JP5750632B2 - Sheet sticking device to substrate - Google Patents

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本発明は、基板にシートを貼り付けるシート貼付装置に関する。さらに詳しくは、半導体ウエハ等の基板にドライフィルムレジストやダイアタッチフィルム等の接着シートを貼り付けるシート貼付装置に関する。   The present invention relates to a sheet sticking apparatus for sticking a sheet to a substrate. More specifically, the present invention relates to a sheet sticking apparatus for sticking an adhesive sheet such as a dry film resist or a die attach film on a substrate such as a semiconductor wafer.

従来より、半導体ウエハ等(以下、単にウエハという)の回路の形成は、ウエハ上にドライフィルムレジスト(以下、DFRという)を貼り付け、露光した後、不要部分のレジストや基板を除去することで行われている。   Conventionally, a circuit of a semiconductor wafer or the like (hereinafter simply referred to as a wafer) is formed by attaching a dry film resist (hereinafter referred to as DFR) on the wafer, exposing it, and then removing unnecessary portions of the resist or substrate. Has been done.

上記のウエハへのDFRの貼り付けは、一般的にヒータが内蔵された加熱テーブル上にウエハを保持しておき、ウエハ上に広幅ロール状に形成されたDFRの接着面をウエハに対向させるように引き出して、貼付ローラでDFRをウエハに押圧して貼り付けられている。   In general, the DFR is attached to the wafer by holding the wafer on a heating table having a built-in heater so that the adhesive surface of the DFR formed in a wide roll shape on the wafer faces the wafer. Then, the DFR is pressed against the wafer with a sticking roller.

また、最近ではMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)における3次元構造を持つウエハを形成する場合にも、上記のDFR(フォトレジストフィルムに相当)の貼り付けを繰返し行い積層していくことで3次元構造が形成されている(例えば特許文献1)。この場合は上記の回路の形成と異なり、不要部分のレジストを除去し、残ったレジストを永久膜として残すことが行われる。   Recently, even when a wafer having a three-dimensional structure in MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) is formed, the above-described DFR (equivalent to a photoresist film) is repeatedly applied and laminated to form a three-dimensional structure. (For example, Patent Document 1). In this case, unlike the formation of the circuit described above, unnecessary resist is removed and the remaining resist is left as a permanent film.

図12は3次元構造体にDFRを貼り付ける従来の方法を表したものであり、図12のように上記DFR87は、通常、DFR87の一方の面に基材シート88、他方の面にセパレータ86が設けられた3層構造の原シート91として供給される。このDFR87のウエハ80への貼り付けは、図示しない供給リールから供給される原シート91から接着面側に設けられたセパレータ86を剥離ローラ89で剥離し、DFR87の接着面がウエハ80の3次元構造体81と対向するように供給される。このDFR87の接着面は、加熱により軟化して接着性を発揮するようになっている。   FIG. 12 shows a conventional method of attaching DFR to a three-dimensional structure. As shown in FIG. 12, the DFR 87 normally has a base material sheet 88 on one side of the DFR 87 and a separator 86 on the other side. Is supplied as a three-layer original sheet 91 provided with The DFR 87 is attached to the wafer 80 by separating the separator 86 provided on the adhesion surface side from the original sheet 91 supplied from a supply reel (not shown) by the separation roller 89, and the adhesion surface of the DFR 87 is the three-dimensional surface of the wafer 80. It is supplied so as to face the structure 81. The adhesive surface of the DFR 87 is softened by heating and exhibits adhesiveness.

前記3次元構造体81の積層は、既に3次元構造体81が形成されたウエハ80を内周テーブル82上にその3次元構造体81の形成面が上となるように吸着保持し、該ウエハ80を内周テーブル82に内蔵されたヒータ83で加熱しておきながら、該ウエハ80上に広幅ロール状のDFR87を繰り出し、図示しないヒータで加熱された貼付ローラ85を二点鎖線位置から実線位置まで押圧転動させることで行われる。この時、外周テーブル84の表面は、DFR87の接着面と接することになる。前記DFR87の貼り付けが完了したウエハ80は、余剰部分のシートがウエハ80の外形に沿ってカッタでくり貫かれる。   In the lamination of the three-dimensional structure 81, the wafer 80 on which the three-dimensional structure 81 has already been formed is sucked and held on the inner peripheral table 82 so that the surface on which the three-dimensional structure 81 is formed is up. While heating 80 with a heater 83 built in the inner peripheral table 82, a wide roll DFR 87 is fed onto the wafer 80, and a sticking roller 85 heated with a heater (not shown) is moved from a two-dot chain line position to a solid line position. This is done by pressing and rolling. At this time, the surface of the outer peripheral table 84 is in contact with the adhesive surface of the DFR 87. In the wafer 80 on which the DFR 87 has been pasted, a surplus portion of the sheet is cut by a cutter along the outer shape of the wafer 80.

また、半導体の形成にあたり、ウエハの裏面にダイアタッチフィルム(以下、DAFという)を貼り付け、このウエハをダイシングテープにマウントした後、ダイシングを行なってチップ化し、前記DAFでダイにチップを貼り付けることが行われている。   In forming a semiconductor, a die attach film (hereinafter referred to as DAF) is attached to the back surface of the wafer, the wafer is mounted on a dicing tape, and then diced to form a chip, and the chip is attached to the die with the DAF. Things have been done.

このDAFの貼り付けにおいては、上記のDFRの貼り付けとはウエハへの貼り付け面が表裏逆となるが、貼り付け方法は上記のDFRと同様に行われる(例えば特許文献2)。   In the DAF attachment, the surface of the wafer attached to the DFR is opposite to that of the DFR, but the attachment method is performed in the same manner as the DFR (for example, Patent Document 2).

特開2008−4708号公報JP 2008-4708 A 特許第3956084号公報Japanese Patent No. 3956084

ところで、ウエハ上に回路を形成する場合、上記のDFRの貼り付けは、表面が平坦なウエハ上にDFRを貼り付けるようにしているため、貼付テーブルのウエハ保持部分のみを加熱するだけでウエハ表面全体に均等に熱が伝わり、DFRをウエハに均等に貼り付けることが可能であった。   By the way, when a circuit is formed on a wafer, since the DFR is attached to a wafer having a flat surface, the surface of the wafer can be obtained by heating only the wafer holding portion of the attaching table. Heat was transmitted evenly throughout, and it was possible to evenly attach the DFR to the wafer.

しかしながら、図12のような3次元構造体81を有するウエハ80にDFR87を貼り付ける場合は、貼付テーブルのウエハ保持部分(内周テーブル82)の加熱だけでは、3次元構造体81の頂上部に熱が均等に伝わり難いため、貼り付け部分の加熱が不十分となる問題があった。これは、特許文献1においても同様であり、特許文献1の場合も同様に、貼付テーブル(テーブルに相当)のみの加熱では3次元構造体の頂上部に熱が均等に伝わり難い問題がある。   However, when the DFR 87 is attached to the wafer 80 having the three-dimensional structure 81 as shown in FIG. 12, the top of the three-dimensional structure 81 is only heated by heating the wafer holding portion (inner peripheral table 82) of the attaching table. There is a problem that heating of the pasted portion becomes insufficient because heat is not easily transmitted uniformly. This is the same in Patent Document 1, and in the case of Patent Document 1 as well, there is a problem that heat is not easily transmitted to the top of the three-dimensional structure by heating only the pasting table (corresponding to a table).

そこで、図12のように貼付ローラ85を加熱することも行われている。しかし、DFR87は、上記のように加熱により接着性を発揮し、表面がべたついた状態となるため、外周テーブル84の上面と接したDFR87が外周テーブル84に付着し、その後のDFR87の余剰部分の剥離が困難となったり、外周テーブル84が汚染され、作業が中断したりする問題があった。特許文献1において貼付ローラを加熱するようにした場合、テーブル外周に設けられたバンパー部材(外周テーブルに相当)にDFRが付着する問題がある。これは、テーブルの外周をフッ素樹脂等で非粘着処理を施しても発生する問題がある。   Therefore, heating the sticking roller 85 as shown in FIG. 12 is also performed. However, since the DFR 87 exhibits adhesiveness by heating as described above and the surface becomes sticky, the DFR 87 in contact with the upper surface of the outer peripheral table 84 adheres to the outer peripheral table 84, and the excess portion of the subsequent DFR 87 There is a problem that peeling becomes difficult or the outer peripheral table 84 is contaminated and the operation is interrupted. When the application roller is heated in Patent Document 1, there is a problem that DFR adheres to a bumper member (corresponding to the outer peripheral table) provided on the outer periphery of the table. This has a problem that occurs even when the outer periphery of the table is subjected to non-adhesive treatment with a fluororesin or the like.

また、特許文献2のようにDAFの貼り付けにおいても、DAFが加熱により接着性を有するため、DFRと同様に貼付テーブルのウエハ外周部分に付着する問題がある。   Further, even when DAF is attached as in Patent Document 2, since DAF has adhesiveness by heating, there is a problem that it adheres to the outer peripheral portion of the wafer of the attaching table as in DFR.

このように貼付テーブルの外周部分にDFRやDAF等の接着シートが付着すると、余剰部分の接着シートを貼付テーブルから剥離させることが困難となり、シートの送り不良が発生する問題がある。   Thus, when an adhesive sheet such as DFR or DAF adheres to the outer peripheral portion of the sticking table, it becomes difficult to peel off the surplus portion of the adhesive sheet from the sticking table, which causes a problem of sheet feeding failure.

