JP5315975B2 - ノズル基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びにこれらの製造方法 - Google Patents
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Description
このような静電気放電により、ノズル基板の吐出面に形成された液滴保護膜(被覆処理)が剥離又は破損する、という問題点があった。
本発明によれば、液滴保護膜より絶縁耐圧が低い端子部を備えたので、被印刷物に帯電した静電気を端子部に放電させることができる。このため、ノズル基板の液滴吐出面に形成された液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができる。
また、液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することにより、液滴によるシリコン基板の浸食を防止することができ、液滴に対するノズル基板の耐久性を向上させることができる。
本発明によれば、端子部はノズル孔とノズル基板の端部との間に形成されるので、ノズル孔及びノズル孔近傍に形成された液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができる。
本発明によれば、端子部はノズル孔列の幅方向に幅広に形成されるので、ノズル孔列を構成する各ノズル孔及びその近傍に形成された液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができる。
本発明によれば、被印刷物に帯電した静電気の電荷がプラス又はマイナスの何れの電荷極性であっても、端子部に放電した静電気をシリコン基板に流すことができる。
本発明によれば、端子部は高融点金属のシリサイド膜を主成分とするので、端子部とシリコン基板との密着性を向上させることができる。
また、ITO膜は電極の材料として汎用的であるため、製造コスト等の低減を図ることができる。
本発明によれば、シリコン基板の液滴吐出面のうち液滴保護膜が形成されない部分を端子部とするので、端子部を形成するための製造工程を省略することができ、端子部を容易に形成することができ、製造コスト等の低減を図ることができる。
本発明によれば、液滴保護膜より絶縁耐圧が低い被覆膜を有するので、液滴に対するノズル基板の耐久性をさらに向上させることができ、被印刷物に帯電した静電気を端子部に放電させることができる。
本発明によれば、上記のノズル基板を備えているので、ノズル基板の液滴吐出面に形成された液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができ、液滴に対するノズル基板の耐久性を向上させることができる液滴吐出ヘッドを得ることができる。
本発明によれば、端子部は液滴吐出ヘッドが収納される筐体に接地されるので、端子部に放電された電荷を筐体に逃がすことができる。
本発明によれば、上記の液滴吐出ヘッドを搭載しているので、ノズル基板の液滴吐出面に形成された液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができ、液滴に対するノズル基板の耐久性を向上させることができる液滴吐出ヘッドを得ることができる。
本発明によれば、端子部が、ノズル孔より被印刷物の搬送方向上流側に配置されるので、被印刷物がノズル近傍に搬送される前に、被印刷物に帯電した静電気を端子部に放電させることができる。このため、ノズル孔及びノズル孔近傍に形成された液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができる。
本発明によれば、シリコン基板の液滴吐出面上に液滴保護膜及び端子部を形成することができる。このため、被印刷物に帯電した静電気を端子部に放電させることができ、液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができる。また、液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することにより、液滴によるシリコン基板の浸食を防止することができ、液滴に対するノズル基板の耐久性を向上させることができる。
