JP4612453B2 - Method and apparatus for applying tape to wafer - Google Patents
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Description
この発明は、ウエハへの各種テープの貼り付けを行う貼付方法及び貼付装置に関し、更に詳しくはウエハへの各種テープの貼り付け時にテープのランニングコストを低減し、テープ貼り付け時にローテンション化が図れるとともに、真空下で気泡等なく貼り付けることができる方法及び装置に関する。 The present invention relates to a sticking method and a sticking apparatus for sticking various tapes to a wafer, and more specifically, reducing the running cost of the tape when sticking various tapes to the wafer, and reducing the tension when sticking the tape. In addition, the present invention relates to a method and an apparatus that can be attached without bubbles or the like under vacuum.
半導体製品の製造過程において、その表面に多数の回路パターンを形成した半導体ウエハを用い、このウエハを各機能素子毎に切断(ダイシング工程)して個々の半導体チップ(ダイ)とし、その後、この半導体チップをダイパッド上に搭載・固着(ダイボンディング工程)した後ワイヤボンディング等を行いICやLSI等の製品を完成させるのが一般的である。 In the manufacturing process of a semiconductor product, a semiconductor wafer having a large number of circuit patterns formed on its surface is used, and this wafer is cut into individual functional elements (dicing process) to form individual semiconductor chips (die). In general, after a chip is mounted on and fixed to a die pad (die bonding process), wire bonding or the like is performed to complete a product such as an IC or LSI.
上記ウエハを用いた半導体製品の製造工程において、ウエハには必要に応じて図19(a)〜(d)に示すように種々のテープの貼付作業が行われる。 In the manufacturing process of the semiconductor product using the wafer, as shown in FIGS. 19A to 19D, various tape affixing operations are performed on the wafer as necessary.
1)保護テープ(図19(a))
ウエハ1の裏面の研削(バックグラインド)時の保護として、ウエハ1の表面(回路パターン2の形成面)に保護テープ3が貼り付けられている。この保護テープ3をウエハ1に貼り付けるにはロール状の広幅保護テープ3をウエハ1上に供給し、貼付ローラの押圧転動により保護テープ3をウエハ1の表面に貼り付けた後、ウエハ1の外周に沿って保護テープ3をくり抜いている。
1) Protective tape (Fig. 19 (a))
As protection during grinding (back grinding) of the back surface of the
しかし、最近の半導体チップの小型化に伴い、ウエハ1の薄厚化が進み、これらの保護テープ3の貼り付けの際の張力が強すぎた場合、保護テープ3の貼り付け時の残存応力によってウエハ1が反ったり破損する場合があった。
However, with the recent miniaturization of semiconductor chips, the thickness of the
また、最近の半導体の高密度化に伴い、ウエハの表面上に凹凸の大きいバンプが形成されたウエハやMEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)等表面に凹凸が大きいウエハも増加しているが、これらのウエハに大気中で保護テープを貼り付けると気泡が入り易い問題があり、真空下での貼り付けが要求されている。 In addition, with the recent increase in the density of semiconductors, wafers having bumps with large irregularities formed on the surface of wafers and wafers with large irregularities on the surface such as MEMS (microelectromechanical system) are increasing. When a protective tape is applied to the wafer in the air, there is a problem that air bubbles easily enter, and application under vacuum is required.
このため、保護テープを上チャンバと下チャンバの間に挟み込み、真空チャンバ内を真空とし、差圧を利用してウエハ表面に貼り付けることが行われている(例えば、特許文献1)。 For this reason, a protective tape is sandwiched between an upper chamber and a lower chamber, the inside of the vacuum chamber is evacuated, and affixed to the wafer surface using a differential pressure (for example, Patent Document 1).
2)ダイアタッチフィルム(図19(b))
ウエハ1の裏面(研磨面)にダイ接着用のダイアタッチフィルム4(以下、DAF4)を貼り付けることが行われている。DAF4の貼り付けにおいても気泡なく貼り付けるために、上記1)の保護テープ3と同様、DAF4をチャンバに挟み込んで真空下での差圧を利用した貼り付けが行われている(例えば、特許文献2)。
2) Die attach film (Figure 19 (b))
A die attach film 4 (hereinafter referred to as DAF 4) for bonding a die is attached to the back surface (polished surface) of the
3)ダイシングテープ(図19(c))
ダイシングフレーム6(以下、D/Cフレーム6)にダイシングテープ5(以下、D/Cテープ5)を介してウエハ1の裏面(研磨面)を貼り付けることが行われているが、この場合は次の2通りの方法が採られている。
(i) D/Cフレーム6とD/Cテープ5を貼り合わせた後、真空チャンバ内でウエハ1の裏面とD/Cテープ5を貼り付け、D/Cフレーム6と一体化させる。
(ii)D/Cフレーム6とウエハ1の裏面に同時にD/Cテープ5を貼り付け、D/Cフレーム6に沿ってD/Cテープ5を切断する。
3) Dicing tape (Fig. 19 (c))
The back surface (polished surface) of the
(i) After the D /
(ii) The D /
4)両面テープ(支持基板用)(図19(d))
上記1)の保護テープ3に代えて再剥離性両面テープ7を介して支持基板8等が貼り付けられることもあるが、この場合も再剥離性両面テープ7の貼り付けの際には保護テープ3の貼り付け時と同様に、気泡が入らないよう真空チャンバを用いて真空下で貼り付ける技術が用いられる。
4) Double-sided tape (for support substrate) (FIG. 19 (d))
The
上記各種テープの貼付工程においては、以下に示すような問題があった。 The above-described various tape application processes have the following problems.
1)保護テープ
従来の方法は、真空チャンバ方式を適用した場合、テープ後端をチャンバで挟み込んだ状態で貼付作業を行う必要があり、テープにバックテンションを与えて張力調整することができないため、ウエハの反りや破損を防止することができなかった。
1) Protective tape When the vacuum chamber method is applied to the conventional method, it is necessary to perform the pasting operation with the rear end of the tape sandwiched between the chambers, and it is not possible to adjust the tension by applying a back tension to the tape. Wafer warpage and breakage could not be prevented.
また、真空下で自動貼り付けを行うにはチャンバでのテープ挟み込みが必要であり、テープのロスが多く、テープの挟み込み位置で粘着剤がチャンバに付着するという問題や、真空チャンバでテープを挟んだ状態で貼付作業を行うため、この部分で空気のリークが多く、真空度が上がらないという問題もある。 Also, in order to perform automatic attachment under vacuum, it is necessary to pinch the tape in the chamber, and there is a lot of tape loss, and the adhesive sticks to the chamber at the tape pinching position. Since the affixing operation is performed in this state, there is a problem in that there is a lot of air leakage in this part and the vacuum level does not increase.
2)DAF
DAFの場合も保護テープの場合と同じく、真空下で自動貼り付けを行うにはチャンバでのテープ挟み込みが必要であり、テープのロスが多いという問題や、真空チャンバでテープを挟んだ状態のまま作業を行うため、リークが多く真空度が上がらないという問題があった。
2) DAF
In the case of DAF, as in the case of protective tape, in order to perform automatic attachment under vacuum, it is necessary to sandwich the tape in the chamber, and there is a problem that there is a lot of tape loss, and the state where the tape is sandwiched in the vacuum chamber remains Because of the work, there was a problem that there were many leaks and the degree of vacuum did not increase.
