JP4678298B2

JP4678298B2 - ノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法及びデバイスの製造方法

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Description

本発明は、ノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法及びデバイスの製造方法に関する。

インクジェットヘッドは、記録時の騒音が極めて小さいこと、高速印字が可能であること、インクの自由度が高く安価な普通紙を使用できることなど、多くの利点を有する。この中でも記録が必要なときにのみインク液滴を吐出する、いわゆるインク・オン・デマンド方式が、記録に不要なインク液滴の回収を必要としないため、現在主流となってきている。このインク・オン・デマンド方式のインクジェットヘッドには、インクを吐出させる方法として、駆動手段に静電気力を利用したものや、圧電振動子や発熱素子等を用いたものがある。

インクジェットヘッドは、一般に、インク滴を吐出させるための複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、このノズル基板に接合されノズル基板との間で上記ノズル孔に連通する吐出室、リザーバ等のインク流路が形成されたキャビティ基板とを備え、駆動部によって吐出室に圧力を加えることにより、選択されたノズル孔よりインク滴を吐出するようになっている。

近年、インクジェットヘッドに対して、印字、画質等の高品位化の要求が強まり、高密度化並びに吐出性能の向上が要求されている。このため、インクジェットヘッドのノズル部に関して、様々な工夫、提案がなされている。
インクジェットヘッドにおいて、インク吐出特性を改善するためには、ノズル部の流路抵抗を調整し、最適なノズル長さになるように、基板の厚さを調整することが望ましい。このようなノズル基板を作製する場合、シリコン基材の一方の面からＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）放電を用いた異方性ドライエッチングを施し、内径の異なる第１の凹部（噴射口部分となる小径凹部）と第２の凹部（導入口部分となる大径凹部）を２段に形成した後、反対の面から一部分を異方性ウェットエッチングにより掘下げ、ノズル孔の長さを調整する方法が採られている（例えば、特許文献１参照）。

一方、あらかじめシリコン基材を所望の厚みに研磨した後、シリコン基材の両面にそれぞれドライエッチング加工を施して、ノズル孔の噴射口部分と導入口部分を形成する方法もある（例えば、特許文献２参照）。

特開平１１−２８８２０号公報（第４頁−５頁、図３、図４）特開平９−５７９８１号公報（第２頁−３頁、図１、図２）

特許文献１記載の技術では、ノズル孔が開口する吐出面がノズル基板の表面から一段下がった凹部の底面に位置するため、インク滴の飛行曲がりが生じたり、あるいはノズル孔の目詰まりの原因となる紙粉、インク等が吐出面である凹部底面に付着したとき、これらをゴム片あるいはフェルト片等で払拭するが、ワイピング作業は容易ではなかった。

特許文献２記載の技術では、製造工程中にシリコン基材が割れ易く、そのため高価になってしまう。また、ドライエッチング加工の際に、加工形状が安定するように基材の裏面からＨｅガス等で冷却を行うが、ノズル孔の貫通時にＨｅガスがリークして、エッチングが不可能になる場合があった。

このため、予めシリコン基材にノズル孔となる凹部を形成しておき、石英ガラスなどの支持基板を樹脂を介してシリコン基材に貼り合わせ、シリコン基材を研削やエッチング加工等により薄板化加工してノズル孔（凹部）を開口する方法もあった。
しかしながら、接着樹脂を介する張り合わせでは、ノズル孔となる凹部内に低粘度の樹脂が入り込むため、シリコン基材から樹脂層を分離する際に樹脂層を剥離することが容易でなく、このため薄板化加工を施したシリコン基材に割れや欠けが生じる場合があった。また、ノズル孔となる凹部内に樹脂詰まりが発生し歩留まりが低下したり、ノズルに詰まった樹脂を除去する工程が必要になるため生産性が低下していた。