また、第1のマスク部材及び第2のマスク部材を用いて端子部を形成するので、フォトリソグラフィ法などを用いる場合と比較して、製造工程の簡易化や製造コスト等の低減を図ることができる。
本発明によれば、液滴吐出面の液滴保護膜上及び端子部上に被覆膜を形成するので、液滴に対するノズル基板の耐久性をさらに向上させることができる。また、液滴保護膜より絶縁耐圧が低い被覆膜を形成するので、被印刷物に帯電した静電気を端子部に放電させることができる。
本発明によれば、端子部をスパッタにより形成するので、成膜工程の中でも比較的低温の工程で、端子部を形成することができる。これにより、ノズル基板の製造の際、ノズル基板に樹脂等の支持基板を接着した状態で成膜でき、ハンドリング性や処理効率が向上し、コスト低減が可能になる。
本発明によれば、シリコン基板の液滴吐出面のうち液滴保護膜が形成されない部分を端子部としている。このため、被印刷物に帯電した静電気を端子部に放電させることができ、液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができる。
また、液滴吐出面に、液滴保護膜より絶縁耐圧が低い被覆膜を形成するので、液滴吐出面のうち液滴保護膜が形成されない部分の、液滴によるシリコン基板の浸食を防止することができ、液滴に対するノズル基板の耐久性を向上させることができる。
さらに、シリコン基板の液滴吐出面のうち液滴保護膜が形成されない部分を端子部とするので、端子部を形成するための製造工程を省略することができ、端子部を容易に形成することができ、製造コスト等の低減を図ることができる。
本発明によれば、液滴保護膜をプラズマCVDにより形成するので、成膜工程の中でも比較的低温の工程で、液滴保護膜を形成することができる。これにより、ノズル基板の製造の際、ノズル基板に樹脂等の支持基板を接着した状態で成膜でき、ハンドリング性や処理効率が向上し、コスト低減が可能になる。
本発明によれば、上記のノズル基板の製造方法を適用して液滴吐出ヘッドを製造するので、ノズル基板の液滴吐出面に形成された液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができ、液滴に対するノズル基板の耐久性を向上させることができる液滴吐出ヘッドを製造することができる。
本発明によれば、上記の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して液滴吐出装置を製造するので、ノズル基板の液滴吐出面に形成された液滴保護膜の剥離又は破損の発生を抑制することができ、液滴に対するノズル基板の耐久性を向上させることができる液滴吐出装置を製造することができる。
以下、本発明に係るノズル基板を備えた液滴吐出ヘッドについて図面に基づいて説明する。ここでは、液滴吐出ヘッドの一例として、静電駆動方式のインクジェットヘッドについて、図1〜図4を用いて説明する。なお、本発明は、以下の図に示す構造、形状に限定されるものではなく、また、駆動方式についても他の異なる駆動方式により液滴を吐出する液滴吐出ヘッドにも適用することができる。
また、静電アクチュエータの一例として、フェース吐出型の液滴吐出ヘッドを示すが、これに限らずエッジ吐出型にも適用することができる。さらには、液滴吐出のためのエネルギーを与える駆動方式についても静電駆動方式以外の他の異なる駆動方式(例えば、圧電素子や発熱素子を用いたもの)の液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置にも適用することができる。
図1は本発明の実施の形態1に係るインクジェットヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、一部を断面で表してある。図2は組立状態における図1の右半分の概略構成を示すインクジェットヘッドの部分断面図である。図3は図2のノズル孔部分の拡大断面図である。図4は図1のノズル基板の上面図である。
