ST1の全体を保護し、第2積層体ST2を開口する第3マスク層MS3を形成する。
【0017】
次に、図26(h)に示すように、第2マスク層MS2および第3マスク層MS3をマスクとして、第2積層体ST2の電流注入領域となる部分を保護しながらエッチング処理EC3を行い、第2積層体ST2においてp型キャップ層40表面からp型クラッド層39の途中の深さまで電流注入領域となる部分を除く領域を除去して、電流注入領域が凸に突出したリッジ形状RDに加工し、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプとする。
【0018】
次に、図27(i)に示すように、有機溶媒処理などにより、第3マスク層MS3を除去する。このとき、第1マスク層MS1および第2マスク層MS2は除去しない処理とする。
第1マスク層および第2マスク層を表面を硬化処理したレジスト膜により形成しているので、以降の工程で第1レーザダイオードとなる第1積層体ST1の電流狭窄構造を形成するために、第1マスク層ST1を残して第3マスク層ST3を除去することが容易に可能である。
次に、第3マスク層の形成工程と同様のフォトリソグラフィー工程により、第2積層体ST2の全体を保護し、第1積層体ST1を開口する第4マスク層MS4を形成する。
【0019】
次に、図27(j)に示すように、第1マスク層MS1および第4マスク層MS4をマスクとして、第1積層体ST1の電流注入領域となる部分を除く領域に不純物D1をイオン注入などにより導入し、p型キャップ層35表面からp型クラッド層34の途中の深さまで絶縁化された領域41を形成し、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプとする。
【0020】
次に、図28(k)に示すように、有機溶媒処理などにより、第4マスク層MS4を除去し、さらに図28(l)に示すように、アッシング処理などにより、表面を硬化処理したレジスト膜である第1マスク層MS1および第2マスク層MS2を除去する。
【0021】
次に、図29(m)に示すように、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition )法により全面に酸化シリコンを堆積させ、絶縁膜44を形成し、エッチングなどによりp型キャップ層(35,40)を露出させるようにコンタクト開口する。絶縁膜44は必ずしも必要ではなく、省略することも可能である。
【0022】
次に、図29(n)に示すように、p型キャップ層(35,40)に接続するように、Ti/Pt/Auなどのp電極42を形成し、一方、n型基板30に接続するように、AuGe/Ni/Auなどのn電極43を形成する。
【0023】
以降は、ペレタイズ工程を経て、図21に示すような所望の第1レーザダイオードLD1と第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード114とすることができる。
【0024】
上記の第1レーザダイオードLD1と第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード114は、従来2つ必要だった半導体レーザパッケージを1つに集約でき、CDとDVDなどの2つのディスクシステムでほぼ同じ光軸を使用するのでプリズムなどの光学部品数を削減でき、これにより光軸調整が簡素化でき、製造コストを削減できる。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来のモノリシックレーザダイオードには、以下の2つの問題点が存在していた。
【0026】
図30は、上記の露光工程における第1レーザダイオードを構成する第1積層体と第2レーザダイオードを構成する第2積層体の要部を拡大した模式図である。
基板SUBに、第1レーザダイオードを構成する第1積層体ST1と第2レーザダイオードを構成する第2積層体ST2が形成されており、この上層にレジスト膜RSを全面に塗布し、マスクパターンMPを合わせて光EXを照射して露光する。露光された部分のレジスト膜を硬化させ、第1マスク層MSa1および第2マスク層MSa2をそれぞれ形成する。さらにハードベーク処理などを経て得られる第1マスク層MS1および第2マスク層MS2は、第1レーザダイオードおよび第2レーザダイオードの電流狭窄構造となるストライプの位置を決定するので、両レーザダイオードのレーザ光出射部の間隔を一定にするために上記のように同時に形成する。
しかし、図30に示すように、第1積層体ST1と第2積層体ST2とで、クラッド層の厚さが780nmの波長の光を発光する第1レーザダイオードの方が厚いことなどに起因して、第1積層体ST1の高さt1 の方が第2積層体ST2の高さt2 よりも高くなっており、一般に、両積層体の高さの差t3 が1μm以上になると上記露光工程において露光ムラが発生しやすくなるという問題が生じる。
【0027】
また、図31は、上記のモノリシックレーザダイオードの要部を拡大した模式図である。基板SUBに第1積層体ST1と第2積層体ST2が形成されており、各積層体表面に、p電極42が形成されており、また、基板SUBに接続するようにn電極43が形成されている。
上記の理由により、第1積層体ST1の高さの方が第2積層体ST2の高さよりも高くなっており、その高さの差t3 の分が完成後の第1レーザダイオードLD1の表面と第2レーザダイオードLD2の表面の高さの差となっている。一般に、両レーザダイオードの表面の高さの差が1μm以上となると、図22に示すようにp電極42側から半導体ブロック13上にハンダ付けされて固定されるときに、素子が傾き、ハンダの濡れ性が均一でなくなり、熱放散性が悪くなるとともに、固着強度も低下してしまうという問題が生じる。
【0028】
上記の2つの問題は第1積層体と第2積層体の高さの差が1μ以上となると顕著となってくるが、実際には第1積層体と第2積層体の高さの差が2μm程度あり、さらに、CD−RやCD−RWなど、CD側で情報の書き込み(記録)を行う場合は、CD用に780nmの発光波長で高出力のレーザ光が用いられるので、導波路ロスを低減する必要があることからCD用レーザダイオードのクラッド層がさらに厚くなり、これによってCD用レーザダイオードの第1積層体とDVD用レーザダイオードの第2積層体の高さの差は3μm程度にまで達し、上記の問題がますます顕著化する。
【0029】
上記の問題を解決するために、DVD(650nm発光)側のレーザダイオードにおいて、クラッド層を厚膜化する方法がある。
しかしながら、クラッド材料であるAlGaInP層は、結晶成長速度が遅く、製造時間が長くなり、生産性を低下させる。また、P系材料のMOCVD法による結晶成長では、有機リン系ガスの分解効率が低くPH3 流量を多くする必要があり、P系の結晶成長時間が長い場合、ガス除外用部材の交換頻度が高くなるため、装置の稼働率が低くなるという新たな問題点が生じる。
【0030】
本発明は上述の状況に鑑みてなされたものであり、従って本発明は、複数個の半導体発光素子を有する半導体発光装置において、各素子を構成する積層体の高さの差に起因する、ストライプ形成用マスク層の形成における露光ムラの問題やハンダの濡れ性の低下の問題などを、新たな問題を発生させずに解決することができる半導体発光装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【0031】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の半導体発光装置は、基板に少なくとも第1半導体発光素子と第2半導体発光素子を有する半導体発光装置であって、基板と、第1半導体発光素子形成領域において上記基板上に、少なくとも第1導電型の第1クラッド層、第1活性層および第2導電型の第2クラッド層が積層されて形成された第1積層体と、第2半導体発光素子形成領域において上記基板に形成された高さ調整部と、上記高さ調整部上に、少なくとも第1導電型の第3クラッド層、第2活性層および第2導電型の第4クラッド層が積層された第2積層体とを有し、上記第1積層体と上記第2積層体の頂部高さが実質的に同一であり、上記第1積層体と上記第2積層体が空間的に互いに分離されており、上記第1活性層と上記第2活性層からそれぞれ光を出射する。
【0032】
