JP4430973B2 - Sheet sticking device and sticking method - Google Patents
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Description
本発明はシート貼付装置及び貼付方法に係り、更に詳しくは、帯状のベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートに切り込みを設け、これによって得られた貼付領域を半導体ウエハ等の被着体に精度よく貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法に関する。 The present invention relates to a sheet sticking apparatus and a sticking method. More specifically, the present invention relates to a sticking laminated sheet provided on one surface of a belt-like base sheet, and a sticking region obtained thereby is attached to a semiconductor wafer or the like. The present invention relates to a sheet sticking apparatus and a sticking method capable of sticking to an adherend with high accuracy.
回路面が形成された半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)をチップに個片化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着(ダイボンディング)することが行われている。このダイボンディングは、ウエハ処理工程において、ベースシートの一方の面に積層された感熱接着性のダイボンディングシートをカットして半導体ウエハに貼付しておくことにより行われる。 A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) on which a circuit surface is formed is divided into chips, and then each chip is picked up and bonded (die bonding) to a lead frame. This die bonding is performed by cutting and sticking the heat-sensitive adhesive die bonding sheet laminated on one surface of the base sheet to the semiconductor wafer in the wafer processing step.
このようなシートの貼付装置としては、例えば、本出願人により既に提案された特許文献1に開示されている。同文献に開示されたシート貼付装置は、ウエハを支持する貼付テーブルと、当該ウエハの平面形状に応じてダイボンディングシートをカットしてウエハに貼り付けられる貼付領域を形成するとともに、シート繰出方向の上流側に所定距離離れてダイボンディングシートを幅方向に切断する切断手段と、前記貼付領域を囲む外周領域をなすダイボンディングシートの残り領域を剥離する第1の剥離手段と、貼付領域をウエハに押圧して貼付するプレスロールと、前記ベースシートを剥離する第2の剥離手段とを含んで構成されている。
Such a sheet sticking device is disclosed in, for example,
しかしながら、特許文献1に開示された構成にあっては、貼付領域を除く外周側のダイボンディングシートを第1の剥離手段により剥離する構成であるため、剥離されるダイボンディングシート領域の外形サイズが大きくなり、剥離構造が複雑になる他、剥離に必要な装置の移動領域が大きくなって他の装置との位置的な取り合い関係を複雑にする、という不都合がある。かかる不都合は、ウエハのサイズが大きくなるに従って一層顕在化する。
However, in the configuration disclosed in
また、切断手段を形成する切断刃は、一枚刃を閉ループ形状となるようにしてベース板に取り付けて構成されたトムソン刃により構成されているため、刃の延出方向に沿う端部間の接合部に必然的な継ぎ目が生じ、当該継ぎ目領域の刃に割れ等の損傷が生じ易くなり、反復継続的な使用によって継ぎ目領域における切断が完全に行えなくなってしまう、という不都合もある。 Further, the cutting blade that forms the cutting means is constituted by a Thomson blade that is configured by attaching a single blade to the base plate so as to be in a closed loop shape, and therefore, between the end portions along the extending direction of the blade. There is an inconvenience that a joint is inevitably formed in the joint, damage to the blade in the joint area is likely to occur, and cutting in the joint area cannot be performed completely by repeated and continuous use.
ところで、最近では、いわゆるフェースダウンと称される実装法を用いた半導体装置の製造が行われている。このフェースダウン方式では、チップの回路面側に電気的な導通を確保するためのバンプと呼ばれる凸部が回路面側に形成されている。
このような凸部は、ウエハの外周縁に非常に接近した位置まで形成されている。従って、特許文献1に開示された貼付テーブルは、ウエハ外周縁に沿う領域を吸着する構造であるため、バンプを備えたウエハを被着体として対応することができない、という不都合がある。
Recently, semiconductor devices have been manufactured using a so-called face-down mounting method. In this face-down method, convex portions called bumps for ensuring electrical conduction are formed on the circuit surface side on the circuit surface side of the chip.
Such convex portions are formed to a position very close to the outer peripheral edge of the wafer. Therefore, since the sticking table disclosed in
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、被着体の平面形状に応じた貼付領域の形成後において、当該貼付領域の外側を囲む積層シートの剥離を行うにあたり、剥離領域を最小限にして剥離装置の簡略化を達成するとともに、剥離に必要な装置各部の移動領域を小さくすることのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised paying attention to such inconveniences, and the purpose of the present invention is to provide a laminated sheet that surrounds the outside of the pasting area after the pasting area is formed according to the planar shape of the adherend. An object of the present invention is to provide a sheet sticking apparatus and a sticking method capable of simplifying the peeling apparatus by minimizing the peeling area and reducing the moving area of each part of the apparatus necessary for peeling.
本発明の他の目的は、継ぎ目を生ずることのない切断を可能とし、貼付される積層シートを確実に切断でき、貼付領域を被着体に貼付する際に、当該貼付領域が外側を囲む積層シート領域に繋がってしまうようなことがないシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。 Another object of the present invention is to enable cutting without causing a seam, to reliably cut a laminated sheet to be stuck, and when the sticking area is stuck on an adherend, the sticking area surrounds the outside. An object of the present invention is to provide a sheet sticking apparatus and a sticking method that do not lead to a sheet region.
また、本発明の更に他の目的は、貼付シートの貼付面とは反対側となる被着体の面に凸部等が被着体の外縁近傍に存在していても、当該被着体を支持可能として適用範囲を拡大することできるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。 Further, still another object of the present invention is to provide the adherend even when a convex portion or the like is present in the vicinity of the outer edge of the adherend on the surface of the adherend opposite to the attachment surface of the adhesive sheet. An object of the present invention is to provide a sheet sticking device and a sticking method capable of expanding the application range as being supportable.
更に、本発明の目的は、切断、貼付、剥離等を共通の処理位置となるワークセンターで行えるようにし、これらを実現する手段が前記処理位置に対して交互に離間接近可能としたセンターワークシステムを可能としたシート貼付手段及び貼付手段を提供することにある。 Furthermore, an object of the present invention is to enable a center, which can perform cutting, sticking, peeling, and the like at a work center that is a common processing position, and means for realizing these can be alternately spaced apart and approached to the processing position. It is an object to provide a sheet sticking means and a sticking means that make it possible.
