JP4768858B2 - 構成素子、特に電気的な構成素子のためのハンドリング装置 - Google Patents
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Description
構成素子、特に電子構成素子のためのハンドリング装置が公知である。ハンドリング装置は例えば、実装及びボンディングにおいて使用され、電子回路を製造するために働く。この場合、構成素子は、ハンドリング装置、ピックアップ及びボンディング装置によってピックアップされ、特に負圧によってピックアップされ、ハンドリング装置によってプリント配線板上に配置され、ここに固定される。先行技術により公知のハンドリング装置は、負圧を供給される1つの保持開口を有しているように構成されているので、構成素子は、保持開口に接触すると、周囲の空気圧と協働して、ハンドリング装置内に形成されている負圧によって保持開口に保持される。この場合、構成素子は、その厚さに応じて、即ち特のその材料厚さ及び柔軟性に応じて保持開口において、保持開口内に湾曲して入る。これにより構成素子が保持開口内へと変形/湾曲する。このような変形により、プリント配線板若しくは基板上に固定されるべき構成素子の側で中空部(凹形の構成)が形成され、これにより載置時に気孔やガスの封じ込めが生じてしまう。構成素子がエポキシ、はんだ、シールガラス上に載置される場合は特に、高い割合の廃棄物や少なくともボンディングの品質を損なうといった修正不能な欠陥が生じてしまう。さらに、構成素子が僅かな材料厚さしか有していない場合は、負圧によって保持開口で、損傷されるほど湾曲されてしまうことがある。
このために、ハンドリングしたい構成素子を負圧によって保持することができる、負圧を供給可能な保持開口を有した、構成素子、特に電子構成素子のためのハンドリング装置が提案されている。負圧開口に少なくとも1つのカウンタホルダが配置されていて、このカウンタホルダは運転位置で開口平面を越えて外方に向かって突出している(運転位置とは、この場合、ハンドリングしたい構成素子が負圧で保持開口に保持されるハンドリング装置の位置と理解される)。先行技術とは異なり保持開口は結果として完全には開かれておらず、少なくとも1つのカウンタホルダを有しており、このカウンタホルダは運転位置で、ここに加えられる負圧の方向での(即ち保持開口内への)構成素子の変形に反作用する。さらに、カウンタホルダは、正反対の方向での構成素子の(容易な)変形を可能にするので、実装平面から見て、凹状ではなく凸状の構成が形成される。その結果、構成素子は縁部側ではなく、まず中央で(カウンタホルダから外方へ、即ち基板に向かって押圧されて)基板上に載置される。実装面が、先行技術において通常そうであるように、扁平な接着面から成っているならば、まず、構成素子の真ん中の載置が行われ、これにより場合によって生じるガスは、まず載置される縁部から構成素子の真ん中で保持されるのではなく、構成素子の載置時に、ハンドリング装置によって外方の縁部に向かって押し出される。この場合、接着媒体上に載置する際の表面封じ込めによる気孔の形成は回避される。さらに、凹状の構成による基板に対するずれは、構成素子の載置の際に補償されるので、構成素子の平行でない載着による傾斜は回避される。
構成素子を負圧で吸引し、構成素子を負圧によって保持し、
負圧で保持された構成素子を、負圧を付与される面の領域において、この面が、特に構成素子が、負圧側から見て、凹状に湾曲するように支持する、のステップを有している。
図1には、電気的な構成素子2、即ちチップ3のためのハンドリング装置1が示されている。このハンドリング装置1は負圧体4から成っており、該負圧体4は円筒状の孔5を有していて、該円筒状の孔5は図示されていない負圧発生システムに接続されている。負圧体4は端部領域6に円錐状構成部分7を有しており、この円錐状構成部分7によって、構成素子2を支持するためのカウンタホルダ8を形成している。円錐状構成部分7は先端側に丸く形成された先端部37を有している。カウンタホルダ8は2つの負圧供給通路9を有していて、これらの負圧供給通路9は負圧体4の孔5から分岐しており、外側でカウンタホルダ8の円錐状の側面10で終わっており、これにより孔5は、カウンタホルダ8を取り囲む吸引領域11に接続されている。カウンタホルダ8は、ほぼ円筒状に形成されたスリーブ12に取り囲まれており、このスリーブ12はカウンタホルダ8上に、軸方向で摺動可能に配置されている。スリーブ12は前方の端部領域13で壁減径部14を有しているので、スリーブ壁15は端部領域13で、後方の領域16よりも徐々に肉薄となるように形成されている。この場合、端部領域13は、カウンタホルダ8の円錐状構成部分7に空間的に対応する領域である。スリーブ12の端部領域13、特にその内壁17は、(カウンタホルダ8の円錐状の側面10によって制限された)円錐状構成部分7と共に、吸引領域11を形成している。この吸引領域11は、構成素子2に面していて、ハンドリング装置1の保持開口18を形成している。保持開口18は、スリーブ12が円筒状に構成されているので円形である。カウンタホルダ8はその円錐状構成部分7で、保持開口18の中央に配置されている。この場合、カウンタホルダ8の円錐先端部19は僅かに外方に突出しており、即ち、保持開口18によって形成された開口平面20を外方に向かって突出している。カウンタホルダ8に沿ったスリーブ12の軸方向摺動可能性は、ねじ山21、特に微細ねじ山22を介して調節可能な距離制限スリーブ23によって制限されている。距離制限スリーブ23は、スリーブ12の後側の領域16に設けられた微細ねじ山22上に装着されており、微細ねじ山22を介して軸方向で調節可能である。距離制限スリーブ23はカウンタホルダ8をほぼリング状に取り囲んでおり、カウンタホルダ8との間に(即ちカウンタホルダ8のカウンタホルダ外壁24と距離制限スリーブ23との間に)制御室25が形成されている。制御室25は一方では、スリーブ12に接続された状態で微細ねじ山22によって制限されており、他方では、微細ねじ山22とは反対側の領域で、カウンタホルダ8もしくは負圧体4に滑動可能に当接しているガイドリング26によって制限されている。ガイドリング26は外側で、即ち、上面27で、圧縮コイルばね28に支持されており、圧縮コイルばね28自体は負圧体4の圧力支持部29に支持されている。圧力支持部29は例えば、円筒状に形成された負圧体4の外周拡大部30として形成されている。これにより、スリーブ12へのばね力負荷は距離制限スリーブ23を介して圧縮コイルばね28により行われ、スリーブ12は休止状態で(即ち構成素子2を負圧によって把持していない場合に)、圧力支持部29からできるだけ大きな間隔を維持するようにされている。この場合、できるだけ大きな間隔は、制限カラー31によって規定される。微細ねじ山22を介して、カウンタホルダ8が保持開口18を越えて突出する程度を微細に調整することができる。
