JP5421748B2 - Sheet peeling apparatus and peeling method - Google Patents
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Description
本発明は、シート剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法に関する。 The present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method, and more specifically, a sheet capable of sticking a peeling tape to an adhesive sheet attached to an adherend and peeling the adhesive sheet through the peeling tape. The present invention relates to a peeling apparatus and a peeling method.
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称する場合がある)は、その回路面に保護用の接着シートが貼付され、裏面研削等、種々の工程を経た後に接着シートが剥離される。このような接着シートの剥離装置としては、例えば、特許文献1に開示されている。同文献において、ウエハから接着シートを剥離する工程は、剥離用テープを接着シートに貼付した後、当該剥離用テープとウエハとを相対移動することにより行われる。
A semiconductor wafer (hereinafter, sometimes simply referred to as “wafer”) has a protective adhesive sheet attached to its circuit surface, and the adhesive sheet is peeled off after various processes such as back grinding. An example of such an adhesive sheet peeling apparatus is disclosed in
ところで、近時、ウエハの径寸法が大型化する傾向があるため、これに応じて接着シートも大型化する。このため、特許文献1のように剥離を行う場合、接着シートを剥離するときに大きな剥離力が必要となり、剥離時に剥離用テープが延びたり切断したりして剥離不良が多発する、という不都合がある。
By the way, recently, since the diameter of the wafer tends to increase, the size of the adhesive sheet increases accordingly. For this reason, when peeling as in
[発明の目的]
本発明の目的は、接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
[Object of invention]
The objective of this invention is providing the sheet peeling apparatus and peeling method which can prevent that the peeling defect of an adhesive sheet generate | occur | produces.
前記目的を達成するため、本発明は、被着体の一方の面に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該被着体から剥離するシート剥離装置において、
前記接着シートは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを備え、基材シートの外縁に両端がそれぞれ達する切り込みを有し、複数の分割シートとして剥離可能とされ、
前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、前記切り込みを跨いで各分割シートを繋ぐための繋ぎテープを貼付する繋ぎテープ貼付手段と、前記複数の分割シートのうち、何れか1の分割シートに剥離用テープを貼付可能に設けられた貼付手段と、被着体と剥離用テープと相対移動させることで接着シートを剥離可能な移動手段とを備える、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, the present invention provides a sheet peeling apparatus for peeling an adhesive sheet attached to one surface of an adherend from the adherend via a peeling tape.
The adhesive sheet includes a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet, has cuts that reach both ends of the outer edge of the base sheet, and peels as a plurality of divided sheets Is possible,
A feeding means for feeding out the peeling tape, a joining tape sticking means for sticking a joining tape for joining the divided sheets across the notch, and for peeling off any one of the plurality of divided sheets. Adopting a sticking means provided so that the tape can be stuck and a moving means capable of peeling the adhesive sheet by relatively moving the adherend and the peeling tape are employed.
また、本発明の剥離方法は、被着体の一方の面に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該被着体から剥離するシート剥離方法において、
前記接着シートは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを備え、基材シートの外縁に両端がそれぞれ達する切り込みを有し、複数の分割シートとして剥離可能とされ、
前記切り込みを跨いで各分割シートを繋ぐための繋ぎテープを貼付する工程と、
複数の分割シートのうち、何れか1の分割シートに、繰り出された剥離用テープを貼付する工程と、
被着体と剥離用テープと相対移動させて何れか1の分割シートに続いて繋ぎテープを介して他の分割シートを剥離することで接着シートを剥離する工程とを行う、という方法を採っている。
Further, the peeling method of the present invention is a sheet peeling method for peeling an adhesive sheet attached to one surface of an adherend from the adherend via a peeling tape.
The adhesive sheet includes a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet, has cuts that reach both ends of the outer edge of the base sheet, and peels as a plurality of divided sheets Is possible,
A step of applying a connecting tape for connecting the divided sheets across the cuts;
Among a plurality of separate sheets, to any one of the separate sheets, a step of subjecting sticking the peeling tape fed out,
Adopting a method in which the adherend and the peeling tape are moved relative to each other and then the adhesive sheet is peeled off by peeling one of the divided sheets and then the other divided sheet via the connecting tape. Yes.
