JP4752417B2 - センサ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体微小機械構造を有するセンサ装置に関する。
従来、圧力や加速度等の物理量を検出するセンサ装置として、半導体プロセスを基盤としたマイクロマシン技術を用いて形成された半導体微小機械構造、いわゆるMEMS(Micro Electro Mechanical System)技術によりキャパシタを構成し、そのキャパシタの静電容量が、付与された物理量に応じて変化することを利用してその静電容量から物理量を検出するようにしたセンサ装置が知られている。
図9は、上述のような背景技術に係るセンサ装置の構成を示すブロック図である(例えば、特許文献1参照。)。図9に示すセンサ装置101は、MEMS基板上に構成された物理量検出用のキャパシタ102と、物理量が付与されていない場合におけるキャパシタ102の静電容量と同じ静電容量Crを有し、参照用に用いられる個別部品のキャパシタ103と、演算増幅器104と、演算増幅器104の帰還用キャパシタ105と、キャパシタ103を介して演算増幅器104の反転入力端子へ振幅一定の交流電圧V1を出力する交流電圧源106と、演算増幅器104の出力電圧V2に交流電圧源106から出力された交流電圧V1を加算してその加算電圧を、キャパシタ102を介して演算増幅器104の反転入力端子へ出力する加算器107とを備えている。
そして、キャパシタ102,103は、演算増幅器104の反転入力端子に接続されているため、キャパシタ102に付与された物理量によってキャパシタ102の静電容量Csが変化し、キャパシタ103の静電容量Crとの間に差異が生じると、演算増幅器104の反転入力端子の電位が変化する結果、反転入力端子の電位を基準電位(演算増幅器104の非反転入力端子の電位)と等しくするように、演算増幅器104の出力電圧V2が変化する。そうすると、以下の式(1)で示す関係が成立する。
Cr・V1=Cs・V2 ・・・(1)
従って、式(1)から、キャパシタ102に物理量が付与されて静電容量Csが変化すると、演算増幅器104の出力電圧V2が変化するので、出力電圧V2からキャパシタ102に付与された物理量を検出することができるようになっている。
特開2000−65664号公報
ところで、上述のように構成されたセンサ装置では、キャパシタ102の静電容量Csとキャパシタ103の静電容量Crとは、製造ばらつき等によりそれぞればらつくため、センサ装置101毎に静電容量Cs,Crにばらつきが生じ、式(1)においてセンサ装置101毎に同じ静電容量Csの変化量に対して得られる検出値である出力電圧V2が異なる結果、複数のセンサ装置101間で、単位物理量当たりに得られる検出値、すなわち物理量の検出感度にばらつきが生じるという不都合があった。
本発明は、このような問題に鑑みて為された発明であり、複数のセンサ装置間における物理量の検出感度のばらつきを低減することができるセンサ装置を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係るセンサ装置は、半導体微小機械構造を有すると共に外部から付与された物理量に応じて静電容量が変化する物理量検出用キャパシタと、前記物理量に対する静電容量の変化が前記物理量検出用キャパシタよりも小さい参照用キャパシタと、前記物理量検出用キャパシタの静電容量と前記参照用キャパシタの静電容量との差に基づいて前記物理量を検出する検出部とを備え、前記参照用キャパシタは、前記物理量検出用キャパシタと同一の基板上に前記半導体微小機械構造を有して形成されると共に印加された電圧に応じて静電容量が増加するものであり、前記物理量検出用キャパシタの電極と前記参照用キャパシタの電極とは分離されており、前記検出部は、一方の信号入力端子が前記物理量検出用キャパシタに接続され、他方の信号入力端子が前記参照用キャパシタに接続され、差動出力信号を出力する全差動型演算増幅器と、前記差動出力信号を増幅して出力