また、加熱時に接着性を発揮するものだけでなく、常温で接着性を有する接着シート(保護テープ等)や感圧接着シートにおいては、貼付ローラを加熱しなくとも押圧力だけで貼付テーブル面と付着するため、接着シートの余剰部分の剥離が困難になる問題がある。   In addition to adhesives that show adhesiveness when heated, adhesive sheets (protective tape, etc.) and pressure-sensitive adhesive sheets that have adhesiveness at room temperature can be attached to the application table surface only by pressing force without heating the application roller. Since it adheres, there exists a problem from which the peeling of the excess part of an adhesive sheet becomes difficult.

また、上記DFRやDAF等の接着シートの貼り付けにおいては、貼付テーブルや貼付ローラを加熱しながら貼り付けを行うため、接着シートに伸びが発生するが、接着シートの貼り付けに伴って接着シートが貼付テーブルの外周に貼り付くため、伸びた分の接着シートの行き場所がなくなって貼り付け終端部分にしわが発生する問題がある。   In addition, when the adhesive sheet such as DFR or DAF is attached, the adhesive sheet is stretched while being heated while the adhesive table or the application roller is heated. Sticks to the outer periphery of the sticking table, and there is a problem that wrinkles occur in the sticking end portion because the stretched adhesive sheet has no place to go.

そこで、本発明の目的は、各種の接着シートをウエハ等の基板に貼り付ける際に、不用部分の接着シートが貼付テーブルに貼り付いたり、粘着剤等が貼付テーブルに付着して汚染したり、基板に貼り付けた接着シートにしわが発生したりすることが無いようにし、貼り付け効率を向上させることにある。   Therefore, the purpose of the present invention is to attach various types of adhesive sheets to a substrate such as a wafer, and attach an unnecessary part of the adhesive sheet to the application table, or an adhesive or the like adheres to the application table and is contaminated. It is to prevent wrinkles from being generated on the adhesive sheet attached to the substrate and to improve the attaching efficiency.

そこで請求項1の発明は、 接着シートの一方の面に基材シートが設けられると共に該接着シートの他方の面にセパレータが設けられた原シートを基板上に繰り出す原シート供給手段と、前記基板をその上面に保持する内周テーブルと該内周テーブルを取り囲むようにその外側に設けられた外周テーブルとを備える貼付テーブルと、前記原シートを基板に押圧して前記接着シートを該基板に貼り付ける貼付手段と、前記基板に貼り付けられた原シートを基板の外形に沿って切断する切断手段とを備えるシート貼付装置において、
前記原シート供給手段は、基板上への原シートの繰り出し途上に配置され前記セパレータに基板形状の閉ループ状切り込みを形成する刃物と、該刃物で切り込まれたセパレータ部分を原シートから剥離し、前記閉ループ状切り込みの内側部分の接着面を露出させる剥離手段とを備え、
前記内周テーブルは、前記基板を加熱する加熱手段を有し、
前記貼付手段は、前記原シート供給手段で基板上に原シートを供給する際に、前記接着面を基板と対向させるとともに、前記接着面の外側のセパレータ面が前記外周テーブル面と対向するように位置させて前記基板上に前記接着シートを押圧する貼付ローラを有し、
前記基板上に前記貼付ローラで接着シートを押圧する際に前記接着面の外側のセパレータ面が貼り付け予定部分以外を被覆するようにした構成を採用したシート貼付装置である。
In view of this, the invention of claim 1 is characterized in that a base sheet is provided on one surface of an adhesive sheet and a raw sheet supply means for feeding out an original sheet provided with a separator on the other surface of the adhesive sheet onto the substrate; A sticking table having an inner peripheral table that holds the inner peripheral table and an outer peripheral table provided outside the inner peripheral table so as to surround the inner peripheral table, and pressing the original sheet against the substrate to attach the adhesive sheet to the substrate. In a sheet affixing device comprising affixing means for attaching, and a cutting means for cutting the original sheet affixed to the substrate along the outer shape of the substrate,
The original sheet supply means is arranged in the course of feeding the original sheet onto the substrate, and a blade that forms a substrate-shaped closed loop cut in the separator, and a separator portion cut by the blade is peeled from the original sheet, Peeling means for exposing the adhesive surface of the inner part of the closed-loop cut,
The inner peripheral table has a heating means for heating the substrate,
When the original sheet is supplied onto the substrate by the original sheet supply means, the sticking means makes the adhesive surface face the substrate, and the separator surface outside the adhesive surface faces the outer peripheral table surface. Having a sticking roller for pressing and pressing the adhesive sheet on the substrate;
The sheet sticking device adopts a configuration in which when the adhesive sheet is pressed onto the substrate by the sticking roller, the separator surface outside the adhesive surface covers the portion other than the portion to be pasted.

請求項2の発明は、前記原シート供給手段は、前記刃物でセパレータに切り込みを形成後、その切り込みの外側部分で前記原シートを短冊状に切断するシート片形成手段を更に備え、基板上に前記原シートをシート片として供給するようにした構成を採用した請求項1記載のシート貼付装置である。   According to a second aspect of the present invention, the original sheet supply means further comprises sheet piece forming means for cutting the original sheet into a strip shape at an outer portion of the cut after forming a cut in the separator with the cutter, and on the substrate. The sheet sticking apparatus according to claim 1, wherein the original sheet is supplied as a sheet piece.

請求項3の発明は、前記剥離手段は、前記セパレータ面が下となるように原シートを保持する保持手段と、剥離テープの供給手段と、前記切り込まれたセパレータの剥離始端部に下方から前記剥離テープを貼り付ける貼付手段と、剥離された前記セパレータを剥離テープと共に巻き取る巻取手段とから構成され、
前記貼付手段で剥離テープと前記切り込まれたセパレータとを貼り付け後、前記セパレータを引っ張ることにより、前記セパレータを引っ張り方向に折り返すように剥離させることで剥離されたセパレータが、自重で下方に垂れ下がるように剥離される構成を採用した請求項1または2記載のシート貼付装置である。
According to a third aspect of the present invention, the peeling means includes a holding means for holding the original sheet so that the separator surface faces down, a peeling tape supply means, and a peeling start end portion of the cut separator from below. It comprises a sticking means for attaching the release tape, and a winding means for winding the peeled separator together with the release tape,
After pasting the separator cut the peeling tape by the sticking means, the Rukoto pulling the separator, a separator was peeled by causing peeling to wrap in a direction pulling the separator, downward by its own weight a sheet sticking apparatus according to claim 1 or 2, wherein the exfoliated Ru configuration adopted as hanging.

本発明によれば、接着シートの基板への貼り付け部分以外の余剰部分がセパレータ等の非粘着なシートに覆われているので、貼付テーブルの基板保持部分以外の貼付テーブル外周等に接着することがなく、余剰な接着シートの貼付テーブルからの剥離が容易に行なえる。即ち、基板の形状にセパレータのみを限定的に剥離し、その他の部分のセパレータは、プロテクトフィルムとして作用することとなる。また、貼付テーブルを接着シートで汚染することがないので、貼付テーブルの清掃のために装置が停止することがなく、作業効率が向上する。   According to the present invention, since the surplus portion other than the portion where the adhesive sheet is attached to the substrate is covered with a non-adhesive sheet such as a separator, the adhesive sheet is adhered to the outer periphery of the adhesive table other than the substrate holding portion of the adhesive table. The excess adhesive sheet can be easily peeled off from the affixing table. That is, only the separator is peeled off to the shape of the substrate, and the other part of the separator acts as a protective film. Further, since the sticking table is not contaminated with the adhesive sheet, the apparatus does not stop for cleaning the sticking table, and the working efficiency is improved.

また、加熱貼り付け時に加熱により接着シートに伸びが発生しても、接着シートが貼付テーブルの外周に貼り付くことがなく、伸びた接着シートの行き場所がなくなることがないので貼り付け終端部分にしわが発生することがない。   In addition, even if the adhesive sheet is stretched due to heating during heat pasting, the adhesive sheet will not stick to the outer periphery of the sticking table, and the extended adhesive sheet will not run out, so it can There is no occurrence of my self.

また、接着シートの接着面が、貼り付け直前までセパレータで保護された状態にあるので、接着面に異物が付着して接着不良が発生することがない。   In addition, since the adhesive surface of the adhesive sheet is protected by the separator until just before sticking, foreign matter does not adhere to the adhesive surface and adhesion failure does not occur.

さらに、強粘着性の接着シートであっても、貼り付け直前まで粘着面がセパレータで保護されているので、接着シートの経路のガイドローラやチャック等と粘着面が接することが無い。従って、シートの送りがスムーズに行え、シート送り時に粘着面が他の部分に接しても走行不良を起こすことがない。   Furthermore, even in the case of a strongly adhesive adhesive sheet, the adhesive surface is protected by the separator until immediately before being attached, so that the adhesive surface does not come into contact with a guide roller, a chuck or the like in the path of the adhesive sheet. Accordingly, the sheet can be fed smoothly, and no running failure occurs even if the adhesive surface is in contact with other parts during sheet feeding.

また、熱がウエハ表面に伝わり難い3次元構造体上への接着シートの貼り付けであっても、加熱ローラを使用して接着シートを貼り付けることが可能になり、信頼性の高い3次元構造体の形成が行なえる。   In addition, even if the adhesive sheet is affixed onto a three-dimensional structure where heat is not easily transmitted to the wafer surface, the adhesive sheet can be affixed using a heating roller, and a highly reliable three-dimensional structure. The body can be formed.

