JP4763662B2 - トランスインピーダンスアンプ - Google Patents

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Description

本発明は、トランスインピーダンスアンプに関し、光受信回路において、フォトダイオード等の受光素子において光信号から得られた微弱電流信号を、電圧信号へ変換すると同時に増幅する際の、信号歪みを低減可能なトランスインピーダンスアンプに関する。
高速データ伝送を可能とする光伝送システム、光インターコネクション、パッシブ・オプティカル・ネットワーク(PON)システム等の光伝送回路については、特許文献1,2,3にも記載されているように、光信号を電気信号に変換する光受信回路において、トランスインピーダンスアンプが用いられる。ここで、トランスインピーダンスアンプは、受信した光信号を、受光素子により光電気変換して得られた電流信号を入力として、負帰還抵抗の値に比例するトランスインピーダンス利得によって、増幅するとともに、電圧信号に変換して出力するものである。
一般に、トランスインピーダンスアンプに入力される電流信号の振幅が大きくなると、出力電圧信号の振幅が飽和して、出力波形に歪みが生じるので、入力電流信号の振幅が大きくなる場合には、負帰還抵抗の値を小さくして、トランスインピーダンスアンプの利得を下げ、大電流入力時でも、波形歪みが少ない出力電圧信号を出力可能としている。
図6に、非特許文献1の記載内容から容易に類推することが可能な従来のトランスインピーダンスアンプ30の基本構成を示す。図6において、符号の頭文字が“X”で始まる回路素子(部品)はバイポーラトランジスタ、“R”で始まる回路素子(部品)は抵抗、“C” で始まる回路素子(部品)はキャパシタである。端子INは、入力電流信号端子、端子OUTは、出力電圧信号端子である。また、端子VCCは、コレクタ側電源電圧端子、端子VEEは、エミッタ側電源電圧端子、端子VCSは、定電流源用電圧端子である。
図6に示すように、トランスインピーダンスアンプ30は、エミッタ接地回路30Aとエミッタフォロア回路30Bと負帰還抵抗RF1とを備えたエミッタ接地・並列帰還型の回路構成からなっており、入力電流信号端子INからエミッタ接地回路30Aの増幅用トランジスタ(エミッタ接地型入力用トランジスタ)XQ1のベース端子に入力される微弱電流信号を、負帰還抵抗RF1の抵抗値に応じて増幅して、電圧信号に変換し、しかる後、エミッタフォロア回路30Bに入力して、出力用トランジスタ(エミッタフォロア型出力用トランジスタ)XQ2のエミッタから、電力増幅した電圧信号として、低インピーダンスで、出力電圧信号端子OUTを介して出力する。なお、エミッタフォロア回路30Bの出力用トランジスタXQ2のエミッタとエミッタ側電源電圧端子VEEとの間には、定電流源30Dを形成する電流供給用トランジスタXQ3とエミッタ抵抗RE3とが直列接続されている。
図6のトランスインピーダンスアンプ30におけるポイントは、エミッタ接地回路30AのキャパシタCE1にある。キャパシタCE1は、増幅用トランジスタXQ1のエミッタに接続されているエミッタ抵抗RE1と並列接続されており、増幅用トランジスタXQ1のエミッタ側からエミッタ側電源電圧端子VEEを望んだ際に、高周波領域におけるインピーダンス値を低減する役割を果たしている。
エミッタ接地構成である増幅用トランジスタXQ1においては、エミッタ側のインピーダンスが下がると、利得が増大することになるので、本トランスインピーダンスアンプ30は、キャパシタCE1の挿入効果により、高周波領域において利得が増大することになる。ここで、低周波領域における利得は、キャパシタCE1がない場合のままとなっているので、いわゆる高周波ピーキング効果を得ることができ、キャパシタCE1がない状態では、不足してしまう高周波領域の利得を補い、利得の広帯域化に寄与している。
特開平11−205051号公報 特開平06−232655号公報 特開2002−76793号公報 R.Schmidら、"20Gbit/s transimpedance preamplifier and modulator driver in SiGe bipolar technology"、IEE Electronics Letters,vo1.33,No.13,pp.1136−1137(1997)。
しかしながら、図6の従来のトランスインピーダンスアンプ30の回路構成では、エミッタ抵抗RE1に並列接続したキャパシタCE1による高周波ピーキング効果に伴い、利得や群遅延時間の周波数特性にリップルが生じ易いという問題がある。この様子を、図7、図8にそれぞれ示す。図7は、従来のトランスインピーダンスアンプ30における利得の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフであり、図8は、従来のトランスインピーダンスアンプ30における群遅延時間の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。また、図9は、従来のトランスインピーダンスアンプ30における等価入力雑音電流密度の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。
