JP5690895B2 - Sheet peeling apparatus and peeling method - Google Patents
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本発明は、シート剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを介して接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法に関する。 The present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method, and more specifically, a sheet capable of sticking a peeling tape to an adhesive sheet attached to an adherend and peeling the adhesive sheet through the peeling tape. The present invention relates to a peeling apparatus and a peeling method.
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称する場合がある)は、その回路面に保護用の接着シートが貼付され、裏面研削等、種々の工程を経た後に接着シートが剥離される。このような接着シートの剥離装置としては、例えば、特許文献1に開示されている。同文献において、ウエハから接着シートを剥離する工程は、剥離用テープを接着シートに貼付した後、当該剥離用テープとウエハとを相対移動することにより行われる。
A semiconductor wafer (hereinafter, sometimes simply referred to as “wafer”) has a protective adhesive sheet attached to its circuit surface, and the adhesive sheet is peeled off after various processes such as back grinding. An example of such an adhesive sheet peeling apparatus is disclosed in
ところで、近時、ウエハの径寸法が大型化する傾向があるため、これに応じて接着シートも大型化する。このため、特許文献1のように剥離を行う場合、接着シートを剥離するときに大きな剥離力が必要となり、剥離時に剥離用テープが延びたり切断したりして剥離不良が多発する、という不都合がある。
By the way, recently, since the diameter of the wafer tends to increase, the size of the adhesive sheet increases accordingly. For this reason, when peeling as in
[発明の目的]
本発明の目的は、接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
[Object of invention]
The objective of this invention is providing the sheet peeling apparatus and peeling method which can prevent that the peeling defect of an adhesive sheet generate | occur | produces.
前記目的を達成するため、本発明は、被着体の一方の面に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該被着体から剥離するシート剥離装置において、
前記接着シートは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを備え、
前記基材シート又は基材シート及び接着剤層に切り込みを形成する切断手段と、前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、接着シートに剥離用テープを貼付する貼付手段と、被着体と剥離用テープとを相対移動させることで接着シートを剥離可能な移動手段と、前記被着体と接着シートに貼付された剥離用テープとを相対回転させる回転手段とを備え、
前記切断手段は、一端が基材シートの外縁に達する一方、他端が基材シートの面内に位置する切り込みを形成することで、当該切り込みを挟む両側を区分するように制御され、
前記移動手段は、第1方向に前記相対移動を行う一次剥離を行った後、前記第1方向とは別の第2方向に前記相対移動を行う二次剥離を行って前記被着体から接着シートを剥離可能に設けられ、
前記回転手段は、前記移動手段による一次剥離と二次剥離との間で、前記被着体と接着シートに貼付された剥離用テープとを所定角度相対回転させて前記他端周りの接着シート部分を剥離する、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, the present invention provides a sheet peeling apparatus for peeling an adhesive sheet attached to one surface of an adherend from the adherend via a peeling tape.
The adhesive sheet includes a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet,
Cutting means for forming cuts in the base material sheet or base material sheet and adhesive layer, feeding means for feeding out the peeling tape, sticking means for sticking the peeling tape to the adhesive sheet, adherend and peeling A moving means capable of peeling the adhesive sheet by relatively moving the tape, and a rotating means for relatively rotating the adherend and the peeling tape attached to the adhesive sheet,
The cutting means is controlled such that one end reaches the outer edge of the base sheet, while the other end forms a cut located in the plane of the base sheet, so as to separate both sides sandwiching the cut,
The moving means performs primary peeling that performs the relative movement in the first direction, and then performs secondary peeling that performs the relative movement in a second direction different from the first direction and adheres to the adherend. The sheet can be peeled off,
The rotating means relatively rotates the adherend and the peeling tape attached to the adhesive sheet by a predetermined angle between the primary peeling and the secondary peeling by the moving means, and the adhesive sheet portion around the other end. you peeled off, it adopts a configuration that.
更に、剥離されるシート領域に前記切り込みを介して隣接する他のシート領域が付随して剥離されることを規制可能な浮上防止手段を更に有する、という構成を採ることが好ましい。 Furthermore, it is preferable to adopt a configuration in which the sheet area to be peeled further includes an anti-floating means capable of restricting the other sheet area adjacent to the sheet area from being separated through the notch.
また、本発明の剥離方法は、被着体の一方の面に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該被着体から剥離するシート剥離方法において、
前記接着シートは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含み、
前記基材シート又は基材シート及び接着剤層に、一端が基材シートの外縁に達する一方、他端が基材シートの面内に位置する切り込みを形成することで当該切り込みを挟む両側を区分する工程と、
繰り出された剥離用テープを接着シートに貼付する工程と、
前記被着体と剥離用テープとを第1方向に相対移動させて一次剥離を行った後、被着体と接着シートに貼付された剥離用テープとを所定角度相対回転させて前記他端周りの接着シート部分を剥離し、次いで、前記第1方向とは別の第2方向に相対移動させて二次剥離を行って前記被着体から接着シートを剥離する工程とを行う、という方法を採っている。
Further, the peeling method of the present invention is a sheet peeling method for peeling an adhesive sheet attached to one surface of an adherend from the adherend via a peeling tape.
The adhesive sheet includes a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet,
In the base material sheet or the base material sheet and the adhesive layer, one end reaches the outer edge of the base material sheet, and the other end is divided into both sides sandwiching the notch by forming a notch located in the surface of the base material sheet. And a process of
A step of pasting the drawn-off peeling tape to the adhesive sheet;
After the primary peeling is performed by relatively moving the adherend and the peeling tape in the first direction, the peelable tape affixed to the adherend and the adhesive sheet is relatively rotated by a predetermined angle around the other end. A step of peeling the adhesive sheet from the adherend by performing a secondary peeling by moving the adhesive sheet part of the adhesive sheet in a second direction different from the first direction. Adopted.
本発明によれば、接着シートに切り込みを形成して複数のシート領域としてから剥離するので、シート領域毎に剥離することができる。各シート領域は接着シート全体より小型化されるので、切り込みを有しない接着シート全体の剥離に比べて剥離に要する力を軽減することができる。これにより、被着体が大径化したウエハであっても、剥離用テープが延びたり切断したりすることを防止でき、剥離不良が発生することを回避することが可能となる。 According to the present invention, since the cut is formed in the adhesive sheet to form a plurality of sheet regions, the separation can be performed for each sheet region. Since each sheet region is made smaller than the entire adhesive sheet, it is possible to reduce the force required for peeling compared to the peeling of the entire adhesive sheet not having a cut. As a result, even if the adherend is a wafer having a large diameter, it is possible to prevent the peeling tape from extending or cutting, and to avoid occurrence of defective peeling.
更に、浮上防止手段を設けた場合、シート領域のうち何れか1のシート領域を剥離するときに、基材シートや接着剤層の未切断部分、又は、接着剤層の再接着等によって、切り込みを介して隣接する他のシート領域が追従して剥離されることを確実に防止することができる。 Furthermore, when a floating prevention means is provided, when any one of the sheet areas is peeled off, the sheet sheet is cut by an uncut portion of the base sheet or the adhesive layer, or by re-adhesion of the adhesive layer. It is possible to reliably prevent other sheet regions adjacent to each other from being followed and peeled off.
更に、被着体と剥離用テープとを相対回転可能とすることで、接着シートの剥離中に剥離の進行方向を変更することが可能となる。 Furthermore, by making the adherend and the peeling tape relatively rotatable, it is possible to change the advancing direction of peeling during peeling of the adhesive sheet.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」、「左」、「右」は、図1を基準として用いる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this specification, “upper”, “lower”, “left”, and “right” are used with reference to FIG. 1 unless otherwise specified.
[第1実施形態]
図1〜図4において、シート剥離装置10は、被着体としてのウエハWを保持する保持手段11と、帯状の剥離用テープPTを繰り出す繰出手段12と、ウエハWの回路面となる一方の面(上面)に貼付された接着シートSに剥離用テープPTを貼付する貼付手段14と、接着シートSに貼付された剥離用テープPTと保持手段11に保持されたウエハWとを相対移動させる移動手段15と、ウエハWに貼付された接着シートSに切り込みを形成可能な切断手段16と、接着シートSに繋ぎテープLTを貼付する繋ぎテープ貼付手段17と、浮上防止手段18とを備えて構成されている。なお、剥離用テープPTは、本実施形態では、感熱接着性の接着テープが採用している。また、接着シートSは、基材シートBと、この基材シートBの一方の面すなわち下面に設けられた接着剤層ADとを備え、この接着剤層ADを介してウエハW上面に貼付されている。
[First Embodiment]
1 to 4, the sheet peeling apparatus 10 includes a
前記保持手段11は、リングフレームRFと一体化されたウエハWをダイシングシートDS側から上面で吸着して保持するテーブルからなる。
The
前記繰出手段12は、図示しないフレームに支持されて巻回された剥離用テープPTを支持するとともに、モータM1を介して回転可能な支持軸21と、モータM2を介して回転可能な駆動ローラ22と、当該駆動ローラ22との間に剥離用テープPTを挟み込むピンチローラ23と、剥離用テープPTを図1中下方から支持する板状のガイド部材25と、このガイド部材25とで剥離用テープPTを挟み込む回転自在なプレスローラ27と、このプレスローラ27を昇降させる昇降用シリンダ28とを備えて構成されている。ガイド部材25は、シリンダ29を介して図1中左右方向に移動可能に設けられ、図4(A)に示されるように、プレスローラ27で挟み込んだ剥離用テープPTのリード端領域を後述するチャック41により把持できる位置に導くことが可能となっている。
The feeding means 12 supports a peeling tape PT that is supported and wound by a frame (not shown), a
前記貼付手段14は、直動モータ31と、当該直動モータ31によって上下方向に進退可能に設けられたヒータ32Aを有する押圧ヘッド32とを備えている。この貼付手段14は、後述するチャック41により接着シートSの上面側に繰り出された剥離用テープPTを押圧ヘッド32で押圧して加熱することで、剥離用テープPTを接着シートSに接着するようになっている。なお、貼付手段14の左側には、テープ切断手段34が設けられている。このテープ切断手段34は、カッター刃35と、このカッター刃35の下側に設けられ、凹部を上面に有するテープ受け板36と、カッター刃35を上下方向に移動させる上下用シリンダ37と、同カッター刃35を図1中紙面直交方向に移動させる切断用シリンダ38とにより構成されている。
The sticking means 14 includes a
前記移動手段15は、保持手段11を移動可能に支持する駆動手段40と、貼付手段14の下方に設けられ、剥離用テープPTを把持部材41Aで把持可能なチャック41とを備えている。駆動手段40は、ウエハW上面に平行な面内で図1中紙面直交方向、左右方向及び回転方向に保持手段11を移動してウエハWを位置決め可能に設けられている。ここにおいて、駆動手段40は、位置決め手段及び回転手段を構成するようになっている。チャック41は、図示しない駆動装置を介して図1中左右方向に移動可能に構成されている。
The moving means 15 includes a driving means 40 that movably supports the holding means 11 and a
前記切断手段16は、図2及び図3に示されるように、外縁が切断刃となる円盤状のカッター刃43と、このカッター刃43を回転させる回動モータ44と、回動モータ44を支持可能な間隔保持手段45と、間隔保持手段45を支持してカッター刃43を移動させる多関節ロボット46と、カメラ47とを備えている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the cutting means 16 supports a disk-shaped
前記間隔保持手段45は、回動モータ44の下面側に設けられた検出手段としてのセンサ53と、回動モータ44に連結される出力軸54Aを有する直動モータ54と、この直動モータ54を上方から支持する下向きコ字状のフレーム56と、このフレーム56の図2中左右両側に設けられて接着シートS上を転動可能なローラ57と、フレーム56の上面に設けられたダンパ59とを備えている。センサ53は、カッター刃43により接着シートSを切断している最中に、その下端面となる基準面53AとウエハW上面との上下方向の距離D1を検出可能に設けられている。センサ53の基準面53Aと、カッター刃43の回転中心位置との上下方向距離は、距離D2として一定に保たれる。また、図3に示されるように、センサ53は、カッター刃43の回転中心から当該カッター刃43による切断時の移動方向下流側に距離D3離れた位置に設けられている。直動モータ54は、出力軸54Aを上下方向に移動させてセンサ53、カッター刃43及び回動モータ44を昇降可能となっている。また、直動モータ54は、センサ53の検出結果を基に出力軸54Aの移動方向及び移動量を調整可能に設けられている。ダンパ59は、アームホルダ60を介して多関節ロボット46に着脱可能に設けられるとともに、フレーム56の振動を吸収可能に設けられている。
The interval holding means 45 includes a
前記多関節ロボット46は、ベース部62と、このベース部62の上面に設けられ所定の6箇所に設けられた位置制御可能なモータによって回転可能な多関節アーム部63と、この多関節アーム部63の自由端側に取り付けられた保持チャック64とを備えた所謂6軸ロボットであり、その作業領域内で保持チャック64を何れの位置、何れの方向にも移動可能なものである。保持チャック64は、相互に離間接近可能な一対のチャック爪64Aを備えており、これらチャック爪64Aがアームホルダ60に係脱可能となっている。
The articulated
前記カメラ47は、回転するカッター刃43の外周領域を撮像して当該カッター刃43の刃先の位置を認識可能に設けられ、カッター刃43の回転中心位置から刃先までの距離D4(図3参照)を測長できるようになっている。
The
前記補強テープ貼付手段17は、帯状の剥離シートRLを繰り出す途中でピールプレート70により折り返し、当該剥離シートRLに仮着された補強テープLTを一枚ずつ剥離して供給可能な供給手段72と、この供給手段72から供給された補強テープLTを押圧して貼付する押圧手段73とを備えて構成されている。押圧手段73は、下面を吸着面として補強テープLTを吸着保持可能な吸着ヘッド75と、この吸着ヘッド75を昇降させる直動モータ76とを備えている。
The reinforcing tape affixing means 17 is a supply means 72 that can be folded and peeled off by the
前記浮上防止手段18は、アームホルダ60と同様の構成をなすアームホルダ67と、このアームホルダ67に連結されるとともに、切り込みCに沿って位置可能な板状の押さえ部材68とを備え、多関節ロボット46のチャック爪64Aのよって係脱可能となっている。
The
次に、シート剥離装置10における接着シートSの切断方法及び剥離方法について、図4及び図5をも用いて説明する。 Next, the cutting method and peeling method of the adhesive sheet S in the sheet peeling apparatus 10 will be described with reference to FIGS.
まず、剥離用テープPTを支持軸21から引き出し、駆動ローラ22及びピンチローラ23間を通過させ、プレスローラ27とガイド部材25とで挟み込んでそのリード端側がガイド部材25の先端からはみ出た状態とされる。そして、図示しない搬送手段を介して、接着シートSが貼付され、ダイシングシートDSを介してリングフレームRFと一体化されたウエハWを保持手段11の上面に吸着保持させる。次に、カメラ47の正面側にカッター刃43が位置するように多関節ロボット46を作動させる。この状態で、回動モータ44を作動させてカッター刃43を回転しながらカメラ47によってカッター刃43の刃先を撮像させ、距離D4を測長させて図示しない制御手段に記憶させる。
First, the peeling tape PT is pulled out from the
次いで、接着シートSに図5(A)に示されるような切り込みCを形成する場合、多関節ロボット46の作動により、切り込みCの切断開始位置となる基材シートBの外縁(同図中右端縁)にカッター刃43を移動させる。その後、多関節ロボット46を作動させ、基材シートB上面と略平行な方向であって、図5(A)中左方向にカッター刃43を移動させる。このとき、各ローラ57が接着シートS上で転動するとともに、回動モータ44を作動してカッター刃43を回転させる。そして、カッター刃43が基材シートBの外縁(同図中左端縁)に達する前に、多関節ロボット46によるカッター刃43の移動を停止させる。これにより、一端(同図中右端)のみが基材シートBの外縁に達する切り込みCが形成され、切り込みCの他端Pは基材シートBの外縁に達することなく基材シートBの面内に位置するようになる。かかる切り込みCの形成により、切り込みCを挟んで第1シート領域S1(同図中下方に位置するシート領域)と、第2シート領域S2(同図中上方に位置するシート領域)とからなる複数のシート領域が形成される。
Next, when the cut C as shown in FIG. 5A is formed in the adhesive sheet S, the outer edge of the base material sheet B that becomes the cutting start position of the cut C by the operation of the articulated robot 46 (the right end in the figure). The
ここで、接着シートSの切断中、センサ53の検出結果を基に、カッター刃43の刃先の最下部と、ウエハW上面との上下方向の距離Dがリアルタイムで調整される。
具体的には、接着シートSを切断している最中に、センサ53により距離D1を常時検出させ、この距離D1の検出結果と、距離D2及び距離D4とにより、図示しない制御手段で下記の式(1)から距離Dが求められる。
D=D1+D2−D4・・・(1)
また、制御手段では、多関節ロボット46によるカッター刃43の切断方向の移動速度と、距離D3とにより、センサ53が通過してからカッター刃43の刃先最下部が通過する時間を求める。そして、センサ53が通過してから、求めた時間が経過したタイミングで距離Dが所定距離となるように直動モータ54を作動制御してカッター刃43を変位させる。なお、所定距離は、予めオペレータによって図示しない制御手段に入力されている。これにより、切り込みCの全領域において、距離Dが所定距離に維持される。切り込みCは、カッター刃43の刃先がウエハW上面に接触しないように、基材シートBを分断しない深さであってもよいし、基材シートBを分断する深さであってもよいし、接着剤層ADに達する深さであってもよい。
Here, during the cutting of the adhesive sheet S, the vertical distance D between the lowermost edge of the
Specifically, while the adhesive sheet S is being cut, the
D = D1 + D2-D4 (1)
Further, the control means obtains the time during which the lowermost edge of the
なお、接着シートSの剥離の初期部位となる切り込みCの図5(A)中右端部のみ、前記所定距離を「0」若しくはマイナス数μmに設定してもよい。このような設定とした場合、切り込みCの同図中右端部切断時に、カッター刃43の刃先がウエハW上面に接触し、基材シートB及び接着剤層ADの両方の厚み方向全てに切り込みCが形成され、ウエハWに達する深さの切り込みCが形成される。これにより、第1シート領域S1の剥離初期において、切り込みCを介して隣接する第2シート領域S2との縁切りが確実に行え、各シート領域S1、S2を同時に剥離することを防止することができる。
Note that the predetermined distance may be set to “0” or minus several μm only at the right end in FIG. 5A of the notch C that is the initial site of peeling of the adhesive sheet S. In such a setting, the cutting edge of the
切り込みCの形成を完了した後、多関節ロボット46の作動により、カッター刃43を所定位置に退避させ、保持チャック64がアームホルダ60から外れて浮上防止手段66のアームホルダ67に連結される。
After the formation of the cut C is completed, the articulated
次いで、図4(A)に示されるように、シリンダ29を介してガイド部材25を同図中右方向に進行させると同時に、モータM2を作動して駆動ローラ22を回転させて剥離用テープPTを繰り出す。これにより、チャック41の把持部材41A間にガイド部材25及び剥離用テープPTのリード端側が位置する。そして、プレスローラ27が上方へ退避し、ガイド部材25を後退させると、把持部材41A間に剥離用テープPTが残されてチャック41の動作によって把持される。その後、図示しない駆動装置によってチャック41を図4(A)の二点鎖線で示される位置に移動させて剥離用テープPTを引き出し、押圧ヘッド32の下方で接着シートSに対向するように剥離用テープPTを位置させる。
Next, as shown in FIG. 4A, the
次に、図4(B)に示されるように、押圧ヘッド32を直動モータ31によって下方へ移動させると、剥離用テープPTが押し下げられ、剥離用テープPTがヒータ31Aによって加熱されて第1シート領域S1に接着する。その後、プレスローラ27とガイド部材25とで剥離用テープPTを挟み込み、シリンダ37、38を作動させてテープ受け板36上でカッター刃35により剥離用テープPTを切断する。
Next, as shown in FIG. 4B, when the
その後、多関節ロボット46の作動により、図5(A)の二点鎖線で示されるように、押さえ部材68が切り込みCに沿って位置するように当該押さえ部材68を第2シート領域S2上に接触させる。
Thereafter, by the operation of the articulated
その後、図4(C)及び図5(B)に示されるように、第1シート領域S1に貼付された剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させることで、第1シート領域S1の剥離が進行される。このとき、切り込みCにおいて、各シート領域S1、S2の基材シートBや接着剤層ADが完全に分離されずに繋がっていたとしても、押さえ部材68が第2シート領域S2を押さえていることで、第1シート領域S1に追従して第2シート領域S2が持ち上がることを防止することができる。
Thereafter, as shown in FIG. 4C and FIG. 5B, the driving means 40 and the like so that the peeling tape PT attached to the first sheet region S1 and the wafer W are relatively moved in the opposite direction. By moving the
そして、図5(B)に示されるように、剥離用テープPTが左側、ウエハWが相対的に右側に向かう第1方向に相対移動して、切り込みCの他端Pまで第1シート領域S1の一次剥離を行った後、当該剥離の進行を停止させる。次いで、多関節ロボット46の作動により、浮上防止手段66を第2シート領域S2上から退避させる。次に、他端Pを回転中心として、駆動手段40により保持手段11を回転移動させ、ウエハWを360°回転して他端P周りの接着シートSを剥離させる(図5(C)及び(D)参照)。その後、図5(E)に示されるように、剥離用テープPTとウエハWとが前記第1方向とは別の反対方向にとなる第2方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させることで、剥離用テープP及び剥離された第1シート領域S1を介して第2シート領域S2の二次剥離が行われる。
Then, as shown in FIG. 5B, the peeling tape PT moves relatively to the left side and the wafer W moves relatively to the right side in the first direction, and the first sheet region S1 reaches the other end P of the cut C. After the primary peeling, the progress of the peeling is stopped. Next, by the operation of the articulated
接着シートSの剥離を終えた後、剥離された接着シートSとそれに貼付された剥離用テープPTは、図示しない回収手段によって回収される。また、ウエハWは、図示しない搬送手段により次工程に搬送される。そして、保持手段11やチャック41が初期位置に復帰し、多関節ロボット46における保持チャック64で浮上防止手段66からカッター刃43等に持ち替えた後、上記同様の動作が繰り返されることとなる。
After the peeling of the adhesive sheet S is completed, the peeled adhesive sheet S and the peeling tape PT attached thereto are collected by a collecting means (not shown). Further, the wafer W is transferred to the next process by a transfer means (not shown). Then, after the holding means 11 and the
従って、このような第1実施形態によれば、接着シートSを二分割して小型化した第1シート領域S1及び第2シート領域S2毎に剥離することができる。これにより、分割しない接着シートSを剥離する場合に比べ、剥離時の剥離用テープPTに生じる引っ張り力を軽減することができ、剥離用テープPTが延びたり切断したりすることに起因する剥離不良を防止することが可能となる。 Therefore, according to such 1st Embodiment, it can peel for every 1st sheet | seat area | region S1 and 2nd sheet | seat area | region S2 which divided the adhesive sheet S into two and reduced in size. Thereby, compared with the case where the adhesive sheet S that is not divided is peeled off, the tensile force generated in the peeling tape PT at the time of peeling can be reduced, and the peeling failure caused by the extending or cutting of the peeling tape PT. Can be prevented.
次に、本発明の前記以外の実施形態及び参考実施形態について説明する。なお、以下の説明において、各実施形態は、第1実施形態と同じシート剥離装置10を用いるものであり、切り込みCの形成位置及び又は接着シートSの剥離方法を変更するものである。従って、前記第1実施形態と同一若しくは同等の構成部分については同一符号を用いるものとし、重複する説明或いは同様の説明を省略若しくは簡略とする。 Next, other embodiments and reference embodiments of the present invention will be described. In the following description, each embodiment uses the same sheet peeling apparatus 10 as in the first embodiment, and changes the formation position of the cut C and / or the peeling method of the adhesive sheet S. Therefore, the same reference numerals are used for the same or equivalent components as those in the first embodiment, and overlapping descriptions or similar descriptions are omitted or simplified.
[第2実施形態]
図6において、第2実施形態では、第1実施形態と同様に切り込みCを形成した後、切り込みCの他端Pと接着シートSの左端との間が吸着ヘッド75の直下で停止するように、駆動手段40により保持手段11を移動させる。次いで、吸着ヘッド75を直動モータ76によって下方へ移動させると、補強テープLTが他端Pと接着シートSの左端との間に貼付され、この補強テープLT貼付後、第1実施形態と同様に接着シートSの剥離が行われる。本実施形態によれば、切り込みCの他端P周辺を剥離するときに、他端Pから亀裂が生じて接着シートが分断されることで、接着シートSの剥離不良の発生を防止することが可能となる。
[Second Embodiment]
In FIG. 6, in the second embodiment, after the cut C is formed as in the first embodiment, the gap between the other end P of the cut C and the left end of the adhesive sheet S stops just below the suction head 75. Then, the holding means 11 is moved by the driving means 40. Next, when the suction head 75 is moved downward by the
[第1参考実施形態]
図7において、第1参考実施形態では、第1実施形態と同様に切り込みCを形成し、第1シート領域S1を他端P付近まで剥離した後、当該剥離の進行を停止させる。その後、切り込みCの他端Pと接着シートSの左端との間が吸着ヘッド75の直下で停止するように、駆動手段40により保持手段11を移動させる。次いで、直動モータ76の作動により、切り込みCを跨いで第1シート領域S1と第2シート領域S2とに補強テープLTを貼付する。次に、図7(C)に示されるように、剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させる。本実施形態によれば、保持手段11を回転移動させる工程を省略して剥離を行うことができる。
[First embodiment]
In FIG. 7, in the first reference embodiment, a cut C is formed as in the first embodiment, and after the first sheet region S1 is peeled to the vicinity of the other end P, the progress of the peeling is stopped. Thereafter, the holding
[第3実施形態]
図8において、第3実施形態では、切り込みCの他端P側に交点Eを設け、図8(A)中斜め左下方向に屈曲する回転剥離促進部C1を形成している。同実施形態では、接着シートSの他端P周りを剥離させる際、保持手段11の回転移動の中心P0を交点Eに設定され、それ以外は第1実施形態と同様に接着シートSの剥離が行われる(図8(B)〜(E)参照)。本実施形態によれば、回転剥離促進部C1が形成されていることで、保持手段11の回転によって切り込みCの他端P周辺が剥離されるときに、剥離領域が徐々に拡大していくようになるので、剥離抵抗が急激に大きくなることを抑制し、他端Pから亀裂が生じて接着シートSが分断されることを防止することができる。なお、回転剥離促進部C1は、直線以外に曲線によって構成してもよい。
[Third Embodiment]
In FIG. 8, in 3rd Embodiment, the intersection E is provided in the other end P side of the notch C, and the rotation peeling promotion part C1 bent in the diagonally lower left direction in FIG. 8 (A) is formed. In the embodiment, when the periphery of the other end P of the adhesive sheet S is peeled off, the center P0 of the rotational movement of the holding means 11 is set to the intersection point E, and other than that, the peeling of the adhesive sheet S is the same as in the first embodiment. Is performed (see FIGS. 8B to 8E). According to the present embodiment, since the rotation peeling promoting portion C1 is formed, the peeling region gradually expands when the periphery of the other end P of the cut C is peeled by the rotation of the holding means 11. Therefore, it can suppress that peeling resistance becomes large rapidly, and it can prevent that the adhesive sheet S is divided | segmented by a crack arising from the other end P. In addition, you may comprise the rotation peeling promotion part C1 by a curve other than a straight line.
[第2参考実施形態]
図9(A)において、第2参考実施形態では、第3実施形態と同様の切り込みCの他、同図中上下方向に延びる補助切り込みCAが形成される。補助切り込みCAの両端は、接着シートSの外縁に達することなく、第3実施形態の回転剥離促進部C1と同様の形状をなす回転剥離促進部CA1をそれぞれ形成している。接着シートSの剥離は、同図中矢印方向に剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させる。これにより、切り込みCと補助切り込みCAとで区分された各シート領域が一連に連なった状態で剥離させることができる。なお、回転剥離促進部C1は、図9(B)に示されるように、曲線によって構成してもよい。この場合でも、回転剥離促進部C1、CA1を形成することで第3実施形態と同様に、接着シートSが分断されることを防止することができる。
[Second embodiment]
9A, in the second reference embodiment, in addition to the notch C similar to that of the third embodiment, an auxiliary notch CA extending in the vertical direction in the figure is formed. Both ends of the auxiliary cut CA do not reach the outer edge of the adhesive sheet S, and form a rotation peeling promotion part CA1 having the same shape as the rotation peeling promotion part C1 of the third embodiment. For peeling off the adhesive sheet S, the
[第4実施形態]
図10において、第4実施形態では、第1実施形態と同様に切り込みCを形成し、当該切り込みCと第1シート領域S1の外縁とが交差する角部CNに剥離用テープPTを貼付する。これにより、剥離の初期における剥離力を小さくすることができ剥離不良をより効果的に防止することができる。
[Fourth Embodiment]
In FIG. 10, in the fourth embodiment, a cut C is formed as in the first embodiment, and a peeling tape PT is attached to a corner CN where the cut C and the outer edge of the first sheet region S1 intersect. Thereby, the peeling force in the initial stage of peeling can be reduced, and peeling failure can be prevented more effectively.
[第3参考実施形態]
図11において、第3参考実施形態では、切り込みCが螺旋状に形成され、切り込みCの一端が接着シートSの外縁に達し、切り込みCの他端Pが接着シートSの面内中心付近となるように形成される。接着シートSの剥離は、剥離用テープPTを切り込みCの一端側と接着シートSの外縁との間に貼付した後、同図中矢印方向に剥離用テープPTとウエハWとが反対方向に相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させる。
[Third Reference Embodiment]
In FIG. 11, in the third reference embodiment, the cut C is formed in a spiral shape, one end of the cut C reaches the outer edge of the adhesive sheet S, and the other end P of the cut C is near the in-plane center of the adhesive sheet S. Formed as follows. To peel off the adhesive sheet S, the peeling tape PT is cut and pasted between one end of the C and the outer edge of the adhesive sheet S, and then the peeling tape PT and the wafer W are relatively opposite to each other in the direction of the arrow in FIG. The
[第4参考実施形態]
図12において、第4参考実施形態では、切り込みCは、屈曲部C1を有する平面視V字状とされ、接着シートSの面内に収まるように形成され、切り込みCを挟んで第1シート領域S1と、第2シート領域S2とが形成される。なお、剥離用テープPTを把持するチャック41は2体設けられている。そして、図12(A)に示されるように、これらチャック41で把持された剥離用テープPTが第1、第2シート領域S1、S2それぞれに接着される。次いで、浮上防止手段66を第2シート領域S2上に移動させた後、図12(B)に示されるように、第1シート領域S1に貼付された剥離用テープPTとウエハWとを反対方向に相対移動させる。次に、浮上防止手段66を保持手段11上から退避させ、図12(C)の矢印方向に剥離用テープPTとウエハWとを反対方向に相対移動させることで、第1、第2シート領域S1、S2の剥離を行う。
[Fourth Reference Embodiment]
In FIG. 12, in the fourth reference embodiment, the cut C has a V-shape in plan view having a bent portion C <b> 1 and is formed so as to be within the surface of the adhesive sheet S, and the first sheet region sandwiching the cut C S1 and the second sheet region S2 are formed. Two chucks 41 for holding the peeling tape PT are provided. Then, as shown in FIG. 12A, the peeling tape PT held by these
[第5参考実施形態]
図13において、第5参考実施形態では、先ず、第1シート領域S1に剥離用テープPTを貼付し、切り込みCの各端部まで第1シート領域S1の剥離を行った後、第2シート領域S2の屈曲部C1近傍に剥離用テープPTを貼付させる。そして、図13(B)の矢印方向に各剥離用テープPTとウエハWとを反対方向に相対移動させ、第1、第2シート領域S1、S2の剥離を行う。
[Fifth Reference Embodiment]
In FIG. 13, in the fifth reference embodiment, first, a peeling tape PT is applied to the first sheet region S <b> 1, and the first sheet region S <b> 1 is peeled up to each end of the cut C, and then the second sheet region. The peeling tape PT is stuck near the bent portion C1 of S2. Then, the peeling tape PT and the wafer W are relatively moved in the opposite directions in the direction of the arrow in FIG. 13B, and the first and second sheet regions S1 and S2 are peeled off.
[第6参考実施形態]
図14において、第6参考実施形態では、先ず、第2シート領域S2の左端側に剥離用テープPTを貼付した後、チャック41による剥離用テープPTの把持を解除し、第1シート領域S1の右端側に剥離用テープPTを貼付する。次いで、各剥離用テープPTが重なる位置まで、第1シート領域S1の剥離を行った後、チャック41により2本の剥離用テープPTを両方とも把持させる(図14(B)参照)。そして、図14(C)の矢印方向に剥離用テープPTとウエハWとを反対方向に相対移動させ、第1、第2シート領域S1、S2の剥離を行う。
[Sixth embodiment]
In FIG. 14, in the sixth reference embodiment, first, the release tape PT is applied to the left end side of the second sheet region S2, and then the release of the release tape PT by the
[第5実施形態]
前記切り込みCの形成数、形成位置及び形状は、一端のみが接着シートSの外縁に達する限りにおいて、曲線状にする等種々の変更が可能であり、図15(A)に示されるように、切り込みCを2本形成し、それぞれの一端を接着シートSの同図中左端として同じ位置とすることができる。この第5実施形態では、図15(B)に示されるように、先ず、第1、第3シート領域S1、S3を図中の矢印方向(第1方向)に剥離した後、図15(C)に示されるように、第1、第3シート領域S1、S3を図中の矢印方向に所定角度相対回転させて剥離する。その後、図15(D)に示されるように、第1方向と別の第2方向に、第2シート領域S2も剥離してこれら第1〜第3シート領域S1〜S3をウエハWと反対方向に相対移動させて接着シートSの剥離を行う。
[Fifth Embodiment]
As long as only one end reaches the outer edge of the adhesive sheet S, the number of cuts C can be variously changed as shown in FIG. Two cuts C can be formed, and one end of each can be set as the left end of the adhesive sheet S in the same figure. In the fifth embodiment, as shown in FIG. 15B, first, the first and third sheet regions S1 and S3 are first peeled in the direction of the arrow (first direction) in the drawing, and then FIG. ), The first and third sheet regions S1 and S3 are peeled off by rotating relative to each other by a predetermined angle in the direction of the arrow in the drawing. Thereafter, as shown in FIG. 15D, the second sheet region S2 is also peeled in a second direction different from the first direction, and the first to third sheet regions S1 to S3 are separated from the wafer W. The adhesive sheet S is peeled by relative movement.
[第6実施形態]
また、図16に示されるように、接着シートSの同図中右側領域において、切り込みCの長さを基材シートBの半径より短く設定してもよい。このとき、同図(A)に示されるように、切り込みCを挟む第1、第2シート領域S1、S2であって角部CNを含む領域にそれぞれ剥離用テープPTを貼付させる。平面視で剥離用テープPTが切り込みCから離れる方向すなわち図16(A)及び(B)中矢印方向(第1方向)に剥離用テープPTとウエハWとが相対移動するように、駆動手段40等を介してチャック41及び保持手段11を移動させる一次剥離を行う。この一次剥離で切り込みCの他端P付近まで接着シートSを剥離した後、第1、第2シート領域S1、S2を所定角度相対回転させて剥離する。その後、図16(C)に示されるように、剥離用テープPTとウエハWとの相対移動方向を切り込みCと平行な方向すなわち同図中左右方向(第2方向)に変更して剥離させる二次剥離を行い、接着シートSを完全に剥離させる。これによれば、剥離始めとなる一次剥離で剥離抵抗を軽減して剥離不良を防止でき、二次剥離では、剥離に要する力が軽減される方向に剥離を行うことが可能となる。なお、同図に示される剥離を行う場合、剥離用テープPTを把持するチャック41と、これを駆動する駆動装置(図示省略)とをそれぞれ2体ずつ設ければよい。
[Sixth Embodiment]
Further, as shown in FIG. 16, the length of the cut C may be set shorter than the radius of the base sheet B in the right region of the adhesive sheet S in the figure. At this time, as shown in FIG. 5A, the peeling tape PT is attached to the first and second sheet regions S1 and S2 sandwiching the cut C and including the corner portion CN. Driving means 40 so that the peeling tape PT and the wafer W move relative to each other in the direction in which the peeling tape PT is separated from the notch C in a plan view, that is, in the direction of the arrow in FIG. 16A and FIG. 16B (first direction). Primary peeling is performed by moving the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
Therefore, the description limited to the shape disclosed above is an example for easy understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded one part or all part is included in this invention.
例えば、本発明における被着体としては、半導体ウエハに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。 For example, the adherend in the present invention is not limited to a semiconductor wafer, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate can also be targeted. It may be a wafer or a compound wafer.
また、前記カッター刃43は、種々の設計変更が可能であり、平面形状が鋭利な角度をなすカッター刃等を用いてもよい。
Further, the
また、保持手段11を接着シートSの面方向に移動可能に設け、カッター刃43が切断の開始位置から終了位置に達するまで、多関節ロボット46の作動を停止させた状態で保持手段11を移動させてカッター刃43とウエハWとを相対移動させてもよいし、多関節ロボット46の作動と保持手段11の移動とを同時に行って接着シートSを切断してもよい。
Further, the holding means 11 is provided so as to be movable in the surface direction of the adhesive sheet S, and the holding means 11 is moved in a state where the operation of the articulated
また、接着シートSの剥離動作は、前述のように剥離を行える限りにおいて、チャック41の動作を停止させ、保持手段11を移動させてもよいし、逆に保持手段11の動作を停止させ、チャック41を移動させてもよい。
更に、剥離用テープPTは、感圧接着性の接着テープを採用してもよい。
また、剥離用テープPTを切断するテープ切断手段34は必須要件ではない。
更に、前記浮上防止手段18を噴出エアによって構成し、切り込みCを介して隣接する他のシート領域をウエハW側に押圧するようにしてもよい。
Moreover, the peeling operation | movement of the adhesive sheet S may stop the operation | movement of the chuck |
Further, a pressure-sensitive adhesive tape may be adopted as the peeling tape PT.
Further, the tape cutting means 34 for cutting the peeling tape PT is not an essential requirement.
Further, the
10 シート剥離装置
12 繰出手段
14 貼付手段
15 移動手段
16 切断手段
18 浮上防止手段
40 駆動手段(位置決め手段、回転手段)
AD 接着剤層
B 基材シート
C 切り込み
PT 剥離用テープ
S 接着シート
S1〜S4 第1〜第4シート領域(シート領域)
W 半導体ウエハ(被着体)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Sheet peeling apparatus 12 Feeding means 14 Sticking means 15 Moving means 16 Cutting means 18 Lift prevention means 40 Driving means (positioning means, rotating means)
AD adhesive layer B base material sheet C cut PT peeling tape S adhesive sheet S1 to S4 first to fourth sheet region (sheet region)
W Semiconductor wafer (adherence)
Claims (3)
前記接着シートは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを備え、
前記基材シート又は基材シート及び接着剤層に切り込みを形成する切断手段と、前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、接着シートに剥離用テープを貼付する貼付手段と、被着体と剥離用テープとを相対移動させることで接着シートを剥離可能な移動手段と、前記被着体と接着シートに貼付された剥離用テープとを相対回転させる回転手段とを備え、
前記切断手段は、一端が基材シートの外縁に達する一方、他端が基材シートの面内に位置する切り込みを形成することで、当該切り込みを挟む両側を区分するように制御され、
前記移動手段は、第1方向に前記相対移動を行う一次剥離を行った後、前記第1方向とは別の第2方向に前記相対移動を行う二次剥離を行って前記被着体から接着シートを剥離可能に設けられ、
前記回転手段は、前記移動手段による一次剥離と二次剥離との間で、前記被着体と接着シートに貼付された剥離用テープとを所定角度相対回転させて前記他端周りの接着シート部分を剥離することを特徴とするシート剥離装置。 In the sheet peeling apparatus for peeling the adhesive sheet attached to one surface of the adherend from the adherend via the peeling tape,
The adhesive sheet includes a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet,
Cutting means for forming cuts in the base material sheet or base material sheet and adhesive layer, feeding means for feeding out the peeling tape, sticking means for sticking the peeling tape to the adhesive sheet, adherend and peeling A moving means capable of peeling the adhesive sheet by relatively moving the tape, and a rotating means for relatively rotating the adherend and the peeling tape attached to the adhesive sheet,
The cutting means is controlled such that one end reaches the outer edge of the base sheet, while the other end forms a cut located in the plane of the base sheet, so as to separate both sides sandwiching the cut,
The moving means performs primary peeling that performs the relative movement in the first direction, and then performs secondary peeling that performs the relative movement in a second direction different from the first direction and adheres to the adherend. The sheet can be peeled off,
The rotating means relatively rotates the adherend and the peeling tape attached to the adhesive sheet by a predetermined angle between the primary peeling and the secondary peeling by the moving means, and the adhesive sheet portion around the other end. sheet peeling apparatus characterized that you peel the.
前記接着シートは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含み、
前記基材シート又は基材シート及び接着剤層に、一端が基材シートの外縁に達する一方、他端が基材シートの面内に位置する切り込みを形成することで当該切り込みを挟む両側を区分する工程と、
繰り出された剥離用テープを接着シートに貼付する工程と、
前記被着体と剥離用テープとを第1方向に相対移動させて一次剥離を行った後、被着体と接着シートに貼付された剥離用テープとを所定角度相対回転させて前記他端周りの接着シート部分を剥離し、次いで、前記第1方向とは別の第2方向に相対移動させて二次剥離を行って前記被着体から接着シートを剥離する工程とを行うことを特徴とするシート剥離方法。 In the sheet peeling method of peeling the adhesive sheet affixed to one surface of the adherend from the adherend via the peeling tape,
The adhesive sheet includes a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet,
In the base material sheet or the base material sheet and the adhesive layer, one end reaches the outer edge of the base material sheet, and the other end is divided into both sides sandwiching the notch by forming a notch located in the surface of the base material sheet. And a process of
A step of pasting the drawn-off peeling tape to the adhesive sheet;
After the primary peeling is performed by relatively moving the adherend and the peeling tape in the first direction, the peelable tape affixed to the adherend and the adhesive sheet is relatively rotated by a predetermined angle around the other end. Removing the adhesive sheet portion of the substrate, and then performing a secondary separation by relative movement in a second direction different from the first direction to separate the adhesive sheet from the adherend. Sheet peeling method.
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