上記の本発明の半導体発光装置は、基板上の第1半導体発光素子形成領域において第1積層体が形成されており、第2半導体発光素子形成領域において高さ調整部が形成され、その上層に第2積層体が形成されている。
上記の高さ調整部が形成されていることにより、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となっている。
【0033】
上記の本発明の半導体発光装置によれば、複数個の半導体発光素子を有する半導体発光装置において、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となっており、各素子を構成する積層体の高さの差に起因する、ストライプ形成用マスク層の形成における露光ムラの問題やハンダの濡れ性の低下の問題などを解決することができる。
また、上記の高さ調整部は簡便な構成あるいは処理時間の短い工程で形成可能であるので、従来の製造時間が長くなり、生産性を低下させ、装置の稼働率を下げる新たな問題を発生させない。
【0034】
上記の本発明の半導体発光装置は、好適には、上記高さ調整部が、上記第2半導体発光素子形成領域において上記基板上に成長された半導体膜である。
さらに好適には、上記第2積層体がAlGaInP系半導体積層体により形成され、上記高さ調整部がGaAsを含む膜から形成されている。
【0035】
上記の本発明の半導体発光装置は、好適には、上記高さ調整部が、上記第2半導体発光素子形成領域において上記基板上に成長された半導体積層膜である。
さらに好適には、上記第2積層体がAlGaInP系半導体積層体により形成され、上記高さ調整部がGaAs膜とInGaP膜を含む半導体積層膜から形成されている。
【0036】
上記の本発明の半導体発光装置は、好適には、上記高さ調整部が、上記基板に形成された凸状部である。
さらに好適には、上記基板がGaAs基板であり、上記第2積層体がAlGaInP系半導体積層体により形成されている。
【0037】
上記の本発明の半導体発光装置は、好適には、上記第1活性層と上記第2活性層の組成比が互いに異なる、上記第1活性層と上記第2活性層が互いに異なる組成元素を有する、あるいは、上記第1積層体と上記第2積層体の組成が互いに異なるなど、上記第1活性層と上記第2活性層の組成が互いに異なり、前記第1活性層と上記第2活性層からそれぞれ波長の異なるレーザ光を出射する。
【0038】
また、上記の目的を達成するため、本発明の半導体発光装置の製造方法は、基板に少なくとも第1半導体発光素子と第2半導体発光素子を有する半導体発光装置の製造方法であって、第1半導体発光素子形成領域において、基板上に、少なくとも第1導電型第1クラッド層、第1活性層および第2導電型第2クラッド層を積層させた第1積層体を形成する工程と、第2半導体発光素子形成領域において、上記基板上に、高さ調整部を形成する工程と、上記高さ調整部上に、少なくとも第1導電型第3クラッド層、第2活性層および第2導電型第4クラッド層を積層させた第2積層体を形成する工程とを有し、上記第1積層体と上記第2積層体の頂部高さが実質的に同一となるように形成する。
【0039】
上記の本発明の半導体発光装置の製造方法は、第1半導体発光素子形成領域において、基板上に少なくとも第1導電型第1クラッド層、第1活性層および第2導電型第2クラッド層を積層させた第1積層体を形成する。
次に、第2半導体発光素子形成領域において、基板上に高さ調整部を形成し、その上層に少なくとも第1導電型第3クラッド層、第2活性層および第2導電型第4クラッド層を積層させた第2積層体を形成し、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となるように形成する。
【0040】
上記の本発明の半導体発光装置の製造方法によれば、複数個の半導体発光素子を有する半導体発光装置を製造するときに、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となるように形成するので、各素子を構成する積層体の高さの差に起因する、ストライプ形成用マスク層の形成における露光ムラの問題やハンダの濡れ性の低下の問題などを解決することができる。
また、上記の高さ調整部は簡便な構成あるいは処理時間の短い工程で形成可能であるので、従来の製造時間が長くなり、生産性を低下させ、装置の稼働率を下げる新たな問題を発生させない。
【0041】
上記の本発明の半導体発光装置の製造方法は、好適には、上記高さ調整部を形成する工程においては、上記第2半導体発光素子形成領域における上記基板上に半導体膜を成長させる。
さらに好適には、上記第2積層体をAlGaInP系半導体積層体により形成し、上記高さ調整部をGaAsを含む膜から形成する。
【0042】
上記の本発明の半導体発光装置の製造方法は、好適には、上記高さ調整部を形成する工程においては、上記第2半導体発光素子形成領域における上記基板上に半導体積層膜を成長させる。
さらに好適には、上記第2積層体をAlGaInP系半導体積層体により形成し、上記高さ調整部をGaAs膜とInGaP膜を含む半導体積層膜から形成する。
【0043】
また、上記の目的を達成するため、本発明の半導体発光装置の製造方法は、基板に少なくとも第1半導体発光素子と第2半導体発光素子を有する半導体発光装置の製造方法であって、第2半導体発光素子形成領域において、上記基板に高さ調整用の凸状部を形成する工程と、第1半導体発光素子形成領域において、基板上に、少なくとも第1導電型第1クラッド層、第1活性層および第2導電型第2クラッド層を積層させた第1積層体を形成する工程と、上記凸状部上に、少なくとも第1導電型第3クラッド層、第2活性層および第2導電型第4クラッド層を積層させた第2積層体を形成する工程とを有し、上記第1積層体と上記第2積層体の頂部高さが実質的に同一となるように形成する。
【0044】
上記の本発明の半導体発光装置の製造方法は、第2半導体発光素子形成領域において、基板に高さ調整用の凸状部を形成する。
次に、第1半導体発光素子形成領域において、基板上に少なくとも第1導電型第1クラッド層、第1活性層および第2導電型第2クラッド層を積層させた第1積層体を形成する。
次に、高さ調整部の上層に少なくとも第1導電型第3クラッド層、第2活性層および第2導電型第4クラッド層を積層させた第2積層体を形成し、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となるように形成する。
【0045】
上記の本発明の半導体発光装置の製造方法によれば、複数個の半導体発光素子を有する半導体発光装置を製造するときに、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となるように形成するので、各素子を構成する積層体の高さの差に起因する、ストライプ形成用マスク層の形成における露光ムラの問題やハンダの濡れ性の低下の問題などを解決することができる。
また、上記の高さ調整部は簡便な構成あるいは処理時間の短い工程で形成可能であるので、従来の製造時間が長くなり、生産性を低下させ、装置の稼働率を下げる新たな問題を発生させない。
【0046】
上記の本発明の半導体発光装置の製造方法は、好適には、上記基板がGaAs基板であり、上記第2積層体をAlGaInP系半導体積層体により形成する。
【0047】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体発光装置とその製造方法、および、これを用いた光学ピックアップ装置の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0048】
第1実施形態
本実施形態に係る半導体発光装置は、CD用のレーザダイオードLD1(発光波長780nm)とDVD用のレーザダイオードLD2(発光波長650nm)を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオードであり、CDとDVDの再生を可能にするコンパチブル光学ピックアップ装置を構成するのに好適な半導体発光装置である。その断面図を図1(a)に示す。
【0049】
上記のモノリシックレーザダイオード14aについて説明する。
第1レーザダイオードLD1として、例えばGaAsからなるn型基板30上に、例えばAlGaAsからなるn型クラッド層32、活性層(発振波長780nmの多重量子井戸構造)33、例えばAlGaAsからなるp型クラッド層34、例えばGaAsからなるp型キャップ層35が積層して、第1積層体ST1が形成されている。
