JP4761417B2 - 新規エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

新規エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP4761417B2
JP4761417B2 JP2001141356A JP2001141356A JP4761417B2 JP 4761417 B2 JP4761417 B2 JP 4761417B2 JP 2001141356 A JP2001141356 A JP 2001141356A JP 2001141356 A JP2001141356 A JP 2001141356A JP 4761417 B2 JP4761417 B2 JP 4761417B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
curing agent
resin composition
epoxy
curing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001141356A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002332325A (ja
Inventor
昌弘 浜口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP2001141356A priority Critical patent/JP4761417B2/ja
Publication of JP2002332325A publication Critical patent/JP2002332325A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4761417B2 publication Critical patent/JP4761417B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低吸水・吸湿性で、高温における弾性率が低い硬化物を与えるエポキシ樹脂又は硬化剤に関する。
【0002】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は、耐熱性、電気特性、力学特性、接着性等に優れているため、各種の分野に使用されている。しかし近年特に電気・電子分野においてはその発展に伴い、高純度化を始め低吸水・吸湿の硬化物を与えるエポキシ樹脂又はその硬化剤が求められている。更に、半導体封止等電子部品分野に使用される場合は、硬化物の耐ハンダクラック性向上のために、高温での弾性率の低減が求められている。しかし、これらを満足するエポキシ樹脂又は硬化剤は未だ得られていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、低吸水性・低吸湿性で高温での弾性率を低減した硬化物を与えるエポキシ樹脂及び硬化剤を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、フェノキシフェノール骨格を有するノボラック型樹脂及びそれをエポキシ化したエポキシ樹脂がその硬化物において上記特性を満たすことを見いだし、本発明に至った。
【0005】
すなわち、本発明は、
1.フェノキシフェノールとアルデヒド類との縮合物、
2.上記1.記載の縮合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂、
3.1)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、2)上記1.記載の縮合物及び3)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物、
4.1)上記2.記載のエポキシ樹脂、2)硬化剤及び3)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物、
5.1)上記2.記載のエポキシ樹脂、2)上記1.記載の縮合物及び3)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物、
6.上記3.〜5.の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
に関する。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明の縮合物は、フェノキシフェノールとアルデヒド類とを、P−トルエンスルフォン酸、塩酸、シュウ酸等の酸性触媒を用い、溶融状態又は溶剤中で50〜150℃で、0.5〜12時間反応させることにより得ることが出来る。また、苛性ソーダ、苛性カリ等の塩基性触媒を用い、フェノキシフェノールをメチロール化した後、フェノキシフェノールを更に添加し、酸性触媒で縮合することにより得ることもできる。
用いられるアルデヒド類としては、フォルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアルデヒド、フタルアルデヒド又はヒドロキシベンズアルデヒド等が例示される。
【0007】
本発明のエポキシ樹脂は、上記で得られた縮合物をエピハロヒドリン反応させることにより得ることが出来る。反応方法は、フェノールノボラック樹脂をエピクロルヒドリンと反応させ、エポキシ樹脂を調製するのに一般的に採用されているのと同様の方法が採用できる。例えば、縮合物のフェノール性水酸基1当量に対し、エピハロヒドリンを1〜10当量、苛性ソーダ0.9〜1.2当量加え、30〜100℃で1〜10時間反応させることにより得ることが出来る。
エピハロヒドリンとしてはエピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン等が例示され、工業的に入手し易いエピクロルヒドリンが好ましい。
反応は無溶媒で行っても良いが、ジメチルスルフォキシド等の非プロトン性極性溶媒中で行うと加水分解性塩素量が少ないエポキシ樹脂が得られ、電気・電子分品用途に好適に使用できる。
【0008】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につき説明する。
上記3.記載のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に制限はない。用得るエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールK、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ジ−ter.ブチルハイドロキノン、レゾルシノール、メチルレゾルシノール、カテコール、メチルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン又はジヒドロキシジメチルナフタレン等のグリシジル化物、フェノール類、もしくはナフトール類とアルデヒド類との縮合物、フェノール類もしくはナフトール類とキシリレングリコールとの縮合物、フェノール類もしくはナフトール類とビスメトキシメチルビフェニルとの縮合物、フェノール類とイソプロペニルアセトフェノンとの縮合物又はフェノール類とジシクロペンタジエンの反応物等のグリシジル化物等が挙げられる。
これらエポキシ樹脂は、公知の方法により得ることが出来る。
【0009】
上記のフェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、アミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、フェニルフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールK、ビスフェノールS、ビフェノール、テトラメチルビフェノール等が例示される。
【0010】
又、ナフトール類としては、1−ナフトール、2−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。
アルデヒド類としては、上記したアルデヒド類等が例示される。
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、上記に例示されるが、通常使用されるもので有れば良く、単独または数種混合して使用される。
【0011】
上記3.記載の本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明の縮合物は硬化剤として作用する。ここで、硬化剤として本発明の縮合物以外にエポキシ樹脂の硬化剤として用いられる他の硬化剤、例えばフェノール系硬化剤又はナフトール系硬化剤等と併用してもよい。併用する場合本発明の特徴である硬化物の低吸水性、低吸湿性を損なわないようにするのが好ましく、併用する硬化剤の種類にもよるが全硬化剤中に本発明の縮合剤が占める割合は通常20重量%以上、好ましくは40重量%以上である。
他の硬化剤として好ましく用いられるフェノール系硬化剤又はナフトール系硬化剤としては、分子中にフェノール性水酸基を有するものであれば良く、具体的には、ビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールK、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ジ−ter.ブチルハイドロキノン、レゾルシノール、メチルレゾルシノール、カテコール、メチルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン等、フェノール類、もしくはナフトール類とアルデヒド類との縮合物、フェノール類もしくはナフトール類とキシリレングリコールとの縮合物、フェノール類もしくはナフトール類とビスメトキシメチルビフェニルとの縮合物、フェノール類とイソプロペニルアセトフェノンとの縮合物、フェノール類とジシクロペンタジエンの反応物等が例示される。
これらの硬化剤は、単独または数種混合して使用される。
【0012】
上記のフェノール類、ナフトール類及びアルデヒド類としては、前記したもの等がそれぞれ挙げられる。
【0013】
上記4.記載の本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のエポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂と併用してもよい。併用する場合本発明の特徴である硬化物の低吸水性、低吸湿性を損なわないようにするのが好ましく、併用するエポキシ樹脂の種類にもよるが全エポキシ樹脂中に本発明のエポキシ樹脂が占める割合は通常20重量%以上、好ましくは40重量%以上である。ここで併用できる他のエポキシ樹脂としては、前記のエポキシ樹脂等が挙げられる。
【0014】
上記5.記載の本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のエポキシ樹脂は前記他のエポキシ樹脂等を併用してもよく、又、本発明の縮合物は前記他の硬化剤等を併用してもよい。
【0015】
上記3.〜5.記載の本発明のエポキシ樹脂組成物(以下、単に本発明のエポキシ樹脂組成物という)において、硬化剤の使用量は、エポキシ基に対し通常0.3〜1.5当量、好ましくは0.5〜1.3当量である。0.3当量以下場合未反応エポキシ基が多くなり、1.5当量以上の場合、未反応硬化剤の量が多くなり、熱的及び機械的物性が低下して好ましくない。
