JP2000290628A - 回路基板用接着剤組成物、及び回路形成用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低耐熱性基板材料に適用可能な回路基板用接
着剤組成物、及び前記接着剤組成物を用いて製造する回
路形成用基板を提供する。 【解決手段】 接着剤組成物は、エポキシ化合物と、ガ
ラス転移温度が−５０℃〜１００℃の範囲のポリマー化
合物と、光カチオン触媒とを含むか、あるいはガラス転
移温度が−５０℃〜１００℃の範囲のエポキシ修飾ポリ
マー化合物と、光カチオン触媒とを含み、光カチオン重
合性である。回路形成用基板は、樹脂フィルムと前記接
着剤組成物の光硬化接着剤層と金属箔との積層体を含
む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板用接着剤
組成物、及び前記の接着剤組成物を用いて製造する回路
形成用基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂フィルムに金属箔を接着した回路形
成用基板は、その金属箔の一部を除去して配線を形成す
ることにより、種々の電子製品を製造する際の電子材料
として用いられている。例えば、回路基板上の銅箔回路
にＩＣチップなどの電子部品を接続し、更にその上から
熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂によって封止して、樹脂封
止型の非接触データキャリアを製造することができる。
従来、こうした電子製品を製造する際には、数度の加熱
工程が必要であった。例えば、樹脂フィルムに金属箔を
接着固定する際に、エポキシ樹脂等の接着剤を加熱して
硬化させる工程、あるいは前記の金属箔から回路を形成
した後の回路基板上の銅箔回路にＩＣチップなどの電子
部品を接続する際のハンダ付け工程が行われる。前記の
接着剤の硬化工程では、一般的に１５０〜２００℃程度
の加熱が必要であり、電子部品のハンダ付け工程では一
般的に２３０℃程度の加熱が必要であった。この際に回
路形成用基板全体が加熱されるので、これに用いられる
樹脂フィルムも、こうした高温下での寸法安定性が求め
られるため、高い耐熱性を有する材料を用いる必要があ
った。具体的には、高耐熱の樹脂フィルムとして、ポリ
イミドやエポキシ樹脂、あるいはガラス／エポキシ樹脂
が用いられ、これらの材料はいずれも高価であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一方、前記の電子部品
のハンダ付け工程では、従来のハンダの代わりに比較的
低温で加工することのできる導電性接着剤を用いる技術
が開発され、樹脂フィルムと金属箔とを貼合するための
接着剤に要求される耐熱性も変化してきている。しか
し、従来から使用されてきた耐熱性樹脂フィルムを単に
汎用の樹脂フィルムに変更しただけでは、接着剤の硬化
処理によって汎用の樹脂フィルムが寸法変化を起こして
しまい、使用不能となる。また接着剤を汎用の非硬化タ
イプや低温硬化タイプに変更すると、前述の導電性接着
剤の硬化温度や後加工における加熱加圧条件下で接着剤
が流動し、配線が変形破壊してしまうという問題があっ
た。従って、本発明の課題は、このような観点から汎用
の樹脂フィルムを寸法変化させずに、充分な耐熱性が発
現できる接着剤を提供し、更にその接着剤を用いて製造
する回路形成用基板を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記の課題は、本発明に
よる、エポキシ化合物と、ガラス転移温度が−５０℃〜
１００℃の範囲のポリマー化合物と、光カチオン触媒と
を含むことを特徴とする、光カチオン重合性の回路基板
用接着剤組成物（以下、第１の接着剤組成物と称するこ
とがある）によって解決することができる。また、本発
明は、ガラス転移温度が−５０℃〜１００℃の範囲のエ
ポキシ修飾ポリマー化合物と、光カチオン触媒とを含む
ことを特徴とする、光カチオン重合性の回路基板用接着
剤組成物（以下、第２の接着剤組成物と称することがあ
る）にも関する。更に、本発明は、樹脂フィルムと、そ
の樹脂フィルムの一方の表面上に塗布され、前記の第１
又は第２の接着剤組成物層を光硬化させて形成される硬
化接着剤層と、その硬化接着剤層の上に接着固定された
金属箔との積層体を含むことを特徴とする、回路形成用
基板に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明による回路基板用接着剤組
成物は、それぞれ、回路形成用基板を製造する際に用い
られ、この回路形成用基板から更に回路基板が製造され
る。ここで「回路形成用基板」とは、樹脂フィルムと、
その樹脂フィルムの一方の表面上に形成された硬化接着
剤層と、その硬化接着剤層の上にその接着剤によって固
定された金属箔（回路未形成）とを含む基板である。ま
た、「回路基板」とは、前記の回路形成用基板の金属箔
から一部を取り除いてコイルやコンデンサーなどを含む
配線回路を形成した基板である。従って、本発明による
回路基板用接着剤組成物は、それぞれ、前記樹脂フィル
ムの表面上に塗布することができ、更に金属箔とを貼合
し、硬化処理を施すことによって強固に接着することの
できる性状を有している。