本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、シリコン基材を薄板化加工するときには強固に接着してシリコン基材を破損させることがなく、加工処理後にはシリコン基材から容易に剥離することができ、しかもノズル孔内部に接着樹脂などの異物が侵入することもなく、高歩留まりで生産性の良いノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法及びデバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るノズル基板の製造方法は、小径孔先端が基材により閉じられ大径孔基端が基材表面に開口して２段形状で連通したノズル孔をエッチング加工によってシリコン基材に形成する工程と、シリコン基材の大径孔側の面に支持基板を貼り合せる工程と、シリコン基材の小径孔側の面を薄板化して小径孔の先端部を開口させる工程と、シリコン基材の小径孔側の面を撥インク処理する工程と、支持基板をシリコン基材より剥離する工程とを有するノズル基板の製造方法であって、シリコン基材の大径孔側の面と支持基板とを両面接着シートを介して貼り合せるようにしたものである。
シリコン基材にノズル孔を形成する際に、ノズル孔が最適の長さになるように基材の厚さを円滑に調整することができ、この際、シリコン基材が割れることもない。また、両面接着シートを介して貼り合わせるようにしたので、ノズル孔の内部に接着樹脂などの異物が侵入することがなく、歩留まりの向上と生産性の向上を同時に達成することができる。

本発明に係るノズル基板の製造方法は、両面接着シートが、その接着面に紫外線または熱により接着力が低下する自己剥離層を有するものである。
自己剥離層を備えた両面接着シートを用いて貼り合わせるようにしたので、シリコン基材の薄板化加工時にはシリコン基材に支持基板が強固に接着してシリコン基材を破損することなく加工することができ、処理後には支持基板をシリコン基材から容易に剥離することができる。

本発明に係るノズル基板の製造方法は、両面接着シートが、片面に自己剥離層を有し、自己剥離層を有する接着面側にノズル基材を接着するようにしたものである。
シリコン基材の薄板化加工時には自己剥離層を持った側の面でシリコン基材に接着してシリコン基材を破損することなく加工することができ、処理後には自己剥離層を有する面側においてシリコン基材から容易に剥離することができる。

本発明に係るノズル基板の製造方法は、両面接着シートが、両面に自己剥離層を有し、自己剥離層を有する両接着面においてシリコン基材と支持基板を接着するようにしたものである。
シリコン基材の薄板化加工時には自己剥離層を持った両面でそれぞれシリコン基材と支持基板に強固に接着してシリコン基材を破損することなく加工することができ、処理後には自己剥離層を有する両面においてシリコン基材と支持基板とを容易に剥離することができる。

本発明に係るノズル基板の製造方法は、シリコン基材と支持基板との両面接着シートを介した貼り合わせを減圧環境下で行うものである。
減圧環境下で貼り合わせることによって、接着界面に気泡が残らないきれいな接着が可能となり、このため研磨加工において薄板化されるシリコン基材の板厚がばらつくことはない。

本発明に係るノズル基板の製造方法は、シリコン基材と支持基板との両面接着シートを介した貼り合わせを１０Ｐａ以下で行うものである。
１０Ｐａ以下で貼り合わせることによって、接着界面に気泡が残らない非常にきれいな接着が可能となり、このため研磨加工において薄板化されるシリコン基材の板厚がばらつくことはない。

本発明に係るノズル基板の製造方法は、両面接着テープの自己剥離層を有する接着面にＵＶ照射または加熱をして支持基板をシリコン基材から剥離するようにしたものである。
接着界面にＵＶ照射または加熱を行うことによって、支持基板をシリコン基材から容易に剥離することができる。

本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、上記いずれかに記載のノズル基板の製造方法を適用して液滴吐出ヘッドを製造するようにしたものである。
シリコン基材の加工時にシリコン基材が割れたりせず、歩留まりの向上と生産性の向上を同時に達成した液滴吐出ヘッドを得ることができる。

本発明に係る液滴吐出装置の製造方法は、上記いずれかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して液滴吐出装置を製造するようにしたものである。
歩留まり向上と生産性向上を同時に達成に達成した液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることができる。

本発明に係る液滴吐出ヘッドを備えたデバイスの製造方法は、上記いずれかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用してデバイスを製造するようにしたものである。
歩留まり向上と生産性向上を同時に達成することができるデバイスを得ることができる。

図１は本発明の一実施の形態に係る液滴吐出ヘッドの分解斜視図、図２は図１の要部の縦断面図である。図において、インクジェットヘッド１０は、複数のノズル孔１１が所定の間隔で設けられたノズル基板１と、各ノズル孔１１に対して独立にインク供給路が設けられたキャビティ基板２と、キャビティ基板２の振動板２２に対峙して個別電極３１が設けられた電極基板３とを貼り合わせて構成したものである。

