JP4608294B2 - Resin molding and surface mount-type light-emitting device and a method for their preparation - Google Patents

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Description

本発明は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源などに用いられる表面実装型発光装置及びそれに適した樹脂成形体並びにそれらの製造方法に関する。 The present invention, lighting equipment, a display, a mobile phone backlights, moving picture illuminating auxiliary light sources, and other such as surface mounted light emitting device used for general consumer light sources, and a resin molded article suitable therefor and a process for their preparation.

発光素子を用いた表面実装型発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。 A surface mount-type light-emitting device using a light emitting element is small in power efficiency and emits light of bright colors. また、この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。 Further, the light emitting element is no fear of burn out because it is a semiconductor element. さらに初期駆動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。 Further excellent initial drive characteristics, has a feature that resistance to repeated vibrations and on-off lighting. このような優れた特性を有するため、発光ダイオード(LED)、レーザーダイオード(LD)などの発光素子を用いる発光装置は、各種の光源として利用されている。 Because of these having excellent properties, light emitting devices using light emitting element such as light emitting diodes (LED), laser diodes (LD) are utilized as various light sources.

図11に従来の表面実装型発光装置を示す。 It shows a conventional surface mount type light emitting device in FIG. 11. 従来の表面実装型発光装置は、発光素子210と、これを搭載する搭載用リードフレーム220と、発光素子210に導線を介して接続される結線用リードフレーム230と、各リードフレームの大部分を覆う成形体240とを備えている(例えば、特許文献1参照)。 The conventional surface mount type light emitting device, the light emitting element 210, a mounting lead frame 220 for mounting it, a connection lead frame 230 which is connected via a conductor to the light emitting element 210, a large portion of the lead frame and a molded body 240 that covers (e.g., see Patent Document 1). この表面実装型発光装置は、その量産性を優先するあまり、液晶ポリマー、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性樹脂として成形体240に用いる場合が多い。 The surface mount type light emitting device, so prioritizes its mass productivity, liquid crystal polymer, PPS (polyphenylene sulfide), it is often used in the molded body 240 of thermoplastic resin such as nylon as the light-shielding resin. また、一般に、成形体240に用いられる熱可塑性樹脂はリフロー半田熱に耐えうる耐熱性が必要なため、半芳香族ポリアミド、液晶ポリマー、PPSと言ったエンジニアリングポリマーが使用されている。 In general, the thermoplastic resin used in the molded body 240 is still required for heat resistance to reflow soldering heat, semi-aromatic polyamide, liquid crystal polymer, engineering polymers said PPS is used. 一般に、熱可塑性樹脂は、射出成形により生産されている。 In general, thermoplastic resins are produced by injection molding. この射出成形する手法は生産性の良さから、安価に高出力の表面実装型発光装置を提供するための主流となっている。 The technique of injection molding from good productivity, and has a low cost main stream to provide a surface mounted light emitting device of high output.

特開平11−087780号公報(特許請求の範囲、[0020]) JP 11-087780 discloses (claims, [0020])

従来の表面実装型発光装置の成形体240に用いられるこれら熱可塑性エンジニアリングポリマーは、耐熱性に優れるものの分子内に芳香族成分を有するため耐光性に乏しい。 Used in moldings 240 of the conventional surface mount type light emitting device such thermoplastic engineering polymers, poor light resistance because of its aromatic components in the molecule are excellent in heat resistance. また、分子末端に接着性を向上させる水酸基等を有しないため、リードフレーム220、230ならびに透光性封止樹脂250との密着が得られない問題を抱えている。 Moreover, since it does not have a hydroxyl group to improve adhesion at the molecular terminal has a problem that adhesion is not obtained between the lead frame 220 and 230 and the translucent sealing resin 250. さらに、近年の発光素子の出力向上はめざましく、発光素子の高出力化が図られるにつれ、成形体240の光劣化が顕著となってきている。 Further, the output increase in recent years of the light emitting element is remarkable, as the higher output of the light-emitting element is achieved, the light deterioration of the molded body 240 has become conspicuous. 特に透光性封止樹脂250と熱可塑性エンジニアリングポリマー240の接着界面は、密着性に乏しいことも伴い容易に破壊され剥離に至る。 Especially the adhesion interface of translucent sealing resin 250 and the thermoplastic engineering polymer 240 is also accompanied easily destroyed the poor adhesion leads to peeling. また、剥離に至らずとも光劣化による変色が進行し、発光装置の寿命が大幅に短縮化される。 Also, without lead to peeling discoloration by photodegradation proceeds and the life of the light emitting device is greatly shortened.

これらの問題を解決するため、成形体を光劣化のない無機材料、例えばセラミックス、とする技術もある。 To solve these problems, there inorganic material having no light degradation moldings, for example a ceramic, to technology. しかし、このセラミックスを用いた成形体は、熱伝導性良好なリードフレームをインサートすることが難しく、熱抵抗値を下げることができない。 However, the molded body using the ceramic, it is difficult to insert a satisfactory heat conduction lead frame, it is impossible to lower the heat resistance. また透光性封止樹脂との膨張係数が1オーダー以上異なるため信頼性を得るに至っていない。 The expansion coefficients of the translucent sealing resin is not yet in obtaining different for reliability by one order or more.

以上のことから、本発明は、高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供することを目的とする。 From the above, the present invention aims to provide a molded body used in the superior surface mounted light emitting device and a surface-mounted light-emitting device for mass production at a high lifetime. また、製造容易なそれらの製造方法を提供することを目的とする。 Another object is to provide a manufacturing easy process for their preparation.

上記の問題点を解決すべく、本発明者は鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに到った。 In order to solve the above problems, the present inventors have result of intensive studies, and have completed the present invention.

本発明は、発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置に関する。 The present invention includes a light emitting element, a first resin molded body formed by integrally molding a second lead that is first read and the light-emitting element electrically connected for mounting the light emitting element, the light emitting a surface-mounted light-emitting device comprising a second resin molding covering the element, the first resin molding, has a recess having a bottom surface and a side surface, the first resin molding from the bottom surface of the recess is exposed first lead, the surface thereof emitting element on the exposed portions are placed, a first resin molded body and the second resin molded body is a thermosetting resin It relates mounted light emitting device. この熱硬化性樹脂は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものが好ましい。 Those preferably has no aromatic components in the thermosetting resin in the molecule as possible.

本発明は、発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第1の電極と電気的に接続されており、並びに第1のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出されており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は発光素子が持つ第2の電極と電気的に接続されており、並びに第2のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出 The present invention includes a light emitting element, a first resin molded body formed by integrally molding a second lead that is first read and the light-emitting element electrically connected for mounting the light emitting element, the light emitting a surface-mounted light-emitting device comprising a second resin molding covering the device, the first lead has a first inner lead portion and a first outer lead portion, the first the inner lead portions are light emitting elements mounted, and the light emitting element is electrically a first electrode having the connecting, and the first outer lead portion is exposed from the first resin molded body and, the second lead has a second inner lead portion and the second outer lead portion, the second inner lead portion is connected to the second electrode and electrically with the light emitting element cage, and the second outer lead portion exposed from the first resin molded body れており、第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置に関する。 Are, the first resin molded body is formed with a recess having a bottom surface and a side surface, and the first inner lead portion from the bottom surface of the recess of the first resin molded body is exposed, the exposed portion to the light emitting element has been mounted, to a surface mount-type light-emitting device and the first resin molded body and the second resin molded body is a thermosetting resin. この熱硬化性樹脂は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものが好ましい。 Those preferably has no aromatic components in the thermosetting resin in the molecule as possible.

発光素子が載置されている主面側と反対の第1のリードの裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。 Back side of the principal surface of the light emitting element is placed opposite to the first lead is preferably exposed from the first resin molded body.

発光素子が載置されている主面側と反対の第1のリード及び第2のリードの裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されていてもよい。 The back surface side of the first lead opposite to the principal surface of the light emitting element is mounted and a second lead may be exposed from the first resin molded body.

第1のリードの裏面側の露出部分と第2のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることが好ましい。 The back side exposed portion and the back side exposed portion of the second lead of the first lead, it is preferable that substantially coplanar.

第1のインナーリード部の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていてもよい。 The exposed portion of the back surface side of the first inner lead portion, the heat radiation member may be placed in contact.

第1の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されている。 The first resin molding is molded by transfer molding.

第1の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成されてなることが好ましい。 The first resin molding, epoxy resin, modified epoxy resin, silicone resin, modified silicone resin, acrylate resin, be formed by formed by at least one member selected from the group consisting of urethane resin.

第1の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていてもよい。 The first resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, reflective material, at least one may be mixed is selected from the group consisting of light-shielding material.

第2の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていてもよい。 The second resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, at least one selected from the group consisting of reflective material may be mixed.

本発明は、第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第1のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第2のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部が露出されており、樹脂成形体は、熱硬化性樹脂である樹脂成形体に関する。 The present invention, a first lead and a second lead a resin molded body obtained by integrally molding, a first lead and a first outer lead portion and the first inner lead portion cage, the first inner lead portion is disposed in the resin molded body, the first outer lead portion is exposed from the resin molded body, the second lead and the second second inner lead portions has an outer lead portion, a second inner lead portion is disposed in the resin molded body, the second outer lead portion is exposed from the resin molded body, the resin molded body includes a bottom surface recess having a side surface is formed, the first inner lead portion from the bottom surface and the second inner lead portion of the concave portion of the resin molded body are exposed, the resin molded body is a thermosetting resin resin a molded body.

本発明は、第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第1のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており、第2のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出しており、樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部が露出されており、凹部が形成されている主面側と反対の第1のインナーリード部の裏面側は樹脂成形 The present invention, a first lead and a second lead a resin molded body obtained by integrally molding, a first lead and a first outer lead portion and the first inner lead portion cage, the first inner lead portion is disposed in the resin molded body, the first outer lead portion is exposed from the resin molded body, the second lead and the second second inner lead portions It has an outer lead portion, a second inner lead portion is disposed on the resin molded body, the second outer lead portion is exposed to the outside from the resin molded body, the resin molded body, the bottom surface opposite the recess having a side surface is formed, the first inner lead portion from the bottom surface and the second inner lead portion of the concave portion of the resin molded body and is exposed, the main surface side which is concave form back side of the resin molding of the first inner lead portion of the から露出されており、樹脂成形体は、熱硬化性樹脂である樹脂成形体に関する。 Is exposed from the resin molded body is a resin molded body is a thermosetting resin.

第1のリードの裏面側の露出部分と第2のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることが好ましい。 The back side exposed portion and the back side exposed portion of the second lead of the first lead, it is preferable that substantially coplanar.

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。 Thermosetting resins, epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, be at least one selected from the group consisting of urethane resin.

樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されている。 Resin molding is molded by transfer molding.

樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていてもよい。 Resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, reflective material, at least one may be mixed is selected from the group consisting of light-shielding material.

本発明は、第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている樹脂成形体の製造方法であって、上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、樹脂成形体の凹部の底面に相当する第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第2の工程と、流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹 The present invention is formed by integrally molding a first lead and a second lead, a manufacturing method of a resin molded recess having a bottom surface and side surfaces are formed, the upper mold resin molded body of forms a recess corresponding to the recess, the first lead has a first inner lead portion and the first outer lead portion, the second lead and the second inner lead portion first It has a second outer lead portion, the first inner lead portion and the second inner lead portion and the first outer lead portion and the second outer lead portion corresponding to the bottom surface of the recess portion of the resin molded body a first step which is sandwiched by the upper mold and the lower mold, a second step to be inserted a thermosetting resin by transfer molding process recessed portion sandwiched by the upper mold and the lower mold, poured thermoset resin is cured by heating, tree 成形体が成形される第3の工程と、を有する樹脂成形体の製造方法に関する。 A third step of the molded body is molded, a method for producing a resin molded article having.

本発明は、第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている第1の樹脂成形体と、第1のリードに載置される発光素子と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、上金型は第1の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第1の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部 The present invention is formed by integrally molding a first lead and a second lead, the first resin molded body is formed with a recess having a bottom surface and a side surface, it is mounted on the first lead a light emitting element, a manufacturing method of a surface mounted light emitting device having a second resin molded body, a covering the light emitting element, the upper mold to form a recess corresponding to the recess of the first resin molded body and has the first lead has a first inner lead portion and the first outer lead portion, the second lead has a second inner lead portion and a second outer lead portion and has a first inner lead portion and the second inner lead portion and the first outer lead portion and the second outer lead portion upper mold and a lower corresponding to the bottom surface of the recess of the first resin molding a first step which is sandwiched between the mold recess sandwiched by the upper mold and the lower mold に第1の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第2の工程と、流し込まれた第1の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第1の樹脂成形体が成形される第3の工程と、上金型が取り外される第4の工程と、発光素子は第1のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第1の電極と第1のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第2の電極と第2のインナーリード部とが電気的に接続される第5の工程と、発光素子が載置された凹部内に第2の熱硬化性樹脂が配置される第6の工程と、第2の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第2の樹脂成形体が成形される第7の工程と、を有する表面実装型発光装置の製造方法に関する。 In a second step of the first thermosetting resin is poured into the transfer molding process, the first thermosetting resin is poured is cured by heating, the first resin molding is molded a third step, a fourth step of the upper die is removed, the light emitting device while being placed on the first inner lead portion, and the first electrodes of the light emitting element has a first inner lead portions It is electrically connected, and a fifth step of the second electrodes of the light emitting element has a second inner lead portion is electrically connected, the second thermosetting in the recess where the light emitting element is mounted a sixth step of sexual resin is disposed, the second thermosetting resin is cured by heating, the surface mount type light emitting device comprising a seventh step of the second resin molded body is molded, the It relates to a method for manufacturing.

本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。 The present invention, which is configured as described above, an effect as described below.

本発明は、発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置に関する。 The present invention includes a light emitting element, a first resin molded body formed by integrally molding a second lead that is first read and the light-emitting element electrically connected for mounting the light emitting element, the light emitting a surface-mounted light-emitting device comprising a second resin molding covering the element, the first resin molding, has a recess having a bottom surface and a side surface, the first resin molding from the bottom surface of the recess is exposed first lead, the surface thereof emitting element on the exposed portions are placed, a first resin molded body and the second resin molded body is a thermosetting resin It relates mounted light emitting device.

これにより耐熱性、耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。 Thus it is possible to provide an excellent surface mounted light emitting device in heat resistance, light resistance and the like.