前記目的を達成するため、本発明は、帯状に連続するベースシートと、このベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートとを含むシート基材を用い、当該シート基材を繰り出す過程で積層シートを被着体の平面形状にカットして貼付領域を形成し、当該貼付領域を前記被着体に貼付するシート貼付装置において、
前記被着体の収納手段から当該被着体を一つずつ取り出して搬送する搬送手段と、前記積層シートを被着体の平面形状に合わせて切断して前記貼付領域を形成するとともに、当該貼付領域に隣接する位置で前記積層シートの繰出方向に沿う前後を幅方向に切断して剥離領域を形成する切断手段と、前記剥離領域を剥離する第1の剥離手段と、被着体を移載して当該被着体に前記貼付領域を貼付する貼付テーブルを含む貼付手段と、前記ベースシートを貼付領域から剥離する第2の剥離手段とを含み、
前記切断手段は、被着体の外縁に沿ってエンドレス形状に設けられた第1の切断刃と、当該第1の切断刃よりもシート基材の繰出方向上流側に離れた位置で前記積層シートを幅方向に切断する第2の切断刃と、前記第1の切断刃に連続するとともに、前記第2の切断刃よりも繰出方向下流側で当該第2の切断刃と略平行に配置された第3の切断刃とを備え、
前記第1の切断刃により前記貼付領域を形成する一方、第1の切断刃の一部と前記第2及び第3の切断刃とにより前記剥離領域を形成し、当該剥離領域を第1の剥離手段で剥離した後に、前記貼付領域を被着体に貼付する、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, the present invention uses a sheet base material including a base sheet continuous in a strip shape and a laminated sheet for sticking provided on one surface of the base sheet, and the sheet base material is fed out. In the process of forming a pasting area by cutting the laminated sheet into a planar shape of the adherend in the process, in the sheet sticking apparatus for sticking the pasting area to the adherend,
Conveying means for taking out and conveying the adherends one by one from the storage means for the adherend, and cutting the laminated sheet according to the planar shape of the adherend to form the sticking area, and A cutting means for forming a peeling area by cutting the front and rear along the feeding direction of the laminated sheet in a width direction at a position adjacent to the area, a first peeling means for peeling the peeling area, and an adherend are transferred Then, including a sticking means including a sticking table for sticking the sticking area to the adherend, and a second peeling means for peeling the base sheet from the sticking area,
The cutting means includes a first cutting blade provided in an endless shape along the outer edge of the adherend, and the laminated sheet at a position away from the first cutting blade on the upstream side in the feeding direction of the sheet base material. And a second cutting blade that cuts in the width direction, and is continuous with the first cutting blade and disposed substantially parallel to the second cutting blade on the downstream side in the feeding direction from the second cutting blade. A third cutting blade,
The sticking area is formed by the first cutting blade, while the peeling area is formed by a part of the first cutting blade and the second and third cutting blades, and the peeling area is defined as the first peeling. After peeling off by the means, a configuration is adopted in which the sticking area is stuck on the adherend.
本発明において、前記第1の切断刃と前記第3の切断刃は継ぎ目なく相互に連続する構成とされている。 In the present invention, the first cutting blade and the third cutting blade are configured to be continuous with each other seamlessly.
また、前記第1の剥離手段は、シート基材の繰出方向を横切る幅方向に剥離用テープを回行可能に支持する剥離ヘッドを含み、前記剥離用テープを前記剥離領域に接着して前記剥離用テープを回行させることで、前記剥離領域を前記ベースシートから剥離する、という構成を採っている。 Further, the first peeling means includes a peeling head that supports the peeling tape so as to be able to rotate in a width direction crossing a feeding direction of the sheet base material, and adheres the peeling tape to the peeling area to release the peeling. A configuration is adopted in which the peeling region is peeled from the base sheet by rotating the tape for use.
更に、前記被着体は表面にバンプが設けられた半導体ウエハであり、
前記貼付テーブルは、半導体ウエハのバンプ形成面が下面側となるように当該半導体ウエハを支持したときに、前記バンプに干渉しないウエハの外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部を備える、という構成を採るとよい。
Furthermore, the adherend is a semiconductor wafer provided with bumps on the surface,
When the semiconductor wafer is supported so that the bump forming surface of the semiconductor wafer is on the lower surface side, the pasting table includes a closed loop convex ring portion along the outer edge of the wafer that does not interfere with the bump. Take it.
また、前記切断手段、貼付テーブル、第1及び第2の剥離手段は、順次繰り出されるシート基材に対して予め設定された共通の処理位置をワークセンターとして相互に干渉することなく移動可能に設けられている。 Further, the cutting means, the sticking table, and the first and second peeling means are provided so as to be movable without interfering with each other with a common processing position set in advance as a work center with respect to the sheet base material that is sequentially fed out. It has been.
更に、前記被着体は半導体ウエハであり、前記貼付用シートは、感熱接着性のダイボンディングシートを対象とすることができる。 Furthermore, the adherend is a semiconductor wafer, and the sticking sheet can be a heat-sensitive adhesive die bonding sheet.