更に、従来方法の貼り付けはチャンバでのテープ挟み込みが必要なため、加熱貼り付けが必要な熱可塑性のDAFの場合、チャンバ内の蓄熱によるDAFの伸縮を吸収できず、DAFにシワが入るため、精度の良い貼り付けができないという問題が生じた。 Furthermore, since pasting of the conventional method requires sandwiching the tape in the chamber, the thermoplastic DAF that requires heat pasting cannot absorb the expansion and contraction of the DAF due to heat storage in the chamber, and the DAF is wrinkled. There was a problem that it was impossible to paste with high accuracy.
3)D/Cテープ
上記(i)の方法は、D/Cテープの周囲がD/Cフレームに固定されているため、加熱の必要なD/Cテープを貼り付ける場合、チャンバ内の蓄熱によるD/Cテープの伸縮によりD/Cテープにシワが入り精度の良い貼り付けができないという問題があった。
3) D / C tape In the method (i) above, since the periphery of the D / C tape is fixed to the D / C frame, when a D / C tape requiring heating is applied, the heat is accumulated in the chamber. There was a problem that the D / C tape was wrinkled due to expansion / contraction of the D / C tape and could not be attached with high accuracy.
4)両面テープ(支持基板用)
両面テープの場合も、気泡無く貼るためには真空チャンバ内で貼付作業を行う必要があり、この際、テープ後端部をチャンバで挟むため、保護テープ3と同様、張力調整することができないことや、テープのロス、粘着剤がチャンバに付着すること、及び貼付作業の際の真空度が上がらないという問題があった。
4) Double-sided tape (for support substrate)
In the case of double-sided tape as well, it is necessary to perform the affixing operation in a vacuum chamber in order to affix without air bubbles. At this time, since the rear end of the tape is sandwiched between the chambers, the tension cannot be adjusted as with the
上記の課題を解決するための請求項1の発明は、吸着テーブル上に位置決め供給されたウエハの直上に供給される広幅テープを貼付ロールの押圧転動によりウエハ上に押圧することで貼り付け、その後テープをウエハ外形形状に切断するウエハへのテープ貼付方法において、少なくとも吸着テーブルを挟む位置に設けられ上面が吸着テーブルの上面とほぼ同じ高さとより高い位置の間を昇降動自在となる複数のテープ支持板を用い、ウエハが載置された吸着テーブルの直上に引き出した広幅テープを上昇位置にある複数のテープ支持板に貼り付けて固定した後にテープ支持板の外側の位置にて切断し、ウエハを載置した吸着テーブルとテープを貼り付けたテープ支持板を真空チャンバ内にて真空状態にし、真空状況下での貼付ローラを用いた貼付作業時に、各テープ支持板を貼付ローラの進行に伴い独立して下降動させる構成を採用したものである。
The invention of
同じく請求項2の発明は、吸着テーブル上に位置決め供給されたウエハ及びダイシングフレームの直上に供給される広幅のダイシングテープを貼付ロールの押圧転動によりウエハ及びダイシングフレーム上に押圧することで貼り付け、その後にダイシングテープをダイシングフレームに沿って切断するウエハへのダイシングテープ貼付方法において、
少なくとも吸着テーブルを挟む位置に設けられ上面が吸着テーブルの上面とほぼ同じ高さとより高い位置の間を昇降動自在となる複数のテープ支持板を用い、ウエハ及びダイシングフレームが載置された吸着テーブルの直上に引き出した広幅ダイシングテープを上昇位置にある複数のテープ支持板に貼り付けて固定した後にテープ支持板の外側の位置にて切断し、ウエハ及びダイシングフレームが載置された吸着テーブルとダイシングテープを貼り付けたテープ支持板を真空チャンバ内にて真空状態にし、真空状況下での貼付ローラを用いた貼付作業時に、各テープ支持板を貼付ローラの進行に伴い独立して下降動させる構成を採用したものである。
Similarly, the invention of
A suction table on which a wafer and a dicing frame are mounted, using a plurality of tape support plates that are provided at least at a position sandwiching the suction table and whose upper surface can move up and down between substantially the same height as the upper surface of the suction table. A wide-width dicing tape pulled out directly above and fixed to a plurality of tape support plates in the raised position, and then cut at a position outside the tape support plate, and a suction table on which the wafer and dicing frame are placed; The tape support plate with the dicing tape attached is evacuated in the vacuum chamber, and when applying the application using the application roller under vacuum conditions , each tape support plate is moved down independently as the application roller advances. The configuration is adopted.
同じく請求項3の発明は、上記請求項1又は2に記載のウエハへのテープ貼付方法において、少なくとも1つのテープ支持板を貼付作業時にテープにかかる張力が緩和される方向に移動させながら貼付作業を行う構成を採用したものである。
Similarly, the invention of
同じく請求項4の発明は、ウエハを上面に吸着して保持する吸着テーブルと、吸着テーブル上のウエハの直上に広幅テープを供給するテープ送り機構と、吸着テーブル上のウエハに対しテープを押圧しつつ転動する貼付ロールと、ウエハに貼り付いたテープをウエハ外形形状に切断するテープカッターとよりなるウエハへのテープ貼付装置において、少なくとも吸着テーブルを挟んだ位置に複数設けられ、それぞれ別個に吸着テーブルの上面とほぼ同じ高さとより高い位置の間を昇降動自在としたテープ支持板と、広幅テープの端部をクランプしてテープ支持板上に引き出すチャックユニットと、テープ支持板に貼り付けた後のテープをテープ支持板の外側の位置にて切断する切断機構と、吸着テーブル、テープ支持板、及び貼付ローラを収納して真空状態で貼付作業を行える真空チャンバとを設けた構成を採用したものである。 Similarly, the invention of claim 4 is a suction table for sucking and holding the wafer on the upper surface, a tape feeding mechanism for supplying a wide tape just above the wafer on the suction table, and pressing the tape against the wafer on the suction table. In a tape sticking device to a wafer consisting of a sticking roll that rolls and a tape cutter that cuts the tape attached to the wafer into the outer shape of the wafer, a plurality of devices are provided at least at positions where the suction table is sandwiched, and sucked separately. A tape support plate that can move up and down between approximately the same height as the upper surface of the table, a chuck unit that clamps the end of the wide tape and draws it onto the tape support plate, and is attached to the tape support plate A cutting mechanism that cuts the subsequent tape at a position outside the tape support plate, a suction table, a tape support plate, and a sticking roller. It is obtained by employing the configuration in which a vacuum chamber that allows a patch work under vacuum and.