【０００６】本発明において、光重合性を示す第１の接
着剤組成物は、エポキシ化合物と、ガラス転移温度が−
５０℃〜１００℃の範囲のポリマー化合物と、光カチオ
ン触媒とを含む。前記のエポキシ化合物としては、分子
内にエポキシ基１個以上、好ましくは２〜６個を有し、
分子量が１００〜３，０００程度のものを用いることが
できる。このようなエポキシ化合物としては、ジグリシ
ジルビスフェノールＡエーテル、ジグリシジルテトラメ
チルビスフェノールＡエーテルをはじめとするビスフェ
ノールＡ型、ジグリシジルテトラブロモビスフェノール
Ａエーテルをはじめとする臭素化ビスフェノールＡ型、
グリシジルフェノキシノボラック、グリシジルオルソク
レゾールオキシノボラックをはじめとするノボラック
型、テトラグリシジルビスフェノールＦエーテルをはじ
めとするビスフェノールＦ型などのグリシジルエーテル
系エポキシ化合物や、テレフタル酸ジグリシジルエステ
ルをはじめとするテレフタル酸型、フタル酸ジグリシジ
ルエステルをはじめとするフタル酸型、テトラヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステルをはじめとするテトラヒド
ロフタル酸型、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエス
テルをはじめとするヘキサヒドロフタル酸型などのグリ
シジルエステル系エポキシ化合物や、Ｎ，Ｎ’−ジグリ
シジルアニリンをはじめとするアニリン型、テトラグリ
シジルアミノジフェニルメタンをはじめとするジアミノ
フェニルメタン型、トリグリシジルｐ−アミノフェノー
ルをはじめとするｐ−アミノフェノール型などのグリシ
ジルアミン系エポキシ化合物、アリサイクリックジエポ
キシアセタールをはじめとするアセタール型、アリサイ
クリックジエポキシカルボキシレートをはじめとするカ
ルボキシレート型、アリサイクリックジエポキシアジベ
ートをはじめとする脂肪族型などの環式脂肪族エポキシ
化合物などを挙げることができる。この中でも、光カチ
オン重合触媒との反応性から、環式脂肪族エポキシ化合
物を用いることが好ましい。これらのエポキシ化合物の
１種を単独で用いるか、又は２種以上を組合せて用いる
ことができる。

【０００７】本発明による第１の接着剤組成物において
用いるガラス転移温度が−５０℃〜１００℃のポリマー
化合物は、前記エポキシ化合物との相溶性が良好で、ガ
ラス転移温度が前記の範囲にあれば特に限定されない
が、例えば、ポリエステル、ポリアクリル酸エステル、
ポリメタクリル酸エステル、ポリビニルエーテル、ポリ
ビニルチオエーテル、ポリビニルケトン、ポリビニルハ
ライド、ポリビニルニトリル、ポリビニルエステル、ポ
リスチレン、ポリフェニレン、ポリオキシド、ポリカー
ボネート、ポリウレタン、ポリアミド、ポリラクトン、
ポリ尿素、ポリホスファゼン、ポリジエン、又はポリオ
レフィンなどを挙げることができる。これらのポリマー
化合物は単独重合体であってもよいし、共重合体であっ
てもよい。本発明による第１の接着剤組成物において用
いるガラス転移温度が−５０℃〜１００℃のポリマー化
合物の重量平均分子量は特に限定されないが、使用され
るポリマー化合物の造膜性により適宜選択することがで
きる。例えば、ポリエステルを用いる場合は、その重量
平均分子量は５，０００〜５００，０００であることが
好ましく、ポリアクリル酸エステルやポリメタクリル酸
エステルを用いる場合は、それらの重量平均分子量は
５，０００〜２，０００，０００であることが好まし
い。