また、本発明は、帯状に連続するベースシートと、このベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートとを含むシート基材を用い、当該シート基材を繰り出す過程で積層シートを被着体の平面形状にカットして貼付領域を形成し、当該貼付領域を前記被着体に貼付するシート貼付方法において、
前記被着体を搬送手段で一つずつ取り出す工程と、前記積層シートに貼付領域と剥離領域とを形成する切断工程と、前記剥離領域を剥離する第1の剥離工程と、貼付領域を被着体に貼付する貼付工程と、前記ベースシートを貼付領域から剥離する第2の剥離工程とを含み、
前記切断工程は、被着体の外縁に沿って継ぎ目なく積層シートを切断して貼付領域を形成する第1の切断と、当該第1の切断位置よりもシート基材の繰出方向上流側に離れた位置で前記積層シートを幅方向に切断する第2の切断と、前記第1の切断線に連続するとともに、前記第2の切断位置よりも繰出方向下流側で当該第2の切断と略平行な方向に積層シートを切断する第3の切断とを同時に行うことにより達成され、
前記第1の切断によって貼付領域を形成する一方、第1の切断の一部と前記第2及び第3の切断によって剥離領域を形成し、
前記剥離領域を第1の剥離手段で剥離した後に前記貼付領域を被着体に貼付し、
前記貼付領域を被着体に残すように前記シート基材を貼付領域から剥離する、という方法を採っている。
Further, the present invention uses a sheet base material including a base sheet that is continuous in a strip shape and a laminated sheet for sticking provided on one surface of the base sheet. In the sheet sticking method of cutting the planar shape of the adherend to form the pasting area, and pasting the pasting area to the adherend,
A step of taking out the adherends one by one by a conveying means, a cutting step of forming a sticking region and a peeling region on the laminated sheet, a first peeling step of peeling the peeling region, and attaching the sticking region A pasting step for pasting to the body, and a second peeling step for peeling the base sheet from the pasting region,
The cutting step includes a first cutting that seamlessly cuts the laminated sheet along the outer edge of the adherend to form a sticking region, and the upstream of the sheet base material in the feeding direction upstream from the first cutting position. A second cut that cuts the laminated sheet in the width direction at a position that is continuous with the first cut line, and substantially parallel to the second cut on the downstream side in the feeding direction from the second cut position. This is achieved by simultaneously performing a third cutting for cutting the laminated sheet in any direction,
While forming the pasting region by the first cutting, forming a peeling region by part of the first cutting and the second and third cutting,
After the peeling area is peeled off by the first peeling means, the sticking area is stuck on the adherend,
A method is adopted in which the sheet base material is peeled off from the pasting area so that the pasting area remains on the adherend.
前記方法において、第1及び第3の切断は継ぎ目なく連続して行うことが好ましい。 In the above method, it is preferable that the first and third cuts are performed continuously without a seam.
また、前記切断、貼付領域の貼付、第1及び第2の剥離は、前記ベースシートの繰り出しを停止した状態で、予め設定された共通の処理位置で順次行われる。 Further, the cutting, the pasting of the pasting area, and the first and second peeling are sequentially performed at a preset common processing position in a state where the feeding of the base sheet is stopped.
本発明によれば、剥離領域が貼付領域の外周全域ではなく、繰出方向に沿う上流側に形成される部分のみとなるため、従来の剥離構造に比べて剥離構造を簡単に構成とすることができる。この際、剥離領域は、前記積層シートの幅方向に沿う片状をなすものとなり、従って、幅方向に沿って離間接近可能な剥離ヘッドを用いることで剥離が実現でき、周辺手段との位置的干渉を生じ難い構造を採用することができる。 According to the present invention, since the peeling region is not the entire outer periphery of the pasting region, but only the portion formed on the upstream side along the feeding direction, the peeling structure can be configured simply as compared with the conventional peeling structure. it can. At this time, the peeling region is formed in a piece shape along the width direction of the laminated sheet. Therefore, peeling can be realized by using a peeling head that can be separated and approached along the width direction. A structure that hardly causes interference can be employed.
また、貼付領域を形成する切断刃が継ぎ目のない構造とされていることで、切断も継ぎ目なく行われるようになる。しかも、継ぎ目が存在することに起因した切断刃の部分的な損傷も生じ難いため、切断精度を長期に亘って精度良く保つことができる。 In addition, since the cutting blade that forms the pasting region has a seamless structure, cutting is also performed seamlessly. In addition, since the cutting blade is not easily damaged due to the presence of the seam, the cutting accuracy can be maintained accurately over a long period of time.