同じく請求項5の発明は、ウエハ及びダイシングフレームを上面に吸着して保持する吸着テーブルと、吸着テーブル上のウエハ及びダイシングフレームに対し広幅ダイシングテープを順次供給するテープ送り機構と、吸着テーブル上のウエハ及びダイシングフレームに対しダイシングテープを押圧する貼付ロールと、ダイシングフレームに貼り付いたダイシングテープをダイシングフレームに沿って切断するテープカッターとよりなるウエハへのダイシングテープ貼付装置において、少なくとも吸着テーブルを挟んだ位置に複数設けられ、それぞれ別個に吸着テーブルの上面とほぼ同じ高さとより高い位置の間を昇降動自在としたテープ支持板と、広幅ダイシングテープの端部をクランプしてテープ支持板上に引き出すチャックユニットと、テープ支持板に貼り付けた後の広幅ダイシングテープをテープ支持板の外側の位置にて切断する切断機構と、吸着テーブル、テープ支持板、及び貼付ローラを収納して真空状態で貼付作業を行える真空チャンバとを設けた構成を採用したものである。
Similarly, the invention of
同じく請求項6の発明は、上記請求項4又は5に記載のウエハへのテープ貼付装置において、少なくとも1つのテープ支持板にテープの貼付時にテープにかかる張力を緩和するよう移動可能とする張力緩和装置を設けた構成を採用したものである。
Similarly, the invention of
この発明によれば、チャック引き出し方式を採用し、更に、テープ支持板に貼り付け後のテープをカットするようにしたので、必要最小限のテープのみを真空チャンバ内に供給できるようになり、テープのチャンバの挟み込みにより使用できない部分が無くなり、テープのランニングコストを低減しながら真空チャンバ内でのテープの貼り付けを自動化できるようになった。According to the present invention, the chuck pull-out method is adopted, and the tape after being attached to the tape support plate is cut, so that only the minimum necessary tape can be supplied into the vacuum chamber. The part that cannot be used due to the sandwiching of the chamber is eliminated, and the tape application in the vacuum chamber can be automated while reducing the running cost of the tape.
また、真空チャンバの上下チャンバでのテープ挟み込みが不要となるので、チャンバに付着した粘着剤の処理が不要となるとともに、真空チャンバの真空度を高めることが可能となった。 Further, since it is not necessary to sandwich the tape in the upper and lower chambers of the vacuum chamber, it is not necessary to process the adhesive attached to the chamber, and it is possible to increase the vacuum degree of the vacuum chamber.
更に、真空チャンバ内にてテープを貼り付けることができるので、MEMS等の表面の凹凸が大きなウエハでも真空度を高めて精度良くテープの貼り付けができるようになった。Furthermore, since the tape can be applied in the vacuum chamber, the tape can be applied with high accuracy by increasing the degree of vacuum even for wafers having large surface irregularities such as MEMS.
また、従来、D/CテープとD/Cフレームを貼り合わせた後、D/Cフレームとウエハを真空チャンバ内で貼り合わせしていたものが、D/CフレームとウエハにD/Cテープを同時に貼り付けすることが可能となり、真空チャンバ内での同時貼り付けも可能となった。 Conventionally, after the D / C tape and the D / C frame are bonded together, the D / C frame and the wafer are bonded together in the vacuum chamber. It is possible to apply at the same time, and simultaneous application in a vacuum chamber is also possible.
ウエハへのテープ貼付時に複数のテープ支持板のうち少なくとも1つのテープ支持板を張力緩和機構により移動可能としたものについては、各テープ支持板の間隔を変化させることができるので、テープ張力を緩和しながらウエハに貼り付けることが可能となり、貼り付け時の残存応力を低減(ローテンション化)できるので、ウエハの反りや破損を防止できる。For the tape support plates that can move at least one of the tape support plates by the tension relaxation mechanism when the tape is applied to the wafer, the distance between each tape support plate can be changed. It is possible to attach the wafer to the wafer while reducing the residual stress at the time of attachment (rotation), thereby preventing the wafer from being warped or damaged.
また、DAF等において、熱可塑性のテープを使用する場合であっても機器の蓄熱に伴うテープ伸縮をテープ支持板の張力緩和機構により吸収し、シワのない貼り付けが可能となり、特に蓄熱し易い真空チャンバ内であってもシワのない精度の良い貼り付けができるようになる。 In addition, even in the case of using a thermoplastic tape in DAF etc., the tape expansion and contraction associated with the heat storage of the device is absorbed by the tension relaxation mechanism of the tape support plate, and can be attached without wrinkles. Even in a vacuum chamber, it becomes possible to perform accurate pasting without wrinkles.
また、貼り付けに伴うD/Cテープに加わる張力をテープ支持板の張力緩和機構により吸収しウエハに対するローテンション化が可能になり、更に、熱可塑性のD/Cテープであってもシワを生じさせることなく貼り付け可能となった。In addition, the tension applied to the D / C tape that is attached can be absorbed by the tension relaxation mechanism of the tape support plate, and the wafer can be made low tension, and even the thermoplastic D / C tape is wrinkled. It became possible to paste without letting.
以下、この発明の実施の形態を図示例と共に説明するが、背景技術で説明したものと同一の部品は同一の符号を付して説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the illustrated examples. The same parts as those described in the background art will be described with the same reference numerals.
図1乃至図10は、この発明に係るウエハへのテープ貼付方法及び装置の一例としてウエハ1に保護テープ3を貼り付ける方法及び装置を示すもので、図1は装置の全体構造を示す平面図であり、機台10上に貼り付け前のウエハ1を上下多段に収納している貼付前ウエハ収納部11と、供給されたウエハ1に対してアライメントを行うアライメント部12と、2つの支持枠13間でアライメント後のウエハ1に対して保護テープ3を貼り付けるテープ貼付機構と、貼付済ウエハ1′を収納する貼付済ウエハ収納部14と、貼付前ウエハ収納部11からアライメント部12、テープ貼付機構、及び貼付済ウエハ収納部14へとウエハ1を吸着して順次移送する搬送ロボット15が設けられている。
FIGS. 1 to 10 show a method and apparatus for attaching a