第1ノズル孔11aは、ノズル基板1の表面(液滴吐出面)100aに対して垂直に、小径(約20〜30μm)の円筒状に形成されている。第2ノズル孔11bは、第1ノズル孔11aと同軸上に設けられ、第1ノズル孔11aよりも断面積が大きく、断面形状が円筒状に形成されている。このようにノズル孔11を2段の垂直孔を持つ構造とすることにより、インク液滴の吐出方向をノズル孔11の中心軸方向に揃えることができ、安定したインク吐出特性を発揮させることができる。すなわち、インク液滴の飛翔方向のばらつきがなくなり、またインク液滴の飛び散りがなく、インク液滴の吐出量のばらつきを抑制することができる。また、ノズル密度の高密度化も可能になる。なお、ここでは、ノズル孔11を、2段の孔を持つ構造とした例を示したが、さらに段階的に複数段としてもよく、また、ノズル孔の断面積が吐出方向に向かって連続的に減少する形状としてもよい。また、第1ノズル孔11aと第2ノズル孔11bとの段差部をテーパ状に形成してもよい。
また、導電性端子13は、複数のノズル孔11からなるノズル孔列の幅方向に幅広に形成される。例えば縦幅(ノズル孔列の幅方向の幅)が少なくともノズル孔列の幅より長く形成され、横幅が約20〜40μmで形成される。なお、導電性端子13の形状はこれに限るものではなく、導電性端子13が、各ノズル孔11より被印刷物の搬送方向上流側に位置するものであればよい。例えば導電性端子13を複数本に分割して設けてもよい。
この撥水膜15はフッ素含有有機ケイ素化合物を主成分とするものが望ましい。その理由は、第2の液滴保護膜14表面のヒドロキシル基がフッ素含有有機ケイ素化合物のメトキシ基等の加水分解基と強固に結合するため、第2の液滴保護膜14とその表面上に形成される撥水膜15との密着性が向上するからである。
そして、図2に簡略化して示すように、静電アクチュエータ4を駆動するために、ドライバIC等の駆動手段5を搭載したFPC(Flexible Print Circuit)を、電極取り出し部36において、導電性接着剤により、各個別電極31の端子部31bと、キャビティ基板2上に設けられた金属製の共通電極27に配線接続する。以上のようにしてインクジェットヘッド10が完成する。
駆動手段5により当該個別電極31と共通電極である振動板22間にパルス電圧を印加する。パルス電圧の印加によって発生する静電気力により振動板22が個別電極31側に引き寄せられて当接し、吐出室21内に負圧を発生させ、リザーバ23内のインクを吸引し、インクの振動(メニスカス振動)を発生させる。このインクの振動が略最大となった時点で、電圧を解除すると、振動板22は個別電極31から離脱して、その時の振動板22の復元力によりインクを当該ノズル孔11から押出し、インク滴を吐出する。
まず、図5〜図11に基づいて、実施の形態におけるノズル基板1の作製方法の手順について説明する。なお、実際には、シリコンウェハから複数個分の液滴吐出ヘッドのノズル基板1を同時形成するが、図5〜図11ではその一部分となるノズル孔11を形成する部分だけを示すものとする。ここで、以下では具体的な数値を挙げて説明するが、これらの数値は一例を表すものであり、これらの値に限定するものではない。
成膜方法については特に限定しないが、ここでは、例えば、高温(約1075℃)で酸素及び水蒸気雰囲気中にシリコン基板100を晒して成膜する熱酸化法を用いる。
この両面テープ50については特に限定するものでないが、例えば、熱、紫外線等により接着強度(粘着強度)が低下し、自己剥離層を有するテープとしてもよい。本実施の形態では、例えば、紫外線照射により接着強度が弱まるUV硬化型接着層51を両面に備えた両面テープ50を用いる。ここで、接着界面に気泡が含まれると、研磨時に板厚がばらつく可能性があるため、支持基板120に貼り合わせた両面テープ50のUV硬化型接着層51と支持基板120とを向かい合わせて真空中で貼り合わせ、接着界面に気泡が残らないようにしてきれいな接着を行うようにする。
そして、吸着治具70の吸着固定を解除し、カッター等を用いて切断(ダイシング)等を行うことにより、シリコン基板100から各ノズル基板1に分割して個片(チップ)化する。
以上の工程を経ることにより、シリコン基板100よりノズル基板1が作製される。
また、第1のマスク部材150及び第2のマスク部材151を用いて導電性端子13を形成するので、フォトリソグラフィ法などを用いる場合と比較して、製造工程の簡易化や製造コスト等の低減を図ることができる。