【0016】
硬化促進剤としては、トリフェニルフォスフィン、ビス(メトキシフェニル)フェニルフォスフィン等のフォスフィン類、2メチルイミダゾール、2エチル4メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ジアザビシクロウンデセン等の3級アミン類等が例示される。
硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂100重量部当り、0.2〜6.0重量部が好ましく、より好ましくは、0.4〜4.0重量部である。
【0017】
更に本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じ、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭酸カルシュウム等の無機充填材、顔料、離型剤、シランカップリング剤、柔軟剤、接着性向上剤等の配合材を添加することが出来る。このうち無機充填材は樹脂成分に対し20〜1000重量%添加し使用される。
【0018】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を所定の割合で、均一に混合することにより得ることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤並びに必要により無機充填材等の配合材を70〜110℃で押出機、ロール、ニーダー等で混合することにより、エポキシ樹脂組成物を得ることが出来る。
得られたエポキシ樹脂組成物を注型、トランスファー成型機等を用いて成型し、更に80〜200℃で2〜10時間後硬化することにより硬化物を得ることが出来る。
【0019】
【実施例】
以下に、実施例により、本発明を更に詳細に説明する。尚、実施例中特に、断わりが無い限り、部は重量部を示す。
【0020】
実施例1
p−フェノキシフェノール93g(0.5モル)、イソプロパノール85g、パラトルエンスルフォン酸1.4g、95%パラフォルムアルデヒド15.8g(0.5モル)を還流冷却器、撹拌機付き三口フラスコに仕込み、撹拌下、65℃で1時間、75℃で1時間、更に還流下10時間反応させた。反応後、温水で3回洗浄し、エバポレータで180℃、最終665Pa、0.5時間で溶剤及び未反応フェノキシフェノールを除去し、本発明の縮合物85gを得た。
還流冷却器、撹拌機付き三口フラスコで得られた縮合物85g(0.44当量)をエピクロロヒドリン163g(1.76モル)、ジメチィルスルフォキシド33gに溶解させた後、撹拌下、45℃でフレーク状苛性ソーダ18.6gを5回に分け、10分置きに添加した。添加終了後更に45℃で30分次いで、65℃で1.5時間反応させた。反応終了後、濾過により生成した塩を除去し、140℃、665Paで未反応のエピクロルヒドリンを除去した。
次いで還流冷却器付き三口フラスコで得られた粗エポキシ樹脂をメチルイソブチルケトン220gに溶解させ、20%苛性ソーダ5gを添加し、70℃で2時間反応させた後、温水で3回洗浄し、エバポレータで、メチルイソブチルケトンを180℃、最終655Pa0.5時間で除去し、黒褐色、固形の本発明のエポキシ樹脂(樹脂A)86gを得た。
樹脂Aのエポキシ当量は308g/eq.、150℃でのICI粘度計による溶融粘度0.18Pa・sec.、軟化点は55℃であった。樹脂AのGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)チャートを図1に示す。
【0021】
実施例2
p−フェノキシフェノール93g(0.500モル)95%パラフォルムアルデヒド16.0g(0.507モル)、イソプロピルアルコール85g、パラトルエンスルフォン酸1.86gを還流冷却器、撹拌機付き三口フラスコに秤量し、還流下で10時間反応させた。反応終了後、温水で3回洗浄し、エバポレータで、180℃、最終655Pa、1時間で溶剤及び未反応フェノキシフェノールを除去し、黒褐色、固形の本発明の縮合物(樹脂B)80gを得た。
樹脂Bの水酸基当量は194g/eq、150℃でのICI粘度計による溶融粘度は2.0Pa・sec.、軟化点は80℃であった。樹脂BのGPCチャートを図2に示す。
【0022】
実施例3〜5、比較例1
得られた樹脂A、樹脂B、オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂(EOCN−1020−55、エポキシ当量197g/eq、日本化薬株式会社製)、フェノールノボラック(PN−80、水酸基当量105g/eq、日本化薬株式会社製)、トリフェニルフォスフィン(TPP、北興化学工業株式会社製)を表1の配合物の組成の欄に示す組成(数値は部)で配合し、ミキシングロールにて混練、トランスファー成型機で試料を作成し、180℃×6時間後硬化を行った。
作成した試料を粘弾性試験機(レオログラフソリッド、東洋精機株式会社)で2℃/分の昇温速度で測定し、ガラス転移点(Tg;Tanδの最大値)及び250℃での弾性率を測定した。また上記に準じて厚さ3mm、径50mm(JISK6911)の試験片(硬化物)を調製し24時間後の吸水率(100℃)及び吸湿率(85℃、85%RH)を測定した。
結果を表1に示す。
【0023】
Figure 0004761417
【0024】
【発明の効果】
表1に見られるように、比較例と較べ、本発明の縮合物及び/又はエポキシ樹脂を用いた組成物は、吸水、吸湿率が低く、高温での弾性率が低い硬化物を与えることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図1】樹脂AのGPCチャート
【図2】樹脂BのGPCチャート