【０００８】本発明による第１の接着剤組成物において
用いるガラス転移温度が−５０℃〜１００℃のポリマー
化合物１００重量部に対して、前記エポキシ化合物の配
合量は、好ましくは５〜１，０００重量部、より好まし
くは１０〜１００重量部である。配合量が１，０００重
量部より多いと、樹脂フィルム又は金属箔に塗布可能な
性状を保ちにくく、５重量部より少ないと、硬化が不足
し、充分な耐熱性が得られなくなるおそれがある。

【０００９】一般的に、ガラス転移温度が−５０℃〜２
０℃の範囲にあるポリマー化合物は室温において粘着性
を示すので、発明による第１の接着剤組成物においてガ
ラス転移温度が−５０℃〜２０℃の範囲にあるポリマー
化合物を用いる場合には、室温下において、金属箔と第
１の接着剤組成物層が設けられた樹脂フィルムとを仮貼
合することができる。一方、ガラス転移温度が２０℃〜
１００℃の範囲にあるポリマー化合物は室温下において
一般的に接着性を示さないことから、発明による第１の
接着剤組成物においてガラス転移温度が２０℃〜１００
℃の範囲にあるポリマー化合物を用いる場合には、ヒー
トラミネーションにより金属箔と接着剤組成物層が設け
られた樹脂フィルムとを貼合することができる。ヒート
ラミネーション条件は、用いる接着剤組成物層の成分に
よって異なるが５０℃〜１４０℃の範囲で行うことがで
きる。また、このようなヒートラミネートはホットプレ
ス機や加熱ロールを用いて行うことができる。

【００１０】本発明による第１の接着剤組成物において
用いる光カチオン触媒としては、ｐ−メトキシベンゼン
ジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル
イオドニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニ
ルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェ
ニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート又はこ
れらの誘導体を挙げることができる。光カチオン触媒
は、エポキシ化合物１００重量部に対して０．０５〜３
０重量部であることが好ましい。０．０５重量部未満で
はエポキシ化合物の光硬化反応が不充分となり、また、
３０重量部より多い場合は、光カチオン触媒の分解成分
が多量となり、いずれの場合も、得られる回路形成用基
板の耐熱性や接着力が低下するおそれがある。

【００１１】本発明による第２の接着剤組成物は、ガラ
ス転移温度が−５０℃〜１００℃の範囲のエポキシ修飾
ポリマー化合物及び光カチオン触媒を含むことができ
る。本発明による第２の接着剤組成物において用いるエ
ポキシ修飾ポリマー化合物は、ポリマー成分の主鎖末端
あるいは側鎖にエポキシ基を有するものであり、ガラス
転移温度が−５０℃〜１００℃の範囲のものである。こ
のようなエポキシ修飾ポリマー化合物としては、例えば
主鎖末端あるいは側鎖に水酸基、アミノ基、若しくはカ
ルボキシル基を有するポリマー成分をエピハロヒドリン
などと反応させることにより、エポキシ基を修飾したも
のや、主鎖末端あるいは側鎖に不飽和脂肪環を有するポ
リマー成分に過酢酸等の過酸化物により酸化してシクロ
ヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオキサイド基
あるいはシクロペンテンオキシド基などのエポキシ基を
修飾したものなどを挙げられることができる。このよう
なポリマー成分中に主鎖を構成するポリマーとしては、
ポリエーテル、ポリエステル、ポリアクリル酸エステ
ル、ポリメタクリル酸エステル、ポリウレタン、又はポ
リビニルエーテルなどを挙げることができる。これらの
主鎖を構成するポリマーは単独重合体であっても、共重
合体であってもよい。