更に、貼付テーブルがバンプを有するウエハにも適用できる構造とすることで、汎用性を備えたシート貼付装置を提供することができる他、被着体及びシートの種別も各種採用することが可能となる。 Furthermore, by adopting a structure in which the sticking table can be applied to a wafer having bumps, it is possible to provide a versatile sheet sticking apparatus and to adopt various types of adherends and sheets. Become.
また、シート貼付装置を構成する各手段は、シート基材の繰り出しを停止した状態において、予め設定した位置で所定動作するというセンターワーク方式となり、従って、シート基材を保持する繰出手段等を固定位置に保つことができる。そのため、切断工程、剥離工程、貼付工程の各工程において、シート基材側に生じ得る張力変化を効果的に回避しつつ高精度なシート貼付が可能となる。 In addition, each means constituting the sheet sticking apparatus has a center work system in which the sheet base material is operated in a predetermined position in a state in which the sheet base material is stopped being fed out. Accordingly, the feeding means for holding the sheet base material is fixed. Can be kept in position. For this reason, in each of the cutting process, the peeling process, and the pasting process, highly accurate sheet pasting can be performed while effectively avoiding the tension change that may occur on the sheet base material side.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1には、本実施形態に係るシート貼付装置の概略平面図が示されている。この図において、シート貼付装置10は、半導体ウエハWを被着体としたものであり、図2に示されるシート基材Sを対象とする装置として構成されている。ここで、シート基材Sは、上下(表裏)を反転して表した図3に示されるように、帯状に連続するとともに上面側(図3中下面側)が剥離処理されたベースシートBSと、当該ベースシートBSの一方の面に設けられた貼付用の積層シートを構成する感熱接着性ダイボンディングシートDSと、ベースシートBSと相互に作用してダイボンディングシートDSをサンドイッチするとともに、前記ベースシートBSと実質的に同一のシートからなるカバーシートPSとにより構成されている。ここで、ダイボンディングシートDSは、ウエハWの外形サイズに対応して当該ダイボンディングシートDSを切断して形成される閉ループ状の貼付領域A1がウエハWに貼付され、この貼付領域A1に隣接する繰出方向上流側領域を切断して形成される帯状の剥離領域A2が剥離される構成となっている。
FIG. 1 shows a schematic plan view of a sheet sticking device according to the present embodiment. In this figure, a
前記シート貼付装置10は、図1,図4ないし図6に示されるように、ウエハWの収納手段11と、ウエハWを一枚ずつ取り出して搬送する搬送手段12と、ウエハWの位置決めを行うアライメント手段13と、前記ダイボンディングシートDSを切断する切断手段15と、この切断により形成される剥離領域A2を剥離する第1の剥離手段17と、アライメント処理済みのウエハWに貼付領域A1を貼付する貼付手段19と、前記貼付領域A1をウエハWに貼付した後に、ベースシートBSを貼付領域A1から剥離する第2の剥離手段20とを備えて構成されている。
As shown in FIGS. 1, 4 to 6, the
前記収納手段11は、図6に示されるように、上下二段のキャリア22と、これらキャリア22を上下に昇降させる駆動モータ23と、ボールねじ軸24とを含む。キャリア22は、各ウエハ間に所定の間隔を形成する状態で上下方向に沿って多段状に収容されている。このキャリア22の上下方向位置は、図示しないセンサにより検出可能に設けられており、ウエハWの各段位置、枚数などが検出可能となっている。
As shown in FIG. 6, the storage means 11 includes two stages of upper and
前記搬送手段12は、多関節型のアーム25を備えたロボットにより構成されている。ロボット本体26は上下に昇降可能に設けられているとともに、アーム25は水平方向に回転可能に設けられ、これにより、前記キャリア22からウエハWを一枚ずつ取り出す位置と、アライメント手段13にウエハWを移載する位置と、後述する共通の処理位置との間を移動するようになっている。また、アーム25の先端側には吸着孔25Aが設けられており、当該吸着孔25Aによって、ウエハWが中央部位置にて吸着支持される。なお、アーム25は、吸着したウエハWの面を反転させる機能を備えて構成されている。
The conveying means 12 is constituted by a robot having an articulated
前記アライメント手段13は、アライメントテーブル27と、センサ28とを含んで構成されている。アライメントテーブル27は、略水平面内で回転可能となる回転部27Aを備えており、センサ28は、ウエハWに形成されたオリエンテーションフラットW1位置を検出してウエハWの位置決めを行うようになっている。
The alignment means 13 includes an alignment table 27 and a
前記切断手段15は、図4及び図7に示されるように、略水平位置に繰り出されるシート基材Sの上方位置で、軸線向きがシート基材Sの繰出方向(図4中矢印D方向)と略同一の向きに配置された切断力付与ローラー29と、シート基材Sよりも下方に配置された切断テーブル30と、この切断テーブル30の上面側に設けられた切断刃31と、切断テーブル30を上下方向に移動させる駆動装置32(図5参照)とを備えて構成されている。切断力付与ローラー29は、後述する冷却プレート105に支持されている。なお、本実施形態では、切断テーブル30の略中心を通る仮想鉛直線C(図4参照)が共通する処理位置の略中心となるワークセンターとして設定されている。また、この切断手段15は、図4に示される位置を待機位置とし、前記直線Cに沿って上昇してシート基材Sの直下位置まで上昇可能に設けられている。
As shown in FIGS. 4 and 7, the cutting means 15 is located above the sheet base S that is fed to a substantially horizontal position, and the axial direction is the feeding direction of the sheet base S (the direction of arrow D in FIG. 4). A cutting
前記切断刃31は、ウエハWの外形に対応してエンドレス形状(閉ループ)に設けられた第1の切断刃31Aと、当該第1の切断刃31Aよりもシート基材Sの前記繰出方向Dにおける上流側に離れた位置でダイボンディングシートDSを幅方向に切断する第2の切断刃31Bと、第1の切断刃31Aに連続するとともに、第2の切断刃31Bよりも繰出方向下流側で当該第2の切断刃31Bと略平行に配置された左右一対をなす第3の切断刃31C,31Cとからなる。第1の切断刃31Aは、ウエハWのオリエンテーションフラットW1に対応した直線部が、前記繰出方向Dにおける上流側に位置してシート基材Sを横切る幅方向に延びる配置とされている。ここで、第1の切断刃31Aにより貼付領域A1が形成され、第1の切断刃31Aの前記直線部を含む一部(繰出方向上流側の一部)と前記第2及び第3の切断刃31B,31Cとにより剥離領域A2が形成される。