上記アライメント部12は、特にその構造を詳細に図示していないが、上下動と回転が自在となる吸着回転テーブル16と、この吸着回転テーブル16の外周に配置したセンサユニット17とで構成され、吸着回転テーブル16が、搬送ロボット15により貼付前ウエハ収納部11から取り出されたウエハ1を吸着支持し、この後、回転することにより、ウエハ1に形成してあるノッチ9をセンサユニット17で検出し、ウエハ1の位置決めを行うことになる。
The alignment unit 12 is not particularly shown in detail in its structure, but includes an adsorption rotary table 16 that can move up and down and rotate, and a
上記テープ貼付機構のうち、テープをウエハへ供給するテープ送り機構は、図1及び同図II−II矢視図である図2に示すように、支持枠13,13間の上部に位置し、広幅ロール方式の保護テープ3を巻回しているテープ供給リール18と、テープ供給リール18から保護テープ3を下方に誘導する一対のガイドローラ19と、保護テープ3から離型シート20を剥がす剥離ローラ21と、剥がれた離型シート20を下方に誘導するガイドローラ群22と、この離型シート20を巻き取る離型シート巻き取りリール23と、離型シート20の剥がれた保護テープ3を下部に誘導する下位ガイドローラ24と、剥離ローラ21と下位ガイドローラ24間を移動するテープの傾斜状の走行路に平行に適宜手段にて移動自在な上流側テープチャックユニット25と、下位ガイドローラ24の前方に位置し、テープ貼付部上を水平方向に適宜手段にて前後往復移動自在の下流側テープチャックユニット26とで形成されている。
Among the tape applying mechanisms, the tape feeding mechanism for supplying the tape to the wafer is located at the upper part between the support frames 13 and 13, as shown in FIG. 1 and FIG. A
上流側テープチャックユニット25は、支持枠13,13の対向する内面に傾斜状に設けられたレール27に沿って適宜駆動源で往復移動可能なように設けられ、この上流側テープチャックユニット25は、保護テープ3の粘着面となる下面を受ける非粘着処理が施されたローラ28と、保護テープ3上からローラ28に対してシリンダ29で進退動自在となり、保護テープ3をローラ28とで挟持するテープチャック30を設けて形成され、図2の実線で示す上部原位置から同図二点鎖線の下部前進位置に移動することにより、その移動ストローク分だけ保護テープ3を引き出すことになる。
Upstream
下流側テープチャックユニット26は、支持枠13,13の対向する内面に水平方向に設けられたレール31,31間に、適宜駆動源で水平に一定ストロークを往復移動する下テープチャック32と、この下テープチャック32の前方に位置し、適宜駆動源で水平に一定ストロークを往復移動する貼付ローラ33と、シリンダ34等による上下動と適宜駆動源で水平に一定ストロークを往復移動することができ、下テープチャック32とで保護テープ3を挟持する上テープチャック35と、上テープチャック35の前面にこの上テープチャック35と一体に昇降動するよう配置され、上テープチャック35の前後方向の移動方向に対して直交するテープの幅方向に移動自在となるカッター刃36とで形成されている。
The downstream
上記テープ貼付機構のうち、ウエハ1への保護テープ3の貼り付けは、開閉自在となる一対の下部チャンバ37と上部チャンバ38からなる真空チャンバ内で行われるようになっている。
Of the tape attaching mechanism, the
下部チャンバ37内の上面には、ウエハ1を上にして吸着保持する円形の吸着テーブル39が設けられており、この吸着テーブル39の中心部直下の位置に、シリンダ40の作用で上下動して吸着テーブル39上面から突出することにより、吸着テーブル39からウエハ1を取り出す際にウエハ1を持ち上げるウエハ持上ピン41が設けられている。
A circular suction table 39 that holds the
また、上記吸着テーブル39を挟むようにテープ走行方向前後の位置に、ウエハ1への貼付直前の保護テープ3を支持するためのテープ支持板42,43が設けられており、これらテープ支持板42,43は、それぞれその下部にある駆動ユニット44,45によりその上面が吸着テーブル39の上面とほぼ同じ高さから若干上昇した位置まで独立して昇降動可能となっている。
In addition,
また下部チャンバ37は、テープ走行方向に設けられたレール46上を移動するガイド部材47に固定されており、また、レール46に並行に設けられモータ48により可逆回転するボールネジ49に螺合したナット部材50がガイド部材47に固定されているので、モータ48の回転に従って、下部チャンバ37は上部チャンバ38の真下の原位置からテープ走行方向に沿う前進位置と若干の後退位置までの間を移動自在となっている。
The
上部チャンバ38内の下面には、ウエハ1に保護テープ3を押圧して貼り付けるために、テープ幅方向に平行な軸を有し昇降動とテープ走行方向に沿う後退動が可能な貼付ローラ51が設けられ、また、チャンバ内を真空にするためと大気圧へ戻すための空気の通路としての真空アダプタ52が接続されている。
A sticking
また、上部チャンバ38は、支持枠13に設けられた昇降シリンダ53と開閉シリンダ54の伸縮動作により上下に昇降動を行い、最下降状態で原位置にある下部チャンバ37に重なり、上下チャンバにより囲まれた内部は密閉され、この状態で適宜な吸引源(図示しない)を通じて真空アダプタ52を介して空気が抜かれて真空状態となる。
The
上部チャンバ38のテープ送り方向前方で、下部チャンバ37の最前進位置の真上には、下部チャンバ37内の吸着テーブル39に吸着されたウエハ1に貼り付けられた保護テープ3をウエハ1の外形形状に切り取るテープカッター機構55が設けられている。
In front of the
テープカッター機構55は、支持枠13に固定された昇降シリンダ56と、同じく支持枠13に上下方向に延びて設けられたレール57と、レール57に沿って上下移動自在で昇降シリンダ56のシリンダ軸の伸縮に伴って昇降動するガイド部材58と、このガイド部材58に取り付けられた駆動モータ59によりウエハ1の外形に沿って回転するテープカッター60とからなる。
The
このテープカッター機構55は、前記レール46に沿って移動し最前進位置に達した下部チャンバ37内のウエハ1に貼り付けられた保護テープ3に対し、昇降シリンダ56の作用により下降した後、駆動モータ59の駆動によりウエハ1の外形に沿ってテープカッター60が回転し、広幅の保護テープ3をウエハ1の形状に切り抜く。
The
ウエハ1の形状に切り取られた保護テープ3が貼り付いた貼付済ウエハ1′は、図19(a)に示す状態となり、その後搬送ロボット15により貼付済ウエハ収納部14に収納され、テープ支持板42と43に貼り付いたウエハ形状に切り抜かれた保護テープ3の残部(廃棄テープカス3′)は、上下動と前進後退動及び回転軸61を軸とした回転が可能で、テープを挟み込む作用を有し、チャック部に非粘着処理が施された廃棄テープチャック62によりテープ廃棄ボックス63に収納される。
The affixed wafer 1 'to which the
上記下部チャンバ37内の吸着テーブル39とテープ支持板42,43の詳細を図3の平面図、図4の一部切り欠き左側面図、及び図5の一部切り欠き右側面図を加えて説明する。
Details of the suction table 39 and the
下部チャンバ37内に設けられた吸着テーブル39は、ウエハ1を支持する部分が吸引源となる吸着テーブル吸引ホース64と接続したポーラスな吸着部材となっており、この吸着テーブル吸引ホース64は、前記上部チャンバ38に接続された真空アダプタ52と別の吸引源に接続され、チャンバ内を真空とした際にもウエハ1を吸着保持するために真空アダプタ52より強力な負圧がかかるようになっている。
The suction table 39 provided in the
また、テープ支持板42は、シリンダやパルスモータ等の適宜手段にて上下昇降動する駆動ユニット44の軸65の上端部に取り付けらた昇降板69に、張力緩和機構68を介して取り付けられ、テープ支持板43は、シリンダやパルスモータ等の適宜手段にて上下昇降動する駆動ユニット45の軸66の上端部に直接取り付けられている。
The
なお、軸65,66やウエハ持上ピン41等の周囲は適宜なシール部材で空気漏れが防止されている。
In addition, air leakage is prevented around the
そして、テープ支持板42が取り付けられた昇降板69とテープ支持板43は、昇降動をガイドするガイド67により両端部を支えられてスムーズな昇降動を確保しており、それぞれのテープ支持板42と43は駆動ユニット44と45により別個独立して上下動可能となっている。
The
これら駆動ユニット44と45は、パルスモータ等により制御された昇降動運動を与えるものや、調整された所定の速度で下降動を与えるシリンダ等を用いることができる。
These drive
前記テープ進行方向前側のテープ支持板42に設けられた張力緩和機構68は、テープ貼付時にテープに加わる張力を緩和するため、貼付ローラ51の押圧転動方向と逆向き(図ではテープ送り方向と逆向き)にテープ支持板42が前記昇降板69に対して微少距離水平移動可能なようになっており、バネ等適宜緩衝材を用いてテープ支持板42を水平方向に移動させるか、あるいは適宜な駆動ユニットを用いてテープ支持板42を張力を制御しながら又は強制的に移動させるかするようになっている。
The