【００１２】エポキシ修飾ポリマー化合物の重合平均分
子量は５，０００〜３，０００，０００の範囲であれば
特に限定されない。また、エポキシ当量は５００〜５
０，０００の範囲であれば特に限定されない。このよう
なエポキシ修飾ポリマー化合物としては市販のものを用
いることができる。特に東洋紡績株式会社より市販され
ているエポキシ修飾ポリエステル（商品名「バイロンＥ
Ｐ２９４０」）などを用いることが好ましい。

【００１３】第２の接着剤組成物においては、ガラス転
移温度が−５０℃〜１００℃の範囲の前記エポキシ修飾
ポリマー化合物の１種を単独で若しくは２種以上を組合
せて用いることができ、更に、第１の接着剤組成物にお
いて用いる前記エポキシ化合物１種又はそれ以上を組合
せて用いることにより、樹脂フィルムと金属箔との接着
性を更に向上することができる。本発明による第２の接
着剤組成物に前記エポキシ化合物を組み合わせる場合に
おいて、ガラス転移温度が−５０℃〜１００℃の範囲の
エポキシ修飾ポリマー１００重量部に対して、前記エポ
キシ化合物の配合量は、好ましくは０〜１，０００重量
部、より好ましくは１０〜１００重量部である。配合量
が１，０００重量部より多いと、樹脂フィルム又は金属
箔に塗布可能な性状を保ちにくくなる。

【００１４】第２の接着剤組成物においても、光カチオ
ン触媒としては前記の第１の接着剤組成物で説明した光
カチオン触媒を用いることができる。光カチオン触媒
は、エポキシ修飾ポリマー化合物（又はエポキシ修飾ポ
リマー化合物と前記エポキシ化合物との混合物）１００
重量部に対し、０．０５〜３０重量部の量で配合するこ
とができる。０．０５重量部未満ではエポキシ化合物の
光硬化反応が不充分となり、また、３０重量部より多い
場合は、光カチオン触媒の分解成分が多量となり、いず
れの場合も、得られる回路形成用基板の耐熱性や接着力
が低下するおそれがある。

【００１５】本発明による第１及び第２の接着剤組成物
は、それぞれ、前記エポキシ化合物と、ガラス転移温度
が−５０℃〜１００℃の範囲の前記ポリマー化合物、及
びガラス転移温度が−５０℃〜１００℃の範囲の前記エ
ポキシ修飾ポリマー化合物に前記光カチオン触媒に加え
て、公知の光安定剤、熱安定剤、架橋剤、可塑剤及び／
又はフィラー等を配合することができる。

【００１６】本発明による第１及び第２の接着剤組成物
は、前記のとおり、回路形成用基板を製造する際に用い
る。回路形成用基板は、前記のとおり、樹脂フィルム
と、その樹脂フィルムの一方の表面上に形成された硬化
接着剤層と、その硬化接着剤層の上にその接着剤によっ
て固定された金属箔とを含む。本発明の回路形成用基板
においては、樹脂フィルムとして、従来法のように高耐
熱性材料を用いる必要はなく、約１４０℃以下の加熱処
理に耐えることのできる汎用の樹脂材料を用いることが
できる。ここで「約１４０℃以下の加熱処理に耐えるこ
とができる」とは、金属箔と貼り合わせた状態で約１４
０℃以下に約１分間放置しても実質的に寸法が変化しな
い寸法安定性を有することを意味する。具体的には、金
属箔と貼り合わせた汎用の樹脂フィルム１０ｃｍ角のシ
ートを１４０℃で１分間放置して、ソリが３ｍｍ以下と
なるものが使われる。また、本発明においては、この樹
脂フィルムを介して接着剤組成物に光を照射して光カチ
オン触媒を活性化させるので、その目的を達成すること
ができる範囲で光透過性であることが必要である。