The
前記切断刃31は、図7(B)に示されるように、その断面形状において、上端部が略二等辺三角形の頂点となる形状に設けられているとともに、前記切断テーブル30の上面側をエッチング処理することにより切断テーブル30と一体に形成されている。従って、図7(C)に示されるように、第1の切断刃31Aは、エンドレス形状であっても、一枚刃をエンドレス形状に曲げ加工して形成した場合に見られる継ぎ目は存在しないものとなる。また、第3の切断刃31C,31Cは第1の切断刃31Aに対して継ぎ目のない状態で連続することとなる。本発明では、第3の切断刃31Cを設けることにより、貼付領域A1を除く外周領域全体を剥離することなく、部分的に形成される剥離領域A2を剥離するだけで貼付領域A1がウエハWに貼付可能とされている。
As shown in FIG. 7B, the
前記第1の剥離手段17は、剥離領域A2を剥離するための装置である。この第1の剥離手段17は、図1、図8及び図9に示されるように、シート基材Sの繰出方向を横切る幅方向に剥離用テープTを回行可能に支持する剥離ヘッド33と、剥離用テープ供給部34と、剥離用テープ巻取部35と、剥離ヘッドベース36とにより構成されている。剥離ヘッド33は、上部が開放するケース37と、当該ケース37内で回転可能に設けられるとともに、軸線向きがシート基材Sの繰出方向Dに沿うように図9中前後一対の関係に配置された上部ガイドローラー38,38と、これら上部ガイドローラー38,38間に位置するブラケット39と、当該ブラケット39を昇降可能に支持するシリンダ40と、上部ガイドローラー38,38の直近内側に設けられるとともに、前記ブラケット39と共に上下に昇降可能に設けられた前後一対のヒートブロック42,42とを含み、このヒートブロック42,42が上昇したときに、上部ガイドローラー38,38間に掛け回されている剥離用テープTの面位置を上昇させて前記剥離領域A2に剥離用テープTを当接させて熱接着部41(図15参照)をシート基材Sの幅方向二箇所領域に形成できるようになっている。
The first peeling means 17 is a device for peeling the peeling area A2. As shown in FIGS. 1, 8, and 9, the first peeling means 17 includes a peeling
前記剥離用テープ供給部34は、テープ保持ローラー44と、当該テープ保持ローラー44と剥離ヘッド33との間に設けられた駆動ローラー45と、この駆動ローラー45との間に剥離用テープTを挟み込むピンチローラー46と、駆動ローラー45に回転駆動力を付与するモーターMとにより構成されている。一方、テープ巻取部35は、図示しないモーターにより巻取方向に回転駆動される巻取ローラー48と、前記剥離ヘッド33の上部ガイドローラー38との間に設けられた複数のローラー49〜53とにより構成されている。また、剥離ヘッドベース36は、前記テープ保持ローラー44及び剥離ヘッド33を支持するフレームFを上下方向にガイドするガイドレール55と、フレームFを上下に昇降させるシリンダ56とからなる上下昇降機構57と、前記フレームFを前後方向(図8中左右方向)に移動させて剥離ヘッド33を前記ワークセンターCに対して進退させる一軸ロボット機構58とにより構成されている。
The peeling
前記剥離ヘッド33は、非作動位置にあるきは、シート基材SにおけるダイボンディングシートDSの面よりも下方位置で、後方に待機した位置をとり、剥離領域A2を剥離するときに、ダイボンディングシートDSの下面側に前進して剥離領域A2の面にヒートブロック42を上昇させることとなる。
When the peeling
前記貼付手段19は、図4及び図5に示されるように、シート基材Sの繰出装置60と、シート基材SのカバーシートPSを巻き取る巻取装置61と、ウエハWを支持する貼付テーブル62と、ダイボンディングシートDSの貼付領域A1をウエハWの裏面に押圧する押圧装置63とにより構成されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the sticking means 19 includes a
前記繰出装置60は、ロール状に巻回されたシート基材Sを支持する支持ローラー65と、シート基材Sに繰出力を付与する上流側の駆動ローラー66と、当該駆動ローラー66との間にシート基材Sを挟み込むピンチローラー67と、駆動ローラー66と支持ローラー65との間に配置された二つのガイドローラー68,69と、ピンチローラー67の軸線位置よりも下方に配置されてシート基材Sを予め設定された高さ位置に保持する位置調整ローラー70とにより構成されている。また、カバーシートPSの巻取装置61は、巻取ローラー72と、巻取駆動ローラー73及び二つのガイドローラー74,75とからなる。シート基材Sは、カバーシートPSを剥離した状態で、前記ピンチローラー67位置で剥離されて巻取ローラー72に巻き取られるようになっている。従って、ピンチローラー67位置を通過したシート基材Sは、ベースシートBSとダイボンディングシートDSの二層となる状態で前記ワークセンターCを通過する方向に繰り出されることとなる。
The
前記貼付テーブル62は、図10及び図11にも示されるように、テーブル本体77と、当該テーブル本体77を上下方向に昇降させるシリンダ78と、このシリンダ78を支持する中間テーブル79と、当該中間テーブル79を支持するベーステーブル80と、これら中間テーブル79及びベーステーブル80をシート基材Sの繰出方向Dに沿って進退させるガイドレール81,82と、これらガイドレール81,82に沿って中間テーブル79及びベーステーブル80に駆動力を付与する図示しないシリンダ装置を含んで構成されている。ここで、テーブル本体77の下面側には、図11に示されるように、加熱装置84が設けられている。この加熱装置84は、ウエハWに前記貼付領域A1を貼付するためにテーブル本体77を所定温度に制御する装置であり、当該温度は、ダイボンディングシートDSの特性に応じて任意に可変設定できるようになっている。
10 and 11, the pasting table 62 includes a table
前記テーブル本体77は、図11に示されるように、ウエハWの表面(回路形成面)が下面側となるように当該ウエハWを支持したときに、その外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部86を備えて構成され、この凸状リング部86の内側となる凹状の空間がウエハWの吸着空間87を形成するようになっている。吸着空間87の底部には、吸着孔87Aが形成されており、当該吸着孔87Aは、図示しない減圧ポンプに接続されるようになっている。本実施形態におけるテーブル本体77は、弾性部材、例えばゴムを成形素材として形成されているとともに、凸状リング部86の凸部幅W2(図11参照)は、約2mm程度に設定され、当該凸部の外周縁がウエハWの外周縁に略一致する状態で当該ウエハWを吸着支持することができる。従って、ウエハWの表面にバンプがウエハWの外周縁直近領域まで形成されていても、当該バンプに干渉することなくウエハWを支持することが可能となる。なお、凸状リング部86の凸部高さHは、バンプの高さに略対応する高さに設定されるものであり、本実施形態では、約0.45mmに設定されている。従って、ウエハWを吸着支持したときに、バンプの下端が吸着空間87の底部に略接触する程度となり、吸着力が作用しても、テーブル本体77の弾力がこれを吸収することで、バンプに損傷を与えることはない。なお、前記凸部幅W2及び高さHは、対応するウエハWに応じて設定することができる。
As shown in FIG. 11, the
前記貼付テーブル62と相互に作用する押圧装置63は、図4及び図5に示されるように、固定用ローラー89及びプレスローラー90により構成されている。これら固定用ローラー89及びプレスローラー90は、ベースシートBSの上面側に位置して上下に昇降可能に設けられ、プレスローラー90は、ヒーター内蔵タイプとして構成されているとともに、ベースシートBSの長さ方向(繰出方向D)に沿って移動可能に設けられ、当該移動によって前記貼付領域A1を所定温度に保ちつつ貼付圧力を付与して当該貼付領域A1をウエハWの面に貼付できるようになっている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
