CN110948720A - 一种智能型单晶硅切割用真空吸盘 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘、连接管和双通件，所述吸盘内部固定有支撑板，所述支撑板上呈环形阵列开设有五个圆孔，所述圆孔外侧的支撑板上表面呈矩形阵列固定有四个套柱，所述套柱内滑动安装有内柱，所述内柱顶端固定有圆块，所述圆块下表面与套柱上表面之间固定有弹簧，所述弹簧套在内柱上，且弹簧与内柱不固定，所述圆块上表面贴合固定有硅胶垫，所述硅胶垫上表面低于吸盘顶端平面1mm，所述连接管顶端与吸盘底端固定连接，所述连接管底端与双通件顶端固定连接，所述双通件一侧固定有气管。本发明具有吸住单晶硅片，在吸盘内提供支撑点，保持单晶硅片切割时稳定的优点。

Description

一种智能型单晶硅切割用真空吸盘

技术领域

本发明涉及单晶硅切割技术领域，具体为一种智能型单晶硅切割用真空吸盘。

背景技术

硅的单晶体具有基本完整的点阵结构的晶体，是一种良好的半导材料。单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造。

单晶硅生产出的产品多以片状存在，有的单晶硅片生产出来后边部出现损坏，不能整体使用，可以用刀具切割成小的单晶硅片继续使用。单晶硅片在切割的过程中，单晶硅片放置在切割台上时不稳定，切割的成功率不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，具备吸住单晶硅片，在吸盘内提供支撑点，保持单晶硅片切割时稳定的优点，解决了单晶硅片在切割的过程中，单晶硅片放置在切割台上时不稳定，切割的成功率不高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘、连接管和双通件，所述吸盘内部固定有支撑板，所述支撑板上呈环形阵列开设有五个圆孔，所述圆孔外侧的支撑板上表面呈矩形阵列固定有四个套柱，所述套柱内滑动安装有内柱，所述内柱顶端固定有圆块，所述圆块下表面与套柱上表面之间固定有弹簧，所述圆块上表面贴合固定有硅胶垫，所述连接管顶端与吸盘底端固定连接，所述连接管底端与双通件顶端固定连接，所述双通件一侧固定有气管。

优选的，所述弹簧套在内柱上，且弹簧与内柱不固定。

优选的，所述硅胶垫上表面低于吸盘顶端平面1mm。

优选的，所述吸盘底端中间开设有第一通气孔，连接管顶端通过第一通气孔与吸盘内部连通。

优选的，所述双通件内开设有第二通气孔，连接管底端通过第二通气孔与双通件连通，气管与第二通气孔连通。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明通过设置套柱、内柱、圆块和硅胶垫，达到了在吸盘内提供支撑点，保持单晶硅片切割时稳定的效果，本发明设置有套柱、内柱、圆块和硅胶垫，套柱固定在支撑板上，内柱在套住内可上下移动，切割边部损坏的单晶硅片时，将单晶硅片放置在吸盘上，启动外部的抽气泵，抽气泵与气管连通，吸盘内的空气可通过圆孔，抽气泵将吸盘内的空气通过连接管、双通件和气管抽出，吸盘内压强降低，外部的压强比吸盘内压强大，内外的压强差将单晶硅片压在吸盘上，单晶硅片下移时与硅胶垫接触，硅胶垫受到单晶硅片的压迫推动圆块向下，圆块将内柱压进套柱内，此时的弹簧被压缩，弹簧产生弹力顶起圆块和硅胶垫，对单晶硅片进行支撑，使单晶硅片在切割时有多个受力点，保持单晶硅片的稳定；由于弹簧的弹力系数较小，不会产生太大的反弹力，因此不会顶破单晶硅片。