【００１７】こうした汎用の樹脂材料としては、具体的
には、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、又はポリエチ
レンナフタレート）、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポ
リメチルペンテン樹脂）、ポリアクリレート樹脂、ポリ
メタクリレート樹脂（例えば、ポリメチルメタクリレー
ト）、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、又は
ポリアミド樹脂を用いることができる。また、ポリイミ
ド、ポリエーテルケトン、ポリシロキサン、フッ素樹
脂、又はポリスルフィド等の耐熱性樹脂も使用可能であ
る。樹脂フィルムの厚さは、特に限定されず、最終電子
製品の種類によって適宜選択することができるが、例え
ば、非接触データキャリアを製造する場合には、樹脂フ
ィルムの厚さは、１６〜２５０μｍであることができ
る。

【００１８】また、本発明の回路形成用基板に用いる金
属箔は、回路形成が可能な導電性を示す材料である限り
特に限定されず、例えば、金属単体や合金だけでなく、
金属酸化物をドープした金属であってもよい。このよう
な金属箔としては、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケ
ル、ステンレススチール、又は酸化錫インジウム等が挙
げることができる。金属箔は、金属を圧延するなどの通
常の方法により、箔状化したものであってもよいが、ポ
リエステルやポリプロピレンなどのプラスチックフィル
ムを支持フィルムとして金属を蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティング電解又は無電解メッキ法等により
金属箔状に支持フィルム上に形成したものを用いてもよ
い。この場合、支持フィルムは金属層を樹脂フィルムと
接着した後、回路を形成する前に剥離除去される。

【００１９】本発明の回路形成用基板に用いる金属箔の
厚さは、０．１〜２００μｍ程度のものが用いられる。
金属箔の厚さが、１０〜２００μｍの場合は通常の方法
により得られる金属箔が一般的に使われ、０．１〜１０
μｍの場合は、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、電解又は無電解メッキ法により得られるものが
一般的に用いられる。また、前記樹脂フィルムと前記金
属箔との間に配置される接着剤組成物層の厚さも、特に
限定されず、最終電子製品の種類によって適宜選択する
ことができるが、例えば、非接触データキャリアを製造
する場合には、接着剤組成物層（硬化後）の厚さは、１
〜１００μｍであることができる。

【００２０】本発明による回路基板用接着剤組成物は、
樹脂フィルム又は金属箔など表面上に塗布可能な性状
（例えば、ペースト状、溶液状、分散液状）であるか、
又は塗布可能な形状にすることのできる性状で提供され
る。接着剤組成物の溶媒としては通常の有機溶媒、例え
ば、酢酸エチル、酢酸ブチル、塩化メチレン、クロロホ
ルム、ベンゼン、キシレン、トルエン、アセトン又はメ
チルエチルケトン等をを用いることができる。前記接着
剤組成物と金属箔との貼合方法としては、樹脂フィルム
上に塗布した後に金属箔と貼合する方法、金属箔に塗布
した後にフィルムと貼合する方法、剥離性を示すフィル
ムに接着剤組成物を塗布した後に樹脂フィルムと貼合
し、樹脂フィルムに転写してから金属箔と貼合する方法
がある。

【００２１】なお、本発明の回路形成用基板における引
き剥がし強度及びずりせん断強度は、具体的には、例え
ば、後述する実施例に記載の方法によって測定すること
ができる。引き剥がし強度については、室温において１
０００ｇ／２５ｍｍ以上の強度を示せば、折り曲げや加
圧により回路形成後の金属箔と樹脂フィルムが容易に剥
離することはない。また、１３０℃の環境下で、引き剥
がし強度が５０ｇ／２５ｍｍ以上であり、且つ１３０℃
下でずりせん断強度が８００ｇ／１０ｍｍ²以上であれ
ば、導電性接着剤の加熱硬化処理等の後加工において接
着剤が流動が起こりにくくなり、回路の配線が変形破壊
されるおそれがなくなる。