本発明によれば、切り込みによって複数の分割シートとした接着シートを、分割シート毎に剥離を行うことができる。各分割シートは接着シート全体より小型化されるので、各分割シートをそれぞれ剥離することにより、切り込みを有しない接着シート全体の剥離に比べて剥離に要する力を軽減することができる。これにより、被着体が大径化したウエハであっても、剥離用テープが延びたり切断したりすることを防止でき、剥離不良が発生することを回避することが可能となる。 According to the present invention, an adhesive sheet made into a plurality of divided sheets by cutting can be peeled for each divided sheet. Since each divided sheet is made smaller than the whole adhesive sheet, the force required for peeling can be reduced by peeling each divided sheet as compared with peeling of the whole adhesive sheet having no cut. As a result, even if the adherend is a wafer having a large diameter, it is possible to prevent the peeling tape from extending or cutting, and to avoid occurrence of defective peeling.
更に、繋ぎテープ貼付手段を設けた場合、分割シート毎に剥離用テープを貼付することなく複数の分割シートを一体とした状態で剥離を行えるようになり、剥離用テープの節減と剥離処理能力の向上が達成できる。 Furthermore, when the connecting tape sticking means is provided, it becomes possible to peel in a state in which a plurality of divided sheets are integrated without sticking a peeling tape for each divided sheet, and the reduction of the peeling tape and the separation processing capability can be achieved. Improvement can be achieved.
以下、参考実施形態を説明した後に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」、「左」、「右」は、図1を基準として用いる。
Hereinafter, after describing a reference embodiment, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this specification, “upper”, “lower”, “left”, and “right” are used with reference to FIG. 1 unless otherwise specified.
[参考実施形態]
図1〜図3において、シート剥離装置10は、被着体としてのウエハWを保持する保持手段11と、帯状の剥離用テープPTを繰り出す繰出手段12と、ウエハWの回路面となる一方の面(上面)に貼付された接着シートSに剥離用テープPTを貼付する貼付手段14と、接着シートSに貼付された剥離用テープPTと保持手段11に保持されたウエハWとを相対移動させる移動手段15と、接着シートSの上面側に位置可能な浮上防止手段16と、接着シートSに繋ぎテープLTを貼付する繋ぎテープ貼付手段17とを備えて構成されている。なお、剥離用テープPTは、本実施形態では、感熱接着性の接着テープが採用している。また、接着シートSは、基材シートBと、この基材シートBの一方の面すなわち下面に設けられた接着剤層ADとを備え、この接着剤層ADを介してウエハW上面に貼付されている。接着シートSには、切り込みC(図3参照)が形成されている。本実施形態では、接着シートSは、接着シートSの中央を通り、その両端が基材シートBの外縁にそれぞれ達する切り込みCを有し、この切り込みCに沿って保護シートSを切断することによって、当該接着シートSを第1及び第2分割シートS1、S2として剥離可能となっている。
[ Reference embodiment]
1 to 3, the sheet peeling apparatus 10 includes a
前記保持手段11は、リングフレームRFと一体化されたウエハWをダイシングシートDS側から上面で吸着して保持するテーブルからなる。なお、保持手段11の上方には、図示しない検出手段が設けられている。検出手段は、接着シートSに形成される切り込みCを検出する機能と、この検出結果に基づき後述する駆動手段40の駆動を制御し、貼付手段14による剥離用テープPTの貼付位置を決定する機能とを備えている。
The