p型キャップ層35表面からp型クラッド層34の途中の深さまで絶縁化された領域41となって、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプが形成されている。
【0050】
一方、第2レーザダイオードLD2として、n型基板30上に、例えばn型のInGaP層50とn型のGaAs層51からなる高さ調整層ADが形成されており、その上層に、例えばInGaPからなるn型バッファ層36、例えばAlGaInPからなるn型クラッド層37、活性層(発振波長650nmの多重量子井戸構造)38、例えばAlGaInPからなるp型クラッド層39、例えばGaAsからなるp型キャップ層40が積層して、第2積層体ST2が形成されている。
p型キャップ層40表面からp型クラッド層39の途中の深さまで、電流注入領域となる部分を除く領域が除去されて電流注入領域が凸に突出したリッジ形状RDとなるように加工され、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプが形成されている。
また、リッジ深さや形状などの制御によって、インデックスガイドやセルフパルセーションタイプなどを作製することも容易に可能である。
【0051】
上記において、n型のInGaP層50とn型のGaAs層51からなる高さ調整層ADの膜厚は、第1積層体ST1と第2積層体ST2の高さの差に相当する膜厚とし、例えば2μm程度の膜厚である。
n型のInGaP層50は、製造工程におけるエッチングストッパとして機能するので、10nm以上の膜厚(例えば30nm程度)であればよく、従ってその残部の膜厚分をn型のGaAs層51により構成する。
また、第2積層体ST2を構成するn型バッファ層36は、GaAs層51とAlGaInPからなるn型クラッド層37が直接積層された場合にヘテロ障壁を形成して高抵抗となるのを防止するための層であり、n型バッファ層36としては、10nm以上(例えば30nm程度)の膜厚があればヘテロ障壁を防止できる。
【0052】
さらに、上記の第1レーザダイオードLD1および第2レーザダイオードLD2を被覆して、酸化シリコンなどの絶縁膜44が形成されている。絶縁膜44には、p型キャップ層(35,40)を露出させるようにコンタクト開口されており、さらにp型キャップ層(35,40)にはp電極42が、n型基板30にはn電極43が接続して形成されている。
また、この場合、ストライプ以外の部分でオーミックコンタクトがとれない構造になってさえいれば、絶縁膜44は必ずしも必要ではない。
【0053】
上記の構造のモノリシックレーザダイオード14aは、第1レーザダイオードLD1のレーザ光出射部と第2レーザダイオードLD2のレーザ光出射部の間隔は例えば200μm以下程度の範囲(100μm程度)に設定される。各レーザ光出射部からは、例えば780nm帯の波長のレーザ光L1および650nm帯の波長のレーザ光L2が基板と平行であってほぼ同一の方向(ほぼ平行)に出射される。
上記の構造のレーザダイオード14aは、CDやDVDなどの波長の異なる光ディスクシステムの光学系ピックアップ装置などを構成するのに好適な、発光波長の異なる2種類のレーザダイオードを1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオードである。
【0054】
また、図1(b)は、本実施形態に係るモノリシックレーザダイオード14aの要部を拡大した模式図である。
基板SUBの第1レーザダイオードLD1形成領域に第1積層体ST1が形成され、一方、第2レーザダイオードLD2形成領域に高さ調整層ADと第2積層体ST2が積層している。
各積層体表面に、p電極42が形成されており、また、基板SUBに接続するようにn電極43が形成されている。
上記の構造において、第1積層体ST1と第2積層体ST2の高さの差t3 に相当する膜厚の高さ調整層ADが形成されていることから、第1積層体ST1と第2積層体ST2の頂部高さが実質的に同一となっており、即ち、両レーザダイオードのp電極42の高さも実質的に同一となっている。
【0055】
上記のモノリシックレーザダイオード14aは、例えば図2に示すように、p電極42側から、半導体ブロック13上に形成された電極13aにハンダなどにより接続および固定されて使用される。
この場合、例えば、第1レーザダイオードLD1のp電極42を接続させる電極13aにはリード13bにより、第2レーザダイオードLD2のp電極42を接続させる電極13aにはリード13cにより、また、両レーザダイオード(LD1,LD2)に共通のn電極43にはリード43aにより、それぞれ電圧を印加する。
本実施形態に係るモノリシックレーザダイオード14aは、図2に示すように、p電極42側から半導体ブロック13上にハンダ付けされて固定されるときに、両レーザダイオードのp電極42の高さが実質的に同一となっているので、素子が傾くことがなく、ハンダの濡れ性が均一となり、熱放散性や固着強度を確保できる。
【0056】
上記の第1レーザダイオードLD1と第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード14aの形成方法について説明する。
まず、図3(a)に示すように、例えばトリメチルガリウム(TMGa)やトリメチルインジウム(TMIn)などの原料ガスとする有機金属気相成長法(MOCVD)などのエピタキシャル成長法により、例えばGaAsからなるn型基板30上に、例えばAlGaAsからなるn型クラッド層32、活性層(発振波長780nmの多重量子井戸構造)33、例えばAlGaAsからなるp型クラッド層34、例えばGaAsからなるp型キャップ層35を順に積層させる。
【0057】
次に、図3(b)に示すように、第1レーザダイオードLD1として残す領域を不図示のレジスト膜で保護して、硫酸系の無選択エッチング、および、フッ酸系のAlGaAs選択エッチングなどのウェットエッチング(EC1)により、第1レーザダイオードLD1領域以外の領域でn型クラッド層32までの上記の積層体を除去する。
【0058】
次に、図4(c)に示すように、例えば上記と同様のMOVPE法などのエピタキシャル成長法により、n型基板30上に、例えばn型のInGaP層50とn型のGaAs層51を積層させる。
ここで、n型のInGaP層50とn型のGaAs層51の膜厚の和が第1積層体ST1と第2積層体ST2の高さの差に相当する膜厚(例えば2μm程度)となるように形成する。n型のInGaP層50は、後工程におけるエッチングストッパとして機能するので、10nm以上の膜厚(例えば30nm程度)であればよく、その残部の膜厚分をn型のGaAs層51により構成する。
次に、GaAs層51の上層に、例えばInGaPからなるn型バッファ層36、例えばAlGaInPからなるn型クラッド層37、活性層(発振波長650nmの多重量子井戸構造)38、例えばAlGaInPからなるp型クラッド層39、例えばGaAsからなるp型キャップ層40を順に積層させる。
ここで、n型バッファ層36はGaAs層51とAlGaInPからなるn型クラッド層37が直接積層された場合にヘテロ障壁を形成して高抵抗となるのを防止するための層であり、ヘテロ障壁を防止可能な膜厚として10nm以上(例えば30nm程度)の膜厚が形成する。
【0059】
次に、図4(d)に示すように、第2レーザダイオードLD2として残す領域を不図示のレジスト膜で保護して、硫酸系のキャップエッチング、リン酸塩酸系の4元選択エッチング、塩酸系の分離エッチングなどのウェットエッチング(EC2)により、第2レーザダイオードLD2領域以外の領域でn型バッファ層36までの上記の積層体を除去する。
さらに、(リン酸:過酸化水素水:水=3:1:50)のエッチング液を用いて、n型のInGaP層50をエッチングストッパとして、n型のGaAs層51をエッチングし、また、その他のエッチングによりn型のInGaP層50をエッチングし、第1レーザダイオード用の第1積層体ST1と第2レーザダイオード用の第2積層体ST2を分離する。
上記のn型のGaAs層51のエッチングにおいて、n型のInGaP層50がない場合、基板30までエッチングされてしまう恐れがあるが、n型のInGaP層50によりエッチングが停止するので、基板30までエッチングされることはない。