図7、図8、図9のいずれも、キャパシタCE1の効果をより明確に示すために、増幅用トランジスタXQ1のエミッタ抵抗RE1に並列接続したキャパシタCE1を有している場合(実線表示)と、キャパシタCE1を並列接続しない場合(破線表示)との両者の場合について示している。
ここで、図7の利得特性図に示すように、キャパシタCE1を並列接続しない場合には、当然のことながら、高周波領域における利得の低下が激しく、周波数が7.4GHzに達すると、利得が3dB低下してしまうが、キャパシタCE1を並列接続した場合には、高周波ピーキング効果により、周波数が15GHzを超えるような高周波帯域になっても、3dB低下する事態にはならない。しかし、高周波ピーキング効果のために、周波数が10GHz付近でピークとなるようなリップルが生じてしまい、利得の平坦性を確保し難い欠点がある。
群遅延時間を示す図8においては、キャパシタCE1を並列接続した場合のリップルの発生が、より顕著になっていることが分かる。すなわち、キャパシタCE1を並列接続しない場合には、1GHzから7.4GHz(利得が3dB低下する周波数)までの周波数範囲内における群遅延時間の偏差ΔGDは10.2ps程度であるが、キャパシタCE1を並列接続した場合には、1GHzから15GHzまでの周波数範囲内における群遅延時間の偏差ΔGDは30.7psと大きく、かつ、図8に示すように、キャパシタCE1を並列接続しない場合に比し、群遅延時間が大きく波打つように変動して、リップルがより大きく拡大されている。
なお、等価入力雑音電流密度の周波数特性については、図9に示すように、キャパシタCE1を並列接続しない場合には、高周波帯域における等価入力雑音電流密度がほぼリニアに急激に増加して、1kHzから15GHzまでの周波数範囲内の平均値は、18.8pA/rtHzと大幅に増加するが、キャパシタCE1を並列接続した場合には、高周波ピーキング効果により、高周波帯域における等価入力雑音電流密度の増加を或る程度抑えることができ、1kHzから15GHzまでの周波数帯域の平均値として、12.5pA/rtHzを得ることができる。これは、トランスインピーダンスアンプ30の等価入力雑音電流密度が、その周波数における利得にほぼ反比例することによるためである。
一般に、トランスインピーダンスアンプにより電圧信号として出力する信号を、NRZ(Non−Return−to−Zero)信号フォーマットのデジタル光通信に適用するような場合であれば、信号歪みや群遅延時間偏差は、或る程度許容される。しかし、アナログ電気分散補償やアナログ光通信等の場合のように、入出力線形性・信号波形再現性が必要とされるアプリケーションに適用される場合には、トランスインピーダンスアンプの入出力線形性が強く求められることから、その利得・群遅延時間の周波数特性が平坦であることが必要である。また、前記アプリケーションにおいても最小光入力パワーを低減することが望ましく、最小受信光入力パワー制限の一因となる等価入力雑音電流密度も低減することが強く求められる。
なお、利得・群遅延時間や等価入力雑音電流密度の周波数特性は、トランスインピーダンスアンプ利得の対象となる信号帯域をカバーしていることが前提であり、多くのアプリケーション分野において、利得の広帯域化がまず必須となる。
本発明は、かくのごとき課題に鑑みてなされたものであり、本発明が解決しようとする課題は、利得広帯域化・利得平坦化・群遅延時間平坦化・低雑音化を同時に達成することが可能なトランスインピーダンスアンプを提供することにある。
本発明は、前述の課題を解決するために、以下のごとき各技術手段から構成されている。
第1の技術手段は、入力電流信号端子から入力される電流信号を増幅し電圧信号に変換して出力するエミッタ接地回路と、該エミッタ接地回路からの電圧信号を電力増幅して低インピーダンスで出力電圧信号端子から出力するエミッタフォロア回路と、を備えたトランスインピーダンス回路において、前記エミッタ接地回路は、前記入力電流信号端子にベースを接続した増幅用トランジスタと、一端を前記増幅用トランジスタのコレクタに接続し、他端をコレクタ側電源電圧端子に接続したコレクタ抵抗と、一端を前記増幅用トランジスタのエミッタに接続し、他端をエミッタ側電源電圧端子に接続したエミッタ抵抗と、キャパシタと直列抵抗とを1組としてそれぞれ直列接続して、前記エミッタ抵抗と並列に接続した複数組のキャパシタ・抵抗対とを少なくとも備え、前記エミッタフォロア回路は、前記エミッタ接地回路の前記増幅用トランジスタのコレクタにベースを接続し、かつ、前記コレクタ側電源電圧端子にコレクタを接続した出力用トランジスタと、一端を前記出力用トランジスタのエミッタに接続し、他端を前記エミッタ側電源電圧端子に接続した定電流源とを少なくとも備え、かつ、前記入力電流信号端子と前記出力電圧信号端子との間を接続した負帰還抵抗を備えているトランスインピーダンスアンプであって、複数組の前記キャパシタ・抵抗対のそれぞれを構成する各前記キャパシタの容量値を異なる値に設定し、かつ、複数組の前記キャパシタ・抵抗対に関し、それぞれを構成する各前記キャパシタの容量値が小さな値に設定された前記キャパシタ・抵抗対の順番に、前記増幅用トランジスタの近傍に順次配置することを特徴とする。