前記繰出手段12は、図示しないフレームに支持されて巻回された剥離用テープPTを支持するとともに、モータM1を介して回転可能な支持軸21と、モータM2を介して回転可能な駆動ローラ22と、当該駆動ローラ22との間に剥離用テープPTを挟み込むピンチローラ23と、剥離用テープPTを図1中下方から支持する板状のガイド部材25と、このガイド部材25とで剥離用テープPTを挟み込む回転自在なプレスローラ27と、このプレスローラ27を昇降させる昇降用シリンダ28とを備えて構成されている。ガイド部材25は、シリンダ29を介して図1中左右方向に移動可能に設けられ、図2(A)に示されるように、プレスローラ27で挟み込んだ剥離用テープPTのリード端領域を後述するチャック41により把持できる位置に導くことが可能となっている。
The feeding means 12 supports a peeling tape PT that is supported and wound by a frame (not shown), a
前記貼付手段14は、直動モータ31と、当該直動モータ31によって上下方向に進退可能に設けられたヒータ32Aを有する押圧ヘッド32とを備えている。この貼付手段14は、後述するチャック41により接着シートSの上面側に繰り出された剥離用テープPTを押圧ヘッド32で押圧して加熱することで、剥離用テープPTを接着シートSに接着するようになっている。なお、貼付手段14の左側には、テープ切断手段34が設けられている。このテープ切断手段34は、カッター刃35と、このカッター刃35の下側に設けられ、凹部を上面に有するテープ受け板36と、カッター刃35を上下方向に移動させる上下用シリンダ37と、同カッター刃35を図1中紙面直交方向に移動させる切断用シリンダ38とにより構成されている。
The sticking means 14 includes a
前記移動手段15は、保持手段11を移動可能に支持する駆動手段40と、貼付手段14の下方に設けられ、剥離用テープPTを把持部材41Aで把持可能なチャック41とを備えている。駆動手段40は、ウエハW上面に平行な面内で図1中紙面直交方向、左右方向及び回転方向に保持手段11を移動してウエハWを位置決め可能に設けられている。ここにおいて、駆動手段40は、位置決め手段及び回転手段を構成するようになっている。チャック41は、図示しない駆動装置を介して図1中左右方向に移動可能に構成されている。
The moving
前記浮上防止手段16は、多関節ロボット46を介して移動可能に支持されている。この多関節ロボット46は、ベース部62と、このベース部62の上面に設けられ所定の6箇所に設けられた位置制御可能なモータによって回転可能な多関節アーム部63と、この多関節アーム部63の自由端側に取り付けられた保持チャック64とを備えた所謂6軸ロボットであり、その作業領域内で保持チャック64を何れの位置、何れの方向にも移動可能なものである。保持チャック64は、相互に離間接近可能な一対のチャック爪64Aを備えており、これらチャック爪64Aがアームホルダ60に係脱可能となっている。
The
前記浮上防止手段16は、保持チャック64に係脱可能なアームホルダ67と、このアームホルダ67に連結されるとともに、切り込みCに沿って位置可能な板状の押さえ部材68とを備え、多関節ロボット46のチャック爪64Aによって係脱可能となっている。
The
前記繋ぎテープ貼付手段17は、帯状の剥離シートRLを繰り出す途中でピールプレート70により折り返し、当該剥離シートRLに仮着された繋ぎテープLTを一枚ずつ剥離して供給可能な供給手段72と、この供給手段72から供給された繋ぎテープLTを押圧して貼付する押圧手段73とを備えて構成されている。押圧手段73は、下面を吸着面として繋ぎテープLTを吸着保持可能な吸着ヘッド75と、この吸着ヘッド75を昇降させる直動モータ76とを備えている。
The connecting
次に、シート剥離装置10における接着シートSの剥離方法について、図2及び図3をも用いて説明する。 Next, the peeling method of the adhesive sheet S in the sheet peeling apparatus 10 will be described with reference to FIGS.
先ず、剥離用テープPTを支持軸21から引き出し、駆動ローラ22及びピンチローラ23間を通過させ、プレスローラ27とガイド部材25とで挟み込んでそのリード端側がガイド部材25の先端からはみ出た状態とされる。そして、図示しない搬送手段を介して、接着シートSが貼付され、ダイシングシートDSを介してリングフレームRFと一体化されたウエハWを保持手段11の上面に吸着保持させる。ここで、接着シートSには予め切り込みCが形成されており、接着シートSが切り込みCによって第1分割シートS1と第2分割シートS2として剥離可能に設けられている。
First, the peeling tape PT is pulled out from the
そして、前述した図示しない検出手段により切り込みCを検出して剥離用テープPTの貼付位置を決定させ、当該貼付位置すなわち接着シートSにおける第1分割シートS1の同図中右側外縁位置が押圧ヘッド50の直下で停止するように、駆動手段40により保持手段11を移動させて位置決めする。 Then, the notch C is detected by the above-described detection means (not shown) to determine the application position of the peeling tape PT. The holding means 11 is moved and positioned by the driving means 40 so as to stop immediately below the position.