は、本発明の第1の実施形態に係るシート貼付装置の平面図である。These are top views of the sheet sticking apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. は、図1のI−I方向から見たシート貼付装置の矢視正面図である。These are the arrow front views of the sheet sticking apparatus seen from the II direction of FIG. (a)乃至(d)は、本発明の第1の実施形態に係るシートの切り込み形成動作の説明図である。(A) thru | or (d) are explanatory drawings of the cut | notch formation operation | movement of the sheet | seat which concerns on the 1st Embodiment of this invention. (a)乃至(c)は、本発明の第1の実施形態に係るシートのセパレータ剥離動作の説明図である。(A) thru | or (c) are explanatory drawings of the separator peeling operation | movement of the sheet | seat which concerns on the 1st Embodiment of this invention. (a)及び(b)は、本発明の第1の実施形態に係る接着シートの貼り付け動作の説明図である。(A) And (b) is explanatory drawing of the sticking operation | movement of the adhesive sheet which concerns on the 1st Embodiment of this invention. (c)及び(d)は、本発明の第1の実施形態に係る接着シートの貼り付け動作の説明図である。(C) And (d) is explanatory drawing of the sticking operation | movement of the adhesive sheet which concerns on the 1st Embodiment of this invention. は、本発明の第2の実施形態に係るシート貼付装置の正面図である。These are the front views of the sheet sticking apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. (a)及び(b)は、本発明の第2の実施形態に係る接着シートの貼り付け動作の説明図である。(A) And (b) is explanatory drawing of the sticking operation | movement of the adhesive sheet which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. は、セパレータの剥離状態の説明図である。These are explanatory drawings of the peeling state of a separator. は、セパレータの剥離状態の概略説明斜視図である。These are the schematic explanatory perspective views of the peeling state of a separator. は、本発明の貼り付け動作を説明する説明図である。These are explanatory drawings explaining the pasting operation of the present invention. は、従来の貼り付け動作を説明する説明図である。These are explanatory drawings explaining the conventional pasting operation.

本発明の第1の実施形態について図1乃至図2に基づいて説明する。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1は、本発明に係るシート貼付装置の一部切欠き平面図であり、図2は図1のI−I方向から見た矢視正面図である。   FIG. 1 is a partially cutaway plan view of a sheet sticking apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a front view as seen from the direction of the arrows II in FIG.

図1のように前記シート貼付装置1は、機台2上の図示上半分のウエハ3を供給するウエハ供給部と、図示下半分の接着シートSを貼り付ける接着シート貼り付け部に二分されている。前記ウエハ供給部には、ウエハ収納部4、搬送ロボット5、アライメント部7が設けられている。   As shown in FIG. 1, the sheet sticking apparatus 1 is divided into two parts: a wafer supply unit for supplying the upper half wafer 3 in the figure on the machine base 2 and an adhesive sheet sticking part for sticking the lower half adhesive sheet S in the figure. Yes. The wafer supply unit is provided with a wafer storage unit 4, a transfer robot 5, and an alignment unit 7.

また、図1及び図2のように前記接着シート貼り付け部は、機台2上に立設された機枠9A、9B間に設けられており、原シートAを供給する供給リール10、接着シートSの接着面側に設けられたセパレータBに切り込みを形成することでセパレータDを形成する切り込み形成手段15、原シートAを短冊状に切断しシート片を形成するシート片形成手段20、原シートAをシート貼付部50に搬送するシート搬送手段30、前記切り込み形成手段15で基板形状に切り込まれたセパレータDを剥離する剥離手段40、接着シートSをウエハ3に貼り付けるシート貼付部50、貼り付けられた接着シートSをウエハ3の外形に沿って切断する切断手段としてのカッタ機構65、余剰シート73を剥離して廃棄するシート廃棄機構70から構成される。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the adhesive sheet attaching portion is provided between the machine frames 9A and 9B erected on the machine base 2, and the supply reel 10 for supplying the original sheet A is bonded. A notch forming means 15 for forming the separator D by forming a notch in the separator B provided on the adhesive surface side of the sheet S, a sheet piece forming means 20 for cutting the original sheet A into strips to form a sheet piece, A sheet conveying means 30 for conveying the sheet A to the sheet affixing part 50, a peeling means 40 for peeling the separator D cut into the substrate shape by the notch forming means 15, and a sheet affixing part 50 for adhering the adhesive sheet S to the wafer 3. A cutter mechanism 65 as a cutting means for cutting the adhered adhesive sheet S along the outer shape of the wafer 3, and a sheet discard mechanism 70 for peeling off and discarding the surplus sheet 73. It is.

前記原シートAとして、本実施形態ではDFRを使用する場合を例に説明する。図2に基づいて前記原シートAの構成を説明すると、図2左上の部分拡大図のように前記原シートAは広幅ロール状の3層のシートで構成され、加熱により、軟化して接着力を発揮するDFRに相当する接着シートSと、接着シートSの接着面側に設けられたセパレータBと、前記接着面と反対側の面に設けられた基材シートCとから構成されている。   As the original sheet A, in this embodiment, a case where DFR is used will be described as an example. The structure of the original sheet A will be described with reference to FIG. 2. As shown in the partially enlarged view in the upper left part of FIG. Is composed of an adhesive sheet S corresponding to a DFR, a separator B provided on the adhesive surface side of the adhesive sheet S, and a base sheet C provided on the surface opposite to the adhesive surface.

前記ウエハ収納部4は、ウエハ3を複数枚収納したカセットが載置され、このカセットが適宜な昇降機構により、上下動するようになっている。   In the wafer storage unit 4, a cassette storing a plurality of wafers 3 is placed, and the cassette moves up and down by an appropriate lifting mechanism.

前記搬送ロボット5は、旋回自在となるよう多関節に形成され、その先端には吸着ハンド6が設けられており、該吸着ハンド6で前記ウエハ収納部4から順次ウエハ3を1枚ずつ取り出すようになっている。前記吸着ハンド6は搬送ロボット5により、ウエハ収納部4、アライメント部7、機枠9Aに設けられた図示しない開口部を通じてシート貼付部50へとウエハ3を供給するようになっている。   The transfer robot 5 is formed into a multi-joint so as to be rotatable, and a suction hand 6 is provided at the tip thereof, and the wafers 3 are sequentially taken out from the wafer storage unit 4 one by one by the suction hand 6. It has become. The suction hand 6 is configured to supply the wafer 3 to the sheet pasting unit 50 through an opening (not shown) provided in the wafer storage unit 4, the alignment unit 7, and the machine frame 9 </ b> A by the transfer robot 5.

前記アライメント部7は、ウエハ3をその上面で吸着保持すると共に回転させるアライメントテーブル8が設けられ、図示しない適宜のセンサでウエハ3のノッチやオリフラを検出して位置決めを行うようになっている。   The alignment unit 7 is provided with an alignment table 8 that sucks and holds the wafer 3 on its upper surface and rotates it, and performs positioning by detecting notches and orientation flats of the wafer 3 with an appropriate sensor (not shown).

前記供給リール10は、広幅ロール状の原シートAを支持し、接着シートSのウエハ3への接着面が上方となるように図示しない適宜なモータで回転する回転軸に支持されている。この供給された原シートAは、ガイドローラ11、張力を調整する上下動可能なダンサローラ12、原シートAを挟持して送り出すニップローラ13を経て切り込み形成手段15へ供給され、後述するシート片形成手段20の上チャック22、下チャック24で原シートAの先端が挟持される。   The supply reel 10 supports a wide roll-shaped original sheet A, and is supported by a rotating shaft that is rotated by an appropriate motor (not shown) so that the adhesive surface of the adhesive sheet S to the wafer 3 is upward. The supplied original sheet A is supplied to the notch forming means 15 through a guide roller 11, a vertically movable dancer roller 12 that adjusts the tension, and a nip roller 13 that sandwiches and feeds the original sheet A. The leading end of the original sheet A is sandwiched between the upper chuck 22 and the lower chuck 24.

前記切り込み形成手段15は、その表面に平面状態でウエハ形状となる閉ループ状の刃物16が設けられたダイカットロール17が設けられており、原シートAの下面側には、原シートAをダイカットローラ17とで挟持する支持ローラ18が設けられている。原シートAは、ダイカットローラ17と支持ローラ18とで挟持されることで、その上面側のセパレータBにウエハ形状の切り込み47が形成される。   The notch forming means 15 is provided with a die cut roll 17 provided with a closed loop-shaped blade 16 having a wafer shape in a planar state on the surface thereof, and the original sheet A is attached to a die cut roller on the lower surface side of the original sheet A. A support roller 18 is provided to be sandwiched between the two. The original sheet A is sandwiched between the die cut roller 17 and the support roller 18, so that a wafer-shaped cut 47 is formed in the separator B on the upper surface side.

前記ダイカットローラ17と支持ローラ18とは適切な間隔を保つようになっており、このダイカットローラ17での切り込み47深さの調整は、設けられる刃物16の高さで調整するようになっている。また、ダイカットローラ17の刃物16は、マグネット式の薄い金属板上に形成され、ウエハ3の形状、サイズに応じて容易に交換可能なようにダイカットローラ17の基準位置に合わせてその表面にマグネットで固定するようになっている。また、刃物16が形成されていない部分は、原シートAとダイカットローラ17とが接しないようになっているので、原シートAはダイカットローラ17と支持ローラ18との間を素通りし、原シートAに切り込み47は形成されないようになっている。従って、この送り量を調整することで切り込み47の形成間隔を調整できるようになっている。   The die cut roller 17 and the support roller 18 are kept at an appropriate distance, and the depth of the cut 47 by the die cut roller 17 is adjusted by the height of the blade 16 provided. . Further, the blade 16 of the die cut roller 17 is formed on a magnet-type thin metal plate, and a magnet is formed on the surface thereof in accordance with the reference position of the die cut roller 17 so that it can be easily replaced according to the shape and size of the wafer 3. It comes to fix with. In addition, since the original sheet A and the die cut roller 17 are not in contact with each other at the portion where the blade 16 is not formed, the original sheet A passes between the die cut roller 17 and the support roller 18 and passes through the original sheet. A notch 47 is not formed in A. Therefore, the formation interval of the notches 47 can be adjusted by adjusting the feed amount.

前記シート片形成手段20は、その下面で原シートAを上面側から吸着保持すると共に原シートAを下チャック24とで挟持する上チャック22と、原シートAを幅方向に切断するカッタ刃23と、原シートAを介して前記上チャック22と対向するように設けられた下チャック24とで構成される。前記上チャック22は、幅方向両側にスライダ26が設けられ、機枠9A、9Bに設けられたレール25A、25Bに沿って図示しない適宜な機構によって移動するようになっている。また、上チャック22はシリンダ21で上下動可能に構成されており、上チャック22の下面には、吸着孔が設けられ適宜な吸引手段で原シートAを吸着保持するようになっている。   The sheet piece forming means 20 has an upper chuck 22 that holds the original sheet A by suction on the lower surface thereof and holds the original sheet A with the lower chuck 24, and a cutter blade 23 that cuts the original sheet A in the width direction. And a lower chuck 24 provided to face the upper chuck 22 through the original sheet A. The upper chuck 22 is provided with sliders 26 on both sides in the width direction, and is moved by an appropriate mechanism (not shown) along rails 25A and 25B provided on the machine casings 9A and 9B. Further, the upper chuck 22 is configured to be movable up and down by the cylinder 21, and a suction hole is provided on the lower surface of the upper chuck 22 so that the original sheet A is sucked and held by an appropriate suction means.

また、カッタ刃23は、上チャック22の前方に設けられており、そのカッタ刃23は、図示しない適宜な機構によって下チャック24に設けられたカッタ溝に沿っての幅方向への移動と上下動が可能に設けられ、上チャック22と共に原シートAの送り出し方向への移動が可能になっている。また、下チャック24は、その前方にカッタ刃23を受けるカッタ溝が原シートAの幅方向に沿って形成され、上チャック22とは独立して原シートAの送り出し方向に図示しない適宜の機構によって移動可能に設けられている。上記の構成により、シート片形成手段20は、原シートAを引き出し、適宜の長さに切断して短冊状の原シートAをシート片として切り出すようになっている。   The cutter blade 23 is provided in front of the upper chuck 22, and the cutter blade 23 is moved in the width direction along the cutter groove provided in the lower chuck 24 by an appropriate mechanism (not shown) and vertically. The upper sheet 22 and the upper sheet 22 can be moved in the feeding direction. Further, the lower chuck 24 has a cutter groove for receiving the cutter blade 23 formed in front of the lower chuck 24 along the width direction of the original sheet A, and an appropriate mechanism (not shown) in the feeding direction of the original sheet A independent of the upper chuck 22. Is provided so as to be movable. With the above configuration, the sheet piece forming means 20 pulls out the original sheet A, cuts it to an appropriate length, and cuts out the strip-shaped original sheet A as a sheet piece.

前記シート搬送手段30は、前記シート片形成手段20の下方に配置され、前記原シートAをその下面の基材シートC側から吸着保持する保持手段としての吸着テーブル31と、その吸着テーブル31を上下動させるシリンダ32と、前記吸着テーブル31を上下方向に回転させるモータ33が設けられている。   The sheet conveying means 30 is disposed below the sheet piece forming means 20, and includes a suction table 31 as a holding means for sucking and holding the original sheet A from the base sheet C side on the lower surface thereof, and the suction table 31. A cylinder 32 that moves up and down and a motor 33 that rotates the suction table 31 up and down are provided.

前記吸着テーブル31は、表面に複数の吸着孔34が設けられており、その表面上に引き出された原シートAを下方から吸着するようになっている。この吸着テーブル31は、その下方に平行に設けられたテーブル支持板35にシリンダ32及びガイドによって上下動可能に支持されている。また、前記テーブル支持板35と垂直に設けられた支持板36には機枠9Aに軸支された回転軸37の一端が軸止されている。この回転軸37を機枠9Aを介して接続されたモータ33で回転させることで吸着テーブル31は、回転軸37を中心に上下反転するように回転するようになっている。   The suction table 31 is provided with a plurality of suction holes 34 on the surface, and sucks the original sheet A drawn on the surface from below. The suction table 31 is supported on a table support plate 35 provided in parallel below the suction table 31 by a cylinder 32 and a guide so as to be movable up and down. In addition, one end of a rotary shaft 37 supported by the machine frame 9A is fixed to a support plate 36 provided perpendicular to the table support plate 35. By rotating the rotary shaft 37 by the motor 33 connected via the machine casing 9 </ b> A, the suction table 31 rotates so as to be turned upside down around the rotary shaft 37.

前記剥離手段40は、前記吸着テーブル31の下方に配置され、剥離テープRを供給する供給リール41と、剥離テープRを案内する複数のガイドローラ42、43と、貼付ローラ44と、回収リール45とから構成される。   The peeling means 40 is disposed below the suction table 31, and includes a supply reel 41 that supplies the peeling tape R, a plurality of guide rollers 42 and 43 that guide the peeling tape R, a sticking roller 44, and a collection reel 45. It consists of.

前記供給リール41からは、粘着性を有する剥離テープRが供給され、その剥離テープRは、ガイドローラ42、43を経た後、貼付ローラ44に案内され、その後、複数のガイドローラ42を経て回収リール45に巻き取られるようになっている。   An adhesive release tape R is supplied from the supply reel 41, and the release tape R is guided through the guide rollers 42 and 43, guided to the application roller 44, and then collected through the plurality of guide rollers 42. The reel 45 is wound up.

前記剥離手段40は、図示しない適宜の駆動源により、一体に水平動可能に構成されている。また、貼付ローラ44は、ガイドローラ43を基点に上下に揺動可能になっており、前記貼付ローラ44の上方に吸着テーブル31の回転によって搬送されるセパレータDが形成された原シートAに剥離テープRを押し付けて貼り付けるようになっている。   The peeling means 40 is configured to be capable of horizontal movement integrally by an appropriate driving source (not shown). Further, the sticking roller 44 can swing up and down with the guide roller 43 as a base point, and is peeled off from the original sheet A on which the separator D conveyed by the rotation of the suction table 31 is formed above the sticking roller 44. The tape R is pressed and pasted.

また、剥離手段40の右側方には、シート押え46が設けられており、原シートAに切り込まれたセパレータDを剥離する際にその外周部分のセパレータBが剥れないように吸着テーブル31に向けて押圧し、セパレータBを押えるようになっている。前記シート押え46は、原シートAの幅方向に沿った板状に形成され、その先端部下面は傾斜面が設けられており、貼付ローラ44でセパレータDの剥離始端部に剥離テープRを貼り付ける際に障害とならないようになっている。また、前記シート押え46の両端部にスライダ48が設けられており、このスライダ48は、機枠9A、9Bに沿って設けられたレール49に摺動可能に嵌合することで適宜な駆動源により水平動するようになっている。また、図示しない適宜な機構でシート押え46は上下動するようになっている。なお、シート押え46の形状は、適宜ウエハの形状に合わせてアールを設けたりしても良く、剥離テープRが付着しないように離型処理を施しても良い。   Further, a sheet presser 46 is provided on the right side of the peeling means 40, and when the separator D cut into the original sheet A is peeled off, the suction table 31 is prevented so that the separator B in the outer peripheral portion is not peeled off. The separator B can be pressed by pressing toward the side. The sheet presser 46 is formed in a plate shape along the width direction of the original sheet A, and the lower surface of the tip is provided with an inclined surface, and the peeling tape R is applied to the peeling start end of the separator D by the sticking roller 44. It is designed not to be an obstacle when attaching. Further, sliders 48 are provided at both ends of the sheet presser 46, and these sliders 48 are slidably fitted to rails 49 provided along the machine casings 9A and 9B, so that an appropriate driving source is provided. It is designed to move horizontally. Further, the sheet presser 46 is moved up and down by an appropriate mechanism (not shown). In addition, the shape of the sheet presser 46 may be appropriately provided in accordance with the shape of the wafer, or a release treatment may be performed so that the peeling tape R does not adhere.

なお、原シートAを繰り出してウエハ3上に供給する原シート供給手段は、上記の原シートAを繰り出す供給リール10、原シートAを繰り出す途上でセパレータBに基板形状の切り込み47を形成する切り込み形成手段15、原シートAを短冊状に切断してシート片を作成するシート片形成手段20、前記シート片をシート貼付部50に供給するシート搬送手段30、切り込み47の内側に形成された領域内のセパレータDを剥離する剥離手段40で構成されている。   The original sheet supply means for supplying the original sheet A to the wafer 3 includes a supply reel 10 for supplying the original sheet A and a notch for forming a substrate-shaped cut 47 in the separator B in the course of supplying the original sheet A. Forming means 15, sheet piece forming means 20 that cuts the original sheet A into strips to create a sheet piece, sheet conveying means 30 that supplies the sheet piece to the sheet sticking unit 50, an area formed inside the cut 47 It is comprised by the peeling means 40 which peels the separator D inside.

前記シート貼り付け部50は、昇降シリンダ53が設けられ昇降動可能な上チャンバ51と、機台2に敷設されたレール53に沿っての水平動が可能な下チャンバ52とが設けられ、上チャンバ51と下チャンバ52が合わさることで真空室を形成するようになっている。   The sheet affixing unit 50 is provided with an upper chamber 51 provided with an elevating cylinder 53 and capable of moving up and down, and a lower chamber 52 capable of horizontal movement along a rail 53 laid on the machine base 2. The chamber 51 and the lower chamber 52 are combined to form a vacuum chamber.