第2の技術手段は、入力電流信号端子から入力される電流信号を増幅し電圧信号に変換して出力するエミッタ接地回路と、該エミッタ接地回路からの電圧信号を電力増幅して低インピーダンスで出力電圧信号端子から出力するエミッタフォロア回路と、を備えたトランスインピーダンス回路において、前記エミッタ接地回路は、前記入力電流信号端子にベースを接続した増幅用トランジスタと、一端を前記増幅用トランジスタのコレクタに接続し、他端をコレクタ側電源電圧端子に接続したコレクタ抵抗と、一端を前記増幅用トランジスタのエミッタに接続し、他端をエミッタ側電源電圧端子に接続したエミッタ抵抗と、キャパシタと直列抵抗とを1組としてそれぞれ直列接続して、前記エミッタ抵抗と並列に接続した複数組のキャパシタ・抵抗対とを少なくとも備え、前記エミッタフォロア回路は、前記エミッタ接地回路の前記増幅用トランジスタのコレクタにベースを接続し、かつ、前記コレクタ側電源電圧端子にコレクタを接続した出力用トランジスタと、一端を前記出力用トランジスタのエミッタに接続し、他端を前記エミッタ側電源電圧端子に接続した定電流源とを少なくとも備え、かつ、前記入力電流信号端子と前記エミッタ接地回路の前記増幅用トランジスタのコレクタとの間を接続した負帰還抵抗を備えているトランスインピーダンスアンプであって、複数組の前記キャパシタ・抵抗対のそれぞれを構成する各前記キャパシタの容量値を異なる値に設定し、かつ、複数組の前記キャパシタ・抵抗対に関し、それぞれを構成する各前記キャパシタの容量値が小さな値に設定された前記キャパシタ・抵抗対の順番に、前記増幅用トランジスタの近傍に順次配置することを特徴とする。
第3の技術手段は、前記第1または第2の技術手段に記載のトランスインピーダンスアンプにおいて、複数組の前記キャパシタ・抵抗対のそれぞれを構成する各前記キャパシタの一端を前記増幅用トランジスタのエミッタに接続し、他端を対になる各前記直列抵抗の一端に接続し、各前記直列抵抗の他端を前記エミッタ側電源電圧端子に接続することを特徴とする。
第4の技術手段は、前記第1または第2の技術手段に記載のトランスインピーダンスアンプにおいて、複数組の前記キャパシタ・抵抗対のそれぞれを構成する各前記キャパシタの一端を前記エミッタ側電源電圧端子に接続し、他端を対になる各前記直列抵抗の一端に接続し、各前記直列抵抗の他端を前記増幅用トランジスタのエミッタに接続することを特徴とする。
の技術手段は、前記第または第の技術手段に記載のトランスインピーダンスアンプにおいて、複数組の前記キャパシタ・抵抗対それぞれを構成する各前記直列抵抗の抵抗値を、対になる各前記キャパシタの容量値の大小関係と同一の順序に設定することを特徴とする。
本発明のトランスインピーダンスアンプによれば、キャパシタと抵抗とを直列接続したキャパシタ・抵抗対を、複数組、異なるピーキング特性を有する状態で、エミッタ接地回路の増幅用トランジスタのエミッタ抵抗に並列接続する回路構成を採用しているので、過大なピーキング効果を抑えつつ、平坦化された高周波ピーキング効果を得ることができ、利得の広帯域化・利得周波数特性の平坦化・群遅延時間周波数特性の平坦化・低雑音化を同時に達成することが可能である。
以下に、本発明に係るトランスインピーダンスアンプの最良の実施形態について、その一例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
(本発明の特徴)
本発明の実施例の説明に先立って、本発明の主要な特徴についてまず説明する。本発明は、受光素子により光信号から変換された電流信号を電圧信号に増幅変換するトランスインピーダンスアンプに関する。本発明は、キャパシタと抵抗とが直列接続されたキャパシタ・抵抗対を、高周波ピーキング特性が異なる形態で、複数組、エミッタ接地回路の増幅用トランジスタのエミッタ抵抗に並列接続する回路構成を採用することに、その特徴がある。かくのごとき特徴により、従来のトランスインピーダンスアンプにおける課題であった利得や群遅延時間に関する周波数特性のリップルを平坦化することができるため、利得広帯域化、利得周波数特性の平坦化、群遅延時間周波数特性の平坦化、低雑音化を同時に達成することができるという効果が得られる。
つまり、複数組のキャパシタ・抵抗対において、それぞれで異なる容量値を有するキャパシタは、異なる周波数でそれぞれ高周波ピーキングを生じるが、各キャパシタに直列に接続された直列抵抗によって、過剰な高周波ピーキング特性を抑えることができる。而して、利得の周波数特性と群遅延時間の周波数特性に関する平坦性を保ちつつ、利得の広帯域化を実現することができる。また、広帯域に亘って利得が高いレベルに維持されるので、当該広帯域の範囲に亘って、雑音を低下させることができ、結果、低雑音化も合わせて実現することができる。
(第一の実施例)
