JP2006187862A - Cutting apparatus and cutting method - Google Patents

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JP2006187862A
JP2006187862A JP2006060483A JP2006060483A JP2006187862A JP 2006187862 A JP2006187862 A JP 2006187862A JP 2006060483 A JP2006060483 A JP 2006060483A JP 2006060483 A JP2006060483 A JP 2006060483A JP 2006187862 A JP2006187862 A JP 2006187862A
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JP2006060483A
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Inventor
Hiroshi Saito
博 斉藤
Original Assignee
Lintec Corp
リンテック株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting apparatus capable of executing cutting operation smoothly and accurately without deposition of an adhesive, and a cutting method. <P>SOLUTION: The cutting apparatus cuts off an adhesive sheet in the directions of its width and circumference for every semi-conductor wafer. The cutting apparatus includes a cutter unit having a cutter attached to its tip end. The cutter unit is attached to a bracket so as to rotate along a circular arc shape hole in an almost vertical plane, and is configured so as to cut off the adhesive sheet along the outside periphery of the semi-conductor wafer in the tilted state of a cutter blade. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は切断装置及び切断方法に係り、特に、感熱性の接着シートを被着体のサイズに応じて切断することのできる切断装置及び切断方法に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus and a cutting method, and more particularly to a cutting apparatus and a cutting method capable of cutting a heat-sensitive adhesive sheet according to the size of an adherend.
回路面が形成された半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)をチップに個片化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着(ダイボンディング)することが行われている。このダイボンディングは、ウエハ処理工程において、ダイボンディング用感熱接着性の接着シートを予め貼付することにより行うことができる。   A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) on which a circuit surface is formed is divided into chips, and then each chip is picked up and bonded (die bonding) to a lead frame. This die bonding can be performed by previously sticking a heat-sensitive adhesive sheet for die bonding in the wafer processing step.
このような接着テープの貼付装置としては、例えば、特許文献1に開示されている。同文献に開示された貼付装置は、ウエハを吸着支持するとともに、ダイボンディング用の接着テープを仮着する予備加熱温度に保たれる第1のテーブルと、ウエハの上面側に接着テープを供給するテープ供給装置と、ウエハの上面側に供給された接着テープを押圧して当該接着テープをウエハに仮着するプレスロールと、接着テープをウエハの外周縁に沿って切断するカッターと、接着テープが仮着されたウエハを吸着支持する第2のテーブルと、この第2のテーブルの上方に配置された加熱装置とを備えて構成されている。
前記第2のテーブルに支持されたウエハは、前記加熱装置によって予備加熱温度よりも高い温度に加熱され、これにより、接着テープがウエハに完全に接着される構成となっている。
Such an adhesive tape sticking device is disclosed in, for example, Patent Document 1. The sticking device disclosed in the same document sucks and supports a wafer, and supplies a first table maintained at a preheating temperature for temporarily attaching an adhesive tape for die bonding, and the adhesive tape to the upper surface side of the wafer. A tape supply device, a press roll for pressing the adhesive tape supplied to the upper surface side of the wafer and temporarily attaching the adhesive tape to the wafer, a cutter for cutting the adhesive tape along the outer peripheral edge of the wafer, and an adhesive tape The apparatus includes a second table that sucks and supports the temporarily attached wafer, and a heating device that is disposed above the second table.
The wafer supported on the second table is heated to a temperature higher than the preheating temperature by the heating device, whereby the adhesive tape is completely bonded to the wafer.
特開2003−257898号公報JP 2003-257898 A
しかしながら、特許文献1に開示された構成にあっては、接着テープが予備加熱温度を受けた状態でウエハ外周縁に沿って切断されるため、当該外周縁位置の接着テープが粘性を帯びた状態となる。従って、カッターによる切断動作をスムースに行い難くなる他、切断したときに、接着剤がカッターの刃先領域に転移してしまい、以後のウエハに仮着された接着テープをウエハ外周縁に沿って切断するときの切断を精度良く行うことができない、という不都合がある。   However, in the configuration disclosed in Patent Document 1, since the adhesive tape is cut along the outer peripheral edge of the wafer in a state of receiving the preheating temperature, the adhesive tape at the outer peripheral position is viscous. It becomes. Therefore, it is difficult to smoothly perform the cutting operation by the cutter, and when it is cut, the adhesive is transferred to the blade edge region of the cutter, and the adhesive tape temporarily attached to the wafer is cut along the outer peripheral edge of the wafer thereafter. There is an inconvenience that cutting cannot be performed with high accuracy.
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の被着体に感熱接着性の接着テープを貼付して被着体の大きさに接着テープを切断するときに、切断装置側に接着剤が転移することを防止しつつスムースな切断を行って接着テープを被着体に貼付することのできる切断装置及び切断方法を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and an object of the present invention is to apply a heat-sensitive adhesive tape to an adherend such as a wafer so that the size of the adherend is the same. It is an object of the present invention to provide a cutting apparatus and a cutting method capable of applying an adhesive tape to an adherend by performing smooth cutting while preventing the adhesive from transferring to the cutting apparatus side when cutting.
前記目的を達成するため、本発明は、被着体の外周からはみ出る大きさの接着シートを前記被着体に貼付した後に、前記接着シートを被着体の外周に沿って切断する切断装置において、
先端にカッターが取り付けられたカッターユニットを含み、このカッターユニットは、円弧状穴に沿って略鉛直面内で回転可能となる状態でブラケットに取り付けられて前記カッター刃の角度調整を行う、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, the present invention provides a cutting apparatus that cuts the adhesive sheet along the outer periphery of the adherend after affixing the adhesive sheet protruding from the outer periphery of the adherend to the adherend. ,
A configuration including a cutter unit having a cutter attached to the tip, the cutter unit being attached to a bracket so as to be rotatable in a substantially vertical plane along an arcuate hole and adjusting the angle of the cutter blade. Is adopted.
前記切断装置における前記円弧の中心は、前記カッター刃と前記接着シートとの接点とされている。   The center of the arc in the cutting device is a contact point between the cutter blade and the adhesive sheet.
また、本発明に係る切断方法は、被着体の外周からはみ出る大きさの接着シートを前記被着体に貼付した後に、前記接着シートを被着体の外周に沿って切断する切断方法において、
先端にカッターが取り付けられたカッターユニットを、当該カッターユニットに形成された円弧状穴に沿って略鉛直面内で回転可能となる状態でブラケットに取り付けておき、
前記カッターユニットを前記円弧状穴の円弧軌跡に沿って回転させることでカッター刃の角度調整を行い、この角度調整の後に前記シートを被着体の外周に沿って切断する、という方法を採っている。
Further, the cutting method according to the present invention is a cutting method of cutting the adhesive sheet along the outer periphery of the adherend after attaching the adhesive sheet of a size protruding from the outer periphery of the adherend to the adherend.
A cutter unit with a cutter attached to the tip is attached to the bracket in a state where it can be rotated in a substantially vertical plane along an arc-shaped hole formed in the cutter unit,
By adjusting the angle of the cutter blade by rotating the cutter unit along the arc trajectory of the arc-shaped hole, the sheet is cut along the outer periphery of the adherend after the angle adjustment. Yes.
本発明によれば、被着体に接着シートを仮着した後に、当該接着シートの粘着性を低下させる第2の温度とされるため、当該温度下で接着シートを切断する処理を行う際の切断動作をスムースなものとすることができる。
従って、被着体としてウエハを対象として当該ウエハの外周縁に沿って接着シートを切断する際に、カッターの刃先領域に接着剤の転移がなく、順次処理対象として送られてくるウエハ毎の切断を精度良く行うことが可能となる。
According to the present invention, after the adhesive sheet is temporarily attached to the adherend, the second temperature is used to reduce the adhesiveness of the adhesive sheet. Therefore, when performing the process of cutting the adhesive sheet at the temperature The cutting operation can be made smooth.