次いで、図2(A)に示されるように、シリンダ29を介してガイド部材25を同図中右方向に進行させると同時に、モータM2を作動して駆動ローラ22を回転させて剥離用テープPTを繰り出す。これにより、チャック41の把持部材41A間にガイド部材25及び剥離用テープPTのリード端側が位置する。そして、プレスローラ27が上方へ退避し、ガイド部材25を後退させると、把持部材41A間に剥離用テープPTが残されてチャック41の動作によって把持される。その後、図示しない駆動装置によってチャック41を図2(A)の二点鎖線で示される位置に移動させて剥離用テープPTを引き出し、押圧ヘッド32の下方で接着シートSに対向するように剥離用テープPTを位置させる。
Next, as shown in FIG. 2A, the
次に、図2(B)に示されるように、押圧ヘッド32を直動モータ31によって下方へ移動させると、剥離用テープPTが押し下げられ、剥離用テープPTがヒータ31Aによって加熱されて第1分割シートS1に接着する。その後、プレスローラ27とガイド部材25とで剥離用テープPTを挟み込み、シリンダ37、38を作動させてテープ受け板36上でカッター刃35により剥離用テープPTを切断する。
Next, as shown in FIG. 2 (B), when the
その後、多関節ロボット46の作動により、図3(A)の二点鎖線で示されるように、押さえ部材68が切り込みCに沿って位置するように当該押さえ部材68を第2分割シートS2上に接触させる。
Thereafter, by the operation of the articulated
その後、図2(C)及び図3(B)に示されるように、第1分割シートS1に貼付された剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させることで、第1分割シートS1がウエハWから剥離される。このとき、切り込みCにおいて、各分割シートS1、S2の基材シートBや接着剤層ADが完全に分離されずに繋がっていたとしても、押さえ部材68が第2分割シートS2を押さえていることで、第1分割シートS1に追従して第2分割シートS2が持ち上がることを防止することができる。
Thereafter, as shown in FIGS. 2C and 3B, the driving means 40 and the like so that the peeling tape PT attached to the first divided sheet S1 and the wafer W are relatively moved in the opposite direction. The first divided sheet S1 is peeled from the wafer W by moving the
分割シートS1の剥離を終えると、剥離された第1分割シートS1とそれに貼付された剥離用テープPTは、図示しない回収手段によって回収される。次いで、第2分割シートS2を剥離すべく、多関節ロボット46の作動により、浮上防止手段66を第2分割シートS2上から退避させる。そして、第2分割シートS2の図3中右側外縁位置が押圧ヘッド32の直下で停止するように、駆動手段40により保持手段11を図3(C)中上下及び左右方向に移動させる。その後、図3(C)及び(D)に示されるように、第1分割シートS1と同様に、第2分割シートS2にも剥離用テープPTが貼付されてウエハWから剥離される。なお、第2分割シートS2を位置決めするときに、図4に示されるように、駆動手段40を作動してウエハWの中心を回転中心として保持手段11を図4(B)中矢印方向に180°回転させるようにしてもよい。
When the separation of the divided sheet S1 is completed, the peeled first divided sheet S1 and the peeling tape PT attached thereto are collected by a collecting unit (not shown). Next, the floating preventing means 66 is retracted from the second divided sheet S2 by the operation of the articulated
両方の分割シートS1、S2の剥離を終えた後、図示しない搬送手段によりウエハWが次工程に搬送される。そして、保持手段11やチャック41が初期位置に復帰した後、上記同様の動作が繰り返されることとなる。
After the separation of both the divided sheets S1 and S2, the wafer W is transferred to the next process by a transfer means (not shown). Then, after the holding means 11 and the
従って、このような参考実施形態によれば、接着シートSを二分割して小型化した各分割シートS1、S2毎に剥離することができる。これにより、分割しない接着シートSを剥離する場合に比べ、剥離時の剥離用テープPTに生じる引っ張り力を軽減することができ、剥離用テープPTが延びたり切断したりすることに起因する剥離不良を防止することが可能となる。 Therefore, according to such a reference embodiment, it can peel for every division sheet S1 and S2 which divided the adhesive sheet S into two and reduced in size. Thereby, compared with the case where the adhesive sheet S that is not divided is peeled off, the tensile force generated in the peeling tape PT at the time of peeling can be reduced, and the peeling failure caused by the extending or cutting of the peeling tape PT. Can be prevented.
次に、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明において、各実施形態は、参考実施形態と同じシート剥離装置10を用いるものであり、切り込みCの形成位置及び又は各分割シートS1、S2の剥離方法を変更するものである。従って、前記第1実施形態と同一若しくは同等の構成部分については同一符号を用いるものとし、重複する説明或いは同様の説明を省略若しくは簡略とする。 Next, a description will be given implementation of the invention. In the following description, each embodiment uses the same sheet peeling apparatus 10 as the reference embodiment, and changes the formation position of the cut C and / or the peeling method of each of the divided sheets S1 and S2. Therefore, the same reference numerals are used for the same or equivalent components as those in the first embodiment, and overlapping descriptions or similar descriptions are omitted or simplified.
[第1実施形態]
図5において、第1実施形態では、参考実施形態と同様にリングフレームRFと一体化されたウエハWを保持手段11の上面に吸着保持させた後、切り込みCの図5(A)中左端側が吸着ヘッド75の直下で停止するように、駆動手段40により保持手段11を移動させる。次いで、吸着ヘッド75を直動モータ76によって下方へ移動させると、繋ぎテープLTが切り込みCを跨いで各分割シートS1、S2に貼付される。次に、第1分割シートS1に貼付された剥離用テープPTとウエハWとを反対方向に相対移動させ、当該第1分割シートS1を繋ぎテープLTと切り込みCとの交差点Pまで剥離する(図5(B)参照)。その後、交差点Pを回転中心として、駆動手段40により保持手段11を回転移動させ、ウエハWを360°回転して繋ぎテープLT周りの各分割シートS1を剥離させる(図5(C)及び(D)参照)。次に、図5(E)に示されるように、剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させる。これにより、繋ぎテープLTを介して各分割シートS1、S2が一連に連なって剥離されるので、各分割シートS1、S2の回収を1回だけとすることができる他、剥離用テープPTの貼付も1回にすることができ、工程の簡略化及び迅速化を図ることができる。
First Embodiment
In FIG. 5, in the first embodiment, the wafer W integrated with the ring frame RF is sucked and held on the upper surface of the holding means 11 as in the reference embodiment, and then the left end side of the cut C in FIG. The holding means 11 is moved by the drive means 40 so as to stop immediately below the
[第2実施形態]
図6において、第2実施形態では、参考実施形態と同様にリングフレームRFと一体化されたウエハWを保持手段11の上面に吸着保持させた後、第1分割シートS1を剥離し、当該剥離が完了する前に、剥離用テープPTとウエハWとの相対移動を停止させる。その後、切り込みCの図6(B)中左端側が吸着ヘッド75の直下で停止するように、駆動手段40により保持手段11を移動させ、直動モータ76の作動により、切り込みCを跨いで各分割シートS1、S2に繋ぎテープLTを貼付する。次に、図6(C)に示されるように、剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させる。本実施形態においても、繋ぎテープLTを介して各分割シートS1、S2が一連に連なって剥離することができる他、保持手段11を回転移動させる工程を省略することができる。
[ Second Embodiment]
In FIG. 6, in the second embodiment, the wafer W integrated with the ring frame RF is sucked and held on the upper surface of the holding means 11 as in the reference embodiment, and then the first divided sheet S <b> 1 is peeled off and the peeling is performed. Before the process is completed, the relative movement between the peeling tape PT and the wafer W is stopped. Thereafter, the holding means 11 is moved by the driving means 40 so that the left end of the incision C in FIG. 6B stops immediately below the
[第3実施形態]
図7において、第3実施形態では、切り込みCが2本形成された接着シートSが剥離対象とされ、リングフレームRFと一体化されたウエハWを保持手段11の上面に吸着保持させる。その後、同図中下方の切り込みCの左端側及び上方の切り込みCの右端側において、各繋ぎテープLTが切り込みCを跨ぐように貼付させ、繋ぎテープLTを介して3枚の分割シートS1が繋がった状態とさせる。次に、第1分割シートS1の右側領域に剥離用テープPTを貼付させる。次いで、同図中矢印方向に剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させる。これにより、3枚の分割シートS1〜S3が繋ぎテープLTで一連に連なった状態で剥離することができる。
[ Third Embodiment]