前記上チャンバ51は、上部に適宜な真空源に接続された真空アダプタ55が設けられ、下チャンバ52と合わさって真空室を形成して、チャンバ内を減圧状態に保つことが可能となっている。なお、貼り付けする状態に応じて真空室内を窒素、アルゴン等の不活性ガスに置換することも可能である。また、上チャンバ51内には、図示しない適宜な機構により、上下動と水平動が可能な貼付手段としての貼付ローラ56が設けられている。この貼付ローラ56は、本実施形態においては図示しない適宜なヒータが内蔵され加熱が可能になっており、真空室内で接着シートSをウエハ3に押圧して貼り付けるようになっている。   The upper chamber 51 is provided with a vacuum adapter 55 connected to an appropriate vacuum source in the upper part, and can form a vacuum chamber together with the lower chamber 52 to keep the inside of the chamber in a reduced pressure state. . Note that the inside of the vacuum chamber can be replaced with an inert gas such as nitrogen or argon depending on the state of attachment. In the upper chamber 51, a sticking roller 56 is provided as a sticking means capable of moving up and down and horizontally by an appropriate mechanism (not shown). In the present embodiment, the sticking roller 56 includes an appropriate heater (not shown) and can be heated, and the adhesive sheet S is pressed and stuck to the wafer 3 in a vacuum chamber.

前記下チャンバ52は、その下面にスライダ54が設けられ、このスライダ54がレール53と摺動可能に嵌合することで、上記真空室形成位置と、シート搬送手段30の下方で原シートAを受け取るシート受け取り位置との間を図示しない適宜の駆動源により水平動するようになっている。また、下チャンバ52は、その中央にその上面でウエハ3を吸着保持する内周テーブル57が設けられている。   The lower chamber 52 is provided with a slider 54 on the lower surface thereof, and the slider 54 is slidably fitted to the rail 53 so that the original sheet A can be moved at the vacuum chamber forming position and below the sheet conveying means 30. The sheet is moved horizontally by an appropriate driving source (not shown) between the receiving position and the receiving position. Further, the lower chamber 52 is provided with an inner peripheral table 57 at the center thereof for attracting and holding the wafer 3 on its upper surface.

前記内周テーブル57は、前記真空室の真空源とは別系統の吸引源又は真空室と異なる真空圧でウエハ3を吸着す保持するようになっている。また、内周テーブル57の内部には、シート状のヒータ60(図11参照)が設けられ、ウエハ3を加熱するようになっている。また、内周テーブル57は、シリンダ59により上下動可能になっており、ウエハ3の貼り付け上面を外周テーブル58の上面と一致させることが可能になっている。   The inner peripheral table 57 is configured to suck and hold the wafer 3 with a vacuum source different from the suction source or the vacuum chamber different from the vacuum source of the vacuum chamber. A sheet-like heater 60 (see FIG. 11) is provided inside the inner peripheral table 57 so as to heat the wafer 3. The inner peripheral table 57 can be moved up and down by a cylinder 59 so that the upper surface of the wafer 3 can be aligned with the upper surface of the outer peripheral table 58.

前記内周テーブル57の周囲は、中央部分がドーナツ状にくり貫かれた矩形状の外周テーブル58が設けられており、この外周テーブル58を挟んで貼り付け方向の前後には、シート片となった原シートAを保持するシート保持機構61、62が設けられている。これらのシート保持機構61、62は、それぞれの上面に原シートAを挟持して保持する図示しないクランプ機構が設けられており、また、少なくともその一方には、原シートAの貼り付け方向に沿って張力を調整する機構が設けられている。また、シート保持機構61、62は、シリンダ63、64によってそれぞれ上下動可能になっており、シート保持機構61、62の何れか一方を下降させることで原シートAを傾斜状態に保持することが可能になっている。   Around the inner peripheral table 57, a rectangular outer peripheral table 58 in which a central portion is cut out in a donut shape is provided. A sheet piece is formed before and after the outer peripheral table 58 in the attaching direction. Further, sheet holding mechanisms 61 and 62 for holding the original sheet A are provided. Each of these sheet holding mechanisms 61 and 62 is provided with a clamping mechanism (not shown) that holds the original sheet A while holding it on the upper surface thereof, and at least one of them is along the direction in which the original sheet A is attached. A mechanism for adjusting the tension is provided. Further, the sheet holding mechanisms 61 and 62 can be moved up and down by cylinders 63 and 64, respectively, and the original sheet A can be held in an inclined state by lowering one of the sheet holding mechanisms 61 and 62. It is possible.

前記カッタ機構65は、前記シート搬送手段30と前記上チャンバ51との間に配置され、前記真空室内でウエハ3に貼り付けられた接着シートSの余剰部分をウエハ3の外周に沿ってくり貫くようになっており、図示しない適宜な駆動源により、上方待機位置と下方切断位置との間を上下動するようになっている。また、モータ66により切断位置でカッタ刃67を回転させるようになっている。   The cutter mechanism 65 is disposed between the sheet conveying means 30 and the upper chamber 51, and cuts an excess portion of the adhesive sheet S attached to the wafer 3 along the outer periphery of the wafer 3 in the vacuum chamber. In this way, it is moved up and down between the upper standby position and the lower cutting position by an appropriate drive source (not shown). Further, the cutter blade 67 is rotated at the cutting position by the motor 66.

前記シート廃棄機構70は、前記カッタ機構65と上チャンバ51との間に配置され、前記カッタ機構65によって切断された原シートAの余剰シート73を吸着体71で吸着して、この状態で下チャンバ52を水平移動させることで、外周テーブル58上の余剰シートAを剥離し、下方の機台2上に設けられた廃棄ボックス72に廃棄するようになっている。このシート廃棄機構70は、上方待機位置と余剰シート73の吸着位置との間を図示しない適宜な駆動源により上下動するようになっている。   The sheet discarding mechanism 70 is disposed between the cutter mechanism 65 and the upper chamber 51, and adsorbs an excess sheet 73 of the original sheet A cut by the cutter mechanism 65 with an adsorbent 71, and in this state, By moving the chamber 52 horizontally, the excess sheet A on the outer peripheral table 58 is peeled off and discarded in a disposal box 72 provided on the lower machine base 2. The sheet discarding mechanism 70 is moved up and down by an appropriate driving source (not shown) between the upper standby position and the suction position of the surplus sheet 73.

以上が、本発明の第1の実施形態に係るシート貼付装置の構成であり、次に図3乃至図6に基づいて以下に接着シートSの貼り付け動作を説明する。なお、理解が容易なように原シートAの厚みやウエハの厚みは誇張して描いてある。   The above is the configuration of the sheet sticking apparatus according to the first embodiment of the present invention. Next, the sticking operation of the adhesive sheet S will be described based on FIGS. 3 to 6. In addition, the thickness of the original sheet A and the thickness of the wafer are exaggerated for easy understanding.

図3(a)乃至(d)は、シート貼付装置1の原シート供給手段に設けられた切り込み形成手段15の動作図であり、図3(a)のようにシート片形成手段20の上チャック22と下チャック24とで原シートAの先端付近を挟持しながらシート片形成手段20を前進させて原シートAを吸着テーブル31上に引き出す。この時、切り込み形成手段15のダイカットローラ17と支持ローラ18とで原シートAを挟持しながら引き出すことで、原シートA上面のセパレータBにウエハ形状の切り込み47が形成される。なお、この切り込み47は、セパレータBが完全に切断されていれば良く、基材シートCが完全に切断されない範囲で接着シートSを完全切断するようにしても問題ない。   3A to 3D are operation diagrams of the notch forming means 15 provided in the original sheet supply means of the sheet sticking apparatus 1, and the upper chuck of the sheet piece forming means 20 as shown in FIG. The sheet piece forming means 20 is advanced while holding the vicinity of the leading end of the original sheet A between the lower chuck 24 and the lower chuck 24, and the original sheet A is pulled out onto the suction table 31. At this time, a wafer-shaped cut 47 is formed in the separator B on the upper surface of the original sheet A by pulling out the original sheet A while sandwiching the die cut roller 17 and the support roller 18 of the cut forming means 15. Note that the cuts 47 need only be such that the separator B is completely cut, and there is no problem even if the adhesive sheet S is completely cut within a range in which the base sheet C is not cut completely.

次に図3(b)のように、上チャック22の下面で原シートAを吸着保持しながら、下チャック24が初期位置に後退する。   Next, as shown in FIG. 3B, the lower chuck 24 moves backward to the initial position while the original sheet A is sucked and held on the lower surface of the upper chuck 22.

図3(c)のように、吸着テーブル31をシリンダ32の作用で上昇させて原シートAを吸着保持させ、続いて上チャック22の吸着を解除して上チャック22を初期位置に後退させる(この時、上チャック22はシリンダ21によって上昇状態で後退させれば良い)。続いて、カッタ23を下降させると共に原シートAの幅方向に駆動し、原シートAを短冊状に切断してシート片を形成する。   As shown in FIG. 3C, the suction table 31 is raised by the action of the cylinder 32 to suck and hold the original sheet A, and then the suction of the upper chuck 22 is released and the upper chuck 22 is retracted to the initial position ( At this time, the upper chuck 22 may be moved back in the raised state by the cylinder 21). Subsequently, the cutter 23 is lowered and driven in the width direction of the original sheet A, and the original sheet A is cut into strips to form sheet pieces.

図3(d)のように、カッタ23を退去させ、モータ33(図1参照)を駆動して吸着テーブル31を回転軸37を中心に図示二点鎖線位置から実線位置に回転させる。これにより、短冊状に切断されシート片となった原シートAは、切り込み47が形成されたセパレータBを下面として吸着テーブル31に吸着保持された状態となる。   As shown in FIG. 3D, the cutter 23 is moved away, and the motor 33 (see FIG. 1) is driven to rotate the suction table 31 from the two-dot chain line position to the solid line position around the rotation shaft 37. As a result, the original sheet A cut into a strip shape into a sheet piece is in a state of being sucked and held by the suction table 31 with the separator B having the cuts 47 formed as the lower surface.

次に、セパレータD(ウエハ形状の閉ループ内)の剥離動作について図4(a)乃至(c)に基づいて説明する。   Next, the peeling operation of the separator D (within the wafer-shaped closed loop) will be described with reference to FIGS.

図4(a)のように、吸着テーブル31に吸着保持された原シートAの下面でセパレータDの剥離始端側外周をシート押え46によって押えながら、剥離手段40を剥離始端部付近下方に位置させる。続いて、ガイドローラ43を基点に貼付ローラ44を揺動させて剥離テープRをセパレータDの剥離始端付近に貼り付ける。この後、図4(b)の二点鎖線位置となる剥離始端に向けて剥離テープRを供給しながら貼付ローラ44を押圧転動させて剥離始端に剥離テープRを貼り付ける。   As shown in FIG. 4A, the peeling means 40 is positioned below the peeling start end portion while holding the outer periphery of the separation start side of the separator D on the lower surface of the original sheet A held by the suction table 31 by the sheet presser 46. . Subsequently, the peeling roller R is swung around the guide roller 43 as a base point, and the peeling tape R is stuck near the peeling start end of the separator D. Thereafter, the application roller 44 is pressed and rolled while supplying the release tape R toward the peeling start end at the position of the two-dot chain line in FIG. 4B, and the release tape R is attached to the release start end.

図4(b)のように、貼付ローラ44を下方に揺動させてセパレータDを引き起こすと共に剥離手段40の剥離テープRの供給を停止させた状態で剥離手段40を後退させる(吸着テーブル31側を移動させるようにしても良い)。このことにより、セパレータDは後方に折り返すように剥離されていく。この剥離状態の概要を表したものが図10であり、図10のように切り込み47が形成された領域内のセパレータDは、剥離テープR(図示しない)によってセパレータDが引っ張られて剥離され、接着シートSの接着面が露出される。なお、ウエハ3の外形に沿って接着シートSを貼り付ける場合は、この露出面はウエハ3の外形よりも大きく形成しておく。   As shown in FIG. 4B, the peeling roller 40 is swung downward to cause the separator D, and the peeling means 40 is moved backward with the supply of the peeling tape R of the peeling means 40 stopped (at the suction table 31 side). May be moved). Thus, the separator D is peeled off so as to be folded back. FIG. 10 shows an outline of the peeled state, and the separator D in the region where the notch 47 is formed as shown in FIG. 10 is peeled by the separator D being pulled by the peeling tape R (not shown), The adhesive surface of the adhesive sheet S is exposed. When the adhesive sheet S is attached along the outer shape of the wafer 3, the exposed surface is formed larger than the outer shape of the wafer 3.

図4(c)のように、さらに剥離手段40の後退を続けることにより、セパレータDは剥離され、図示のように自重で下方に折り返すように垂れ下がった状態となる。この後、シート押え46は退避して初期状態に復帰し、剥離テープRは、図9のごとく回収リール45に順次巻き取られていく。なお、ガイドローラ42等にセパレータDが巻き込まれないようにカバー等を設けておけば良い。   As shown in FIG. 4C, when the peeling means 40 continues to move backward, the separator D is peeled off and hangs down so as to be folded downward under its own weight as shown. Thereafter, the sheet presser 46 is retracted to return to the initial state, and the peeling tape R is sequentially wound around the collection reel 45 as shown in FIG. A cover or the like may be provided so that the separator D is not caught in the guide roller 42 or the like.

このように下方から剥離を行うことで、剥離される不要なシートを剥離始端部のみの接着で剥離することができ、剥離テープRの使用量を大幅に削減できる。これは、剥離された不要なシートが自重で剥離テープの接着面から遠ざかる方向に折り返されるので、剥離テープに不要なシートの剥離始端部だけの接着で剥離できることによるものである(通常行われる上方からの剥離では、剥離した不要なシートが、剥離した面に垂れ下がるため、剥離した不要シートを剥離した面に引きずらないように剥離テープの全面に不要シートを接着しながら一体に巻き取らなければならないことによる。)。   By peeling from the lower side in this way, an unnecessary sheet to be peeled can be peeled by bonding only the peeling start end portion, and the usage amount of the peeling tape R can be greatly reduced. This is because the unnecessary peeled sheet is folded back in the direction away from the adhesive surface of the peeling tape by its own weight, so that it can be peeled off by bonding only the peeling start edge of the unnecessary sheet to the peeling tape. When peeling from the sheet, the peeled unnecessary sheet hangs down on the peeled surface, so the peeled unnecessary sheet must be rolled up while adhering to the entire surface of the peeling tape so as not to be dragged to the peeled surface. Depending on.)

次に原シートAの接着シートS部分のウエハ3への貼り付け動作について図5及び図6に基づいて説明する。   Next, an operation of attaching the adhesive sheet S portion of the original sheet A to the wafer 3 will be described with reference to FIGS.

図5(a)のように、下チャンバ52が二点鎖線位置のシート受け取り位置に移動し、吸着テーブル31に吸着されたセパレータD剥離済の原シートAがシート保持機構61、62に移し替えられる。前記原シートAは、シート保持機構61、62にクランプにより保持される(なお、クランプに代え適宜の吸着機構等を使用しても良い)。保持された原シートAはシート保持機構61の下降により傾斜状態で保持される。原シートAを受け取った下チャンバ52は、上チャンバ51の下方の真空室形成位置(実線位置)に移動し、上チャンバ51がシリンダ53の作用により下降して下チャンバ52と合わさって真空室が形成される。   As shown in FIG. 5A, the lower chamber 52 moves to the sheet receiving position at the two-dot chain line position, and the separator D peeled original sheet A sucked by the suction table 31 is transferred to the sheet holding mechanisms 61 and 62. It is done. The original sheet A is held by clamps on the sheet holding mechanisms 61 and 62 (note that an appropriate suction mechanism or the like may be used instead of the clamps). The held original sheet A is held in an inclined state by the lowering of the sheet holding mechanism 61. The lower chamber 52 that has received the original sheet A moves to a vacuum chamber forming position (solid line position) below the upper chamber 51, the upper chamber 51 is lowered by the action of the cylinder 53, and is combined with the lower chamber 52. It is formed.

次に図5(b)のように、真空アダプタ55を通じて真空室内を減圧し、所定の減圧状態になった所で、貼付ローラ56が作用して、原シートAをシート保持機構61、62の上下動により揺動させながら露出された接着シートSをウエハ3に貼り付ける。この時、内周テーブル57と貼付ローラ56は、加熱された状態で作用させることになるが、外周テーブル58の上面と接着シートSはセパレータBを介して接することになるので外周テーブル58には接着シートSが付着しない。本実施形態のようにウエハ3の外周に沿って貼り付けを行う場合は、接着シートSの露出面をウエハ3よりも大きめに形成しておく(即ち、セパレータDはウエハ3よりも大きめに形成しておく)。   Next, as shown in FIG. 5B, the vacuum chamber 55 is depressurized through the vacuum adapter 55, and when the predetermined depressurized state is reached, the sticking roller 56 acts and the original sheet A is removed from the sheet holding mechanisms 61 and 62. The exposed adhesive sheet S is attached to the wafer 3 while being swung by vertical movement. At this time, the inner peripheral table 57 and the sticking roller 56 are allowed to act in a heated state, but the upper surface of the outer peripheral table 58 and the adhesive sheet S are in contact with each other via the separator B. The adhesive sheet S does not adhere. When pasting along the outer periphery of the wafer 3 as in the present embodiment, the exposed surface of the adhesive sheet S is formed larger than the wafer 3 (that is, the separator D is formed larger than the wafer 3). Keep it).

なお、ウエハ3よりも内周にのみ接着シートSを貼り付けたい場合(ウエハ外径よりも小径に接着シートSを貼り付けたい場合)は、切り込み形成手段15でウエハ3の外径よりも小さく切り込み47を形成し、セパレータDを剥離した後、接着シートSをウエハに貼り付ける。   When the adhesive sheet S is to be attached only to the inner periphery of the wafer 3 (when it is desired to attach the adhesive sheet S to a diameter smaller than the outer diameter of the wafer), the notch forming means 15 makes it smaller than the outer diameter of the wafer 3. After the notch 47 is formed and the separator D is peeled off, the adhesive sheet S is attached to the wafer.

図6(c)のように、真空室の減圧を開放し大気圧に復した状態で上チャンバ51を開放し、下チャンバ52を移動させてカッタ機構65の下方に位置させる。続いて、カッタ機構65を下降させ、ウエハ3の外形に沿ってカッタ刃67により原シートAの余剰部分をくり貫く。この時カッタ刃67は内周テーブル57と外周テーブル58の隙間部分に作用する。   As shown in FIG. 6C, the upper chamber 51 is opened with the decompression of the vacuum chamber opened and restored to atmospheric pressure, and the lower chamber 52 is moved to be positioned below the cutter mechanism 65. Subsequently, the cutter mechanism 65 is lowered, and the excess portion of the original sheet A is pierced by the cutter blade 67 along the outer shape of the wafer 3. At this time, the cutter blade 67 acts on a gap portion between the inner peripheral table 57 and the outer peripheral table 58.