ここでは、電極基板3に単結晶シリコン基板(以下、シリコン基板という)200を接合した後、そのシリコン基板200からキャビティ基板2を製造する方法について、図12、図13を用いて説明する。なお、実際には、シリコンウェハから複数個分の液滴吐出ヘッドの部材を同時形成するが、図12及び図13ではその一部分だけを示している。
その後、シリコン基板200を水酸化カリウム水溶液等でエッチングすることにより、吐出室21となる吐出凹部210、オリフィス24となるオリフィス凹部240及びリザーバ23となるリザーバ凹部230を形成する(図13(e))。このとき、配線のための電極取り出し部36となる部分もエッチングして薄板化しておく。なお、ウェットエッチングの工程では、例えば初めに35重量%の水酸化カリウム水溶液を使用し、その後、3重量%の水酸化カリウム水溶液を使用することができる。これにより、振動板22の面荒れを抑制することができる。
そして最後に、キャビティ基板2に、前述のようにして作製されたノズル基板1を接着等により接合することにより、図2に示したインクジェットヘッド10が完成する。
上記実施の形態1では、導電性の材料からなる導電性端子13をシリコン基板100の液滴吐出面100a上に形成する場合を説明したが、本実施の形態においては、シリコン基板100の液滴吐出面100aのうち第2の液滴保護膜14が形成されない部分を端子部とする形態について説明する。
以下、本実施の形態2におけるノズル基板1の構成について説明する。なお、上記実施の形態1と同一の構成については同一の符号を付する。
そして、シリコン基板100の液滴吐出面100aのうち、第2の液滴保護膜14が形成されない部分を端子部13bとする。すなわち、撥水膜15は第2の液滴保護膜14より絶縁耐圧が低いので、液滴吐出面100a上のうち、第2の液滴保護膜14を形成しない部分となる端子部13bの絶縁耐圧は、第2の液滴保護膜14を形成した部分より低くなる。
図15本発明の実施の形態3に係るノズル基板の上面図である。
上記実施の形態1(図4)では、導電性端子13がノズル孔列の一方側(右側)にのみ設けた場合を示したが、これに限らず、導電性端子13又は端子部13bを、例えば図15(a)に示すように、被印刷物の搬送方向に応じて、他方側(左側)にさらに設けるようにしてもよい。また、例えば図15(b)に示すように、ノズル孔列を囲むように設けるようにしてもよい。
図16は上述の実施の形態で製造した液滴吐出ヘッドを用いた液滴吐出装置の外観図である。また、図17は液滴吐出装置の主要な構成手段の一例を表す図である。
図16及び図17の液滴吐出装置としてのインクジェット記録装置400は、実施の形態1〜3の何れかのインクジェットヘッド10を搭載するインクジェット方式のプリンタである。
また、ノズルヘッド10は、導電性端子13が、ノズル孔11よりプリント紙410の搬送方向上流側に配置されるので、プリント紙410がノズル孔11近傍に搬送される前に、プリント紙410に帯電した静電気を導電性端子13に放電させることができる。このため、ノズル孔11及びノズル孔11近傍に形成された第2の液滴保護膜14の剥離又は破損の発生を抑制することができる。
Claims (23)
- シリコン基板を貫通させて、液滴を吐出するためのノズル孔を形成したノズル基板であって、
前記シリコン基板の液滴吐出面に形成された液滴保護膜と、
液滴吐出面側に形成され、前記液滴保護膜より絶縁耐圧が低い端子部と
を備え、
少なくとも前記端子部の表面に、前記液滴保護膜より絶縁耐圧が低い被覆膜を有することを特徴とするノズル基板。 - 前記端子部は、前記ノズル孔と当該ノズル基板の端部との間に形成されたことを特徴とする請求項1記載のノズル基板。
- 前記ノズル孔を複数配列したノズル孔列が形成され、
前記端子部は、前記ノズル孔列の幅方向に幅広に形成されることを特徴とする請求項1又は2記載のノズル基板。 - 前記端子部は、前記シリコン基板とオーミックコンタクト可能な材料により形成され、前記シリコン基板と電気的に接続されたことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のノズル基板。
- 前記端子部は、高融点金属のシリサイド膜、又はITO膜を主成分とすることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のノズル基板。