する差動アンプと、直流電圧を直流のまま前記物理量検出用キャパシタに印加することにより、前記物理量検出用キャパシタを介して前記全差動型演算増幅器における前記一方の信号入力端子へ電圧を出力する電圧源と、前記差動アンプの出力信号から帰還電圧を生成し、当該帰還電圧を前記参照用キャパシタを介して前記全差動型演算増幅器における他方の信号入力端子へ帰還する電圧調整回路とを備え、前記全差動型演算増幅器、前記差動アンプ、前記電圧調整回路、及び前記参照用キャパシタによって、前記物理量検出用キャパシタの静電容量と前記参照用キャパシタの静電容量とが等しくなるまで前記参照用キャパシタの静電容量を増加させるように、前記帰還電圧を上昇させるフィードバックループが構成され、前記検出部は、前記帰還電圧を、前記物理量を示す検出信号として出力すること、を特徴としている。
また、上述のセンサ装置において、前記帰還電圧を予め設定された閾値と比較する比較部と、予め設定された周波数の周期信号を生成する周期信号生成部と、前記比較部による比較結果に応じて前記周期信号生成部により生成された周期信号の周期の数を計数し、当該計数値を前記物理量の検出値として出力する計数部とを備えることを特徴としている。
このような構成のセンサ装置は、半導体微小機械構造を有すると共に外部から付与された物理量に応じて静電容量が変化する物理量検出用キャパシタと、外部から付与された物理量に対する静電容量の変化が物理量検出用キャパシタよりも小さい参照用キャパシタとが、同一の基板上に半導体微小機械構造を有して形成されるので、物理量検出用キャパシタと参照用キャパシタとの間における静電容量の差のばらつきが低減され、物理量検出用キャパシタの静電容量と参照用キャパシタの静電容量との差に基づく物理量の検出感度のばらつきが、複数のセンサ装置間において低減される。
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係るセンサ装置の構成の一例を示すブロック図である。図1に示すセンサ装置1は、MEMS基板2と、検出部3と、直流電圧源4と、電圧調整回路5とを備えている。また、MEMS基板2には、物理量検出用キャパシタ21と、参照用キャパシタ22とがMEMS技術により形成されている。検出部3は、物理量検出用キャパシタ21の静電容量Csと参照用キャパシタ22の静電容量Crefとの差に基づいて物理量検出用キャパシタ21に付与された物理量を検出する回路部で、演算増幅器31と、帰還インピーダンス32とを備えている。
帰還インピーダンス32は、例えば抵抗である。そして、帰還インピーダンス32は演算増幅器31の出力端子と反転入力端子との間に接続され、演算増幅器31の非反転入力端子はグラウンドに接続されている。これにより、演算増幅器31は、反転増幅器として動作する。
図2は、MEMS基板2の構造の一例を示す正面図である。図2に示すMEMS基板2は、例えば付与された加速度(物理量)に応じて静電容量が変化する物理量検出用キャパシタ21と、加速度に対する静電容量の変化が物理量検出用キャパシタ21よりも小さい参照用キャパシタ22との構造の一例であり、大略的に、平板状のシリコン基板から成る主基板201が、MEMS技術を用いたエッチングなどによってこの図2で示すような形状に彫り出され、平板状のガラス基板から成る支持基板に積層されることにより、主基板201上に物理量検出用キャパシタ21と参照用キャパシタ22とが形成されている。主基板201は、支持基板に対して、たとえば陽極接合によって接合される。
物理量検出用キャパシタ21は、略中央に可動部材202が、図2のAA’方向に変位自在となるように、そのAA’方向の両端面が撓み変形可能な梁203,204によって前記支持基板に支持されている。前記支持基板からはまた、可動部材202の一端側で、一対の支持柱205,206が立設されており、その支持柱205,206からは、可動部材202の他端側へ向けて、支持梁207,208が延設されている。前記支持梁207,208には、櫛歯状となるように、電極209,210が連設されている。これに対応して、可動部材202の図2のBB’方向の両端面にも、櫛歯状の電極211,212が設けられている。
