JP2005297458A - Sticking apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は貼付装置に係り、更に詳しくは、被着体に接着シートを貼付するに際し、当該接着シートに皺や延び等を与えることがなく、気泡混入等を回避した状態で接着シートを被着体に貼付することのできる貼付装置に関する。 The present invention relates to a sticking apparatus, and more specifically, when sticking an adhesive sheet to an adherend, the adhesive sheet is attached without causing wrinkles or stretching to the adhesive sheet and avoiding air bubbles and the like. The present invention relates to a sticking device that can be attached to a body.
回路面が形成された半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)をチップに個片化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着(ダイボンディング)することが行われている。このダイボンディングは、ウエハ処理工程において、ダイボンディング用感熱接着性の接着シートを予め貼付することにより行うことができる。 A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) on which a circuit surface is formed is divided into chips, and then each chip is picked up and bonded (die bonding) to a lead frame. This die bonding can be performed by previously sticking a heat-sensitive adhesive sheet for die bonding in the wafer processing step.
このような接着テープの貼付装置としては、例えば、特許文献1に開示されている。同文献に開示された貼付装置は、ウエハを吸着固定するテーブルと、当該ウエハの上面側に接着テープを供給するテープ供給装置と、ウエハの上面側に供給された接着テープを押圧して当該接着テープをウエハに仮着するプレスロールと、接着テープをウエハ外周縁に沿って切断するカッターとを備えて構成されている。
前記プレスロールは、接着テープの上面を押圧しながらテープ繰出方向と反対方向に移動させることにより回転し、これにより、ウエハ上面に接着テープの貼付を行うことが可能となっている。
Such an adhesive tape sticking device is disclosed in, for example,
The press roll rotates by moving it in the direction opposite to the tape feeding direction while pressing the upper surface of the adhesive tape, whereby the adhesive tape can be applied to the upper surface of the wafer.
しかしながら、特許文献1に開示された構成にあっては、接着テープに対するプレスロールの押圧力で当該プレスロールが回転する構成であるため、つまり、プレスロールと接着テープとの間に生じる摩擦力でプレスロールが回転する構成であるため、ダイボンディング用接着シートのように、肉厚が非常に薄く、且つ、剛性の小さいものでは、シートに延びや皺を生じさせ易くなり、これが気泡混入原因となって部分的に接着不良を生ずる、という不都合がある。
However, in the configuration disclosed in
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、肉厚が薄く、剛性の小さいシート若しくはラベルを被着体に貼付するに際し、シートに延びや皺を発生させることなく精度よく貼付を行うことのできる貼付装置を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the purpose of the present invention is to apply a sheet or label having a small thickness and a small rigidity to the adherend when the sheet or label is attached to the adherend. An object of the present invention is to provide a sticking device capable of sticking accurately without causing it to occur.
前記目的を達成するため、本発明は、テーブルと、当該テーブル上に位置するプレスロールとを平面内で相対移動させることで、前記テーブル上に配置された被着体の上面に接着シートが貼付可能に設けられた貼付装置において、
前記テーブルとプレスロールとの間に、前記テーブルの移動に追従して前記ローラを回転させる連動機構が設けられる、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, the present invention provides an adhesive sheet attached to the upper surface of an adherend disposed on the table by relatively moving the table and a press roll located on the table in a plane. In a sticking device provided as possible,
A configuration is adopted in which an interlocking mechanism for rotating the roller following the movement of the table is provided between the table and the press roll.
本発明において、前記連動機構は、前記テーブルに取り付けられたラックと、前記ローラの中心軸に取り付けられたピニオンとを含んで構成することができる。この際、ラックに併設されたガイドレールと、前記プレスロールの中心軸に取り付けられて前記ガイドレール上を転動する回転体を更に含む構成を採ることが好ましい。 In the present invention, the interlocking mechanism can include a rack attached to the table and a pinion attached to the central shaft of the roller. In this case, it is preferable to adopt a configuration further including a guide rail provided in the rack and a rotating body that is attached to the central axis of the press roll and rolls on the guide rail.
また、本発明は、テーブルと、当該テーブル上に位置するプレスロールとを平面内で相対移動させることで、前記テーブル上に配置された被着体の上面に接着シートが貼付可能に設けられた貼付装置において、
前記プレスロールと接着シートとの摩擦力に依存しない状態で、前記相対移動時に、前記プレスロールが回転可能に設けられる、という構成を採ることができる。
In the present invention, the adhesive sheet can be attached to the upper surface of the adherend disposed on the table by relatively moving the table and the press roll located on the table in a plane. In the pasting device,
It is possible to adopt a configuration in which the press roll is rotatably provided during the relative movement without depending on the frictional force between the press roll and the adhesive sheet.
本発明において、前記被着体は半導体ウエハであり、前記接着シートはダイボンディング用接着シートを対象とすることができる。 In the present invention, the adherend may be a semiconductor wafer, and the adhesive sheet may be a die bonding adhesive sheet.
