JP4665404B2 - シュレッダ装置及びシュレッダ処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、ホログラムメモリが付された被記録体をシュレッダ処理するシュレッダ装置及びシュレッダ処理方法に関する。

情報をホログラムの形で記録するホログラフィックメモリは、三次元光メモリであり大容量での記録が可能である。また、ホログラムメモリは、ページ型メモリであり、２次元データのページ単位での一括記録・再生による高速性を併せ持つ。このため、ホログラムメモリは、次世代の記録媒体として注目されている。

上記ホログラムメモリの画像記録体（被記録体）への応用の１つとして、高密度記録が可能なホログラムメモリを、画像記録体表面に設け、このホログラムメモリに情報を記憶させることが挙げられる。これにより、画像記録体は、画像記録体表面から視認される画像情報に加えて、ホログラムメモリに記憶している大量の情報を提供することが可能となる。

例えば、透明プラスチックフィルムとトナーを受容する光透過性の樹脂からなる受容層を有するＯＨＰシートの表面に、ＯＨＰシートの真偽を確認するための再生像、または回折光が減衰した透過光量の変化を発現する透明型ホログラムが設けられているＯＨＰシートが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平９−９０６６５号公報

画像をレンズでフーリエ変換して記録するフーリエ変換ホログラムでは、画像情報は記録面上でその空間周波数に対応して分散して記録される。このようなフーリエ変換ホログラムはその一部でも全体像の読み出しができる。そこで、このような画像記録体をシュレッダで破砕（シュレッダ処理）しても、ホログラムメモリ部分は数ミリ角程度にしか破砕されず、その部分に分散記憶されたホログラム情報は破壊されていないため、ホログラムメモリに記憶されたデータは読み出し可能であり機密情報等記憶されていた情報が外部に漏洩する虞がある。

このようにホログラムメモリは、薄型で、折り曲げても数ミリ角程度まで小さく切っても書き込み・読み取りが可能な、非常に有用な記録媒体であるが、破棄する段階でのセキュリティに問題が残る。すなわち、メモリの１部分でも生き残っていれば、そのメモリ全体に記録されていた内容を読み取られてしまう可能性がある。

本発明は、上記従来技術の問題点を解決することを目的とする。
すなわち、本発明は、有用な情報が記録されたホログラムメモリが付された被記録体を廃棄する場合に、ホログラムメモリに記憶されたデータ（情報）を安全に破壊し、読み出しできないようにすることができるシュレッダ装置及びシュレッダ処理方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記従来技術の問題点を解決することを目的とする。すなわち本発明は、
＜１＞ 表面に、画像形成部分と所定のデータが記憶されたホログラムメモリ部分と、を有する被記録体をシュレッダ処理するシュレッダ装置であって、少なくとも前記ホログラムメモリ部分に記憶されたデータを破壊するデータ破壊処理手段と、被記録体全体を破砕するシュレッダ処理手段と、前記被記録体を検知する検知手段と、前記被記録体における前記ホログラムメモリ部分の有無を検出する検出手段と、前記検知手段が前記被記録体を検知したときに前記シュレッダ処理手段が動作するように制御すると共に、前記検出手段が前記ホログラムメモリを検出したときに前記データ破壊処理手段が動作するように制御し、且つ該検出手段が前記ホログラムメモリを検出しなかったときには前記データ破壊処理手段の動作を禁止するように制御する制御手段と、を有することを特徴とするシュレッダ装置である。

＜２＞ 前記データ破壊処理手段が、前記ホログラムメモリ部分を加熱する、または、前記ホログラムメモリ部分に光照射する、もしくは電場を印加することにより、前記記憶されたデータを消去させる手段であることを特徴とする＜１＞に記載のシュレッダ装置である。

＜３＞ ホログラムメモリ部分の表面温度が、ホログラムメモリ部分を構成するホログラム記録材料の屈折率及び／または吸収係数が変化する温度以上の温度となるように加熱することを特徴とする＜２＞に記載のシュレッダ装置である。