従って、MEMS基板2に加速度が付与されて可動部材202がAA’方向に変位すると、電極209,210と電極211,212との間の静電容量Csが変化するようになっている。また、梁203,204の形状によって、可動部材202の図2のBB’方向の変位は抑制されている。一方、検知方向である図2のAA’方向には変位自在であるけれども、過大変位を制限するために、ストッパ213,214が前記支持基板から立設されている。
参照用キャパシタ22は、物理量検出用キャパシタ21における梁203,204の代わりに梁221,222を備えている他、物理量検出用キャパシタ21と同様に構成されている。そして、梁221,222は、梁203,204よりも太さや厚みが大きくされて剛性が高められており、参照用キャパシタ22は、電極209,210と電極211,212との間の静電容量Crefの、加速度に対する変化が物理量検出用キャパシタ21よりも小さく、略ゼロになるようにされている。
そして、参照用キャパシタ22は、梁221,222の構造を除いて、物理量検出用キャパシタ21と同様の構造により形成されているので、加速度が付与されていない場合において、物理量検出用キャパシタ21の静電容量Csと参照用キャパシタ22の静電容量Crefとが略同一にされる。
また、物理量検出用キャパシタ21と参照用キャパシタ22とは、同一のMEMS基板2上に同一の半導体プロセスによって形成されるので、物理量検出用キャパシタ21と参照用キャパシタ22とは、製造ばらつきによる特性ばらつきが同様となる結果、物理量検出用キャパシタ21の静電容量Csと参照用キャパシタ22の静電容量Crefとの間の差分に対する製造ばらつきの影響が低減される。
なお、物理量検出用キャパシタ21は、加速度によって静電容量が変化する例を示したが、例えば物理量検出用キャパシタ21に付与された圧力に応じて静電容量が変化するダイアフラム形状のキャパシタであってもよく、例えば温度、湿度等、他の物理量に対して静電容量が変化するキャパシタであってもよい。そして、参照用キャパシタ22は、これらの物理量検出用キャパシタ21と同一のMEMS基板2上に形成され、理想的にはこれら物理量に対する容量変化がゼロ(不感)であることが望ましいが、物理量検出用キャパシタ21よりもこれら物理量に対する容量変化が小さくなるようにされていればよい。
図1に戻って、直流電圧源4は、物理量検出用キャパシタ21を介して演算増幅器31の反転入力端子へ、直流電圧Vdcを出力する。演算増幅器31は、出力信号Vdを電圧調整回路5と参照用キャパシタ22とを介して反転入力端子へ帰還する。電圧調整回路5は、例えば演算増幅器31の出力信号Vdを増幅する増幅回路を用いて構成されており、演算増幅器31から出力された出力信号Vdを増幅して、物理量検出用キャパシタ21における静電容量Csの変化、すなわち検出された物理量を示す検出信号Voutとして外部へ出力すると共に参照用キャパシタ22へ帰還信号として出力する。
次に、上述のように構成されたセンサ装置1の動作について説明する。まず、MEMS基板2に加速度が印加されると、物理量検出用キャパシタ21における可動部材202が変位して物理量検出用キャパシタ21の静電容量Csが変化する。一方、静電容量Crefは、加速度に対して変化せず、電圧調整回路5からの出力電圧も初期状態が維持されている。そうすると、物理量検出用キャパシタ21における静電容量Csの変化に応じて静電容量Csと静電容量Crefとの間に生じた静電容量の差に基づき演算増幅器31における反転入力端子の電位が変化し、反転入力端子と非反転入力端子との間に生じた電圧が増幅されて出力信号Vdとして電圧調整回路5へ出力される。