また、前記プレスロールは、モータを介して前記テーブルの移動速度に対応した速度で回転可能に設けられている。 The press roll is rotatably provided at a speed corresponding to the moving speed of the table via a motor.
本発明によれば、連動機構を介してプレスロールがテーブルの移動に追従した回転を伴うものであるため、つまり、接着テープに対する押圧による摩擦力によってプレスロールを回転させるものではないため、接着テープに延びや皺を生じさせることがなくなり、これにより、気泡混入等を回避して接着精度を良好に保つことができる。
また、連動機構がラック、ピニオンで構成されているため、相対移動速度を変化させても、プレスロールがこれに対応して回転することができる。
更に、ガイドレール及び回転体を併設することで、これらの相対精度を確保することで、相対移動時にプレスロールの軸線位置を常に一定の高さに保つことができる他、プレスロールと被着体との面圧を一定とすることができ、ウエハのように平面形状が円形となってプレスロールとの接触面積が変化して面圧がばらつくものであっても、接着シートを精度良く貼り付けることが可能となる。
また、プレスロールがモータによって回転する構成を採用した場合においても、前記摩擦力によってプレスロールが接着シート上を回転するものではないため、当該接着テープに延びや皺等を発生させることがない。
According to the present invention, since the press roll is accompanied by rotation following the movement of the table via the interlocking mechanism, that is, the press roll is not rotated by the frictional force caused by pressing against the adhesive tape. Thus, it is possible to avoid the occurrence of bubbles and the like and to maintain good adhesion accuracy.
Further, since the interlocking mechanism is composed of a rack and a pinion, the press roll can rotate correspondingly even if the relative movement speed is changed.
Furthermore, by providing a guide rail and a rotating body, ensuring the relative accuracy of these, the axial position of the press roll can always be kept at a constant height during relative movement, as well as the press roll and the adherend. Even if the surface pressure varies as a result of the planar shape being circular and the contact area with the press roll changing as in the case of a wafer, the adhesive sheet can be applied with high accuracy. It becomes possible.
Further, even when a configuration in which the press roll is rotated by a motor is adopted, the press roll does not rotate on the adhesive sheet by the frictional force, so that the adhesive tape does not extend or wrinkle.
なお、本明細書において、「仮着」とは、接着シートをウエハ等の被着体に貼り付けて当該被着体の形状等に応じて接着シートを切断する時に、貼り付けられた領域における接着シートの剥離若しくは捲れが起こらない程度の初期接着性を示す状態をいい、「完全接着」とは、仮着よりも強接着の状態で、ダイシング工程、ピックアップ工程等の後工程によって、被着体より接着シートが剥離しない程度の接着性を示す状態をいう。 In this specification, “temporary attachment” refers to a region in which the adhesive sheet is attached to an adherend such as a wafer and the adhesive sheet is cut according to the shape of the adherend. Refers to the state of initial adhesion that does not cause peeling or twisting of the adhesive sheet. “Complete adhesion” refers to a state of strong adhesion rather than temporary attachment, and is applied by subsequent processes such as dicing and pick-up processes. The state which shows the adhesiveness of the grade which an adhesive sheet does not peel from a body.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1には、本実施形態に係る貼付装置がウエハ処理装置に適用された平面図が示され、図2には、ウエハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図が示されている。これらの図において、ウエハ処理装置10は、UV硬化型保護テープPT(図2参照)が回路面をなす表面に貼付されたウエハWを対象とし、ウエハWの裏面にダイボンディング用感熱接着性の接着シートS(以下「接着シートS」という)を貼付した後に、ダイシングテープDTを介してリングフレームRFにウエハWをマウントする一連の工程を処理する装置として構成されている。 FIG. 1 is a plan view in which the sticking apparatus according to the present embodiment is applied to a wafer processing apparatus, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the wafer processing steps over time. . In these drawings, the wafer processing apparatus 10 targets a wafer W on which a UV curable protective tape PT (see FIG. 2) is attached to the surface forming a circuit surface, and has a thermosensitive adhesive property for die bonding on the back surface of the wafer W. After applying the adhesive sheet S (hereinafter referred to as “adhesive sheet S”), the apparatus is configured as a device for processing a series of steps of mounting the wafer W on the ring frame RF via the dicing tape DT.