ノズル基板１はシリコン基材から作製されている。インク滴を吐出するためのノズル孔１１は、径の異なる２段の円筒状に形成されたノズル孔部分、すなわちインク吐出面１ａ側に位置して先端がこのインク吐出面１ｂに開口する径の小さい第１のノズル孔（噴射口部分の小径孔）１１ａと、キャビティ基板２と接合する接合面１ａ側に位置して導入口部分が接合面１ａに開口する径の大きい第２のノズル孔（導入口部分の大径孔）１１ｂとから構成され、基板面に対して垂直にかつ同軸上に設けられている。こうして、インク滴の吐出方向をノズル孔１１の中心軸方向に揃え、安定したインク吐出特性を発揮させることによって、インク滴の飛翔方向のばらつきをなくし、インク滴の飛び散りをなくし、インク滴の吐出量のばらつきを抑制することができる。

キャビティ基板２は、シリコン基材から作製され、キャビティ基板２には、吐出凹部２１０、オリフィス凹部２３０およびリザーバ凹部２４０が形成されている。そして、オリフィス凹部２３０（オリフィス２３）を介して吐出凹部２１０（吐出室２１）とリザーバ凹部２４０（リザーバ２４）とが連通している。リザーバ２４は各吐出室２１に共通の共通インク室を構成し、それぞれオリフィス２３を介してそれぞれの吐出室２１に連通している。リザーバ２４の底部には後述する電極基板３を貫通するインク供給孔２５が形成され、このインク供給孔２５を通じて、図示しないインクカートリッジからインクが供給される。また、吐出室２１の底壁は振動板２２となっている。なお、キャビティ基板２の全面もしくは少なくとも電極基板３との対向面には、熱酸化やプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）によりなる絶縁性のＳｉＯ₂膜２６が施されている。この絶縁膜２６は、インクジェットヘッド１０を駆動させたときに、絶縁破壊やショートを防止する。

電極基板３は、ガラス基材から作製される。電極基板３には、キャビティ基板２の各振動板２２に対向する位置にそれぞれ凹部３１０が設けられている。そして、各凹部３１０内には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）からなる個別電極３１がスパッタにより形成されている。したがって、振動板２２と個別電極３１との間に形成されるギャップは、この凹部３１０の深さ、個別電極３１および振動板２２を覆う絶縁膜２６の厚さにより決定されることになる。

個別電極３１は、リード部３１ａと、フレキシブル配線基板（図示せず）に接続される端子部３１ｂとを備えている。端子部３１ｂは、配線のためにキャビティ基板２の末端部が開口された電極取り出し部３１１内に露出している。そして、ＩＣドライバ等の駆動制御回路４０を介して、各個別電極３１の端子部３１ｂとキャビティ基板上の共通電極２７とが接続されている。

次に、上記のように構成したインクジェットヘッド１０の動作を説明する。駆動制御回路４０が駆動し、個別電極３１に電荷を供給して正に帯電させると、振動板２２は負に帯電し、個別電極３１と振動板２２の間に静電気力が発生する。この静電気力によって、振動板２２は個別電極３１に引き寄せられて撓む。これによって、吐出室２１の容積が増大する。個別電極３１への電荷の供給を止めると、振動板２２はその弾性力により元に戻り、その際、吐出室２１の容積が急激に減少して、そのときの圧力により吐出室２１内のインクの一部がインク滴としてノズル孔１１より吐出する。振動板２２が次に同様に変位すると、インクがリザーバ２４からオリフィス２３を通って吐出室２１内に補給される。

上記のように構成されたインクジェットヘッド１０の製造方法について、図３〜図８を用いて説明する。図３は本発明の実施の形態に係るノズル基板１を示す上面図、図４〜図８はノズル基板１の製造工程を示す断面図（図３をＡ−Ａ線で切断した断面図）である。

ノズル基板１の製造工程を、図４〜図８を用いて以下に説明する。
（ａ）まず、図４（ａ）に示すように、厚み２８０μｍのシリコン基材１００を用意し、熱酸化装置（図示せず）にセットして酸化温度１０７５℃、酸化時間４時間、酸素と水蒸気の混合雰囲気中の条件で熱酸化処理し、シリコン基材１００の表面に膜厚１μｍのＳｉＯ₂膜１０１を均一に成膜する。
（ｂ）次に、図４（ｂ）に示すように、シリコン基材１００の接合面（キャビティ基板２と接合されることとなる面であって、大径孔側の面ともいう）１００ａにレジスト１０２をコーティングし、第２のノズル孔となる部分１１０ａをパターニングする。