また、第1の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより第2の樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。 Further, it is possible to the first resin molded article to prevent separation of the interface between the second resin molded body by the thermosetting resin. これは熱可塑性樹脂と異なり、熱硬化性樹脂が表面に多数の反応性官能基を有しているので第2の樹脂成形体と強固な接着界面を形成することができるからである。 This is because heat unlike thermoplastic resins, thermosetting resins capable of forming a plurality second resin molding because it has a reactive functional group of the strong adhesive interface surface. そして第2の樹脂成形体を熱硬化性樹脂とすることにより第1の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張・収縮挙動を得ることができるため、温度変化による接着界面の熱応力を更に低減することができる。 And since the second resin molded body can be obtained first thermal expansion and contraction behavior of isotropic similar to the resin molded body by a thermosetting resin, the thermal stress of the bonding interface due to the temperature change it can be further reduced. ついで第2の樹脂成形体を第1の樹脂成形体と同種の熱硬化性樹脂とすることにより界面張力の低減による接着力の改善だけでなく、界面にて硬化反応が進行し極めて強固な密着性を得ることが可能となる。 Then not only the improvement of the adhesion by reducing the interfacial tension by the second resin molding the first resin molded body and the same kind of thermosetting resin, extremely strong adhesion to proceed the curing reaction at the interface it is possible to obtain a resistance. 耐光性については3次元架橋している熱硬化性樹脂が耐熱性を損なうことなく容易に組成を変更できるため耐光性の劣悪な芳香族成分を簡単に排除できる。 For light resistance can be eliminated easily poor aromatic components of light fastness for thermosetting resins are crosslinked three-dimensionally can easily change the composition without impairing the heat resistance. かたや熱可塑性樹脂では耐熱性と芳香族成分は事実上同義語であり、芳香族成分なくしてリフロー半田熱に耐えうる成形体を得ることができない。 Kataya The thermoplastic resin heat resistance and aromatic components is virtually synonymous, it is impossible to obtain a molded product can withstand reflow soldering heat without aromatic components. 従って、第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより本来強固な接着界面を有し、かつ光劣化の少ない耐剥離性に優れ、また経年変化の少ない表面実装型発光装置を得ることができる。 Therefore, the first resin molded body and second resin molded article has the inherent strong bonding interface by the thermosetting resin, and excellent in low peeling resistance photodegradation, also less aging surface it can be obtained mounted light emitting device.

第2の樹脂成形体は、発光素子が載置された凹部内に配置される。 The second resin molded body is placed in the recess where the light emitting element is mounted. これにより容易に発光素子を被覆することができる。 This makes it possible to easily cover the light emitting element. また、発光素子の屈折率と空気中の屈折率とは大きく異なるため、発光素子から出射された光は効率よく外部に出力されてこないのに対し、第2の樹脂成形体で発光素子を被覆することにより、発光素子から出射された光を効率よく外部に出力することができる。 Also, since very different from the refractive index and the refractive index in air of the light emitting element, light emitted from the light-emitting element whereas not come outputted to the outside efficiently, covering the light emitting element in the second resin molding by can output the light emitted from the light emitting element to the outside efficiently. また、発光素子から出射された光は凹部の底面及び側面に照射され、反射して、発光素子が載置されている主面側に出射される。 Further, light emitted from the light emitting element is irradiated on the bottom and side surfaces of the recess, reflected by, the light emitting element is emitted to the main surface side which is placed. これにより主面側の発光出力の向上を図ることができる。 Thus it is possible to improve the emission output of the main surface side. さらに、第1の樹脂成形体で凹部底面を覆うよりも、第1のリードは金属であるため発光素子からの光の反射効率を高めることができる。 Additionally, than covering the bottom surface of the recess in the first resin molded body, the first lead may enhance reflection efficiency of light from the light emitting element since it is a metal.

例えば、第1の樹脂成形体にエポキシ樹脂を用い、第2の樹脂成形体に硬質のシリコーン樹脂を用いることができる。 For example, an epoxy resin in the first resin molded body, it is possible to use a hard silicone resin to the second resin molded body.

本発明は、発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第1の電極と電気的に接続されており、並びに第1のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出されており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は発光素子が持つ第2の電極と電気的に接続されており、並びに第2のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出 The present invention includes a light emitting element, a first resin molded body formed by integrally molding a second lead that is first read and the light-emitting element electrically connected for mounting the light emitting element, the light emitting a surface-mounted light-emitting device comprising a second resin molding covering the device, the first lead has a first inner lead portion and a first outer lead portion, the first the inner lead portions are light emitting elements mounted, and the light emitting element is electrically a first electrode having the connecting, and the first outer lead portion is exposed from the first resin molded body and, the second lead has a second inner lead portion and the second outer lead portion, the second inner lead portion is connected to the second electrode and electrically with the light emitting element cage, and the second outer lead portion exposed from the first resin molded body れており、第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置に関する。 Are, the first resin molded body is formed with a recess having a bottom surface and a side surface, and the first inner lead portion from the bottom surface of the recess of the first resin molded body is exposed, the exposed portion to the light emitting element has been mounted, to a surface mount-type light-emitting device and the first resin molded body and the second resin molded body is a thermosetting resin. これにより耐熱性、耐候光性、密着性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。 Thus it is possible to provide heat resistance, weatherability light resistance, an excellent surface mounted light emitting device adhesion. また、熱硬化性樹脂を用いて第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とを成形するため、第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。 Further, since the molding first resin molded article and a second resin molding using a thermosetting resin, prevention of peeling of the interface between the first resin molded body and second resin molded body can. さらに、所定の長さを有する第1のリードと第2のリードを折り曲げ等して用いるため、外部電極と電気的に接続し易く、既存の照明器具等に実装してそのまま使用することができる。 Furthermore, for use by such bending a first lead and a second lead having a predetermined length, may be used as it is mounted to facilitate connection to external electrodes electrically, etc. existing luminaires .

発光素子が載置されている主面側と反対の第1のリードの裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。 Back side of the principal surface of the light emitting element is placed opposite to the first lead is preferably exposed from the first resin molded body. 表面実装型発光装置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。 Emitting element as well as emission and introducing a current to the surface mounted light emitting device generates heat. 本構成にすることにより、この熱を効率よく外部に放出することができる。 By this configuration, it is possible to release the heat efficiently to the outside. 特に、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため、極めて効率よく放熱することができる。 In particular, the heat from the light emitting element since it released to the outside by the shortest distance, can be radiated very efficiently.

発光素子が載置されている主面側と反対の第1のリード及び第2のリードの裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されていてもよい。 The back surface side of the first lead opposite to the principal surface of the light emitting element is mounted and a second lead may be exposed from the first resin molded body. これにより、発光素子から発生する熱を効率よく外部に放熱することができる。 Thus, it is possible to dissipate the heat generated from the light emitting element to the outside efficiently. また、第1のリード及び第2のリードは電極として機能しているため、外部電極と極めて容易に接続することができる。 The first lead and the second lead is for functioning as an electrode, can be very easily connected to the external electrode. 特に厚肉の第1のリード及び第2のリードを用いた場合、これらのリードの折り曲げが容易でないものであっても、実装容易な形態である。 Particularly in the case of using the first lead and the second lead of the thick, even those that bending of the leads not easy, it is easily mounted form. また、製造工程において、第1のリード及び第2のリードを所定の金型で挟み込むため、バリの発生を低減することができ、量産性を向上させることができる。 Further, in the manufacturing process, for sandwiching the first lead and the second lead at a predetermined die, it is possible to reduce the occurrence of burrs, it is possible to improve mass productivity. ただし、第1のリード及び第2のリードの裏面側の全面が露出している必要はなく、バリ発生を抑制したい部位のみの露出でもよい。 However, the need to back side of the whole surface of the first lead and the second lead is exposed not, may be exposed only region to be suppressed burrs.

第1のリードの裏面側の露出部分と第2のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることが好ましい。 The back side exposed portion and the back side exposed portion of the second lead of the first lead, it is preferable that substantially coplanar. これにより、表面実装型発光装置の実装時の安定性を向上することができる。 Thus, it is possible to improve the implementation time of the stability of the surface mounted light emitting device. また、露出部分が同一平面上にあることから、平板上の外部電極に半田を用いて表面実装型発光装置を載置して実装すればよく、表面実装型発光装置の実装性を向上させることができる。 Further, since the exposed portion are coplanar, may be implemented by placing a surface mount-type light-emitting device using the solder to the external electrodes on the flat plate, to improve the mounting of the surface mount type light emitting device can. さらに、金型による成形が極めて容易となる。 Furthermore, molding using a mold is extremely easy.

第1のインナーリード部の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていてもよい。 The exposed portion of the back surface side of the first inner lead portion, the heat radiation member may be placed in contact. 表面実装型発光装置と別に、放熱部材を外部の部材として配置することができる他、表面実装型発光装置と一体に放熱部材を取り付けることもできる。 Separately from the surface mounted light emitting device, the other can be disposed radiating member as an external member, it is also possible to attach the surface mounting type light-emitting device integrally with the heat radiating member. これにより、発光素子から発生した熱が放熱部材を伝って外部に放熱されるため、さらに放熱性を向上させることができる。 Accordingly, the heat generated from the light emitting element is dissipated to the outside along the heat radiating member, it is possible to further improve heat dissipation. また、放熱部材を外部の部材として配置する場合は、表面実装型発光装置の実装位置を容易に決めることができる。 Further, when arranging the heat radiating member as an external member, it can determine the mounting position of surface-mounted light-emitting device easy.

第1の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されている。 The first resin molding is molded by transfer molding. 射出成形では複雑な形状を形成することができないのに対し、トランスファ・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。 In the injection molding while it is impossible to form a complicated shape, it is possible to mold the molded article of complicated shape in the transfer molding. 特に凹部を持つ第1の樹脂成形体を容易に成形することができる。 In particular it is possible to easily mold the first resin molded body having a recess.

第1の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成されてなることが好ましい。 The first resin molding, epoxy resin, modified epoxy resin, silicone resin, modified silicone resin, acrylate resin, be formed by formed by at least one member selected from the group consisting of urethane resin. このうちエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂が好ましい。 Among epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins are preferred, epoxy resins are preferred. これにより耐熱性、耐光性、密着性、量産性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。 Thus it is possible to provide heat resistance, light resistance, adhesion, and excellent surface mounted light emitting device to mass production. また、第1の樹脂成形体に熱可塑性樹脂を用いる場合よりも、第1の樹脂成形体に熱硬化性樹脂を用いる方が、第1の樹脂成形体の劣化を低減することができるため、表面実装型発光装置の寿命を延ばすことができる。 Further, as compared with the case of using the thermoplastic resin in the first resin molded body, better to use a thermosetting resin in the first resin molded body, it is possible to reduce the deterioration of the first resin molded body, it is possible to extend the life of the surface-mount type light emitting device.

第1の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていてもよい。 The first resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, reflective material, at least one may be mixed is selected from the group consisting of light-shielding material. 第1の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。 Adding various substances in response to a request of the first resin molded body. 例えば、透光性の高い樹脂を第1の樹脂成形体に用い、第1の樹脂成形体に蛍光物質を混合する場合である。 For example, a high light-transmitting resin in the first resin molded body is a case of mixing a fluorescent material to the first resin molded body. これにより発光素子の側面若しくは底面側に出射された光を蛍光物質が吸収して波長変換して出射するため、表面実装型発光装置全体として所望の発光色を実現することができる。 Thus in order to emit the wavelength-converted light emitted to the side surface or the bottom surface side of the light emitting element fluorescent substance absorbs, it is possible to achieve the desired emission color as a whole a surface mounted light emitting device. 例えば、出射された光を均一に分散するために、発光素子の側面若しくは底面側にフィラーや拡散剤、反射性物質等を添加しておいてもよい。 For example, in order to uniformly distribute the emitted light, filler or diffusing agent on the side surface or the bottom surface side of the light emitting element, it may be added to the reflective material or the like. 例えば、表面実装型発光装置の裏面側から出力される光を低減するために、遮光性樹脂を混合しておいてもよい。 For example, in order to reduce the light output from the back side of the surface mount light emitting device, may be mixed with light-shielding resin. 特に、第1の樹脂成形体はエポキシ樹脂中に酸化チタン及びシリカ、アルミナを混合しているものが好ましい。 In particular, the first resin molded article which are mixed titanium oxide and silica, the alumina in the epoxy resin. これにより耐熱性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。 Thus it is possible to provide an excellent surface mounted light emitting device heat resistance.

第2の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていてもよい。 The second resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, at least one selected from the group consisting of reflective material may be mixed. 第2の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。 Adding various substances in accordance with the requirements of the second resin molded body. 例えば、第2の樹脂成形体に蛍光物質を混合することにより、発光素子から射出される発光色と異なる発光色を実現することができる。 For example, by mixing the fluorescent material into the second resin molded body, it is possible to realize a light emission color different from the luminescent color to be emitted from the light emitting element. 例えば、青色に発光する発光素子と、黄色に発光する蛍光物質とを用いることにより、白色光を実現することができる。 For example, a light emitting element that emits blue light by using a fluorescent substance that emits yellow light, it is possible to realize white light. また、光を均一に出射するために、フィラーや拡散剤などを混合しておくこともできる。 Further, in order to uniformly emit light, it is also possible to have a mixture of such fillers or diffusing agent.

本発明は、第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第1のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第2のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部が露出されており、樹脂成形体は、熱硬化性樹脂である樹脂成形体に関する。 The present invention, a first lead and a second lead a resin molded body obtained by integrally molding, a first lead and a first outer lead portion and the first inner lead portion cage, the first inner lead portion is disposed in the resin molded body, the first outer lead portion is exposed from the resin molded body, the second lead and the second second inner lead portions has an outer lead portion, a second inner lead portion is disposed in the resin molded body, the second outer lead portion is exposed from the resin molded body, the resin molded body includes a bottom surface recess having a side surface is formed, the first inner lead portion from the bottom surface and the second inner lead portion of the concave portion of the resin molded body are exposed, the resin molded body is a thermosetting resin resin a molded body. これにより熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成形した場合よりも、耐熱性、耐光性、密着性等に優れた樹脂成形体を提供することができる。 Thus by using a thermoplastic resin than when molding the resin molded body, it is possible to provide a heat resistance, light resistance, excellent resin molded body in adhesion or the like. また、発光素子を載置しやすい構造とすることができる。 Further, it is possible to easily structure mounting the light emitting element.