一方、後側のテープ支持板43には、その中央付近に前述の廃棄テープチャック62が廃棄テープカス3′を挟むための切欠部70が設けられている。
On the other hand, the
なお、下部チャンバ37の周囲上面部の上部チャンバ38の周囲下面部と合わさる部分には、空気漏れを防ぐためのシール部材71が設けられている。
Note that a
以上、下部チャンバ37内のテープ支持板42,43について説明したが、この発明におけるテープ支持板は、この実施形態のものに限定されるものではなく、3つ以上のテープ支持板を用いたり、テープ支持板に種々の形状や配置を採用してもよい。
As described above, the
この実施形態の装置を用いて、テープに熱可塑性のものを用いた場合、貼付ローラ51の貼付作業のみならず、加熱に伴ってテープ全体が伸縮するが、テープの送り方向への伸縮は図示の張力緩和機構68が吸収し、テープの幅方向の伸縮はテープ幅方向両端の側辺をテープ支持板に貼り付けずフリーとしたので張力の変化を逃がすことができ、テープ側辺のうちテープ支持板42,43に貼り付いた部分は円形のウエハ1から離れた位置にあるので問題は生じない。
When the apparatus of this embodiment is used and a thermoplastic tape is used, not only the application operation of the
しかしテープ伸縮の吸収に万全を期すため、例えばテープ支持板42,43をそれぞれテープ幅方向中央部付近で間隔を空けて分割し、分割した一方に他方との間隔を変化させるような張力緩和機構を組み込むようにしてもよい。
However, in order to ensure complete absorption of tape expansion and contraction, for example, a tension relaxation mechanism that divides the
次に、上部チャンバ38を昇降動させる機構を、図1VI−VI矢視図の図6を加えて説明すると、支持枠13に固定された昇降シリンダ53と、同じく支持枠13に上下方向に延びて設けられたレール72と、レール72に沿って上下移動自在となるスライダ73に取り付けられ昇降シリンダ53のシリンダ軸の伸縮に伴って昇降動するガイド部材74と、このガイド部材74に取り付けられた開閉シリンダ54のシリンダ軸75の下端に上部チャンバ38が取り付けられており、更にガイド部材74と上部チャンバ38との間に設けられた複数のガイド76によりガイド部材74に対する上部チャンバ38のスムーズな昇降動を得るようにしている。
Next, a mechanism for moving the
上部チャンバ38は最下端まで下降動して真下の下部チャンバ37と合わさることにより真空チャンバを形成するようになっている。
The
また、上記上部チャンバ38のテープ送り方向前方には、両支持枠13,13に水平方向に延びるレール92,92が設けられ、これら両レール92,92にそれぞれスライダ93,93を嵌合し、この各スライダ93に垂直方向に延びるレール94を接続し、これら両レール94,94にそれぞれスライダ95,95を嵌合し、これら両スライダ95,95にガイド部材96の両端部を接続し、このガイド部材96の中央に回転軸61を介して廃棄テープチャック62が取り付けられている。
Further, rails 92, 92 extending horizontally in the support frames 13, 13 are provided in front of the
そして、スライダ93のレール92に沿った横方向移動、スライダ95のレール94に沿う上下昇降動、廃棄テープチャック62の回転軸61を中心とした回転動作、及び廃棄テープチャック62のチャッキング動作は、それぞれ適宜手段(図示せず)にて駆動されるようになっており、こうすることにより廃棄テープチャック62の前進後退動、上下昇降動、回転、及びテープのチャッキング動作が可能になっている。
The horizontal movement of the
次に下流側テープチャックユニット26を図7の平面図及び図8の左側面図(図7VIII−VIII矢視図)を加えて説明すると、下流側テープチャックユニット26の貼付ローラ33、上テープチャック35、及び、カッター刃36は、両支持枠13に設けられたレール31,31に嵌合したスライダ77,77に接続された移動体78に設けられており、この移動体78は適宜駆動手段によりレール31に沿って移動可能となっている。
Next, the downstream side
また上テープチャック35は、移動体78の両側に内面方向に向けて設けられている上下方向に延びたレール79,79に嵌合したスライダ80,80と一体となり、シリンダ34の動作にて上下昇降動自在となっており、更に、カッター刃36は、この上テープチャック35の上面にテープ幅方向に延びたレール81に沿って適宜駆動手段により移動するカッターユニット82と一体に設けられており、貼付ローラ33、上テープチャック35、及びカッター刃36は移動体78のテープ送り方向の移動により一体に移動し、また、シリンダ34の作用により上テープチャック35、及びカッター刃36は上下に昇降動し、更に、カッター刃36はカッターユニット82の移動に従いテープ幅方向への移動を行うようになっている。
The
上テープチャック35の下面には保護テープ3を必要に応じて吸着保持するための吸着パッド83が複数箇所設けられている。
The lower surface of the
一方、下テープチャック32は上面に非粘着処理が施され、両支持枠13の移動体78のスライダ77が嵌合したレール31の下側に平行に設けられたレール84に嵌合したスライダ85と一体となり、移動体78とは独立してテープ送り方向に適宜手段により移動自在となっている。
On the other hand, the
また、この下テープチャック32の先端部上面には下降及びテープ幅方向に横切る際のカッター刃36の刃先を逃がすカッター溝86が設けられている。
Further, a
次に上部チャンバ38と下部チャンバ37の詳細及び貼付工程時の動作を、図3IX−IX矢視図である図9(a)及び図10(b)を加えて説明すると、上部チャンバ38内の上面にテープ走行方向に沿って延びたレール87を取り付け、このレール87にスライダ88を嵌合し、上部チャンバ38上に貼付ローラ駆動モータ89を設け、この貼付ローラ駆動モータ89の回転を上部チャンバ38内の駆動ベルト90に伝達し、この駆動ベルト90にスライダ88を取り付けることによりスライダ88をレール87に沿って往復走行させ、このスライダ88の下面に昇降ユニット91を介して上記貼付ローラ51が取り付けられている。
Next, the details of the
図9(a)で、下部チャンバ37内では、両テープ支持板42,43の上面に貼り付けられ、かつ後端部を切断された保護テープ3は、後端側のテープ支持板43が駆動ユニット45の作用により図9(a)二点鎖線図で示すように下降し、保護テープ3の後端部がウエハ1に接近した状態となる。
9A, in the
次に図10(b)に示すように、上部チャンバ38が下降動して下部チャンバ37に重なり両チャンバが密閉状態となった後、真空アダプタ52を介して内部の空気を抜き、チャンバ内を真空状態とし、貼付ローラ51は昇降ユニット91の動作により下降した後、貼付ローラ駆動モータ89の駆動によりスライダ88と共に水平移動し、図中二点鎖線図及び矢印で示すように移動し、吸着テーブル39上に載置したウエハ1と保護テープ3を上から押圧しながら転動し、保護テープ3はウエハ1に貼り付けされることになる。
Next, as shown in FIG. 10B, after the
その際、貼付ローラ51のテープ送り方向への移動に伴い、保護テープ3にはテープの傾斜に沿ったテープ送り方向とは逆の方向への張力が加わるが、前側のテープ支持板42に設けられた張力緩和機構68によりテープ支持板42が図示矢印方向に後退動して保護テープ3に加わる張力を緩和するので、保護テープ3は平面方向への張力が緩和された状態でウエハ1上に貼り付けられ、薄膜状のウエハ1に対して反りや破損が生じるのを防ぐことになる。
At that time, as the sticking
なお、張力緩和機構68は張力方向にスムーズに移動させるため、傾斜させて設けられている。
The
また、本実施形態では貼付ローラ51の移動に伴うテープ張力に追従させるようにしているが、テープ貼り付け前に予め張力を緩和させておき、テープを貼り付けることもできる。
Moreover, in this embodiment, although it is made to track the tape tension accompanying the movement of the sticking
次に、ウエハ1に対する保護テープ3の貼付方法の全体工程を、図11乃至図17の(a)〜(j)に示す工程図を主体に用いて説明する。
Next, the entire process of the method for applying the
図11(a)の実線で示すものは初期の状態を示し、下流側テープチャックユニット26の下テープチャック32と貼付ローラ33、上テープチャック35、及びカッター刃36が下位ガイドローラ24に接近した原位置にあり、下テープチャック32と下降した上テープチャック35で保護テープ3の一端を挟持し、下部チャンバ37は、上部チャンバ38の真下の原位置に待機し、下部チャンバ37内の吸着テーブル39の上面には貼付前ウエハ供給部11から供給された一枚のウエハ1が位置決め載置され、ウエハ1の前後位置にあるテープ支持板42及び43は駆動ユニット44及び45の作用によって上昇位置にある。また、上流側テープチャックユニット25は、テープチャック30がローラ28から離反して保護テープ3の挟持を解き、かつ上部の原位置に待機している。