- 前記シリコン基板の液滴吐出面のうち、前記液滴保護膜が形成されない部分を前記端子部とすることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のノズル基板。
- 請求項1〜6の何れかに記載のノズル基板を備えたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
- 前記端子部は、当該液滴吐出ヘッドが収納される筐体に接地されることを特徴とする請求項7記載の液滴吐出ヘッド。
- 請求項7又は8記載の液滴吐出ヘッドを搭載したことを特徴とする液滴吐出装置。
- 前記液滴吐出ヘッドは、前記端子部が、前記ノズル孔より被印刷物の搬送方向上流側に配置されるように搭載されることを特徴とする請求項9記載の液滴吐出装置。
- 液滴吐出装置であって、
シリコン基板を貫通させて、液滴を吐出するためのノズル孔を形成したノズル基板と、
前記ノズル基板を有する液滴吐出ヘッドと、
を備え、
前記ノズル基板は、
前記シリコン基板の液滴吐出面に形成された液滴保護膜と、
液滴吐出面側に形成され、前記液滴保護膜より絶縁耐圧が低い端子部と、
を備え、
前記端子部は、前記ノズル孔より被印刷物の搬送方向上流側に配置され、前記ノズル孔より被印刷物の搬送方向下流側に配置されないことを特徴とする液滴吐出装置。 - 前記ノズル基板は、
前記ノズル孔を複数配列したノズル孔列が形成され、
前記端子部は、前記ノズル孔列の幅方向に幅広に形成されることを特徴とする請求項11記載の液滴吐出装置。 - 前記端子部は、前記シリコン基板とオーミックコンタクト可能な材料により形成され、前記シリコン基板と電気的に接続されたことを特徴とする請求項11又は12記載の液滴吐出装置。
- 前記端子部は、高融点金属のシリサイド膜、又はITO膜を主成分とすることを特徴とする請求項11〜13の何れかに記載の液滴吐出装置。
- 前記シリコン基板の液滴吐出面のうち、前記液滴保護膜が形成されない部分を前記端子部とすることを特徴とする請求項11又は12記載の液滴吐出装置。
- 少なくとも前記端子部の表面に、前記液滴保護膜より絶縁耐圧が低い被覆膜を有することを特徴とする請求項11〜15の何れかに記載の液滴吐出装置。
- シリコン基板を貫通させてノズル孔を形成する工程と、
前記シリコン基板の液滴吐出面のうち、端子部を形成する部分を第1のマスク部材で覆い、前記液滴吐出面に液滴保護膜を形成する工程と、
前記第1のマスク部材を除去する工程と、
前記シリコン基板の液滴吐出面のうち、前記端子部を形成する部分以外を第2のマスク部材で覆い、前記液滴保護膜より絶縁耐圧が低い端子部を形成する工程と、
第2のマスク部材を除去する工程と
を有することを特徴とするノズル基板の製造方法。 - 前記液滴吐出面の前記液滴保護膜上及び前記端子部上に、前記液滴保護膜より絶縁耐圧が低い被覆膜を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項17記載のノズル基板の製造方法。
- 前記端子部をスパッタにより形成することを特徴とする請求項17又は18記載のノズル基板の製造方法。
- シリコン基板を貫通させてノズル孔を形成する工程と、
前記シリコン基板の液滴吐出面のうち、端子部を形成する部分を第1のマスク部材で覆い、前記液滴吐出面に液滴保護膜を形成する工程と、
前記第1のマスク部材を除去する工程と、
前記液滴吐出面に、前記液滴保護膜より絶縁耐圧が低い被覆膜を形成し、前記液滴吐出面のうち前記液滴保護膜が形成されない部分を前記端子部とする工程と
を有することを特徴とするノズル基板の製造方法。 - 前記液滴保護膜をプラズマCVDにより形成することを特徴とする請求項17〜20の何れかに記載のノズル基板の製造方法。
- 請求項17〜21の何れかに記載のノズル基板の製造方法を適用して液滴吐出ヘッドを製造することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 請求項22記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して液滴吐出装置を製造することを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
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