前記ウエハ処理装置10は、図1に示されるように、ウエハWを収容するカセット11と、このカセット11から取り出されたウエハWを吸着保持するロボット12と、前記保護テープPTにUV照射を行うUV照射ユニット13と、ウエハWの位置決めを行うアライメント装置14と、アライメント処理されたウエハWの裏面に前記接着シートS(図2参照)を貼付する貼付装置15と、接着シートSが貼付された後のウエハWにダイシングテープDTを貼付してウエハWをリングフレームRFにマウントするマウント装置17と、前記保護テープPTを剥離するテープ剥離装置18と、保護テープPTが剥離されたウエハWを収納するストッカ19とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 1, the wafer processing apparatus 10 performs UV irradiation on a
前記ウエハWは、保護テープPTが上面側となる状態でカセット11内に収容され、保護テープPTの上面側がロボット12に保持されてUV照射ユニット13に移載される。ロボット12は、図3にも示されるように、一軸移動装置21と、当該一軸移動装置21に沿って移動するスライダ22と、このスライダ22に立設された上下動機構24と、当該上下動機構24の上端に設けられるとともに略水平面内で回転可能な関節型のアーム26と、このアーム26の先端に取り付けられた略C字状若しくは略U字状の平面形状を備えた吸着部材27とにより構成されている。ここで、吸着部材27は、ウエハWの面を表裏に反転させることができる回転機構28を介してアーム26の先端部に連結されている。
The wafer W is accommodated in the
前記UV照射ユニット13は、図3に示されるように、前記ロボット12の吸着部材27に吸着保持されたウエハWが移載されてこれを吸着する吸着テーブル30と、この吸着テーブル30の上方位置に配置されたUVランプ31と、これら吸着テーブル30及びUVランプ31をカバーするケース32とにより構成されている。吸着テーブル30は、図示しない進退機構を介して略水平面内で図3中左右方向に沿って往復移動可能に設けられている。
As shown in FIG. 3, the UV irradiation unit 13 includes a suction table 30 on which the wafer W held by the
前記アライメント装置14は、X−Y移動機構を備え且つ回転可能に設けられたアライメントテーブル34と、このアライメントテーブル34の上面側に設けられてウエハWの図示しないVノッチ等を検出するカメラ等からなるセンサ35と、搬送プレート36の下方位置に対してアライメントテーブル34を進退可能に支持する一軸ロボット37とにより構成されている。
The
前記搬送プレート36は下面側が吸着面とされており、前記ロボット12を介してUV照射済みのウエハWを受け取るようになっている。この際、ウエハWは、保護テープPT側が下面側となる状態に反転されて搬送プレート36の吸着面に吸着される。この搬送プレート36は、アライメントテーブル34よりも上方に位置するとともに、搬送ロボット38を介して図1中左右方向に移動可能に設けられている。なお、搬送プレート36がUV照射済みのウエハWをロボット12から受け取ったときに、その下面側にアライメントテーブル34が一軸ロボット37を介して移動してウエハWを受け取り、その後にアライメントを行って搬送プレート36にウエハWを再び吸着させて貼付装置15に移載するようになっている。
The
前記貼付装置15は、図3ないし図5に示されるように、前記搬送プレート36からウエハWを受け取って当該ウエハWを支持する貼付テーブル40と、この貼付テーブル40に吸着されたウエハWの裏面側(上面側)に前記接着シートSを仮着する貼付ユニット41と、接着シートSをウエハW毎に幅方向に切断する切断手段43と、貼付テーブル40からウエハWを吸着して移載する移載装置45と、当該移載装置45を介して移載されるウエハWを吸着支持するとともにウエハWの外周からはみ出ている不要接着シート部分S1(図4参照)を切断手段43で切断するための外周カット用テーブル47と、当該外周カット用テーブル47に併設されるとともに、仮着された接着シートSをウエハWに完全に接着するための接着用テーブル48と、前記ウエハWの外周縁位置で切断された不要接着シート部分S1を回収する回収装置50とを備えて構成されている。
As shown in FIGS. 3 to 5, the sticking device 15 receives a wafer W from the
前記貼付テーブル40は、図4に示されるように、上面側が吸着面として形成されているとともに、接着シートSを一定程度に溶融してウエハWに仮着を行うことのできる第1の温度、本実施形態では、略110℃に保たれるヒータ内蔵型となっている。この貼付テーブル40は、移動装置52を介して前記搬送プレート36からウエハWを受け取り可能な位置と、前記貼付ユニット41の下部領域を通過して外周カット用テーブル47の上方に達する位置との間を往復移動可能に設けられているとともに、昇降装置53を介して上下に昇降可能に設けられている。移動装置52は、一対のレール54,54と、これらレール54に案内されて当該レール54上を移動するスライドプレート55と、このスライドプレート55に固定されたブラケット57に螺合する状態で貫通するボールスプライン軸58と、当該ボールスプライン軸58を回転駆動するモータM(図1参照)とを備えて構成されている。ここで、モータMは、図示しないフレームに固定されている一方、他端側は軸受60に回転可能に支持されている。従って、モータMの正逆回転駆動により貼付テーブル40がレール54に沿って図1中左右方向に往復移動することとなる。また、昇降装置53は、貼付テーブル40の下面中央部に配置された上下動機構62と、前記スライドプレート55上に固定されたガイドブロック63と、このガイドブロック63に沿って昇降可能な四本の脚部材64とにより構成され、前記上下動機構62が上下方向に沿って進退することにより、貼付テーブル40が昇降して前記搬送プレート36からウエハWを受け取ることが可能になっている。