【００２２】本発明による回路形成用基板を製造するに
は、例えば、樹脂フィルムの一方の表面上にペースト状
又は溶液状の前記接着剤組成物を塗布し、必要により、
乾燥させて接着剤組成物層を形成させる。続いてその接
着剤組成物層の上に金属箔（すなわち、回路が形成され
ていない状態の箔）を仮接着する。接着剤組成物が室温
で粘着性を有する場合は室温条件下で低加圧下で貼合す
ることができ、接着剤組成物がヒートシール性であった
り室温で低接着性の場合には加熱及び加圧下で貼合する
ことができる。紫外線ランプとしては、キセノンランプ
や水銀灯を使用することが好ましく、その照射量は４０
〜２００Ｗ／ｃｍで１秒〜１分間の範囲が好ましい。続
いて、樹脂フィルムの外側から、光カチオン触媒を活性
化させることのできる光線（一般的には、紫外線）を照
射することにより接着剤組成物層を硬化させる。こうし
て、樹脂フィルムと金属箔とが硬化接着剤層によって強
固に接着された積層体、すなわち、回路形成用基板が得
られる。

【００２３】こうして得られた回路形成用基板上の金属
箔の一部を、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、王水、水酸化
ナトリウム水溶液、又は塩化第二鉄水溶液等によって除
去して所望の回路を形成し、回路基板を製造することが
できる。更に、この回路基板上の回路に電子部品（例え
ば、ＩＣチップ、コンデンサー及び／又は電池など）を
導電性接着剤によって接合し、更に、必要によりその上
から熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂によって封止して、樹
脂封止型の非接触データキャリアを製造することができ
る。

【００２４】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、これらは本発明の範囲を限定するものではな
い。以下の実施例において、Ｔｇはガラス転移温度であ
り、Ｍｗは、重量平均分子量である。

【実施例１】飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績社製，商
品名＝バイロン３００；Ｔｇ＝６℃，Ｍｗ＝２０，００
０）３０ｇと環式脂肪族エポキシ化合物（旭電化工業社
製，商品名＝アデカオプトマーＫＲＭ−２１１０；エポ
キシ当量＝１３１〜１４３）１０ｇとトリフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネート誘導体からなる
光カチオン触媒（旭電化工業社製，商品名＝アデカオプ
トマーＳＰ−１７０）１ｇとメチルエチルケトン２０ｇ
とトルエン５０ｇとを混合して接着剤組成物溶液を調製
した。上記溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム（厚さ＝５０μｍ）の一方の表面の全面に
塗布し、１００℃で２分間乾燥させた。乾燥後の接着剤
の厚さは２０μｍであった。この接着剤上に銅箔（厚さ
＝３５μｍ）をのせ、加熱型ラミネーターロールの間を
通過させ、１３０℃の加熱下で仮接着した。この積層体
のＰＥＴ面側から８０Ｗ／ｃｍで２秒間の条件で紫外光
を照射し、接着剤組成物を硬化させ、本発明による回路
形成用基板を得た。

【００２５】

【実施例２】接着剤組成物溶液として、以下の接着剤組
成物溶液を用いること以外は前記実施例１の操作を繰り
返して、本発明による回路形成用基板を得た。この実施
例２で用いた接着剤組成物溶液は、エポキシ基修飾ポリ
エステル溶液（東洋紡績社製，商品名＝バイロンＥＰ２
９４０；Ｔｇ＝７０℃；Ｍｗ＝２０，０００，エポキシ
当量＝１０，０００，メチルエチルケトン及びトルエン
の３０％溶液）１００ｇと光カチオン触媒（旭電化工業
社製，商品名＝アデカオプトマーＳＰ−１７０）１ｇと
を混合して調製した。

【００２６】

【実施例３】接着剤組成物溶液として、以下の接着剤組
成物溶液を用いること以外は前記実施例１の操作を繰り
返して、本発明による回路形成用基板を得た。この実施
例３で用いた接着剤組成物溶液は、エポキシ基修飾ポリ
エステル溶液（東洋紡績社製，商品名＝バイロンＥＰ２
９４０；Ｔｇ＝７０℃；Ｍｗ＝２０，０００，固形分＝
３０重量％；メチルエチルケトン及びトルエンの混合溶
液；エポキシ当量＝１０，０００）１００ｇと環式脂肪
族型エポキシ樹脂（旭電化工業社製，商品名＝アデカオ
プトマーＫＲＭ−２１１０；エポキシ当量＝１３１〜１
４３）１０ｇと光カチオン触媒（旭電化工業社製，商品
名＝アデカオプトマーＳＰ−１７０）１ｇとを混合して
調製した。

