JP2010147123A - Apparatus for peeling sheet and method for peeling - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はシート剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを接着し、当該剥離用テープを介して接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法に関する。 The present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method. More specifically, the present invention relates to a sheet peeling method in which a peeling tape is bonded to an adhesive sheet affixed to an adherend, and the adhesive sheet can be peeled through the peeling tape. The present invention relates to an apparatus and a peeling method.
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称する)の処理工程では、ウエハはその回路面に保護用の接着シートが貼付され、裏面研削等、種々の処理が行われ、ダイシングシートを介してリングフレームにマウントされた後、ダイシング前にこの接着シートは剥離される。このような接着シートの剥離装置としては、例えば、特許文献1に開示されている。同文献では、先ず、剥離用テープのリード端をテープチャックで挟持して所定長さ引き出す。そして、ヒータヘッドによって引き出された剥離用テープの一部を接着シートの外縁部に押圧しながら溶融接着させている。 In the process of processing a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”), a protective adhesive sheet is attached to the circuit surface of the wafer, and various processes such as back-surface grinding are performed. After mounting, the adhesive sheet is peeled off before dicing. An example of such an adhesive sheet peeling apparatus is disclosed in Patent Document 1. In this document, first, the lead end of the peeling tape is pinched by a tape chuck and pulled out by a predetermined length. And it melt-bonds, pressing a part of peeling tape pulled out by the heater head against the outer edge part of an adhesive sheet.
しかしながら、特許文献1にあっては、ヒータヘッドを接着シートに当接した衝撃によってウエハの外周領域にストレスを与える可能性が高くなる。
特に、近時における数十ミクロンの厚みにまで研削されたウエハを用いた場合、前記ストレスによる影響が多大となり、剥離用テープ接着時にウエハが破損するという不都合を招来する。
However, in Patent Document 1, there is a high possibility that stress is applied to the outer peripheral region of the wafer due to the impact of contacting the heater head with the adhesive sheet.
In particular, when a wafer ground to a thickness of several tens of microns in recent times is used, the influence of the stress becomes great, causing a disadvantage that the wafer is damaged when the peeling tape is adhered.
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、剥離用テープを接着シートに接着するときに、被着体が損傷することを防止することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the object thereof is a sheet that can prevent the adherend from being damaged when the peeling tape is bonded to the adhesive sheet. It is providing the peeling apparatus and the peeling method.
前記目的を達成するため、本発明は、被着体に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該被着体から剥離するシート剥離装置において、
前記被着体を保持する保持手段と、前記剥離用テープを接着シートに接着する接着手段と、前記剥離用テープと被着体とを相対移動させることで接着シートを剥離する剥離手段とを備え、
前記接着手段は、レーザ照射手段を含み、このレーザ照射手段は、前記剥離用テープにレーザ光線を照射することで、前記接着シートと剥離用テープとを接着可能に設けられる、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, the present invention provides a sheet peeling apparatus for peeling an adhesive sheet affixed to an adherend from the adherend via a peeling tape.
A holding means for holding the adherend, an adhesive means for bonding the peeling tape to an adhesive sheet, and a peeling means for peeling the adhesive sheet by relatively moving the peeling tape and the adherend. ,
The adhering means includes a laser irradiating means, and the laser irradiating means is configured to be capable of adhering the adhesive sheet and the peeling tape by irradiating the peeling tape with a laser beam. Yes.
本発明において、前記剥離用テープが接着シートに接触した状態を維持可能に設けられた位置規制手段を含む、という構成を採ることが好ましい。 In this invention, it is preferable to take the structure that the said peeling tape contains the position control means provided so that the state which contacted the adhesive sheet was maintainable.
また、前記位置規制手段は、接着シートと剥離用テープを挟み込むように位置可能な接触体を備え、この接触体はレーザ光線を透過可能に設けられる、という構成も好ましくは採用される。 The position restricting means preferably includes a contact body that can be positioned so as to sandwich the adhesive sheet and the peeling tape, and the contact body is preferably provided so as to be able to transmit a laser beam.
更に、前記レーザ照射手段と保持手段とは、移動手段を介して相対移動可能に設けられ、この移動手段は、レーザ照射手段から発せられるレーザ光線の焦点を接着シートの外縁形状に沿って移動可能に設けるとよい。 Further, the laser irradiation means and the holding means are provided so as to be relatively movable via a moving means, and this moving means can move the focal point of the laser beam emitted from the laser irradiation means along the outer edge shape of the adhesive sheet. It is good to provide.
また、本発明は、被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを接着し、当該剥離用テープを介して前記接着シートを被着体から剥離するシート剥離方法において、
前記被着体を保持する工程と、
前記剥離用テープを繰り出し、前記被着体に貼付された剥離用テープにレーザ光線を照射することで、前記接着シートと剥離用テープとを接着する工程と、
前記剥離用テープと被着体とを相対移動させることで被着体から接着シートを剥離する工程とを行う、という方法を採っている。
Further, the present invention provides a sheet peeling method in which a peeling tape is bonded to an adhesive sheet affixed to an adherend, and the adhesive sheet is peeled from the adherend through the peeling tape.
Holding the adherend;
The step of bonding the adhesive sheet and the peeling tape by unwinding the peeling tape and irradiating the peeling tape affixed to the adherend with a laser beam;
A method is adopted in which the step of peeling the adhesive sheet from the adherend is performed by relatively moving the peeling tape and the adherend.
本発明によれば、レーザ光線を照射することで剥離用テープと接着シートとを接着するので、従来のヒータヘッドのように接着シートに接触することなく接着を行うことができる。これにより、接着時に被着体にストレスが付与されることを回避でき、被着体を極薄のウエハとした場合であっても、当該ウエハに割れ等の破損が生じることを防止することが可能となる。 According to the present invention, since the peeling tape and the adhesive sheet are bonded by irradiating the laser beam, the bonding can be performed without contacting the adhesive sheet as in the conventional heater head. As a result, it is possible to avoid applying stress to the adherend during bonding, and even if the adherend is an extremely thin wafer, it is possible to prevent the wafer from being damaged such as cracking. It becomes possible.
また、位置規制手段により剥離用テープが接着シートに接触した状態を維持可能とした場合、レーザ光線を照射するときに、剥離用テープと接着シートとが離間することを防止でき、接着シートに剥離用テープを安定して接着することが可能となる。 In addition, when it is possible to maintain the state where the peeling tape is in contact with the adhesive sheet by the position regulating means, it is possible to prevent the peeling tape and the adhesive sheet from separating when irradiated with a laser beam, and the adhesive tape is peeled off. It becomes possible to adhere the adhesive tape stably.
更に、接触体がレーザ光線を透過可能とした場合、レーザ光線が照射される領域の剥離用テープも位置規制可能となり、剥離用テープの接着をより一層安定して正確に行うことができる。 Furthermore, when the contact body can transmit the laser beam, the position of the peeling tape in the region irradiated with the laser beam can be regulated, and the peeling tape can be more stably and accurately adhered.
また、移動手段を介してレーザ照射手段と保持手段とを相対移動可能とした場合、レーザ光線の焦点位置を様々な軌跡に沿って移動させて照射することが可能となる。これにより、例えば、複雑な外縁形状を有する接着シートであっても、当該外縁形状に沿ってレーザ光線を照射でき、接着シートの外縁からスムースな剥離を行うことが可能となる。 Further, when the laser irradiation unit and the holding unit can be moved relative to each other via the moving unit, the focal position of the laser beam can be moved along various trajectories for irradiation. Thereby, for example, even an adhesive sheet having a complicated outer edge shape can be irradiated with a laser beam along the outer edge shape, and smooth peeling can be performed from the outer edge of the adhesive sheet.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本明細書及び特許請求の範囲において、「透過」とは、接触体の一側から反対側に向かってレーザ光線が通過することを許容することを意味する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the present specification and claims, “transmission” means that a laser beam is allowed to pass from one side of the contact body to the opposite side.
図1には、実施形態に係るシート剥離装置の概略正面図が示されている。この図において、シート剥離装置10は、被着体としてのウエハWを保持する保持手段11と、帯状の剥離用テープPTを支持する支持手段12と、剥離用テープPTを繰り出す繰出手段13と、剥離用テープPTを介してウエハWの回路面(図1中上面)に貼付された接着シートSを剥離する剥離手段15と、剥離用テープPTを接着シートSの外縁側に接着する接着手段16とを備えて構成されている。なお、剥離用テープPTは感熱接着性の接着テープを採用している。
FIG. 1 is a schematic front view of a sheet peeling apparatus according to the embodiment. In this figure, a
前記ウエハWは、回路面の反対面(図1中下面)側からダイシングシートDSを介してリングフレームRFと一体化された状態で、保持手段11に保持されている。 The wafer W is held by the holding means 11 in a state of being integrated with the ring frame RF via the dicing sheet DS from the side opposite to the circuit surface (the lower surface in FIG. 1).
前記保持手段11は、リングフレームRFと一体化されたウエハWをダイシングシートDS側から上面で吸着して保持するテーブルからなる。
The
前記支持手段12は、図示しないフレームに支持されて巻回された剥離用テープPTを支持する支持軸18と、この支持軸18を回転させるモータM1とを備えている。
The support means 12 includes a
前記繰出手段13は、モータM2を介して回転駆動可能な駆動ローラ20と、当該駆動ローラ20との間に剥離用テープPTを挟み込むピンチローラ21と、略水平方向に向けられた板状のガイド部材23と、このガイド部材23上に剥離用テープPTを押さえ付ける回転自在なプレスローラ25と、このプレスローラ25を昇降させる昇降用シリンダ26とを備えて構成されている。
The feeding means 13 includes a
前記ガイド部材23は、シリンダ27を介して図1中左右方向に移動可能に設けられている。これにより、ガイド部材23は、図3に示されるように、プレスローラ25で押え付けられる剥離用テープPTを下から支持し、そのリード端領域を後述するチャック37により把持できる位置に導くことが可能となる。
The
前記剥離手段15は、接着シートSに貼付される剥離用テープPTと保持手段11とを相対移動させる相対移動手段29と、保持手段11の上方で変位手段30を介して支持される第1のローラ31と、この第1のローラ31の図1中左側に設けられ、図示しない駆動装置を介して同図中左右方向に移動可能な第2のローラ32とを備えている。変位手段30は、直動モータからなり、第1のローラ31をウエハWに離間接近する方向すなわち図1中上下方向に変位可能に設けられている。
The peeling means 15 includes a relative moving means 29 for relatively moving the peeling tape PT attached to the adhesive sheet S and the holding means 11, and a first means supported above the holding means 11 via a displacement means 30. A
前記相対移動手段29は、保持手段11を図1中左右方向に移動させるための直動モータ34及びそのスライダ35と、接着手段16の下方に設けられ、剥離用テープPTを把持可能なチャック37とを備えている。なお、チャック37は、図示しない駆動装置を介して図1中左右方向に移動可能に構成されている。
The relative movement means 29 is provided below the
前記接着手段16は、直動モータ38と、当該直動モータ38によって上下方向に進退可能に設けられたレーザ照射手段39と、これら直動モータ38及びレーザ照射手段39を移動可能に設けられた移動手段40とを備えている。レーザ照射手段39は、接着シートSの上面側に繰り出された剥離用テープPT(正確には剥離用テープPTの接着剤)にレーザ光線を照射することで、接着シートSと剥離用テープPTとを接着可能に設けられている。なお、レーザ照射手段39から発せられるレーザは、剥離用テープPTの感熱接着に適合する条件に設定されている。移動手段40は、図示しないモータによって直交2軸方向に移動可能なXYステージ等により構成される。従って、本実施形態では接着シートSが円形の平面形状となるため、図2の矢印で示されるように、移動手段40が円弧状の移動軌跡に沿ってレーザ照射手段39の発光源39Aを移動できるようになっている。なお、レーザ照射手段39の焦点距離を剥離用テープPTに合わせるように構成することで、直動モータ38を省略することができる。
The
接着手段16の図1中左側には、テープ切断手段42が設けられている。このテープ切断手段42は、カッター刃43と、このカッター刃43の下側に設けられ、凹部を上面に有するテープ受け板44と、カッター刃43を図1中紙面直交方向に移動させる切断用シリンダ45と、同カッター刃43を同図中上下方向に移動させる上下用シリンダ46とにより構成されている。
A tape cutting means 42 is provided on the left side of the bonding means 16 in FIG. The tape cutting means 42 is provided on the lower side of the
また、接着手段16の図1中右側には、位置規制手段49が設けられている。この位置規制手段49は、接着シートSと剥離用テープPTとを挟み込むように位置可能な接触体50と、この接触体50を図1中上下方向に変位させる直動モータ51とを備え、この直動モータ51を介して接触体50を下降させることで、剥離用テープPTを接着シートSに接触した状態を維持できるように設けられている。接触体50は、レーザ照射手段39から照射されるレーザ光線を透過可能なプレート体からなる。
Further, a position regulating
次に、前記シート剥離装置10による接着シートSの剥離方法について説明する。
Next, the peeling method of the adhesive sheet S by the
初めに、支持軸18から剥離用テープPTを引き出し、駆動ローラ20及びピンチローラ21の間を通過させた後、剥離用テープPTのリード端側がガイド部材23の先端からはみ出た状態としつつ、プレスローラ25によりガイド部材23上に剥離用テープPTを押さえ付けた状態とする。
First, after the peeling tape PT is pulled out from the
そして、図示しない搬送手段を介して、保持手段11の上面にリングフレームRFと一体化されたウエハWを保持させる。次いで、直動モータ34によって保持手段11を移動させつつ、図示しないセンサによって接着シートSの図1中右側外縁を検知し、当該外縁位置がレーザ照射手段39の直下で停止するように直動モータ34を制御する。
Then, the wafer W integrated with the ring frame RF is held on the upper surface of the holding
次いで、図3に示されるように、シリンダ27を介してガイド部材23を同図中右方向に進行させると同時に、モータM2を作動して駆動ローラ20を回転させて所定長さの剥離用テープPTを繰り出す。これにより、チャック37間にガイド部材23及び剥離用テープPTのリード端側が位置する。そして、プレスローラ25が上方へ退避し、ガイド部材23を後退させると、チャック37間に剥離用テープPTが残されてチャック37によって把持される(図4参照)。その後、チャック37を図4の二点鎖線で示される位置に移動させて剥離用テープPTを引き出す。
Next, as shown in FIG. 3, the
次に、位置規制手段49の直動モータ51を作動して接触体50を下降させ、ウエハWにストレスが生じないように剥離用テープPTを接着シートSに接触させた状態で位置規制させる。この状態で、図5に示されるように、直動モータ38によってレーザ照射手段39を下方へ移動させた後、当該レーザ照射手段39からレーザ光線を照射させる。このとき、レーザ光線が接触体50を透過し、剥離用テープPTの接着剤がレーザ光線によって加熱され、当該剥離用テープPTと接着シートSとが接着することとなる。また、図2に示されるように、レーザ照射手段39は、移動手段40を介して接着シートSの外縁形状に沿う円弧状に移動し、同図中斜線で示す領域において接着が行われる。その後、プレスローラ25によりガイド部材23上に剥離用テープPTを押さえ付け、シリンダ45、46を作動することで、テープ受け板44上でカッター刃43により剥離用テープPTが切断される。なお、接着領域を大きくする場合には、移動手段40によってレーザ照射手段39を広範囲に亘って走査させることができる。
Next, the
その後、図6に示されるように、第2のローラ32を同図中右側に移動して第1のローラ31とで剥離用テープPTを挟み込む。次に、変位手段30を介して第1のローラ31を上下方向に変位し、当該第1のローラ31とウエハWとの距離が調整される。次いで、接着シートSに貼付された剥離用テープPTと保持手段11とが反対方向に相対移動するように、相対移動手段29を介して、チャック37及び保持手段11を移動させる。これにより、剥離用テープPTがウエハW上の接着シートSと対向するように折り曲げられ、更に相対移動を行うことで、図7(A)及び(B)に示されるように、剥離された接着シートSと、未剥離の接着シートSとが対向するように剥離角度αで折り曲げられて剥離される。
Thereafter, as shown in FIG. 6, the
ここで、前記変位手段30による第1のローラ31を変位させるときに、第1のローラ31がウエハWに貼付された接着シートSに接近する程、剥離角度αが大きくなる。図7(A)では、第1のローラ31の変位量は、ウエハWに対する第1のローラ31の最接近部(図中下部)を折り曲げ位置に隣接させ、且つ、剥離された接着シートSを第1のローラ31でウエハW側に押圧するように設定される。これにより、剥離直前の未剥離の接着シートSと、剥離直後の接着シートSとが微小の間隔を隔てて対向し、剥離角度αが約180°となるように折り曲げられた状態で接着シートSが剥離される。また、図7(B)に示されるように、同図(A)に比べてウエハWから第1のローラ31の距離を大きくすると、前記剥離角度αを小さく設定することができる。
Here, when the
接着シートSの剥離を終えると、図示しない搬送手段によりウエハWが次工程に搬送され、接着シートSとそれに貼付された剥離用テープPTは図示しない回収手段によって回収され、その後、保持手段11、第1、第2のローラ31、32及びチャック37が初期位置に復帰した後、上記同様の動作が繰り返されることとなる。
When the peeling of the adhesive sheet S is completed, the wafer W is transported to the next process by a transporting unit (not shown), and the adhesive sheet S and the peeling tape PT attached thereto are collected by a collecting unit (not shown), and then the holding
従って、このような実施形態によれば、レーザ光線の照射により剥離用テープPTと接着シートSとを接着しているので、当該接着を行うためにウエハWが押圧されるようなストレスが生じることを防止することができる。
これにより、ウエハWの厚みを数十ミクロンと極薄としても、剥離用テープPTの接着によりウエハWが損傷することを回避して接着シートSの剥離を行うことが可能となる。
Therefore, according to such an embodiment, since the peeling tape PT and the adhesive sheet S are bonded to each other by the irradiation of the laser beam, stress is generated such that the wafer W is pressed to perform the bonding. Can be prevented.
As a result, even if the thickness of the wafer W is as thin as several tens of microns, it is possible to peel the adhesive sheet S while avoiding damage to the wafer W due to adhesion of the peeling tape PT.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
Therefore, the description limited to the shape disclosed above is an example for easy understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded one part or all part is included in this invention.
例えば、変位手段30及び各直動モータ34、37、51は、エアシリンダ、油圧シリンダ等の駆動手段に代えてもよい。
For example, the displacement means 30 and the
また、本発明における被着体としては、半導体ウエハに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
更に、剥離用テープPTは、感熱接着性の接着テープ以外に感圧接着性の接着テープを採用してもよく、レーザ光線に反応して接着力が発生する接着テープであればよい。
また、剥離角度αは180°に限定されることなく、適宜変更が可能である。
Further, the adherend in the present invention is not limited to a semiconductor wafer, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate can also be targeted. It may be a wafer or a compound wafer.