The solid line in FIG. 11A shows the initial state, and the
次に、上流側テープチャック25は、チャック30がローラ28に接近動して保護テープ3の途中をチャッキングし、この上流側テープチャックユニット25と下流側テープチャックユニット26が同期移動することで一定の張力を保持しながら、図11(a)の二点鎖線で示すように、上流側テープチャックユニット25と下流側テープチャックユニット26がそれぞれ前進位置に移動し、保護テープ3を下位ガイドローラ24の前方へ所定長さだけ引き出すと共に、下部チャンバ37も同図二点鎖線で示すテープ前進方向とは逆方向に若干後退動する。
Next, the
図11(b)のように、下流側テープチャックユニット26が前進位置に停止し、下部チャンバ37が後退位置に停止して下部チャンバ37内の吸着テーブル39の直上に保護テープ3が臨んだ状態となると、図示二点鎖線で示すように、下流側テープチャックユニット26は、上テープチャック35が保護テープ3の先端を吸着パッド83の作用により吸着した状態で上昇し、保護テープ3が引き離された下テープチャック32は後退動して原位置に戻り、下部チャンバ37内のテープ支持板43の外側の位置で停止する。
As shown in FIG. 11B, the downstream
次に、図12(c)のように、下流側テープチャックユニット26の上テープチャック35が下降動し、保護テープ3の先端を上昇位置にあるテープ支持板42上に押し付けて貼着する。この貼着後に上テープチャック35は吸着パッド83の保護テープ3の吸引作用を停止して上昇し、図示二点鎖線で示すように上昇位置で後退動して原位置に戻り、先に戻っている下テープチャック32の直上で間隔をおいて停止する。
Next, as shown in FIG. 12 (c), the
上記上テープチャック35の移動に伴い、貼付ローラ33も図示二点鎖線で示すように連動して後退動し、テープ支持板42からテープ支持板43の直上まで転動することにより、保護テープ3をテープ支持板42及びテープ支持板43上に貼り付ける。
この時、両テープ支持板42と43の間の保護テープ3は張力緩和機構68により所定の張力に保たれる。
Along with the movement of the
At this time, the
図12(d)に示すように、上テープチャック35と貼付ローラ33が下テープチャック32の上方に位置する原位置に戻ると、上テープチャック35が下降動し、下テープチャック32とで保護テープ3の途中をチャッキングする。そして、この状態でカッター刃36が保護テープ3を横切る方向に往復作動し、該保護テープ3を上テープチャック35の前面に沿って直線状に切断する。
なお、図7と図8と共に説明したように、上テープチャック35と貼付ローラ33は同じ移動体78に設けてあるので、後退動は同時に行われるが、上テープチャック35と貼付ローラ33の移動は別々に行うような機構にしてもよい。
As shown in FIG. 12D, when the
7 and 8, since the
カッター刃36が保護テープ3をカットすると、図12(d)二点鎖線のように、下部チャンバ37は前進移動し、その結果、両テープ支持板42と43に貼着された保護テープ3は、カッター刃36により切断された部分より後側を残して下部チャンバ37と共に移動する。
When the
図13(e)に示すように、下部チャンバ37は上部チャンバ38の真下の原位置まで前進移動した後停止し、その後、図示二点鎖線で示すように、テープ送り方向後側のテープ支持板43が駆動ユニット45の駆動により下降して、保護テープ3の後側端部がウエハ1の上面に接近するようにし、また、上部チャンバ38が下降動して両チャンバが合わさりチャンバ内を密閉状態とする。
As shown in FIG. 13 (e), the
次に、図13(f)に示すように、密閉状態となったチャンバ内の空気を真空アダプタ52を介して抜き、チャンバ内を真空状態とした後、上部チャンバ38内に設けられていた貼付ローラ51が下降してウエハ1の前側端部付近を保護テープ3上から押圧し、この状態で貼付ローラ51が前進動し、ウエハ1上の保護テープ3を押圧しながら転動することにより、ウエハ1上全面にわたってテープ3を貼り付ける。
Next, as shown in FIG. 13 (f), after the air in the sealed chamber is evacuated through the
この時、貼付ローラ51の前進動に伴い、前側のテープ支持板42も駆動ユニット44の制御された駆動によって順次下降動させることにより、保護テープ3の貼付ロール51に押圧される部分をスムーズにウエハ1の上面へ下降させてゆく。
At this time, as the sticking
同時に、前述のように前側のテープ支持板42に設けられた張力緩和機構68が、貼付ローラ51の移動に伴う保護テープ3に対して後側に加わる張力を、テープ支持板42が後方に移動を許されることにより緩和する(図10参照)。
At the same time, as described above, the
図14(g)に示すように、貼付ローラ51がウエハ1全面に対して保護テープ3の押圧による貼付を終了してウエハ1の後端部に達すれば、貼付ローラ51は上昇動を行い、真空アダプタ52を介してチャンバ内に空気を導入して大気圧をかける。大気圧に戻った後、上部チャンバ38は上昇動を行う。
As shown in FIG. 14G, when the sticking
次に、下部チャンバ37は、前進動して図示二点鎖線で示すテープカッター60の下の位置まで移動し、テープカッター60は、昇降シリンダ56(図2参照)の作用によりウエハ1の周縁部に達するまで下降動する。
Next, the
更に、図15(h)に示すように、駆動モータ59の駆動により、テープカッター60がウエハ1の外形に沿って保護テープ3を切断し、回転終了後に昇降シリンダ56の作用によりテープカッター60は上昇動して初期位置まで移動する。この作業中に、隣の上部チャンバ38内では、貼付ローラ51が初期位置に戻る。
Further, as shown in FIG. 15 (h), the
次に、廃棄テープチャック62が下降動と前進動を行って、この廃棄テープチャック62がテープ支持板43に貼り付けられた保護テープ3の後端部のうち切欠部70にある保護テープ3の上下面を挟み込む。
Next, the
次に、図16(i)に示すように、廃棄テープチャック62は上昇動を行い、保護テープ3はウエハ1に貼り付けられた部分をウエハ1上に残し、テープカッター60で切り取られた外側の部分(廃棄テープカス3′)が廃棄テープチャック62に沿って上に引き上げられる。但し、図示二点鎖線で示すように、廃棄テープチャック62で引き上げた反対側の前端部は、前側のテープ支持板42に貼り付いたままの状態となる。
Next, as shown in FIG. 16 (i), the
この状態で、下部チャンバ37が後退動して図16(i)中の二点鎖線で示す上部チャンバ38の真下の原位置まで戻ると、廃棄テープチャック62と前側のテープ支持板42との距離が廃棄テープカス3′の前後端部の距離より離れることになり、図17(j)に示すように、廃棄テープカス3′は自然にテープ支持板42から外れることになる。
In this state, when the
図示二点鎖線で示すように、廃棄テープチャック62は回転軸61を中心とした回転とチャッキングの解除を行ない、廃棄テープカス3′はテープ廃棄ボックス63内に落ち込み、下部チャンバ37では、シリンダ40が動作しウエハ持上ピン41が上昇し、テープ貼付済ウエハ1′を持ち上げ、持ち上げられたテープ貼付済ウエハ1′は搬送ロボット15により貼付済ウエハ収納部14へと移載される。
As shown by the two-dot chain line in the figure, the
以上、この発明のウエハへの基板への貼付方法及び貼付装置を、ウエハ1への保護テープ3の貼り付けを例として説明したが、この発明の対象となるテープは保護テープ3に限定されることなく、図19で示したDAF4、D/Cテープ5、又は再剥離性両面テープ7等に適用でき、また、テープの種類も熱可塑性テープ等種々の性質のテープを用いることができる。なお、テープの種類や性質を代えた場合は、それに応じて上述した実施形態を適宜構造を変更すること、例えば、熱可塑性テープを用いる場合は吸着テーブル39等にヒータを加えたりすればよい。
As described above, the method and apparatus for attaching a substrate to a wafer according to the present invention have been described by taking as an example the attachment of the
図18は、ウエハ1とD/Cフレーム6にD/Cテープ5を貼り付けるテープ貼付装置の実施形態を示すもので、当該実施形態における下部チャンバ37の平面図であり、この実施形態の吸着テーブル101は、中央のウエハ1を吸着固定するウエハ吸着テーブル102と、ウエハ吸着テーブル102の周囲4ヶ所に設けられ、D/Cフレームを吸着固定するためのD/Cフレーム吸着パッド103とからなる。
FIG. 18 shows an embodiment of a tape attaching device for attaching the D /