【００２７】

【実施例４】接着剤組成物溶液として、以下の接着剤組
成物溶液を用いること以外は前記実施例１の操作を繰り
返して、本発明による回路形成用基板を得た。この実施
例４で用いた接着剤組成物溶液は、アクリル酸ブチル−
アクリル酸メチル共重合体（Ｔｇ＝−２０℃，Ｍｗ＝１
００，０００）３０ｇと環式脂肪族型エポキシ化合物
（旭電化工業社製，商品名＝アデカオプトマーＫＲＭ−
２１１０；エポキシ当量＝１３１〜１４３）１０ｇと光
カチオン触媒（旭電化工業社製，商品名＝アデカオプト
マーＳＰ−１７０）１ｇとを混合して調製した。

【００２８】

【実施例５】飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績社製，商
品名＝バイロン３００；Ｔｇ＝６℃；Ｍｗ＝２０，００
０）３０ｇとビスフェノールＦ型エポキシ化合物（旭電
化工業社製，商品名＝アデカオプトマーＫＲＭ−２４９
０；エポキシ当量＝１７０〜１９０）１０ｇと光カチオ
ン触媒（旭電化工業社製，商品名＝アデカオプトマーＳ
Ｐ−１７０）１ｇとメチルエチルケトン２０ｇとトルエ
ン５０ｇとを混合して接着剤組成物溶液を調製した。

【００２９】

【実施例６】飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績社製，商
品名＝バイロン３００；Ｔｇ＝６℃；Ｍｗ＝２０，００
０）３０ｇとフェノールノボラック型エポキシ化合物
（旭電化工業社製，商品名＝アデカオプトマーＫＲＭ−
２６２０；エポキシ当量＝１７５〜１９５）１０ｇと光
カチオン触媒（旭電化工業社製，商品名＝アデカオプト
マーＳＰ−１７０）１ｇとメチルエチルケトン２０ｇと
トルエン５０ｇとを混合して接着剤組成物溶液を調製し
た。

【００３０】

【比較例１】飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績社製，商
品名＝バイロン３００；Ｔｇ＝６℃）３０ｇとメチルエ
チルケトン２０ｇとトルエン５０ｇとを混合して接着剤
組成物溶液を調製した。上記溶液を厚さ５０μｍのＰＥ
Ｔフィルムの一方の表面の全面に塗布し、１００℃で２
分間乾燥させた。乾燥後の接着剤の厚さは２０μｍであ
った。この接着剤上に銅箔（厚さ＝３５μｍ）をのせ、
加熱型ラミネーターロールを用い、１３０℃加熱下で貼
合し、比較用の回路形成用基板を得た。

【００３１】

【比較例２】飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績社製，商
品名＝バイロン３００；Ｔｇ＝６℃）３０ｇ、ジグリシ
ジルビスフェノールＡエーテル５ｇ、ジシアンアミド５
ｇ、メチルエチルケトン２０ｇ、及びトルエン５０ｇを
混合して接着剤組成物溶液を調製した。上記溶液をＰＥ
Ｔフィルム（厚さ＝５０μｍ）の一方の表面の全面に塗
布し、１００℃で２分間乾燥させた。乾燥後の接着剤の
厚さは２０μｍであった。この接着剤上に銅箔（厚さ＝
３５μｍ）をのせ、ホットプレス機を用い、１７０℃に
おいて２時間、１５ｋｇ／ｃｍ²加圧下で貼合した。し
かしながら、ＰＥＴフィルムが貼合時の加熱条件に耐え
ることができず、変形及び収縮が著しいため、回路形成
用基板としての使用は不可能であった。

【００３２】

【物性評価】（１）引き剥がし強度 前記実施例１〜６及び比較例にて製造した回路形成用基
板から幅２５ｃｍのサンプルを切り出し、そのサンプル
の端部において、樹脂フィルム（ＰＥＴフィルム）側
と、銅箔及び接着剤層側とをそれぞれ固定し、両者をサ
ンプルの長さ方向に正反対の方向に引っ張り、樹脂フィ
ルムを接着剤層から剥がすのに必要な荷重（すなわち、
１８０°引き剥がし強度）を室温下及び１３０℃下で測
定した。測定結果を表１に示す。表１において、基板破
壊とは、接着剤層から破壊せずにサンプルが引きちぎら
れて破壊したことを示す。