【0060】
次に、図5(e)に示すように、レジスト膜を全面に塗布し、マスクパターンを合わせて露光し、露光された部分のレジスト膜を硬化させ、未露光部分のレジスト膜をアセトンなどの有機溶媒で除去するフォトリソグラフィー工程により、第1積層体ST1の電流注入領域を保護する第1マスク層MSa1および第2積層体ST2の電流注入領域を保護する第2マスク層MSa2を、第1積層体ST1および第2積層体ST2の上層にそれぞれ形成する。
【0061】
次に、図5(f)に示すように、CF4 やモノクロロベンゼンなどの化学薬品により、または、ハードベーク処理により、表面を硬化された第1マスク層MS1および第2マスク層MS2とする。
上記の第1マスク層MS1および第2マスク層MS2は、第1レーザダイオードおよび第2レーザダイオードの電流狭窄構造となるストライプの位置を決定するので、両レーザダイオードのレーザ光出射部の間隔を一定にするために、上記のように同時に形成することが好ましい。両レーザダイオードのレーザ光出射部の間隔がばらつくと、光ピックアップ装置を構成したときに、受光部に結像するレーザ位置がばらついてしまい、光ピックアップ装置の歩留りを下げてしまうからである。
【0062】
次に、図6(g)に示すように、上記と同様のフォトリソグラフィー工程により、第1積層体ST1の全体を保護し、第2積層体ST2を開口する第3マスク層MS3を形成する。
【0063】
次に、図6(h)に示すように、第2マスク層MS2および第3マスク層MS3をマスクとして、第2積層体ST2の電流注入領域となる部分を保護しながらエッチング処理EC3を行い、第2積層体ST2においてp型キャップ層40表面からp型クラッド層39の途中の深さまで電流注入領域となる部分を除く領域を除去して、電流注入領域が凸に突出したリッジ形状RDに加工し、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプとする。
【0064】
次に、図7(i)に示すように、有機溶媒処理などにより、第3マスク層MS3を除去する。このとき、第1マスク層MS1および第2マスク層MS2は除去しない処理とする。
第1マスク層および第2マスク層を表面を硬化処理したレジスト膜により形成しているので、以降の工程で第1レーザダイオードとなる第1積層体ST1の電流狭窄構造を形成するために、第1マスク層ST1を残して第3マスク層ST3を除去することが容易に可能である。
次に、第3マスク層の形成工程と同様のフォトリソグラフィー工程により、第2積層体ST2の全体を保護し、第1積層体ST1を開口する第4マスク層MS4を形成する。
【0065】
次に、図7(j)に示すように、第1マスク層MS1および第4マスク層MS4をマスクとして、第1積層体ST1の電流注入領域となる部分を除く領域に不純物D1をイオン注入などにより導入し、p型キャップ層35表面からp型クラッド層34の途中の深さまで絶縁化された領域41を形成し、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプとする。
【0066】
次に、図8(k)に示すように、有機溶媒処理などにより、第4マスク層MS4を除去し、さらに図12(l)に示すように、アッシング処理などにより、表面を硬化処理したレジスト膜である第1マスク層MS1および第2マスク層MS2を除去する。
【0067】
次に、図9(m)に示すように、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)法により全面に酸化シリコンを堆積させ、絶縁膜44を形成し、p型キャップ層(35,40)を露出させるようにコンタクト開口する。絶縁膜44は必ずしも必要ではなく、省略することも可能である。
【0068】
次に、図9(n)に示すように、p型キャップ層(35,40)に接続するように、Ti/Pt/Auなどのp電極42を形成し、一方、n型基板30に接続するように、AuGe/Ni/Auなどのn電極43を形成する。
【0069】
以降は、ペレタイズ工程を経て、図1に示すような所望の第1レーザダイオードLD1と第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード14aとすることができる。
【0070】
上記の本実施形態のモノリシックレーザダイオードは、例えば、2個のレーザダイオードが分離して形成されるので、Al、Ga、In、PおよびAsなどからなる元素群からそれぞれのレーザダイオードに適した元素を選択して構成することができる。また、それら2個の半導体発光素子を搭載するn型基板30として、GaAs、GaAsP、GaPおよびInPからなる化合物群から選択される化合物を含む基板から適宜選択することができる。
【0071】
図10は、上記の本実施形態のモノリシックレーザダイオードの製造方法中の第1マスク層MSa1および第2マスク層MSa2をそれぞれ形成する工程を示す模式図である。
基板SUBに、第1レーザダイオードを構成する第1積層体ST1と第2レーザダイオードを構成する第2積層体ST2が形成されており、この上層にレジスト膜RSを全面に塗布し、マスクパターンMPを合わせて光EXを照射して露光する。露光された部分のレジスト膜を硬化させ、第1マスク層MSa1および第2マスク層MSa2をそれぞれ形成する。
ここで、第1積層体ST1の高さt1 と第2積層体ST2の高t2 さの差t3に相当する膜厚の高さ調整層ADが形成されていることから、第1積層体ST1と第2積層体ST2の頂部高さが実質的に同一となっており、従来、この両積層体の高さの差に起因して生じていた露光ムラを抑制することができる。
【0072】
上述のように、本実施形態に係るモノリシックレーザダイオード14aは、複数個の半導体発光素子(レーザダイオード)を有する半導体発光装置において、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となっており、各素子を構成する積層体の高さの差に起因する、ストライプ形成用マスク層の形成における露光ムラの問題やハンダの濡れ性の低下の問題などを解決することができる。
また、上記の高さ調整層は、InGaP層とGaAs層の積層膜から構成されており、従来クラッド層の厚膜化に要していた時間よりも短い工程で形成可能であり、従来生じていた製造時間が長くなり、生産性を低下させ、装置の稼働率を下げる新たな問題を発生させない。
【0073】
上記の本実施形態のモノリシックモノリシック14aは、例えば以下のようにパッケージ化され、光ディスク装置用の光学ピックアップ装置に搭載されるレーザカプラなどを好ましく構成することができる。
【0074】
図11(a)は上記のモノリシックレーザダイオード14aをCANパッケージに搭載する場合の構成例を示す斜視図である。
例えば、円盤状の基台21に設けられた突起部21a上にモニター用の光検出素子としてのPINダイオード12が形成された半導体ブロック13が固着され、その上部に、第1および第2レーザダイオード(LD1,LD2)を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード14aが配置されている。
また、基台1を貫通して端子22が設けられており、リード23により上記の第1および第2レーザダイオード(LD1,LD2)、あるいはPINダイオード12に接続されて、それぞれのダイオードの駆動電源が供給される。
【0075】
図11(b)は上記のCANパッケージ化されたレーザダイオードのレーザ光の出射方向と垂直な方向からの要部平面図である。
PINダイオード12が形成された半導体ブロック13の上部に第1レーザダイオードLD1と第2レーザダイオードLD2を1チップ上に有するレーザダイオード14aが配置されている。
PINダイオード12においては、第1および第2レーザダイオード(LD1,LD2)のリア側に出射されたレーザ光を感知し、その強度を測定して、レーザ光の強度が一定となるように第1および第2レーザダイオード(LD1,LD2)の駆動電流を制御するAPC(Automatic Power Control )制御が行われるように構成されている。
【0076】
