JP2013110143A - Vacuum lamination device and method of forming insulation layer using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、絶縁層と配線層とを交互に積み上げて作製する多層プリント配線板において、配線回路基板上に絶縁層を形成する為の真空積層装置、及びこれを用いた絶縁層の形成方法に関する。 The present invention relates to a vacuum lamination apparatus for forming an insulating layer on a printed circuit board in a multilayer printed wiring board produced by alternately stacking insulating layers and wiring layers, and a method for forming an insulating layer using the same. .
従来、多層プリント配線板の一般的な製造方法として、回路形成された内層回路基板に絶縁層としてのプリプレグシート、及び導体層としての銅箔を重ね合わせ、積層プレスにて一括積層した後、スルーホールによって層間を接続する方法が実用化されている。このプリプレグシートとは、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸して半硬化させた樹脂シートである。しかし、この方法ではプリプレグの樹脂を熱により再流動させて一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成形するためには少なくとも1.0〜1.5時間は必要である。加えて、積層プレスでは一度に処理する基板枚数が限られること、及び加熱冷却時間を含めると一回の処理に数時間を要する等、生産性を高めることが困難である。更に、外層にスルーホールめっきが入ることで導体層が厚くなり、ファインパターンの形成が困難である。また絶縁層の厚さがガラスクロスにより制限され、多層プリント配線板全体の薄化が困難になる等の課題がある。 Conventionally, as a general manufacturing method of a multilayer printed wiring board, a prepreg sheet as an insulating layer and a copper foil as a conductor layer are overlaid on an inner circuit board on which a circuit is formed, and after laminating by a laminating press, A method of connecting layers with holes has been put into practical use. This prepreg sheet is a resin sheet obtained by impregnating a glass cloth with an epoxy resin and semi-curing it. However, in this method, since the resin of the prepreg is reflowed by heat and cured under a certain pressure, at least 1.0 to 1.5 hours are required for uniform curing and molding. In addition, it is difficult to increase productivity because the number of substrates to be processed at one time is limited in the laminating press, and when heating and cooling time is included, it takes several hours for one processing. Furthermore, through-hole plating enters the outer layer, the conductor layer becomes thick, and it is difficult to form a fine pattern. In addition, the thickness of the insulating layer is limited by the glass cloth, and there is a problem that it is difficult to thin the entire multilayer printed wiring board.
このような課題に対し、半導体パッケージ基板では回路形成された内層回路基板上に絶縁層と導体層とを交互に形成し、レーザードリルで形成したビアホールによって層間を接続する、いわゆるビルドアップ工法による製造技術も実用化されている。ビルドアップ工法では絶縁層を形成するために用いる材料は、プリプレグではなく、支持ベースフィルムに絶縁樹脂を塗布し、半硬化させた絶縁樹脂フィルム(ドライフィルム)を用いる。例えば、特許文献1及び特許文献2には、絶縁樹脂フィルムをラミネートし、加熱硬化後、粗化剤により表面に凹凸の粗化面を形成し、導体層をめっきにより形成する多層プリント配線板の製造法が開示されている。 In response to such problems, the semiconductor package substrate is manufactured by a so-called build-up method in which insulating layers and conductor layers are alternately formed on the inner circuit board on which the circuit is formed, and the layers are connected by via holes formed by a laser drill. Technology has also been put into practical use. In the build-up method, the material used for forming the insulating layer is not a prepreg but an insulating resin film (dry film) obtained by applying an insulating resin to a support base film and semi-curing it. For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 describe a multilayer printed wiring board in which an insulating resin film is laminated, heat-cured, a roughened surface is formed on the surface with a roughening agent, and a conductor layer is formed by plating. A manufacturing method is disclosed.
ビルドアップ工法による多層プリント配線板の製造方法では通常、内層回路基板に絶縁樹脂フィルムを加圧真空ラミネーターによりラミネートして絶縁層を形成する。最近は絶縁層上にファインパターンを形成する場合が多く、絶縁層の表面を平坦化する必要があることから、ラミネート処理と連動して平面プレス処理を行う。このような積層工程では一般的に、真空ラミネーター部(第1ユニット)と平面プレス部(第2ユニット)が上下1対の搬送フィルムによって連結された一貫ラインとなっている(図1参照)。基板は、表裏の所定位置に絶縁樹脂フィルムを仮貼りされた状態で上下の搬送フィルムに挟まれ、真空ラミネート処理、平面プレス処理へと進み、冷却された後に装置から排出される。 In a method for producing a multilayer printed wiring board by a build-up method, an insulating layer is usually formed by laminating an insulating resin film on an inner circuit board with a pressure vacuum laminator. Recently, a fine pattern is often formed on an insulating layer, and it is necessary to flatten the surface of the insulating layer. Generally in such a lamination process, the vacuum laminator part (1st unit) and the plane press part (2nd unit) are the consistent lines connected with a pair of upper and lower conveyance films (refer to Drawing 1). The substrate is sandwiched between upper and lower transport films in a state where insulating resin films are temporarily pasted at predetermined positions on the front and back sides, proceed to vacuum laminating processing and flat pressing processing, and are cooled and discharged from the apparatus.
絶縁樹脂フィルムの仮貼りは、オートカットラミネーターと呼ばれる仮貼り装置にて行う。この装置は、基板表裏の所定位置に、絶縁樹脂フィルムやフォトリソ用ドライフィルムの先端を仮貼りし、基板を送りながらドライフィルムをラミネートし、最後に設定された長さにフィルムをカットした後、基板を次工程へ送る装置である。仮貼り位置はミリ単位で設定でき、ラミネートと並行してドライフィルムの保護シートを巻き取る。従って、煩雑な作業を全自動で行うことで省力化を達成できる。絶縁樹脂フィルムの仮貼りでは積層を真空ラミネーターで行う為、ラミネートロールは加圧させず、フィルムを送る際のガイドローラーとして機能する。 Temporary sticking of the insulating resin film is performed by a temporary sticking device called an auto cut laminator. This device temporarily sticks the tip of an insulating resin film or photolithographic dry film to a predetermined position on the front and back of the substrate, laminates the dry film while feeding the substrate, and cuts the film to the last set length, It is an apparatus that sends a substrate to the next process. The temporary sticking position can be set in millimeters, and a dry film protective sheet is wound up in parallel with the lamination. Therefore, labor saving can be achieved by performing complicated operations fully automatically. In the temporary attachment of the insulating resin film, lamination is performed with a vacuum laminator, so the laminating roll does not pressurize and functions as a guide roller when feeding the film.