この実施形態の場合、吸着テーブル101上に表面側の回路形成面側に保護テープ3等が貼り付けられたウエハ1をその裏面側を上にして載置すると共にD/Cフレーム6を載置してD/Cテープ5を貼り付けるものであり、テープ支持板42と43は、D/Cフレーム吸着パッドの外側に設けられているが、この吸着テーブル101以外の各部の構成や作用は、ウエハ1のみに保護テープ3を貼り付ける実施形態の下部チャンバ37と同じである。
In the case of this embodiment, the
なお、この実施形態の場合、図示していないが、D/Cフレーム6を吸着テーブル101上のD/Cフレーム吸着パッド103上に移送する手段や、D/Cテープ5を貼り付け後にD/Cフレーム6に沿ってD/Cテープ5を切断するテープカッターや、D/Cテープ5を介してウエハ1が貼り付けられたD/Cフレーム6を次工程へ移送する手段や、必要に応じて他の手段を加えれば良い。
In the case of this embodiment, although not shown in the figure, means for transferring the D /
1 ウエハ
1′ 貼付済ウエハ
2 回路パターン
3 保護テープ
3′ 廃棄テープカス
4 DAF
5 D/Cテープ
6 D/Cフレーム
7 再剥離性両面テープ
8 支持基板
9 ノッチ
10 機台
11 貼付前ウエハ収納部
12 アライメント部
13 支持枠
14 貼付済ウエハ収納部
15 搬送ロボット
16 吸着回転テーブル
17 センサユニット
18 テープ供給リール
19 ガイドローラ
20 離型シート
21 剥離ローラ
22 ガイドローラ群
23 離型シート巻き取りリール
24 下位ガイドローラ
25 上流側テープチャックユニット
26 下流側テープチャックユニット
27 レール
28 ローラ
29 シリンダ
30 テープチャック
31 レール
32 下テープチャック
33 貼付ローラ
34 シリンダ
35 上テープチャック
36 カッター刃
37 下部チャンバ
38 上部チャンバ
39 吸着テーブル
40 シリンダ
41 ウエハ持上ピン
42,43 テープ支持板
44,45 駆動ユニット
46 レール
47 ガイド部材
48 モータ
49 ボールネジ
50 ナット部材
51 貼付ローラ
52 真空アダプタ
53 昇降シリンダ
54 開閉シリンダ
55 テープカッター機構
56 昇降シリンダ
57 レール
58 ガイド部材
59 駆動モータ
60 テープカッター
61 回転軸
62 廃棄テープチャック
63 テープ廃棄ボックス
64 吸着テーブル吸引ホース
65,66 軸
67 ガイド
68 張力緩和機構
69 昇降板
70 切欠部
71 シール部材
72 レール
73 スライダ
74 ガイド部材
75 シリンダ軸
76 ガイド
77 スライダ
78 移動体
79 レール
80 スライダ
81 レール
82 カッターユニット
83 吸着パッド
84 レール
85 スライダ
86 カッター溝
87 レール
88 スライダ
89 貼付ローラ駆動モータ
90 駆動ベルト
91 昇降ユニット
92 レール
93 スライダ
94 レール
95 スライダ
96 ガイド部材
101 吸着テーブル
102 ウエハ吸着テーブル
103 D/Cフレーム吸着パッド
DESCRIPTION OF
5 D / C tape 6 D / C frame 7 Removable double-sided tape 8 Support substrate 9 Notch 10 Machine base 11 Wafer storage part 12 before bonding 12 Alignment part 13 Support frame 14 Attached wafer storage part 15 Transfer robot 16 Adsorption rotary table 17 Sensor unit 18 Tape supply reel 19 Guide roller 20 Release sheet 21 Release roller 22 Guide roller group 23 Release sheet take-up reel 24 Lower guide roller 25 Upstream tape chuck unit 26 Downstream tape chuck unit 27 Rail 28 Roller 29 Cylinder 30 Tape chuck 31 Rail 32 Lower tape chuck 33 Sticking roller 34 Cylinder 35 Upper tape chuck 36 Cutter blade 37 Lower chamber 38 Upper chamber 39 Suction table 40 Cylinder 41 Wafer lifting pin 4 , 43 Tape support plate 44, 45 Drive unit 46 Rail 47 Guide member 48 Motor 49 Ball screw 50 Nut member 51 Sticking roller 52 Vacuum adapter 53 Lifting cylinder 54 Opening / closing cylinder 55 Tape cutter mechanism 56 Lifting cylinder 57 Rail 58 Guide member 59 Drive motor 60 Tape cutter 61 Rotating shaft 62 Waste tape chuck 63 Tape waste box 64 Suction table suction hose 65, 66 Shaft 67 Guide 68 Tension relief mechanism 69 Lift plate 70 Notch 71 Seal member 72 Rail 73 Slider 74 Guide member 75 Cylinder shaft 76 Guide 77 Slider 78 Moving body 79 Rail 80 Slider 81 Rail 82 Cutter unit 83 Suction pad 84 Rail 85 Slider 86 Cutter groove 87 Rail 88 Slider 89 Adhesive roller drive motor 90 Drive belt 91 Lifting unit 92 Rail 93 Slider 94 Rail 95 Slider 96 Guide member 101 Adsorption table 102 Wafer adsorption table 103 D / C frame adsorption pad
Claims (6)
少なくとも吸着テーブルを挟む位置に設けられ上面が吸着テーブルの上面とほぼ同じ高さとより高い位置の間を昇降動自在となる複数のテープ支持板を用い、
ウエハが載置された吸着テーブルの直上に引き出した広幅テープを上昇位置にある複数のテープ支持板に貼り付けて固定した後にテープ支持板の外側の位置にて切断し、
ウエハを載置した吸着テーブルとテープを貼り付けたテープ支持板を真空チャンバ内にて真空状態にし、
真空状況下での貼付ローラを用いた貼付作業時に、各テープ支持板を貼付ローラの進行に伴い独立して下降動させることを特徴とするウエハへのテープ貼付方法。 A method for attaching a tape to a wafer, in which a wide tape supplied just above the wafer positioned and supplied on the suction table is attached to the wafer by pressing it onto the wafer by a pressing roll of an attaching roll, and then the tape is cut into an outer shape of the wafer. In
Using a plurality of tape support plates that are provided at least at a position sandwiching the suction table and whose upper surface is substantially the same height as the upper surface of the suction table and can be moved up and down,
Affixed to a plurality of tape support plates in a raised position with a wide tape drawn directly above the suction table on which the wafer is placed, and then cut at a position outside the tape support plate,
The vacuum table is placed in the vacuum chamber of the suction table on which the wafer is placed and the tape support plate to which the tape is attached.
During application work using the joining roller under vacuum conditions, tape application method to the wafer, wherein the benzalkonium is independently lowered moving with each tape supporting plate to the progress of the application roller.