前記第2の剥離手段20は、前述した切断力付与ローラー29を支持する冷却装置93と、この冷却装置93の下方において、シート基材Sよりも下面側に位置する剥離テーブル94と、シート基材SのベースシートBSを貼付領域A1から剥離する一対の剥離ローラー96,97と、これら剥離ローラー96,97によって剥離されたベースシートBSをガイドするガイドローラー98と、モーターM1によって回転する駆動ローラー99と、シート機材Sを挟み込むピンチローラー100と、ガイドローラー101と、ベースシートBSを巻き取る巻取ローラー102とを備えて構成されている。ここで、前述した上流側の駆動ローラー66と下流側となる前記駆動ローラー99とによりシート基材Sを所定のテンションに保つように制御されている。
The second peeling means 20 includes a
前記冷却装置93は、貼付領域A1をウエハWに貼付する際の温度に対して相対的に温度降下させる温度調整装置として機能するものである。この冷却装置93は、下面側が吸着面として構成された冷却プレート105と、当該冷却プレート105上に設けられた温度調整部106とからなり、シート基材Sの幅方向後方に配置されたレール107に沿って昇降シリンダ108を介して昇降可能に支持されているとともに、レール107の後方に配置されたシリンダ109を介してシート基材Sの幅方向に移動可能に設けられている。冷却装置93は、冷却プレート105の略中心がワークセンターC上に設定された状態で上下に昇降するように設けられている。
The
前記剥離テーブル94は、図4に示されるように、非作動時においてシート基材Sの繰出方向下流側に退避した位置を保つ一方、作動時に、中心が前記ワークセンターCに位置するまで移動するように設けられている。この剥離テーブル94は、上面側が貼付テーブル62のテーブル本体77と実質的に略同一の構造をなすように設けられ、当該剥離テーブル94上に位置するウエハWを吸着支持する構成とされている。なお、剥離テーブル94は、図5に示されるように、昇降機構110を介して昇降可能に設けられている。
As shown in FIG. 4, the peeling table 94 maintains a retracted position on the downstream side in the feeding direction of the sheet base material S when not operating, and moves until the center is located at the work center C when operating. It is provided as follows. The peeling table 94 is provided such that the upper surface side has substantially the same structure as the table
前記剥離ローラー96、97は、それらの間にベースシートBSが通過する状態で、ベースシートBSの繰出方向上流側に向かって移動可能に設けられており、これにより、ウエハWを剥離テーブル94で吸着した状態で、剥離ローラー96,97が図12中右側に移動することで、貼付領域A1をウエハWの面に残して当該貼付領域A1からベースシートBSを剥離して巻取ローラー99で順次巻き取るように構成されている。この際、ダイボンディングシートDSは前述した剥離領域A2と前記貼付領域A1を除いた部分がベースシートBSと共に巻き取られることとなる。
The peeling
次に、前記シート貼付装置10の全体的な動作について、図13ないし図18をも参照しながら説明する。
Next, the overall operation of the
初期設定として、シート基材Sを引き出し、カバーシートPSをダイボンディングシートDSから剥離して当該カバーシートPSのリード端を巻取ローラー72に固定する。そして、カバーシートPSが剥離された後のシート基材Sのリード端を、第2の剥離手段20を構成する巻取ローラー102に固定する。
As an initial setting, the sheet substrate S is pulled out, the cover sheet PS is peeled off from the die bonding sheet DS, and the lead end of the cover sheet PS is fixed to the winding
装置動作開始前において、貼付テーブル62,剥離テーブル94は、図4中実線で示される待機位置にあり、また、冷却装置93は、ワークセンターCにおけるシート基材Sの上方待機位置にあり、切断手段15のテーブル30は、ワークセンターCにおけるシート基材Sの下方待機位置にある。
Before starting the operation of the apparatus, the sticking table 62 and the peeling table 94 are in a standby position indicated by solid lines in FIG. 4, and the
図示しない電源投入により、搬送手段12が作動し、収納手段11のキャリア22からウエハWを一枚吸着して取り出し、アライメントテーブル27上に移載する。アライメントテーブル27は、ウエハWを平面内で回転させてオリエンテーションフラットW1をセンサ28で検出し、ウエハWの位置若しくは向きを決定する。
When the power supply (not shown) is turned on, the transfer means 12 operates to suck and take out one wafer W from the
前記貼付テーブル62におけるテーブル本体77の中心がワークセンターCに移動すると、アライメント処理されたウエハWが搬送手段12を介して移載され、その後に、テーブル本体77が待機位置に移動し、当該待機位置にて所定時間ウエハWを加熱する。
When the center of the table
図13に示されるように、ウエハWが前記待機位置にて加熱されている間に、切断手段15のテーブル30が上昇し、切断刃31がシート基材S(ダイボンディングシートDS)の下面に略接する位置まで上昇する。同時に、冷却装置93がシリンダ109を介して前方に移動するとともに、昇降シリンダ108を介して下降し、冷却装置93の後部下面側に支持されている切断力付与ローラー29がシート基材Sの上面側の前端縁に接する位置に移動する。この状態で、シリンダ109により冷却装置93全体が後方に向かって略水平方向に移動すると、つまり、シート基材Sの繰出方向を横切る幅方向に移動すると、前記切断刃31と切断力付与ローラー29とで挟み込まれた領域におけるシート基材Sが切断(ハーフカット)されることとなり、切断刃31を構成する第1ないし第3の切断刃31A、31B、31Cに対応した切断線がダイボンディングシートDSに形成されることとなる(図3参照)。これにより、ダイボンディングシートDSの領域内に、ウエハWの平面形状に対応する貼付領域A1と、これの繰出方向後部側に隣接する帯状の剥離領域A2が形成される。
As shown in FIG. 13, while the wafer W is being heated at the standby position, the table 30 of the cutting means 15 is raised, and the
前記切断が終了すると、切断刃付与ローラー29は冷却装置93と共に初期の待機位置に戻る一方、切断手段15のテーブル30も待機位置に戻る。
When the cutting is completed, the cutting
次いで、図14ないし図17に示されるように、第1の剥離手段17が作動して剥離ヘッド33が待機位置から剥離領域A2の直下に移動するとともに、冷却装置93の冷却プレート105がベースシートBSの上面を吸着する。そして、ヒートブロック42が上昇して剥離用テープTがダイボンディングシートDSの剥離領域A2に部分的に加熱接着される。このようにして剥離領域A2に剥離用テープTが加熱接着された後に、剥離ヘッド33が下降して剥離用テープTを巻き取ることにより、図17に示されるように、ダイボンディングシートDSにおける貼付領域A1に隣接した繰出方向後部領域が一定量剥離されることとなり、当該剥離終了後に剥離ヘッド33が後方待機位置に戻ることとなる。
Next, as shown in FIGS. 14 to 17, the first peeling means 17 is actuated to move the peeling