附图说明

图1为本发明的主视结构示意图；

图2为本发明的吸盘剖视结构示意图；

图3为本发明的A处放大示意图；

图4为本发明的双通件右视结构示意图；

图5为本发明的俯视结构示意图。

图中：1、吸盘；2、连接管；3、气管；4、双通件；5、支撑板；6、第一通气孔；7、套柱；8、内柱；9、弹簧；10、圆块；11、硅胶垫；12、第二通气孔；13、圆孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图5，本发明提供的一种实施例：一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘1、连接管2和双通件4，连接管2顶端与吸盘1底端固定连接，吸盘1底端中间开设有第一通气孔6，连接管2顶端通过第一通气孔6与吸盘1内部连通，连接管2与吸盘1连接处密封，防止漏气。连接管2底端与双通件4顶端固定连接，双通件4内开设有第二通气孔12，连接管2底端通过第二通气孔12与双通件4连通，第一通气孔6与双通件4连通处密封。双通件4一侧固定有气管3，气管3与第二通气孔12连通，气管3与双通件4连接处密封。气管3与外部的抽气泵连通，边部损坏的单晶硅片放置在吸盘1上，抽气泵启动后吸盘1内的空气通过连接管2、双通件4和气管3抽出，吸盘1内压强降低，外部的压强比吸盘1内压强大，内外的压强差将单晶硅片压在吸盘1上，单晶硅片固定。

吸盘1内部固定有支撑板5，支撑板5上呈环形阵列开设有五个圆孔13，吸盘1内的空气可通过圆孔13，圆孔13外侧的支撑板5上表面呈矩形阵列固定有四个套柱7，套柱7内滑动安装有内柱8，内柱8在套柱7内可上下移动，内柱8顶端固定有圆块10，圆块10下表面与套柱7上表面之间固定有弹簧9，弹簧9的弹力系数较小，不会产生太大的反弹力，不会顶破单晶硅片。弹簧9套在内柱8上，且弹簧9与内柱8不固定，内柱8移动时不会影响弹簧9的使用。圆块10上表面贴合固定有硅胶垫11，硅胶垫11上表面低于吸盘1顶端平面1mm，单晶硅片在压强差的作用下向下移，单晶硅片与硅胶垫11接触，硅胶垫11受到单晶硅片的压迫推动圆块10向下，圆块10将内柱8压进套柱7内，此时的弹簧9被压缩，弹簧9产生弹力顶起圆块10和硅胶垫11，对单晶硅片进行支撑，使单晶硅片在切割时有多个受力点，保持单晶硅片的稳定。

工作原理：单晶硅片放置在吸盘1上，抽气泵抽出吸盘1内部的空气，单晶硅片压在吸盘1上，单晶硅片与硅胶垫11接触，硅胶垫11受到单晶硅片的压迫推动圆块10向下，圆块10将内柱8压进套柱7内，弹簧9被压缩，弹簧9产生弹力顶起圆块10和硅胶垫11，对单晶硅片进行支撑。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘（1）、连接管（2）和双通件（4），其特征在于：所述吸盘（1）内部固定有支撑板（5），所述支撑板（5）上呈环形阵列开设有五个圆孔（13），所述圆孔（13）外侧的支撑板（5）上表面呈矩形阵列固定有四个套柱（7），所述套柱（7）内滑动安装有内柱（8），所述内柱（8）顶端固定有圆块（10），所述圆块（10）下表面与套柱（7）上表面之间固定有弹簧（9），所述圆块（10）上表面贴合固定有硅胶垫（11），所述连接管（2）顶端与吸盘（1）底端固定连接，所述连接管（2）底端与双通件（4）顶端固定连接，所述双通件（4）一侧固定有气管（3）。

2.根据权利要求1所述的一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述弹簧（9）套在内柱（8）上，且弹簧（9）与内柱（8）不固定。

3.根据权利要求1所述的一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述硅胶垫（11）上表面低于吸盘（1）顶端平面1mm。

4.根据权利要求1所述的一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述吸盘（1）底端中间开设有第一通气孔（6），连接管（2）顶端通过第一通气孔（6）与吸盘（1）内部连通。

5.根据权利要求1所述的一种智能型单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述双通件（4）内开设有第二通气孔（12），连接管（2）底端通过第二通气孔（12）与双通件（4）连通，气管（3）与第二通气孔（12）连通。

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