＜４＞ 前記光照射が、波長が２００〜１５００ｎｍの範囲のレーザー光照射であることを特徴とする＜２＞に記載のシュレッダ装置である。

＜５＞ 前記データ破壊処理手段が、前記ホログラムメモリ部分にレーザー光で上書きする手段であることを特徴とする＜１＞に記載のシュレッダ装置である。

＜６＞ 前記データ破壊処理手段が、前記ホログラムメモリ部分に記憶されたデータを読出すためのデータ読出光が透過できない光反射膜または光吸収膜を、該ホログラムメモリ部分に形成する手段であることを特徴とする＜１＞に記載のシュレッダ装置である。

＜７＞ 表面に、画像形成部分と所定のデータが記憶されたホログラムメモリ部分と有する被記録体をシュレッダ処理するシュレッダ処理方法であって、少なくとも前記ホログラムメモリ部分に記憶されたデータを破壊するデータ破壊処理工程と、被記録体全体を破砕するするシュレッダ処理工程と、前記被記録体を検知する検知工程と、前記被記録体における前記ホログラムメモリ部分の有無を検出する検出工程と、前記検知工程において前記被記録体を検知したときに前記シュレッダ処理工程を実行するように制御すると共に、前記検出工程において前記ホログラムメモリを検出したときに前記データ破壊処理工程を実行するように制御し、且つ該検出工程において前記ホログラムメモリを検出しなかったときには前記データ破壊処理工程の実行を禁止するように制御する制御工程と、を有することを特徴とするシュレッダ処理方法。

本発明によれば、有用な情報が記録されたホログラムメモリが付された被記録体を廃棄する場合に、ホログラムメモリに記憶されたデータ（情報）を安全に破壊し、読み出しできないようにすることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。本発明のシュレッダ処理装置は、本発明のシュレッダ処理方法を実施する手段を備えた装置であるため、これらを合わせて説明する。
−画像記録体（被記録体）−
図１は、本発明のシュレッダ装置、シュレッダ処理方法により処理される画像記録体（被記録体）の一例を示す正面図である。図１に示すように、画像記録体１０の画像形成部には画像２０が形成されている。ここで、画像形成部とは後述する被記録体におけるホログラムメモリ部分以外の画像形成が可能な部分をいい、本発明においては、画像形成部に画像が形成されていなくてもよい。

前記画像記録体の基材は、画像形成やホログラムメモリ部分形成が行え、本発明のシュレッダ装置で処理可能であれば特に制限されないが、好ましくは、普通紙などの紙やＯＨＰシートなどのプラスチックフィルム等が用いられる。また、基材には必要に応じてコート層が設けられたり、表面処理が施されたりしてもよい。

上記画像形成部分に形成される画像２０は、オフセット印刷やグラビア印刷等の印刷方式、インクジェット記録方式、熱転写方式、電子写真方式など、いずれの方式により形成されていてもよい。これらにより形成された画像２０は、例えば、機密情報であり、閲覧された後は機密情報が視認できないように後処理されることが望まれるものである。

また、画像記録体１０には、ホログラムメモリ部分３０が付されている。画像記録体１０に付されたホログラムメモリ部分３０は、非接触でデータの読み出しが可能であり、例えば、画像記録体１０の表面に形成された画像２０の機密情報よりもさらに機密性の高い情報が記憶される。ホログラムメモリ部分３０に記憶される情報も、閲覧後は、読み出しできないように処理されることが望まれる。

ホログラムメモリ部分３０を構成する材料としては、屈折率または吸収率が変化してホログラムを記録することが可能であり、変化した屈折率または吸収率が常温で保持される材料であれば、どのような材料で構成されていてもよい。ただし、本発明においては、後述するデータ破壊ユニットにおいてデータ消去が可能な材料であることが好ましい。