As shown in FIG. 4, the pasting table 40 has a first temperature at which the upper surface side is formed as an adsorption surface, and the adhesive sheet S can be melted to a certain extent and temporarily attached to the wafer W. In the present embodiment, a heater built-in type that is maintained at approximately 110 ° C. is used. The pasting table 40 is between a position where the wafer W can be received from the
前記貼付テーブル40の上面には、貼付ユニット41から繰り出される帯状の接着シートSを幅方向に切断するためのカッター受け溝40Aが形成されているとともに、貼付テーブル40の移動方向に沿う両側面の上部には、連動機構を構成するラック65と、当該ラック65の外側面に取り付けられたガイドバー67が設けられている。
On the upper surface of the pasting table 40,
前記貼付ユニット41は、図5及び図6に示されるように、貼付テーブル40の上方に配置された板状のフレームFの領域内に設けられている。この貼付ユニット41は、ロール状に巻回された感熱接着性の接着シートSを供給可能に支持する支持ロール70と、接着シートSに繰り出し力を付与するドライブロール71及びピンチロール72と、接着シートSに積層された剥離シートPSを巻き取る巻取ロール73と、支持ロール70とピンチロール72との間に配置された二つのガイドロール74,74及びこれらガイドロール74,74間に設けられたダンサロール75と、剥離シートPSが剥離された接着シートSのリード端領域を貼付テーブル40の上面に押圧してこれを挟み込む押圧部材76と、接着シートSをウエハWの裏面側(図5中上面側)に順次押し付けて仮着するプレスロール78と、接着シートSの繰り出し方向において、プレスロール78の直前位置に配置されたテンションロール79及びガイドロール80とを備えて構成されている。なお、プレスロール78は加熱手段としてヒーターが内蔵されている。また、押圧部材76の下面側は吸着部を有し、前記接着シートSの端部を吸着保持するようになっている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the sticking
前記ドライブロール71及び巻取ロール73は、フレームFの背面側に設けられたモータM1,M2によってそれぞれ回転駆動されるようになっている。また、押圧部材76、プレスロール78及びテンションロール79は、それぞれシリンダ82,83,84を介して上下に移動可能に設けられている。プレスロール78は、図7及び図8に示されるように、その両端側がブラケット85を介してシリンダ83に連結されており、その回転中心軸86の両端側には、前記ラック65と相互に作用して連動機構を構成する一対のピニオン88,88と、これらピニオン88の更に外側位置に、回転体としての一対のコロ89,89が固定されている。ピニオン88,88はラック65に噛み合い可能に設けられている一方、コロ89,89は、前記ガイドバー67上をプレスロール78の回転とは関係なく転動するように構成されている。
The
前記切断手段43は、図5及び図6に示されるように、貼付テーブル40の移動方向に沿って延びるアーム部90と、このアーム部90の先端側(図5中左端側)下面に設けられた一軸ロボット91を介して進退可能に設けられたカッターユニット92とを含む。カッターユニット92は、一軸ロボット91に沿って移動するブラケット94に支持されたカッター上下用シリンダ95と、当該カッター上下用シリンダ95の先端に取り付けられたカッター96とにより構成されている。ここで、カッター上下用シリンダ95は、略鉛直面内において回転可能となる状態でブラケット95に取り付けられおり、これにより、カッター96の先端位置が略鉛直面内で円弧軌跡に沿う状態でカッター刃の角度調整を可能とし、後述する円周切りの時に接着シートSがウエハWよりはみ出さないように設定され、また、前記一軸ロボット91により、アーム部90の延出方向に沿って進退可能とされている。切断手段43は、図1に示されるように、貼付テーブル40の移動方向に対して直交する方向(図1中Y方向)に向けられたガイド97上を、モータM3の駆動により移動可能に支持されている。従って、カッター96の先端が貼付テーブル40のカッター受け溝40Aに入り込む姿勢とされて切断手段43全体がガイド97に沿って移動したときに、接着シートSを幅方向に切断する機能が達成されることとなる。
As shown in FIGS. 5 and 6, the cutting means 43 is provided on an
前記移載装置45は、図4、図9ないし図14に示されるように、ウエハWを下面側に吸着する板状の吸着プレート100と、この吸着プレート100の上面側に設けられた冷却ユニット101と、吸着プレート100を支持するアーム102と、当該アーム102をY方向に移動させる一軸ロボット105とを含んで構成されている。吸着プレート100は、貼付テーブル40上で接着シートSが幅方向に切断された後のウエハWを吸着したときに(図10参照)、第1の温度である仮着時の温度(110℃)となっているウエハWを、例えば、常温に冷却し、接着シートSの粘性を低下若しくは消失させて前記カッター96に接着剤の転移を防止する作用をなす。また、移載装置45は、貼付テーブル40から外周カット用テーブル47にウエハWを移載するとともに、当該外周カット用テーブル47で前記不要接着シート部分S1が切断された後のウエハWを接着用テーブル48に移載し、更に、接着用テーブル48で接着シートSが完全に接着された後のウエハWを次工程に移載する作用をなす。
As shown in FIGS. 4 and 9 to 14, the