少なくとも吸着テーブルを挟む位置に設けられ上面が吸着テーブルの上面とほぼ同じ高さとより高い位置の間を昇降動自在となる複数のテープ支持板を用い、
ウエハ及びダイシングフレームが載置された吸着テーブルの直上に引き出した広幅ダイシングテープを上昇位置にある複数のテープ支持板に貼り付けて固定した後にテープ支持板の外側の位置にて切断し、
ウエハ及びダイシングフレームが載置された吸着テーブルとダイシングテープを貼り付けたテープ支持板を真空チャンバ内にて真空状態にし、
真空状況下での貼付ローラを用いた貼付作業時に、各テープ支持板を貼付ローラの進行に伴い独立して下降動させることを特徴とするウエハへのテープ貼付方法。 A wafer and a wide dicing tape, which are positioned and supplied on the suction table, are pasted onto the wafer and the dicing frame by pressing and rolling the pasting roll, and then the dicing tape is attached to the dicing frame. In the method of applying a dicing tape to a wafer that is cut along
Using a plurality of tape support plates that are provided at least at a position sandwiching the suction table and whose upper surface is substantially the same height as the upper surface of the suction table and can be moved up and down,
A wide dicing tape pulled out directly above the suction table on which the wafer and dicing frame are placed is fixed to a plurality of tape support plates at the raised position, and then cut at a position outside the tape support plate,
The vacuum table is placed in a vacuum chamber on the suction table on which the wafer and the dicing frame are placed and the tape support plate on which the dicing tape is attached.
During application work using the joining roller under vacuum conditions, tape application method to the wafer, wherein the benzalkonium is independently lowered moving with each tape supporting plate to the progress of the application roller.
少なくとも吸着テーブルを挟んだ位置に複数設けられ、それぞれ別個に吸着テーブルの上面とほぼ同じ高さとより高い位置の間を昇降動自在としたテープ支持板と、
広幅テープの端部をクランプしてテープ支持板上に引き出すチャックユニットと、
テープ支持板に貼り付けた後のテープをテープ支持板の外側の位置にて切断する切断機構と、
吸着テーブル、テープ支持板、及び貼付ローラを収納して真空状態で貼付作業を行える真空チャンバとを設けたことを特徴とするウエハへのテープ貼付装置。 An adsorption table for adsorbing and holding the wafer on the upper surface; a tape feeding mechanism for supplying a wide tape directly above the wafer on the adsorption table; an affixing roll that rolls while pressing the tape against the wafer on the adsorption table; In a tape affixing device to a wafer comprising a tape cutter for cutting a tape affixed to a wafer into a wafer outer shape,
A plurality of tape support plates that are provided at least across the suction table , and are individually movable up and down between approximately the same height and higher position as the upper surface of the suction table ; and
A chuck unit that clamps the end of the wide tape and pulls it out onto the tape support plate;
A cutting mechanism for cutting the tape after being attached to the tape support plate at a position outside the tape support plate;
A tape sticking apparatus for a wafer, comprising: a vacuum table in which a suction table, a tape support plate, and a sticking roller are housed to perform a sticking operation in a vacuum state .
少なくとも吸着テーブルを挟んだ位置に複数設けられ、それぞれ別個に吸着テーブルの上面とほぼ同じ高さとより高い位置の間を昇降動自在としたテープ支持板と、
広幅ダイシングテープの端部をクランプしてテープ支持板上に引き出すチャックユニットと、
テープ支持板に貼り付けた後の広幅ダイシングテープをテープ支持板の外側の位置にて切断する切断機構と、
吸着テーブル、テープ支持板、及び貼付ローラを収納して真空状態で貼付作業を行える真空チャンバとを設けたことを特徴とするウエハへのテープ貼付装置。 An adsorption table for adsorbing and holding the wafer and the dicing frame on the upper surface, a tape feeding mechanism for sequentially supplying a wide dicing tape to the wafer and the dicing frame on the adsorption table, and a dicing tape for the wafer and the dicing frame on the adsorption table In a dicing tape affixing device to a wafer consisting of an affixing roll that presses and a tape cutter that cuts the dicing tape affixed to the dicing frame along the dicing frame,
Provided with a plurality of at least suction table to do it position clamping a tape support plate respectively between the upper surface higher than a substantially same height as the separate suction table and movable up and down movement,
A chuck unit that clamps the end of the wide dicing tape and pulls it out onto the tape support plate;
A cutting mechanism for cutting the wide dicing tape after being attached to the tape support plate at a position outside the tape support plate;
A tape sticking apparatus for a wafer, comprising: a vacuum table in which a suction table, a tape support plate, and a sticking roller are housed to perform a sticking operation in a vacuum state .
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