この場合、静電容量Crefは、物理量検出用キャパシタ21に加速度が付与されていない場合における初期容量値と等しいことから、出力信号Vdは、物理量検出用キャパシタ21における静電容量Csの加速度に応じた変化量を示している。そして、電圧調整回路5によって、演算増幅器31から出力された出力信号Vdが増幅され、参照用キャパシタ22へ直流の帰還電圧Vrとして出力される。
参照用キャパシタ22は、帰還電圧Vrが印加されると、電極209,210と電極211,212との間に発生する静電引力により電極間距離が縮小し、静電容量Crefが増加する。そして、演算増幅器31、電圧調整回路5、及び参照用キャパシタ22により構成されたフィードバックループにより、静電容量Crefが増加して静電容量Csと等しくなり、演算増幅器31における反転入力端子の電位が非反転入力端子の基準電位と等しくなるまで帰還電圧Vrが増大される。
そうすると、帰還電圧Vrは、物理量検出用キャパシタ21に付与された加速度に起因する静電容量Csと静電容量Crefとの差分を相殺するように電圧が上昇する結果、帰還電圧Vrは、物理量検出用キャパシタ21における静電容量Csの変化、すなわち検出された物理量を示すこととなり、電圧調整回路5によって検出信号Voutとして外部へ出力される。
これにより、物理量検出用キャパシタ21と参照用キャパシタ22とは、同一のMEMS基板2上に同一の半導体プロセスによって形成され、上述の通り物理量検出用キャパシタ21の静電容量Csと参照用キャパシタ22の静電容量Crefとの間の差分に対する製造ばらつきの影響が低減されるので、複数のセンサ装置1間における単位加速度当たりに得られる検出信号Voutのばらつき、すなわち物理量の検出感度のばらつきを低減することができる。
なお、図3に示すセンサ装置1aのように、図1に示す検出部3の代わりに全差動型オペアンプ33(全差動型演算増幅器)と、帰還用のキャパシタ34,35と、差動アンプ36とを備えて構成された検出部3aを用いてもよい。図3に示すセンサ装置1aにおいて、直流電圧Vdcは、直流電圧源4から物理量検出用キャパシタ21を介して全差動型オペアンプ33における一方の信号入力端子へ出力され、全差動型オペアンプ33の差動出力信号が差動アンプ36によって増幅されて電圧調整回路5及び参照用キャパシタ22を介して全差動型オペアンプ33の他方の信号入力端子へ帰還される。
また、図4に示すセンサ装置1bのように、図1に示す検出部3の代わりに演算増幅器37(第1の演算増幅器)と、演算増幅器38(第2の演算増幅器)と、演算増幅器37の帰還用インピーダンス39と、演算増幅器38の帰還用インピーダンス40と、減算回路41(差分出力部)とを備えて構成された検出部3bを用いてもよい。
図4に示すセンサ装置1bにおいて、直流電圧Vdcは、直流電圧源4から物理量検出用キャパシタ21を介して演算増幅器37の反転入力端子へ出力され、演算増幅器37によって反転増幅されて減算回路41へ出力され、減算回路41によって演算増幅器37の出力信号と演算増幅器38の出力信号との差分が帰還信号として電圧調整回路5及び参照用キャパシタ22を介して演算増幅器38の反転入力端子へ出力されている。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態に係るセンサ装置について説明する。図5は、本発明の第2の実施形態に係るセンサ装置1cの構成の一例を示すブロック図である。図5に示すセンサ装置1cと図1に示すセンサ装置1とでは、下記の点で異なる。すなわち、図5に示すセンサ装置1cでは、センサ装置1において直流電圧源4の代わりに交流電圧Vac1を出力する交流電圧源42を備える。そして、交流電圧Vac2を出力する交流電圧源43と、加算器6とをさらに備える。
また、交流電圧源43から出力される交流電圧Vac2は、図6に示すように、交流電圧源42から出力される交流電圧Vac1とは位相が180度異なるようにされている。さらに、交流電圧Vac1,Vac2の周波数は、物理量検出用キャパシタ21及び参照用キャパシタ22における可動部材202の機械的な共振周波数から十分離れた周波数にされており、交流電圧Vac1,Vac2によって物理量検出用キャパシタ21及び参照用キャパシタ22の可動部材202が振動し、静電容量Cs,Crefが変化することが抑制されている。