前記一軸ロボット105は、図4に示されるように、前記切断手段43のガイド97の上方位置で当該ガイド97と略平行に配置されている。この一軸ロボット105には、上下方向に直交する方向に延びるシリンダ106と、当該シリンダ106を介して昇降可能な昇降スライダ108が設けられ、当該昇降スライダ108に前記アーム102の基端側(図9中右端側)が連結されている。
As shown in FIG. 4, the
前記外周カット用テーブル47は、図4及び図11等に示されるように、前記貼付テーブル40から前記移載装置45を介してウエハWを受け取り、これを吸着してウエハW回りの不要接着シート部分S1を切断手段43で切断するためのテーブルである。この外周カット用テーブル47は、本実施形態では第2の温度として常温に保たれるものであり、上面が吸着面として形成されているとともに、ウエハWの外周縁回りに対応する円周溝47Aを備えて構成されている。外周カット用テーブル47は、下面側に回転機構110を介して昇降プレート111上に支持されている。回転機構110は、軸線向きが上下方向とされた回転軸112と、当該回転軸112を支える回転軸受103と、回転軸112回りに固定された従動プーリ114と、当該従動プーリ114の側方に位置するとともにモータM4の出力軸に固定された主動プーリ115と、これらプーリ114,115間に掛け回されたベルト117とを備え、モータM4の駆動によって主動プーリ115が回転することで、外周カット用テーブル47が平面内で回転可能に設けられている。従って、前記カッター96が円周溝47Aに入り込んで外周カット用テーブル47が回転することにより、接着シートSを周方向に切断する機能、すなわち円周切りが達成されることとなる。なお、この周方向への切断は、カッターユニット92を水平面内で回転可能に構成することによっても達成できる。
As shown in FIGS. 4 and 11, the outer peripheral cutting table 47 receives the wafer W from the sticking table 40 via the
前記外周カット用テーブル47を支持する昇降プレート111は、昇降装置120を介して昇降可能に設けられている。この昇降装置120は、図4に示されるように、昇降プレート111を支持する略L字状の支持体122の背面側に取り付けられたブロック123と、支持体122の両側に連結された一対の昇降側板124と、これら昇降側板124を上下方向にガイドする一対の起立ガイド125と、前記ブロック123を上下方向に貫通して延びるねじ軸126と、このねじ軸126の下端と、起立ガイド125の下端近傍に配置されたモータM5の出力軸にそれぞれ固定されたプーリ127,128と、これらプーリ127,128に掛け回されたベルト129とにより構成され、前記モータM5の駆動によってねじ軸126が回転することでカット用テーブル47が昇降可能となっている。
The lifting
前記接着用テーブル48は、図示しないフレームを介して外周カット用テーブル47の側方上部に配置されている。この接着用テーブル48は、上面が吸着面として構成されており、前記移載装置45を介して外周カット用テーブル47からウエハWが移載され、接着シートSが仮着されているウエハWを加熱して当該接着シートSをウエハWに完全に接着するようになっている。本実施形態では、接着用テーブル48は、第3の温度として約180℃に制御される。
The bonding table 48 is disposed on the side upper part of the outer periphery cutting table 47 through a frame (not shown). The bonding table 48 has an upper surface configured as a suction surface. The wafer W is transferred from the outer peripheral cutting table 47 via the
前記回収装置50は、前記カット用テーブル47上で、ウエハW回りの不要接着シート部分S1を吸着して回収する装置である。この回収装置50は、平面視略X状をなして各先端下面側が吸着機能を備えたクロスアーム130と、このクロスアーム130の略中心位置を支持する連結アーム131と、当該連結アーム131の基端側を支持するとともに、前記切断手段43のガイド97に対して平面内で略直交する方向に配設されたシリンダ132と、当該シリンダ132に沿って移動可能なスライダ133と、不要接着シート部分S1を回収する回収箱135とにより構成されている。クロスアーム130は、外周カット用テーブル47の上方位置と、回収箱135の上方位置との間で往復移動可能に設けられ、回収箱135上で不要接着シート部分S1への吸着を解除することにより、当該不要接着シート部分S1を回収箱135内に落とし込み可能となっている。
The
前記接着用テーブル48で接着シートSが完全に接着されたウエハWは、再び前記移載装置45を介してマウント装置17側に移載される。この際、ウエハWを吸着する移載装置45は、移載過程において、前記冷却ユニット101を介してウエハWを冷却するようになっている。マウント装置17は、図1及び図13ないし図16に示されるように、リングフレームRFとウエハWを吸着するマウントテーブル137と、ダイシングテープDTを貼付するテープ貼付ユニット138に向かってマウントテーブル137を移動させる一対のレール139とを含んで構成されている。ここで、ダイシングテープDTは、帯状に連なる剥離テープSTの一方の面に、リングフレームRFの外径より若干小径サイズとなるダイシングテープ片を仮着したものが原反として用いられている。
The wafer W to which the adhesive sheet S is completely bonded by the bonding table 48 is transferred again to the mounting
マウントテーブル137は、ここでは概略的に図示されているが、前述した貼付テーブル40と実質的に同様の構成が採用され、これにより、マウントテーブル137は昇降可能、且つ、前記レール139に沿って移動可能となっている。