図12は、上記の第1レーザダイオードLD1および第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオードをCANパッケージ化したレーザダイオードLDを用いて、CDやDVDなどの波長の異なる光ディスクシステムの光学系ピックアップ装置を構成したときの構成を示す模式図である。
【0077】
光学ピックアップ装置1aは、それぞれ個々に、すなわちディスクリートに構成された光学系を有し、例えば780nm帯の波長のレーザ光を出射する第1レーザダイオードLD1と650nm帯の波長のレーザ光を出射する第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオードLD、780nm帯用であって650nm帯に対しては素通しとなるグレーティングG、ビームスプリッタBS、コリメータC、ミラーM、CD用開口制限アパーチャR、対物レンズOL、マルチレンズML、および、フォトダイオードPDがそれぞれ所定の位置に配設されている。フォトダイオードPDには、例えば、780nm帯の光を受光する第1フォトダイオードと、650nm帯の光を受光する第2フォトダイオードが互いに隣接して並列に形成されている。
【0078】
上記構成の光学ピックアップ装置1aにおいて、第1レーザダイオードLD1からの第1レーザ光L1は、グレーティングGを通過し、ビームスプリッタBSによって一部反射され、コリメータC、ミラーMおよびCD用開口制限アパーチャRをそれぞれ通過あるいは反射して、対物レンズOLにより光ディスクD上に集光される。
光ディスクDからの反射光は、対物レンズOL、CD用開口制限アパーチャR、ミラーM、コリメータCおよびビームスプリッタBSを介して、マルチレンズMLを通過し、フォトダイオードPD(第1フォトダイオード)上に投光され、この反射光の変化によりCDなどの光ディスクDの記録面上に記録された情報の読み出しがなされる。
【0079】
上記構成の光学ピックアップ装置1aにおいて、第2レーザダイオードLD2からの第2レーザ光L2も、上記と同じ経路を辿って光ディスクD上に集光され、その反射光はフォトダイオードPD(第2フォトダイオード)上に投光され、この反射光の変化によりDVDなどの光ディスクDの記録面上に記録された情報の読み出しがなされる。
【0080】
上記の光学ピックアップ装置1aによれば、CD用のレーザダイオードとDVD用のレーザダイオードを搭載し、共通の光学系によりその反射光をCD用のフォトダイオードとDVD用のフォトダイオードに結合させ、CDとDVDの再生を可能にしている。
【0081】
また、本実施形態に係る第1レーザダイオードLD1および第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード14aを用いて、CDおよびDVDなどの光学記録媒体に対して光照射により記録、再生を行う光学ピックアップ装置に好適なレーザカプラを構成することも可能である。
図13(a)は、上記のレーザカプラ1bの概略構成を示す説明図である。レーザカプラ1bは、第1パッケージ部材2の凹部に装填され、ガラスなどの透明な第2パッケージ部材3により封止されている。
【0082】
図13(b)は上記のレーザカプラ1bの要部斜視図である。
例えば、シリコンの単結晶を切り出した基板である集積回路基板11上に、モニター用の光検出素子としてのPINダイオード12が形成された半導体ブロック13が配置され、さらに、この半導体ブロック13上に、発光素子として第1レーザダイオードLD1および第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード14aが配置されている。
【0083】
一方、集積回路基板11には、例えば第1フォトダイオード(16,17)および第2フォトダイオード(18,19)が形成され、この第1および第2フォトダイオード(16,17,18,19)上に、第1および第2レーザダイオード(LD1,LD2)と所定間隔をおいて、プリズム20が搭載されている。
【0084】
第1レーザダイオードLD1から出射されたレーザ光L1は、プリズム20の分光面20aで一部反射して進行方向を屈曲し、第2パッケージ部材3に形成された出射窓から出射方向に出射し、不図示の反射ミラーや対物レンズなどを介して光ディスク(CD)などの被照射対象物に照射される。
上記の被照射対象物からの反射光は、被照射対象物への入射方向と反対方向に進み、レーザカプラ1bからの出射方向からプリズム20の分光面20aに入射する。このプリズム20の上面で焦点を結びながら、プリズム20の下面となる集積回路基板11上に形成された前部第1フォトダイオード16および後部第1フォトダイオード17に入射する。
【0085】
一方、第2レーザダイオードLD2から出射されたレーザ光L2は、上記と同様に、プリズム20の分光面20aで一部反射して進行方向を屈曲し、第2パッケージに形成された出射窓から出射方向に出射し、不図示の反射ミラーや対物レンズなどを介して光ディスク(DVD)などの被照射対象物に照射される。
上記の被照射対象物からの反射光は、被照射対象物への入射方向と反対方向に進み、レーザカプラ1bからの出射方向からプリズム20の分光面20aに入射する。このプリズム20の上面で焦点を結びながら、プリズム20の下面となる集積回路基板11上に形成された前部第2フォトダイオード18および後部第2フォトダイオード19に入射する。
【0086】
また、半導体ブロック13上に形成されたPINダイオード12は、例えば2つに分割された領域を有し、第1および第2レーザダイオード(LD1,LD2)のそれぞれについて、リア側に出射されたレーザ光を感知し、レーザ光の強度を測定して、レーザ光の強度が一定となるように第1および第2レーザダイオード(LD1,LD2)の駆動電流を制御するAPC制御が行われる。
【0087】
上記の第1レーザダイオードLD1のレーザ光出射部と第2レーザダイオードLD2のレーザ光出射部の間隔は例えば200μm以下程度の範囲(100μm程度)に設定される。各レーザ光出射部(活性層)からは、例えば780nm帯の波長のレーザ光L1および650nm帯の波長のレーザ光L2がほぼ同一の方向(ほぼ平行)に出射される。
【0088】
上記のレーザカプラを用いて光学ピックアップ装置を構成した時の例を図14に示す。
レーザカプラ1bに内蔵される第1および第2レーザダイオードからの出射レーザ光(L1,L2)をコリメータC、ミラーM、CD用開口制限アパーチャRおよび対物レンズOLを介して、CDあるいはDVDなどの光ディスクDに入射する。
光ディスクDからの反射光は、入射光と同一の経路をたどってレーザカプラに戻り、レーザカプラに内蔵される第1および第2フォトダイオードにより受光される。
上記のように、本実施形態のモノリシックレーザダイオードを用いることにより、CDやDVDなどの波長の異なる光ディスクシステムの光学系ピックアップ装置を、部品点数を減らして光学系の構成を簡素化し、容易に組み立て可能で小型化および低コストで構成することができる。
【0089】
(実施例)
上記の第1レーザダイオードLD1を構成する第1積層体ST1の高さと、第2レーザダイオードLD2を構成する第2積層体ST2の高さの差が2μmであるときに、第2積層体ST2の下層に、30nmのGaInP層と1960nmのGaAs層からなる高さ調整層を形成した。
上記GaInP層の成膜速度は0.25〜0.27/秒程度であり、一方、GaAs層の成膜速度は0.58〜0.62/秒程度であるので、高さ調整層を形成するのに0.93〜1時間かかった。
【0090】
一方、上記の第1レーザダイオードLD1を構成する第1積層体ST1の高さと、第2レーザダイオードLD2を構成する第2積層体ST2の高さの差の2μm分を第2積層体のクラッド層(AlGaInP層)で調整した場合、AlGaInP層の成膜速度は0.25〜0.27/秒程度であるので、高さ調整分のために2.1〜2.2時間かかった。
【0091】
即ち、本発明により、結晶成長時間を1〜1.2時間短縮することができた。
また、P系材料のMOCVD法による結晶成長では、有機リン系ガスの分解効率が低くPH3 流量を多くする必要があり、P系の結晶成長時間が長い場合、ガス除外用部材の交換頻度が高くなるため、装置の稼働率が低くなるが、本発明においては、そのような問題を生じさせない。
【0092】
第2実施形態