7, in the third embodiment, switching interrupt C is formed two adhesive sheet S is a peeling object is adsorbed hold the wafer W integrated with the ring frame RF on the upper surface of the holding means 11. Thereafter, on the left end side of the lower notch C and the right end side of the upper notch C in the figure, each connecting tape LT is pasted so as to straddle the notch C, and the three divided sheets S1 are connected via the connecting tape LT. Let it be in the state. Next, the peeling tape PT is attached to the right region of the first divided sheet S1. Next, the
[第4実施形態]
図8において、第4実施形態では、第3実施形態と同様に切り込みCが2本形成された接着シートSが剥離対象とされ、リングフレームRFと一体化されたウエハWを保持手段11の上面に吸着保持させる。その後、第2分割シートS2を剥離し、当該剥離が完了する前に、剥離用テープPTとウエハWとの相対移動を停止させる。その後、2本の切り込みCを跨いで、すなわち、剥離中の第2分割シートS2と、それ以外の2枚の分割シートS1、S3に亘って繋ぎテープLTを貼付する(図8(B)参照)。次に、図8(C)に示されるように、剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させ、3枚全ての分割シートS1〜S3を剥離する。なお、図中二点鎖線で示されるように、第2分割シートS2を剥離するときに、第1、第3分割シートS1、S3両方を押え付けることが可能な押さえ部材68Aを採用するとよい。
[ Fourth Embodiment]
In FIG. 8 , in the fourth embodiment, the adhesive sheet S in which the two cuts C are formed is the object to be peeled as in the third embodiment, and the wafer W integrated with the ring frame RF is placed on the upper surface of the holding
[第5実施形態]
図9において、第5実施形態では、予め同図中左右方向及び上下方向に延びる切り込みCが形成されている。そして、同図中上下に延びる切り込みCの両端側と、同図中左右に延びる切り込みCの左側において、繋ぎテープLTを切り込みCを跨ぐように貼付し、各繋ぎテープLTを介して4枚の分割シートS1〜S4が繋がった状態とする。次に、第1分割シートS1の右側領域に剥離用テープPTを貼付する。次いで、同図中矢印方向に剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させる。これにより、4枚の分割シートS1〜S4が繋ぎテープLTで一連に連なった状態で剥離することができる。
[ Fifth Embodiment]
In FIG. 9 , in 5th Embodiment, the cut | notch C extended in the left-right direction and the up-down direction in the same figure is formed previously. Then, on both ends of the notch C extending vertically in the figure and on the left side of the notch C extending horizontally in the figure, the connecting tape LT is pasted so as to straddle the notch C, and four sheets are connected via each connecting tape LT. The divided sheets S1 to S4 are connected. Next, the peeling tape PT is affixed to the right region of the first divided sheet S1. Next, the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
Therefore, the description limited to the shape disclosed above is an example for easy understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded one part or all part is included in this invention.
前記切り込みCの形成数、形成位置及び形状は、両端が基材シートBの外縁にそれぞれ達して複数の分割シートS1を形成可能な限りにおいて、曲線状にする等種々の変更が可能である。 The cut C number formation, the formation position and shape, as long as capable of forming a plurality of separate sheets S1 ends reach respective outer edges of the base sheet B, Ru can der equal Various modifications to curved .
更に、本発明における被着体としては、半導体ウエハに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。 Furthermore, the adherend in the present invention is not limited to a semiconductor wafer, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate can also be targeted. It may be a wafer or a compound wafer.
また、接着シートSの剥離動作は、前述のように剥離を行える限りにおいて、チャック41の動作を停止させ、保持手段11を移動させてもよいし、逆に保持手段11の動作を停止させ、チャック41を移動させてもよい。
更に、剥離用テープPTは、感圧接着性の接着テープを採用してもよい。
また、剥離用テープPTを切断するテープ切断手段34は必須要件ではない。
更に、前記浮上防止手段18を噴出エアによって構成し、切り込みCを介して隣接する他の分割シートをウエハW側に押圧するようにしてもよい。
Moreover, the peeling operation | movement of the adhesive sheet S may stop the operation | movement of the chuck |
Further, a pressure-sensitive adhesive tape may be adopted as the peeling tape PT.
Further, the tape cutting means 34 for cutting the peeling tape PT is not an essential requirement.
Further, the floating prevention means 18 may be constituted by jet air, and other adjacent divided sheets may be pressed toward the wafer W via the cuts C.
10 シート剥離装置
12 繰出手段
14 貼付手段
15 移動手段
16 浮上防止手段
17 繋ぎテープ貼付手段
40 駆動手段(位置決め手段、回転手段)
AD 接着剤層
B 基材シート
C 切り込み
CN 角部
LT 繋ぎテープ
PT 剥離用テープ
S 接着シート
S1〜S4 第1〜第4分割シート(分割シート)
W 半導体ウエハ(被着体)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Sheet peeling apparatus 12 Feeding means 14 Sticking means 15 Moving means 16 Lifting prevention means 17 Connecting tape sticking means 40 Driving means (positioning means, rotating means)
AD adhesive layer B base material sheet C cut CN corner part LT connecting tape PT peeling tape S adhesive sheet S1 to S4 first to fourth divided sheets (divided sheets)
W Semiconductor wafer (adherence)
Claims (2)
前記接着シートは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを備え、基材シートの外縁に両端がそれぞれ達する切り込みを有し、複数の分割シートとして剥離可能とされ、
前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、前記切り込みを跨いで各分割シートを繋ぐための繋ぎテープを貼付する繋ぎテープ貼付手段と、前記複数の分割シートのうち、何れか1の分割シートに剥離用テープを貼付可能に設けられた貼付手段と、被着体と剥離用テープと相対移動させることで接着シートを剥離可能な移動手段とを備えていることを特徴とするシート剥離装置。 In the sheet peeling apparatus for peeling the adhesive sheet attached to one surface of the adherend from the adherend via the peeling tape,
The adhesive sheet includes a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet, has cuts that reach both ends of the outer edge of the base sheet, and peels as a plurality of divided sheets Is possible,
A feeding means for feeding out the peeling tape, a joining tape sticking means for sticking a joining tape for joining the divided sheets across the notch, and for peeling off any one of the plurality of divided sheets. A sheet peeling apparatus comprising: a sticking means provided so that a tape can be stuck ; and a moving means capable of peeling the adhesive sheet by moving the adherend and the peeling tape relative to each other.
前記接着シートは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを備え、基材シートの外縁に両端がそれぞれ達する切り込みを有し、複数の分割シートとして剥離可能とされ、
前記切り込みを跨いで各分割シートを繋ぐための繋ぎテープを貼付する工程と、
複数の分割シートのうち、何れか1の分割シートに、繰り出された剥離用テープを貼付する工程と、
被着体と剥離用テープと相対移動させて何れか1の分割シートに続いて繋ぎテープを介して他の分割シートを剥離することで接着シートを剥離する工程とを行うことを特徴とするシート剥離方法。 In the sheet peeling method of peeling the adhesive sheet affixed to one surface of the adherend from the adherend via the peeling tape,
The adhesive sheet includes a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet, has cuts that reach both ends of the outer edge of the base sheet, and peels as a plurality of divided sheets Is possible,
A step of applying a connecting tape for connecting the divided sheets across the cuts;
Among a plurality of separate sheets, to any one of the separate sheets, a step of subjecting sticking the peeling tape fed out,
And a step of peeling the adhesive sheet by peeling the other divided sheet through the connecting tape by moving the adherend and the peeling tape relative to each other and then separating the divided sheet. Peeling method.
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