本発明は、第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第1のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており、第2のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出しており、樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部が露出されており、凹部が形成されている主面側と反対の第1のインナーリード部の裏面側は樹脂成形 The present invention, a first lead and a second lead a resin molded body obtained by integrally molding, a first lead and a first outer lead portion and the first inner lead portion cage, the first inner lead portion is disposed in the resin molded body, the first outer lead portion is exposed from the resin molded body, the second lead and the second second inner lead portions It has an outer lead portion, a second inner lead portion is disposed on the resin molded body, the second outer lead portion is exposed to the outside from the resin molded body, the resin molded body, the bottom surface opposite the recess having a side surface is formed, the first inner lead portion from the bottom surface and the second inner lead portion of the concave portion of the resin molded body and is exposed, the main surface side which is concave form back side of the resin molding of the first inner lead portion of the から露出されており、樹脂成形体は、熱硬化性樹脂である樹脂成形体に関する。 Is exposed from the resin molded body is a resin molded body is a thermosetting resin. これにより熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成形した場合よりも、耐熱性、耐光性、密着性等に優れた樹脂成形体を提供することができる。 Thus by using a thermoplastic resin than when molding the resin molded body, it is possible to provide a heat resistance, light resistance, excellent resin molded body in adhesion or the like. また、発光素子を載置しやすい構造とすることができる。 Further, it is possible to easily structure mounting the light emitting element. また、樹脂成形体から延びる第1のアウターリード部を露出することによって、発光素子から発生する熱を外部に放熱することができる。 Further, by exposing the first outer lead portion extending from the molded resin, it is possible to dissipate the heat generated from the light emitting element to the outside.

第1のリードの裏面側の露出部分と第2のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることが好ましい。 The back side exposed portion and the back side exposed portion of the second lead of the first lead, it is preferable that substantially coplanar. これにより安定性が良く実装し易い樹脂成形体を用いた表面実装型発光装置を提供することができる。 Thus it is possible to provide a surface mounted light emitting device using the easily molded resin well implemented stability. さらに金型による成形もしやすい。 In addition easy to be molded using a mold.

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。 Thermosetting resins, epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, be at least one selected from the group consisting of urethane resin. これにより安価に、量産性の良い、耐熱性、耐光性に優れた樹脂成形体を提供することができる。 Thus low cost, good productivity, it is possible to provide a heat resistance, light resistance excellent resin molding.

樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されている。 Resin molding is molded by transfer molding. これにより射出成形では成形困難な複雑な形状の凹部を形成することができる。 Thus it is possible to form the concave portion of the molding difficult complicated shape by injection molding.

樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていてもよい。 Resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, reflective material, at least one may be mixed is selected from the group consisting of light-shielding material. これにより要求に応じた樹脂成形体を提供することができる。 Thus it is possible to provide a resin molded article according to the request. 例えば、光を拡散する作用を有する樹脂成形体を望む場合は、フィラーや拡散剤を混合する。 For example, if it is desired resin molded article having a function of diffusing light may be mixed with fillers or diffusing agent. また、波長を変換して所望の色調を有する表面実装型発光装置を望む場合は、蛍光物質を混合する。 Also, if you are converting the wavelength desires surface mounted light emitting device having a desired color tone, mixing a fluorescent material. また、発光素子からの光を主面側に効率よく取り出すため、裏面側への光の透過を抑制することを望む場合は、遮光性物質を混合する。 Moreover, since efficiently extract light from the light emitting element on the main surface side, if one wants to suppress the transmission of light to the back side, to mix the light-shielding material.

本発明は、第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている樹脂成形体の製造方法であって、上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、樹脂成形体の凹部の底面に相当する第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第2の工程と、流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹 The present invention is formed by integrally molding a first lead and a second lead, a manufacturing method of a resin molded recess having a bottom surface and side surfaces are formed, the upper mold resin molded body of forms a recess corresponding to the recess, the first lead has a first inner lead portion and the first outer lead portion, the second lead and the second inner lead portion first It has a second outer lead portion, the first inner lead portion and the second inner lead portion and the first outer lead portion and the second outer lead portion corresponding to the bottom surface of the recess portion of the resin molded body a first step which is sandwiched by the upper mold and the lower mold, a second step to be inserted a thermosetting resin by transfer molding process recessed portion sandwiched by the upper mold and the lower mold, poured thermoset resin is cured by heating, tree 成形体が成形される第3の工程と、を有する樹脂成形体の製造方法に関する。 A third step of the molded body is molded, a method for producing a resin molded article having.

これにより、第1の工程で第1のインナーリード部と第2のインナーリード部とを上金型と下金型で挟み込むため、トランスファ・モールド成形する際の、これらリードのばたつきを抑制することができ、バリの発生がない樹脂成形体を製造することができる。 Thus, for sandwiching a first upper die and the first inner lead portion and a second inner lead portion in the process and the lower mold, when transfer molding, to suppress flapping of the lead can be, it is possible to produce a resin molded article is not burrs. また、発光素子が載置する部分に相当する第1のインナーリード部を露出することができる。 Further, it is possible to expose the first inner lead portion corresponding to the portion where the light emitting element is mounted. さらに、凹部の底面に相当する第1のインナーリード部の主面側及び裏面側が露出するため、発光素子を載置したとき裏面側から放熱することができ、放熱性を向上させることができる。 Furthermore, since the main surface side and rear surface side of the first inner lead portion corresponding to the bottom surface of the recess is exposed, can be radiated from the back side when mounting the light emitting element, it is possible to improve heat dissipation.

また、熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド成形するため、複雑な形状の凹部を有する樹脂成形体を製造することができる。 Further, the thermosetting resin for transfer molding, it is possible to produce a resin molded body having a recess having a complicated shape. また、量産性、耐熱性、耐光性、密着性等に優れた樹脂成形体を製造することができる。 Moreover, mass production can be produced heat resistance, light resistance, excellent resin molded body in adhesion or the like. なお、熱可塑性樹脂は、溶融する温度まで加熱して、冷却することにより固化される。 Incidentally, the thermoplastic resin is heated to a temperature to melt and solidified by cooling. よって、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、冷却の工程が異なり、可逆的に硬化が行えるかどうかも異なる。 Therefore, a thermoplastic resin and a thermosetting resin, unlike the cooling step is also whether performed reversibly hardened differently. また、熱可塑性樹脂は加工時の粘度が高く複雑な形状を成形することができない。 The thermoplastic resin can not be the viscosity during processing to shape the high complex shapes.

本発明は、第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている第1の樹脂成形体と、第1のリードに載置される発光素子と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、上金型は第1の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第1の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部 The present invention is formed by integrally molding a first lead and a second lead, the first resin molded body is formed with a recess having a bottom surface and a side surface, it is mounted on the first lead a light emitting element, a manufacturing method of a surface mounted light emitting device having a second resin molded body, a covering the light emitting element, the upper mold to form a recess corresponding to the recess of the first resin molded body and has the first lead has a first inner lead portion and the first outer lead portion, the second lead has a second inner lead portion and a second outer lead portion and has a first inner lead portion and the second inner lead portion and the first outer lead portion and the second outer lead portion upper mold and a lower corresponding to the bottom surface of the recess of the first resin molding a first step which is sandwiched between the mold recess sandwiched by the upper mold and the lower mold に第1の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第2の工程と、流し込まれた第1の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第1の樹脂成形体が成形される第3の工程と、上金型が取り外される第4の工程と、発光素子は第1のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第1の電極と第1のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第2の電極と第2のインナーリード部とが電気的に接続される第5の工程と、発光素子が載置された凹部内に第2の熱硬化性樹脂が配置される第6の工程と、第2の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第2の樹脂成形体が成形される第7の工程と、を有する表面実装型発光装置の製造方法に関する。 In a second step of the first thermosetting resin is poured into the transfer molding process, the first thermosetting resin is poured is cured by heating, the first resin molding is molded a third step, a fourth step of the upper die is removed, the light emitting device while being placed on the first inner lead portion, and the first electrodes of the light emitting element has a first inner lead portions It is electrically connected, and a fifth step of the second electrodes of the light emitting element has a second inner lead portion is electrically connected, the second thermosetting in the recess where the light emitting element is mounted a sixth step of sexual resin is disposed, the second thermosetting resin is cured by heating, the surface mount type light emitting device comprising a seventh step of the second resin molded body is molded, the It relates to a method for manufacturing. これにより量産性の良い表面実装型発光装置を製造することができる。 This makes it possible to produce a mass of good surface mounted light emitting device. 特に第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とに熱硬化性樹脂を用いるため、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを用いた場合よりも、第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体との密着性を向上することができる。 In particular, since a thermosetting resin is used in the first resin molded body and second resin molded article, the thermoplastic resin and than with a thermosetting resin, the first resin molded body and the second it is possible to improve the adhesion between the resin molding. また、トランスファ・モールド成形で第1の樹脂成形体を製造する際、樹脂流動性が良好なためバリ発生が問題となるが上金型と下金型でこれらリードをしっかり挟み込むためバリが発生しない。 Further, when manufacturing the first resin molded body transfer molding, burrs for burr occurs because the resin flowability is good sandwiching tightly these leads in to become but the upper and lower molds problem does not occur . そして、挟み込んだリードは露出するので、この露出部分に発光素子を載置したり、発光素子が持つ電極とリードとをワイヤ等で接続したりすることができる。 Then, sandwiched leads so exposed, or placing a light emitting element in the exposed portion, the electrode and the lead-emitting element has or can be connected by wires or the like.

熱硬化性樹脂、第1の熱硬化性樹脂、第2の熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。 Thermosetting resin, the first thermosetting resin, the second thermosetting resin is at least 1 selected epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, from the group consisting of urethane resin it is preferably a species of resin. これにより量産性の良い表面実装型発光装置を製造することができる。 This makes it possible to produce a mass of good surface mounted light emitting device. また、流動性に富み、加熱、硬化し易いため、成形性に優れ耐熱性、耐光性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。 Also, rich in flowability, heat, liable cured, heat resistance is excellent in formability, it is possible to provide an excellent surface mounted light emitting device in light resistance.

以下、本発明に係る表面実装型発光装置、樹脂成形体及びそれらの製造方法を、実施の形態及び実施例を用いて説明する。 Hereinafter, a surface mounted light emitting device according to the present invention, the resin molded article and a method of their preparation will be described with reference to embodiments and examples. だたし、本発明は、この実施の形態及び実施例に限定されない。 It was I, the present invention is not limited to these embodiments and examples.

<第1の実施の形態> <First Embodiment>
<表面実装型発光装置> <Surface mount-type light-emitting device>
第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置について図面を用いて説明する。 Will be described with reference to the drawings a surface mount type light emitting device according to the first embodiment. 図1は、第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Figure 1 is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to the first embodiment. 図2は、第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 Figure 2 is a schematic plan view showing the surface mounted light emitting device according to the first embodiment. 図1は、図2のI−Iの概略断面図である。 Figure 1 is a schematic cross-sectional view of I-I of FIG.

第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置は、発光素子10と、発光素子10を載置する第1の樹脂成形体40と、発光素子10を被覆する第2の樹脂成形体50とを有する。 A surface mounted light emitting device according to the first embodiment includes a light emitting element 10, the first resin molded body 40 for mounting the light emitting element 10, a second resin molding 50 covering the light emitting element 10 having. 第1の樹脂成形体40は、発光素子10を載置するための第1のリード20と、発光素子10と電気的に接続される第2のリード30と、を一体成形している。 The first resin molded body 40, the first lead 20 for mounting the light emitting element 10, the light emitting element 10 and the second lead 30 is electrically connected to each other and integrally formed.

発光素子10は、同一面側に正負一対の第1の電極11と第2の電極12とを有している。 The light emitting element 10 includes a first electrode 11 of the positive and negative pair and the second electrode 12 on the same side. 本明細書においては、同一面側に正負一対の電極を有するものについて説明するが、発光素子の上面と下面とから正負一対の電極を有するものを用いることもできる。 In the present specification, will be described as having a pair of positive and negative electrodes on the same side, it is also possible to use those having a pair of positive and negative electrodes from the upper and lower surfaces of the light emitting element. この場合、発光素子の下面の電極はワイヤを用いずに、電気伝導性のあるダイボンド部材を用いて第1のリード20と電気的に接続する。 In this case, the lower surface of the electrode of the light emitting element without using a wire, electrically connected to the first lead 20 using a die bonding member with electric conductivity.

第1のリード20は第1のインナーリード部20aと第1のアウターリード部20bとを有している。 The first lead 20 and a and a first inner lead portion 20a first outer lead portion 20b. 発光素子10は、第1のインナーリード部20a上にダイボンド部材を介して載置されている。 The light emitting element 10 is mounted via a die bonding member on the first inner lead portion 20a. 第1のインナーリード部20aは、発光素子10が持つ第1の電極11とワイヤ60を介して電気的に接続されている。 The first inner lead portion 20a is electrically connected via the first electrode 11 and the wire 60 to the light emitting element 10 has. 第1のアウターリード部20bは第1の樹脂成形体40から露出している。 The first outer lead portion 20b is exposed from the first resin molded body 40. 第1のリード20は、第1の樹脂成形体40の側面外側に第1のアウターリード部20bを有しているだけでなく、第1の樹脂成形体40の裏面側に露出している部分を第1のアウターリード部20bと呼ぶ場合もあり、第1のアウターリード部20bは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい。 The first lead 20 has a side surface outside of the first resin molded body 40 not only has a first outer lead portion 20b, the portion exposed on the second surface of the first resin molding 40 the sometimes referred to as a first outer lead portion 20b, the first outer lead portion 20b may be a portion which is electrically the external electrodes connected. 第1のリード20は外部電極と接続するため、金属部材を用いる。 The first lead 20 for connecting to an external electrode, use of a metal member.