Furthermore, the peeling tape PT may employ a pressure-sensitive adhesive tape other than the heat-sensitive adhesive tape, and may be an adhesive tape that generates an adhesive force in response to a laser beam.
Further, the peeling angle α is not limited to 180 ° and can be changed as appropriate.
また、接着シートSの剥離動作は、チャック37の動作を停止させ、保持手段11のみを移動させてもよいし、逆に直動モータ34による保持手段11の動作を停止させ、チャック37のみを移動させてもよい。
Further, in the peeling operation of the adhesive sheet S, the operation of the
また、接触体51は、レーザ光線を透過不能な素材により形成するとともに、面内に貫通孔を設け、当該貫通孔の平面形状内をレーザ照射手段39がレーザ光線を照射するように形成してもよい。但し、前記実施形態の構成とすれば、種々の形状の接着シートSに対応できる汎用性を付与できる点で有利となる。
Further, the
更に、移動手段40を保持手段11側に取り付けて当該保持手段11を移動させてもよいし、接着手段16と保持手段11との両方を移動させるようにしてもよい。
Further, the moving
また、位置規制手段49は、気体を吹き付けたり静電気を利用したりして、剥離用テープPTが接着シートSに接触した状態を維持するように構成してもよい。 Further, the position regulating means 49 may be configured to maintain the state where the peeling tape PT is in contact with the adhesive sheet S by blowing gas or using static electricity.
更に、剥離用テープPTは接着テープ以外に、単なる熱可塑性フイルムで構成してもよい。 Further, the peeling tape PT may be composed of a simple thermoplastic film in addition to the adhesive tape.
また、前記実施形態では、レーザ照射手段39によって剥離用テープPTを昇温させる構成としたが、当該レーザによって接着シートSや接触体50を昇温させて剥離用テープPTを接着シートSに接着するように構成してもよい。
In the above embodiment, the temperature of the peeling tape PT is raised by the laser irradiation means 39. However, the temperature of the adhesive sheet S or the
10 シート剥離装置
15 剥離手段
16 接着手段
39 レーザ照射手段
40 移動手段
49 位置規制手段
50 接触体
PT 剥離用テープ
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記被着体を保持する保持手段と、前記剥離用テープを接着シートに接着する接着手段と、前記剥離用テープと被着体とを相対移動させることで接着シートを剥離する剥離手段とを備え、
前記接着手段は、レーザ照射手段を含み、このレーザ照射手段は、前記剥離用テープにレーザ光線を照射することで、前記接着シートと剥離用テープとを接着可能に設けられていることを特徴とするシート剥離装置。 In the sheet peeling apparatus for peeling the adhesive sheet affixed to the adherend from the adherend via the peeling tape,
A holding means for holding the adherend, an adhesive means for bonding the peeling tape to an adhesive sheet, and a peeling means for peeling the adhesive sheet by relatively moving the peeling tape and the adherend. ,
The bonding means includes laser irradiation means, and the laser irradiation means is provided so that the adhesive sheet and the peeling tape can be bonded by irradiating the peeling tape with a laser beam. Sheet peeling device.
前記被着体を保持する工程と、
前記剥離用テープを繰り出し、前記被着体に貼付された剥離用テープにレーザ光線を照射することで、前記接着シートと剥離用テープとを接着する工程と、
前記剥離用テープと被着体とを相対移動させることで被着体から接着シートを剥離する工程とを行うことを特徴とするシート剥離方法。 In the sheet peeling method of adhering a peeling tape to the adhesive sheet affixed to the adherend, and peeling the adhesive sheet from the adherend through the peeling tape,
Holding the adherend;
The step of bonding the adhesive sheet and the peeling tape by unwinding the peeling tape and irradiating the peeling tape affixed to the adherend with a laser beam;
The sheet peeling method characterized by performing the process of peeling an adhesive sheet from an adherend by moving the said peeling tape and an adherend relatively.
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