加算器6は、電圧調整回路5と参照用キャパシタ22との間に設けられ、電圧調整回路5から出力された帰還電圧Vrと交流電圧源43から出力された交流電圧Vac2とを加算して参照用キャパシタ22へ供給する。
なお、検出部3の代わりに、センサ装置1a,1bと同様、検出部3a,3bを用いてもよい。その他の構成は図1に示すセンサ装置1と同様であるのでその説明を省略し、以下本実施形態の特徴的な動作について説明する。図5に示すセンサ装置1cでは、交流電圧源42によって物理量検出用キャパシタ21に交流電圧Vac1が印加されるので、物理量検出用キャパシタ21に直流電圧Vdcが印加されるセンサ装置1,1a,1bと比べて、物理量検出用キャパシタ21のインピーダンスが低下し、従って交流電圧源42から物理量検出用キャパシタ21を介して検出部3へ流れる電流、すなわち物理量検出用キャパシタ21の静電容量Csが反映された信号成分が増加する。
また、センサ装置1cでは、電圧調整回路5から出力された帰還電圧Vrに、交流電圧源43から出力された交流電圧Vac2が加算されて参照用キャパシタ22へ印加されるので、参照用キャパシタ22に直流の帰還電圧Vrが印加されるセンサ装置1,1a,1bと比べて、交流電圧Vac2に対する参照用キャパシタ22のインピーダンスが低下し、従って加算器6から参照用キャパシタ22を介して検出部3へ流れる電流、すなわち参照用キャパシタ22の静電容量Crefが反映された信号成分が増加する。
このように、センサ装置1cでは、センサ装置1、1a,1bと比べて物理量検出用キャパシタ21及び参照用キャパシタ22から検出部3へ入力される信号成分が増大し、S/N比(信号対ノイズ比)が向上するので、検出部3から出力される出力信号Vdに対するノイズの影響が低減される結果、電圧調整回路5から出力される検出信号Voutに対するノイズの影響を低減することができる。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態に係るセンサ装置について説明する。図7は、本発明の第3の実施形態に係るセンサ装置1dの構成の一例を示すブロック図である。図7に示すセンサ装置1dと図5に示すセンサ装置1cとでは、下記の点で異なる。すなわち、図7に示すセンサ装置1dでは、電圧調整回路5の代わりに電圧調整回路5aを備える点で異なる。なお、検出部3の代わりに、センサ装置1a,1bと同様、検出部3a,3bを用いてもよい。
電圧調整回路5aは、検出部3から出力された帰還電圧Vrを、予め設定された閾値電圧Vrefと比較する比較回路51(比較部)と、予め設定された周波数の周期信号CLKを生成する発振器52(周期信号生成部)と、比較回路51による比較結果に応じて発振器52から出力された周期信号CLKの周期の数を計数し、その計数値CTを加速度の検出値をデジタル値で表す検出値Doutとして外部へ出力すると共に計数値CTの各ビットを表す信号b0〜b9を並列接続された抵抗R0〜R9の一端へそれぞれ出力する例えば10ビットのカウンタ53(計数部)と、並列接続された抵抗R0〜R9の他端が反転入力端子に接続され、非反転入力端子がグラウンドに接続された演算増幅器54と、演算増幅器54の反転入力端子と出力端子間を接続する帰還用の抵抗55とを備えている。
演算増幅器54と抵抗55とは、カウンタ53から抵抗R0〜R9の並列回路を介して供給される電流を帰還電圧Vrに変換する帰還増幅器を構成している。抵抗R0〜R9は、抵抗R0から抵抗R9へ向かって抵抗値が減少するようにその抵抗値がそれぞれ設定されており、計数値CTの上位側のビットがオンするに従って抵抗R0〜R9の並列回路を流れる電流Ictが大きく増大する。従って、カウンタ53の計数値CTは、抵抗R0〜R9の並列回路によって電流Ictに変換され、演算増幅器54と抵抗55とによって帰還電圧Vrに変換されて加算器6へ出力される。すなわち、抵抗R0〜R9の並列回路、演算増幅器54、及び抵抗55によって、カウンタ53の計数値CTを帰還電圧Vrに変換するDA変換器56が構成されている。