Claims (6)

  1. 少なくともフェノキシフェノールとアルデヒド類との縮合物を含む硬化剤及び1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ基に対して0.3〜1.5当量の硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
  2. フェノキシフェノールとアルデヒド類との縮合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂。
  3. 請求項1記載のエポキシ樹脂組成物において、1)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、2)少なくともフェノキシフェノールとアルデヒド類との縮合物を含む硬化剤及び3)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ基に対して0.3〜1.5当量の硬化剤を含有し、エポキシ樹脂100重量部あたり硬化促進剤を0.2〜6.0重量部含有するエポキシ樹脂組成物。
  4. 1)請求項2記載のエポキシ樹脂、2)硬化剤及び3)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ基に対して0.3〜1.5当量の硬化剤を含有し、エポキシ樹脂100重量部あたり硬化促進剤を0.2〜6.0重量部含有するエポキシ樹脂組成物
  5. 1)請求項2記載のエポキシ樹脂、2)硬化剤及び3)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ基に対して0.3〜1.5当量の硬化剤を含有し、エポキシ樹脂100重量部あたり硬化促進剤を0.2〜6.0重量部含有するエポキシ樹脂組成物
  6. 請求項3〜5の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
JP2001141356A 2001-05-11 2001-05-11 新規エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 Expired - Fee Related JP4761417B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001141356A JP4761417B2 (ja) 2001-05-11 2001-05-11 新規エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001141356A JP4761417B2 (ja) 2001-05-11 2001-05-11 新規エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002332325A JP2002332325A (ja) 2002-11-22
JP4761417B2 true JP4761417B2 (ja) 2011-08-31

Family

ID=18987828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001141356A Expired - Fee Related JP4761417B2 (ja) 2001-05-11 2001-05-11 新規エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4761417B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5151366B2 (ja) * 2007-09-28 2013-02-27 住友ベークライト株式会社 高耐熱性放射線感応性レジスト組成物
KR101515488B1 (ko) * 2014-07-01 2015-04-30 주식회사 신아티앤씨 에폭시용 경화제

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0899931A (ja) * 1994-10-03 1996-04-16 Sumitomo Chem Co Ltd アリールエステル化合物およびそれを用いたエポキシ樹脂組成物
JP3651702B2 (ja) * 1995-06-13 2005-05-25 日本化薬株式会社 変性フェノール類ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
US5733952A (en) * 1995-10-18 1998-03-31 Borden Chemical, Inc. Foundry binder of phenolic resole resin, polyisocyanate and epoxy resin
JP3891225B2 (ja) * 1996-02-21 2007-03-14 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. アルカリ可溶性樹脂及びこれを含むフォトレジスト組成物
JP2000178402A (ja) * 1998-12-15 2000-06-27 Daihachi Chemical Industry Co Ltd 難燃性ゴム強化スチレン系樹脂組成物
US6294117B1 (en) * 1998-12-17 2001-09-25 Bayer Corporation Mixed PMDI/solid novolac resin binders for the production of wood composite products
JP2000290628A (ja) * 1999-04-12 2000-10-17 Lintec Corp 回路基板用接着剤組成物、及び回路形成用基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002332325A (ja) 2002-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5466362B2 (ja) カシューノボラック樹脂、その製造方法、およびエポキシ樹脂用硬化剤
US4368299A (en) Epoxy resin compositions
KR101989836B1 (ko) 페놀 수지 및 열경화성 수지 조성물
JP5876976B2 (ja) ノボラック樹脂および熱硬化性樹脂組成物
JP5476762B2 (ja) フェノール樹脂、該樹脂の製造方法及び該樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物
JP4761417B2 (ja) 新規エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂組成物
JP3633674B2 (ja) 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP3074013B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP6232271B2 (ja) フェノール樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、及び硬化物
JP2004091550A (ja) フェノール樹脂及びその製造方法、並びにエポキシ樹脂硬化剤
JP5433294B2 (ja) ジヒドロキシナフタレン系重合体、その製造方法およびその用途
JP2887213B2 (ja) 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JPH06136082A (ja) フェノール系樹脂の製造法
JP5635258B2 (ja) 変性ノボラック樹脂および前記変性ノボラック樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物
JP2006273897A (ja) フェノール樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、エポキシ樹脂組成物
KR20150040752A (ko) 열경화성 수지 조성물 및 이것을 경화해서 얻어지는 경화물
JP2004244526A5 (ja)
JPH07207125A (ja) フェノール系樹脂組成物
JP2004244526A (ja) 新規フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物
JP2000053740A (ja) 変性フェノール樹脂、その製造法、それを用いたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPH07216052A (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JP6729863B2 (ja) ノボラック型フェノール樹脂の製造方法、ノボラック型フェノール樹脂、熱硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP3325694B2 (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JP2001329049A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2007246636A (ja) エポキシ樹脂、その製造方法及びこれを含むエポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080507

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101013

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101015

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101203

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110602

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110603

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140617

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees