JP5572045B2 - Sheet sticking device and sticking method - Google Patents
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Description
本発明は、シート貼付装置及び貼付方法に係り、更に詳しくは、接着剤層に凹部が形成された接着シートを被着体に貼付することができるシート貼付装置及び貼付方法に関する。 The present invention relates to a sheet sticking apparatus and a sticking method, and more particularly to a sheet sticking apparatus and a sticking method capable of sticking an adhesive sheet having a recess formed in an adhesive layer to an adherend.
半導体ウエハ(以下、「ウエハ」と称する場合もある)としては、その回路面側に電気的な導通を確保するための半田バンプ(以下、「バンプ」という)が形成されたタイプのものがある。また、ウエハは、回路面側に保護用の接着シートが貼付されて裏面研削等の処理が施される。かかる接着シートとしては、例えば、特許文献1に開示され、基材シートの一方の面側に、ウエハの外形よりも小径であって接着剤層が形成されていない開口部(凹部)を備えたものがある。このような接着シートは、ウエハの回路面側に貼付された後に当該ウエハの外縁に沿って切断され、ウエハの外縁のみを封止して裏面研削時の洗浄水の浸入を防止する。
As a semiconductor wafer (hereinafter sometimes referred to as “wafer”), there is a type in which solder bumps (hereinafter referred to as “bumps”) for ensuring electrical conduction are formed on the circuit surface side. . In addition, the wafer is subjected to a process such as back grinding by attaching a protective adhesive sheet to the circuit surface side. As such an adhesive sheet, for example, disclosed in
また、ウエハに接着シートを貼付し、当該接着シートをウエハの外縁に沿って切断する貼付装置としては、例えば、特許文献2に開示されている。 Further, for example, Patent Document 2 discloses an application device that attaches an adhesive sheet to a wafer and cuts the adhesive sheet along the outer edge of the wafer.
しかしながら、特許文献2のシート貼付装置において、特許文献1の接着シートを採用した場合、当該凹部とウエハとの位置合わせを行うことができず、対応ができないという不都合がある。
ここで、特許文献3では、接着シートがウエハの外形に予め切断され、当該接着シートの繰り出し中、検出手段により接着シートの位置ずれを検出し、そのずれ量を補正してウエハと接着シートの外形を略一致させて貼付している。しかしながら、かかる特許文献3にあっては、ずれ量を補正すべくウエハを支持するテーブルを移動させるので、テーブル周りの移動機構等の構成が複雑になる、という不都合を招来する。
However, in the sheet sticking device of Patent Document 2, when the adhesive sheet of
Here, in Patent Document 3, the adhesive sheet is pre-cut into the outer shape of the wafer, and during the feeding of the adhesive sheet, the detection means detects the positional deviation of the adhesive sheet, corrects the deviation amount, and corrects the difference between the wafer and the adhesive sheet. The outer shape is affixed so that it is approximately the same. However, in Patent Document 3, since the table for supporting the wafer is moved to correct the shift amount, there is a disadvantage that the configuration of the moving mechanism around the table becomes complicated.
[発明の目的]
本発明の目的は、構造の簡略化を図りつつ、凹部を有する接着シートの当該凹部を被着体の所定の位置に正確に配置し、当該接着シートを被着体に貼付することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
[Object of invention]
An object of the present invention is to provide a sheet on which a concave portion of an adhesive sheet having a concave portion can be accurately arranged at a predetermined position of the adherend and the adhesive sheet can be attached to the adherend while simplifying the structure. It is providing the sticking apparatus and the sticking method.
前記目的を達成するため、本発明は、基材シートの一方の面に接着剤層が設けられ、当該接着剤層に所定間隔毎に凹部が形成された接着シートを被着体の一方の面に貼付するシート貼付装置において、
前記被着体の他方の面側から当該被着体を支持可能な支持面を有する支持手段と、前記接着シートを前記支持面に臨むように繰り出す繰出手段と、前記支持面に臨むように繰り出された接着シートにおける前記凹部の位置を検出する凹部検出手段と、前記支持面に被着体を載置可能な搬送手段と、前記接着シートを基材シート側から押圧して前記被着体に貼付する押圧手段とを備え、
前記搬送手段は、前記凹部検出手段の検出結果に基づいて、前記凹部が前記被着体の所定の位置に配置されて前記接着シートが貼付されるように当該被着体を前記支持面上に載置する、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, the present invention provides an adhesive sheet in which an adhesive layer is provided on one surface of a base sheet, and concave portions are formed in the adhesive layer at predetermined intervals. In the sheet sticking device for sticking to
A support means having a support surface capable of supporting the adherend from the other surface side of the adherend, a feed means for feeding the adhesive sheet so as to face the support surface, and a support means for feeding the adhesive sheet so as to face the support surface. A recessed portion detecting means for detecting the position of the recessed portion in the adhered adhesive sheet, a conveying means capable of placing the adherend on the support surface, and pressing the adhesive sheet from the base sheet side to the adherend. A pressing means for attaching,
The conveying means places the adherend on the support surface such that the concave portion is arranged at a predetermined position of the adherend and the adhesive sheet is stuck on the basis of the detection result of the recess detecting means. It is configured to be placed.
本発明において、前記被着体に貼付された接着シートを切断可能な切断手段を有する、という構成を採ってもよい。 In this invention, you may take the structure of having a cutting means which can cut | disconnect the adhesive sheet affixed on the said to-be-adhered body.
また、前記被着体の位置を検出する被着体検出手段を含み、
前記搬送手段は、前記被着体検出手段の検出結果に基づいて、前記凹部が前記被着体の所定の位置に貼付されるように当該被着体を前記支持面上に載置する、という構成も好ましくは採用される。
In addition, including an adherend detection means for detecting the position of the adherend,
Based on the detection result of the adherend detection means, the transport means places the adherend on the support surface so that the concave portion is attached to a predetermined position of the adherend. A configuration is also preferably employed.
更に、前記切断手段は、前記凹部検出手段又は前記被着体検出手段の検出結果に基づいた形状に前記接着シートを切断可能に設けられる、という構成を採ることができる。 Furthermore, the said cutting | disconnection means can take the structure that the said adhesive sheet can be cut | disconnected in the shape based on the detection result of the said recessed part detection means or the said adherend detection means.
また、本発明の貼付方法は、基材シートの一方の面に接着剤層が設けられ、当該接着剤層に所定間隔毎に凹部が形成された接着シートを被着体の一方の面に貼付するシート貼付方法において、
前記接着シートを支持面に臨むように繰り出す工程と、
前記支持面に臨むように繰り出された接着シートにおける前記凹部の位置を検出する工程と、
前記凹部の検出結果に基づいて、前記凹部が前記被着体の所定の位置に配置されて前記接着シートが貼付されるように当該被着体を前記支持面上に載置する工程と、
前記接着シートを基材シート側から押圧して前記被着体に貼付する工程とを備える、という方法を採っている。
Further, the sticking method of the present invention is a method in which an adhesive layer is provided on one surface of a base sheet, and an adhesive sheet having recesses formed at predetermined intervals on the adhesive layer is attached to one surface of an adherend. In the sheet sticking method to
Extending the adhesive sheet to face the support surface;
Detecting the position of the recess in the adhesive sheet that has been drawn out so as to face the support surface;
A step of placing the adherend on the support surface such that the concave portion is disposed at a predetermined position of the adherend and the adhesive sheet is affixed based on the detection result of the recess;
And a step of pressing the adhesive sheet from the base sheet side and sticking it to the adherend.
本発明によれば、凹部の位置を凹部検出手段により検出し、その検出結果に基づいて搬送手段により被着体を支持面上に載置するので、支持手段を移動させることなく前記位置合わせを行えるので、支持手段及びその周辺の構造の簡略化、コンパクト化を図ることができる。 According to the present invention, the position of the concave portion is detected by the concave portion detecting means, and the adherend is placed on the support surface by the conveying means based on the detection result. Therefore, the alignment is performed without moving the supporting means. Since this can be done, the support means and the surrounding structure can be simplified and made compact.
また、凹部検出手段や、被着体検出手段の検出結果に基づいた形状に切断手段が接着シートを切断するので、多種多様の形状を有する接着シートや被着体に対応して接着シートを貼付することができる。 In addition, since the cutting means cuts the adhesive sheet into a shape based on the detection result of the concave portion detection means or the adherend detection means, the adhesive sheet is attached corresponding to the adhesive sheet having various shapes or the adherend. can do.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」は、図1を基準として用いる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this specification, “upper” and “lower” are used with reference to FIG. 1 unless otherwise specified.
図1及び図2において、シート貼付装置10は、被着体としてのウエハWを支持可能に設けられた支持手段11と、帯状の剥離シートRLの一方の面に帯状の接着シートSが仮着された原反Rを繰り出す繰出手段12と、接着シートSに形成された凹部Cの位置を検出する凹部検出手段13と、後述する搬送手段及び切断手段を構成する駆動機器としての多関節ロボット15と、支持手段11に支持されたウエハWに接着シートSを押圧して貼付する押圧手段18と、支持手段11に支持される前のウエハWの位置決めを行うアライメント装置19と、本シート貼付装置10の全体的な動作を制御する制御手段20と備えて構成されている。
1 and 2, the sheet sticking apparatus 10 includes a support means 11 provided to support a wafer W as an adherend, and a belt-like adhesive sheet S temporarily attached to one surface of the belt-like release sheet RL. The feeding means 12 for feeding out the original fabric R, the recessed portion detecting means 13 for detecting the position of the recessed portion C formed in the adhesive sheet S, and the articulated
前記ウエハWは、その一方の面(上面)に複数のバンプBが形成され、これらバンプBは、半導体チップの電極であって所定の高さを有している。 A plurality of bumps B are formed on one surface (upper surface) of the wafer W, and these bumps B are electrodes of a semiconductor chip and have a predetermined height.
前記接着シートSは、基材シートBSと、この基材シートBSの一方の面(図2(B)中上面)に積層された接着剤層ADとを備えている。接着剤層ADには、接着シートSの延出方向に所定間隔毎に凹部Cが形成されている(凹部の底面には接着剤がないが、あってもよい)。各凹部Cは、ウエハWの面内に収まり、且つ、ウエハW上のバンプBを全て受容可能な形状及びサイズに形成されている。隣り合う凹部C間には、基準マークBMが設けられている。接着シートSの端寸幅方向(Y軸方向)における各基準マークBMの位置及び各凹部中心位置DCは、当該Y軸方向にずれることなく同一とされる。各基準マークBMと、接着シートSの繰出方向(X軸方向)直近となる凹部中心位置DCとの当該X軸方向の距離Dは、全て同一に設定されている。つまり、各凹部中心位置DCと、これに対応する基準マークBMとの相対位置関係は常に一定であり、基準マークBMの位置から凹部中心位置DCが決定できるようになっている。 The adhesive sheet S includes a base sheet BS and an adhesive layer AD laminated on one surface (the upper surface in FIG. 2B) of the base sheet BS. In the adhesive layer AD, concave portions C are formed at predetermined intervals in the extending direction of the adhesive sheet S (there is no adhesive on the bottom surface of the concave portion, but there may be present). Each recess C is formed in a shape and size that can be accommodated in the plane of the wafer W and that can receive all the bumps B on the wafer W. Between adjacent recesses C, a reference mark BM is provided. The positions of the reference marks BM and the center positions DC of the recesses in the end dimension width direction (Y-axis direction) of the adhesive sheet S are the same without being shifted in the Y-axis direction. The distances D in the X-axis direction between the respective reference marks BM and the recess center position DC that is closest to the feeding direction (X-axis direction) of the adhesive sheet S are all set to be the same. That is, the relative positional relationship between each recess center position DC and the corresponding reference mark BM is always constant, and the recess center position DC can be determined from the position of the reference mark BM.
前記支持手段11は、ウエハWの外周縁形状と略同形の外周縁を有するとともに、ウエハWを他方の面(図1中下面)側から吸着して支持可能な支持面21を有する内側テーブル22と、内側テーブル22との間に隙間を形成するように断面視凹状に設けられた外側テーブル25と、内側テーブル22を昇降させる駆動機器としての直動モータ27とを備え、内側テーブル22は、接着シートSの厚みやウエハWの厚みに応じて昇降可能に設けられている。
The support means 11 has an outer peripheral edge substantially the same shape as the outer peripheral edge shape of the wafer W, and an inner table 22 having a
前記繰出手段12は、フレームFに設けられてロール状に巻回された原反Rを支持する支持ローラ33と、剥離シートRLを回収する回収ローラ34と、支持ローラ33と回収ローラ34との間に配置された複数のガイドローラ36〜39と、駆動機器としてのモータM1を介して回転可能な駆動ローラ41と、当該駆動ローラ41との間に剥離シートRLを挟み込むピンチローラ42と、原反Rの繰出途中で剥離シートRLを折り返して当該剥離シートRLから接着シートSを剥離する剥離板43と、押圧手段18によって接着シートSをウエハWに貼付するときの接着シートSに付与される張力を検出するロードセル44と、このロードセル44が接続された張力測定ローラ46と、ロードセル44の検出値が所定値となるように剥離板43を移動させる駆動手段47と、ブレーキシュー50、51を介して接着シートSを挟み込み接着シートSの繰出を抑制する駆動機器としてのシリンダ53、54と、剥離板43とガイドローラ37〜39とロードセル44と張力測定ローラ46とシリンダ53、54とを支持するフレームF1と、ウエハWの外側の不要接着シートS1を巻き取る巻取手段56とを備えて構成されている。繰出手段12は、剥離板43で剥離シートRLから剥離された接着シートSを支持面21の上方に臨むように繰り出し可能となっている。
The feeding means 12 includes a
前記駆動手段47は、駆動機器としての単軸ロボット58を含み、当該単軸ロボット58の図示しないスライダがフレームF1に取り付けられ、制御手段20を介してロードセル44によって検出された接着シートSの張力によって、フレームF1を上下方向に昇降可能に支持している。
The driving means 47 includes a single-
前記巻取手段56は、フレームF2に支持されたローラ60と、駆動機器としてのモータM2によって駆動する駆動ローラ61と、駆動ローラ61との間に不要シートS1を挟み込み当該駆動ローラ61に追従回転する巻取ローラ63とを備えている。なお、フレームF2は、駆動機器としてのリニアモータ65のスライダ65A上に支持されてX軸方向に移動可能に設けられている。
The
前記凹部検出手段13は、図1で示される剥離板43の上方に設けられたカメラ等の撮像手段からなり、繰り出される接着シートSにおける基準マークBMを撮像して当該基準マークBMのX軸及びY軸方向の位置を検出し、そのデータを制御手段20に出力可能に設けられている。
The concave portion detection means 13 is made up of imaging means such as a camera provided above the peeling
前記多関節ロボット15は、ベース部70と、当該ベース部70の上面側に配置された第1アーム71〜第6アーム76と、第6アーム76の自由端側に取り付けられた保持チャック77とを備えた所謂6軸ロボットであり、その作業領域内で保持チャック77を何れの位置、何れの方向にも移動可能なものである。保持チャック77は、カッター刃78を支持するカッター刃ホルダ79に係脱に連結され、また、図1中二点鎖線で囲む円内で平面図にて示す搬送アームホルダ81に持ち替え可能となっている。搬送アームホルダ81は、搬送アーム82を支持しており、この搬送アーム82には図示しない複数の吸引口が設けられ、保持チャック77との接続によって図示しない減圧手段に接続されてウエハWを吸着保持可能になっている。ここにおいて、カッター刃78、カッター刃ホルダ79及び多関節ロボット15により切断手段が構成され、搬送アームホルダ81、搬送アーム82及び多関節ロボット15により搬送手段が構成される。
The articulated
前記押圧手段18は、リニアモータ65の図示しないスライダを介してX軸方向に移動可能なフレーム84と、このフレーム84の上面側に設けられた駆動機器としてのシリンダ85と、このシリンダ85の出力軸に回転可能に支持され、シリンダ85の作動により上下動可能に設けられた押圧ローラ86とを備えている。
The pressing means 18 includes a
前記アライメント装置19は、ベース88の上面から突設された回転台89と、ウエハW外周縁や、当該外周縁に形成されたVノッチ、オリエンテーションフラット等の方位マークを検出するセンサからなる被着体検出手段90とを備えている。回転台89は、その上面でウエハWを支持しつつ当該ウエハWを周方向に回転可能に設けられている。被着体検出手段90は、ウエハWの外周縁を撮像することで、ウエハWの外周縁の位置や方位マーク等を検出し、その検出結果を制御手段20に出力可能となっている。
The alignment device 19 is composed of a
前記制御手段20は、シーケンサやパーソナルコンピュータ等で構成することができる。制御手段20には、操作パネル等からなる図示しない入力手段が接続され、この入力手段により各手段の作動条件やデータ等を入力可能となっている。また、制御手段20は、凹部検出手段13、ロードセル44、被着体検出手段90の検出結果を入力する機能と、当該検出結果及び入力手段からの入力から、各駆動機器の動作方向、動作量、動作速度等の条件を決定し、これらを制御する機能を備えている。また、凹部検出手段13から入力されたデータから凹部中心位置DCを決定する機能と、接着シートSをウエハWに貼付したときに、凹部中心位置DCが位置する貼付後中心位置Hを決定する機能と、被着体検出手段90から入力されたデータからウエハ中心位置WCと方位マークの位置とを決定する機能をも有している。なお、制御手段20は、図示しないケーブルや、無線構造等により、制御する各装置に接続される。
The control means 20 can be composed of a sequencer, a personal computer or the like. The control means 20 is connected to an input means (not shown) composed of an operation panel or the like, and the operating conditions and data of each means can be input by this input means. Further, the control unit 20 inputs the detection results of the
次に、本実施形態における接着シートSの貼付方法について説明する。 Next, a method for applying the adhesive sheet S in the present embodiment will be described.
初期設定において、原反Rを支持ローラ33から所定長さ引き出し、図1に示されるように、上昇位置にある剥離板43で剥離シートRLを剥離し、接着シートを巻取ローラ63に固定する一方、剥離シートRLを回収ローラ34に固定する。
In the initial setting, the original fabric R is pulled out from the
電源が投入されると、モータM1、M2が作動し、所定長さに亘って接着シートSを巻き取るとともに、回収ローラ34で剥離シートRLを巻き取ることで、剥離板43で剥離シートRLから剥離された接着シートSが支持面21上方に臨むように繰り出される。次いで、各モータM1、M2の作動を停止し、ブレーキシュー50、51がガイドローラ37、39にそれぞれ当接して接着シートSの繰り出しを抑制する。この接着シートSの繰り出しを抑制した後に、剥離板43上に位置する接着シートSの基準マークBMを凹部検出手段13により検出し、検出データが制御手段20へ出力される。制御手段20では、凹部検出手段13からの入力データに基づき、凹部中心位置DCの位置が決定されるとともに、貼付後中心位置Hも求められる。
When the power is turned on, the motors M1 and M2 operate to wind up the adhesive sheet S over a predetermined length, and to wind up the release sheet RL with the
次いで、多関節ロボット15を作動し、保持チャック77に搬送アームホルダ81を保持した後、搬送アーム82でウエハWを吸着保持する。そして、ウエハWをアライメント装置19の回転台89上に載置してウエハWを回転することで、被着体検出手段90によりウエハ中心位置WC及び方位マークの位置を検出し、その位置データを制御手段20に出力する。制御手段20では、被着体検出手段90からの入力データに基づき、ウエハ中心位置WC及び方位マークの位置が決定される。
Next, the articulated
次に、多関節ロボット15を作動し、回転台89上のウエハWを搬送アーム82で吸着保持して内側テーブル22に搬送し、支持面21上にウエハWを載置する。この搬送においてウエハWは、ウエハ中心位置WCが先に求められた貼付後中心位置Hに一致するよう、制御手段20が多関節ロボット15の作動を制御する。つまり、搬送手段は、凹部検出手段13の検出結果に基づいて、凹部CがウエハWの所定の位置に配置されて接着シートSが貼付されるようにウエハWを支持面21上に載置する。
Next, the articulated
支持面21上にウエハWを載置した後、押圧手段18のシリンダ85を作動して、図2中二点鎖線で示されるように押圧ローラ86により接着シートSを基材シートBS側から押圧しつつ、リニアモータ65の作動により押圧手段18を図1中左側に移動する。この押圧ローラ86の移動に伴って、接着シートSには張力が加わり、張力測定ローラ46に引張力が付与される。そこで、ロードセル44がその張力変化を検知しつつ、制御手段20が所定張力を維持するようにフレームF1を単軸ロボット58によって下降させることで、図2(A)中実線で示されるように、接着シートSが外側テーブル25の上面とウエハWの上面に貼付される。その結果、接着シートSは、所定の張力が付与された状態で、押圧ローラ86により押圧されてウエハWに貼付される。この貼付において、前述のように、ウエハ中心位置WCを、貼付後中心位置Hに一致するように載置しておいたので、支持面21上のウエハ中心位置WCと、凹部中心位置DCとがX軸及びY軸方向で一致するようになる。
After placing the wafer W on the
接着シートSの貼付が完了すると、多関節ロボット15において、搬送アームホルダ81からカッター刃ホルダ79に保持チャック77が持ち替える。そして、多関節ロボット15を作動し、カッター刃78を介してウエハWの外周縁に沿って接着シートSを切断する。この切断において、多関節ロボット15は、貼付後中心位置H、凹部中心位置DC或いはウエハ中心位置WCを回転中心とし、ウエハWの径寸法に対応する円形の軌跡にカッター刃78が移動して切断するよう、制御手段20によって制御される。
When the application of the adhesive sheet S is completed, the holding
接着シートSの切断後、多関節ロボット15において、保持チャック77が搬送アームホルダ81に再度持ち替える。そして、多関節ロボット15の作動により、接着シートSが貼付されたウエハWを搬送アーム82で吸着保持し、内側テーブル22から取り去って後工程等に搬送する。その後、フレームF2が図中左側に移動することで、不要接着シートS1が外側テーブル25の上面から剥離されて巻取ローラ63によって巻き取られる。次いで、ブレーキシュー50、51がガイドローラ37、39から離れ、フレームF1が上昇する。これと同時に、シリンダ85の作動により押圧ローラ86が上昇し、フレームF2と共に図1に示される位置に復帰し、新たな接着シートSの繰り出しを行い、以降上記同様の動作が行われることとなる。
After the cutting of the adhesive sheet S, the holding
従って、このような実施形態によれば、凹部検出手段13により凹部中心位置DCを検出し、その位置情報に基づいて多関節ロボット15の作動を制御してウエハWを搬送するので、ウエハWと凹部Cとを一致させて接着シートSを貼付することができる。また、内側テーブル22を移動させることなく、ウエハWと凹部Cとの位置合わせが可能となり、支持手段11の構成の簡略化を図ることができる。
Therefore, according to such an embodiment, since the concave portion center position DC is detected by the concave
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
Therefore, the description limited to the shape disclosed above is an example for easy understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded one part or all part is included in this invention.
例えば、前記切断手段や搬送手段は、前記実施形態と同様の機能を発揮し得る限りにおいて、種々の変更が可能である。 For example, the cutting means and the conveying means can be variously modified as long as the same function as that of the above embodiment can be exhibited.
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。 The drive device in the embodiment includes an electric device such as a rotation motor, a linear motion motor, a linear motor, a single-axis robot, and an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. In addition to these, a combination of them directly or indirectly may be employed (some of them overlap with those exemplified in the embodiment).
更に、本発明における被着体としては、半導体ウエハに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハであってもよい。 Furthermore, the adherend in the present invention is not limited to a semiconductor wafer, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate can also be targeted. It may be a semiconductor wafer or a compound semiconductor wafer.
また、前記基準マークBMは、凹部検出手段13により検出可能な限りにおいて、接着剤層AD及び基材シートBSの何れに設けてもよく、その形状や位置も図示構成例に限定されるものでない。
Further, the reference mark BM may be provided on any of the adhesive layer AD and the base sheet BS as long as it can be detected by the
更に、凹部検出手段13において、凹部Cの形成縁を検出し、当該形成縁における異なる2つの弦の垂直2等分線の交点により凹部中心位置DCを検出してもよい。これによれば、接着シートSの基準マークBMを省略することが可能となる。
また、接着シートSが所定の間隔を隔てて剥離シートRLの一方の面に仮着された原反であって、当該接着シートSに凹部Cが形成されている場合、凹部検出手段の替わりに凹部Cの外周に形成された凸部を検出可能な凸部検出手段を採用することもできる。
Furthermore, the recess detection means 13 may detect the formation edge of the recess C, and detect the recess center position DC by the intersection of the perpendicular bisectors of two different strings at the formation edge. According to this, the reference mark BM of the adhesive sheet S can be omitted.