その他の構成は図5に示すセンサ装置1cと同様であるのでその説明を省略し、以下本実施の形態の特徴的な動作について説明する。図8は、図7に示すセンサ装置1dの動作を説明するための信号波形図である。まず、MEMS基板2に加速度が加わると、物理量検出用キャパシタ21の静電容量Csが増大し、参照用キャパシタ22の静電容量Crefとの間に差異が生じる。そうすると、その静電容量の差に応じて検出部3から比較回路51へ出力される出力信号Vdの信号レベルが増大する。
比較回路51では、静電容量Csと静電容量Crefとが略等しくなるタイミングを検出するべく検出部3から出力された出力信号Vdと、閾値電圧Vrefとが比較される。センサ装置1dの例においては、比較回路51は、出力信号Vdの電圧が略ゼロの場合にカウンタ53の計数動作を停止させるべく制御信号CCをローレベルでカウンタ53へ出力し、出力信号Vdの電圧が略ゼロではない場合にカウンタ53による計数動作を行わせるべく制御信号CCをハイレベルでカウンタ53へ出力する。そのため、閾値電圧Vrefは、出力信号Vdが略ゼロであるか否かを判別するための微少な電圧値に設定されている。そして、今、出力信号Vdは、略ゼロではなく閾値電圧Vrefを超えているので、図8(c)に示すように、比較回路51から制御信号CCがハイレベルでカウンタ53へ出力される。
次に、カウンタ53によって、制御信号CCがハイレベルの場合、発振器52から出力された周期信号CLKの例えば立ち上がりエッジが計数されることにより、周期信号CLKの周期の数が計数され、図8(d)に示すように、カウンタ53の計数値CTが増大すると共に計数値CTがDA変換器56へ出力される。そうすると、DA変換器56により計数値CTが帰還電圧Vrに変換され、図8(e)に示すように、DA変換器56から加算器6へ出力される帰還電圧Vrの電圧値が上昇する。
そして、帰還電圧Vrの電圧値が上昇すると、以降、図5に示すセンサ装置1cの場合と同様に、加算器6、参照用キャパシタ22、検出部3、及び電圧調整回路5aから構成されるフィードバックループにより、図8(a)に示すように参照用キャパシタ22の静電容量Crefが徐々に増大し、物理量検出用キャパシタ21の静電容量Csとの差が減少するに従って、図8(b)に示すように検出部3から比較回路51へ出力される出力信号Vdの電圧レベルが徐々に低下する。
そして、図8(c)に示すように出力信号Vdの電圧レベルが略ゼロに達するまでの期間、比較回路51から制御信号CCがハイレベルでカウンタ53へ出力され、図8(d)に示すようにカウンタ53の計数値CTが増大する。
さらに、静電容量Crefが静電容量Csと略等しくなると、検出部3から出力される出力信号Vdの電圧レベルが略ゼロとなり、比較回路51における閾値電圧Vref以下となる結果、比較回路51から制御信号CCがローレベルでカウンタ53へ出力され、カウンタ53の計数動作が停止される。
そうすると、加速度により生じた静電容量Csと静電容量Crefとの差分が大きいほど、上述のフィードバックループにより静電容量Crefが静電容量Csと略等しくなり、出力信号Vdの電圧レベルが略ゼロとなり、制御信号CCがローレベルとなってカウンタ53の計数動作が停止されるまでの時間が長いので、制御信号CCがローレベルとなった際のカウンタ53の計数値CTは、加速度により生じた静電容量Csと静電容量Crefとの差分、すなわちMEMS基板2により検出された加速度を示している。そして、カウンタ53によって、制御信号CCがローレベルとなった際の計数値CTが、加速度の検出値をデジタル値で表す検出値Doutとして外部へ出力される。
これにより、加速度の検出値を検出値Doutとしてデジタル値で示すことができるので、例えばマイクロコンピュータ等のデジタル回路を用いてセンサ装置1dにより検出された加速度を、補正する等の処理をすることが容易となる。