本実施形態に係る半導体発光装置は、第1実施形態と同様、CD用のレーザダイオードLD1(発光波長780nm)とDVD用のレーザダイオードLD2(発光波長650nm)を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオードであり、CDとDVDの再生を可能にするコンパチブル光学ピックアップ装置を構成するのに好適な半導体発光装置である。その断面図を図15(a)に示す。
【0093】
上記のモノリシックレーザダイオード14bについて説明する。
例えばGaAsからなるn型基板30の第1レーザダイオード領域と第2レーザダイオード領域の境界部分に高さt3 の段差が設けられて、第2レーザダイオード領域に凸状部30aが設けられており、第1レーザダイオード領域が低く形成されている。ここで、高さt3 は、後述の第1積層体ST1と第2積層体ST2の高さの差に相当する。
上記第1レーザダイオード領域に、第1レーザダイオードLD1として、n型基板30上に、例えばAlGaAsからなるn型クラッド層32、活性層(発振波長780nmの多重量子井戸構造)33、例えばAlGaAsからなるp型クラッド層34、例えばGaAsからなるp型キャップ層35が積層して、第1積層体ST1が形成されている。
p型キャップ層35表面からp型クラッド層34の途中の深さまで絶縁化された領域41となって、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプが形成されている。
【0094】
一方、第2レーザダイオードLD2として、上記第2レーザダイオード領域であるn型基板30の凸状部30a上に、例えばInGaPからなるn型バッファ層36、例えばAlGaInPからなるn型クラッド層37、活性層(発振波長650nmの多重量子井戸構造)38、例えばAlGaInPからなるp型クラッド層39、例えばGaAsからなるp型キャップ層40が積層して、第2積層体ST2が形成されている。
p型キャップ層40表面からp型クラッド層39の途中の深さまで、電流注入領域となる部分を除く領域が除去されて電流注入領域が凸に突出したリッジ形状RDとなるように加工され、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプが形成されている。
また、リッジ深さや形状などの制御によって、インデックスガイドやセルフパルセーションタイプなどを作製することも容易に可能である。
【0095】
さらに、上記の第1レーザダイオードLD1および第2レーザダイオードLD2を被覆して、酸化シリコンなどの絶縁膜44が形成されている。絶縁膜44には、p型キャップ層(35,40)を露出させるようにコンタクト開口されており、さらにp型キャップ層(35,40)にはp電極42が、n型基板30にはn電極43が接続して形成されている。
また、この場合、ストライプ以外の部分でオーミックコンタクトがとれない構造になってさえいれば、絶縁膜44は必ずしも必要ではない。
【0096】
上記の構造のモノリシックレーザダイオード14bは、第1レーザダイオードLD1のレーザ光出射部と第2レーザダイオードLD2のレーザ光出射部の間隔は例えば200μm以下程度の範囲(100μm程度)に設定される。各レーザ光出射部からは、例えば780nm帯の波長のレーザ光L1および650nm帯の波長のレーザ光L2が基板と平行であってほぼ同一の方向(ほぼ平行)に出射される。
上記の構造のレーザダイオード14bは、CDやDVDなどの波長の異なる光ディスクシステムの光学系ピックアップ装置などを構成するのに好適な、発光波長の異なる2種類のレーザダイオードを1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオードである。
【0097】
また、図15(b)は、本実施形態に係るモノリシックレーザダイオード14bの要部を拡大した模式図である。
基板SUB(30)の第1レーザダイオード領域と第2レーザダイオード領域の境界部分に高さt3 の段差が設けられて、第2レーザダイオード領域に凸状部30aが設けられており、第1レーザダイオード領域が低く形成されている。
上記の基板SUBの第1レーザダイオードLD1形成領域に第1積層体ST1が形成され、一方、第2レーザダイオードLD2形成領域である凸状部30a上に第2積層体ST2が形成されている。
各積層体表面に、p電極42が形成されており、また、基板SUBに接続するようにn電極43が形成されている。
上記の構造において、基板SUB(30)に、第1積層体ST1と第2積層体ST2の高さの差t3 に相当する凸状部30aが形成されていることから、第1積層体ST1と第2積層体ST2の頂部高さが実質的に同一となっており、即ち、両レーザダイオードのp電極42の高さも実質的に同一となっている。
【0098】
上記のモノリシックレーザダイオード14bは、例えば図16に示すように、p電極42側から、半導体ブロック13上に形成された電極13aにハンダなどにより接続および固定されて使用される。
この場合、例えば、第1レーザダイオードLD1のp電極42を接続させる電極13aにはリード13bにより、第2レーザダイオードLD2のp電極42を接続させる電極13aにはリード13cにより、また、両レーザダイオード(LD1,LD2)に共通のn電極43にはリード43aにより、それぞれ電圧を印加する。
本実施形態に係るモノリシックレーザダイオード14bは、図16に示すように、p電極42側から半導体ブロック13上にハンダ付けされて固定されるときに、両レーザダイオードのp電極42の高さが実質的に同一となっているので、素子が傾くことがなく、ハンダの濡れ性が均一となり、熱放散性や固着強度を確保できる。
【0099】
上記の第1レーザダイオードLD1と第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード14bの形成方法について説明する。
まず、図17(a)に示すように、例えばGaAsからなるn型基板30に、第1レーザダイオード領域と第2レーザダイオード領域の境界部分に高さt3 の段差を設けて、第2レーザダイオード領域に凸状部30aを形成する。ここで、高さt3 は、後述の第1積層体ST1と第2積層体ST2の高さの差に相当する。
次に、例えばトリメチルガリウム(TMGa)やトリメチルインジウム(TMIn)などの原料ガスとする有機金属気相成長法(MOCVD)などのエピタキシャル成長法により、例えばGaAsからなるn型基板30上に、例えばAlGaAsからなるn型クラッド層32、活性層(発振波長780nmの多重量子井戸構造)33、例えばAlGaAsからなるp型クラッド層34、例えばGaAsからなるp型キャップ層35を順に積層させ、第1レーザダイオードLD1として残す領域を不図示のレジスト膜で保護して、硫酸系の無選択エッチング、および、フッ酸系のAlGaAs選択エッチングなどのウェットエッチングにより、第1レーザダイオードLD1領域以外の領域でn型クラッド層32までの上記の積層体を除去する。
【0100】
次に、図17(b)に示すように、例えば上記と同様のMOVPE法などのエピタキシャル成長法により、n型基板30上に、例えばInGaPからなるn型バッファ層36、例えばAlGaInPからなるn型クラッド層37、活性層(発振波長650nmの多重量子井戸構造)38、例えばAlGaInPからなるp型クラッド層39、例えばGaAsからなるp型キャップ層40を順に積層させ、第2レーザダイオードLD2として残す領域を不図示のレジスト膜で保護して、硫酸系のキャップエッチング、リン酸塩酸系の4元選択エッチング、塩酸系の分離エッチングなどのウェットエッチングにより、第2レーザダイオードLD2領域以外の領域でn型バッファ層36までの上記の積層体を除去する。
【0101】
次に、図18(c)に示すように、レジスト膜を全面に塗布し、マスクパターンを合わせて露光し、露光された部分のレジスト膜を硬化させ、未露光部分のレジスト膜をアセトンなどの有機溶媒で除去するフォトリソグラフィー工程と、引き続き行うCF4 やモノクロロベンゼンなどの化学薬品により、または、ハードベーク処理により、表面を硬化された、第1積層体ST1の電流注入領域を保護する第1マスク層MS1および第2積層体ST2の電流注入領域を保護する第2マスク層MS2を、第1積層体ST1および第2積層体ST2の上層にそれぞれ形成する。
【0102】