図1に、本発明によるトランスインピーダンスアンプの基本構成の第一の実施例を示す。図1において、符号の頭文字が“X”で始まる回路素子(部品)はバイポーラトランジスタ、“R”で始まる回路素子(部品)は抵抗、“C” で始まる回路素子(部品)はキャパシタである。端子INは、入力電流信号端子、端子OUTは、出力電圧信号端子である。また、端子VCCは、コレクタ側電源電圧端子、端子VEEは、エミッタ側電源電圧端子、端子VCSは、定電流源用電圧端子である。
図1に示すように、トランスインピーダンスアンプ10は、図6に示す従来のトランスインピーダンスアンプ30と同様であり、エミッタ接地回路10Aとエミッタフォロア回路10Bと負帰還抵抗RF1とを備えたエミッタ接地・並列帰還型の回路構成からなっており、入力電流信号端子INからエミッタ接地回路10Aの増幅用トランジスタ(エミッタ接地型入力用トランジスタ)XQ1のベース端子に入力される微弱電流信号を、負帰還抵抗RF1の抵抗値に応じて増幅して、電圧信号に変換し、しかる後、エミッタフォロア回路10Bに入力して、出力用トランジスタ(エミッタフォロア型出力用トランジスタ)XQ2のエミッタから、電力増幅した電圧信号として、低インピーダンスで、出力電圧信号端子OUTを介して出力する。
なお、エミッタ接地回路10Aの増幅用トランジスタXQ1のコレクタとコレクタ側電源電圧端子VCCとの間には負荷抵抗としてコレクタ抵抗RC1が接続され、エミッタとコレクタ側電源電圧端子VEEとの間には、エミッタ抵抗RE1および後述するキャパシタ・抵抗対10Cが並列に接続されている。また、エミッタフォロア回路10Bの出力用トランジスタXQ2のエミッタとエミッタ側電源電圧端子VEEとの間には、定電流源10Dを形成する電流供給用トランジスタXQ3とエミッタ抵抗RE3とが直列接続されている。また、入力電流信号端子INと出力電圧信号端子OUTとの間には、負帰還抵抗RF1が接続されている。
ここで、図1のトランスインピーダンスアンプ10の回路構成は、図6の従来のトランスインピーダンスアンプ30とは異なり、エミッタ接地回路10Aの増幅用トランジスタXQ1のエミッタには、エミッタ抵抗RE1と並列に、キャパシタ・抵抗対10Cとして、単一のキャパシタ(図6の場合、キャパシタCE1)のみでなく、キャパシタと直列抵抗と1組として直列接続されたキャパシタ・抵抗対が、複数組(図1の場合、3組)、接続されている。
つまり、図1のキャパシタ・抵抗対10Cにおいては、キャパシタCE1と直列抵抗REE1とが直列接続され、キャパシタCE1の他端が増幅用トランジスタXQ1のエミッタに、また、直列抵抗REE1の他端がエミッタ側電源電圧端子VEEに接続された第一のキャパシタ・抵抗対、キャパシタCE2と直列抵抗REE2とが直列接続され、キャパシタCE2の他端が増幅用トランジスタXQ1のエミッタに、また、直列抵抗REE2の他端がエミッタ側電源電圧端子VEEに接続された第二のキャパシタ・抵抗対、キャパシタCE3と直列抵抗REE3とが直列接続され、キャパシタCE3の他端が増幅用トランジスタXQ1のエミッタに、また、直列抵抗REE3の他端がエミッタ側電源電圧端子VEEに接続された第三のキャパシタ・抵抗対の3組のキャパシタ・抵抗対が、それぞれ、エミッタ抵抗RE1と並列に接続されている。
ここで、キャパシタ・抵抗対10Cを形成する各キャパシタ・抵抗対のキャパシタの容量値は、異なる周波数で、ピーキングを発生させるために、それぞれで、異なる値に設定されるものであり、かつ、図1に示すように、第三、第二、第一のキャパシタ・抵抗対の順に、エミッタ抵抗RE1つまり増幅用トランジスタXQ1により近い位置に配置されているものとする。
この場合、キャパシタ・抵抗対10Cのそれぞれを形成するキャパシタCE1〜CE3の容量値、直列抵抗REE1〜REE3の抵抗値については、次のような関係にある。
CE1>CE2>CE3 …(1)
REE1>REE2>REE3 …(2)
増幅用トランジスタXQ1のエミッタ抵抗RE1に並列接続されたキャパシタ・抵抗対10Cによって、キャパシタCE1〜CE3の容量値に応じた周波数で、かつ、抵抗REE1〜REE3の抵抗値に応じたダンピング効果で、高周波ピーキングを発生することになるが、トランスインピーダンスアンプ10における高周波ピーキングの発生状況は、図6の従来のトランスインピーダンスアンプ10における高周波ピーキングの様子とは異なったものになる。
つまり、式(1)、式(2)に示すように、容量値が最も大きなキャパシタCE1と抵抗値が最も大きい直列抵抗REE1とからなる第一のキャパシタ・抵抗対は、3組のキャパシタ・抵抗対のうち、最も低い第一の周波数でピーキングを発生させる。この最も低い第一の周波数で発生するピーキングは、最も容量値が大きなキャパシタCE1により、最も大きいピーキングを発生させようとするが、最も抵抗値が大きな直列抵抗REE1のダンピング効果により、利得の平坦性・群遅延時間の平坦性を損なわない程度に抑えられる。
次いで、容量値が次に大きいキャパシタCE2と抵抗値が次に大きい直列抵抗REE2とからなる第二のキャパシタ・抵抗対が、第一のキャパシタ・抵抗対よりも高い第二の周波数でピーキングを発生させる。ここでも、この第二の周波数で発生するピーキングは、直列抵抗REE2のダンピング効果により、利得の平坦性・群遅延時間の平坦性を、顕著に損なうことはない。