第2のリード30は第2のインナーリード部30aと第2のアウターリード部30bとを有している。 The second lead 30 and a second inner lead portion 30a second outer lead portion 30b. 第2のインナーリード部30aは、発光素子10が持つ第2の電極12とワイヤ60を介して電気的に接続されている。 The second inner lead portion 30a is electrically connected via the second electrode 12 and the wire 60 to the light emitting element 10 has. 第2のアウターリード部30bは第1の樹脂成形体40から露出している。 The second outer lead portion 30b is exposed from the first resin molded body 40. 第2のリード30は、第2の樹脂成形体40の側面外側に第2のアウターリード部30bを有しているだけでなく、第2の樹脂成形体40の裏面側に露出している部分を第2のアウターリード部30bと呼ぶ場合もあり、第2のアウターリード部30bは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい。 The second lead 30, the side outside of the second resin molded body 40 not only has a second outer lead portion 30b, the portion exposed on the second surface of the second resin molding 40 the sometimes referred to as the second outer lead portion 30b, a second outer lead portion 30b may be any moiety which is electrically the external electrodes connected. 第2のリード30は外部電極と接続するため、金属部材を用いる。 The second lead 30 for connecting to an external electrode, use of a metal member. 第1のリード20と第2のリード30とが短絡しないように、裏面側における第1のリード20と第2のリード30との近接する部分に絶縁部材90を設ける。 As a first lead 20 and second lead 30 is not shorted, the adjacent portion of the first lead 20 and second lead 30 on the back side providing the insulating member 90.

第1の樹脂成形体40は、底面40aと側面40bとを持つ凹部40cを形成している。 The first resin molding 40 has a recess 40c having a bottom surface 40a and side surface 40b. 第1のリード20の第1のインナーリード部20aは、第1の樹脂成形体40の凹部40cの底面40aから露出している。 The first inner lead portion 20a of the first lead 20 is exposed from the bottom surface 40a of the first recess 40c of the resin molded body 40. この露出部分にダイボンド部材を介して発光素子10を載置している。 And mounting the light emitting element 10 via a die bonding member on the exposed portion. 第1の樹脂成形体40は、トランスファ・モールドにより成形する。 The first resin molded body 40 is molded by transfer molding. 第1の樹脂成形体40は、熱硬化性樹脂を用いている。 The first resin molding 40 is a thermosetting resin. 凹部40cの開口部は、底面40aよりも広口になっており、側面40bには傾斜が設けられていることが好ましい。 Opening of the recess 40c, rather than the bottom surface 40a has become wide-mouth, preferably inclined to the side surface 40b is provided.

第2の樹脂成形体50は、発光素子10を被覆するように凹部40c内に配置している。 The second resin molding 50 is disposed in the recess 40c so as to cover the light emitting element 10. 第2の樹脂成形体50は、熱硬化性樹脂を用いている。 The second resin molded body 50, and a thermosetting resin. 第2の樹脂成形体50は蛍光物質80を含有する。 The second resin molding 50 contains a fluorescent substance 80. 蛍光物質80は、第2の樹脂成形体50よりも比重の大きいものを使用しているため、凹部40cの底面40a側に沈降している。 Fluorescent substance 80 is, due to the use of larger specific gravity than the second resin molding 50, and settle on the bottom 40a side of the concave portion 40c.

本明細書において、発光素子10が載置されている側を主面側と呼び、その反対側を裏面側と呼ぶ。 In this specification, the side where the light emitting element 10 is mounted is referred to as a main surface, called the side opposite to the back surface side.

第1の樹脂成形体40と第2の樹脂成形体50とは熱硬化性樹脂を用いており、膨張係数などの物理的性質が近似していることから密着性が極めて良い。 The first resin molded body 40 and the second resin molded body 50 has a thermosetting resin, is extremely good adhesion since the physical properties such as expansion coefficient is approximate. また、上記構成にすることにより、耐熱性、耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。 Further, by the above configuration, it is possible to provide an excellent surface mounted light emitting device in heat resistance, light resistance and the like.

以下、各構成部材について詳述していく。 Hereinafter, will detail the respective components.

<発光素子> <Light-emitting element>
発光素子10は、基板上にGaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。 Light emitting element 10, GaAlN on the substrate, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, those obtained by forming a semiconductor such as AlInGaN as a light-emitting layer is used. 半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。 The structure of the semiconductor, MIS junction, homo structure having a PIN junction or PN junction include the hetero structure to heterostructure or double. 半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。 Materials and emission wavelengths by the mixed crystal ratio of the semiconductor layer can be variously selected from ultraviolet light to infrared light. 発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重量子井戸構造としても良い。 Emitting layer may be a single quantum well structure or multiple quantum well structure in which a thin film quantum effect.

屋外などでの使用を考慮する場合、高輝度な発光素子を形成可能な半導体材料として窒化ガリウム系化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色ではガリウム・アルミニウム・砒素系の半導体やアルミニウム・インジュウム・ガリウム・燐系の半導体を用いることが好ましいが、用途によって種々利用することもできる。 When considering the use of outdoor etc., it is preferable to use a gallium nitride-based compound semiconductor as a semiconductor material capable of forming a high-brightness light-emitting element, also semiconductors and aluminum indium-gallium-aluminum-arsenide system the red it is preferable to use a semiconductor gallium phosphorus, but may be variously utilized by applications.

窒化ガリウム系化合物半導体を使用した場合、半導体基板にはサファイヤ、スピネル、SiC、Si、ZnOやGaN単結晶等の材料が用いられる。 When using a gallium nitride-based compound semiconductor, the semiconductor substrate is sapphire, spinel, SiC, Si, ZnO and GaN single crystals, etc. of the material used. 結晶性の良い窒化ガリウムを量産性良く形成させるためにはサファイヤ基板を用いることが好ましい。 To good mass productivity forming excellent crystallinity gallium nitride is preferable to use a sapphire substrate. 窒化物系化合物半導体を用いた発光素子10例を示す。 The light-emitting element showing the 10 patients using a nitride-based compound semiconductor. サファイヤ基板上にGaN、AlN等のバッファー層を形成する。 GaN on a sapphire substrate to form a buffer layer such as AlN. その上にN或いはP型のGaNである第1のコンタクト層、量子効果を有するInGaN薄膜である活性層、P或いはN型のAlGaNであるクラッド層、P或いはN型のGaNである第2のコンタクト層を順に形成した構成とすることができる。 The first contact layer of N or P-type GaN thereon, the active layer is InGaN thin film having a quantum effect, the cladding layer is a P or N-type AlGaN, the second is a P or N-type GaN it can be formed by the formation of the contact layer in this order. 窒化ガリウム系化合物半導体は、不純物をドープしない状態でN型導電性を示す。 Gallium nitride-based compound semiconductor shows a N-type conductivity when not doped with impurities. なお、発光効率を向上させる等所望のN型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、N型ドーパントとしてSi、Ge、Se、Te、C等を適宜導入することが好ましい。 In the case of forming the desired N-type gallium nitride semiconductor such as improving the luminous efficiency, Si as an N-type dopant, Ge, Se, Te, it is preferable to appropriately introduce C like.

一方、P型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、P型ドーパンドであるZn、Mg、Be、Ca、Sr、Ba等をドープさせる。 On the other hand, when forming the P-type gallium nitride semiconductor, Zn is a P-type dopant, Mg, Be, Ca, Sr, is doped with Ba or the like. 窒化ガリウム系半導体は、P型ドーパントをドープしただけではP型化しにくいためP型ドーパント導入後に、炉による加熱、低電子線照射やプラズマ照射等によりアニールすることでP型化させる必要がある。 Gallium nitride-based semiconductor is only doped with P-type dopant after P-type dopant introduction for hard to P-type, heating by a furnace, it is necessary to P-type by annealing by low electron beam irradiation, plasma irradiation or the like. こうして形成された半導体ウエハーを部分的にエッチングなどさせ正負の各電極を形成させる。 The semiconductor wafer thus formed to form positive and negative electrodes is such partially etched. その後半導体ウエハーを所望の大きさに切断することによって発光素子を形成させることができる。 Then the semiconductor wafer can be formed a light emitting element by cutting into a desired size.

こうした発光素子10は、適宜複数個用いることができ、その組み合わせによって白色表示における混色性を向上させることもできる。 Such light-emitting element 10 can be used multiple as appropriate, it is also possible to improve the color mixing properties in a white display by the combination. 例えば、緑色系が発光可能な発光素子10を2個、青色系及び赤色色系が発光可能な発光素子10をそれぞれ1個ずつとすることが出来る。 For example, capable of emitting the light emitting element 10 is a green-based two can blue and red color system and capable of emitting light-emitting device 10 one by one, respectively. なお、表示装置用のフルカラー発光装置として利用するためには赤色系の発光波長が610nmから700nm、緑色系の発光波長が495nmから565nm、青色系の発光波長が430nmから490nmであることが好ましい。 It is preferable to use as a full-color light-emitting device for a display device reddish 700nm emission wavelength from 610nm, and emission wavelength of green light is 565nm from 495 nm, the emission wavelength of the blue is a 490nm from 430 nm. 本発明の表面実装型発光装置において白色系の混色光を発光させる場合は、蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して発光素子の発光波長は400nm以上530nm以下が好ましく、420nm以上490nm以下がより好ましい。 If white emit mixed light of the surface mounted light emitting device of the present invention, the emission wavelength of the light emitting element in consideration of deterioration of the complementary color relationship or translucent resin with the emission wavelength from the fluorescent material or 400nm the following are preferred 530 nm, more preferably at most 420nm or 490 nm. 発光素子と蛍光物質との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、450nm以上475nm以下がさらに好ましい。 Excitation of the light emitting element and a fluorescent substance, in order to improve more the luminous efficiency of each is more preferably 450nm or more 475nm or less. なお、比較的紫外線により劣化されにくい部材との組み合わせにより400nmより短い紫外線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子を用いることもできる。 It is also possible to use a light emitting element that mainly emission wavelength short-wavelength region combinations by short ultraviolet region or the visible light from 400nm and less likely to be degraded by relatively UV member.

発光素子10の大きさは□1mmサイズが実装可能で、□600μm、□320μmサイズ等のものも実装可能である。 The size of the light emitting element 10 □ 1 mm in size can be implemented, □ 600 .mu.m, it is also possible implement those such as □ 320 .mu.m size.

<第1の樹脂成形体> <First resin molded body>
第1の樹脂成形体40は、底面40aと側面40bとを持つ凹部40cを有している。 The first resin molding 40 has a concave portion 40c having a bottom surface 40a and side surface 40b. 第1の樹脂成形体40は、凹部40cの底面aから外側に延びる第1のリード20及び第2のリード30を一体成形している。 The first resin molding 40 is integrally molded a first lead 20 and second lead 30 extending outwardly from the bottom surface a of the recess 40c. 第1のリード20の第1のインナーリード部20aは、凹部40cの底面40aの一部を形成している。 The first inner lead portion 20a of the first lead 20 forms a part of the bottom surface 40a of the recess 40c. 第2のリード30の第2のインナーリード部30aは、凹部40cの底面40aの一部を形成しており、第1のインナーリード部20aと所定の間隔離れている。 The second inner lead portion 30a of the second lead 30 forms a part of the bottom surface 40a of the concave portion 40c, apart first inner lead portion 20a by a predetermined distance. 凹部40cの底面40aに相当する第1のインナーリード部20aに発光素子10を載置する。 Mounting the light emitting element 10 to the first inner lead portion 20a which corresponds to the bottom surface 40a of the recess 40c. 凹部40cの底面40aに相当する第1のインナーリード部20aと、凹部40cの底面40aに相当する第2のインナーリード部30aと、第1のアウターリード部20b、第2のアウターリード部30bは、第1の樹脂成形体40から露出している。 A first inner lead portion 20a which corresponds to the bottom surface 40a of the concave portion 40c, a second inner lead portion 30a which corresponds to the bottom surface 40a of the recess 40c, the first outer lead portion 20b, a second outer lead portion 30b is It is exposed from the first resin molded body 40. 裏面側の第1のリード20及び第2のリード30は露出している。 The first lead 20 and second lead 30 on the back side is exposed. これにより裏面側から電気接続することができる。 This makes it possible to electrically connect the back surface side.

凹部40cは、開口方向に広口となるように傾斜を設ける。 Recess 40c is provided with a slope so that the wide mouth in the opening direction. これにより前方方向への光の取り出しを向上することができる。 Thus it is possible to improve the extraction of light to the forward direction. ただし、傾斜を設けず、円筒形状の凹部とすることもできる。 However, without providing an inclination may be a concave cylindrical. また、傾斜は滑らかな方が好ましいが凹凸を設けることもできる。 The inclination is preferably smooth ones can also be provided irregularities. 凹凸を設けることにより第1の樹脂成形体40と第2の樹脂成形体50との界面の密着性を向上することができる。 It can be improved by providing irregularities with the first resin molded body 40 adhesion interface between the second resin molded body 50. 凹部40cの傾斜角度は、底面から測定して95°以上150°以下が好ましいが、100°以上120°以下が特に好ましい。 The inclination angle of the concave portion 40c is preferably 95 ° or more 150 ° or less as measured from the bottom, particularly preferably 100 ° 120 ° or more or less.

第1の樹脂成形体40の主面側の形状は矩形であるが、楕円、円形、五角形、六角形等とすることもできる。 The main surface side of the shape of the first resin molded body 40 is rectangular, elliptical, circular, pentagonal, be hexagonal or the like. 凹部40cの主面側の形状は、楕円であるが、略円形、矩形、五角形、六角形等とすることも可能である。 The main surface side of the shape of the recess 40c is the ellipse, it can be substantially circular, rectangular, pentagonal, hexagonal, or the like. 所定の場合に、カソードマークを付けておく。 In certain cases, it kept with the cathode mark.

第1の樹脂成形体40の材質は熱硬化性樹脂である。 The material of the first resin molded body 40 is a thermosetting resin. 熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。 Among the thermosetting resins, epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, it is preferable to form at least one selected from the group consisting of urethane resins, in particular epoxy resin, modified epoxy resin , silicone resin, modified silicone resin is preferable. 例えば、トリグリシジルイソシアヌレート(化1)、水素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル(化2)他よりなるエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無水フタル酸(化3)、3−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(化4)、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(化5)他よりなる酸無水物とを、エポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した無色透明な混合物100重量部へ、硬化促進剤としてDBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0) undecene-7)(化6)を0.5重量部、助触媒としてエチレングリコール(化7)を1重量部、酸化チタン顔料を10重量部、ガラス繊維を50重量部添加し、加熱により部分的に硬化反応させBステージ化した固形状エポキシ樹脂組成物を使用することができる。 For example, triglycidyl isocyanurate (of 1), and hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether (formula 2) consisting of the other epoxy resin, hexahydrophthalic anhydride (Formula 3), 3-methylhexahydrophthalic anhydride (Formula 4) , 4-methyl and anhydride (Formula 5) consisting of the other acid anhydrides, colorless and transparent mixture prepared by dissolving and mixing so as to be equivalent to the epoxy resin to 100 parts by weight, DBU as a curing accelerator (1,8 -Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) (Formula 6) 0.5 part by weight, 1 part by weight of ethylene glycol (of 7) as a co-catalyst, 10 parts by weight of titanium oxide pigment, a glass fiber 50 parts were added, can be used solid epoxy resin composition B-stage was partially curing reaction by heating.

第1の樹脂成形体40は、パッケージとしての機能を有するため硬質のものが好ましい。 The first resin molding 40 is of a rigid preferable because it has a function as a package. また、第1の樹脂成形体40は透光性の有無を問わないが、用途等に応じて適宜設計することは可能である。 Further, the first resin molded body 40 is with or without the translucent, it is possible to suitably designed depending on the application or the like. 例えば、第1の樹脂成形体40に遮光性物質を混合して、第1の樹脂成形体40を透過する光を低減することができる。 For example, it can be reduced by mixing a light blocking material into the first resin molded body 40, the light transmitted through the first resin molding 40. 一方、表面実装型発光装置からの光が主に前方及び側方に均一に出射されるように、フィラーや拡散剤を混合しておくこともできる。 On the other hand, it is also possible to light from the surface mounted light emitting device is kept mainly as uniformly emitted to the front and side, a mixture of filler and diffusing agent. また、光の吸収を低減するために、暗色系の顔料よりも白色系の顔料を添加しておくこともできる。 Further, in order to reduce the absorption of light, it can also be added to the pigment whitish than pigments dark color. このように、第1の樹脂成形体40は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種を混合することもできる。 Thus, the first resin molded body 40, for giving a predetermined function, fillers, mixing a diffusing agent, pigment, fluorescent material, reflective material, at least one member selected from the group consisting of light-shielding material it is also possible to.

<第1のリード及び第2のリード> <First lead and the second lead>
第1のリード20は、第1のインナーリード部20aと第1のアウターリード部20bとを有する。 The first lead 20 has a first inner lead portion 20a and the first outer lead portion 20b. 第1のインナーリード部20aにおける第1の樹脂成形体40の凹部40cの底面40aは露出しており、発光素子10を載置する。 Bottom 40a of the first recess 40c of the resin molded body 40 in the first inner lead portion 20a is exposed, placing the light emitting element 10. この露出された第1のインナーリード部20aは、発光素子10を載置する面積を有していればよいが、熱伝導性、電気伝導性、反射効率などの観点から広面積の方が好ましい。 The first inner lead portion 20a the exposed has only to have an area for mounting a light-emitting element 10, but thermally conductive, electrically conductive, is more wide area from the viewpoint of reflection efficiency Preferred . 第1のインナーリード部20aは、発光素子10の第1の電極11とワイヤ60を介して電気的に接続されている。 The first inner lead portion 20a is electrically connected via the first electrode 11 and the wire 60 of the light emitting element 10. 第1のアウターリード部20bは、発光素子10が載置されている部分を除く、第1の樹脂成形体40から露出している部分である。 The first outer lead portion 20b, except for the portion where the light emitting element 10 is mounted, a portion exposed from the first resin molded body 40. 第1のアウターリード部20bは、外部電極と電気的に接続されるとともに熱伝達する作用も有する。 The first outer lead portion 20b also has effect of heat transfer is connected to the external electrode and electrically.

第2のリード30は、第2のインナーリード部30aと第2のアウターリード部30bとを有する。 The second lead 30 has a second inner lead portion 30a and a second outer lead portion 30b. 第2のインナーリード部30aにおける第1の樹脂成形体40の凹部40cの底面40aは露出している。 Bottom 40a of the first recess 40c of the resin molded body 40 in the second inner lead portion 30a is exposed. この露出された第2のインナーリード部30bは、発光素子10の第2の電極12と電気的に接続する面積を有していればよいが、反射効率の観点から広面積の方が好ましい。 The exposed second inner lead portion 30b, the second electrode 12 and may have a surface area which electrically connects the light emitting element 10, but towards the wide area from the viewpoint of reflection efficiency. 裏面側の第1のアウターリード部20bと第2のアウターリード部30bとは露出しており、実質的に同一平面を形成している。 It is exposed to the first outer lead portion 20b and the second outer lead portion 30b of the back surface side to form a substantially coplanar. これにより表面実装型発光装置の実装安定性を向上することができる。 Thus it is possible to improve the mounting stability of the surface-mount type light emitting device. また半田付け時に第1のインナーリード部20aと第2のインナーリード部30aの裏面間が半田により短絡することを防止するため、電気絶縁性の絶縁部材90を薄くコーティングすることもできる。 Further, since the inter rear surface of the first inner lead portion 20a and the second inner lead portion 30a during soldering can be prevented from being short-circuited by the solder, it is also possible to coat thinly electrical insulating property of the insulating member 90. 絶縁部材90は樹脂などである。 Insulating member 90 is a resin or the like.

第1のリード20及び第2のリード30は、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。 The first lead 20 and second lead 30 may be constructed using iron, phosphor bronze, a good electrical conductors such as copper alloy. また、発光素子10からの光の反射率を向上させるため、第1のリード20及び第2のリード30の表面に銀、アルミニウム、銅や金等の金属メッキを施すこともできる。 In order to improve the reflectivity of light from the light emitting element 10 may be subjected silver, aluminum, the metal plating of copper, gold or the like on the surface of the first lead 20 and second lead 30. また、第1のリード20及び第2のリード30の表面の反射率を向上させるため、平滑にすることが好ましい。 In order to improve the reflectance of the surface of the first lead 20 and second lead 30, it is preferable to smooth. また、放熱性を向上させるため第1のリード20及び第2のリード300の面積は大きくすることができる。 The area of ​​the first lead 20 and second lead 300 to improve heat dissipation can be increased. これにより発光素子10の温度上昇を効果的に抑えることができ、発光素子10に比較的多くの電気を流すことができる。 Thus the temperature rise of the light emitting element 10 can be effectively suppressed, it can flow relatively more electricity to the light emitting element 10. また、第1のリード20及び第2のリード30を肉厚にすることにより放熱性を向上することができる。 Also, the first lead 20 and second lead 30 can be improved heat dissipation by the wall thickness. この場合、第1のリード20及び第2のリード30を折り曲げるなどの成形工程が困難であるため、所定の大きさに切断する。 In this case, since the molding process such as bending the first lead 20 and second lead 30 it is difficult to cut into a predetermined size. また、第1のリード20及び第2のリード30を肉厚にすることにより、第1のリード20及び第2のリード30のたわみが少なくなり、発光素子10の実装をし易くすることができる。 Further, it is possible by the first lead 20 and second lead 30 to the wall thickness, deflection is reduced of the first lead 20 and second lead 30, to facilitate the mounting of the light emitting element 10 . これとは逆に、第1のリード20及び第2のリード30を薄い平板状とすることにより折り曲げる成形工程がし易くなり、所定の形状に成形することができる。 On the contrary, it is possible to mold the folding process by the first lead 20 and second lead 30 and the thin tabular tends to be formed into a predetermined shape.

第1のリード20及び第2のリード30は、一対の正負の電極である。 The first lead 20 and second lead 30 are a pair of positive and negative electrodes. 第1のリード20及び第2のリード30は、少なくとも1つずつあれば良いが、複数設けることもできる。 The first lead 20 and second lead 30 may be any one by at least one, but may also provide a plurality. また、第1のリード20に複数の発光素子10を載置する場合は、複数の第2のリード30を設ける必要もある。 In the case of mounting a plurality of light emitting elements 10 in the first lead 20 is also necessary to provide a plurality of second leads 30.

<第2の樹脂成形体> <Second resin molded article>
第2の樹脂成形体50は、外部環境からの外力や埃、水分などから発光素子10を保護するために設ける。 The second resin molding 50 is provided an external force and dust from the external environment, moisture or the like in order to protect the light emitting element 10. また、発光素子10から出射される光を効率よく外部に放出することができる。 Further, it is possible to emit light emitted from the light emitting element 10 to the outside efficiently. 第2の樹脂成形体50は、第1の樹脂成形体40の凹部40c内に配置している。 The second resin molding 50 is disposed in the recess 40c of the first resin molded body 40.

第2の樹脂成形体50の材質は熱硬化性樹脂である。 The material of the second resin molded body 50 is a thermosetting resin. 熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。 Among the thermosetting resins, epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, it is preferable to form at least one selected from the group consisting of urethane resins, in particular epoxy resin, modified epoxy resin , silicone resin, modified silicone resin is preferable. 第2の樹脂成形体50は、発光素子10を保護するため硬質のものが好ましい。 The second resin molding 50 is of a rigid to protect the light emitting element 10 are preferred. また、第2の樹脂成形体50は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。 The second resin molded body 50, heat resistance, weather resistance, it is preferable to use a resin excellent in light resistance. 第2の樹脂成形体50は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも1種を混合することもできる。 The second resin molded body 50, for giving a predetermined function can filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, also mixing at least one selected from the group consisting of reflective material. 第2の樹脂成形体50中には拡散剤を含有させても良い。 It may contain a diffusing agent into the second resin molding 50. 具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を好適に用いることができる。 Specific diffusing agent, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, can be suitably used silicon oxide, or the like. また、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。 Further, it is possible to contain a coloring dye or coloring pigment of organic or inorganic for purposes of cutting a wavelength of a desired outside. さらに、第2の樹脂成形体50は、発光素子10からの光を吸収し、波長変換する蛍光物質80を含有させることもできる。 Further, the second resin molded body 50 absorbs light from the light emitting element 10, may contain a fluorescent material 80 that converts the wavelength.

(蛍光物質) (Fluorescent substance)
蛍光物質80は、発光素子10からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。 Fluorescent substance 80 is not limited as long as wavelength conversion to light absorb light different wavelengths from the light emitting element 10. 例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。 For example, the main Eu, lanthanoid mainly nitride is activated by elemental phosphor-oxynitride-based fluorescent material-sialon-based phosphor such as Ce, Eu, etc. lanthanoids, the elements of transition metals such as Mn alkaline earth halogen apatite phosphors activated, the alkali earth metal borate halogen phosphor, an alkaline earth metal aluminate phosphors, alkaline earth silicates, alkaline earth sulfides, alkaline earth thiogallate , silicon alkaline earth nitride, germanate salt, or, predominantly rare earth aluminate is activated with lanthanoid element such as Ce, organic activated mainly with lanthanoid elements such as rare earth silicate or Eu and is preferably at least any one or more selected from organic complexes. 具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。 As a specific example, it is possible to use a phosphor, but are not limited thereto.

Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、M Si :Eu、CaAlSiN :Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。 Eu, nitride activated mainly with lanthanoid elements such as Ce phosphor, M 2 Si 5 N 8: Eu, CaAlSiN 3: Eu (M is selected Sr, Ca, Ba, Mg, and Zn at least one.), and the like. また、M Si :EuのほかMSi 10 :Eu、M 1.8 Si 0.2 :Eu、M 0.9 Si 0.110 :Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などもある。 Further, M 2 Si 5 N 8: In addition to Eu MSi 7 N 10: Eu, M 1.8 Si 5 O 0.2 N 8: Eu, M 0.9 Si 7 O 0.1 N 10: Eu (M is Sr, Ca, Ba, Mg, at least one or more selected from Zn.), etc. also.

Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、MSi :Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。 Eu, lanthanoid elements with activated mainly the oxynitride-based fluorescent material such as Ce is, MSi 2 O 2 N 2: Eu (M is, Sr, Ca, Ba, Mg , at least one or more selected from Zn in it is.), and the like.

Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活されるサイアロン系蛍光体は、M p/2 Si 12−p−q Al p+q16−p :Ce、M−Al−Si−O−N(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。qは0〜2.5、pは1.5〜3である。)などがある。 Eu, sialon phosphors activated mainly with lanthanoid elements such as Ce is, M p / 2 Si 12- p-q Al p + q O q N 16-p: Ce, M-Al-Si-O-N (M is, Sr, Ca, Ba, Mg, at least one element selected from Zn .q is 0 to 2.5, p is 1.5 to 3.), and the like.

Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、M (PO X:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。 Eu like lanthanoid, by the mainly alkaline earth halogen apatite phosphors activated transition metal elements such as Mn, M 5 (PO 4) 3 X: R (M is, Sr, Ca, Ba , Mg, at least one element selected from Zn .X is, F, Cl, Br, .R at least one selected from I may, Eu, Mn, Eu and Mn, any one or more in it is.), and the like.

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、M X:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。 The alkaline earth metal borate halogen phosphor, M 2 B 5 O 9 X : R (M is at least one or more of Sr, Ca, Ba, Mg, selected from Zn .X is F, Cl , Br, at least one or more selected from I .R is, Eu, is Mn, Eu and Mn, any one or more.), and the like.

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、SrAl :R、Sr Al 1425 :R、CaAl :R、BaMg Al 1627 :R、BaMg Al 1612 :R、BaMgAl 1017 :R(Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。 The alkaline earth metal aluminate phosphor, SrAl 2 O 4: R, Sr 4 Al 14 O 25: R, CaAl 2 O 4: R, BaMg 2 Al 16 O 27: R, BaMg 2 Al 16 O 12 : R, BaMgAl 10 O 17: R (. R is, Eu, Mn, is Eu and Mn, any one or more) and the like.

アルカリ土類硫化物蛍光体には、La S:Eu、Y S:Eu、Gd S:Euなどがある。 The alkaline earth sulfide phosphor, La 2 O 2 S: Eu , Y 2 O 2 S: Eu, Gd 2 O 2 S: Eu , and the like.

Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、Y Al 12 :Ce、(Y 0.8 Gd 0.2 Al 12 :Ce、Y (Al 0.8 Ga 0.212 :Ce、(Y,Gd) (Al,Ga) 12の組成式で表されるYAG系蛍光体などがある。 The rare earth aluminate phosphor which is mainly activated by a lanthanoid element such as Ce, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, (Y 0.8 Gd 0.2) 3 Al 5 O 12: Ce, Y 3 (Al 0.8 Ga 0.2) 5 O 12: Ce, and the like (Y, Gd) 3 (Al , Ga) YAG -based phosphor represented by the composition formula of 5 O 12. また、Yの一部若しくは全部をTb、Lu等で置換したTb Al 12 :Ce、Lu Al 12 :Ceなどもある。 A part or all Tb of Y, Lu, etc. Tb 3 Al 5 O 12 was replaced with: Ce, Lu 3 Al 5 O 12: Ce is also like.

その他の蛍光体には、ZnS:Eu、Zn GeO :Mn、MGa :Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。 Other phosphor, ZnS: Eu, Zn 2 GeO 4: Mn, MGa 2 S 4: Eu (M is Sr, Ca, Ba, Mg, at least one or more selected from Zn .X is F, Cl, Br, at least one selected from I.), and the like.

上述の蛍光体は、所望に応じてEuに代えて、又は、Euに加えてTb、Cu、Ag、Au、Cr、Nd、Dy、Co、Ni、Tiから選択される1種以上を含有させることもできる。 Phosphor described above, in place of Eu as desired, or, Tb in addition to Eu, Cu, Ag, Au, Cr, Nd, Dy, Co, Ni, is contained at least one member selected from Ti it is also possible.

また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用することができる。 Further, a phosphor other than the phosphor may be a phosphor also be used with similar performance and effects.

これらの蛍光体は、発光素子10の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有する蛍光体を使用することができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体も使用することができる。 These phosphors by excitation light of the light emitting element 10, yellow, red, green, addition can be used a phosphor having an emission spectrum in the blue, yellow is these intermediate color, blue-green, orange etc. emission phosphor having a spectrum can also be used. これらの蛍光体を種々組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する表面実装型発光装置を製造することができる。 By using various combinations of these phosphors can be manufactured surface mounted light emitting devices having various luminescent colors.

例えば、青色に発光するGaN系化合物半導体を用いて、Y Al 12 :Ce若しくは(Y 0.8 Gd 0.2 Al 12 :Ceの蛍光物質に照射し、波長変換を行う。 For example, using a GaN-based compound semiconductor that emits blue light, Y 3 Al 5 O 12: Ce or (Y 0.8 Gd 0.2) 3 Al 5 O 12: irradiating the fluorescent substance of Ce, the wavelength conversion do. 発光素子10からの光と、蛍光体60からの光との混合色により白色に発光する表面実装型発光装置を提供することができる。 It is possible to provide the light from the light emitting element 10, a surface mounted light emitting device that emits white light by mixing colors of light from the phosphor 60.

例えば、緑色から黄色に発光するCaSi :Eu、又はSrSi :Euと、蛍光体である青色に発光する(Sr,Ca) (PO Cl:Eu、赤色に発光する(Ca,Sr) Si :Euと、からなる蛍光体60を使用することによって、演色性の良好な白色に発光する表面実装型発光装置を提供することができる。 For example, light emission from green to yellow CaSi 2 O 2 N 2: Eu , or SrSi 2 O 2 N 2: and Eu, emits blue light is a phosphor (Sr, Ca) 5 (PO 4) 3 Cl: Eu , emitting red light (Ca, Sr) 2 Si 5 N 8: by using the Eu, the phosphor 60 made of, it is possible to provide a surface mounted light emitting device which emits color rendering properties of good white . これは、色の三源色である赤・青・緑を使用しているため、第1の蛍光体及び第2の蛍光体の配合比を変えることのみで、所望の白色光を実現することができる。 This is due to the use of red, blue and green are three primary colors of color, only by changing the blending ratio of the first phosphor and the second phosphor, to achieve the desired white light can.

(その他) (Other)
表面実装型発光装置には、さらに保護素子としてツェナーダイオードを設けることもできる。 The surface mount type light emitting device may be further provided a zener diode as a protective element. ツェナーダイオードは、発光素子10と離れて凹部40cの底面40aの第1のリード20に載置することができる。 Zener diodes can be mounted on the first lead 20 of the bottom surface 40a of the concave portion 40c away the light emitting element 10. また、ツェナーダイオードは、凹部40cの底面40aの第1のリード20に載置され、その上に発光素子10を載置する構成を採ることもできる。 Further, the Zener diode is placed on the first lead 20 of the bottom surface 40a of the concave portion 40c, it is also possible to adopt a configuration for placing the light emitting element 10 thereon. □280μmサイズの他、□300μmサイズ等も使用することができる。 □ Other 280μm size, □ 300 [mu] m size, etc. may be used.

ワイヤ60は、発光素子10の第2の電極12と第2のリード30、発光素子10の第1の電極11と第1のリード20、を電気的に接続するものである。 Wire 60, the second electrode 12 and the second lead 30 of the light emitting element 10, the first electrode 11 and the first lead 20 of the light emitting element 10 is for electrically connecting. ワイヤ60は、発光素子10の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが求められる。 Wire 60, ohmic property between the electrodes of the light emitting element 10, mechanical connectivity, what is good electrical conductivity and heat conductivity. 熱伝導率として0.01cal/(S)(cm )(℃/cm)以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/(S)(cm )(℃/cm)以上である。 0.01cal / (S) (cm 2 ) (℃ / cm) or more is preferred as the thermal conductivity is more preferably 0.5cal / (S) (cm 2 ) (℃ / cm) or more. 発光素子10の直上から、メッキを施した配線パターンのワイヤボンディングエリアまで、ワイヤを張り、導通を取っている。 From right above the light emitting element 10, until wire bonding area of ​​the wiring pattern by plating, tension wires, taking conduction.

以上の構成を採ることにより、本発明に係る表面実装型発光装置を提供することができる。 By employing the above configuration, it is possible to provide a surface mounted light emitting device according to the present invention.

<表面実装型発光装置の実装状態> <Mounting state of the surface-mount type light emitting device>
上記表面実装型発光装置を用いて、外部電極と電気的に接続した実装状態を示す。 Using the surface mount type light emitting device, showing a mounting state of electrically connected to the external electrode. 図3は、第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。 Figure 3 is a schematic sectional view showing a mounted state of a surface mounted light emitting device according to the first embodiment.

表面実装型発光装置の裏面側に放熱接着剤100を介して放熱部材110を設けることができる。 Can be provided the heat radiation member 110 via the heat radiation adhesive 100 on the back side of the surface mount type light emitting device. この放熱接着剤100は、第1の樹脂成形体40の材質よりも熱伝導性が高いものが好ましい。 The heat radiation adhesive 100 has high thermal conductivity than the material of the first resin molded body 40 is preferred. 放熱接着剤100の材質は、電気絶縁性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。 The material of the heat radiation adhesive 100 is an electrically insulating epoxy resin, or the like can be used silicone resins. 放熱部材110の材質は熱電導性の良好なアルミ、銅、タングステン、金などが好ましい。 Good aluminum material of the heat dissipation member 110 is thermally conductive, copper, tungsten, gold is preferred. このほか、第1のリード20のみに接触するように放熱接着剤100を介して放熱部材110を設けることにより、放熱接着剤として更に熱電導性の良い半田を含む共晶金属を用いることができる。 In addition, by providing the heat dissipation member 110 through the heat radiation adhesive 100 so as to contact only with the first lead 20, further can be used eutectic metals including good solder heat conductivity as a heat adhesive . 表面実装型発光装置の裏面側は平坦となっていることから、放熱部材110への実装時の安定性を保持することができる。 Since the back surface side of the surface mount type light emitting device which is flat, it is possible to retain the stability at the time of mounting on the heat dissipation member 110. 特に、発光素子10と最短距離をとるように第1のリード20及び放熱部材110を設けているため、放熱性は高い。 In particular, since the provided first lead 20 and the heat radiating member 110 to assume a light-emitting element 10 and the minimum distance, the heat radiation is high.

第1のリード20の第1のアウターリード部20b及び第2のリード30の第2のアウターリード部30bは外部電極と電気的に接続する。 The first outer lead portion 20b and the second outer lead portion 30b of the second lead 30 of the first lead 20 is connected to an external electrode electrically. 第1のリード20と第2のリード30は厚肉の平板であるため、外部電極と放熱部材90とで挟み込むように電気的に接続する。 Since the first lead 20 and the second lead 30 is a flat plate of thick, electrically connected so as to sandwich in the external electrode and the heat radiating member 90. 第1のアウターリード部20b、第2のアウターリード部30bと外部電極との電気的接続には鉛フリー半田を用いる。 The first outer lead portion 20b, the electrical connection between the second outer lead portion 30b and the external electrode using a lead-free solder. この他、外部電極に第1のアウターリード部20b等を載置するように電気的接続することもできる。 In addition, it is also possible to electrically connect to placing the like first outer lead portion 20b to the outer electrode.

<第2の実施の形態> <Second Embodiment>
第2の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。 The surface mount type light emitting device according to a second embodiment will be described. 第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。 The portion taking a surface mounted light emitting device and a structure similar to that according to the first embodiment will be omitted. 図4は、第2の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 Figure 4 is a schematic plan view showing the surface mounted light emitting device according to the second embodiment.

この表面実装型発光装置は、第1のリード21及び第2のリード31に凹凸を設け、第1の樹脂成形体40との接触面積を拡げている。 The surface mount type light emitting device, the unevenness provided on the first lead 21 and second lead 31, and expand the contact area between the first resin molded body 40. これにより第1の樹脂成形体40から第1のリード21及び第2のリード31が抜脱するのを防止することができる。 Thus the first resin molded body 40 first lead 21 and second lead 31 can be prevented from being pulled out.

<第3の実施の形態> <Third embodiment>
第3の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。 The surface mount type light emitting device according to a third embodiment will be described. 第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。 The portion taking a surface mounted light emitting device and a structure similar to that according to the first embodiment will be omitted. 図5は、第3の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Figure 5 is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to the third embodiment.

この表面実装型発光装置は、第1のリード22及び第2のリード32に薄肉に平板を用いている。 The surface mount type light emitting device uses a flat thin-walled first lead 22 and second lead 32. これによりより小型かつ薄型の表面実装型発光装置を提供することができる。 Thus it is possible to provide a small and thin surface mount type light emitting device. 薄肉の平板状は、第1の実施の形態に示すような矩形状とすることができるほか、第2の実施の形態に示すような凹凸を設けた形状とすることもできる。 Thin flat, in addition to be a first embodiment a rectangular shape as shown in the form of, it may be shaped having irregularities, as shown in the second embodiment.

<第4の実施の形態> <Fourth Embodiment>
第4の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。 The surface mount type light emitting device according to the fourth embodiment will be described. 第3の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。 The portion taking a surface mounted light emitting device and the similar configuration according to the third embodiment will be omitted. 図6は、第4の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Figure 6 is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to the fourth embodiment.

この表面実装型発光装置は、第1のリード23及び第2のリード33を主面側に折り曲げている。 The surface mount type light emitting device is bent first lead 23 and second lead 33 on the main surface side. これは第1のリード23及び第2のリード33を薄肉にしているため、容易に折り曲げることができる。 Since this has a first lead 23 and second lead 33 to the thin, can be easily bent. これにより実装時に、折り曲げた第1のアウターリード部23b及び第2のアウターリード部33bに半田が這い上がり、強固に固着することができる。 Thus at the time of mounting, up solder creep to the first outer lead portion 23b and the second outer lead portion 33b by bending, it can be firmly secured. 第1の樹脂を流し込むトランスファ・モールド工程において、上金型と下金型で第1のインナーリード部23a及び第2のインナーリード部33bを挟み込んでいるため、第1のインナーリード部23a及び第2のインナーリード部33bが薄肉であっても、バリを生じることがない。 In the transfer molding step of pouring a first resin, for sandwiches the first inner lead portion 23a and the second inner lead portion 33b in the upper die and the lower die, the first inner lead portion 23a and the 2 of the inner lead portion 33b is also a thin, never causing burrs.

<第5の実施の形態> <Fifth Embodiment>
第5の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。 The surface mount type light emitting device according to a fifth embodiment will be described. 第3の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。 The portion taking a surface mounted light emitting device and the similar configuration according to the third embodiment will be omitted. 図7は、第5の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Figure 7 is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to a fifth embodiment. 図8は、第5の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。 Figure 8 is a schematic sectional view showing a mounted state of a surface mounted light emitting device according to a fifth embodiment.

この表面実装型発光装置は、第1のアウターリード部24b及び第2のアウターリード部34bを主面側に折り曲げ、さらに外側に折り曲げている。 The surface mount type light emitting device, the first outer lead portion 24b and the second outer lead portion 34b bent in the principal surface side, and further bent outward. これにより、放熱部材90と外部電極とで表面実装型発光装置を挟み込めるため実装しやすくなっており、実装安定性を向上することができる。 Thus, the heat radiation member 90 and the external electrodes are easily implemented because Hasamikomeru surface mounted light emitting device, it is possible to improve the mounting stability. また、第1のリード24及び第2のリード34と放熱部材90との固着位置よりも、第1のリード24及び第2のリード34と外部電極との接続位置を高くすることができる。 Further, it is possible than fixing position of the first lead 24 and second lead 34 and the heat radiating member 90, to increase the connection position of the first lead 24 and second lead 34 and the external electrodes. これにより実装基板上より発光面を除く表面実装型発光装置全体を隠すことができるため実装基板そのものを効率良く反射材として利用することができる。 Thus it is possible to use the mounting substrate itself because it can hide the entire surface mounted light emitting device except for the emitting surface than the mounting substrate as efficiently reflecting material.

<第6の実施の形態> <Sixth Embodiment>
第6の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。 The surface mount type light emitting device according to a sixth embodiment will be described. 第3の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。 The portion taking a surface mounted light emitting device and the similar configuration according to the third embodiment will be omitted. 図9は、第6の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Figure 9 is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to a sixth embodiment.

この表面実装型発光装置は、放熱部材91を第1の樹脂成形体41に組み込んでいる。 The surface mount type light emitting device incorporates a heat radiating member 91 in the first resin molded body 41. 放熱部材91は、第1のインナーリード部25aの裏面に配置する。 Radiating member 91 arranged on the back surface of the first inner lead portion 25a. これにより放熱部材91を一体的に持つ表面実装型発光装置を提供することができる。 Thus the heat dissipation member 91 can provide a surface mounted light emitting device having integrally. また、別部材として放熱部材91を設ける必要がなく、表面実装型発光装置と放熱部材91との接着を考慮しなくてよい。 Moreover, it is not necessary to provide a heat radiating member 91 as a separate member, the adhesion between the surface mount-type light-emitting device and the heat radiating member 91 does not need to be considered. また、放熱部材91を第1の樹脂成形体41の裏面側とほぼ同一平面とすることができ、表面実装型発光装置の安定性を向上することができる。 Further, it is possible to make the heat radiation member 91 and the rear surface side of the first resin molded body 41 and substantially coplanar, it is possible to improve the stability of the surface-mount type light emitting device. 第1のアウターリード部25bと第2のアウターリード部35bは、所定の形状に折り曲げられている。 The first outer lead portion 25b and the second outer lead portion 35b is bent into a predetermined shape.