Claims (8)
- 構成素子、特に電子構成素子のためのハンドリング装置であって、負圧を付与可能な保持開口が設けられていて、該保持開口には、ハンドリングしたい構成素子を負圧によって保持することができる形式のものにおいて、
保持開口(18)には少なくとも1つのカウンタホルダ(8)が配置されていて、該カウンタホルダ(8)は、運転位置、即ち、ハンドリングしたい構成素子が負圧で保持開口に保持されるハンドリング装置の位置で、開口平面(20)を越えて外方に突出していて、少なくとも1つの負圧供給通路(9)によって貫通されており、カウンタホルダ(8)の外周面上には、スリーブ(12)が軸方向摺動可能に支承されていて、該スリーブ(12)の構成素子側の端部領域(13)における内壁(17)が前記保持開口(18)を取り囲んでいることを特徴とする、構成素子、特に電子構成素子のためのハンドリング装置。 - スリーブ(12)がばね力に抗して軸方向で摺動可能である、請求項1記載のハンドリング装置。
- 負圧(PU)の強さが、制御装置によって個別に、特に構成素子に応じて制御可能である、請求項1又は2記載のハンドリング装置。
- カウンタホルダ(8)が保持開口(18)の中央に配置されている、請求項1から3までのいずれか1項記載のハンドリング装置。
- カウンタホルダ(8)が丸く形成された先端(37)を有しており、特に円錐先端部(19)を有している、請求項1から4までのいずれか1項記載のハンドリング装置。
- 丸く形成された先端(37)が交換可能な抗圧先端部(36)として形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載のハンドリング装置。
- 構成素子、特に電子構成素子をハンドリングするための方法であって、以下のステップ、即ち、
構成素子を負圧で吸引し、構成素子を負圧によって保持し、
負圧で保持された構成素子を、負圧を付与される面の領域において、この面が、特に構成素子が、負圧側から見て、凹状に湾曲するように支持する、
のステップを有している形式のものにおいて、構成素子を、負圧が付与される保持開口の縁部に当接させ、構成素子が保持開口へと吸引される吸引方向で、保持開口が、構成素子を面の真ん中で支持する支持点に対して相対的に長手方向摺動可能に支承されていることにより、吸引方向で見て、前記支持点が保持開口への当接点よりも上流側に形成されることを特徴とする、構成素子、特に電子構成素子をハンドリングするための方法。 - 負圧の強さを調節可能に選択することができる、請求項7記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006058299.3 | 2006-12-11 | ||
DE102006058299A DE102006058299A1 (de) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | Handhabungswerkzeug für Bauelemente, insbesondere elektronische Bauelemente |
PCT/EP2007/063230 WO2008071590A1 (de) | 2006-12-11 | 2007-12-04 | Handhabungswerkzeug für bauelemente, insbesondere elektronische bauelemente |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010512656A JP2010512656A (ja) | 2010-04-22 |
JP4768858B2 true JP4768858B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=39048895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009540715A Expired - Fee Related JP4768858B2 (ja) | 2006-12-11 | 2007-12-04 | 構成素子、特に電気的な構成素子のためのハンドリング装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8262146B2 (ja) |
EP (1) | EP2102902B1 (ja) |
JP (1) | JP4768858B2 (ja) |
CN (1) | CN101558485B (ja) |
AT (1) | ATE555497T1 (ja) |
DE (1) | DE102006058299A1 (ja) |
ES (1) | ES2382676T3 (ja) |
WO (1) | WO2008071590A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102837272A (zh) * | 2011-06-22 | 2012-12-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 吸附装置 |