最後に、容量値が最も小さなキャパシタCE3と抵抗値が最も小さな直列抵抗REE3とからなる第三のキャパシタ・抵抗対は、3組のキャパシタ・抵抗対のうち、最も高い第三の周波数でピーキングを発生させる。ここでも、この最も高い第三の周波数で発生するピーキングは、直列抵抗REE3のダンピング効果により、さらに、これに加えて、キャパシタCE3の容量値が最も小さいために、大きなピーキング効果を生み出せないことから、利得の平坦性・群遅延時間の平坦性を著しく劣化させることにならない。
以上のように、各キャパシタ・抵抗対の異なる周波数における段階的な高周波ピーキング効果とダンピング効果とにより、トランスインピーダンスアンプ10として、利得の平坦性・群遅延時間の平坦性を損なうことなく、利得を高周波方向へ広帯域化させることが可能となり、同時に、利得の広帯域化により等価入力雑音電流密度も高周波領域において低下させることが可能となる。
なお、図1の実施例においては、キャパシタ・抵抗対10Cとして、キャパシタ・抵抗対を3組用いる場合について説明したが、本発明はかかる場合に限るものではなく、用途に応じて、任意の組数のキャパシタ・抵抗対を用いてもかまわない。例えば、キャパシタ・抵抗対を形成するキャパシタと抵抗とを配置することが許容される回路配置スペースの制限条件の下で、できるだけ多くの組数のキャパシタ・抵抗対を接続すればするほど、利得の平坦性・群遅延時間の平坦性をより向上させることができる。また、逆に、キャパシタ・抵抗対を1組のみの回路構成とすることも、場合によっては可能であり、直列抵抗をキャパシタに直列接続することにより、従来のトランスインピーダンスアンプ30のように、キャパシタのみからなる場合に比し、直列抵抗によるダンピング効果により、過大なピーキングの発生を防止するという効果を得ることができる。
また、複数組のキャパシタ・抵抗対を増幅用トランジスタXQ1のエミッタに接続する場合のキャパシタ・抵抗対の配置位置についても、前述したように、より高い周波数でピーキングを発生させるキャパシタ・抵抗対の順番に、つまり、キャパシタの容量値が小さなキャパシタ・抵抗対の順番に、エミッタ抵抗RE1すなわち増幅用トランジスタXQ1の近傍に順次配置する(図1の場合、最も高い周波数でピーキングを発生させる第三のキャパシタ・抵抗対から順次第二、第一のキャパシタ・抵抗対の順番に近傍に配置する)ことにより、配線長による影響をより確実に防止することができる。
また、図1においては、複数組のキャパシタ・抵抗対について、キャパシタCE1〜CE3それぞれに直列接続する直列抵抗REE1〜REE3の抵抗値として、できる限り、平坦なピーキング特性を維持できるように、キャパシタCE1〜CE3の容量値の大小関係に応じたダンピング効果を得るために、式(2)のように、キャパシタCE1〜CE3の容量値の大小関係と同一の順序で異なる値を設定することが望ましいが、過大なピーキング特性が発生しない場合には、必ずしも、キャパシタCE1〜CE3の容量値に比例するような抵抗値でなくても良いし、場合によっては、いずれかのキャパシタ・抵抗対同士で、直列抵抗の抵抗値を等しい値としてもかまわない。
次に、図1に示す第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10の評価結果を、従来のトランスインピーダンスアンプ30における評価と合わせて、図3、図4、図5にそれぞれ示す。図3は、本発明の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10における利得の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフであり、図4は、本発明の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10における群遅延時間の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。また、図5は、本発明の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10における等価入力雑音電流密度の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。
図3、図4、図5のいずれも、本発明の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10の評価(太線表示)を、より明確に示すために、図6の従来のトランスインピーダンスアンプ30の評価結果(細線表示)を、キャパシタCE1を並列接続しない従来例の場合(破線表示)も含めて、前述の図7、図8、図9から転記して記載している。
図3の利得特性図に示すように、キャパシタCE1のみを並列接続した従来のトランスインピーダンスアンプ30は、高周波ピーキング効果により、図7においても説明したように、周波数が15GHzを超えた高周波帯域になっても、3dB低下することにはならない。しかし、高周波ピーキング効果のために、周波数が10GHz程度でピークを描くようなリップルが生じてしまい、1kHz−15GHzの周波数範囲内における利得偏差は、5.4dBとなり、利得の平坦性が大きく損なわれている。