この表面実装型発光装置は、第1のインナーリード部25aと第2のインナーリード部35aとを上金型と下金型とで挟み込んで、所定の凹部を第1のインナーリード部25aと第2のインナーリード部35aとの主面側と裏面側に設けている。 The surface mount type light emitting device, sandwiches the first inner lead portion 25a and the second inner lead portion 35a in the upper mold and the lower mold, and the first inner lead portion 25a a predetermined concave second It is provided on the main surface side and the back side of the second inner lead portion 35a. これにより、より効果的に第1のインナーリード部25aと第2のインナーリード部35aの抜脱を防止することができる。 Thus, it is possible to prevent more effectively pulled out of the first inner lead portion 25a and the second inner lead portion 35a. また、所定の厚みを持つ表面実装型発光装置を提供することができる。 Further, it is possible to provide a surface mounted light emitting device having a predetermined thickness.

<表面実装型発光装置の製造方法> <Method of manufacturing a surface mounted light emitting device>
本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法について説明する。 A method for manufacturing a surface mounted light emitting device according to the present invention. 本製造方法は、上述の表面実装型発光装置についてである。 This manufacturing method is for the above-mentioned surface-mounted light-emitting device. 図10(a)〜(e)は、第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 Figure 10 (a) ~ (e) are schematic sectional views showing a manufacturing process of a surface mounted light emitting device according to the first embodiment.

第1の樹脂成形体40の凹部40cの底面40aに相当する第1のインナーリード部20aと第2のインナーリード部30a並びに第1のアウターリード部20bと第2のアウターリード部30bとを、上金型120と下金型121とで挟み込む(第1の工程)。 A first inner lead portion 20a and the second inner lead portion 30a and the first outer lead portion 20b and the second outer lead portion 30b corresponding to the bottom surface 40a of the first recess 40c of the resin molded body 40, sandwiched between the upper die 120 and the lower mold 121 (first step).

上金型120は第1の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成している。 Upper die 120 forms a recess corresponding to the recess of the first resin molded body. 第1の樹脂成形体40の凹部40cの底面40aに相当する上金型120の部分は、第1のインナーリード部20a及び第2のインナーリード部30aとを接触するように形成されている。 Portion of the upper die 120 corresponding to the bottom surface 40a of the first recess 40c of the resin molded body 40 is formed so as to contact the first inner lead portion 20a and the second inner lead portion 30a.

上金型120と下金型121とで挟み込まれた凹み部分に第1の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込む(第2の工程)。 Upper die 120 and the first thermosetting resin to the sandwiched recessed portion in the lower die 121 is poured by the transfer molding process (second step).

トランスファ・モールド工程は、所定の大きさを有するペレット状の第1の熱硬化性樹脂を所定の容器に入れる。 Transfer molding process, placing a pellet-shaped first thermosetting resin having a predetermined size in a predetermined container. その所定の容器に圧力を加える。 Applying pressure to the predetermined container. その所定の容器から繋がる上金型120と下金型121とで挟み込まれた凹み部分に、溶融状態の第1の熱硬化性樹脂が流し込む。 In the sandwiched recessed portion in the upper die 120 and lower die 121 extending from the predetermined container, pouring a first thermosetting resin in a molten state. 上金型120と下金型121とを所定の温度に温め、その流し込まれた第1の熱硬化性樹脂を硬化する。 It warmed upper die 120 and lower die 121 to a predetermined temperature, curing the poured been first thermosetting resin. この一連の工程をトランスファ・モールド工程という。 This series of steps of the transfer molding process.

第1のインナーリード部20a及び第2のインナーリード部30aを挟み込むため、第1の熱硬化性樹脂を流し込む際に第1のインナーリード部20a及び第2のインナーリード部30aがばたつくことがなく、バリの発生を抑制できる。 For sandwiching the first inner lead portion 20a and the second inner lead portion 30a, without first inner lead portion 20a and the second inner lead portion 30a when pouring the first thermosetting resin flutters , it is possible to suppress the occurrence of burrs.

流し込まれた第1の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第1の樹脂成形体40を成形する(第3の工程)。 The poured first thermosetting resin is cured by heating, forming the first resin molded body 40 (third step).

これにより、熱硬化性樹脂を用いた第1の樹脂成形体40を成形する。 Thus, forming the first resin molded body 40 using a thermosetting resin. これにより耐熱性、耐光性、密着性等に優れたパッケージを提供することができる。 Thus it is possible to provide heat resistance, light resistance, excellent packages adhesion or the like. また、底面40aと側面40bとを持つ凹部40cを有する熱硬化性樹脂を用いた第1の樹脂成形体40を提供することができる。 Further, it is possible to provide the first resin molded body 40 using a thermosetting resin having a recess 40c having a bottom surface 40a and side surface 40b.

上金型120及び下金型121を取り外す(第4の工程)。 Remove the upper die 120 and lower die 121 (fourth step).

発光素子10を載置するため、上金型120及び下金型121を取り外す。 For mounting the light emitting element 10, remove the upper die 120 and lower die 121. 硬化が不十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度に樹脂成形体40の機械強度を向上させる。 Curing is sometimes insufficient to improve the mechanical strength of the resin molded body 40 to the extent that the work on the problem perform post curing does not occur.

発光素子10は第1のインナーリード部20aに載置する。 The light emitting element 10 is placed on the first inner lead portion 20a. 発光素子10が持つ第1の電極11と第1のインナーリード部20aとを電気的に接続する。 A first electrode 11 where the light emitting element 10 has a first inner lead portion 20a is electrically connected. 発光素子10が持つ第2の電極12と第2のインナーリード部20bとを電気的に接続する(第5の工程)。 Electrically connecting the second electrode 12 where the light emitting element 10 has a second inner lead portion 20b (fifth step).

第1の電極11と第1のインナーリード部20aとはワイヤ60を介して電気的に接続する。 And the first electrode 11 and the first inner lead portion 20a is electrically connected through a wire 60. ただし、発光素子10が上面と下面に電極を持つ場合は、ワイヤを用いず、ダイボンディングのみで電気的接続をとる。 However, when the light emitting element 10 has an electrode on the upper surface and the lower surface, without using a wire, make electrical connection only in the die bonding. 次に第2の電極12と第2のインナーリード部30aとはワイヤ60を介して電気的に接続する。 Then a second electrode 12 and the second inner lead portion 30a is electrically connected through a wire 60.

発光素子10が載置された凹部40c内に第2の熱硬化性樹脂を配置する(第6の工程)。 Emitting element 10 is disposed a second thermosetting resin placed within a recess 40c (sixth step).

この第2の熱硬化性樹脂を配置する方法は、滴下手段や射出手段、押出手段などを用いることができるが、滴下手段を用いることが好ましい。 How to place this second thermosetting resin may be used dropping means and injection means, and pushing means, it is preferable to use a dropping means. 滴下手段を用いることにより凹部40c内に残存する空気を効果的に追い出すことができるからである。 By using the dropping means it is because it is possible to expel air remaining in the recess 40c effectively. 第2の熱硬化性樹脂は、蛍光物質80を混合しておくことが好ましい。 The second thermosetting resin, it is preferable to mix the fluorescent material 80. これにより表面実装型発光装置の色調調整を容易にすることができる。 This makes it possible to facilitate color tone adjustment of the surface-mount type light emitting device.

第2の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第2の樹脂成形体を成形する(第7の工程)。 The second thermosetting resin is cured by heating, molding a second resin molded body (seventh step).

これにより容易に表面実装型発光装置を製造することができる。 Thus it is possible to manufacture easily surface mounted light emitting device. また、第1の樹脂成形体40と第2の樹脂成形体50とを熱硬化性樹脂で成形することができ、密着性の高い表面実装型発光装置を提供することができる。 Further, the first resin molded body 40 and the second resin molded body 50 can be molded with a thermosetting resin, it is possible to provide a high adhesion surface mounted light emitting device. また、第1の樹脂成形体40と第2の樹脂成形体50との界面の剥離が生じず、耐熱性、耐光性、密着性性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。 Further, it is possible to provide the first resin molded body 40 peeling at the interface does not occur with the second resin molded body 50, heat resistance, light resistance, an excellent surface mounted light emitting device in adhesion, etc. .

実施例1に係る表面実装型発光装置は図1及び図2に示す。 A surface mounted light emitting device according to the first embodiment shown in FIGS. 第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様の構成を採るところは説明を省略する。 When taking a surface mounted light emitting device the same configuration according to the first embodiment will be omitted.

実施例1に係る表面実装型発光装置は、発光素子10と、発光素子10を載置する第1の樹脂成形体40と、発光素子10を被覆する第2の樹脂成形体50とを有する。 A surface mounted light emitting apparatus according to the first embodiment includes a light emitting element 10, the first resin molded body 40 for mounting the light emitting element 10, and a second resin molding 50 covering the light emitting element 10. 第1の樹脂成形体40は、発光素子10を載置するための第1のリード20と、発光素子10と電気的に接続される第2のリード30と、を一体成形している。 The first resin molded body 40, the first lead 20 for mounting the light emitting element 10, the light emitting element 10 and the second lead 30 is electrically connected to each other and integrally formed. 第1の樹脂成形体40は底面40aと側面40bとを持つ凹部40cを有しており、凹部40cの開口部は底面40aよりも広口になっており、側面40bには傾斜が設けられている。 The first resin molding 40 has a concave portion 40c having a bottom surface 40a and side surface 40b, the opening portion of the concave portion 40c has become a wide-mouth than the bottom surface 40a, inclined is provided on a side surface 40b .

発光素子10は青色に発光するGaN系のものを使用する。 The light emitting element 10 of the GaN system that emits blue light. 発光素子10は同一面側に第1の電極11と第2の電極12とを有しており、ダイボンド樹脂(銀入りのエポキシ樹脂)を用いてフェイスアップで第1のリード20に接着されている。 The light emitting element 10 has a first electrode 11 on the same side and the second electrode 12, it is bonded to the first lead 20 in a face-up with the die bonding resin (silver-filled epoxy resin) there. 第1の電極11は金ワイヤ60を用いて第1のリード20と電気的に接続されている。 The first electrode 11 is electrically connected to the first lead 20 using a gold wire 60. 第2の電極11も金ワイヤ60を用いて第2のリード30と電気的に接続されている。 The second electrode 11 are also second lead 30 electrically connected to using a gold wire 60. 第1のリード20及び第2のリード30は母材に銅を用い、第1の樹脂成形体40から露出する部分に銀メッキを施している。 The first lead 20 and second lead 30 using copper base material, is plated with silver in a portion exposed from the first resin molded body 40. 第1のリード20及び第2のリード30はやや厚板(約0.5mm)のものを用い、第1のリード20及び第2のリード30の裏面側は露出している。 The first lead 20 and second lead 30 slightly using those thick (about 0.5 mm), the back surface side of the first lead 20 and second lead 30 are exposed. 第1の樹脂成形体40はトリグリシジルイソシアヌレートよりなるエポキシ樹脂とヘキサヒドロ無水フタル酸よりなる酸無水物とを当量比用いてなる混合物100重量部と、DBU0.5重量部、エチレングリコール1重量部、酸化チタン顔料10重量部、ガラス繊維50重量部を添加したものを用いる。 The first resin molded body 40 and 100 parts by weight of the mixture formed by using an acid anhydride consisting of epoxy resin and hexahydrophthalic anhydride consisting triglycidyl isocyanurate equivalent ratio, DBU0.5 parts of ethylene glycol and 1 part by weight , 10 parts by weight of titanium oxide pigment, a material obtained by adding glass fiber 50 parts by weight is used. 第2の樹脂成形体50はシリコーン樹脂を用いる。 The second resin molding 50 is a silicone resin. 第2の樹脂成形体50には(Y 0.8 Gd 0.2 Al 12 :Ceの組成を有するYAG系蛍光体80を均一に混合している。 The second resin molding 50 (Y 0.8 Gd 0.2) 3 Al 5 O 12: is mixed with the YAG phosphor 80 having a composition of Ce uniformly. 底面40aと側面40bとを持つ凹部40cに第2の樹脂成形体50を配置しており、第2の樹脂成形体50の表面は凹部40cの上面と一致する。 The recess 40c having a bottom surface 40a and side surfaces 40b and the second resin molding 50 placed, the surface of the second resin molded body 50 is coincident with the upper surface of the concave portion 40c. これにより製品毎のYAG系蛍光体80の量を均一にしている。 Thereby to make uniform the amount of YAG fluorescent material 80 for each product. 第1のリード20と第2のリード30の裏面側に所定の厚さのエポキシ樹脂シートなる絶縁部材90を貼着している。 It is attached an epoxy resin sheet comprising an insulating member 90 having a predetermined thickness on the first lead 20 back surface side of the second lead 30.

実施例1に係る表面実装型発光装置は以下の工程により製造される。 A surface mounted light emitting device according to Example 1 is prepared by the following steps. 図10は実施例1に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 Figure 10 is a schematic cross-sectional views showing the manufacturing process of the surface-mount type light emitting device according to the first embodiment.