好適な材料としては、ホログラム記録可能な高分子材料が挙げられる。具体的には、フォトポリマーやアゾポリマーなどを用いることが好ましい。

（第１の実施形態）
図２は、本発明のシュレッダ処理方法が適用されるシュレッダ装置の構成を例示する概略図である。図２に示すように、シュレッダ装置４０は、シュレッダ装置の各構成部分の動作を制御する制御装置４７（制御手段）、シュレッダ装置の各構成部分に電力を供給する電源装置４８、ＬＣＤ表示装置あるいはＣＲＴ表示装置およびキーボード・タッチパネルなどを含むユーザインタフェース装置（ＵＩ装置）４６、挿入口センサ４５、ホログラムメモリ部分に加熱、光照射等を行うデータ破壊ユニット５０（データ破壊処理手段）、画像記録体１０を破砕する破砕カッタ４３（シュレッダ処理手段）、及び破砕された画像記録体１０を収容する収容部４９から構成される。

また、シュレッダ装置４０の筐体の図面における上部には、画像記録体１０を挿入するための挿入口４１が形成されており、シュレッダ装置４０の筐体内部には、挿入口４１から挿入された画像記録体１０を搬送する搬送路４２が形成されている。この搬送路４２は、破砕カッタ４３で破砕された画像記録体１０（以下、「切り屑」という場合がある）を、収容部４９に搬送する。

ＵＩ装置４６は、シュレッダ装置４０の図面における上部に配設され、シュレッダ装置４０の状態（運転中または切り屑満杯等）を表示する。挿入口センサ４５は、例えば、画像記録体１０の有無を検知する光センサであり、挿入口４１の近傍に配設され、挿入口４１に挿入される画像記録体１０を検知する。ただし、挿入口センサ４５が後述するホログラムメモリ部分の有無を検出する機能を兼ねる場合は、挿入口センサ４５は本発明における検出手段となる。

データ破壊ユニット５０は、搬送路４２の近傍に配設され、画像記録体１０に熱を加えたり、光照射したりする。破砕カッタ４３は、対向する回転体の側面が互いに接触する切り刃であり、搬送路４２に配設されている。破砕カッタ４３における回転体は、それぞれの回転軸４４を有し、モータ（不図示）の駆動力を得て、画像記録体１０を収容部４９へ引き込む方向に回転し、搬送路４２を搬送されてくる画像記録体１０を破砕する（シュレッダ処理）。破砕カッタ４３は、画像記録体１０に印刷された画像が視認できない程度の細かさで、画像記録体１０を破砕することが望ましい。

収容部４９は、破砕カッタ４３で破砕された切り屑を収容する。収容部４９は、切り屑を取り出すための取出し口（不図示）を有し、収容部４９に蓄積された切り屑は、収容部４９から取り出されて廃棄される。

−データ破壊ユニット−
本発明におけるデータ破壊ユニット（データ破壊処理手段）でのデータ破壊は、主に（１）ホログラムメモリ部分に記憶されたデータを消去する、（２）ホログラムメモリ部分に記憶されたデータを解読不可能にする、の２つの手段のいずれかにより行われる。

前記（１）のデータを消去する手段としては、ホログラムメモリ部分３０を加熱する、または、前記ホログラムメモリ部分３０に光照射する、もしくは電場を印加することにより、前記記憶されたデータを消失させる手段が好ましく用いられる。これは、ホログラム記録材料表面に形成された微小凹凸でデータが記憶されている場合は、光照射や熱や電場の印加により容易に前記微小凹凸を平滑化し、データを消去できるからであり、内部の屈折率変化でデータが記憶されている場合は、光照射や熱や電場の印加で内部の屈折率を全体的に均一にすることでデータを消去できるからである。データを微小凹凸と内部の屈折率変化の両方で記憶している場合も、同様にしてデータを消去できる。

上記光照射としては、画像記録体１０あるいはホログラムメモリ部分３０のみに一様の光を照射する方法が挙げられる。この場合の光照射は、データ記録時と同等以上の露光エネルギーの付与として行われることが好ましく、露光エネルギーは５ｍＪ／ｃｍ²以上であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ²以上であることがより好ましい。また、光照射は、半導体レーザー、アルゴンレーザー、半導体励起固体レーザーなどを用いて行われる。