Although the mount table 137 is schematically illustrated here, a configuration substantially similar to that of the pasting table 40 described above is employed, whereby the mount table 137 can be moved up and down and along the
前記テープ貼付ユニット138は、板状の支持フレームF1の面内に設けられてロール状に巻回されたダイシングテープDTを繰り出し可能に支持する支持ロール140と、この支持ロール140から繰り出された剥離テープSTを急激に折り返すことによってダイシングテープDTを剥離するピールプレート142と、このピールプレート142によって折り返された剥離テープSTを巻き取る巻取ロール143とを備えている。従って、図14に示されるように、マウントテーブル137をテープ貼付ユニット138側に移動させた後に、マウントテーブル137の上面位置を上昇させ、図中左側の実線位置で示される方向にマウントテーブル137を移動させることで、リングフレームRF及び接着シートSの上面にダイシングテープDTが貼付され、これによって、ウエハWをリングフレームRFにマウントすることができる。なお、リングフレームRFは、図15に示されるように、フレームストッカ145に収容されており、移載アーム147を介して前記マウントテーブル137上に移載される。また、マウントテーブル137上でリングフレームRFにマウントされたワークKは、移載アーム147によって吸着保持される。この移載アーム147は、ワークKの表裏面を反転した状態で、当該ワークKを搬送アーム149に受け渡し、搬送アーム149に保持されたワークKは、次工程の処理位置に移載されることとなる。
The
前記移載アーム147は、図15に示されるように、ガイド支柱150に沿って昇降可能に設けられたスライダ151と、このスライダ151に支持されたアーム152と、当該アーム152から四方に延びてリングフレームRFを吸着する分岐アーム153とにより構成されている。アーム152は、その軸線を回転中心として回転可能に設けられており、これにより、保護テープPTが上面側となる状態でワークKが搬送アーム149に受け渡しできるようになっている。
As shown in FIG. 15, the
前記搬送アーム149は、シリンダ装置155を介して図15中左右方向に移動可能に設けられている。この搬送アーム149は、回転機能を有しないだけで、前記移載アーム147と実質的に同様の構成となっている。
The
前記搬送アーム149に吸着保持されたワークKは、テープ剥離装置18に移載される。このテープ剥離装置18は、剥離用テーブル156と、当該剥離用テーブル156に移載されたワークKから前記保護テープPTを剥離する剥離ユニット157とを含む。剥離用テーブル156は、レール160に沿って移動可能に設けられており、その移動過程で上面側の保護テープPTが剥離されることとなる。なお、剥離ユニット157の詳細構造は、ここでは図示省略するが、同ユニットは、本出願人によって既に提案された特願2004−15912号に開示された剥離ユニットと実質的に同様のものが採用されている。
The workpiece K attracted and held by the
前記テープ剥離ユニット157で保護テープPTが剥離されたワークKは、図示しない移載機構で搬送レール162へ移載され、ワーク搬送シリンダ161を介して搬送レール162上を移動してストッカ19に収納される。そして、ストッカ19に収納されたワークKは、後工程処理でチップサイズにダイシングされるとともに、加熱処理を行った後に、ピックアップされてリードフレームにボンディングされる。
The workpiece K from which the protective tape PT has been peeled off by the
次に、本実施形態におけるウエハ処理工程について説明する。 Next, the wafer processing process in this embodiment will be described.
回路面に保護テープPTが貼付されたウエハWがカセット11内に多数収容されている。ウエハWは、ロボット12によってUV照射ユニット13に移載されて所定のUV処理を受け、UV硬化処理後のウエハWは、ロボット12を介して搬送プレート36に移載される。
A large number of wafers W each having a protective tape PT attached to the circuit surface are accommodated in the
搬送プレート36を介してウエハWがアライメントテーブル34に移載されてアライメント処理が行われた後に、当該ウエハWが再び搬送プレート36を介して貼付テーブル40に移載される。この際、貼付テーブル40は、接着シートSを仮着することのできる第1の温度として略110℃を維持するように制御される。また、ウエハWは、前記保護テープPTがテーブル面に接する状態で吸着され、従って、ウエハWの裏面が上面側となる状態とされる。
After the wafer W is transferred to the alignment table 34 via the
図5に示されるように、貼付テーブル40が貼付ユニット41の所定位置に移動すると、押圧部材76の下面側に吸着保持されている接着シートSのリード端領域が、押圧部材76の下降によって貼付テーブル40の上面に当接することとなる。この当接完了後に、プレスロール78が下降してウエハWの上面との間に接着シートSを挟み込むこととなる(図7参照)。次いで、押圧部材76が吸着を解除して上昇する。この時、プレスロール78の両端側に設けられたコロ89がガイドバー67の上面に接すると同時に、ラック65にピニオン88が噛み合って当該ピニオン88がラック65に沿って回転移動可能な状態となる。この状態で、貼付テーブル40が図5中右側に移動し、ラック65とピニオン88との噛み合いにより、プレスロール78が回転するとともに、コロ89がガイドバー67上をガイド面として転動し、順次繰り出される接着シートSがウエハWの上面に貼付されることとなる。なお、プレスロール78は内蔵する加熱手段であるヒーターによって略110℃を維持するように制御されている。