Therefore, when the adhesive sheet is cut along the outer peripheral edge of the wafer as the adherend, there is no transfer of the adhesive in the cutter blade region, and the cutting is performed for each wafer sequentially sent as the processing target. Can be performed with high accuracy.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1には、本実施形態に係る貼付装置がウエハ処理装置に適用された平面図が示され、図2には、ウエハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図が示されている。これらの図において、ウエハ処理装置10は、UV硬化型保護テープPT(図2参照)が回路面をなす表面に貼付されたウエハWを対象とし、ウエハWの裏面にダイボンディング用感熱接着性の接着シートS(以下「接着シートS」という)を貼付した後に、ダイシングテープDTを介してリングフレームRFにウエハWをマウントする一連の工程を処理する装置として構成されている。   FIG. 1 is a plan view in which the sticking apparatus according to the present embodiment is applied to a wafer processing apparatus, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the wafer processing steps over time. . In these drawings, the wafer processing apparatus 10 targets a wafer W on which a UV curable protective tape PT (see FIG. 2) is attached to the surface forming a circuit surface, and has a thermosensitive adhesive property for die bonding on the back surface of the wafer W. After applying the adhesive sheet S (hereinafter referred to as “adhesive sheet S”), the apparatus is configured as a device for processing a series of steps of mounting the wafer W on the ring frame RF via the dicing tape DT.
前記ウエハ処理装置10は、図1に示されるように、ウエハWを収容するカセット11と、このカセット11から取り出されたウエハWを吸着保持するロボット12と、前記保護テープPTにUV照射を行うUV照射ユニット13と、ウエハWの位置決めを行うアライメント装置14と、アライメント処理されたウエハWの裏面に前記接着シートS(図2参照)を貼付する貼付装置15と、接着シートSが貼付された後のウエハWにダイシングテープDTを貼付してウエハWをリングフレームRFにマウントするマウント装置17と、前記保護テープPTを剥離するテープ剥離装置18と、保護テープPTが剥離されたウエハWを収納するストッカ19とを備えて構成されている。   As shown in FIG. 1, the wafer processing apparatus 10 performs UV irradiation on a cassette 11 for storing wafers W, a robot 12 for sucking and holding wafers W taken out from the cassettes 11, and the protective tape PT. The UV irradiation unit 13, the alignment device 14 for positioning the wafer W, the sticking device 15 for sticking the adhesive sheet S (see FIG. 2) to the back surface of the aligned wafer W, and the adhesive sheet S were stuck. A dicing tape DT is attached to the subsequent wafer W, and the mounting device 17 for mounting the wafer W on the ring frame RF, the tape peeling device 18 for peeling the protective tape PT, and the wafer W from which the protective tape PT has been peeled are stored. The stocker 19 is configured to be provided.
前記ウエハWは、保護テープPTが上面側となる状態でカセット11内に収容され、保護テープPTの上面側がロボット12に保持されてUV照射ユニット13に移載される。ロボット12は、図3にも示されるように、一軸移動装置21と、当該一軸移動装置21に沿って移動するスライダ22と、このスライダ22に立設された上下動機構24と、当該上下動機構24の上端に設けられるとともに略水平面内で回転可能な関節型のアーム26と、このアーム26の先端に取り付けられた略C字状若しくは略U字状の平面形状を備えた吸着部材27とにより構成されている。ここで、吸着部材27は、ウエハWの面を表裏に反転させることができる回転機構28を介してアーム26の先端部に連結されている。   The wafer W is accommodated in the cassette 11 with the protective tape PT on the upper surface side, and the upper surface side of the protective tape PT is held by the robot 12 and transferred to the UV irradiation unit 13. As shown in FIG. 3, the robot 12 includes a uniaxial movement device 21, a slider 22 that moves along the uniaxial movement device 21, a vertical movement mechanism 24 erected on the slider 22, and the vertical movement. An articulated arm 26 provided at the upper end of the mechanism 24 and rotatable in a substantially horizontal plane; and a suction member 27 having a substantially C-shaped or substantially U-shaped planar shape attached to the tip of the arm 26; It is comprised by. Here, the suction member 27 is connected to the tip of the arm 26 via a rotation mechanism 28 that can reverse the surface of the wafer W to the front and back.
前記UV照射ユニット13は、図3に示されるように、前記ロボット12の吸着部材27に吸着保持されたウエハWが移載されてこれを吸着する吸着テーブル30と、この吸着テーブル30の上方位置に配置されたUVランプ31と、これら吸着テーブル30及びUVランプ31をカバーするケース32とにより構成されている。吸着テーブル30は、図示しない進退機構を介して略水平面内で図3中左右方向に沿って往復移動可能に設けられている。   As shown in FIG. 3, the UV irradiation unit 13 includes a suction table 30 on which the wafer W held by the suction member 27 of the robot 12 is transferred and sucked, and an upper position of the suction table 30. And a case 32 that covers the suction table 30 and the UV lamp 31. The suction table 30 is provided so as to be capable of reciprocating along the left-right direction in FIG.
前記アライメント装置14は、X−Y移動機構を備え且つ回転可能に設けられたアライメントテーブル34と、このアライメントテーブル34の上面側に設けられてウエハWの図示しないVノッチ等を検出するカメラ等からなるセンサ35と、搬送プレート36の下方位置に対してアライメントテーブル34を進退可能に支持する一軸ロボット37とにより構成されている。   The alignment device 14 includes an alignment table 34 that includes an XY movement mechanism and is rotatably provided, and a camera that is provided on the upper surface side of the alignment table 34 and detects a V notch or the like (not shown) of the wafer W. And a uniaxial robot 37 that supports the alignment table 34 so as to be able to advance and retreat with respect to the lower position of the transport plate 36.
前記搬送プレート36は下面側が吸着面とされており、前記ロボット12を介してUV照射済みのウエハWを受け取るようになっている。この際、ウエハWは、保護テープPT側が下面側となる状態に反転されて搬送プレート36の吸着面に吸着される。この搬送プレート36は、アライメントテーブル34よりも上方に位置するとともに、搬送ロボット38を介して図1中左右方向に移動可能に設けられている。なお、搬送プレート36がUV照射済みのウエハWをロボット12から受け取ったときに、その下面側にアライメントテーブル34が一軸ロボット37を介して移動してウエハWを受け取り、その後にアライメントを行って搬送プレート36にウエハWを再び吸着させて貼付装置15に移載するようになっている。   The transfer plate 36 has a suction surface on the lower surface side, and receives the UV irradiated wafer W via the robot 12. At this time, the wafer W is reversed to the state where the protective tape PT side is the lower surface side and is sucked to the suction surface of the transfer plate 36. The transport plate 36 is positioned above the alignment table 34 and is movably provided in the left-right direction in FIG. When the transfer plate 36 receives the UV irradiated wafer W from the robot 12, the alignment table 34 moves to the lower surface side of the wafer W via the uniaxial robot 37 to receive the wafer W, and then performs alignment and transfer. The wafer W is again adsorbed on the plate 36 and transferred to the attaching device 15.
前記貼付装置15は、図3ないし図5に示されるように、前記搬送プレート36からウエハWを受け取って当該ウエハWを支持する貼付テーブル40と、この貼付テーブル40に吸着されたウエハWの裏面側(上面側)に前記接着シートSを仮着する貼付ユニット41と、接着シートSをウエハW毎に幅方向に切断する切断装置43と、貼付テーブル40からウエハWを吸着して移載する移載装置45と、当該移載装置45を介して移載されるウエハWを吸着支持するとともにウエハWの外周からはみ出ている不要接着シート部分S1(図4参照)を切断装置43で切断するための外周カット用テーブル47と、当該外周カット用テーブル47に併設されるとともに、仮着された接着シートSをウエハWに完全に接着するための接着用テーブル48と、前記ウエハWの外周縁位置で切断された不要接着シート部分S1を回収する回収装置50とを備えて構成されている。   As shown in FIGS. 3 to 5, the sticking device 15 receives a wafer W from the transfer plate 36 and supports the wafer W, and the back surface of the wafer W attracted to the sticking table 40. Adhering unit 41 for temporarily adhering adhesive sheet S to the side (upper surface side), cutting device 43 for cutting adhesive sheet S in the width direction for each wafer W, and wafer W from suction table 40 are transferred. The transfer device 45 and the wafer W transferred via the transfer device 45 are sucked and supported, and the unnecessary adhesive sheet portion S1 (see FIG. 4) protruding from the outer periphery of the wafer W is cut by the cutting device 43. Peripheral cutting table 47 for bonding, and an adhesive table for adhering the temporarily-attached adhesive sheet S to the wafer W together with the peripheral cutting table 47 48, is configured to include a recovery unit 50 for recovering the unnecessary adhesive sheet portion S1 truncated at the outer peripheral edge position of the wafer W.
前記貼付テーブル40は、図4に示されるように、上面側が吸着面として形成されているとともに、接着シートSを一定程度に溶融してウエハWに仮着を行うことのできる第1の温度、本実施形態では、略110℃に保たれるヒータ内蔵型となっている。この貼付テーブル40は、移動装置52を介して前記搬送プレート36からウエハWを受け取り可能な位置と、前記貼付ユニット41の下部領域を通過して外周カット用テーブル47の上方に達する位置との間を往復移動可能に設けられているとともに、昇降装置53を介して上下に昇降可能に設けられている。移動装置52は、一対のレール54,54と、これらレール54に案内されて当該レール54上を移動するスライドプレート55と、このスライドプレート55に固定されたブラケット57に螺合する状態で貫通するボールスプライン軸58と、当該ボールスプライン軸58を回転駆動するモータM(図1参照)とを備えて構成されている。ここで、モータMは、図示しないフレームに固定されている一方、他端側は軸受60に回転可能に支持されている。従って、モータMの正逆回転駆動により貼付テーブル40がレール54に沿って図1中左右方向に往復移動することとなる。また、昇降装置53は、貼付テーブル40の下面中央部に配置された上下動機構62と、前記スライドプレート55上に固定されたガイドブロック63と、このガイドブロック63に沿って昇降可能な四本の脚部材64とにより構成され、前記上下動機構62が上下方向に沿って進退することにより、貼付テーブル40が昇降して前記搬送プレート36からウエハWを受け取ることが可能になっている。   As shown in FIG. 4, the pasting table 40 has a first temperature at which the upper surface side is formed as an adsorption surface, and the adhesive sheet S can be melted to a certain extent and temporarily attached to the wafer W. In the present embodiment, a heater built-in type that is maintained at approximately 110 ° C. is used. The pasting table 40 is between a position where the wafer W can be received from the transfer plate 36 via the moving device 52 and a position passing through the lower region of the pasting unit 41 and reaching the upper side of the outer peripheral cutting table 47. Are provided so as to be capable of reciprocating, and can be moved up and down via an elevating device 53. The moving device 52 penetrates through a pair of rails 54, 54, a slide plate 55 that is guided by the rails 54 and moves on the rail 54, and a bracket 57 fixed to the slide plate 55. A ball spline shaft 58 and a motor M (see FIG. 1) that rotationally drives the ball spline shaft 58 are configured. Here, the motor M is fixed to a frame (not shown), while the other end is rotatably supported by the bearing 60. Accordingly, the application table 40 reciprocates in the left-right direction in FIG. The elevating device 53 includes a vertical movement mechanism 62 arranged at the center of the lower surface of the sticking table 40, a guide block 63 fixed on the slide plate 55, and four pieces that can be raised and lowered along the guide block 63. When the vertical movement mechanism 62 moves back and forth in the vertical direction, the sticking table 40 moves up and down to receive the wafer W from the transfer plate 36.
前記貼付テーブル40の上面には、貼付ユニット41から繰り出される帯状の接着シートSを幅方向に切断するためのカッター受け溝40Aが形成されているとともに、貼付テーブル40の移動方向に沿う両側面の上部には、連動機構を構成するラック65と、当該ラック65の外側面に取り付けられたガイドバー67が設けられている。   On the upper surface of the pasting table 40, cutter receiving grooves 40A for cutting the strip-shaped adhesive sheet S fed out from the pasting unit 41 in the width direction are formed, and on both side surfaces along the moving direction of the pasting table 40. A rack 65 constituting an interlocking mechanism and a guide bar 67 attached to the outer surface of the rack 65 are provided at the upper part.
前記貼付ユニット41は、図5及び図6に示されるように、貼付テーブル40の上方に配置された板状のフレームFの領域内に設けられている。この貼付ユニット41は、ロール状に巻回された感熱接着性の接着シートSを供給可能に支持する支持ロール70と、接着シートSに繰り出し力を付与するドライブロール71及びピンチロール72と、接着シートSに積層された剥離シートPSを巻き取る巻取ロール73と、支持ロール70とピンチロール72との間に配置された二つのガイドロール74,74及びこれらガイドロール74,74間に設けられたダンサロール75と、剥離シートPSが剥離された接着シートSのリード端領域を貼付テーブル40の上面に押圧してこれを挟み込む押圧部材76と、接着シートSをウエハWの裏面側(図5中上面側)に順次押し付けて仮着するプレスロール78と、接着シートSの繰り出し方向において、プレスロール78の直前位置に配置されたテンションロール79及びガイドロール80とを備えて構成されている。なお、プレスロール78は加熱手段としてヒーターが内蔵されている。また、押圧部材76の下面側は吸着部を有し、前記接着シートSの端部を吸着保持するようになっている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the sticking unit 41 is provided in a region of a plate-like frame F disposed above the sticking table 40. The affixing unit 41 includes a support roll 70 that supports the heat-sensitive adhesive sheet S wound in a roll shape so as to be supplied, a drive roll 71 and a pinch roll 72 that apply a feeding force to the adhesive sheet S, and an adhesive. A take-up roll 73 for winding the release sheet PS laminated on the sheet S, two guide rolls 74, 74 disposed between the support roll 70 and the pinch roll 72, and these guide rolls 74, 74 are provided. The pressure roller 76 that presses the lead end region of the adhesive sheet S from which the release sheet PS has been peeled against the upper surface of the sticking table 40 and sandwiches it, and the adhesive sheet S on the back side of the wafer W (FIG. 5). A press roll 78 that is sequentially pressed and temporarily attached to the middle upper surface side), and is disposed at a position immediately before the press roll 78 in the feeding direction of the adhesive sheet S. It is constituted by a tension roll 79 and guide roll 80. The press roll 78 includes a heater as a heating means. Further, the lower surface side of the pressing member 76 has an adsorbing portion, and adsorbs and holds the end portion of the adhesive sheet S.
前記ドライブロール71及び巻取ロール73は、フレームFの背面側に設けられたモータM1,M2によってそれぞれ回転駆動されるようになっている。また、押圧部材76、プレスロール78及びテンションロール79は、それぞれシリンダ82,83,84を介して上下に移動可能に設けられている。プレスロール78は、図7及び図8に示されるように、その両端側がブラケット85を介してシリンダ83に連結されており、その回転中心軸86の両端側には、前記ラック65と相互に作用して連動機構を構成する一対のピニオン88,88と、これらピニオン88の更に外側位置に、回転体としての一対のコロ89,89が固定されている。ピニオン88,88はラック65に噛み合い可能に設けられている一方、コロ89,89は、前記ガイドバー67上をプレスロール78の回転とは関係なく転動するように構成されている。   The drive roll 71 and the take-up roll 73 are driven to rotate by motors M1 and M2 provided on the back side of the frame F, respectively. The pressing member 76, the press roll 78, and the tension roll 79 are provided so as to be movable up and down via cylinders 82, 83, and 84, respectively. As shown in FIGS. 7 and 8, both ends of the press roll 78 are coupled to the cylinder 83 via brackets 85, and both ends of the rotation center shaft 86 interact with the rack 65. Thus, a pair of pinions 88 and 88 constituting an interlocking mechanism, and a pair of rollers 89 and 89 as a rotating body are fixed to a further outer position of these pinions 88. The pinions 88 and 88 are provided so as to be able to mesh with the rack 65, while the rollers 89 and 89 are configured to roll on the guide bar 67 irrespective of the rotation of the press roll 78.
前記切断装置43は、図5及び図6に示されるように、貼付テーブル40の移動方向に沿って延びるアーム部90と、このアーム部90の先端側(図5中左端側)下面に設けられた一軸ロボット91を介して進退可能に設けられたカッターユニット92とを含む。カッターユニット92は、一軸ロボット91に沿って移動するブラケット94に支持されたカッター上下用シリンダ95と、当該カッター上下用シリンダ95の先端に取り付けられたカッター96とにより構成されている。ここで、カッター上下用シリンダ95は、略鉛直面内において回転可能となる状態でブラケット94に取り付けられおり、これにより、カッター96の先端位置が略鉛直面内で円弧軌跡に沿う状態でカッター刃の角度調整を可能とし、後述する円周切りの時に接着シートSがウエハWよりはみ出さないように設定され、また、前記一軸ロボット91により、アーム部90の延出方向に沿って進退可能とされている。切断装置43は、図1に示されるように、貼付テーブル40の移動方向に対して直交する方向(図1中Y方向)に向けられたガイド97上を、モータM3の駆動により移動可能に支持されている。従って、カッター96の先端が貼付テーブル40のカッター受け溝40Aに入り込む姿勢とされて切断装置43全体がガイド97に沿って移動したときに、接着シートSを幅方向に切断する機能が達成されることとなる。   As shown in FIGS. 5 and 6, the cutting device 43 is provided on an arm portion 90 extending along the moving direction of the sticking table 40, and on the lower surface of the distal end side (left end side in FIG. 5) of the arm portion 90. And a cutter unit 92 provided so as to be able to advance and retreat via a single-axis robot 91. The cutter unit 92 includes a cutter up / down cylinder 95 supported by a bracket 94 that moves along the uniaxial robot 91, and a cutter 96 attached to the tip of the cutter up / down cylinder 95. Here, the cutter up / down cylinder 95 is attached to the bracket 94 in a state in which the cutter up / down cylinder 95 can rotate in a substantially vertical plane. The adhesive sheet S is set so as not to protrude from the wafer W at the time of circular cutting, which will be described later, and can be advanced and retracted along the extending direction of the arm portion 90 by the uniaxial robot 91. Has been. As shown in FIG. 1, the cutting device 43 is supported so as to be movable by driving the motor M <b> 3 on a guide 97 oriented in a direction (Y direction in FIG. 1) orthogonal to the moving direction of the sticking table 40. Has been. Therefore, the function of cutting the adhesive sheet S in the width direction is achieved when the tip of the cutter 96 is placed in the cutter receiving groove 40A of the sticking table 40 and the entire cutting device 43 moves along the guide 97. It will be.
前記移載装置45は、図4、図9ないし図14に示されるように、ウエハWを下面側に吸着する板状の吸着プレート100と、この吸着プレート100の上面側に設けられた冷却ユニット101と、吸着プレート100を支持するアーム102と、当該アーム102をY方向に移動させる一軸ロボット105とを含んで構成されている。吸着プレート100は、貼付テーブル40上で接着シートSが幅方向に切断された後のウエハWを吸着したときに(図10参照)、第1の温度である仮着時の温度(110℃)となっているウエハWを、例えば、常温に冷却し、接着シートSの粘性を低下若しくは消失させて前記カッター96に接着剤の転移を防止する作用をなす。また、移載装置45は、貼付テーブル40から外周カット用テーブル47にウエハWを移載するとともに、当該外周カット用テーブル47で前記不要接着シート部分S1が切断された後のウエハWを接着用テーブル48に移載し、更に、接着用テーブル48で接着シートSが完全に接着された後のウエハWを次工程に移載する作用をなす。   As shown in FIGS. 4 and 9 to 14, the transfer device 45 includes a plate-like suction plate 100 that sucks the wafer W to the lower surface side, and a cooling unit provided on the upper surface side of the suction plate 100. 101, an arm 102 that supports the suction plate 100, and a uniaxial robot 105 that moves the arm 102 in the Y direction. The suction plate 100, when adhering the wafer W after the adhesive sheet S has been cut in the width direction on the sticking table 40 (see FIG. 10), is the first temperature during temporary attachment (110 ° C.). For example, the wafer W is cooled to room temperature, and the viscosity of the adhesive sheet S is reduced or eliminated to prevent the transfer of the adhesive to the cutter 96. Further, the transfer device 45 transfers the wafer W from the sticking table 40 to the outer periphery cutting table 47, and bonds the wafer W after the unnecessary adhesive sheet portion S1 is cut by the outer periphery cutting table 47. The wafer W is transferred to the table 48, and the wafer W after the adhesive sheet S is completely bonded by the bonding table 48 is transferred to the next process.
前記一軸ロボット105は、図4に示されるように、前記切断装置43のガイド97の上方位置で当該ガイド97と略平行に配置されている。この一軸ロボット105には、上下方向に直交する方向に延びるシリンダ106と、当該シリンダ106を介して昇降可能な昇降スライダ108が設けられ、当該昇降スライダ108に前記アーム102の基端側(図9中右端側)が連結されている。   As shown in FIG. 4, the single-axis robot 105 is disposed substantially parallel to the guide 97 at a position above the guide 97 of the cutting device 43. This single-axis robot 105 is provided with a cylinder 106 extending in a direction perpendicular to the vertical direction and a lift slider 108 that can be lifted and lowered via the cylinder 106, and the lift slider 108 has a base end side of the arm 102 (FIG. 9). The middle right end side) is connected.
前記外周カット用テーブル47は、図4及び図11等に示されるように、前記貼付テーブル40から前記移載装置45を介してウエハWを受け取り、これを吸着してウエハW回りの不要接着シート部分S1を切断装置43で切断するためのテーブルである。この外周カット用テーブル47は、本実施形態では第2の温度として常温に保たれるものであり、上面が吸着面として形成されているとともに、ウエハWの外周縁回りに対応する円周溝47Aを備えて構成されている。外周カット用テーブル47は、下面側に回転機構110を介して昇降プレート111上に支持されている。回転機構110は、軸線向きが上下方向とされた回転軸112と、当該回転軸112を支える回転軸受103と、回転軸112回りに固定された従動プーリ114と、当該従動プーリ114の側方に位置するとともにモータM4の出力軸に固定された主動プーリ115と、これらプーリ114,115間に掛け回されたベルト117とを備え、モータM4の駆動によって主動プーリ115が回転することで、外周カット用テーブル47が平面内で回転可能に設けられている。従って、前記カッター96が円周溝47Aに入り込んで外周カット用テーブル47が回転することにより、接着シートSを周方向に切断する機能、すなわち円周切りが達成されることとなる。なお、この周方向への切断は、カッターユニット92を水平面内で回転可能に構成することによっても達成できる。   As shown in FIGS. 4 and 11, the outer peripheral cutting table 47 receives the wafer W from the sticking table 40 via the transfer device 45 and sucks it to remove an unnecessary adhesive sheet around the wafer W. It is a table for cutting part S1 with cutting device 43. In this embodiment, the outer periphery cutting table 47 is maintained at a normal temperature as the second temperature. The upper surface is formed as an adsorption surface, and a circumferential groove 47A corresponding to the periphery of the outer periphery of the wafer W. It is configured with. The outer periphery cutting table 47 is supported on the elevating plate 111 via the rotation mechanism 110 on the lower surface side. The rotating mechanism 110 includes a rotating shaft 112 whose axial direction is the vertical direction, a rotating bearing 103 that supports the rotating shaft 112, a driven pulley 114 fixed around the rotating shaft 112, and a side of the driven pulley 114. A main driving pulley 115 that is positioned and fixed to the output shaft of the motor M4, and a belt 117 that is wound around the pulleys 114, 115. A table 47 is provided to be rotatable in a plane. Therefore, when the cutter 96 enters the circumferential groove 47A and the outer circumferential cutting table 47 rotates, the function of cutting the adhesive sheet S in the circumferential direction, that is, circumferential cutting is achieved. The cutting in the circumferential direction can also be achieved by configuring the cutter unit 92 to be rotatable in a horizontal plane.