また、本発明においては、レーザー光の波長は特に限定されず、どのような波長のレーザー光でも対応できる。

また、電場を印加することでホログラムのデータを消去するには、ホログラムメモリ部分３０を、ホログラム材料の屈折率および／または吸収係数が変わる程度の電界中を通す方法が好適である。この方法においては、通常の電場印加のほかコロナ放電などを利用することもできる。

さらに、データを消去する他の手段としては、前記ホログラムメモリ部分３０にレーザー光で上書きする手段が挙げられる。なお、該上書きとは記憶されているデータに重ねて情報を書き込むことをいう。この場合には、レーザー光として信号光と参照光とを同時にデータ部分に照射することで上書きができる。ここで用いられるレーザー光の波長は、もとのデータを書き込む際に使用されたレーザー光の波長に関係なく、どの波長のレーザー光を用いてもよい。上記手段により、ホログラムメモリのデータを簡易な方法で選択的に消去することができる。

前記加熱を行うための方法としては、特に制限されないが、装置の安全性確保の観点からは、フラッシュ露光のように瞬間的に加熱できる手段を用いることが好ましい。ホログラム記録材料として高分子を用いている場合には、ホログラムメモリ部分３０の表面が、記録材料の屈折率及び／または吸収係数が変化する温度以上の温度となるようにホットプレスなどで加熱することが好ましい。このように加熱することで、短時間で記憶されたデータを消去することができる。
なお、ホログラムメモリ部分を構成するホログラム記録材料の屈折率及び／または吸収係数が変化する温度としては、ガラス転移点や融点などが挙げられる。

また、前記（２）のデータを解読不可能にする手段としては、ホログラムメモリ部分に不透明材料を塗布する手段が挙げられる。具体的には、例えば図２における挿入口４１から挿入された画像記録体１０のホログラムメモリ部分３０が、データ破壊ユニット５０の位置を通過するときに、ホログラムメモリ部分３０に不透明材料を吐出しデータ読出光が透過できないような光反射膜、光吸収膜等を形成する手段である。

上記不透明材料としては、カーボンブラックのような不透明顔料を分散させた塗布液、ポリエチレンテレフタレートのような結晶性樹脂を溶解させた塗布液等、ホログラム記録材料に光が届かないようにカバーできる材料が用いられる。なお、これらの不透明材料としては、塗膜となったときに容易に剥がれることがないよう、ホログラム記録材料と密着性のよいものを用いたり、塗布液の溶剤としてホログラム記録材料を溶解するようなものを用いたりすることが好ましい。

前記塗出の方法は、データ破壊ユニット５０にノズルを複数個並べたヘッドを設け、例えばピエゾ加圧方式によりノズルから前記塗布液を連続的に吐出させる方法などを用いることができる。

また、上記のデータ破壊ユニットが、被記録体全体を破砕するシュレッダ処理手段よりも、被記録体挿入方向における上流側に設けられていれば、効率よくシュレッダ処理を行うことができる。

−シュレッダ装置の動作−
次に、本発明のシュレッダ装置の動作（シュレッダ処理方法）について説明する。
図３は、図２に示したシュレッダ装置４０の動作（Ｓ１０）を示すフローチャートである。図３に示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、ユーザが、図２に示すように廃棄する画像記録体１０を挿入口４１に挿入すると、挿入口センサ４５は、用紙（画像記録体１０）が挿入されたことを検知して、制御装置４７にその旨を伝える。制御装置４７は、各構成部分を制御して、画像記録体１０のシュレッダ処理を開始させる。

具体的には、例えば制御装置４７は、画像記録体１０が挿入口センサ４５により検知されると、データ破壊処理を開始するようデータ破壊ユニット５０を制御し、破砕動作を開始するよう破砕カッタ４３を制御する。また、電源装置４８は、制御装置４７の制御に従い、データ破壊ユニット５０などに電力を供給する。