続いて図6(d)のように、カッタ機構65が上方に退避すると共に吸着体71が下降して外周テーブル58付近上の余剰シート73を吸着保持し、シート保持機構61、62のクランプを解除して吸着体71が上昇する。この状態で下チャンバ52が上チャンバ51下方に向けて移動することで余剰シート73が吸着体71に保持され、続いて吸着体71の吸着を解除することで余剰シート73が廃棄ボックス72内に廃棄される。接着シートSが貼り付けられたウエハ3は、表面に基材シートCが貼り付けされた状態であるが、基材シートCは次の工程等で剥離すれば良い。   Subsequently, as shown in FIG. 6D, the cutter mechanism 65 retreats upward and the adsorbent 71 descends to adsorb and hold the excess sheet 73 near the outer peripheral table 58, and clamp the sheet holding mechanisms 61 and 62. It cancels and the adsorbent 71 rises. In this state, the lower sheet 52 moves downward in the upper chamber 51, so that the surplus sheet 73 is held by the adsorbent 71, and then the adsorption of the adsorbent 71 is released to allow the surplus sheet 73 to enter the disposal box 72. Discarded. The wafer 3 with the adhesive sheet S attached is in a state where the base sheet C is attached to the surface, but the base sheet C may be peeled off in the next step or the like.

なお、ウエハ3の外径よりも小さく切り込み47を形成し、接着シートSをウエハ3の内周部分にのみ貼り付けた場合も、上記同様にカッタ機構65でウエハ3の外形に沿って原シートAを切断し、余剰シート73を廃棄すると共にウエハ3に残ったドーナツ状の余剰部分を除去することでウエハ3の内側に収まる接着シートSを形成できる。   Even when the notch 47 is formed smaller than the outer diameter of the wafer 3 and the adhesive sheet S is attached only to the inner peripheral portion of the wafer 3, the original sheet is formed along the outer shape of the wafer 3 by the cutter mechanism 65 as described above. By cutting A, discarding the surplus sheet 73, and removing the doughnut-shaped surplus portion remaining on the wafer 3, the adhesive sheet S that fits inside the wafer 3 can be formed.

図11は、3次元構造体74の形成されたウエハ3に接着シートSを貼り付ける状態を表したものである。なお、理解が容易なように原シートAの厚みや3次元構造体74は誇張して描いてある。   FIG. 11 shows a state in which the adhesive sheet S is attached to the wafer 3 on which the three-dimensional structure 74 is formed. Note that the thickness of the original sheet A and the three-dimensional structure 74 are exaggerated for easy understanding.

図11のように原シートAが外周テーブル58と接する部分はセパレータBに覆われ、貼り付け部分の接着シートSのみが露出されているので、貼付ローラ56を加熱することで粘着性を発揮するDFRのような接着シートSを用いても外周テーブル58等に接着シートSが貼り付くことがない。   As shown in FIG. 11, the portion where the original sheet A is in contact with the outer peripheral table 58 is covered with the separator B, and only the adhesive sheet S of the pasting portion is exposed. Even if the adhesive sheet S such as DFR is used, the adhesive sheet S does not stick to the outer peripheral table 58 or the like.

次に第2の実施形態について図7に基づき説明する。なお、第1の実施形態と同様の部品等については、同じ符号を用いており、構成、動作が異なる部分について説明する。   Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, about the components similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is used and the part from which a structure and operation | movement differs is demonstrated.

第2の実施形態においては、原シートAの供給が上下逆に供給される点とシート搬送手段30の吸着テーブル31が原シートAの上方に設けられ原シートAを搬送しない点、原シートAを短冊状に切断せずにロール状で供給する点、貼り付けを大気中で行う点が第1の実施形態と異なる部分である。   In the second embodiment, the original sheet A is supplied upside down, the suction table 31 of the sheet conveying means 30 is provided above the original sheet A, and the original sheet A is not conveyed. Is different from the first embodiment in that the sheet is supplied in a roll shape without being cut into strips, and that the pasting is performed in the atmosphere.

供給リール10から接着シートSの接着面が下方となるように原シートAが供給され、切り込み形成手段15で原シートAの下方からセパレータBに切り込み47を形成する。原シートAはチャック兼剥しローラ75でチャックされて貼付テーブル76上に供給され、貼付ローラ56でウエハ3に接着シートSを押圧してウエハ3に接着シートSを貼り付ける。貼り付け後の接着シートSの余剰部分の原シートAは回収リール77に巻き取られるようになっている。   The original sheet A is supplied from the supply reel 10 so that the adhesive surface of the adhesive sheet S faces downward, and the notch forming means 15 forms a notch 47 in the separator B from below the original sheet A. The original sheet A is chucked by the chucking / peeling roller 75 and supplied onto the sticking table 76, and the sticking roller 56 presses the adhesive sheet S against the wafer 3 to stick the adhesive sheet S to the wafer 3. The excess original sheet A of the adhesive sheet S after being attached is wound around the collection reel 77.

前記吸着テーブル31は、切り込み形成手段15の右側に設けられ、上方から原シートAの基材シートC側の面を吸着保持するようになっており、シリンダ32によって上下動可能になっている。また、吸着テーブル31は、原シートAを吸着し、剥離手段40が作用する際に原シートAを基材シートC側から支持するようになっている。   The suction table 31 is provided on the right side of the notch forming means 15 so as to suck and hold the surface on the base sheet C side of the original sheet A from above, and can be moved up and down by a cylinder 32. Further, the suction table 31 sucks the original sheet A, and supports the original sheet A from the base sheet C side when the peeling means 40 acts.

前記剥離手段40は、移動方向が第1の実施形態と逆となる以外は同様であるので説明を省略する。   Since the peeling means 40 is the same except that the moving direction is opposite to that of the first embodiment, the description thereof is omitted.

なお、本実施形態においては、原シート供給手段は、供給リール10、切り込み形成手段15、剥離手段40から構成される。   In the present embodiment, the original sheet supply unit includes the supply reel 10, the cut forming unit 15, and the peeling unit 40.

前記貼付テーブル76は、機台2上に立設された支持台78上にシリンダ59及びガイドを介して設けられ、貼付テーブル76全体で上下動するようになっている。なお、適宜、内周テーブル57を外周テーブル58に対して上下動可能に構成しても良い。また、内周テーブル57には、ヒータ60が内臓され、その上面でウエハ3を吸着保持するようになっており、ウエハ3の貼り付け面が外周テーブル58の上面と一致するようにしておく。   The sticking table 76 is provided on a support stand 78 erected on the machine base 2 via a cylinder 59 and a guide, and moves up and down in the whole sticking table 76. Note that the inner peripheral table 57 may be configured to be movable up and down with respect to the outer peripheral table 58 as appropriate. In addition, the inner peripheral table 57 is provided with a heater 60, and the wafer 3 is sucked and held on the upper surface thereof, so that the attaching surface of the wafer 3 coincides with the upper surface of the outer peripheral table 58.

前記貼付ローラ56はヒータが内蔵され、シリンダ等で上下動可能になっている。また、貼付テーブル76上に吸着保持されたウエハ3に接着シートSを押圧転動して貼り付けるようになっている。   The sticking roller 56 has a built-in heater and can be moved up and down by a cylinder or the like. In addition, the adhesive sheet S is pressed and rolled onto the wafer 3 held by suction on the sticking table 76.

以上が第2の実施形態のシート貼付装置69の構成であり、次に接着シートSの貼り付け動作について図7及び図8に基づいて説明する。   The above is the configuration of the sheet sticking device 69 of the second embodiment. Next, the sticking operation of the adhesive sheet S will be described with reference to FIGS.

まず、吸着テーブル31の吸着を解除し、チャック兼剥離ローラ75で原シートAを挟持して引き出すことで、切り込み形成手段15で原シートAの下面側のセパレータBにウエハ形状の切り込み47が形成される。この切り込み47が形成された原シートAの上面側から吸着テーブル31で原シートAを吸着支持し、この状態で剥離手段40を下方から作用させて第1の実施形態と同様に切り込み47の内側に形成されたセパレータDを剥離させる。   First, the suction of the suction table 31 is released, and the original sheet A is sandwiched and pulled out by the chuck and peeling roller 75, so that the notch forming means 15 forms a wafer-shaped cut 47 in the separator B on the lower surface side of the original sheet A. Is done. The original sheet A is sucked and supported by the suction table 31 from the upper surface side of the original sheet A in which the cuts 47 are formed, and in this state, the peeling means 40 is acted from below, so that the inside of the cuts 47 is the same as in the first embodiment. The separator D formed in the above is peeled off.

図8(a)は、セパレータDが剥離された状態を表し、次に図8(b)のようにセパレータDが剥離された原シートAは、チャック兼剥離ローラ75で挟持されて接着シートSの露出面(接着面)が内周テーブル57に保持されたウエハ3と対向するように引き出され、この後、貼付テーブル76を上昇させると共に貼付ローラ56を下降させて接着シートSの露出部分をウエハ3に押圧して貼り付ける。   FIG. 8A shows a state where the separator D has been peeled off. Next, the original sheet A from which the separator D has been peeled off as shown in FIG. The exposed surface (adhesive surface) of the adhesive sheet S is pulled out so as to face the wafer 3 held on the inner peripheral table 57. Thereafter, the adhesive table 76 is raised and the adhesive roller 56 is lowered to remove the exposed portion of the adhesive sheet S. Affix to the wafer 3 by pressing.

この後、カッタ機構65を作用させて、ウエハ3の外周に沿って、原シートAを切断し、外周の余剰部分の原シートAは回収リール77に巻き取られる。接着シートSが貼り付けられたウエハ3は、表面に基材シートCが貼り付けされた状態であるが、基材シートCは次の工程等で剥離すれば良い。   Thereafter, the cutter mechanism 65 is operated to cut the original sheet A along the outer periphery of the wafer 3, and the original sheet A in the excess portion on the outer periphery is wound around the recovery reel 77. The wafer 3 with the adhesive sheet S attached is in a state where the base sheet C is attached to the surface, but the base sheet C may be peeled off in the next step or the like.

以上が、本発明の実施形態であるが、上記には限定されず、例えばDFRに代えて接着シートSとしてDAF等の加熱により接着性を発揮する各種の接着シートを用いることができる。また、常温で強粘着性の保護フィルム等を用いることもでき、この場合は、テーブルや貼付ローラのヒータを使用せずに貼り付けできる。また、基材シートCが無い2層構造のDAF等であっても使用できる。   Although the above is embodiment of this invention, it is not limited to the above, For example, it can replace with DFR and can use various adhesive sheets which exhibit adhesiveness by heating, such as DAF, as adhesive sheet S. Also, a strong adhesive protective film or the like can be used at room temperature, and in this case, the film can be attached without using a heater of a table or a sticking roller. Moreover, even if it is DAF etc. of 2 layer structure without the base material sheet C, it can be used.

また、本発明では切り込み形成手段にダイカットローラを用いたが、シートに切り込みを形成できる手段であれば各種のものを適用でき、例えば本発明に用いたカッタ機構65のようなものでも良い。セパレータDを剥離する手段やウエハの外形状にシートを切断するカッタ機構も各種のものが適用でき、形状も円形だけではなく、オリフラ、ノッチ部を設けたものや矩形、三角、六角、八角等各種の形状に適用できる。   In the present invention, a die-cut roller is used as the notch forming means, but various means can be applied as long as the means can form a notch in the sheet. For example, the cutter mechanism 65 used in the present invention may be used. Various means can be applied to the means for peeling the separator D and the cutter mechanism for cutting the sheet to the outer shape of the wafer. The shape is not only circular, but also has orientation flats, notches, rectangles, triangles, hexagons, octagons, etc. Applicable to various shapes.

A 原シート
B セパレータ
C 基材シート
D セパレータ
R 剥離テープ
S 接着シート
1 シート貼付装置
2 機台
3 ウエハ
4 ウエハ供給部
5 搬送ロボット
6 吸着ハンド
7 アライメント部
8 アライメントテーブル
9 機枠
10 供給リール
11 ガイドローラ
12 ダンサローラ
13 ニップローラ
15 切り込み形成手段
16 刃物
17 ダイカットローラ
18 支持ローラ
20 シート片形成手段
21 シリンダ
22 上チャック
23 カッタ刃
24 下チャック
25A レール
25B レール
26 スライダ
30 シート搬送手段
31 吸着テーブル
32 シリンダ
33 モータ
35 テーブル支持板
36 支持板
37 回転軸
40 剥離手段
41 供給リール
42 ガイドローラ
43 ガイドローラ
44 貼付ローラ
45 回収リール
46 シート押え
47 切り込み
48 スライダ
49 レール
50 シート貼付部
51 上チャンバ
52 下チャンバ
53 昇降シリンダ
54 スライダ
55 真空アダプタ
56 貼付ローラ
57 内周テーブル
58 外周テーブル
60 ヒータ
61 シート保持機構
62 シート保持機構
63 シリンダ
64 シリンダ
65 カッタ機構
66 モータ
67 カッタ刃
69 シート貼付装置
70 シート廃棄機構
71 吸着体
72 廃棄ボックス
73 余剰シート
74 3次元構造体
75 チャック兼剥しローラ
76 貼付テーブル
77 回収リール
78 支持台
80 ウエハ
81 3次元構造体
82 内周テーブル
83 ヒータ
84 外周テーブル
85 貼付ローラ
86 セパレータ
87 DFR(ドライフィルムレジスト)
88 セパレータ
89 剥離ローラ
90 ガイドローラ
91 原シート
A Original sheet B Separator C Substrate sheet D Separator R Release tape S Adhesive sheet 1 Sheet sticking device 2 Machine stand 3 Wafer 4 Wafer supply part 5 Transfer robot 6 Suction hand 7 Alignment part 8 Alignment table 9 Machine frame 10 Supply reel 11 Guide Roller 12 Dancer roller 13 Nip roller 15 Incision forming means 16 Cutting tool 17 Die cut roller 18 Support roller 20 Sheet piece forming means 21 Cylinder 22 Upper chuck 23 Cutter blade 24 Lower chuck 25A Rail 25B Rail 26 Slider 30 Sheet conveying means 31 Adsorption table 32 Cylinder 33 Motor 35 Table support plate 36 Support plate 37 Rotating shaft 40 Peeling means 41 Supply reel 42 Guide roller 43 Guide roller 44 Adhesive roller 45 Collection reel 46 Sheet presser 47 Notch 48 Slider 49 Rail 50 Sheet pasting portion 51 Upper chamber 52 Lower chamber 53 Lifting cylinder 54 Slider 55 Vacuum adapter 56 Sticking roller 57 Inner peripheral table 58 Outer peripheral table 60 Heater 61 Sheet holding mechanism 62 Sheet holding mechanism 63 Cylinder 64 Cylinder 65 Cutter mechanism 66 Motor 67 Cutter blade 69 Sheet sticking device 70 Sheet discarding mechanism 71 Adsorbent 72 Discarding box 73 Surplus sheet 74 Three-dimensional structure 75 Chuck and peeling roller 76 Sticking table 77 Recovery reel 78 Support base 80 Wafer 81 Three-dimensional structure 82 Inner peripheral table 83 Heater 84 Peripheral table 85 Sticking roller 86 Separator 87 DFR (Dry film resist)
88 Separator 89 Peeling roller 90 Guide roller 91 Original sheet

Claims (3)

接着シートの一方の面に基材シートが設けられると共に該接着シートの他方の面にセパレータが設けられた原シートを基板上に繰り出す原シート供給手段と、前記基板をその上面に保持する内周テーブルと該内周テーブルを取り囲むようにその外側に設けられた外周テーブルとを備える貼付テーブルと、前記原シートを基板に押圧して前記接着シートを該基板に貼り付ける貼付手段と、前記基板に貼り付けられた原シートを基板の外形に沿って切断する切断手段とを備えるシート貼付装置において、
前記原シート供給手段は、基板上への原シートの繰り出し途上に配置され前記セパレータに基板形状の閉ループ状切り込みを形成する刃物と、該刃物で切り込まれたセパレータ部分を原シートから剥離し、前記閉ループ状切り込みの内側部分の接着面を露出させる剥離手段とを備え、
前記内周テーブルは、前記基板を加熱する加熱手段を有し、
前記貼付手段は、前記原シート供給手段で基板上に原シートを供給する際に、前記接着面を基板と対向させるとともに、前記接着面の外側のセパレータ面が前記外周テーブル面と対向するように位置させて前記基板上に前記接着シートを押圧する貼付ローラを有し、
前記基板上に前記貼付ローラで接着シートを押圧する際に前記接着面の外側のセパレータ面が貼り付け予定部分以外を被覆するようにしたことを特徴とするシート貼付装置。
A base sheet provided on one side of the adhesive sheet and a raw sheet supply means for feeding the original sheet provided with a separator on the other side of the adhesive sheet onto the substrate; and an inner periphery for holding the substrate on the top surface A sticking table comprising a table and an outer peripheral table provided on the outer side so as to surround the inner peripheral table; a sticking means for pressing the original sheet against the substrate and sticking the adhesive sheet to the substrate; and In a sheet sticking device comprising cutting means for cutting the attached original sheet along the outer shape of the substrate,
The original sheet supply means is arranged in the course of feeding the original sheet onto the substrate, and a blade that forms a substrate-shaped closed loop cut in the separator, and a separator portion cut by the blade is peeled from the original sheet , e Bei a release means to expose the adhesive surface of the inner part of the closed loop-shaped incision,
The inner peripheral table has a heating means for heating the substrate,
When the original sheet is supplied onto the substrate by the original sheet supply means, the sticking means makes the adhesive surface face the substrate, and the separator surface outside the adhesive surface faces the outer peripheral table surface. Having a sticking roller for pressing and pressing the adhesive sheet on the substrate;
The sheet sticking apparatus , wherein when the adhesive sheet is pressed onto the substrate by the sticking roller, a separator surface outside the adhesive surface covers a portion other than a portion to be pasted.
前記原シート供給手段は、前記刃物でセパレータに切り込みを形成後、その切り込みの外側部分で前記原シートを短冊状に切断するシート片形成手段を更に備え、
基板上に前記原シートをシート片として供給するようにしたことを特徴とする請求項1記載のシート貼付装置。
The original sheet supply means further comprises sheet piece forming means for cutting the original sheet into strips at the outer portion of the cut after forming a cut in the separator with the blade,
2. The sheet sticking apparatus according to claim 1, wherein the original sheet is supplied as a sheet piece on a substrate.
前記剥離手段は、前記セパレータ面が下となるように原シートを保持する保持手段と、剥離テープの供給手段と、前記切り込まれたセパレータの剥離始端部に下方から前記剥離テープを貼り付ける貼付手段と、剥離された前記セパレータを剥離テープと共に巻き取る巻取手段とから構成され、
前記貼付手段で剥離テープと前記切り込まれたセパレータとを貼り付け後、前記セパレータを引っ張ることにより、前記セパレータを引っ張り方向に折り返すように剥離させることで剥離されたセパレータが、自重で下方に垂れ下がるように剥離されることを特徴とする請求項1または2記載のシート貼付装置。
The peeling means includes a holding means for holding the original sheet so that the separator surface faces downward, a peeling tape supply means, and an adhesive for attaching the peeling tape to the peeling start end of the cut separator from below. Means and winding means for winding the peeled separator together with the peeling tape,
After pasting the separator cut the peeling tape by the sticking means, the Rukoto pulling the separator, a separator was peeled by causing peeling to wrap in a direction pulling the separator, downward by its own weight The sheet sticking device according to claim 1 or 2, wherein the sheet sticking device is peeled off so as to hang down.
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