これに対して、本発明の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10は、キャパシタ・抵抗対10Cとして、異なる容量値のキャパシタと異なる抵抗値の直列抵抗とからなるキャパシタ・抵抗対を複数組(図1の場合3組)備えることにより、過大なピーキングの発生を抑制するとともに、少しずつ異なる周波数でピーキングを段階的に発生させることができる。したがって、図3の太線に示すように、従来のトランスインピーダンスアンプ30と同様、周波数が15GHzを超えた高周波帯域になっても、3dB低下することを防止可能とするのみならず、1kHz−15GHzの周波数範囲内における利得偏差は、3.5dBと、従来のトランスインピーダンスアンプ30から大幅に低下させることが可能になり、利得周波数特性の平坦性を確保することができる。ここで、キャパシタ・抵抗対10Cを構成する組数を適宜調整することにより、トランスインピーダンスアンプの利得を、平坦性を維持しつつ、所望の周波数範囲まで広帯域化することが可能である。
群遅延時間を示す図4についても、キャパシタCE1を並列接続した従来のトランスインピーダンスアンプ30の場合は、図8においても説明したように、1GHzから15GHzまでの周波数範囲内における群遅延時間の偏差ΔGDは30.7psと大きく、かつ、群遅延時間が大きく波打つように変動して、平坦性が大きく損なわれている。
これに対して、本発明の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10の場合は、1GHzから15GHzまでの周波数範囲内における群遅延時間の偏差ΔGDは18.3psと、従来のトランスインピーダンスアンプ30に比し、半減程度まで低減することが可能になっていると同時に、図4の太線に示すように、群遅延時間が大きく波打つこともなく、しかるべき平坦性を達成することができる。
また、等価入力雑音電流密度の周波数特性については、図5に示すように、本発明の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10の場合は、利得の広帯域化に伴い、1kHzから15GHzまでの周波数範囲内の平均値として、14.1pA/rtHzと、従来のトランスインピーダンスアンプ30の等価入力雑音電流密度に比し、若干悪化しているものの、低雑音化を達成していることが分かる。
以上のように、本発明の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10においては、従来のトランスインピーダンスアンプ30と比較して、利得の広帯域化を維持しつつ、利得周波数特性の平坦化・群遅延時間の周波数特性の平坦化をより確実に達成していると同時に、低雑音化も合わせて実現していることがわかる。
(第二の実施例)
図2に、本発明によるトランスインピーダンスアンプの基本構成の第二の実施例を示す。図2において、符号の頭文字が“X”で始まる回路素子(部品)はバイポーラトランジスタ、“R”で始まる回路素子(部品)は抵抗、“C” で始まる回路素子(部品)はキャパシタである。端子INは、入力電流信号端子、端子OUTは、出力電圧信号端子である。また、端子VCCは、コレクタ側電源電圧端子、端子VEEは、エミッタ側電源電圧端子、端子VCSは、定電流源用電圧端子である。
図2においても、トランスインピーダンスアンプ20は、図1の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10と同様であり、エミッタ接地回路20Aとエミッタフォロア回路20Bと負帰還抵抗RF1とを備えたエミッタ接地・並列帰還型の回路構成からなっており、入力電流信号端子INからエミッタ接地回路20Aの増幅用トランジスタ(エミッタ接地型入力用トランジスタ)XQ1のベース端子に入力される微弱電流信号を、負帰還抵抗RF1の抵抗値に応じて増幅して、電圧信号に変換し、しかる後、エミッタフォロア回路20Bに入力して、出力用トランジスタ(エミッタフォロア型出力用トランジスタ)XQ2のエミッタから、電力増幅した電圧信号として、低インピーダンスで、出力電圧信号端子OUTを介して出力する。
なお、図1の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10と同様、エミッタ接地回路20Aの増幅用トランジスタXQ1のコレクタとコレクタ側電源電圧端子VCCとの間には負荷抵抗としてコレクタ抵抗RC1が接続され、エミッタとコレクタ側電源電圧端子VEEとの間には、エミッタ抵抗RE1および後述するキャパシタ・抵抗対20Cが並列に接続されている。また、エミッタフォロア回路20Bの出力用トランジスタXQ2のエミッタとエミッタ側電源電圧端子VEEとの間には、定電流源20Dを形成する電流供給用トランジスタXQ3とエミッタ抵抗RE3とが直列接続されている。また、入力電流信号端子INと出力電圧信号端子OUTとの間には、負帰還抵抗RF1が接続されている。