Further, when the adhesive sheet S is a raw fabric temporarily attached to one surface of the release sheet RL at a predetermined interval, and the concave portion C is formed in the adhesive sheet S, the concave portion detecting means is used instead. A convex part detecting means capable of detecting the convex part formed on the outer periphery of the concave part C can also be adopted.
10 シート貼付装置
11 支持手段
12 繰出手段
13 凹部検出手段
15 多関節ロボット
18 押圧手段
78 カッター刃
82 搬送アーム
90 被着体検出手段
AD 接着剤層
BS 基材シート
C 凹部
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10
Claims (5)
前記被着体の他方の面側から当該被着体を支持可能な支持面を有する支持手段と、前記接着シートを前記支持面に臨むように繰り出す繰出手段と、前記支持面に臨むように繰り出された接着シートにおける前記凹部の位置を検出する凹部検出手段と、前記支持面に被着体を載置可能な搬送手段と、前記接着シートを基材シート側から押圧して前記被着体に貼付する押圧手段とを備え、
前記搬送手段は、前記凹部検出手段の検出結果に基づいて、前記凹部が前記被着体の所定の位置に配置されて前記接着シートが貼付されるように当該被着体を前記支持面上に載置することを特徴とするシート貼付装置。 In the sheet sticking apparatus for sticking the adhesive sheet, which is provided with an adhesive layer on one surface of the base material sheet, and in which concave portions are formed at predetermined intervals on the adhesive layer, on one surface of the adherend,
A support means having a support surface capable of supporting the adherend from the other surface side of the adherend, a feed means for feeding the adhesive sheet so as to face the support surface, and a support means for feeding the adhesive sheet so as to face the support surface. A recessed portion detecting means for detecting the position of the recessed portion in the adhered adhesive sheet, a conveying means capable of placing the adherend on the support surface, and pressing the adhesive sheet from the base sheet side to the adherend. A pressing means for attaching,
The conveying means places the adherend on the support surface such that the concave portion is arranged at a predetermined position of the adherend and the adhesive sheet is stuck on the basis of the detection result of the recess detecting means. A sheet sticking device characterized by being placed.
前記搬送手段は、前記被着体検出手段の検出結果に基づいて、前記凹部が前記被着体の所定の位置に貼付されるように当該被着体を前記支持面上に載置することを特徴とする請求項1又は2記載のシート貼付装置。 An adherend detection means for detecting the position of the adherend;
The transport means places the adherend on the support surface so that the concave portion is attached to a predetermined position of the adherend based on the detection result of the adherend detection means. The sheet sticking device according to claim 1 or 2, characterized in that
前記接着シートを支持面に臨むように繰り出す工程と、
前記支持面に臨むように繰り出された接着シートにおける前記凹部の位置を検出する工程と、
前記凹部の検出結果に基づいて、前記凹部が前記被着体の所定の位置に配置されて前記接着シートが貼付されるように当該被着体を前記支持面上に載置する工程と、
前記接着シートを基材シート側から押圧して前記被着体に貼付する工程とを備えていることを特徴とするシート貼付方法。 In a sheet sticking method in which an adhesive layer is provided on one surface of a base sheet, and an adhesive sheet in which concave portions are formed at predetermined intervals in the adhesive layer is attached to one surface of an adherend.
Extending the adhesive sheet to face the support surface;
Detecting the position of the recess in the adhesive sheet that has been drawn out so as to face the support surface;
A step of placing the adherend on the support surface such that the concave portion is disposed at a predetermined position of the adherend and the adhesive sheet is affixed based on the detection result of the recess;
And a step of affixing the adhesive sheet to the adherend by pressing the adhesive sheet from the substrate sheet side.
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