As shown in FIG. 5, when the sticking table 40 is moved to a predetermined position of the sticking
このようにして接着シートSがウエハWに貼付されて、前記押圧部材76がカッター受け溝40Aを通過した直後の上方位置に至ると、貼付テーブル40は、外周カット用テーブル47の略真上位置に到達することとなる。そして、押圧部材76が下降して接着シートSを貼付テーブル40に当接させる(図6参照)。この後、切断手段43のカッター96が前記カッター受け溝40A内に入り込み、カッターユニット92を支持しているアーム部90が図6中紙面直交方向に移動して接着シートSを幅方向に切断する。この際、カッター受け溝40Aに対応した接着シートSの領域は、テーブル面に接していないため、当該領域の粘性は低下した状態となり、カッター96への接着剤転移は問題とならない。幅方向の切断が完了すると、前記押圧部材76は当該押圧部材76の下面側に位置する接着シートSを吸着して上昇位置に戻り、次のウエハWへの接着に備える。また、切断手段43は、カッター上下用シリンダ95の上昇により、カッター96の刃先位置が上昇する位置に変位し、貼付テーブル40の上面位置から離れる方向、すなわち、図1中上方に向かって退避することとなる。
When the adhesive sheet S is stuck to the wafer W in this way and the pressing
次いで、図9に示されるように、前記移載装置45の吸着プレート100が一軸ロボット105の作動とシリンダ106の下降によって貼付テーブル40の上方に位置するように移動し、シリンダ107の下降により吸着プレート100の面位置を下降させて接着シートSが貼付されたウエハWを吸着保持する。これにより、貼付テーブル40は、次の処理対象となるウエハWを吸着保持する位置に移動すると同時に、外周カット用テーブル47が上昇して当該カット用テーブル47の上面に、吸着プレート100に吸着されているウエハWが移載される。この際、貼付テーブル40にて仮着温度となったウエハWは、吸着プレート100に吸着されている間に冷却作用を受けて、略常温まで降温された状態に保たれる。
Next, as shown in FIG. 9, the
図11に示されるように、外周カット用テーブル47にウエハWが移載されて吸着保持されると、移載装置45は、外周カット用テーブル47の上方位置から離れる方向に移動する一方、切断手段43が外周カット用テーブル47上に移動する(図12参照)。そして、一軸ロボット91を所定量移動させ、カッター上下用シリンダ95を下降させることによってカッター96がウエハWの外周縁に略対応した位置で下方に突き抜けて先端が円周溝47A内に受容される。この状態で、貼付テーブル47が回転機構110によって水平面内で回転し、ウエハWの外周より外側にはみ出ている不要接着シート部分S1が周方向に沿って切断される。この切断が終了すると、切断手段43は、外周カット用テーブル47の上方位置から再び退避する位置に移動する一方、回収装置50のクロスアーム130が前記不要接着シート部分S1上に移動して当該不要接着シート部分S1を吸着し、回収箱135上に移動して不要接着シート部分S1を落とし込む。
As shown in FIG. 11, when the wafer W is transferred to and held by suction on the outer periphery cutting table 47, the
クロスアーム130が回収箱135側に移動するのと入れ替わるように移載装置45が外周カット用テーブル47上に移動し、再びウエハWを吸着した後に当該ウエハWを接着用テーブル48の上面に移載する。
The
接着用テーブル48に移載されたウエハWは、当該接着用テーブル48が第3の温度となる略180℃を維持するように制御されていることで、接着シートSがウエハWに完全に接着する作用を受けることとなる。そして、所定時間経過後に、前記移載装置45の吸着プレート100によってウエハWが吸着されて再び常温に戻す冷却作用を受ける。
The wafer W transferred to the bonding table 48 is controlled so that the bonding table 48 maintains a third temperature of approximately 180 ° C., whereby the bonding sheet S is completely bonded to the wafer W. Will be affected. Then, after a predetermined time has elapsed, the wafer W is sucked by the
移載装置45に吸着されている間に温度降下したウエハWは、リングフレームRFを吸着しているマウントテーブル137に移載された後、ダイシングテープDTを介してリングフレームRFにマウントされる。そして、リングフレームRFにウエハWがマウントされたワークKは、表裏反転された状態で剥離用テーブル156に移載された後、初期段階でUV硬化した保護テープPTが、テープ剥離装置18によってウエハ回路面から剥離され、ストッカ19に収容されることとなる。
The wafer W that has fallen in temperature while being attracted to the
従って、このような実施形態によれば、保護テープPTが回路面に貼付されたウエハWに対し、ダイシングする前段階までの一連の処理を効率的、且つ、自動的に行うことができる、という効果を得る。 Therefore, according to such an embodiment, a series of processes up to the stage before dicing can be efficiently and automatically performed on the wafer W on which the protective tape PT is attached to the circuit surface. Get the effect.