（ｃ）次に、図４（ｃ）に示すように、シリコン基材１００を、例えば緩衝フッ酸水溶液（フッ酸水溶液：フッ化アンモニウム水溶液＝１：６）でハーフエッチングし、ＳｉＯ₂膜１０１を薄くする。このとき、インク吐出側の面（小径孔側の面ともいう）１００ｂのＳｉＯ₂膜１０１もエッチングされ、ＳｉＯ₂膜１０１の厚みが減少する。
（ｄ）次に、図４（ｄ）に示すように、シリコン基材１００のレジスト１０２を硫酸洗浄などにより剥離する。
（ｅ）次に、図４（ｅ）に示すように、シリコン基材１００の接合面１００ａ側にレジスト１０３をコーティングし、第２のノズル孔となる部分１１０ｂをパターニングする。

（ｆ）次に、図５（ｆ）に示すように、シリコン基材１００を緩衝フッ酸水溶液（フッ酸水溶液：フッ化アンモニウム水溶液＝１：６）でエッチングし、ノズル孔となる部分１１０ｂのシリコン基材１００のＳｉＯ₂膜１０１を開口する。このとき、インク吐出側の面１００ｂのＳｉＯ₂膜１０１はエッチングされ、完全に除去される。
（ｇ）次に、図５（ｇ）に示すように、シリコン基材１００の接合面１００ａ側に設けたレジスト１０３を、硫酸洗浄などにより剥離する。

（ｈ）次に、図５（ｈ）に示すように、ＩＣＰドライエッチング装置（図示せず）により、ＳｉＯ₂膜１０１の開口部を、例えば深さ２５μｍで垂直に異方性ドライエッチングし、第１のノズル孔１１ａを形成する。この場合のエッチングガスとしては、Ｃ₄Ｆ₈、ＳＦ₆を使用し、これらのエッチングガスを交互に使用すればよい。ここで、Ｃ₄Ｆ₈は形成される溝の側面にエッチングが進行しないように溝側面を保護するために使用し、ＳＦ₆はシリコン基板１００の垂直方向のエッチングを促進させるために使用する。

（ｉ）次に、図５（ｉ）に示すように、第２のノズル孔となる部分のＳｉＯ₂膜１０１のみがなくなるように、緩衝フッ酸水溶液でハーフエッチングする。
（ｊ）次に、図５（ｊ）に示すように、ＩＣＰドライエッチング装置によりＳｉＯ₂膜１０１の開口部を、深さ４０μｍで垂直に異方性ドライエッチングし、第２のノズル孔１１ｂを形成する。

（ｋ）次に、シリコン基板１００の表面に残るＳｉＯ₂膜１０１をフッ酸水溶液で除去した後、シリコン基材１００を熱酸化装置（図示せず）にセットし、酸化温度１０００℃、酸化時間２時間、酸素雰囲気中の条件で熱酸化処理を行い、図６（ｋ）に示すように、シリコン基材１００の接合面１００ａ及びインク吐出側の面１００ｂに、さらに第１のノズル孔１１ａ及び第２のノズル孔１１ｂの側面及び底面に、膜厚０．１μｍのＳｉＯ₂膜１０４を均一に成膜する。

（ｌ）次に、図６（ｌ）（以後、図６（ｏ）に到るまで、図６（ｋ）に示したシリコン基材１００の上下を逆転した状態で示す）のように、シリコン基材１００の接合面に、両面接着シート５０を介して、ガラス等の透明材料よりなる支持基板１２０を貼り付ける。この両面接着シート５０には、例えば、セルファＢＧ（登録商標：積水化学工業）を用いる。両面接着シート５０は自己剥離層５１を持ったシート（自己剥離型シート）で、その両面には接着面を有し、その一方の面にはさらに自己剥離層５１を備え、この自己剥離層５１は紫外線または熱などの刺激によって接着力が低下するようになっている。
本実施の形態では、両面接着シート５０の接着面のみよりなる面５０ａを支持基板１２０の面と向かい合わせ、両面接着シート５０の自己剥離層５１を備えた側の面５０ｂをシリコン基材１００の接合面１００ａとを向かい合わせ、これらの面を減圧環境下（１０Ｐａ以下）、例えば真空中で貼り合わせる。こうすることによって、接着界面に気泡が残らず、きれいな接着が可能になる。接着界面に気泡が残ると、研磨加工で薄板化されるシリコン基材１００の板厚がばらつく原因となる。