次に、図18(d)に示すように、上記と同様のフォトリソグラフィー工程により、第1積層体ST1の全体を保護し、第2積層体ST2を開口する第3マスク層MS3を形成し、第2マスク層MS2および第3マスク層MS3をマスクとして、第2積層体ST2の電流注入領域となる部分を保護しながらエッチング処理EC3を行い、第2積層体ST2においてp型キャップ層40表面からp型クラッド層39の途中の深さまで電流注入領域となる部分を除く領域を除去して、電流注入領域が凸に突出したリッジ形状RDに加工し、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプとする。
【0103】
次に、図19(e)に示すように、有機溶媒処理などにより、第3マスク層MS3を除去する。このとき、第1マスク層MS1および第2マスク層MS2は除去しない処理とする。
第1マスク層および第2マスク層を表面を硬化処理したレジスト膜により形成しているので、以降の工程で第1レーザダイオードとなる第1積層体ST1の電流狭窄構造を形成するために、第1マスク層ST1を残して第3マスク層ST3を除去することが容易に可能である。
次に、第3マスク層の形成工程と同様のフォトリソグラフィー工程により、第2積層体ST2の全体を保護し、第1積層体ST1を開口する第4マスク層MS4を形成し、第1マスク層MS1および第4マスク層MS4をマスクとして、第1積層体ST1の電流注入領域となる部分を除く領域に不純物D1をイオン注入などにより導入し、p型キャップ層35表面からp型クラッド層34の途中の深さまで絶縁化された領域41を形成し、ゲインガイド型の電流狭窄構造となるストライプとする。
【0104】
次に、図19(f)に示すように、有機溶媒処理などにより、第4マスク層MS4を除去し、さらにアッシング処理などにより、表面を硬化処理したレジスト膜である第1マスク層MS1および第2マスク層MS2を除去する。
【0105】
以降の工程としては、例えばCVD法により絶縁膜44を形成し、p型キャップ層(35,40)に接続するように、Ti/Pt/Auなどのp電極42を形成し、一方、n型基板30に接続するように、AuGe/Ni/Auなどのn電極43を形成し、さらにペレタイズ工程を経て、図15に示すような所望の第1レーザダイオードLD1と第2レーザダイオードLD2を1チップ上に搭載するモノリシックレーザダイオード14bとすることができる。
【0106】
上記の本実施形態のモノリシックレーザダイオードは、例えば、2個のレーザダイオードが分離して形成されるので、Al、Ga、In、PおよびAsなどからなる元素群からそれぞれのレーザダイオードに適した元素を選択して構成することができる。また、それら2個の半導体発光素子を搭載するn型基板30として、GaAs、GaAsP、GaPおよびInPからなる化合物群から選択される化合物を含む基板から適宜選択することができる。
【0107】
図20は、上記の本実施形態のモノリシックレーザダイオードの製造方法中の第1マスク層MSa1および第2マスク層MSa2をそれぞれ形成する工程を示す模式図である。
基板SUB(30)に、第1レーザダイオードを構成する第1積層体ST1と第2レーザダイオードを構成する第2積層体ST2が形成されており、この上層にレジスト膜RSを全面に塗布し、マスクパターンMPを合わせて光EXを照射して露光する。露光された部分のレジスト膜を硬化させ、第1マスク層MSa1および第2マスク層MSa2をそれぞれ形成する。
ここで、第1積層体ST1の高さt1 と第2積層体ST2の高t2 さの差t3に相当する高さの凸状部30aが基板SUB(30)形成されていることから、第1積層体ST1と第2積層体ST2の頂部高さが実質的に同一となっており、従来、この両積層体の高さの差に起因して生じていた露光ムラを抑制することができる。
【0108】
上述のように、本実施形態に係るモノリシックレーザダイオード14bは、複数個の半導体発光素子(レーザダイオード)を有する半導体発光装置において、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となっており、各素子を構成する積層体の高さの差に起因する、ストライプ形成用マスク層の形成における露光ムラの問題やハンダの濡れ性の低下の問題などを解決することができる。
また、上記の高さ調整層は、InGaP層とGaAs層の積層膜から構成されており、従来クラッド層の厚膜化に要していた時間よりも短い工程で形成可能であり、従来生じていた製造時間が長くなり、生産性を低下させ、装置の稼働率を下げる新たな問題を発生させない。
【0109】
上記の本実施形態のモノリシックモノリシック14bは、第1実施形態と同様にパッケージ化され、光ディスク装置用の光学ピックアップ装置に搭載されるレーザカプラなどを好ましく構成することができる。
【0110】
以上、本発明を2形態の実施形態により説明したが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
例えば、本発明に用いる発光素子としては、レーザダイオードに限定されず、発光ダイオード(LED)とすることも可能である。
また、本発明において搭載される複数個の発光素子としては、発光波長が異なる発光素子の他、発光波長が同じでも発光強度が異なるなどの素子特性の異なる発光素子でもよく、さらに複数個の発光素子を有していれば素子特性が同一の発光素子にも適用可能である。
また、第1および第2レーザダイオードの発光波長は、780nm帯と650nm帯に限定されるものではなく、その他の光ディスクシステムに採用されている波長とすることができる。すなわち、CDとDVDの他の組み合わせの光ディスクシステムを採用することができる。
また、ゲインガイド型の電流狭窄構造の他、インデックスガイド型、パルセーションレーザなど、様々な特性の他のレーザに適用することも可能である。
また、第1レーザダイオードをリッジタイプとし、第2レーザダイオードをイオン注入タイプとすることも可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことが可能である。
【0111】
また、本発明により製造可能な半導体発光装置としては、複数個の半導体発光素子を有していればよく、3個以上の半導体発光素子を有する半導体発光装置も製造可能である。
この場合には、各半導体発光素子の高さに見合った高さ調整層、あるいは基板の凸状部を形成することで、各半導体発光素子の頂部の高さを揃えることができ、本発明の効果を享受できる。
【0112】
【発明の効果】
本発明の半導体発光装置によれば、複数個の半導体発光素子を有する半導体発光装置において、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となっており、各素子を構成する積層体の高さの差に起因する、ストライプ形成用マスク層の形成における露光ムラの問題やハンダの濡れ性の低下の問題などを解決することができる。
また、上記の高さ調整部は簡便な構成あるいは処理時間の短い工程で形成可能であるので、従来の製造時間が長くなり、生産性を低下させ、装置の稼働率を下げる新たな問題を発生させない。
【0113】
また、本発明の半導体発光装置の製造方法によれば、複数個の半導体発光素子を有する半導体発光装置を製造するときに、第1積層体と第2積層体の頂部高さが実質的に同一となるように形成するので、各素子を構成する積層体の高さの差に起因する、ストライプ形成用マスク層の形成における露光ムラの問題やハンダの濡れ性の低下の問題などを解決することができる。
また、上記の高さ調整部は簡便な構成あるいは処理時間の短い工程で形成可能であるので、従来の製造時間が長くなり、生産性を低下させ、装置の稼働率を下げる新たな問題を発生させない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は第1実施形態に係るレーザダイオードの断面図であり、図1(b)は図1(a)のレーザダイオードの要部を拡大した模式図である。
【図2】図2は第1実施形態に係るレーザダイオードの使用例を示す断面図である。
【図3】図3は第1実施形態に係るレーザダイオードの製造方法の製造工程を示す断面図であり、(a)は第1レーザダイオードとなる第1積層体の形成工程まで、(b)は第1レーザダイオード領域を残して上記第1積層体をエッチング除去する工程までを示す。