剥離領域A2の剥離が行われた状態で、待機位置で加熱されたウエハWは、図18に示されるように、貼付テーブル62に載せられた状態でワークセンターC位置まで搬送される。そして、テーブル本体77が上昇すると(図18(A)参照)、押圧装置63を構成する固定用ローラー89と、プレスローラー90がベースシートBSの上面位置まで下降し(図18(B)参照)、固定用ローラー89は、ベースシートBSに下方への押圧力を付与した状態に固定される一方、プレスローラー90は回転しながら前記繰出方向下流側に移動し(図18(C)参照)、ベースシートBSに押圧力を付与して前記貼付領域A1をウエハWの面に貼付した後に僅かに上昇して繰出方向上流側に戻ることとなる。この貼付動作中のシート基材Sは、前述した上流側の駆動ローラー66と下流側の駆動ローラー99とによって所定のテンションに保たれるように制御されている。
The wafer W heated in the standby position in the state where the peeling area A2 has been peeled off is transferred to the work center C position while being placed on the pasting table 62 as shown in FIG. When the table
貼付領域A1の貼付が行われると、冷却装置93が下降してウエハWをシート基材Sを挟んで吸着し、前記テーブル本体77が吸着を解除して、下降して待機位置に復帰することとなるが、この際、ウエハWは、ダイボンディングシートDSの貼付領域A1に貼り付けられているため、ウエハWはダイボンディングシートDSの下面側に残されることとなり、その間にウエハW及び基材シートSを設定温度にまで冷却する。
When the pasting area A1 is pasted, the
そして、ダイボンディングシートDSの下面に貼り付いてワークセンターに残されるウエハWの下面側に、第2の剥離手段20を構成する剥離テーブル94が前記待機位置からワークセンターC位置に移動して上昇する。剥離テーブル94によりウエハWが吸着されると、図12に示されるように、剥離ローラー96,97がベースシートBSの繰出方向上流側に向かって移動しつつベースシートBSが貼付領域A1から剥離されて巻取ローラー102−によって順次巻き取られることとなる。この際、ダイボンディングシートDSは、前記貼付領域A1及び剥離領域A2が除去された残りの領域がベースシートBSと共に巻き取られることとなる。
Then, on the lower surface side of the wafer W adhered to the lower surface of the die bonding sheet DS and remaining on the work center, the peeling table 94 constituting the second peeling means 20 moves from the standby position to the work center C position and rises. To do. When the wafer W is adsorbed by the peeling table 94, the base sheet BS is peeled from the pasting area A1 while the peeling
次いで、搬送手段12がウエハWの上面側を吸着し、これを反転させながら収納手段11のキャリア22にウエハWを収納し、シート貼付の一連の工程を終了する。
Next, the transport unit 12 sucks the upper surface side of the wafer W, and stores the wafer W in the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
例えば、前記第1の剥離手段17は、図示構成例に限定されるものではなく、剥離領域A2を剥離することができれば足りる。具体的には、剥離領域A2をピールプレートを介して鋭角剥離することも可能である。また、剥離領域A2の前記繰出方向に沿う長さは、貼付領域A1の前記繰出方向に沿う中間から、当該貼付領域A1の後端より繰出方向上流側に所定距離離れた位置までの長さがあればよい。 For example, the first peeling means 17 is not limited to the illustrated configuration example, and it is sufficient if the peeling region A2 can be peeled off. Specifically, the peeling region A2 can be peeled off at an acute angle via a peel plate. Further, the length along the feeding direction of the peeling area A2 is the length from the middle along the feeding direction of the sticking area A1 to a position away from the rear end of the sticking area A1 by a predetermined distance upstream in the feeding direction. I just need it.
また、前記実施形態では、ウエハWがオリエンテーションフラットW1を備えた形状としてが、外周縁にVノッチが形成されたウエハも対象とすることができる。この場合には、第1の切断刃31AにVノッチに対応した刃の領域を形成すれば足りる。また、被着体がウエハWである場合に限らず、ウエハ以外の板状体を被着体とすることもできる。
Moreover, in the said embodiment, although the wafer W was made into the shape provided with orientation flat W1, the wafer by which the V notch was formed in the outer periphery can also be made into object. In this case, it is sufficient to form a blade region corresponding to the V notch on the
更に、シート基材Sは、ダイボンディングシートDSを備えたものに限らず、感熱接着性の接着シートであればよく、例えば、被着体の面を保護するための感熱接着性の保護シートであってもよい。また、特開2002−280329号に開示された保護膜形成用のシートや、ドライレジストフィルムであってもよい。 Further, the sheet substrate S is not limited to the one provided with the die bonding sheet DS, and may be any heat-sensitive adhesive sheet, for example, a heat-sensitive adhesive protective sheet for protecting the surface of the adherend. There may be. Moreover, the sheet | seat for protective film formation disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-280329, and a dry resist film may be sufficient.
なお、前記実施形態では、感熱接着性のダイボンディングシートの適用例を示したため、加熱装置や冷却装置を備えたシート貼付装置を説明したが、感熱接着性を有しないその他のシートである場合には、加熱装置、冷却装置は不要となる。 In the above-described embodiment, the application example of the heat-sensitive adhesive die bonding sheet has been described. Therefore, the sheet sticking device including the heating device and the cooling device has been described. However, in the case of other sheets having no heat-sensitive adhesive property. Therefore, a heating device and a cooling device are not necessary.