ステップ１０２（Ｓ１０２）において、図２における搬送路４２は、制御装置４７の制御に応じて、挿入された用紙（画像記録体１０）をデータ破壊ユニット５０の位置まで搬送する。続いて、ステップ１０４（Ｓ１０４）において、図２におけるデータ破壊ユニット５０は、搬送されてきた画像記録体１０に光照射、加熱等のデータ破壊処理を行う（データ破壊処理工程）。

次いで、ステップ１０６（Ｓ１０６）において、データ破壊処理後、搬送路４２を経て画像記録体１０が破砕カッタ４３の位置まで搬送されると、破砕カッタ４３は、回転して用紙（画像記録体１０）を破砕する（シュレッダ処理工程）。シュレッダ装置４０は、破砕された画像記録体１０を収容部４９に搬送して、処理を終了する。

以上のように、シュレッダ装置４０は、画像記録体１０に対してデータ破壊処理を行い、画像記録体１０に付されたホログラムメモリ部分３０に記憶されたデータを消去あるいは解読不可能（部分的に消去あるいは解読不可能も含む）にする。さらに、シュレッダ装置４０は、画像記録体１０を破砕し、画像記録体１０に形成された画像２０を視認できないようにする。

（第２の実施形態）
また、シュレッダ装置４０は、画像記録体１０にホログラムメモリ部分３０が付されているか否かを検知し、ホログラムメモリ部分３０が付されている場合に、ホログラムメモリ部分３０内のデータを破壊処理するようにしてもよい。

図４は、本発明の他のシュレッダ装置６０の構成を示す概略図である。なお、図４に示した各構成部分のうち、図２に示した構成部分と実質的に同一なものは、同一の符号を付している。

図４に示すように、シュレッダ装置６０は、シュレッダ装置のデータ破壊ユニット５０の上流に、光照射部５１と受光部５２とを追加した構成を採る。光照射部５１と受光部５２とは、ホログラムメモリ部分３０の有無を検出する検出手段の一例であり、例えば、挿入口４１に挿入される画像記録体１０に読出光を照射し、ホログラム部分が存在する場合にのみ受光する方式であってもよい。また、例えばレーザー光を照射し、その反射光分布から画像記録体１０の各位置の屈折率分布を調べることにより、ホログラムメモリ部分３０の有無を検知する方式であってもよい。

光照射部５１としては、例えばホログラムデータを再生できうる照明光を出すものが利用でき、ナトリウムランプ、メタルハライドランプなどの放電ランプ類、ガスレーザー、半導体レーザーなどのレーザー類、さらにはＥＬパネル、発光ダイオード類も使用できる。

また、前記受光部５２としては、光電管、イメージ管、ＳＥＣ管、ビジコン、サチコンなどの撮影管、固体撮像、ＣＣＤイメージセンサー、ＣＭＯＳイメージセンサー、フォトダイオードアレイ、フォトトランジスタアレイなどが使用できる。特に、ホログラムの再生像を感知して光情報を電気情報に変換させるにはＣＣＤイメージセンサーが、その大きさからも好適に使用される。

制御装置４７は、受光部５２から入力されたデータ（ホログラムメモリ部分３０の有無、ホログラムメモリ部分３０の識別情報、ホログラムメモリ部分３０内のデータ識別情報など）に基づいて、図４におけるデータ破壊ユニット５０を動作させるか否かを決定し、データ破壊ユニット５０を制御する。

すなわち制御装置４７は、受光部５２からホログラムメモリ部分３０を検出した旨を受け取ると、データ破壊処理動作を開始するようデータ破壊ユニット５０を制御し、これ以外の場合に、データ破壊ユニット５０に対してデータ破壊処理動作を禁止する。このように、本発明のシュレッダ装置６０は、ホログラムメモリ部分３０を検知した場合にのみデータ破壊処理動作を開始させることにより、ホログラムメモリ部分３０が付されていない画像記録体１０に対してはデータ破壊処理動作を禁止して、消費電力量やデータ破壊処理剤（不透明材料等）の消費量を低減させることができる。