ここで、図2のトランスインピーダンスアンプ20の回路構成は、図1の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10と同様、エミッタ接地回路20Aの増幅用トランジスタXQ1のエミッタには、エミッタ抵抗RE1と並列に、キャパシタ・抵抗対20Cとして、単一のキャパシタ(図6の場合、キャパシタCE1)のみでなく、キャパシタと直列抵抗とが1組としてそれぞれ直列接続されたキャパシタ・抵抗対が、複数組(図2の場合、3組)、接続されている。
ただし、図1の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10と異なる点は、図2のトランスインピーダンスアンプ20においては、キャパシタ・抵抗対20Cを形成する第一〜第三のキャパシタ・抵抗対それぞれのキャパシタCE1〜CE3と直列抵抗REE1〜REE3とについて、それぞれのキャパシタと直列抵抗との配置位置が、図1のキャパシタ・抵抗対10Cの場合の配置と逆転して接続されていることである。すなわち、図2に示すように、第一〜第三のキャパシタ・抵抗対それぞれを形成するキャパシタCE1〜CE3の他端がエミッタ側電源電圧端子VEEとそれぞれ接続され、直列抵抗REE1〜REE3の他端が増幅用トランジスタXQ1のエミッタとそれぞれ接続される形態となっている。
つまり、図2のような接続構成のトランスインピーダンスアンプ20においては、キャパシタCE1〜CE3の他端がエミッタ側電源電圧端子VEEという電源端子になることから、キャパシタCE1〜CE3をチップ上でスペース的に余裕がある電源パターン上に配置することができるという効果が得られる。而して、キャパシタ専用のチップ領域を確保する必要がなくなることから、チップサイズを小さくすることが可能となる。また、場合によっては、チップ上にはキャパシタを用意せずに、チップ外部にキャパシタを配置することも容易になるという効果も得られる。
なお、図2のトランスインピーダンスアンプ20の動作特性については、図1の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10の場合と全く同様であり、第一の実施例において図3、図4、図5を用いて説明した通りである(つまり、図3、図4、図5には、第一、第二の実施例の評価結果が、全く同一であることを示している)。したがって、図2の回路構成からなる第二の実施例のトランスインピーダンスアンプ20においても、図1の第一の実施例のトランスインピーダンスアンプ10と同様、従来のトランスインピーダンスアンプ30と比較して、利得の広帯域化を維持しつつ、利得周波数特性の平坦化・群遅延時間の周波数特性の平坦化をより確実に達成していると同時に、低雑音化も合わせて実現していることがわかる。
(その他の実施例)
前述の第一、第二の実施例には、負帰還抵抗RF1の一端が入力電流信号端子INに接続され、他端が出力電圧信号端子OUTすなわちエミッタフォロワ回路10B,20Bを構成する出力用トランジスタXQ2のエミッタに接続される例を示したが、負帰還抵抗RF1の一端を入力電流信号端子INに接続し、他端をエミッタ接地回路10A,20Aの増幅用トランジスタXQ1のコレクタに接続するように構成しても、全く同様の効果を得ることができる。
また、第一、第二の実施例においては、トランジスタとして、バイポーラトランジスタを用いる場合について説明したが、CMOS等の電界効果型トランジスタであっても、ほぼ同様の効果を得ることができる。
本発明によるトランスインピーダンスアンプの基本構成の第一の実施例を示す回路図である。 本発明によるトランスインピーダンスアンプの基本構成の第二の実施例を示す回路図である。 本発明の第一、第二の実施例のトランスインピーダンスアンプにおける利得の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の第一、第二の実施例のトランスインピーダンスアンプにおける群遅延時間の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の第一、第二の実施例のトランスインピーダンスアンプにおける等価入力雑音電流密度の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。 従来のトランスインピーダンスアンプの基本構成を示す回路図である。 従来のトランスインピーダンスアンプにおける利得の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。 従来のトランスインピーダンスアンプにおける群遅延時間の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。 従来のトランスインピーダンスアンプにおける等価入力雑音電流密度の周波数特性のシミュレーション結果を示すグラフである。
符号の説明