【００３３】

【００３４】（２）ずりせん断強度 前記実施例１〜６及び比較例にて用いた、樹脂フィルム
（ＰＥＴフィルム）、接着剤組成物溶液及び銅箔を用い
て、ずりせん断強度測定用サンプルを製造した。すなわ
ち、幅１０ｍｍで長さが約３０ｍｍ程度のＰＥＴフィル
ム片、及びそのＰＥＴフィルム片と同様の寸法の銅箔を
用意し、ＰＥＴフィルム片の一方の端部（１０ｍｍ×１
０ｍｍ）と銅箔の一方の端部（１０ｍｍ×１０ｍｍ）と
をその部分でのみ積層させて、両者を接着剤組成物で接
着させ、全体の長さが約５０ｍｍのサンプルを製造し
た。すなわち、サンプルは、その長さ方向に、ＰＥＴフ
ィルム片の単層部分（約２０ｍｍ×１０ｍｍ）と、積層
部分（１０ｍｍ×１０ｍｍ）と、銅箔片の単層部分（約
２０ｍｍ×１０ｍｍ）とからなる。こうして製造したサ
ンプルのＰＥＴフィルム片の端部と銅箔片の端部とをサ
ンプルの長さ方向に正反対の方向に引っ張り、両者を剥
がすのに必要な荷重（すなわち、ずりせん断強度）を１
３０℃下で測定した。測定結果を表２に示す。

【００３５】

【００３６】実施例１〜６で製造した本発明による接着
剤組成物は、高温雰囲気下においても優れた引き剥がし
強度及びずりせん断力を示し、回路基板用の接着剤組成
物として満足のいくものであった。

【００３７】

【発明の効果】発明による接着剤組成物を用いると、樹
脂フィルムと金属箔フィルムとの硬化工程において高温
で長時間行う必要がなく、樹脂フィルムに要求される耐
熱性の程度も緩和され、廉価な材料を用いることができ
る。更に、従来の加熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を用い
る場合には、硬化工程は炉内で高温で長時間加熱する必
要があったのに対し、発明による接着剤組成物を用いる
と、前記の硬化工程のすべてをロールで作業できるた
め、回路形成用基板が加熱炉の大きさに制限されること
もなく、また、光照射によって瞬時に硬化が完了し、貼
合と同時に回路形成用基板が完成するので大量生産に適
しており、コスト低減に寄与できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 章 埼玉県浦和市木崎４−10−３ Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB17 AB33B AH02G AK01A AK01G AK41G AK42 BA02 CA30G CB00 EH46 EJ54 GB43 JA05G JK01 JK06 JL02 JL08G YY00G 4J040 CA032 DA002 DB032 DD052 DD062 DE032 DF042 DF052 DF072 EC061 EC071 EC091 EC111 EC151 EC161 EC261 ED002 EF002 EG002 EL022 GA11 JA09 JB07 KA13 LA02 MA02 MA10 NA20 5E343 AA33 CC03 CC06 GG20

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ化合物と、ガラス転移温度が−
   ５０℃〜１００℃の範囲のポリマー化合物と、光カチオ
   ン触媒とを含むことを特徴とする、光カチオン重合性の
   回路基板用接着剤組成物。
2. 【請求項２】 ガラス転移温度が−５０℃〜１００℃の
   範囲のエポキシ修飾ポリマー化合物と、光カチオン触媒
   とを含むことを特徴とする、光カチオン重合性の回路基
   板用接着剤組成物。
3. 【請求項３】 樹脂フィルムと、その樹脂フィルムの一
   方の表面上に塗布され、請求項１又は２に記載の接着剤
   組成物層を光硬化させて形成される硬化接着剤層と、そ
   の硬化接着剤層の上に接着固定された金属箔との積層体
   を含むことを特徴とする、回路形成用基板。