（その他の態様）
さらに、前記図２、図４に示したシュレッダ装置４０では、光照射、フラッシュ露光などの非接触手段を用いてホログラムメモリ部分３０を破壊したが、例えば、加熱ロールや塗布ロールなどを直接画像記録体１０に接触させて、画像記録体１０に付されたホログラムメモリ部分３０のデータを消去したり解読不可能としたりしてもよい。

本発明のシュレッダ処理装置により処理される画像記録体（被記録体）の一例を示す図である。 本発明のシュレッダ装置の構成の一例を示す概略図である。 シュレッダ処理の動作を示すフローチャートである。 本発明のシュレッダ装置の他の構成の一例を示す概略図である。

符号の説明

１０ 画像記録体（被記録体）
２０ 画像
３０ ホログラムメモリ部分
４０、６０ シュレッダ装置
４１ 挿入口
４２ 搬送路
４３ 破砕カッタ（シュレッダ処理手段）
４５ 挿入口センサ
４６ ＵＩ装置
４７ 制御装置（制御手段）
５０ データ破壊ユニット（データ破壊処理手段）
５１ 光照射部（検出手段）
５２ 受光部（検出手段）

Claims (7)

1. 表面に、画像形成部分と所定のデータが記憶されたホログラムメモリ部分と、を有する被記録体をシュレッダ処理するシュレッダ装置であって、
   少なくとも前記ホログラムメモリ部分に記憶されたデータを破壊するデータ破壊処理手段と、
   被記録体全体を破砕するシュレッダ処理手段と、
   前記被記録体を検知する検知手段と、
   前記被記録体における前記ホログラムメモリ部分の有無を検出する検出手段と、
   前記検知手段が前記被記録体を検知したときに前記シュレッダ処理手段が動作するように制御すると共に、前記検出手段が前記ホログラムメモリを検出したときに前記データ破壊処理手段が動作するように制御し、且つ該検出手段が前記ホログラムメモリを検出しなかったときには前記データ破壊処理手段の動作を禁止するように制御する制御手段と、
   を有することを特徴とするシュレッダ装置。
2. 前記データ破壊処理手段が、前記ホログラムメモリ部分を加熱する、または、前記ホログラムメモリ部分に光照射する、もしくは電場を印加することにより、前記記憶されたデータを消去させる手段であることを特徴とする請求項１に記載のシュレッダ装置。
3. ホログラムメモリ部分の表面温度が、ホログラムメモリ部分を構成するホログラム記録材料の屈折率及び／または吸収係数が変化する温度以上の温度となるように加熱することを特徴とする請求項２に記載のシュレッダ装置。
4. 前記光照射が、波長が２００〜１５００ｎｍの範囲のレーザー光照射であることを特徴とする請求項２に記載のシュレッダ装置。
5. 前記データ破壊処理手段が、前記ホログラムメモリ部分にレーザー光で上書きする手段であることを特徴とする請求項１に記載のシュレッダ装置。
6. 前記データ破壊処理手段が、前記ホログラムメモリ部分に記憶されたデータを読出すためのデータ読出光が透過できない光反射膜または光吸収膜を、該ホログラムメモリ部分に形成する手段であることを特徴とする請求項１に記載のシュレッダ装置。
7. 表面に、画像形成部分と所定のデータが記憶されたホログラムメモリ部分と有する被記録体をシュレッダ処理するシュレッダ処理方法であって、
   少なくとも前記ホログラムメモリ部分に記憶されたデータを破壊するデータ破壊処理工程と、
   被記録体全体を破砕するするシュレッダ処理工程と、
   前記被記録体を検知する検知工程と、
   前記被記録体における前記ホログラムメモリ部分の有無を検出する検出工程と、
   前記検知工程において前記被記録体を検知したときに前記シュレッダ処理工程を実行するように制御すると共に、前記検出工程において前記ホログラムメモリを検出したときに前記データ破壊処理工程を実行するように制御し、且つ該検出工程において前記ホログラムメモリを検出しなかったときには前記データ破壊処理工程の実行を禁止するように制御する制御工程と、
   を有することを特徴とするシュレッダ処理方法。

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