10,20,30…トランスインピーダンスアンプ、10A,20A,30A…エミッタ接地回路、10B,20B,30B…エミッタフォロア回路、10C,20C…キャパシタ・抵抗対、10D,20D,30D…定電流源、CE1,CE2,CE3…キャパシタ、IN…入力電流信号端子、OUT…出力電圧信号端子、RC1…コレクタ抵抗、RE1,RE3…エミッタ抵抗、REE1,REE2,REE3…直列抵抗、RF1…負帰還抵抗、VCC…コレクタ側電源電圧端子、VCS…定電流源用電圧端子、VEE…エミッタ側電源電圧端子、XQ1…増幅用トランジスタ(エミッタ接地型入力用トランジスタ)、XQ2…出力用トランジスタ(エミッタフォロア型出力用トランジスタ)、XQ3…電流供給用トランジスタ(定電流源用トランジスタ)。

Claims (5)

  1. 入力電流信号端子から入力される電流信号を増幅し電圧信号に変換して出力するエミッタ接地回路と、該エミッタ接地回路からの電圧信号を電力増幅して低インピーダンスで出力電圧信号端子から出力するエミッタフォロア回路と、を備えたトランスインピーダンス回路において、前記エミッタ接地回路は、前記入力電流信号端子にベースを接続した増幅用トランジスタと、一端を前記増幅用トランジスタのコレクタに接続し、他端をコレクタ側電源電圧端子に接続したコレクタ抵抗と、一端を前記増幅用トランジスタのエミッタに接続し、他端をエミッタ側電源電圧端子に接続したエミッタ抵抗と、キャパシタと直列抵抗とを1組としてそれぞれ直列接続して、前記エミッタ抵抗と並列に接続した複数組のキャパシタ・抵抗対とを少なくとも備え、前記エミッタフォロア回路は、前記エミッタ接地回路の前記増幅用トランジスタのコレクタにベースを接続し、かつ、前記コレクタ側電源電圧端子にコレクタを接続した出力用トランジスタと、一端を前記出力用トランジスタのエミッタに接続し、他端を前記エミッタ側電源電圧端子に接続した定電流源とを少なくとも備え、かつ、前記入力電流信号端子と前記出力電圧信号端子との間を接続した負帰還抵抗を備えているトランスインピーダンスアンプであって、複数組の前記キャパシタ・抵抗対のそれぞれを構成する各前記キャパシタの容量値を異なる値に設定し、かつ、複数組の前記キャパシタ・抵抗対に関し、それぞれを構成する各前記キャパシタの容量値が小さな値に設定された前記キャパシタ・抵抗対の順番に、前記増幅用トランジスタの近傍に順次配置することを特徴とするトランスインピーダンスアンプ。
  2. 入力電流信号端子から入力される電流信号を増幅し電圧信号に変換して出力するエミッタ接地回路と、該エミッタ接地回路からの電圧信号を電力増幅して低インピーダンスで出力電圧信号端子から出力するエミッタフォロア回路と、を備えたトランスインピーダンス回路において、前記エミッタ接地回路は、前記入力電流信号端子にベースを接続した増幅用トランジスタと、一端を前記増幅用トランジスタのコレクタに接続し、他端をコレクタ側電源電圧端子に接続したコレクタ抵抗と、一端を前記増幅用トランジスタのエミッタに接続し、他端をエミッタ側電源電圧端子に接続したエミッタ抵抗と、キャパシタと直列抵抗とを1組としてそれぞれ直列接続して、前記エミッタ抵抗と並列に接続した複数組のキャパシタ・抵抗対とを少なくとも備え、前記エミッタフォロア回路は、前記エミッタ接地回路の前記増幅用トランジスタのコレクタにベースを接続し、かつ、前記コレクタ側電源電圧端子にコレクタを接続した出力用トランジスタと、一端を前記出力用トランジスタのエミッタに接続し、他端を前記エミッタ側電源電圧端子に接続した定電流源とを少なくとも備え、かつ、前記入力電流信号端子と前記エミッタ接地回路の前記増幅用トランジスタのコレクタとの間を接続した負帰還抵抗を備えているトランスインピーダンスアンプであって、複数組の前記キャパシタ・抵抗対のそれぞれを構成する各前記キャパシタの容量値を異なる値に設定し、かつ、複数組の前記キャパシタ・抵抗対に関し、それぞれを構成する各前記キャパシタの容量値が小さな値に設定された前記キャパシタ・抵抗対の順番に、前記増幅用トランジスタの近傍に順次配置することを特徴とするトランスインピーダンスアンプ。
  3. 請求項1または2に記載のトランスインピーダンスアンプにおいて、複数組の前記キャパシタ・抵抗対のそれぞれを構成する各前記キャパシタの一端を前記増幅用トランジスタのエミッタに接続し、他端を対になる各前記直列抵抗の一端に接続し、各前記直列抵抗の他端を前記エミッタ側電源電圧端子に接続することを特徴とするトランスインピーダンスアンプ。
  4. 請求項1または2に記載のトランスインピーダンスアンプにおいて、複数組の前記キャパシタ・抵抗対のそれぞれを構成する各前記キャパシタの一端を前記エミッタ側電源電圧端子に接続し、他端を対になる各前記直列抵抗の一端に接続し、各前記直列抵抗の他端を前記増幅用トランジスタのエミッタに接続することを特徴とするトランスインピーダンスアンプ。
  5. 請求項またはに記載のトランスインピーダンスアンプにおいて、複数組の前記キャパシタ・抵抗対それぞれを構成する各前記直列抵抗の抵抗値を、対になる各前記キャパシタの容量値の大小関係と同一の順序に設定することを特徴とするトランスインピーダンスアンプ。
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