なお、上記の説明では両面接着シート５０の一方の面５０ｂにのみ自己剥離層５１を備えている場合を示したが、自己剥離層５１は両面接着シート５０の両方の面５０ａ，５０ｂに設けたものであってもよい。この場合は、シリコン基材１００の薄板化加工時には、自己剥離層を持った両面５０ａ，５０ｂでそれぞれシリコン基材１００と支持基板１２０に接着した状態でシリコン基材１００を加工することができ、処理後には自己剥離層を有する両面５０ａ，５０ｂにおいて、シリコン基材１００と支持基板１２０を剥離することができる。

（ｍ）次に、図６（ｍ）に示すように、シリコン基材１００のインク吐出側の面１００ｂをバックグラインダー（図示せず）によって研削加工し、第１のノズル孔１１ａの先端が開口するまでシリコン基材１００を薄くする。さらに、ポリッシャー、ＣＭＰ装置によってノズル面１００ｂを研磨し、第１のノズル孔１１ａの先端部の開口を行っても良い。このとき、第１のノズル孔１１ａ及び第２のノズル孔１１ｂの内壁は、ノズル内の研磨材の水洗除去工程などによって洗浄する。
あるいは、第１のノズル孔１１ａの先端部の開口を、ドライエッチングで行っても良い。例えば、ＳＦ₆をエッチングガスとするドライエッチングで、第１のノズル孔１１ａの先端部までシリコン基材１００を薄くし、表面に露出した第１のノズル孔１１ａの先端部のＳｉＯ₂膜１０４を、ＣＦ₄又はＣＨＦ₃等のエッチングガスとするドライエッチングによって除去してもよい。

（ｎ）次に、図６（ｎ）に示すように、シリコン基材１００のインク吐出側の面１００ｂに、スパッタ装置でＳｉＯ₂膜１０５を０．１μｍの厚みで成膜する。ここで、ＳｉＯ₂膜１０５の成膜は、両面接着シート５０が劣化しない温度（２００℃程度）以下で実施できればよく、スパッタリング法に限るものではない。ただし、耐インク性等を考慮すると緻密な膜を形成する必要があり、ＥＣＲスパッタ装置等の常温で緻密な膜を成膜できる装置を使用することが望ましい。
（ｏ）続いて、図６（ｏ）に示すように、シリコン基材１００のインク吐出側の面１００ｂにさらに撥インク処理を施す。この場合、Ｆ原子を含む撥インク性を持った材料を蒸着やディッピングで成膜し、撥インク層１０６を形成する。このとき、第１のノズル孔１１ａ及び第２のノズル孔１１ｂの内壁も、撥インク処理される。

（ｐ）次に、図７（ｐ）（以後、図７（ｓ）に到るまで、図６（ｏ）に示したシリコン基材１００の上下を逆転した状態で示す）に示すように、撥インク処理されたインク吐出側の面１００ｂに、ダイシングテープ６０をサポートテープとして貼り付ける。
（ｑ）次に、図７（ｑ）に示すように、支持基板１２０側からＵＶ光を照射する。
（ｒ）こうして、図７（ｒ）に示すように、両面接着シート５０の自己剥離層５１をシリコン基材１００の接合面１００ａ面から剥離させ、支持基板１２０をシリコン基板１００から取り外す。
（ｓ）次に、図７（ｓ）に示すように、ＡｒスパッタもしくはＯ₂プラズマ処理によって、シリコン基材１００の接合面１００ａ側および第１のノズル孔１１ａ、第２のノズル孔１１ｂの内壁に余分に形成された撥インク層１０６を除去する。

（ｔ）次に、図８（ｔ）（以後、図８（ｕ）に到るまで、図７（ｓ）に示したシリコン基材１００の上下を逆転した状態で示す）に示すように、シリコン基材１００の接合面１００ａ（ダイシングテープ６０が貼り付けられているインク吐出側の面１００ｂと反対側に位置する面）を吸着治具７０に吸着固定し、インク吐出側の面１００ｂにサポートテープとして貼り付けられているダイシングテープ６０を剥離する。

（ｕ）最後に、図８（ｕ）に示すように、吸着治具７０の吸着固定を解除して、シリコン基材１００からノズル基板１を回収する。
シリコン基材１００にはノズル基板外輪溝が彫られているため、吸着治具７０からピックアップする段階でノズル基板１は個片に分割されている。
以上の工程を経ることにより、シリコン基材１００よりノズル基板１を形成する。なお、ノズル内に入り込んだ自己剥離層５１が、接合面１００ａ側のノズル稜線部に付着して残る場合もあるが、硫酸洗浄等により除去することができる。