【図4】図4は図3の続きの工程を示し、(c)は第2レーザダイオードとなる第2積層体の形成工程まで、(d)は第2レーザダイオード領域を残して上記第2積層体をエッチング除去する工程までを示す。
【図5】図5は図4の続きの工程を示し、(e)は電流狭窄構造形成のマスクとなる第1マスク層および第2マスク層の形成工程まで、(f)は第1マスク層および第2マスク層の表面の硬化処理工程までを示す。
【図6】図6は図5の続きの工程を示し、(g)は第1積層体の全体を保護する第3マスク層の形成工程まで、(h)は第2積層体における電流狭窄構造となるストライプの形成工程までを示す。
【図7】図7は図6の続きの工程を示し、(i)は第2積層体の全体を保護する第4マスク層の形成工程まで、(j)は第1積層体における電流狭窄構造となるストライプの形成工程までを示す。
【図8】図8は図7の続きの工程を示し、(k)は第4マスク層の除去工程まで、(l)は第1マスク層および第2マスク層の除去工程までを示す。
【図9】図9は図8の続きの工程を示し、(m)は絶縁膜の形成工程まで、(n)はn型およびp電極の形成工程までを示す。
【図10】図10は第1本実施形態のレーザダイオードの製造方法中の第1マスク層および第2マスク層を形成する工程を示す模式図である。
【図11】図11(a)は第1実施形態に係るレーザダイオードをCANパッケージに搭載する場合の構成を示す斜視図であり、図11(b)はその要部平面図である。
【図12】図12は図11のCANパッケージ化されたレーザダイオードを用いた光学ピックアップ装置の構成を示す模式図である。
【図13】図13(a)は第1実施形態に係るレーザダイオードをレーザカプラに搭載する場合の構成を示す斜視図であり、図13(b)はその要部斜視図である。
【図14】図14は図13のレーザカプラ化されたレーザダイオードを用いた光学ピックアップ装置の構成を示す模式図である。
【図15】図15(a)は第2実施形態に係るレーザダイオードの断面図であり、図15(b)は図15(a)のレーザダイオードの要部を拡大した模式図である。
【図16】図16は第2実施形態に係るレーザダイオードの使用例を示す断面図である。
【図17】図17は第2実施形態に係るレーザダイオードの製造方法の製造工程を示す断面図であり、(a)は第1レーザダイオード領域を残して上記第1積層体をエッチング除去する工程まで、(b)は第2レーザダイオード領域を残して上記第2積層体をエッチング除去する工程までを示す。
【図18】図18は図17の続きの工程を示し、(c)は第1マスク層および第2マスク層の表面の硬化処理工程まで、(d)は第2積層体における電流狭窄構造となるストライプの形成工程までを示す。
【図19】図19は図18の続きの工程を示し、(e)は第1積層体における電流狭窄構造となるストライプの形成工程まで、(f)は第1マスク層および第2マスク層の除去工程までを示す。
【図20】図20は第2本実施形態のレーザダイオードの製造方法中の第1マスク層および第2マスク層を形成する工程を示す模式図である。
【図21】図21は従来例に係るレーザダイオードの断面図である。
【図22】図22は従来例に係るレーザダイオードの使用例を示す断面図である。
【図23】図23は従来例に係るレーザダイオードの製造方法の製造工程を示す断面図であり、(a)は第1レーザダイオードとなる第1積層体の形成工程まで、(b)は第1レーザダイオード領域を残して上記第1積層体をエッチング除去する工程までを示す。
【図24】図24は図23の続きの工程を示し、(c)は第2レーザダイオードとなる第2積層体の形成工程まで、(d)は第2レーザダイオード領域を残して上記第2積層体をエッチング除去する工程までを示す。
【図25】図25は図24の続きの工程を示し、(e)は電流狭窄構造形成のマスクとなる第1マスク層および第2マスク層の形成工程まで、(f)は第1マスク層および第2マスク層の表面の硬化処理工程までを示す。
【図26】図26は図25の続きの工程を示し、(g)は第1積層体の全体を保護する第3マスク層の形成工程まで、(h)は第2積層体における電流狭窄構造となるストライプの形成工程までを示す。
【図27】図27は図26の続きの工程を示し、(i)は第2積層体の全体を保護する第4マスク層の形成工程まで、(j)は第1積層体における電流狭窄構造となるストライプの形成工程までを示す。
【図28】図28は図27の続きの工程を示し、(k)は第4マスク層の除去工程まで、(l)は第1マスク層および第2マスク層の除去工程までを示す。
【図29】図29は図28の続きの工程を示し、(m)は絶縁膜の形成工程まで、(n)はn型およびp電極の形成工程までを示す。
【図30】図30は従来例のレーザダイオードの製造方法中の第1マスク層および第2マスク層を形成する工程を示す模式図である。
【図31】図31は従来例に係るレーザダイオードの要部を拡大した模式図である。
【符号の説明】
1a…光学ピックアップ装置、1b……レーザカプラ、2…第1パッケージ部材、3…第2パッケージ部材、11…集積回路基板、12…PINダイオード、13…半導体ブロック、14a,14b,114…モノリシックレーザダイオード、LD1…第1レーザダイオード、LD2…第2レーザダイオード、16…前部第1フォトダイオード、17…後部第1フォトダイオード、18…前部第2フォトダイオード、19…後部第2フォトダイオード、20…プリズム、20a…分光面、21…基台、21a…突起部、22…端子、23,13b,13c,43a…リード、30(SUB)…n型基板、30…凸状部、31,36…n型バッファ層、32,37…n型クラッド層、33,38…活性層、34,39…p型クラッド層、35,40…p型キャップ層、41…絶縁化領域、42…p電極、43…n電極、44…絶縁膜、50…GaInP層、51…GaAs層、AD…高さ調整層、MS1…第1マスク層、MS2…第2マスク層、MS3…第3マスク層、MS4…第4マスク層、MP…マスクパターン、RD…リッジ形状、ST1…第1積層体、ST2…第2積層体、BS…ビームスプリッタ、C…コリメータ、R…CD用開口制限アパーチャ、ML…マルチレンズ、PD…フォトダイオード、EC…エッチング液、G…グレーティング、M…ミラー、OL…対物レンズ、D…光ディスク、L1…第1レーザ光、L2…第2レーザ光、EX…露光の光。
Claims (3)
- 基板に少なくとも第1半導体発光素子と第2半導体発光素子を有し、
GaAs基板である基板と、
第1半導体発光素子形成領域において上記基板上に、少なくとも第1導電型の第1クラッド層、第1活性層および第2導電型の第2クラッド層が積層されて形成された第1積層体と、
第2半導体発光素子形成領域において上記基板に形成された凸状部である高さ調整部と、
上記高さ調整部上に、少なくとも第1導電型の第3クラッド層、第2活性層および第2導電型の第4クラッド層が積層され、AlGaInP系半導体積層体により形成されている第2積層体と
を有し、
上記第1活性層と上記第2活性層が互いに異なる組成元素を有して組成が互いに異なり、
上記第1積層体と上記第2積層体の組成が互いに異なり、
上記第1積層体と上記第2積層体の頂部高さが実質的に同一であり、
上記第1積層体と上記第2積層体が空間的に互いに分離されており、
上記第1活性層と上記第2活性層からそれぞれ光を出射する
半導体発光装置。 - 前記第1活性層と上記第2活性層からそれぞれ波長の異なるレーザ光を出射する
請求項1または2記載の半導体発光装置。 - 基板に少なくとも第1半導体発光素子と第2半導体発光素子を有する半導体発光装置を製造するために、
第2半導体発光素子形成領域において、GaAs基板である上記基板に高さ調整用の凸状部を形成する工程と、
第1半導体発光素子形成領域において、基板上に、少なくとも第1導電型第1クラッド層、第1活性層および第2導電型第2クラッド層を積層させた第1積層体を形成する工程と、
上記凸状部上に、少なくとも第1導電型第3クラッド層、上記第1活性層と互いに異なる組成元素を有して組成が互いに異なる第2活性層および第2導電型第4クラッド層を積層させたAlGaInP系半導体積層体により、上記第1積層体と組成が互いに異なる第2積層体を形成する工程と
を有し、
上記第1積層体と上記第2積層体の頂部高さが実質的に同一となるように形成する
半導体発光装置の製造方法。
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