特に、接着シートSをウエハWに貼り付ける際のプレスロール78の回転が、ラック65とピニオン88との連動機構によってもたらされるものであるため、つまり、ウエハWに対するプレスロール78の押圧力によってプレスロール78が回転する構成でないため、接着シートSに対する延びや皺の発生や、接着シートS貼付後の反り変形を回避して気泡混入等を防止することが可能となり、ウエハWを個片化してリードフレームにボンディングする際の接着精度を良好に保つことが可能となる。しかも、ラック65の側面に設けられたガイドバー67の上面を転動するコロ89がプレスロール78の中心軸86に設けられている構成により、プレスロール78とウエアWとの間に生ずる面圧を一定にすることができるようになり、接触面積の変化に伴う面圧変化を回避して貼付不良を防止することが可能となる。
In particular, the rotation of the
また、接着シートSをウエハWの外周縁に沿って切断する際に、当該ウエハWを仮着温度よりも低い状態にして切断する構成であるため、接着剤がカッター96に転移することを防止でき、接着シートSの切断をスムース且つ精度良く行うことができる。しかも、カッター96は、接着シートSに対して、幅方向切断機能と、周方向切断機能とを備えたものであるため、単一の切断手段43を共用して構成の簡易化を図ることが可能となる。
Further, when the adhesive sheet S is cut along the outer peripheral edge of the wafer W, the wafer W is cut at a temperature lower than the temporary attachment temperature, so that the adhesive is prevented from transferring to the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
例えば、前記実施形態における貼付装置16は、ダイボンディング用の接着シートSをウエハWに貼付する装置として図示、説明したが、その他のシートをウエハWに貼付する場合にも適用することができる。また、被着体はウエハ以外のものであってもよい。 For example, although the sticking device 16 in the above-described embodiment is illustrated and described as a device for sticking the die bonding adhesive sheet S to the wafer W, the sticking device 16 can also be applied to the case where other sheets are stuck to the wafer W. The adherend may be other than a wafer.
更に、ウエハ処理装置10の構成する個々のユニットの配置、移動方向等も図示構成例に限定されるものでなく、同様の処理工程を実行することができれば足りる。 Further, the arrangement, moving direction, and the like of the individual units constituting the wafer processing apparatus 10 are not limited to the illustrated configuration example, and it is sufficient if the same processing steps can be performed.
また、前記貼付テーブル40、外周カット用テーブル47及び接着用テーブル48の温度は、本発明を限定するものではなく、用いられる感熱性接着シートの特性に応じて変更されるものである。 Moreover, the temperature of the said sticking table 40, the outer periphery cutting table 47, and the adhesion | attachment table 48 does not limit this invention, It changes according to the characteristic of the heat-sensitive adhesive sheet used.
また、前記実施形態では、ラック65及びピニオン88からなる連動機構を介してプレスロール78を回転させる構成を図示、説明したが、当該プレスロール78の軸をモータに連結し、貼付テーブル40の移動速度に対応するようにモータを回転させることでプレスロール78が接着シートSとの摩擦力に依存することなく回転可能となる構成を採用してもよい。このような構成を採用した場合には、ラック65及びピニオン88を省略することができる。なお、ラック65及びピニオン88を省略する場合であっても、前記ガイドバー67及びコロ89を採用することを妨げない。
Moreover, in the said embodiment, although the structure which rotates the
10 ウエハ処理装置
15 貼付装置
40 貼付テーブル
41 貼付ユニット
65 ラック(連動機構)
67 ガイドバー
78 プレスロール
86 中心軸
88 ピニオン(連動機構)
89 コロ(回転体)
W 半導体ウエハ
S 接着シート(感熱接着性の接着シート)
S1 不要接着シート部分
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer processing apparatus 15
67
89 Roller (Rotating body)
W Semiconductor wafer S Adhesive sheet (Heat-sensitive adhesive sheet)
S1 Unnecessary adhesive sheet
Claims (6)
前記テーブルとプレスロールとの間に、前記テーブルの移動に追従して前記ローラを回転させる連動機構が設けられていることを特徴とする貼付装置。 In the attaching device provided with the adhesive sheet on the upper surface of the adherend disposed on the table by relatively moving the table and the press roll located on the table in a plane,
A pasting device, wherein an interlocking mechanism is provided between the table and the press roll to rotate the roller following the movement of the table.
前記プレスロールと接着シートとの摩擦力に依存しない状態で、前記相対移動時に、前記プレスロールが回転可能に設けられていることを特徴とする貼付装置。 In the attaching device provided with the adhesive sheet on the upper surface of the adherend disposed on the table by relatively moving the table and the press roll located on the table in a plane,
The sticking device, wherein the press roll is rotatably provided during the relative movement without depending on the frictional force between the press roll and the adhesive sheet.
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