DE102006058299A1 (de) | 2006-12-11 | 2008-06-12 | Robert Bosch Gmbh | Handhabungswerkzeug für Bauelemente, insbesondere elektronische Bauelemente |
EP2146821B1 (en) * | 2007-04-26 | 2012-03-14 | Adept Technology Inc. | Vacuum gripping apparatus |
JP5595291B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-09-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品の装着装置及び装着方法 |
NL2007391C2 (nl) * | 2011-09-12 | 2013-03-13 | Polymac B V | Werkwijze en inrichting voor het verwijderen van een ringvormig etiket van een pakket van in hoofdzaak identieke, tegen elkaar aan liggende ringvormige etiketten, etiketoverbrenginrichting, alsmede systeem voor het vervaardigen van kunststof spuitgietproducten |
DE102013017728B4 (de) * | 2013-10-23 | 2015-05-07 | Beumer Gmbh & Co. Kg | Sauggreifvorrichtung |
CN104626727B (zh) * | 2013-11-13 | 2016-10-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 下料机构 |
CN103831835B (zh) * | 2014-02-24 | 2015-12-09 | 东莞市楷德精密机械有限公司 | 真空吸头及具有该真空吸头的吸取装置 |
US9623571B2 (en) * | 2014-12-19 | 2017-04-18 | Penn Engineering & Manufacturing Corp. | Pick and place nozzle adaptor |
WO2017129171A1 (de) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Jenoptik Optical Systems Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum herauslösen eines mikro-chips aus einem wafer und aufbringen des mikro-chips auf ein substrat |
JP6643197B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2020-02-12 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN107249295B (zh) * | 2017-06-01 | 2020-07-10 | 广东天机工业智能系统有限公司 | 铜箔贴覆装置 |
CN110948720A (zh) * | 2018-09-26 | 2020-04-03 | 天津众晶半导体材料有限公司 | 一种智能型单晶硅切割用真空吸盘 |
CN113716336B (zh) * | 2021-09-08 | 2023-09-22 | 惠州市艾斯谱光电有限公司 | 吸嘴及透镜贴片机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0344583U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-25 | ||
JP2005322815A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2163441A (en) * | 1937-11-04 | 1939-06-20 | New Jersey Machine Corp | Sheet transferring device |
US2850279A (en) * | 1954-03-29 | 1958-09-02 | Miehle Goss Dexter Inc | Sheet separator |
US3724687A (en) * | 1971-03-26 | 1973-04-03 | Marguip Inc | Panel board feeding apparatus |
US3958740A (en) | 1974-07-08 | 1976-05-25 | Dixon Automation, Inc. | Automatic component assembly machine and method relating thereto |
CS246143B1 (en) * | 1984-11-07 | 1986-10-16 | Jaroslav Jiruse | Suction cup for loading equipment |
US4797994A (en) * | 1986-04-22 | 1989-01-17 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for and methods of die bonding |
US4990051A (en) * | 1987-09-28 | 1991-02-05 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Pre-peel die ejector apparatus |