絶縁樹脂フィルムの積層が完了した基板は、次の工程でレーザードリルを使用したビア加工を行う為、支持ベースフィルムを剥離して絶縁樹脂の表面を露出させる必要がある。
しかしながら、一般的な絶縁樹脂フィルムにおいては、支持ベースフィルムの寸法は絶縁樹脂の塗工部と同じ、もしくは絶縁樹脂フィルムの巻取り(塗工)方向に沿って、絶縁樹脂が塗布されない数ミリ幅の余白があるのみである。従って、支持ベースフィルムの剥離は自動化出来ず、オペレーターが1枚ずつ手作業で行うことが一般的であり、生産性の低さと品質のばらつきが問題となっていた。
Since the substrate on which the insulating resin film has been laminated is subjected to via processing using a laser drill in the next step, it is necessary to peel the support base film to expose the surface of the insulating resin.
However, in a general insulating resin film, the size of the support base film is the same as the coating portion of the insulating resin, or several millimeters wide where the insulating resin is not applied along the winding (coating) direction of the insulating resin film. There are only margins. Therefore, the peeling of the support base film cannot be automated, and is generally performed manually by the operator one by one, resulting in problems of low productivity and quality variations.
更に補足すれば、積層後の支持ベースフィルムは絶縁樹脂との接着力が強く、フォトリソ用ドライフィルムで一般的に使用される、エアーブロー方式や粘着ロール方式の剥離装置(ピーラー)は使用できない。また、絶縁樹脂フィルムに専用設計された剥離装置は高価なうえ、現状では製造設備として採用できる信頼度の高いものが市販されていない。従って、積層後の絶縁樹脂フィルムから支持ベースフィルムを低コストで効率的に、かつ安定して剥離する方法が確立されていないことが課題となっていた。 Furthermore, if it supplements, the support base film after lamination | stacking has strong adhesive force with an insulating resin, and cannot use the air blow system or the peeling apparatus (peeler) of an adhesive roll system generally used with the dry film for photolithography. In addition, the peeling device designed exclusively for the insulating resin film is expensive, and at present, a highly reliable device that can be adopted as a manufacturing facility is not commercially available. Therefore, there has been a problem that a method for efficiently and stably peeling the support base film from the laminated insulating resin film at low cost has not been established.
このような課題に対して、特許文献3には、絶縁樹脂フィルムの支持ベースフィルム上に予め接着層を形成し、真空ラミネート処理の過程で搬送フィルムと接着させ、搬送フィルムが巻き取られる際に自動剥離する方法が記載されている。この方法では、支持ベースフィルム上の搬送フィルムと接触する面に接着層を形成する。接着層は絶縁樹脂層の厚みムラを避ける為、絶縁樹脂層が形成されていない支持ベースフィルムの余白部に形成される。また、接着層は絶縁樹脂の塗布と同時に形成される為、図11のように、絶縁樹脂フィルムの巻き取り方向に沿って接着層が帯状或いは線状に形成される。 For such a problem, Patent Document 3 discloses that when an adhesive layer is formed in advance on a support base film of an insulating resin film and adhered to a transport film in the course of a vacuum laminating process, the transport film is wound up. A method for automatic peeling is described. In this method, an adhesive layer is formed on the surface of the support base film that contacts the transport film. In order to avoid uneven thickness of the insulating resin layer, the adhesive layer is formed in a blank portion of the support base film where the insulating resin layer is not formed. Further, since the adhesive layer is formed simultaneously with the application of the insulating resin, the adhesive layer is formed in a strip shape or a line shape along the winding direction of the insulating resin film as shown in FIG.
特許文献3では、接着剤の種類としては、絶縁樹脂フィルムの品質低下を避ける為に、無溶剤で常温におけるタック(粘着性)が無いもの、中でもホットメルト接着剤が好ましいとしている。ホットメルト接着剤は冷却と同時に固化して接着性を発現するばかりか、様々な溶融温度をもつものが市販されており、ラミネート温度を変更した際に、溶融特性を調整できるというメリットがある。 In patent document 3, as a kind of adhesive, in order to avoid quality deterioration of the insulating resin film, a solvent-free adhesive having no tack (adhesiveness) at room temperature, particularly a hot melt adhesive is preferable. Hot melt adhesives are not only solidified at the same time as cooling, but also exhibit adhesiveness, and those having various melting temperatures are commercially available, and have an advantage that the melting characteristics can be adjusted when the lamination temperature is changed.
接着層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に仮貼りしたものを真空ラミネート処理すると、接着剤がラミネート温度で溶融し、支持ベースフィルムと搬送フィルムとが溶融密着する。この状態で平面プレス処理を経て、最終的に基板が冷却される段階で搬送フィルムと支持ベースフィルムとが完全に接着する。最終的に基板が排出される際に、搬送フィルムの上下のガイドローラーで分離される形で、支持ベースフィルムが自動的に剥離される。 When the insulating resin film on which the adhesive layer is formed is temporarily laminated on the printed circuit board, the adhesive is melted at the laminating temperature, and the support base film and the transport film are melted and adhered. In this state, through the flat pressing process, the transport film and the support base film are completely bonded to each other when the substrate is finally cooled. When the substrate is finally discharged, the support base film is automatically peeled in a form of being separated by the upper and lower guide rollers of the transport film.
一方、特許文献4では、真空ラミネーターの投入機に設置したヒートガンで接着層を吐出形成する方法が記載されている。この方法では、絶縁樹脂フィルムが仮貼りされた基板が加圧真空ラミネーターへ投入される際に、図12のように、基板の搬送方向に沿って絶縁樹脂フィルム110の両側端に接着層を形成する。接着層は基板の有効面外に帯状或いは線状に形成される。 On the other hand, Patent Literature 4 describes a method of discharging and forming an adhesive layer with a heat gun installed in a vacuum laminator charging machine. In this method, when the substrate on which the insulating resin film is temporarily attached is put into a pressure vacuum laminator, adhesive layers are formed on both side ends of the insulating resin film 110 along the substrate transport direction as shown in FIG. To do. The adhesive layer is formed in a strip shape or a line shape outside the effective surface of the substrate.
更に、特許文献4では、支持ベースフィルムの剥離性の改善と、接着層の形成位置の精度を高める為に、ヒートガンをオートカットラミネーターの仮貼り位置に取付ける方法も提案されている。この方法では、図13のように、支持ベースフィルムを剥離する際の起点と接着層が重なる為、剥離不良が生じ難いという利点がある。特許文献3では、接着層を絶縁樹脂フィルムの製造時に形成するが、特許文献4の方法では真空ラミネート処理の直前に装置側で接着層を形成することから、様々な絶縁樹脂フィルムに適用できるという利点がある。 Further, Patent Document 4 proposes a method of attaching a heat gun to a temporary attachment position of an auto-cut laminator in order to improve the peelability of the support base film and increase the accuracy of the formation position of the adhesive layer. As shown in FIG. 13, this method has an advantage that the starting point when the support base film is peeled and the adhesive layer overlap with each other, so that peeling failure is hardly caused. In Patent Document 3, the adhesive layer is formed at the time of manufacturing the insulating resin film, but in the method of Patent Document 4, since the adhesive layer is formed on the apparatus side immediately before the vacuum laminating process, it can be applied to various insulating resin films. There are advantages.
しかしながら、特許文献3による絶縁層の形成方法においては、絶縁樹脂フィルムの製造コストが高くなるという問題がある。絶縁樹脂フィルムは塗工原反をスリット加工して数本の製品に分割するが、ここで使用する絶縁樹脂フィルムは支持ベースフィルムの両端に余白を残す状態で絶縁樹脂を塗布しなければならない。従って、通常より幅の狭い支持ベースフィルムを使用することになり、塗工時の面積効率が下がってしまう。また、接着剤層を形成する為に新たなプロセスが必要になり、設備コストの追加と歩留りの低下から、更に製造コストが上がることになる。 However, the method for forming an insulating layer according to Patent Document 3 has a problem that the manufacturing cost of the insulating resin film increases. The insulating resin film is divided into several products by slitting the coating raw material, but the insulating resin film used here must be coated with the insulating resin in a state of leaving blanks at both ends of the support base film. Therefore, a support base film having a narrower width than usual is used, and the area efficiency during coating is lowered. In addition, a new process is required to form the adhesive layer, and the manufacturing cost is further increased due to the addition of equipment cost and the reduction in yield.
また、特許文献3及び4においては、接着剤層を絶縁樹脂フィルムの両端部に形成する為、支持ベースフィルムの中央部は搬送フィルムと接着しない。従って基板を排出する際に、図14のように、上下のガイドローラーで絶縁層から支持ベースフィルムを剥離する過程で支持ベースフィルムの中央部にシワが生じ、絶縁層の表面に、剥離痕(ムラ)141が生じ易いという問題がある。 Moreover, in patent document 3 and 4, since the adhesive bond layer is formed in the both ends of an insulating resin film, the center part of a support base film is not adhere | attached with a conveyance film. Accordingly, when the substrate is discharged, as shown in FIG. 14, wrinkles are generated in the central portion of the support base film in the process of peeling the support base film from the insulating layer with the upper and lower guide rollers, and peeling marks ( Unevenness) 141 is likely to occur.
更に、従来の方法では接着層を絶縁樹脂フィルムの両端部に、その巻き取り方向に沿って帯状(線状)に形成するので、上述の方法では接着剤の使用量が必要以上に多くなるという問題がある。ノズルアプリケーターをオートカットラミネーターの仮貼り位置に取付ける方法では、接着剤の使用を最小限に抑えることができるが、接着剤を使用することによるコストアップは避けられない。 Furthermore, in the conventional method, since the adhesive layer is formed in a strip shape (linear shape) along the winding direction at both ends of the insulating resin film, the amount of adhesive used in the above method is more than necessary. There's a problem. In the method of attaching the nozzle applicator to the temporary cut position of the auto-cut laminator, the use of the adhesive can be minimized, but the cost increase due to the use of the adhesive is inevitable.
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置において、ランニングコストが安く、かつ効率的に支持ベースフィルムの剥離が可能な積層装置、及びこれを用いた絶縁層の形成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of the above problems. An insulating resin film in which an insulating resin layer is formed on a support base film is laminated on a printed circuit board, and the support base film is peeled off to insulate on the printed circuit board. An object of the present invention is to provide a laminating apparatus for forming a layer with a low running cost and capable of efficiently peeling a supporting base film, and a method for forming an insulating layer using the laminating apparatus.
本発明は、上記課題を達成する為に、少なくとも、支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを、前記絶縁樹脂層の面を配線回路基板の面に対向するように重ねて、前記配線回路基板の有効領域外の所定領域と、前記絶縁樹脂層の端部を仮貼りしてから、前記絶縁樹脂フィルムを所定サイズにカットするオートカットラミネーターユニット10と、前記絶縁樹脂フィルムが仮貼りされた前記配線回路基板に搬送フィルムを重ね合わせる搬送フィルム送り出しユニット20と、前記絶縁樹脂層を前記配線回路基板の面に所定の条件で積層して絶縁層とする真空加圧ラミネーターユニット30と、前記配線回路基板の面に形成された前記絶縁層の平滑化を行う平面プレスユニット40と、前記配線回路基板の面に形成された、前記絶縁層の表面に残った前記支持ベースフィルムと、前記搬送フィルムとを超音波溶着にて接合し、かつ前記絶縁層を前記配線回路基板の面に残した状態で、搬送フィルムと支持ベースフィルムとを配線回路基板から剥離する搬送フィルム巻き取りユニット50とを具備することを特徴とする真空積層装置としたものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention at least overlaps an insulating resin film having an insulating resin layer formed on a support base film so that the surface of the insulating resin layer faces the surface of the printed circuit board, An auto-cut laminator unit 10 that temporarily sticks a predetermined area outside the effective area of the printed circuit board and an end of the insulating resin layer, and then cuts the insulating resin film into a predetermined size, and the insulating resin film temporarily A transport film feeding unit 20 for superimposing a transport film on the pasted wiring circuit board, and a vacuum pressure laminator unit 30 for laminating the insulating resin layer on a surface of the wiring circuit board under a predetermined condition to form an insulating layer; A flat press unit 40 for smoothing the insulating layer formed on the surface of the wired circuit board; and formed on the surface of the wired circuit board. The carrier film and the support base film in a state where the support base film remaining on the surface of the insulating layer and the carrier film are joined by ultrasonic welding and the insulating layer is left on the surface of the wiring circuit board. And a transport film take-up unit 50 that peels from the printed circuit board.
また、本発明は、上記の真空積層装置を用いて、配線回路基板上に絶縁層を形成することを特徴とする絶縁層の形成方法としたものである。 According to another aspect of the present invention, there is provided an insulating layer forming method characterized in that an insulating layer is formed on a printed circuit board using the vacuum laminating apparatus.
本発明では、支持ベースフィルムと加圧真空ラミネーターの搬送フィルムとを超音波溶着にて接合する。超音波溶着を用い、接着剤を用いないことでランニングコストを低減でき、短時間で確実に接合することで品質と生産性を向上できる効果がある。従来のように接着剤を使用する場合、接着剤を吐出するヒートガンと溶かした接着剤をポンプで吐出するメルターが必要であるが、メルターは常に接着剤を加熱する為、待機電力が大きいことが問題である。また、製造現場においては溶けた接着剤による悪臭の問題も懸念される。一方、本発明は、超音波溶着ユニットが超音波発振器、超音波ホーン、加圧を安定させる為のステーからなり、待機電力、消費電力ともに低い効果がある。本発明のこの方法によれば接着時間も数秒で済み、消耗品を使用しないことから、生産性を低下させることなくランニングコストを低く抑えることができる効果がある。 In this invention, a support base film and the conveyance film of a pressurization vacuum laminator are joined by ultrasonic welding. By using ultrasonic welding and not using an adhesive, running cost can be reduced, and there is an effect that quality and productivity can be improved by reliably joining in a short time. When using an adhesive as in the past, a heat gun that discharges the adhesive and a melter that discharges the melted adhesive with a pump is necessary, but since the melter always heats the adhesive, standby power may be large It is a problem. In addition, there is a concern about the problem of bad odor due to the melted adhesive at the manufacturing site. On the other hand, according to the present invention, the ultrasonic welding unit includes an ultrasonic oscillator, an ultrasonic horn, and a stay for stabilizing the pressurization, and both standby power and power consumption are low. According to this method of the present invention, the bonding time is only a few seconds and no consumables are used. Therefore, there is an effect that the running cost can be kept low without reducing the productivity.
本発明の真空積層装置を用いることにより、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、通常の積層動作に付随した安価な方法で支持ベースフィルムの剥離を行い、配線回路基板上に絶縁樹脂層を効率よく形成できる効果がある。また、剥離された支持ベースフィルムは搬送フィルムとともに巻かれて回収されるため、占有スペースが小さく、廃棄作業の負担も軽減される効果がある。つまり、生産性と経済性に優れ、品質、歩留まり等で安定して絶縁層を形成できる効果がある。 By using the vacuum laminating apparatus of the present invention, the supporting base film is peeled off by an inexpensive method associated with normal laminating operation without introducing expensive equipment such as an auto peeler, and an insulating resin is formed on the printed circuit board. There is an effect that the layer can be formed efficiently. Further, since the peeled support base film is wound and collected together with the transport film, the occupied space is small and the burden of disposal work is reduced. That is, it is excellent in productivity and economy, and has an effect that the insulating layer can be stably formed with quality, yield and the like.
本発明の真空積層装置の一実施例を示す模式構造図を図1に示す。
ここで、配線回路基板120の配線層が形成された領域を、配線回路基板の有効領域121と呼ぶことにする。本発明の真空積層装置は、絶縁樹脂フィルム110を配線回路基板120に仮貼りしてから、絶縁樹脂フィルム110を所定サイズにカットするオートカットラミネーターユニット10と、絶縁樹脂フィルム110が仮貼りされた配線回路基板120に搬送フィルム131を重ね合わせる搬送フィルム送り出しユニット20と、真空加圧ラミネーターユニット30と、平面プレスユニット40と、搬送フィルム巻き取りユニット50とを具備することが特徴である。
A schematic structural diagram showing an embodiment of the vacuum laminating apparatus of the present invention is shown in FIG.
Here, the area where the wiring layer of the printed circuit board 120 is formed is referred to as an effective area 121 of the printed circuit board. In the vacuum laminating apparatus of the present invention, after the insulating resin film 110 is temporarily attached to the printed circuit board 120, the auto-cut laminator unit 10 that cuts the insulating resin film 110 into a predetermined size and the insulating resin film 110 are temporarily attached. It is characterized by comprising a transport film delivery unit 20 for superimposing the transport film 131 on the printed circuit board 120, a vacuum pressure laminator unit 30, a flat press unit 40, and a transport film take-up unit 50.
ここで、オートカットラミネーターユニット10は、後記する支持ベースフィルム111に絶縁樹脂層112が形成された絶縁樹脂フィルム110の、絶縁樹脂層112のある面を配線回路基板120の面に対向するように重ねて、配線回路基板の有効領域121の外の所定領域に、絶縁樹脂層112の端部を仮貼りすることで、絶縁樹脂フィルム110を配線回路基板120に仮貼りする。 Here, the auto-cut laminator unit 10 is configured so that the surface of the insulating resin film 110 in which the insulating resin layer 112 is formed on the support base film 111 described later is opposed to the surface of the printed circuit board 120. The insulating resin film 110 is temporarily attached to the printed circuit board 120 by overlapping the end portion of the insulating resin layer 112 in a predetermined area outside the effective area 121 of the printed circuit board.
また、真空加圧ラミネーターユニット30は、絶縁樹脂フィルム110が仮貼りされた配線回路基板120に搬送フィルム131が重ね合わされた状態の配線回路基板120と絶縁樹脂フィルム110を所定の条件で加熱・加圧する積層処理により絶縁樹脂層112を硬化させて得た絶縁層112bが積層された配線回路基板120cを製造する。 In addition, the vacuum pressurization laminator unit 30 heats and heats the printed circuit board 120 and the insulating resin film 110 in a state where the transport film 131 is superimposed on the printed circuit board 120 on which the insulating resin film 110 is temporarily attached, under predetermined conditions. The printed circuit board 120c on which the insulating layer 112b obtained by curing the insulating resin layer 112 by the pressing lamination process is laminated is manufactured.
平面プレスユニット40は、配線回路基板120cの面に形成された絶縁層112bの平滑化を行う。 The flat press unit 40 smoothes the insulating layer 112b formed on the surface of the printed circuit board 120c.
搬送フィルム巻き取りユニット50は、絶縁層112bを表面にした配線回路基板120cの表面上に残している支持ベースフィルム111と、搬送フィルム131とを超音波溶着にて超音波溶着部131aを形成して接合する。次に、絶縁層112bを表面にした配線回路基板120c上から、超音波溶着部131aで溶着された搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを剥離する。 The transport film take-up unit 50 forms an ultrasonic weld 131a by ultrasonic welding of the support base film 111 and the transport film 131 remaining on the surface of the printed circuit board 120c with the insulating layer 112b on the surface. And join. Next, the transport film 131 and the support base film 111 which are welded by the ultrasonic welding portion 131a are peeled off from the printed circuit board 120c having the insulating layer 112b as a surface.
本発明の真空積層装置は、支持ベースフィルム111に絶縁樹脂層112が形成された絶縁樹脂フィルム110の絶縁樹脂層112を、予め配線層等が形成された配線回路基板120上に転写して絶縁層112bを形成する積層装置である。以下、本発明の真空積層装置を構成する各ユニットについて説明する。 In the vacuum laminating apparatus of the present invention, the insulating resin layer 112 of the insulating resin film 110 in which the insulating resin layer 112 is formed on the support base film 111 is transferred onto the printed circuit board 120 on which the wiring layer and the like have been previously formed for insulation It is a stacking apparatus for forming the layer 112b. Hereinafter, each unit constituting the vacuum laminating apparatus of the present invention will be described.
オートカットラミネーターユニット10は、後述する支持ベースフィルム111に絶縁樹脂層112が形成された絶縁樹脂フィルム110を所定のサイズにカットして配線回路基板120上の所定位置に貼り付ける装置である。代表的な機種としては伯東(株)製のMach630、(株)日立プラントテクノロジー製のTLD-6500、(株)エム・シー・ケー製のMTA-602型等が挙げられる。 The auto-cut laminator unit 10 is a device that cuts an insulating resin film 110 in which an insulating resin layer 112 is formed on a support base film 111, which will be described later, into a predetermined size and attaches it to a predetermined position on the printed circuit board 120. Typical models include Mach630 manufactured by Hakuto Co., Ltd., TLD-6500 manufactured by Hitachi Plant Technologies, Ltd., and MTA-602 manufactured by MCK Co., Ltd.
先ず、オートカットラミネーターユニット10で使用するための絶縁樹脂フィルム110を別途作製する。PETフィルム等からなる支持ベースフィルム111の一方の面に樹脂溶液をロールコート等により塗布するか、樹脂フィルムを貼り付け転写する等の方法で絶縁樹脂層112を形成する。そして、図2の(a)及び(b)のように、絶縁樹脂層1
12の表面を保護フィルムで覆った形態でロール状に巻き取り、絶縁樹脂フィルム110の巻き取りロール11を作製する。具体的には、市販の絶縁樹脂フィルム110(ABF−GX、味の素ファインテクノ(株)製)などが使用できる。
First, an insulating resin film 110 for use in the auto cut laminator unit 10 is separately prepared. The insulating resin layer 112 is formed by a method such as applying a resin solution on one surface of the support base film 111 made of a PET film or the like by roll coating or attaching and transferring the resin film. Then, as shown in FIGS. 2A and 2B, the insulating resin layer 1
The surface of 12 is covered with a protective film and wound into a roll shape, and a winding roll 11 of the insulating resin film 110 is produced. Specifically, a commercially available insulating resin film 110 (ABF-GX, manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) can be used.
次に、配線回路基板120がローラーコンベアー14によりオートカットラミネーターユニット10へ搬送される。この配線回路基板120では、図3の(a)及び(b)のように、配線層等が形成された領域を、配線回路基板の有効領域121と呼ぶ。 Next, the printed circuit board 120 is conveyed to the auto-cut laminator unit 10 by the roller conveyor 14. In the wired circuit board 120, as shown in FIGS. 3A and 3B, an area where a wiring layer or the like is formed is referred to as an effective area 121 of the wired circuit board.
オートカットラミネーターユニット10には、前述の支持ベースフィルム111に絶縁樹脂層112が形成された絶縁樹脂フィルム110の巻き取りロール11を装填する。そして、オートカットラミネーターユニット10は、巻き取りロール11から絶縁樹脂フィルム110を供給して、その絶縁樹脂フィルム110の保護フィルムを保護フィルム巻き取りロール13で巻き取ることで絶縁樹脂層112の表面を露出させた上で、絶縁樹脂フィルム110の先端を仮貼りプレート12に吸着させる。 The auto-cut laminator unit 10 is loaded with the winding roll 11 of the insulating resin film 110 in which the insulating resin layer 112 is formed on the support base film 111 described above. Then, the auto-cut laminator unit 10 supplies the insulating resin film 110 from the take-up roll 11 and winds the protective film of the insulating resin film 110 with the protective film take-up roll 13 so that the surface of the insulating resin layer 112 is covered. After the exposure, the tip of the insulating resin film 110 is adsorbed to the temporary attachment plate 12.
次に、仮貼りプレート12が下方へ移動して絶縁樹脂フィルム110の絶縁樹脂層112を配線回路基板120に接触させる。次に、図4(a)及び(b)のように、配線回路基板の有効領域121外の所定部分を覆う絶縁樹脂層112の先端部を加熱して、その部分を配線回路基板120に圧着して絶縁樹脂層の仮貼り部112aを形成する。 Next, the temporary attachment plate 12 moves downward to bring the insulating resin layer 112 of the insulating resin film 110 into contact with the printed circuit board 120. Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the tip of the insulating resin layer 112 covering a predetermined portion outside the effective area 121 of the printed circuit board is heated, and the portion is crimped to the printed circuit board 120. Thus, the temporary attachment portion 112a of the insulating resin layer is formed.
更に、オートカットラミネーターユニット10は、ローラーコンベアー14とラミネートロール15が連動して配線回路基板120を送り、所定の位置で絶縁樹脂フィルム110をカットする。オートカットラミネーターユニット10では、図4(a)及び(b)のように、配線回路基板120のサイズにカットされた絶縁樹脂フィルム110が、その先端部の絶縁樹脂層の仮貼り部112aで配線回路基板120に仮貼りされた配線回路基板120aが得られる。 Further, in the automatic cut laminator unit 10, the roller conveyor 14 and the laminating roll 15 work together to feed the printed circuit board 120 and cut the insulating resin film 110 at a predetermined position. In the auto-cut laminator unit 10, as shown in FIGS. 4A and 4B, the insulating resin film 110 cut to the size of the wiring circuit board 120 is wired at the temporary bonding portion 112 a of the insulating resin layer at the tip. A wired circuit board 120a temporarily attached to the circuit board 120 is obtained.
次に、この配線回路基板120aを、ローラーコンベアー14にて搬送フィルム送り出しユニット20へ送り込む。搬送フィルム送り出しユニット20では、搬送フィルム送り出しロール21から搬送フィルム131を送り出し、その搬送フィルム131を、ガイドローラー22にて配線回路基板120aと重ね合わせる。それにより、図5のように、搬送フィルム131で両面をサンドイッチした配線回路基板120bを形成する。 Next, the printed circuit board 120 a is sent to the transport film sending unit 20 by the roller conveyor 14. In the transport film delivery unit 20, the transport film 131 is sent from the transport film delivery roll 21, and the transport film 131 is overlapped with the printed circuit board 120 a by the guide roller 22. Thereby, as shown in FIG. 5, the printed circuit board 120 b sandwiched on both sides by the transport film 131 is formed.
搬送フィルム131はユニチカ(株)製のPTH−38や、東レ(株)製の26X42、三菱化学ポリエステルフィルム(株)製のSP36等のPETフィルムを使用することができる。これらのPETフィルムのように、表面を粗面化処理した搬送フィルム131を用いることが特に望ましい。その理由は、真空ラミネートの際に配線回路基板120aと搬送フィルム131との間の空気が抜け易いので、次に積層した際に配線回路基板120cの両面に形成した絶縁層112bの品質が安定する効果があるからである。 The transport film 131 may be a PET film such as PTH-38 manufactured by Unitika Co., Ltd., 26X42 manufactured by Toray Industries, Inc., SP36 manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., or the like. It is particularly desirable to use a transport film 131 whose surface is roughened like these PET films. The reason is that the air between the wiring circuit board 120a and the transport film 131 is easily removed during vacuum lamination, so that the quality of the insulating layer 112b formed on both surfaces of the wiring circuit board 120c is stabilized when it is next laminated. This is because there is an effect.
次に、搬送フィルム131で両面をサンドイッチされた配線回路基板120bをフィルム搬送により移動させ、加圧真空ラミネーターユニット30で配線回路基板120aと搬送フィルム131との間の空気を除去して積層処理をし、次いで平面プレスユニット40へ送り込む。 Next, the printed circuit board 120b sandwiched on both sides by the transport film 131 is moved by film transport, and the air between the printed circuit board 120a and the transport film 131 is removed by the pressurized vacuum laminator unit 30 to perform the lamination process. Then, it is fed into the flat press unit 40.
加圧真空ラミネーターユニット30では、支持ベースフィルム111上の絶縁樹脂層112を、配線回路基板120の両面に加熱・加圧する積層処理を行い、平面プレスユニット40では、配線回路基板120cの両面に形成された絶縁層112bの平滑化処理を行い、図6のように、硬化した絶縁層112bが表面に形成された配線回路基板120cを製造する。 In the pressurizing vacuum laminator unit 30, the insulating resin layer 112 on the support base film 111 is laminated and heated on both sides of the wiring circuit board 120. In the flat press unit 40, the insulating resin layer 112 is formed on both sides of the wiring circuit board 120 c. The smoothing process of the insulating layer 112b is performed, and the printed circuit board 120c on which the hardened insulating layer 112b is formed is manufactured as shown in FIG.
加圧真空ラミネーターユニット40と平面プレスユニット50には、加圧真空ラミネーターの、ニチゴー・モートン(株)のCVP-300、(株)名機製作所のMVLP−500/600IIB等、市販のものを使用することができる。これらの機種は、加圧真空ラミネーターユニット40と平面プレスユニット50とを備え、これらがフィルム搬送系で連結されていることから特に好ましい。 For the pressurized vacuum laminator unit 40 and the flat press unit 50, commercially available pressure vacuum laminators such as CVP-300 of Nichigo Morton Co., Ltd. and MVLP-500 / 600IIB of Meiki Seisakusho Co., Ltd. are used. can do. These models are particularly preferable because they include a pressurized vacuum laminator unit 40 and a flat press unit 50, which are connected by a film transport system.
次に、配線回路基板120cを平面プレスユニット40より送り出し、搬送フィルム巻き取りユニット50へ送る。搬送フィルム巻き取りユニット50では、配線回路基板120cを1サイクル停止し、その間に上下の冷却ファン54で冷やす。 Next, the printed circuit board 120 c is sent out from the flat press unit 40 and sent to the transport film winding unit 50. In the transport film take-up unit 50, the printed circuit board 120c is stopped for one cycle, and is cooled by the upper and lower cooling fans 54 during that time.
また、搬送フィルム巻取りユニット50は超音波ホーン55を備える。搬送フィルム巻取りユニット50では、図7のように、超音波ホーン55が絶縁樹脂フィルム110の先端部に相当する搬送フィルム131の所定の位置を支持ベースフィルム111に超音波溶着する。 In addition, the transport film winding unit 50 includes an ultrasonic horn 55. In the transport film winding unit 50, the ultrasonic horn 55 ultrasonically welds a predetermined position of the transport film 131 corresponding to the tip of the insulating resin film 110 to the support base film 111 as shown in FIG.
通常の積層工程では1サイクルが1分程度であるが、従来のホットメルト接着剤を用いる製造方法では、1サイクルの時間が短い場合において、基板の冷却によるホットメルト接着剤の冷却時間が不十分になり、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111との十分な接着強度が得られない問題があった。そのため、搬送フィルム巻き取りユニット50における、配線回路基板120cからの支持ベースフィルム111の剥離が安定しないことがある問題があった。 In a normal laminating process, one cycle is about 1 minute, but in a conventional manufacturing method using a hot melt adhesive, when the time of one cycle is short, the cooling time of the hot melt adhesive by cooling the substrate is insufficient. Thus, there is a problem that sufficient adhesive strength between the transport film 131 and the support base film 111 cannot be obtained. Therefore, there is a problem that peeling of the support base film 111 from the printed circuit board 120c in the transport film winding unit 50 may not be stable.
それに対して、本発明では、超音波ホーン55による超音波溶着で搬送フィルム131に支持ベースフィルム111を溶着する時間が数秒で済むので、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111との十分な接着強度が得られる効果がある。特に、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111を同じ材質同士にすれば、特に良好な、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111との接着強度が得られる効果がある。 In contrast, in the present invention, since the time required for welding the support base film 111 to the transport film 131 by ultrasonic welding with the ultrasonic horn 55 is only a few seconds, sufficient adhesive strength between the transport film 131 and the support base film 111 is obtained. There is an effect to be obtained. In particular, if the transport film 131 and the support base film 111 are made of the same material, particularly good adhesive strength between the transport film 131 and the support base film 111 can be obtained.
超音波溶着部131aは、支持ベースフィルム111を剥離する際のきっかけとして作用するので、支持ベースフィルム111の基板の搬送方向に対する先端部に、基板の搬送方向に垂直な直線に沿って、直線の中央部と両端部とを含む複数箇所に形成することが好ましい。超音波溶着部131aの形状は超音波ホーン55の接触面の形状に対応するが、細いスティック状の超音波ホーン55を直線状に多数配置してもよいし、接触面をライン状とした超音波ホーン55を数個配置しても良い。 Since the ultrasonic welding part 131a acts as a trigger when the support base film 111 is peeled off, a straight line is formed along the straight line perpendicular to the substrate transport direction at the tip of the support base film 111 with respect to the substrate transport direction. It is preferable to form at a plurality of locations including the central portion and both end portions. Although the shape of the ultrasonic welding part 131a corresponds to the shape of the contact surface of the ultrasonic horn 55, a large number of thin stick-shaped ultrasonic horns 55 may be arranged linearly, Several sonic horns 55 may be arranged.
本発明では、支持ベースフィルム111の先端部に形成する超音波溶着部131aを、基板の搬送方向に垂直な直線に沿って、直線の中央部と両端部とを含む複数箇所に形成するので、支持ベースフィルム111の先端部の中央部も超音波溶着部131aで搬送フィルム131に接着する。そのため、図9のように、上下の搬送フィルム巻き取りガイドローラー53で巻き取ることで配線回路基板120cの絶縁層112bから支持ベースフィルム111を剥離する過程で支持ベースフィルム111の中央部にシワが生じることが無い効果がある。すなわち、本発明は、絶縁層112bの表面に剥離痕(ムラ)141が生じ無い効果がある。 In the present invention, the ultrasonic weld 131a formed at the tip of the support base film 111 is formed at a plurality of locations including a straight center and both ends along a straight line perpendicular to the substrate transport direction. The central portion of the front end portion of the support base film 111 is also bonded to the transport film 131 by the ultrasonic welding portion 131a. Therefore, as shown in FIG. 9, wrinkles are formed at the center of the support base film 111 in the process of peeling the support base film 111 from the insulating layer 112b of the printed circuit board 120c by winding with the upper and lower transport film winding guide rollers 53. There is an effect that does not occur. That is, the present invention has an effect that no peeling mark (unevenness) 141 occurs on the surface of the insulating layer 112b.
図8のように、超音波ホーン55は搬送フィルム131の外側、基板に対して上下の位置に設置し、配線回路基板120cが停止した後、基板方向へスライドして所定の条件にて溶着を行う。また、超音波溶着を確実に行うためには、超音波ホーン55を一定の圧力で接着物に押し付ける必要がある為、超音波ホーン55は加圧制御が可能なエアシリンダーに取り付けられる。 As shown in FIG. 8, the ultrasonic horn 55 is installed on the outside of the transport film 131, at a position above and below the substrate, and after the printed circuit board 120c stops, it slides in the direction of the substrate and welds under predetermined conditions. Do. Further, in order to reliably perform ultrasonic welding, it is necessary to press the ultrasonic horn 55 against the adhesive with a constant pressure, so the ultrasonic horn 55 is attached to an air cylinder capable of controlling pressure.
超音波ホーン55による超音波溶着の条件で重要なのは加圧力、発振時間、振幅である。これらは超音波ホーン55の形状や材質、及び溶着する基材の組み合わせによって最適化する。例えば、細いスティック状の超音波ホーン55を用いる場合、加圧力を上げると接触面の圧力が高くなり、十分な振幅が得られない。一方、接触面をライン状とした場合、加圧力と振幅を大きくして接触面に適度な負荷を加える必要がある。但し、負荷を加えすぎると振動が停止したり、超音波ホーン55が変形したり、溶着界面の温度が上がり過ぎて基板が損傷する等、注意が必要である。更に詳細には、超音波ホーン55の接触面に突起状の構造を設け、スポット形状の溶着とすることも可能であるが、ここでは省略する。 What is important in the ultrasonic welding conditions by the ultrasonic horn 55 is the pressure, the oscillation time, and the amplitude. These are optimized by the combination of the shape and material of the ultrasonic horn 55 and the base material to be welded. For example, when the thin stick-shaped ultrasonic horn 55 is used, if the pressure is increased, the pressure on the contact surface increases and a sufficient amplitude cannot be obtained. On the other hand, when the contact surface is formed in a line shape, it is necessary to increase the pressure and amplitude to apply an appropriate load to the contact surface. However, care should be taken, such as vibration being stopped if the load is applied too much, the ultrasonic horn 55 may be deformed, or the temperature of the welding interface will be too high, resulting in damage to the substrate. More specifically, a protrusion-like structure can be provided on the contact surface of the ultrasonic horn 55 to form a spot-shaped weld, but this is omitted here.
搬送フィルム巻取りユニット50の超音波ホーン55を駆動する超音波溶着装置はブランソン社(米国)製、デュケイン社(米国)製、ハーマン社(独)製等、市販の超音波溶着機を使用することができる。また、製品毎に配線回路基板120の厚さが異なるので、加圧力を自動制御できるエアシリンダーと、発振出力を自動制御できる発振器を備えることが好ましい。超音波ホーン55はエアシリンダーに取り付けた状態で搬送フィルム巻取りユニット50へ取り付け、発信機は装置外の操作し易い場所へ設置することができる。 The ultrasonic welding apparatus for driving the ultrasonic horn 55 of the transport film winding unit 50 uses a commercially available ultrasonic welding machine such as Branson (USA), Dukane (USA), Herman (Germany), or the like. be able to. Moreover, since the thickness of the printed circuit board 120 differs for each product, it is preferable to include an air cylinder that can automatically control the applied pressure and an oscillator that can automatically control the oscillation output. The ultrasonic horn 55 is attached to the transport film take-up unit 50 in a state where it is attached to the air cylinder, and the transmitter can be installed in a place where it can be easily operated outside the apparatus.
絶縁層112bを積層した配線回路基板120cは、搬送フィルム巻き取りユニット50から排出される際に、図9のように、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とが配線回路基板120cから剥離され、図10のように、配線回路基板120の両面に絶縁層112bが形成された配線回路基板120dを得ることができる。この処理は、搬送フィルム巻き取りガイドローラー53により、超音波溶着部131aを起点として、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111を配線回路基板120より剥離する。 When the printed circuit board 120c on which the insulating layer 112b is laminated is discharged from the carry film take-up unit 50, the carry film 131 and the support base film 111 are peeled off from the printed circuit board 120c as shown in FIG. As shown in FIG. 10, the printed circuit board 120 d in which the insulating layers 112 b are formed on both surfaces of the printed circuit board 120 can be obtained. In this process, the conveying film 131 and the support base film 111 are peeled off from the printed circuit board 120 by the conveying film take-up guide roller 53, starting from the ultrasonic welding part 131a.
搬送フィルム131と支持ベースフィルム111の超音波溶着の条件や基板の形状によっては、支持ベースフィルム111と配線回路基板120が接合されることがあるが、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを同じPET材で形成すると、以下のように問題無く搬送フィルム131と支持ベースフィルム111を配線回路基板120cより剥離できる効果がある。すなわち、この剥離処理の際に、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とのPET素材間の接合強度が最も強い為、配線回路基板120cの表面の絶縁層112bと支持ベースフィルム111との界面で安定して剥離することができる効果がある。 The support base film 111 and the printed circuit board 120 may be joined depending on the ultrasonic welding conditions of the transport film 131 and the support base film 111 and the shape of the substrate. However, the transport film 131 and the support base film 111 are the same. When formed of PET material, there is an effect that the transport film 131 and the support base film 111 can be peeled off from the printed circuit board 120c without problems as follows. That is, during this peeling process, the bonding strength between the PET material of the transport film 131 and the support base film 111 is the strongest, so that it is stable at the interface between the insulating layer 112b on the surface of the printed circuit board 120c and the support base film 111. And can be peeled off.
配線回路基板120cから剥離された支持ベースフィルム111は、搬送フィルム131とともに、搬送フィルム巻き取りロール51に巻き取られて回収される。 The support base film 111 peeled off from the printed circuit board 120c is wound and collected together with the transport film 131 on the transport film take-up roll 51.
なお本発明では、超音波ホーン55の取り付け位置を、搬送フィルム巻き取りユニット50の基板冷却部としているが、積層工程に基板冷却ユニットを追加している場合は、設置スペースを確保し易い基板冷却ユニットに取り付けることもできる。 In the present invention, the mounting position of the ultrasonic horn 55 is the substrate cooling unit of the transport film take-up unit 50. However, when a substrate cooling unit is added to the laminating process, it is easy to secure the installation space. It can also be attached to the unit.
また、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111の超音波溶着は積層工程のどの段階で行っても差し支えないが、例えば配線回路基板120aのように、絶縁樹脂フィルム110が仮貼りされた状態においては、超音波溶着により仮貼り部が剥離する可能性があること、及び超音波ホーン55を押し付ける際に絶縁樹脂フィルム110にしわが生じたりすることから、絶縁層112bが積層された後に行うことが好ましい。 In addition, ultrasonic welding of the transport film 131 and the support base film 111 may be performed at any stage of the lamination process, but in a state where the insulating resin film 110 is temporarily attached, for example, like the wiring circuit board 120a, It is preferable to carry out after the insulating layer 112b has been laminated, because the temporary sticking portion may be peeled off by ultrasonic welding and the insulating resin film 110 may be wrinkled when the ultrasonic horn 55 is pressed.
本発明の真空積層装置を用いた絶縁層112bの形成方法によれば、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、通常の積層動作に付随した安価な方法で支持ベースフ
ィルム111の剥離を行い、配線回路基板120上に絶縁層112bを効率よく形成できる。また、剥離された支持ベースフィルム111は搬送フィルム131とともに、搬送フィルム巻き取りロール51に巻き取られて回収されるため、占有スペースが小さく、廃棄作業の負担も軽減される。つまり、生産性と経済性に優れ、品質、歩留まり等で安定して絶縁層112bを形成できる効果がある。
According to the method for forming the insulating layer 112b using the vacuum laminating apparatus of the present invention, the support base film 111 can be peeled by an inexpensive method associated with a normal laminating operation without introducing expensive equipment such as an auto peeler. As a result, the insulating layer 112b can be efficiently formed on the printed circuit board 120. Further, since the peeled support base film 111 is wound and collected together with the transport film 131 on the transport film take-up roll 51, the occupied space is small and the burden of disposal work is reduced. In other words, the insulating layer 112b can be formed stably in terms of quality, yield, etc. with excellent productivity and economy.
更に、以上の製造方法で得た配線回路基板120dの絶縁層112b上に、更に、回路形成、ビア形成及び上記絶縁層112b形成を所定回数繰り返すことにより、多層配線回路基板及び、半導体パッケージ基板等を容易に製造することができる。 Furthermore, by repeating circuit formation, via formation, and formation of the insulating layer 112b a predetermined number of times on the insulating layer 112b of the wired circuit board 120d obtained by the above manufacturing method, a multilayer wiring circuit board, a semiconductor package board, etc. Can be easily manufactured.
10・・・・オートカットラミネーターユニット
11・・・・絶縁樹脂フィルム巻き出しロール
12・・・・エアー吸着盤
13・・・・保護フィルム巻き取りロール
14・・・・ローラーコンベアー
15・・・・ラミネートロール
20・・・・搬送フィルム巻き出しユニット
21・・・・搬送フィルム巻き出しロール
22・・・・ガイドロール
30・・・・真空加圧ラミネーターユニット
31a・・・・真空ラミネーター上熱板
31b・・・・真空ラミネーター下熱板
40・・・・平面プレスユニット
41a・・・・平面プレス上熱板
41b・・・・平面プレス下熱板
50・・・・搬送フィルム巻き取りユニット
51・・・・搬送フィルム巻き取りロール
52・・・・ニップロール
53・・・・搬送フィルム巻き取りガイドローラー
54・・・・冷却ファン
55・・・・超音波ホーン
110・・・・絶縁樹脂フィルム
111・・・・支持ベースフィルム
112・・・・絶縁樹脂層
112a・・・・絶縁樹脂層の仮貼り部
112b・・・・絶縁層
113・・・・接着層
120・・・・配線回路基板
120a・・・・絶縁樹脂フィルムが仮貼りされた配線回路基板
120b・・・・上下の搬送フィルムでサンドイッチされた配線回路基板
120c・・・・積層処理後の配線回路基板
120d・・・・支持ベースフィルム剥離後の配線回路基板
121・・・・配線回路基板の有効領域
131・・・・搬送フィルム
131a・・・・超音波溶着部
141・・・・剥離痕(ムラ)
10 .... Automatic cut laminator unit 11 .... Insulating resin film unwinding roll 12 .... Air adsorption board 13 ... Protective film winding roll 14 ...... Roller conveyor 15 ... Laminating roll 20 ... Transport film unwinding unit 21 ... Transport film unwinding roll 22 ... Guide roll 30 ... Vacuum pressure laminator unit 31a ... Heating plate on vacuum laminator 31b ··· Vacuum laminator lower heating plate 40 ··· Flat pressing unit 41a · · · Flat pressing upper heating plate 41b · · · Flat pressing lower heating plate 50 · ··· Conveying film winding unit 51 ··· ..Conveying film take-up roll 52... Nip roll 53... Conveying film take-up guide roller 54. · Cooling fan 55 ··· Ultrasonic horn 110 ··· Insulating resin film 111 ··· Support base film 112 ··· Insulating resin layer 112a · · · Temporary bonding portion 112b of insulating resin layer ··· .... Insulating layer 113 ... Adhesive layer 120 ... Wiring circuit board 120a ... Wiring circuit board 120b on which an insulating resin film is temporarily attached ... Wiring circuit sandwiched between upper and lower transfer films Substrate 120c ... Wiring circuit board 120d after lamination processing ... Wiring circuit board 121 after supporting base film peeling ... Effective area 131 of wiring circuit board ... Transport film 131a ... Ultrasonic welding part 141... Peeling mark (unevenness)
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