次に、上記のようにして構成したノズル基板１の接合面１００ａに、キャビティ基板２の接合面を貼り合せる（接合工程は図示せず）。
以上の工程を経ることにより、ノズル基板１とキャビティ基板２の接合体を形成する。

その後、ノズル基板１とキャビティ基板２からなる接合体において、キャビティ基板２の他の接合面に電極基板３の接合面を貼り付ける（接合工程は図示せず）。
以上の工程を経ることにより、ノズル基板１、キャビティ基板２及び電極基板３の接合体を形成し、インクジェットヘッド１０を完成する。

本発明に係るインクジェットヘッド１０の製造工程において、ノズル基板１となるシリコン基材１００を加工する際、シリコン基材１００と支持基板１２０を両面接着シート５０を介して貼り合わせるだけでよいので、従来のようにシリコン基材１００のノズル孔１１に接着樹脂等の異物が入り込むことがなく、このためシリコン基材１００から両面接着シート５０を分離する際にシリコン基材１００に割れや欠けが生じることはなく、ノズル基板１の歩留まりを向上させ、生産性を飛躍的に向上させることができる。

上記の実施の形態では、ノズル基板１の製造方法、インクジェットヘッドの製造方法について述べたが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で種々変更することができる。例えば、ノズル孔１１より吐出される液状材料を変更することにより、図９に示すインクジェットプリンタ２００のほか、他の液滴吐出装置や、デバイスに適用することができる。

本発明の一実施の形態にかかるインクジェットヘッドの分解斜視図。図１の要部の縦断面図。図１のノズル基板の上面図。図１のノズル基板の製造方法の断面図。図４に続くノズル基板の製造方法の断面図。図５に続くノズル基板の製造方法の断面図。図６に続くノズル基板の製造方法の断面図。図７に続くノズル基板の製造方法の断面図。本発明の一実施の形態にかかるインクジェットヘッドを使用したインクジェットプリンタの斜視図。

符号の説明

１ノズル基板、２キャビティ基板、３電極基板、１０インクジェットヘッド、１１ノズル孔、１１ａ第１のノズル孔（小径孔）、１１ｂ第２のノズル孔（大径孔）、５０両面接着シート、５１自己剥離層、１００シリコン基材、１００ａシリコン基材の接合面（大径孔側の面）、１００ｂインク吐出側の面（小径孔側の面）、１０６撥インク層、１２０支持基板、２００インクジェットプリンタ。

Claims

小径孔側が基材により閉じられ大径孔側が基材表面に開口して２段形状で連通したノズル孔をエッチング加工によってシリコン基材に形成する第一の工程と、前記シリコン基材の大径孔側の面に支持基板を貼り合せる第二の工程と、前記シリコン基材の小径孔側の面を薄板化して前記小径孔の先端部を開口させる第三の工程と、前記シリコン基材の小径孔側の面を撥インク処理する第四の工程と、前記支持基板を前記シリコン基材より剥離する第五の工程とを有するノズル基板の製造方法であって、前記第二の工程において、前記シリコン基材との接着面側に紫外線または熱によって接着力が低下する自己剥離層を有する両面接着シートで、前記シリコン基材の大径孔側の面と前記支持基板とを貼り合せることを特徴とするノズル基板の製造方法。
前記両面接着シートが、両面に自己剥離層を有し、該自己剥離層を有する両接着面において前記ノズル基板と前記支持基板を接着することを特徴とする請求項１記載のノズル基板の製造方法。
前記シリコン基材と前記支持基板との前記両面接着シートを介した貼り合わせを、減圧環境下で行うことを特徴とする請求項１または２に記載のノズル基板の製造方法。
前記シリコン基材と前記支持基板との前記両面接着シートを介した貼り合わせを、１０Ｐａ以下で行うことを特徴とする請求項３記載のノズル基板の製造方法。
前記両面接着シートの自己剥離層を有する接着面にＵＶ照射または加熱をして前記支持基板を前記シリコン基材から剥離するようにしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のノズル基板の製造方法。
請求項１〜５のいずれかに記載のノズル基板の製造方法を適用して液滴吐出ヘッドを製造することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
請求項６記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して液滴吐出装置を製造することを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
請求項６記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用してデバイスを製造することを特徴とするデバイスの製造方法。