前記外周カット用テーブル47を支持する昇降プレート111は、昇降装置120を介して昇降可能に設けられている。この昇降装置120は、図4に示されるように、昇降プレート111を支持する略L字状の支持体122の背面側に取り付けられたブロック123と、支持体122の両側に連結された一対の昇降側板124と、これら昇降側板124を上下方向にガイドする一対の起立ガイド125と、前記ブロック123を上下方向に貫通して延びるねじ軸126と、このねじ軸126の下端と、起立ガイド125の下端近傍に配置されたモータM5の出力軸にそれぞれ固定されたプーリ127,128と、これらプーリ127,128に掛け回されたベルト129とにより構成され、前記モータM5の駆動によってねじ軸126が回転することでカット用テーブル47が昇降可能となっている。   The lifting plate 111 that supports the outer periphery cutting table 47 is provided so as to be lifted and lowered via the lifting device 120. As shown in FIG. 4, the lifting device 120 includes a block 123 attached to the back side of a substantially L-shaped support body 122 that supports the lifting plate 111, and a pair of links connected to both sides of the support body 122. The elevating side plate 124, a pair of upright guides 125 that guide the elevating side plate 124 in the vertical direction, a screw shaft 126 that extends through the block 123 in the vertical direction, a lower end of the screw shaft 126, and an upright guide 125 The pulleys 127 and 128 are respectively fixed to the output shaft of the motor M5 disposed in the vicinity of the lower end, and the belt 129 is wound around the pulleys 127 and 128. The screw shaft 126 is rotated by driving the motor M5. By doing so, the cutting table 47 can be moved up and down.
前記接着用テーブル48は、図示しないフレームを介して外周カット用テーブル47の側方上部に配置されている。この接着用テーブル48は、上面が吸着面として構成されており、前記移載装置45を介して外周カット用テーブル47からウエハWが移載され、接着シートSが仮着されているウエハWを加熱して当該接着シートSをウエハWに完全に接着するようになっている。本実施形態では、接着用テーブル48は、第3の温度として約180℃に制御される。   The bonding table 48 is disposed on the side upper part of the outer periphery cutting table 47 through a frame (not shown). The bonding table 48 has an upper surface configured as a suction surface. The wafer W is transferred from the outer peripheral cutting table 47 via the transfer device 45, and the wafer W to which the adhesive sheet S is temporarily attached is attached. The adhesive sheet S is completely bonded to the wafer W by heating. In the present embodiment, the bonding table 48 is controlled to about 180 ° C. as the third temperature.
前記回収装置50は、前記カット用テーブル47上で、ウエハW回りの不要接着シート部分S1を吸着して回収する装置である。この回収装置50は、平面視略X状をなして各先端下面側が吸着機能を備えたクロスアーム130と、このクロスアーム130の略中心位置を支持する連結アーム131と、当該連結アーム131の基端側を支持するとともに、前記切断装置43のガイド97に対して平面内で略直交する方向に配設されたシリンダ132と、当該シリンダ132に沿って移動可能なスライダ133と、不要接着シート部分S1を回収する回収箱135とにより構成されている。クロスアーム130は、外周カット用テーブル47の上方位置と、回収箱135の上方位置との間で往復移動可能に設けられ、回収箱135上で不要接着シート部分S1への吸着を解除することにより、当該不要接着シート部分S1を回収箱135内に落とし込み可能となっている。   The collection device 50 is a device for adsorbing and collecting the unnecessary adhesive sheet portion S1 around the wafer W on the cutting table 47. The recovery device 50 includes a cross arm 130 having a substantially X shape in plan view and a lower surface side of each tip having a suction function, a connection arm 131 that supports a substantially central position of the cross arm 130, and a base of the connection arm 131. A cylinder 132 that supports the end side and is disposed in a direction substantially orthogonal to the guide 97 of the cutting device 43 in a plane, a slider 133 that is movable along the cylinder 132, and an unnecessary adhesive sheet portion It is comprised by the collection box 135 which collect | recovers S1. The cross arm 130 is provided so as to be able to reciprocate between the upper position of the outer periphery cutting table 47 and the upper position of the collection box 135, and by releasing the adsorption to the unnecessary adhesive sheet portion S1 on the collection box 135. The unnecessary adhesive sheet portion S1 can be dropped into the collection box 135.
前記接着用テーブル48で接着シートSが完全に接着されたウエハWは、再び前記移載装置45を介してマウント装置17側に移載される。この際、ウエハWを吸着する移載装置45は、移載過程において、前記冷却ユニット101を介してウエハWを冷却するようになっている。マウント装置17は、図1及び図13ないし図16に示されるように、リングフレームRFとウエハWを吸着するマウントテーブル137と、ダイシングテープDTを貼付するテープ貼付ユニット138に向かってマウントテーブル137を移動させる一対のレール139とを含んで構成されている。ここで、ダイシングテープDTは、帯状に連なる剥離テープSTの一方の面に、リングフレームRFの外径より若干小径サイズとなるダイシングテープ片を仮着したものが原反として用いられている。   The wafer W to which the adhesive sheet S is completely bonded by the bonding table 48 is transferred again to the mounting device 17 side via the transfer device 45. At this time, the transfer device 45 that sucks the wafer W cools the wafer W via the cooling unit 101 in the transfer process. As shown in FIG. 1 and FIGS. 13 to 16, the mounting device 17 has a mount table 137 that attracts the ring frame RF and the wafer W, and a tape attaching unit 138 that attaches the dicing tape DT. A pair of rails 139 to be moved is included. Here, the dicing tape DT is used as a raw material in which a dicing tape piece having a slightly smaller diameter than the outer diameter of the ring frame RF is temporarily attached to one surface of a strip-like peeling tape ST.
マウントテーブル137は、ここでは概略的に図示されているが、前述した貼付テーブル40と実質的に同様の構成が採用され、これにより、マウントテーブル137は昇降可能、且つ、前記レール139に沿って移動可能となっている。   Although the mount table 137 is schematically illustrated here, a configuration substantially similar to that of the pasting table 40 described above is employed, whereby the mount table 137 can be moved up and down and along the rail 139. It is movable.
前記テープ貼付ユニット138は、板状の支持フレームF1の面内に設けられてロール状に巻回されたダイシングテープDTを繰り出し可能に支持する支持ロール140と、この支持ロール140から繰り出された剥離テープSTを急激に折り返すことによってダイシングテープDTを剥離するピールプレート142と、このピールプレート142によって折り返された剥離テープSTを巻き取る巻取ロール143とを備えている。従って、図14に示されるように、マウントテーブル137をテープ貼付ユニット138側に移動させた後に、マウントテーブル137の上面位置を上昇させ、図中左側の実線位置で示される方向にマウントテーブル137を移動させることで、リングフレームRF及び接着シートSの上面にダイシングテープDTが貼付され、これによって、ウエハWをリングフレームRFにマウントすることができる。なお、リングフレームRFは、図15に示されるように、フレームストッカ145に収容されており、移載アーム147を介して前記マウントテーブル137上に移載される。また、マウントテーブル137上でリングフレームRFにマウントされたワークKは、移載アーム147によって吸着保持される。この移載アーム147は、ワークKの表裏面を反転した状態で、当該ワークKを搬送アーム149に受け渡し、搬送アーム149に保持されたワークKは、次工程の処理位置に移載されることとなる。   The tape applying unit 138 includes a support roll 140 that is provided in the plane of the plate-like support frame F <b> 1 and supports the dicing tape DT wound in a roll shape so that the dicing tape DT can be fed, and the peeling that is fed from the support roll 140. A peel plate 142 that peels off the dicing tape DT by sharply turning back the tape ST, and a take-up roll 143 that winds up the peel tape ST folded back by the peel plate 142 are provided. Therefore, as shown in FIG. 14, after the mount table 137 is moved to the tape applying unit 138 side, the upper surface position of the mount table 137 is raised, and the mount table 137 is moved in the direction indicated by the solid line position on the left side in the figure. By moving, the dicing tape DT is attached to the upper surface of the ring frame RF and the adhesive sheet S, whereby the wafer W can be mounted on the ring frame RF. As shown in FIG. 15, the ring frame RF is accommodated in the frame stocker 145 and transferred onto the mount table 137 via the transfer arm 147. The workpiece K mounted on the ring frame RF on the mount table 137 is sucked and held by the transfer arm 147. The transfer arm 147 transfers the workpiece K to the transfer arm 149 with the front and back surfaces of the workpiece K reversed, and the workpiece K held by the transfer arm 149 is transferred to the processing position of the next process. It becomes.
前記移載アーム147は、図15に示されるように、ガイド支柱150に沿って昇降可能に設けられたスライダ151と、このスライダ151に支持されたアーム152と、当該アーム152から四方に延びてリングフレームRFを吸着する分岐アーム153とにより構成されている。アーム152は、その軸線を回転中心として回転可能に設けられており、これにより、保護テープPTが上面側となる状態でワークKが搬送アーム149に受け渡しできるようになっている。   As shown in FIG. 15, the transfer arm 147 includes a slider 151 that can be moved up and down along the guide column 150, an arm 152 supported by the slider 151, and extends from the arm 152 in all directions. It comprises a branch arm 153 that adsorbs the ring frame RF. The arm 152 is provided so as to be rotatable about the axis thereof, so that the workpiece K can be transferred to the transfer arm 149 with the protective tape PT on the upper surface side.
前記搬送アーム149は、シリンダ装置155を介して図15中左右方向に移動可能に設けられている。この搬送アーム149は、回転機能を有しないだけで、前記移載アーム147と実質的に同様の構成となっている。   The transfer arm 149 is provided so as to be movable in the left-right direction in FIG. 15 via a cylinder device 155. The transfer arm 149 has substantially the same configuration as the transfer arm 147 except that it does not have a rotation function.
前記搬送アーム149に吸着保持されたワークKは、テープ剥離装置18に移載される。このテープ剥離装置18は、剥離用テーブル156と、当該剥離用テーブル156に移載されたワークKから前記保護テープPTを剥離する剥離ユニット157とを含む。剥離用テーブル156は、レール160に沿って移動可能に設けられており、その移動過程で上面側の保護テープPTが剥離されることとなる。なお、剥離ユニット157の詳細構造は、ここでは図示省略するが、同ユニットは、本出願人によって既に提案された特願2004−15912号に開示された剥離ユニットと実質的に同様のものが採用されている。   The workpiece K attracted and held by the transfer arm 149 is transferred to the tape peeling device 18. The tape peeling device 18 includes a peeling table 156 and a peeling unit 157 that peels the protective tape PT from the workpiece K transferred to the peeling table 156. The peeling table 156 is provided so as to be movable along the rail 160, and the protective tape PT on the upper surface side is peeled in the moving process. Although the detailed structure of the peeling unit 157 is not shown here, the same unit as the peeling unit disclosed in Japanese Patent Application No. 2004-15912 already proposed by the present applicant is adopted. Has been.
前記テープ剥離ユニット157で保護テープPTが剥離されたワークKは、図示しない移載機構で搬送レール162へ移載され、ワーク搬送シリンダ161を介して搬送レール162上を移動してストッカ19に収納される。そして、ストッカ19に収納されたワークKは、後工程処理でチップサイズにダイシングされるとともに、加熱処理を行った後に、ピックアップされてリードフレームにボンディングされる。   The workpiece K from which the protective tape PT has been peeled off by the tape peeling unit 157 is transferred to the transfer rail 162 by a transfer mechanism (not shown), moves on the transfer rail 162 via the workpiece transfer cylinder 161, and is stored in the stocker 19. Is done. The workpiece K stored in the stocker 19 is diced into a chip size in a post-process process, and after being subjected to a heat treatment, it is picked up and bonded to the lead frame.
次に、本実施形態におけるウエハ処理工程について説明する。   Next, the wafer processing process in this embodiment will be described.
回路面に保護テープPTが貼付されたウエハWがカセット11内に多数収容されている。ウエハWは、ロボット12によってUV照射ユニット13に移載されて所定のUV処理を受け、UV硬化処理後のウエハWは、ロボット12を介して搬送プレート36に移載される。   A large number of wafers W each having a protective tape PT attached to the circuit surface are accommodated in the cassette 11. The wafer W is transferred to the UV irradiation unit 13 by the robot 12 and subjected to a predetermined UV process, and the wafer W after the UV curing process is transferred to the transfer plate 36 via the robot 12.
搬送プレート36を介してウエハWがアライメントテーブル34に移載されてアライメント処理が行われた後に、当該ウエハWが再び搬送プレート36を介して貼付テーブル40に移載される。この際、貼付テーブル40は、接着シートSを仮着することのできる第1の温度として略110℃を維持するように制御される。また、ウエハWは、前記保護テープPTがテーブル面に接する状態で吸着され、従って、ウエハWの裏面が上面側となる状態とされる。   After the wafer W is transferred to the alignment table 34 via the transfer plate 36 and alignment processing is performed, the wafer W is transferred again to the sticking table 40 via the transfer plate 36. At this time, the sticking table 40 is controlled to maintain approximately 110 ° C. as the first temperature at which the adhesive sheet S can be temporarily attached. Further, the wafer W is adsorbed in a state where the protective tape PT is in contact with the table surface, and therefore, the back surface of the wafer W is in a state where it is the upper surface side.
図5に示されるように、貼付テーブル40が貼付ユニット41の所定位置に移動すると、押圧部材76の下面側に吸着保持されている接着シートSのリード端領域が、押圧部材76の下降によって貼付テーブル40の上面に当接することとなる。この当接完了後に、プレスロール78が下降してウエハWの上面との間に接着シートSを挟み込むこととなる(図7参照)。次いで、押圧部材76が吸着を解除して上昇する。この時、プレスロール78の両端側に設けられたコロ89がガイドバー67の上面に接すると同時に、ラック65にピニオン88が噛み合って当該ピニオン88がラック65に沿って回転移動可能な状態となる。この状態で、貼付テーブル40が図5中右側に移動し、ラック65とピニオン88との噛み合いにより、プレスロール78が回転するとともに、コロ89がガイドバー67上をガイド面として転動し、順次繰り出される接着シートSがウエハWの上面に貼付されることとなる。なお、プレスロール78は内蔵する加熱手段であるヒーターによって略110℃を維持するように制御されている。   As shown in FIG. 5, when the sticking table 40 is moved to a predetermined position of the sticking unit 41, the lead end region of the adhesive sheet S sucked and held on the lower surface side of the pressing member 76 is stuck by the lowering of the pressing member 76. It comes into contact with the upper surface of the table 40. After this contact is completed, the press roll 78 is lowered and the adhesive sheet S is sandwiched between the upper surface of the wafer W (see FIG. 7). Next, the pressing member 76 is lifted by releasing the suction. At this time, the rollers 89 provided on both end sides of the press roll 78 come into contact with the upper surface of the guide bar 67, and at the same time, the pinion 88 is engaged with the rack 65, and the pinion 88 can rotate and move along the rack 65. . In this state, the sticking table 40 moves to the right side in FIG. 5 and the press roll 78 rotates due to the engagement between the rack 65 and the pinion 88, and the roller 89 rolls on the guide bar 67 as a guide surface. The fed adhesive sheet S is stuck on the upper surface of the wafer W. The press roll 78 is controlled to maintain approximately 110 ° C. by a heater which is a built-in heating means.
このようにして接着シートSがウエハWに貼付されて、前記押圧部材76がカッター受け溝40Aを通過した直後の上方位置に至ると、貼付テーブル40は、外周カット用テーブル47の略真上位置に到達することとなる。そして、押圧部材76が下降して接着シートSを貼付テーブル40に当接させる(図6参照)。この後、切断装置43のカッター96が前記カッター受け溝40A内に入り込み、カッターユニット92を支持しているアーム部90が図6中紙面直交方向に移動して接着シートSを幅方向に切断する。この際、カッター受け溝40Aに対応した接着シートSの領域は、テーブル面に接していないため、当該領域の粘性は低下した状態となり、カッター96への接着剤転移は問題とならない。幅方向の切断が完了すると、前記押圧部材76は当該押圧部材76の下面側に位置する接着シートSを吸着して上昇位置に戻り、次のウエハWへの接着に備える。また、切断装置43は、カッター上下用シリンダ95の上昇により、カッター96の刃先位置が上昇する位置に変位し、貼付テーブル40の上面位置から離れる方向、すなわち、図1中上方に向かって退避することとなる。   When the adhesive sheet S is stuck to the wafer W in this way and the pressing member 76 reaches the upper position immediately after passing through the cutter receiving groove 40A, the sticking table 40 is located almost directly above the outer periphery cutting table 47. Will be reached. Then, the pressing member 76 is lowered to bring the adhesive sheet S into contact with the sticking table 40 (see FIG. 6). Thereafter, the cutter 96 of the cutting device 43 enters the cutter receiving groove 40A, and the arm portion 90 supporting the cutter unit 92 moves in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 6 to cut the adhesive sheet S in the width direction. . At this time, since the region of the adhesive sheet S corresponding to the cutter receiving groove 40A is not in contact with the table surface, the viscosity of the region is lowered, and the transfer of the adhesive to the cutter 96 is not a problem. When the cutting in the width direction is completed, the pressing member 76 sucks the adhesive sheet S located on the lower surface side of the pressing member 76 and returns to the raised position to prepare for the next bonding to the wafer W. Further, the cutting device 43 is displaced to a position where the cutting edge position of the cutter 96 is raised by the raising of the cutter up / down cylinder 95, and retreats in a direction away from the upper surface position of the sticking table 40, that is, upward in FIG. It will be.
次いで、図9に示されるように、前記移載装置45の吸着プレート100が一軸ロボット105の作動とシリンダ106の下降によって貼付テーブル40の上方に位置するように移動し、シリンダ107の下降により吸着プレート100の面位置を下降させて接着シートSが貼付されたウエハWを吸着保持する。これにより、貼付テーブル40は、次の処理対象となるウエハWを吸着保持する位置に移動すると同時に、外周カット用テーブル47が上昇して当該カット用テーブル47の上面に、吸着プレート100に吸着されているウエハWが移載される。この際、貼付テーブル40にて仮着温度となったウエハWは、吸着プレート100に吸着されている間に冷却作用を受けて、略常温まで降温された状態に保たれる。   Next, as shown in FIG. 9, the suction plate 100 of the transfer device 45 moves so as to be positioned above the pasting table 40 by the operation of the uniaxial robot 105 and the lowering of the cylinder 106, and the suction is performed by the lowering of the cylinder 107. The surface position of the plate 100 is lowered to suck and hold the wafer W to which the adhesive sheet S is stuck. As a result, the sticking table 40 moves to a position for sucking and holding the wafer W to be processed next, and at the same time, the outer peripheral cutting table 47 is lifted and sucked onto the upper surface of the cutting table 47 by the suction plate 100. The wafer W being transferred is transferred. At this time, the wafer W that has reached the temporary attachment temperature on the sticking table 40 receives a cooling action while being adsorbed on the adsorption plate 100 and is kept in a state of being lowered to substantially normal temperature.
図11に示されるように、外周カット用テーブル47にウエハWが移載されて吸着保持されると、移載装置45は、外周カット用テーブル47の上方位置から離れる方向に移動する一方、切断装置43が外周カット用テーブル47上に移動する(図12参照)。そして、一軸ロボット91を所定量移動させ、カッター上下用シリンダ95を下降させることによってカッター96がウエハWの外周縁に略対応した位置で下方に突き抜けて先端が円周溝47A内に受容される。この状態で、貼付テーブル47が回転機構110によって水平面内で回転し、ウエハWの外周より外側にはみ出ている不要接着シート部分S1が周方向に沿って切断される。この切断が終了すると、切断装置43は、外周カット用テーブル47の上方位置から再び退避する位置に移動する一方、回収装置50のクロスアーム130が前記不要接着シート部分S1上に移動して当該不要接着シート部分S1を吸着し、回収箱135上に移動して不要接着シート部分S1を落とし込む。   As shown in FIG. 11, when the wafer W is transferred to and held by suction on the outer periphery cutting table 47, the transfer device 45 moves in a direction away from the upper position of the outer periphery cutting table 47 while cutting. The device 43 moves onto the outer periphery cutting table 47 (see FIG. 12). Then, by moving the uniaxial robot 91 by a predetermined amount and lowering the cutter vertical cylinder 95, the cutter 96 penetrates downward at a position substantially corresponding to the outer peripheral edge of the wafer W, and the tip is received in the circumferential groove 47A. . In this state, the sticking table 47 is rotated in the horizontal plane by the rotating mechanism 110, and the unnecessary adhesive sheet portion S1 protruding outside the outer periphery of the wafer W is cut along the circumferential direction. When this cutting is finished, the cutting device 43 moves from the upper position of the outer periphery cutting table 47 to the position where it is retracted again, while the cross arm 130 of the collecting device 50 moves onto the unnecessary adhesive sheet portion S1 and is unnecessary. The adhesive sheet portion S1 is adsorbed and moved onto the collection box 135 to drop the unnecessary adhesive sheet portion S1.
クロスアーム130が回収箱135側に移動するのと入れ替わるように移載装置45が外周カット用テーブル47上に移動し、再びウエハWを吸着した後に当該ウエハWを接着用テーブル48の上面に移載する。   The transfer device 45 moves onto the outer periphery cutting table 47 so that the cross arm 130 moves to the collection box 135 side, and after the wafer W is adsorbed again, the wafer W is moved to the upper surface of the bonding table 48. Included.
接着用テーブル48に移載されたウエハWは、当該接着用テーブル48が第3の温度となる略180℃を維持するように制御されていることで、接着シートSがウエハWに完全に接着する作用を受けることとなる。そして、所定時間経過後に、前記移載装置45の吸着プレート100によってウエハWが吸着されて再び常温に戻す冷却作用を受ける。   The wafer W transferred to the bonding table 48 is controlled so that the bonding table 48 maintains a third temperature of approximately 180 ° C., so that the bonding sheet S is completely bonded to the wafer W. Will be affected. Then, after a predetermined time has elapsed, the wafer W is sucked by the suction plate 100 of the transfer device 45 and is subjected to a cooling action to return to normal temperature again.
移載装置45に吸着されている間に温度降下したウエハWは、リングフレームRFを吸着しているマウントテーブル137に移載された後、ダイシングテープDTを介してリングフレームRFにマウントされる。そして、リングフレームRFにウエハWがマウントされたワークKは、表裏反転された状態で剥離用テーブル156に移載された後、初期段階でUV硬化した保護テープPTが、テープ剥離装置18によってウエハ回路面から剥離され、ストッカ19に収容されることとなる。   The wafer W that has fallen in temperature while being attracted to the transfer device 45 is transferred to the mount table 137 that is attracting the ring frame RF, and then mounted to the ring frame RF via the dicing tape DT. Then, the workpiece K having the wafer W mounted on the ring frame RF is transferred to the peeling table 156 in a state where the wafer W is reversed, and then the UV-cured protective tape PT is transferred to the wafer by the tape peeling device 18. It is peeled off from the circuit surface and accommodated in the stocker 19.
従って、このような実施形態によれば、保護テープPTが回路面に貼付されたウエハWに対し、ダイシングする前段階までの一連の処理を効率的、且つ、自動的に行うことができる、という効果を得る。   Therefore, according to such an embodiment, a series of processes up to the stage before dicing can be efficiently and automatically performed on the wafer W on which the protective tape PT is attached to the circuit surface. Get the effect.
特に、接着シートSをウエハWに貼り付ける際のプレスロール78の回転が、ラック65とピニオン88との連動機構によってもたらされるものであるため、つまり、ウエハWに対するプレスロール78の押圧力によってプレスロール78が回転する構成でないため、接着シートSに対する延びや皺の発生や、接着シートS貼付後の反り変形を回避して気泡混入等を防止することが可能となり、ウエハWを個片化してリードフレームにボンディングする際の接着精度を良好に保つことが可能となる。しかも、ラック65の側面に設けられたガイドバー67の上面を転動するコロ89がプレスロール78の中心軸86に設けられている構成により、プレスロール78とウエアWとの間に生ずる面圧を一定にすることができるようになり、接触面積の変化に伴う面圧変化を回避して貼付不良を防止することが可能となる。   In particular, the rotation of the press roll 78 when the adhesive sheet S is attached to the wafer W is caused by the interlocking mechanism between the rack 65 and the pinion 88, that is, the press roll 78 presses the wafer W against the press. Since the roll 78 is not configured to rotate, it is possible to prevent the occurrence of bubbles and the like by extending the adhesive sheet S, generating warpage, and warping deformation after the adhesive sheet S is pasted. It is possible to maintain good adhesion accuracy when bonding to the lead frame. In addition, the roller 89 that rolls on the upper surface of the guide bar 67 provided on the side surface of the rack 65 is provided on the central shaft 86 of the press roll 78, so that the surface pressure generated between the press roll 78 and the wear W is obtained. Can be made constant, and it becomes possible to avoid a sticking failure by avoiding a change in surface pressure accompanying a change in the contact area.
また、接着シートSをウエハWの外周縁に沿って切断する際に、当該ウエハWを仮着温度よりも低い状態にして切断する構成であるため、接着剤がカッター96に転移することを防止でき、接着シートSの切断をスムース且つ精度良く行うことができる。しかも、カッター96は、接着シートSに対して、幅方向切断機能と、周方向切断機能とを備えたものであるため、単一の切断装置43を共用して構成の簡易化を図ることが可能となる。   Further, when the adhesive sheet S is cut along the outer peripheral edge of the wafer W, the wafer W is cut at a temperature lower than the temporary attachment temperature, so that the adhesive is prevented from transferring to the cutter 96. It is possible to cut the adhesive sheet S smoothly and accurately. In addition, since the cutter 96 has a width direction cutting function and a circumferential direction cutting function with respect to the adhesive sheet S, the configuration can be simplified by sharing the single cutting device 43. It becomes possible.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
As described above, the best configuration, method, and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
That is, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but the shape, position, or position of the above-described embodiments can be reduced without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention. With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
例えば、前記実施形態における貼付装置16は、ダイボンディング用の接着シートSをウエハWに貼付する装置として図示、説明したが、その他のシートをウエハWに貼付する場合にも適用することができる。また、被着体はウエハ以外のものであってもよい。   For example, although the sticking device 16 in the above-described embodiment is illustrated and described as a device for sticking the die bonding adhesive sheet S to the wafer W, the sticking device 16 can also be applied to the case where other sheets are stuck to the wafer W. The adherend may be other than a wafer.
更に、ウエハ処理装置10の構成する個々のユニットの配置、移動方向等も図示構成例に限定されるものでなく、同様の処理工程を実行することができれば足りる。   Further, the arrangement, moving direction, and the like of the individual units constituting the wafer processing apparatus 10 are not limited to the illustrated configuration example, and it is sufficient if the same processing steps can be performed.
本発明がウエハ処理装置に適用された全体構成を示す概略平面図。1 is a schematic plan view showing an overall configuration in which the present invention is applied to a wafer processing apparatus. ウエハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図Schematic cross-sectional view for explaining the wafer processing process over time ウエハの初期処理工程並びに貼付装置を示す正面図。The front view which shows the initial stage process of a wafer, and a sticking apparatus. 貼付装置の概略斜視図。The schematic perspective view of a sticking apparatus. 接着シートを仮着する初期段階を示す概略正面図。The schematic front view which shows the initial stage which temporarily attaches an adhesive sheet. 接着シートを仮着して当該シートを幅方向に切断するときの概略正面図。The schematic front view when attaching an adhesive sheet temporarily and cut | disconnecting the said sheet | seat in the width direction. 貼付テーブル及び連動機構を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows a sticking table and a interlocking mechanism. 図7の側面図。The side view of FIG. 切断装置の動作を示す概略正面図。The schematic front view which shows operation | movement of a cutting device. 貼付テーブルから外周カット用テーブルにウエハを移載する状態を示す概略正面図。The schematic front view which shows the state which transfers a wafer from the sticking table to the table for outer periphery cutting. 図10の次の段階を示す概略正面図。FIG. 11 is a schematic front view showing the next stage of FIG. 10. 外周カット用テーブルに移載されたウエハ外周に残るシート部分を切断する状態を示す概略正面図。The schematic front view which shows the state which cut | disconnects the sheet | seat part which remains on the wafer outer periphery transferred by the outer periphery cut table. 移載装置によってウエハを移載する領域を示す概略平面図。The schematic plan view which shows the area | region which transfers a wafer by the transfer apparatus. マウント装置の概略正面図。The schematic front view of a mounting apparatus. リングフレームにウエハをマウントしたワークの移載状態を示す概略正面図。The schematic front view which shows the transfer state of the workpiece | work which mounted the wafer to the ring frame. 図15の概略平面図。FIG. 16 is a schematic plan view of FIG. 15.
符号の説明Explanation of symbols
10 ウエハ処理装置
43 切断装置
92 カッターユニット
95ブラケット
96 カッター
W 半導体ウエハ(被着体)
S 接着シート(感熱接着性の接着シート)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer processing apparatus 43 Cutting apparatus 92 Cutter unit 95 Bracket 96 Cutter W Semiconductor wafer (adhered body)
S adhesive sheet (heat-sensitive adhesive sheet)

Claims (3)

  1. 被着体の外周からはみ出る大きさの接着シートを前記被着体に貼付した後に、前記接着シートを被着体の外周に沿って切断する切断装置において、
    先端にカッターが取り付けられたカッターユニットを含み、このカッターユニットは、円弧状穴に沿って略鉛直面内で回転可能となる状態でブラケットに取り付けられて前記カッター刃の角度調整を行うことを特徴とする切断装置。
    In a cutting device for cutting the adhesive sheet along the outer periphery of the adherend after attaching the adhesive sheet of a size protruding from the outer periphery of the adherend to the adherend,
    It includes a cutter unit with a cutter attached to the tip, and this cutter unit is attached to a bracket so as to be rotatable in a substantially vertical plane along an arcuate hole and adjusts the angle of the cutter blade. Cutting device.
  2. 前記円弧の中心は、前記カッター刃と前記接着シートとの接点であることを特徴とする請求項1記載の切断装置。 The cutting apparatus according to claim 1, wherein the center of the arc is a contact point between the cutter blade and the adhesive sheet.
  3. 被着体の外周からはみ出る大きさの接着シートを前記被着体に貼付した後に、前記接着シートを被着体の外周に沿って切断する切断方法において、
    先端にカッターが取り付けられたカッターユニットを、当該カッターユニットに形成された円弧状穴に沿って略鉛直面内で回転可能となる状態でブラケットに取り付けておき、
    前記カッターユニットを前記円弧状穴の円弧軌跡に沿って回転させることでカッター刃の角度調整を行い、この角度調整の後に前記シートを被着体の外周に沿って切断することを特徴とする切断方法。
    In a cutting method of cutting the adhesive sheet along the outer periphery of the adherend after attaching the adhesive sheet of a size protruding from the outer periphery of the adherend to the adherend,
    A cutter unit with a cutter attached to the tip is attached to the bracket in a state where it can be rotated in a substantially vertical plane along an arc-shaped hole formed in the cutter unit,
    Cutting the cutter unit by adjusting the angle of the cutter blade by rotating the cutter unit along an arc locus of the arc-shaped hole, and cutting the sheet along the outer periphery of the adherend after the angle adjustment. Method.
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