10 シート貼付装置
11 収納手段
12 搬送手段
13 アライメント手段
15 切断手段
17 第1の剥離手段
19 貼付手段
20 第2の剥離手段
27 アライメントテーブル
30 テーブル
31 切断刃
31A 第1の切断刃
31B 第2の切断刃
31C 第3の切断刃
33 剥離ヘッド
A1 貼付領域
A2 剥離領域
C ワークセンター
W 半導体ウエハ(被着体)
S シート基材
T 剥離用テープ
BS ベースシート
DS ダイボンディングシート
PS カバーシート
DESCRIPTION OF
S sheet substrate T peeling tape BS base sheet DS die bonding sheet PS cover sheet
Claims (9)
前記被着体の収納手段から当該被着体を一つずつ取り出して搬送する搬送手段と、前記積層シートを被着体の平面形状に合わせて切断して前記貼付領域を形成するとともに、当該貼付領域に隣接する位置で前記積層シートの繰出方向に沿う前後を幅方向に切断して剥離領域を形成する切断手段と、前記剥離領域を剥離する第1の剥離手段と、被着体を移載して当該被着体に前記貼付領域を貼付する貼付テーブルを含む貼付手段と、前記ベースシートを貼付領域から剥離する第2の剥離手段とを含み、
前記切断手段は、被着体の外縁に沿ってエンドレス形状に設けられた第1の切断刃と、当該第1の切断刃よりもシート基材の繰出方向上流側に離れた位置で前記積層シートを幅方向に切断する第2の切断刃と、前記第1の切断刃に連続するとともに、前記第2の切断刃よりも繰出方向下流側で当該第2の切断刃と略平行に配置された第3の切断刃とを備え、
前記第1の切断刃により前記貼付領域を形成する一方、第1の切断刃の一部と前記第2及び第3の切断刃とにより前記剥離領域を形成し、当該剥離領域を第1の剥離手段で剥離した後に、前記貼付領域を被着体に貼付することを特徴とするシート貼付装置。 Using a sheet base material including a base sheet that is continuous in a strip shape and a laminated sheet for pasting provided on one surface of the base sheet, the laminated sheet is formed into a planar shape in the course of feeding out the sheet base material. In a sheet sticking device that cuts into a sticking area and sticks the sticking area to the adherend,
Conveying means for taking out and conveying the adherends one by one from the storage means for the adherend, and cutting the laminated sheet according to the planar shape of the adherend to form the sticking area, and A cutting means for forming a peeling area by cutting the front and rear along the feeding direction of the laminated sheet in a width direction at a position adjacent to the area, a first peeling means for peeling the peeling area, and an adherend are transferred Then, including a sticking means including a sticking table for sticking the sticking area to the adherend, and a second peeling means for peeling the base sheet from the sticking area,
The cutting means includes a first cutting blade provided in an endless shape along the outer edge of the adherend, and the laminated sheet at a position away from the first cutting blade on the upstream side in the feeding direction of the sheet base material. And a second cutting blade that cuts in the width direction, and is continuous with the first cutting blade and disposed substantially parallel to the second cutting blade on the downstream side in the feeding direction from the second cutting blade. A third cutting blade,
The sticking area is formed by the first cutting blade, while the peeling area is formed by a part of the first cutting blade and the second and third cutting blades, and the peeling area is defined as the first peeling. A sheet sticking apparatus, wherein the sticking area is stuck on an adherend after peeling by means.
前記貼付テーブルは、半導体ウエハのバンプ形成面が下面側となるように当該半導体ウエハを支持したときに、前記バンプに干渉しないウエハの外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部を備えていることを特徴とする請求項1,2又は3記載のシート貼付装置。 The adherend is a semiconductor wafer provided with bumps on the surface,
The sticking table includes a closed-loop convex ring portion along the outer edge of the wafer that does not interfere with the bump when the semiconductor wafer is supported so that the bump forming surface of the semiconductor wafer is on the lower surface side. The sheet sticking device according to claim 1, 2, or 3.
前記被着体を搬送手段で一つずつ取り出す工程と、前記積層シートに貼付領域と剥離領域とを形成する切断工程と、前記剥離領域を剥離する第1の剥離工程と、貼付領域を被着体に貼付する貼付工程と、前記ベースシートを貼付領域から剥離する第2の剥離工程とを含み、
前記切断工程は、被着体の外縁に沿って継ぎ目なく積層シートを切断して貼付領域を形成する第1の切断と、当該第1の切断位置よりもシート基材の繰出方向上流側に離れた位置で前記積層シートを幅方向に切断する第2の切断と、前記第1の切断線に連続するとともに、前記第2の切断位置よりも繰出方向下流側で当該第2の切断と略平行な方向に積層シートを切断する第3の切断とを同時に行うことにより達成され、
前記第1の切断によって貼付領域を形成する一方、第1の切断の一部と前記第2及び第3の切断によって剥離領域を形成し、
前記剥離領域を第1の剥離手段で剥離した後に前記貼付領域を被着体に貼付し、
前記貼付領域を被着体に残すように前記シート基材を貼付領域から剥離することを特徴とするシート貼付方法。 Using a sheet base material including a base sheet that is continuous in a strip shape and a laminated sheet for pasting provided on one surface of the base sheet, the laminated sheet is formed into a planar shape in the course of feeding out the sheet base material. In the sheet sticking method of forming a sticking area by cutting the sticking area on the adherend,
A step of taking out the adherends one by one by a conveying means, a cutting step of forming a sticking region and a peeling region on the laminated sheet, a first peeling step of peeling the peeling region, and attaching the sticking region A pasting step for pasting to the body, and a second peeling step for peeling the base sheet from the pasting region,
The cutting step includes a first cutting that seamlessly cuts the laminated sheet along the outer edge of the adherend to form a sticking region, and the upstream of the sheet base material in the feeding direction upstream from the first cutting position. A second cut that cuts the laminated sheet in the width direction at a position that is continuous with the first cut line, and substantially parallel to the second cut on the downstream side in the feeding direction from the second cut position. This is achieved by simultaneously performing a third cutting for cutting the laminated sheet in any direction,
While forming the pasting region by the first cutting, forming a peeling region by part of the first cutting and the second and third cutting,
After the peeling area is peeled off by the first peeling means, the sticking area is stuck on the adherend,
A sheet sticking method, wherein the sheet base material is peeled from the sticking area so as to leave the sticking area on the adherend.
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