JP2824283B2 (ja) | 1989-07-12 | 1998-11-11 | 株式会社アドバンテスト | 半導体メモリ試験装置 |
US5174021A (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-29 | At&T Bell Laboratories | Device manipulation apparatus and method |
US5207465A (en) * | 1991-10-24 | 1993-05-04 | Rich Donald S | Self-realigning vacuum pickup arrangement |
JPH05169385A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-09 | Teijin Seiki Co Ltd | 吸着装置 |
JP3285385B2 (ja) * | 1992-07-24 | 2002-05-27 | エスエムシー株式会社 | 吸着パッド |
DE19610112C2 (de) | 1996-03-14 | 2000-04-06 | Tech Gmbh Antriebstechnik Und | Verfahren zum Auflöten von Halbleiterchips |
JP4634629B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2011-02-16 | ノバルティス アーゲー | コンタクトレンズ取り出し装置 |
US6616031B2 (en) | 2001-07-17 | 2003-09-09 | Asm Assembly Automation Limited | Apparatus and method for bond force control |
DE50112340D1 (de) | 2001-12-21 | 2007-05-24 | Unaxis Int Trading Ltd | Greifwerkzeug zum Montieren von Halbleiterchips |
TWI283906B (en) * | 2001-12-21 | 2007-07-11 | Esec Trading Sa | Pick-up tool for mounting semiconductor chips |
JP4468893B2 (ja) * | 2003-01-29 | 2010-05-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 真空吸着ヘッド |
DE102006058299A1 (de) | 2006-12-11 | 2008-06-12 | Robert Bosch Gmbh | Handhabungswerkzeug für Bauelemente, insbesondere elektronische Bauelemente |
-
2006
- 2006-12-11 DE DE102006058299A patent/DE102006058299A1/de not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-12-04 WO PCT/EP2007/063230 patent/WO2008071590A1/de active Application Filing
- 2007-12-04 AT AT07847737T patent/ATE555497T1/de active
- 2007-12-04 EP EP07847737A patent/EP2102902B1/de not_active Not-in-force
- 2007-12-04 CN CN2007800455240A patent/CN101558485B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-04 ES ES07847737T patent/ES2382676T3/es active Active
- 2007-12-04 US US12/312,887 patent/US8262146B2/en active Active
- 2007-12-04 JP JP2009540715A patent/JP4768858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0344583U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-25 | ||
JP2005322815A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8262146B2 (en) | 2012-09-11 |
EP2102902A1 (de) | 2009-09-23 |
CN101558485A (zh) | 2009-10-14 |
CN101558485B (zh) | 2013-10-30 |
ES2382676T3 (es) | 2012-06-12 |
EP2102902B1 (de) | 2012-04-25 |
JP2010512656A (ja) | 2010-04-22 |
US20100143088A1 (en) | 2010-06-10 |
WO2008071590A1 (de) | 2008-06-19 |
ATE555497T1 (de) | 2012-05-15 |
DE102006058299A1 (de) | 2008-06-12 |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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