なお、カウンタ53のビット数は、静電容量Csと静電容量Crefとの差分、すなわちMEMS基板2により検出された加速度の分解能と等価であり、上述の通り10ビット程度が実用的であるが、センサ装置1dに要求される加速度の検出精度に応じて増減してもよい。
本発明の第1の実施形態に係るセンサ装置の構成の一例を示すブロック図である。 図1に示すMEMS基板の構造の一例を示す正面図である。 図1に示すセンサ装置の変形例を示すブロック図である。 図1に示すセンサ装置の変形例を示すブロック図である。 本発明の第2の実施形態に係るセンサ装置の構成の一例を示すブロック図である。 図5に示す交流電圧源から出力される交流電圧の波形を示す信号波形図である。 本発明の第3の実施形態に係るセンサ装置の構成の一例を示すブロック図である。 図7に示すセンサ装置の動作を説明するための信号波形図である。 背景技術に係るセンサ装置の構成を示すブロック図である。
符号の説明
1,1a,1b,1c,1d センサ装置
2 MEMS基板
3,3a,3b 検出部
4 直流電圧源
5,5a 電圧調整回路
6 加算器
21 物理量検出用キャパシタ
22 参照用キャパシタ
31 演算増幅器
32 帰還インピーダンス
33 全差動型オペアンプ
37,38 演算増幅器
41 減算回路
42,43 交流電圧源
51 比較回路
52 発振器
53 カウンタ
56 DA変換器
201 主基板
CLK 周期信号
Cref,Cs 静電容量
CT 計数値
Dout 検出値

Claims (2)

  1. 半導体微小機械構造を有すると共に外部から付与された物理量に応じて静電容量が変化する物理量検出用キャパシタと、
    前記物理量に対する静電容量の変化が前記物理量検出用キャパシタよりも小さい参照用キャパシタと、
    前記物理量検出用キャパシタの静電容量と前記参照用キャパシタの静電容量との差に基づいて前記物理量を検出する検出部とを備え、
    前記参照用キャパシタは、前記物理量検出用キャパシタと同一の基板上に前記半導体微小機械構造を有して形成されると共に印加された電圧に応じて静電容量が増加するものであり、
    前記物理量検出用キャパシタの電極と前記参照用キャパシタの電極とは分離されており、
    前記検出部は、
    一方の信号入力端子が前記物理量検出用キャパシタに接続され、他方の信号入力端子が前記参照用キャパシタに接続され、差動出力信号を出力する全差動型演算増幅器と、
    前記差動出力信号を増幅して出力する差動アンプと、
    直流電圧を直流のまま前記物理量検出用キャパシタに印加することにより、前記物理量検出用キャパシタを介して前記全差動型演算増幅器における前記一方の信号入力端子へ電圧を出力する電圧源と、
    前記差動アンプの出力信号から帰還電圧を生成し、当該帰還電圧を前記参照用キャパシタを介して前記全差動型演算増幅器における他方の信号入力端子へ帰還する電圧調整回路とを備え、
    前記全差動型演算増幅器、前記差動アンプ、前記電圧調整回路、及び前記参照用キャパシタによって、前記物理量検出用キャパシタの静電容量と前記参照用キャパシタの静電容量とが等しくなるまで前記参照用キャパシタの静電容量を増加させるように、前記帰還電圧を上昇させるフィードバックループが構成され、
    前記検出部は、前記帰還電圧を、前記物理量を示す検出信号として出力すること、
    を特徴とするセンサ装置。
  2. 前記帰還電圧を予め設定された閾値と比較する比較部と、
    予め設定された周波数の周期信号を生成する周期信号生成部と、
    前記比較部による比較結果に応じて前記周期信号生成部により生成された周期信号の周期の数を計数し、当該計数値を前記物理量の検出値として出力する計数部と
    を備えることを特徴とする請求項1記載のセンサ装置。
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