所定のリードフレームに打ち抜きを行い、複数個の第1のリード20と第2のリード30とを設ける。 Perform punching in a predetermined lead frame, providing a plurality of first lead 20 and second lead 30. 約150℃に加熱した下金型121へリードフレームを固定する。 To the lower mold 121 heated to about 0.99 ° C. to fix the lead frame. 同様に約150℃に加熱した上金型120でリードフレームを挟み込む。 Sandwiching the lead frame in the upper mold 120 heated to likewise about 0.99 ° C.. 挟み込みは第1のリード20と第2のリード30のインナーリード部20a、30a、アウターリード部20b、30bに相当する部分である。 Pinching a portion corresponding to the first lead 20 and the inner lead portion 20a of the second lead 30, 30a, the outer lead portions 20b, 30b. 第1の樹脂成形体40に相当する上記のエポキシ樹脂組成物を打錠し得たタブレットを金型シリンダー部に配置する。 The tablets obtained by tableting the above epoxy resin composition corresponding to the first resin molded body 40 is placed in a mold cylinder unit. このタブレットをピストンにより金型内へ流し込む(トランスファ・モールド)。 The tablet poured by the piston into the mold (transfer molding). この流し込まれたエポキシ樹脂を金型内で約150℃約3分間の加熱を行い仮硬化する。 The cast epoxy resin provisionally cured by heat of about 0.99 ° C. for about 3 minutes in the mold. 次に上金型120と下金型121とを分割して上記のエポキシ樹脂組成物の半硬化物を金型内から取り出す。 Then divide the upper die 120 and lower die 121 is taken out of the semi-cured product of the epoxy resin composition from the mold. 取り出した後、さらに約150℃約3時間の加熱を行い本硬化する。 After removal, further curing subjected to a heat of about 0.99 ° C. for about 3 hours. これによりリードフレームと一体成形された上記のエポキシ樹脂組成物の完全硬化物にて、第1の樹脂成形体40を成形したリードフレームを得る。 Thus at completely cured product of the epoxy resin composition which is integrally molded with the lead frame, obtaining a leadframe molded first resin molding 40. 第1の樹脂成形体40は底面40aと側面40bとを持つ凹部40cを形成しており、底面40aはリードフレームが露出している。 The first resin molding 40 has a recess 40c having a bottom surface 40a and side surface 40b, the bottom surface 40a is exposed lead frame. このリードフレームのアウターリード部20b、30bに相当する部分にメッキ処理を施す。 Outer lead portions 20b of the lead frame, a plating process is performed in a portion corresponding to 30b.

次に、凹部40cの底面40aに発光素子10をダイボンドする。 Then, die bonding of the light emitting element 10 to the bottom surface 40a of the recess 40c. 発光素子10の持つ第1の電極11と第1のリード20の第1のインナーリード部20a、第2の電極12と第2のリード30の第2のインナーリード部30aとをそれぞれワイヤ60を用いて電気的に接続する。 The first inner lead portion 20a of the first electrode 11 having the light emitting element 10 first lead 20, the second electrode 12 and the second inner lead portion 30a and the wire 60 respectively of the second lead 30 electrically connected to each other using.

次にYAG系蛍光体80を均一に混合した、第2の樹脂成形体50に相当するシリコーン樹脂を凹部40cの上面まで滴下する。 Then were uniformly mixed YAG fluorescent material 80 is added dropwise silicone resin corresponding to the second resin molded body 50 to the upper surface of the concave portion 40c. シリコーン樹脂の粘度等により、YAG系蛍光体80が沈降する。 The viscosity of the silicone resin, YAG phosphor 80 is settled. YAG系蛍光体80が沈降することにより発光素子10の周辺にYAG系蛍光体を配置することができ、所定の色調を有する表面実装型発光装置を提供することができる。 Can YAG fluorescent material 80 is disposed a YAG-based phosphor in the periphery of the light emitting element 10 by precipitation, it is possible to provide a surface mounted light emitting device having a predetermined color tone. シリコーン樹脂を滴下後、硬化して、第2の樹脂成形体50を形成する。 After the addition of the silicone resin, and cured to form a second resin molding 50.

最後に所定の位置でリードフレームを切り出して、第1のアウターリード部20bと第2のアウターリード部30bとを形成する。 Finally, cut the lead frame at a predetermined position to form a first outer lead portion 20b and the second outer lead portion 30b. これにより実施例1に係る表面実装型発光装置を製造することができる。 This makes it possible to produce the surface mount-type light-emitting device according to the first embodiment.

本発明の表面実装型発光装置は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、カメラのフラッシュライト、動画照明補助光源などに利用することができる。 A surface mounted light emitting device of the present invention, a luminaire, a display, a mobile phone backlights, camera flash light can be utilized such as video lighting auxiliary light source.

第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 Is a schematic plan view showing the surface mounted light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。 Is a schematic sectional view showing a mounted state of a surface mounted light emitting device according to the first embodiment. 第2の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 Is a schematic plan view showing the surface mounted light emitting device according to the second embodiment. 第3の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to the third embodiment. 第4の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to the fourth embodiment. 第5の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to a fifth embodiment. 第5の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。 Is a schematic sectional view showing a mounted state of a surface mounted light emitting device according to a fifth embodiment. 第6の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Is a schematic sectional view showing the surface mounted light emitting device according to a sixth embodiment. (a)〜(e)第1の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 (A) ~ (e) are schematic sectional views showing a manufacturing process of a surface mounted light emitting device according to the first embodiment. 従来の表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 Is a schematic plan view showing a conventional surface mount type light emitting device. 従来の表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 Is a schematic sectional view showing a conventional surface mount type light emitting device.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 発光素子 11 第1の電極 12 第2の電極 20 第1のリード 20a 第1のインナーリード部 20b 第1のアウターリード部 30 第2のリード 30a 第2のインナーリード部 30b 第2のアウターリード部 40 第1の樹脂成形体 40a 底面 40b 側面 40c 凹部 50 第2の樹脂成形体 60 ワイヤ 70 フィラー 80 蛍光物質 90 絶縁部材 100 放熱接着剤 110 放熱部材 120 上金型 121 下金型 210 発光素子 220 搭載用のリードフレーム 230 結線用のリードフレーム 240 成形体 250 透光性封止樹脂 10 light emitting element 11 first electrode 12 second electrode 20 first lead 20a first inner lead portion 20b first outer lead portion 30 and the second lead 30a second inner lead portion 30b second outer leads part 40 the first resin molding 40a bottom 40b side 40c recess 50 the second resin molded body 60 wire 70 filler 80 fluorescent substance 90 insulating member 100 radiating adhesive 110 radiating member 120 upper mold 121 lower mold 210 emitting element 220 lead frame 240 molded body 250 translucent sealing resin for the lead frame 230 connection for mounting

Claims (17)

  1. 発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、 Covering a light emitting element, a first resin molded body formed by integrally molding a second lead connected the first lead and the light emitting element electrically for mounting the light emitting element, a light-emitting element a second resin molded article, a surface mounted light emitting device having,
    発光素子は、発光波長が420nm以上490nm以下にあり、 Light-emission wavelength is in the 420nm or 490nm or less,
    第1の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、 The first resin molding, titanium oxide pigments are contained,
    第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、 The first resin molding, has a recess having a bottom surface and side surfaces, the bottom surface of the recess of the first resin molded body and the first lead is exposed, the light-emitting element mounting on the exposed portion It is location,
    発光素子が載置されている主面側と反対の第1のリードの裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されており、 Back side of the principal surface of the light emitting element is placed opposite to the first lead is exposed from the first resin molded body,
    第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、 A first resin molded body and the second resin molded body is a thermosetting resin,
    第1の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表面実装型発光装置。 The first resin molded body is a surface mounted light emitting apparatus characterized by being formed by transfer molding.
  2. 発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、 Covering a light emitting element, a first resin molded body formed by integrally molding a second lead connected the first lead and the light emitting element electrically for mounting the light emitting element, a light-emitting element a second resin molded article, a surface mounted light emitting device having,
    発光素子は、発光波長が420nm以上490nm以下にあり、 Light-emission wavelength is in the 420nm or 490nm or less,
    第1の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、 The first resin molding, titanium oxide pigments are contained,
    第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第1の電極と電気的に接続されており、並びに第1のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出されており、 The first lead has a first inner lead portion and the first outer lead portion, the first inner lead portion is the light emitting element is mounted, and a first light emitting element has electrodes and are electrically connected, and a first outer lead portion is exposed from the first resin molded body,
    第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は発光素子が持つ第2の電極と電気的に接続されており、並びに第2のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出されており、 The second lead has a second inner lead portion and the second outer lead portion, the second inner lead portion being connected to the second electrode and electrically with the light emitting element, and the second outer lead portion is exposed from the first resin molded body,
    第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、 The first resin molding, has a recess having a bottom surface and side surfaces, the bottom surface of the recess of the first resin molded body and the first inner lead portion is exposed, the light-emitting element on the exposed portion There have been placed,
    発光素子が載置されている主面側と反対の第1のインナーリード部の裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されており、 The back surface side of the first inner lead portion opposite to the principal surface of the light emitting element is mounted is exposed from the first resin molded body,
    第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、 A first resin molded body and the second resin molded body is a thermosetting resin,
    第1の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表面実装型発光装置。 The first resin molded body is a surface mounted light emitting apparatus characterized by being formed by transfer molding.
  3. 発光素子と電気的に接続された部分と反対の第2のリードの裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型発光装置。 The back surface side of the light emitting device and electrically connected to the portion opposite to the second lead, a surface-mount type light emitting device according to claim 1, characterized in that it is exposed from the first resin molded body.
  4. 発光素子と電気的に接続された部分と反対の第2のインナーリード部の裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項2に記載の表面実装型発光装置。 The back surface side of the second inner lead portion opposite to the light emitting device and electrically connected to the part, a surface-mount type light emitting according to claim 2, characterized in that it is exposed from the first resin molded body apparatus.
  5. 第1のリードの裏面側の露出部分と第2のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の表面実装型発光装置。 Back side exposed portion of the first lead and the back surface side exposed portion of the second lead, according to claim 1 or claim 2, characterized in that substantially coplanar according to any one a surface mounted light emitting device.
  6. 第1のリード又は第1のインナーリード部の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の表面実装型発光装置。 The exposed portion of the back surface side of the first lead or the first inner lead portion, surface mount according to claim 1 or claim 2, characterized in that the heat radiating member is arranged to contact type light-emitting device.
  7. 第1のリード及び第2のリード、又は、第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部は、金属メッキが施されていることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の表面実装型発光装置。 The first lead and the second lead, or the first inner lead portion and the second inner lead portion to any one of claims 1 or claim 2, characterized in that the metal-plated a surface-mount type light emitting device according.
  8. 第1の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成されてなることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の表面実装型発光装置。 The first resin molding, according to claim 1, epoxy resin, modified epoxy resin, silicone resin, modified silicone resin, acrylate resin, to become formed by at least one member selected from the group consisting of urethane resin, wherein or surface mount-type light-emitting device according to claim 2.
  9. 第1の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の表面実装型発光装置。 The first resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, reflective material, according to claim 1 or claim wherein at least one selected from the group consisting of light-shielding material is mixed a surface-mount type light emitting device according to any one of claim 2.
  10. 第2の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の表面実装型発光装置。 The second resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, any of claim 1 or claim 2, characterized in that at least one is mixed is selected from the group consisting of reflective material a surface-mount type light emitting device crab according.
  11. 第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、 A first lead and a second lead a resin molded body obtained by integrally molding,
    第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第1のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、 The first lead has a first inner lead portion and the first outer lead portion, the first inner lead portion is disposed in the resin molded body, the first outer lead portion of the resin It is exposed from the molded body,
    第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第2のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、 The second lead has a second inner lead portion and the second outer lead portion, a second inner lead portion is disposed in the resin molded body, the second outer lead portion of the resin It is exposed from the molded body,
    樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部が露出されており、 Resin molding, has a recess having a bottom surface and a side surface, and the first inner lead portion from the bottom surface and the second inner lead portion of the concave portion of the resin molded body is exposed,
    露出されている第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部の裏面側は、樹脂成形体から露出されており、 The back surface side of the first inner lead portion and the second inner lead portions being exposed is exposed from the resin molded body,
    樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり、 Resin molded body is a thermosetting resin which is contained in titanium oxide pigments,
    樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする樹脂成形体。 Resin molding, the resin molded body characterized by being formed by transfer molding.
  12. 第1のリードの裏面側の露出部分と第2のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項11に記載の樹脂成形体。 The back side exposed portion and the back side exposed portion of the second lead of the first lead, the resin molded article according to claim 11, characterized in that substantially coplanar.
  13. 熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項11に記載の樹脂成形体。 Thermosetting resins, epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, resin molding according to claim 11, wherein the at least one selected from the group consisting of urethane resin body.
  14. 凹部は、開口方向に広口となるように傾斜が設けられていることを特徴とする請求項11に記載の樹脂成形体。 Recess, a resin molded article according to claim 11, characterized in that inclined so that the wide mouth in the opening direction.
  15. 樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていることを特徴とする請求項11に記載の樹脂成形体。 Resin molding, a filler, diffusing agent, pigment, fluorescent material, reflective material, resin molding according to claim 11, characterized in that at least one is mixed is selected from the group consisting of light-shielding material body.
  16. 第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている樹脂成形体の製造方法であって、 Formed by integrally molding a first lead and a second lead, a manufacturing method of a resin molded recess having a bottom surface and side surfaces are formed,
    上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、 Upper die forms a recessed corresponding to the recess of the resin molded body, the first lead has a first inner lead portion and the first outer lead portion, a second lead first 2 of the inner lead portion and has a second outer lead portion,
    樹脂成形体の凹部の底面に相当する第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と、 The first inner lead portion and the second inner lead portion and the first outer lead portion and the second outer lead portion corresponding to the bottom surface of the recess of the resin molding the sandwiched by the upper mold and the lower mold and the first step,
    上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第2の工程と、 A second step to be inserted the upper and lower molds and a thermosetting resin which titanium oxide pigment in a portion recessed is contained sandwiched by the transfer molding process,
    流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹脂成形体が成形される第3の工程と、 Poured thermoset resin is cured by heating, a third step of the resin molded body is molded,
    を有する樹脂成形体の製造方法。 Method for producing a resin molded product having a.
  17. 第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている第1の樹脂成形体と、第1のリードに載置される発光波長が420nm以上490nm以下にある発光素子と、発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、 Formed by integrally molding a first lead and a second lead, the first resin molded body is formed with a recess having a bottom surface and side surfaces, emission wavelength 420nm which is mounted on the first lead or a light emitting element in the 490nm or less, a process for the preparation of the surface-mount type light emitting device comprising a second resin molding, the covering the light emitting element,
    上金型は第1の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、 Upper die forms a recessed corresponding to the concave portion of the first resin molded body, the first lead has a first inner lead portion and the first outer lead portion, of the second lead has a second inner lead portion and a second outer lead portion,
    第1の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と、 In the first inner lead portion and the second inner lead portion and the first outer lead portion and the second outer lead portion upper mold and the lower mold corresponding to the bottom surface of the recess of the first resin molded body a first step which is sandwiched,
    上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第1の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第2の工程と、 A second step of the first thermosetting resin titanium oxide pigment is contained in the pinched the recessed portion in the upper mold and the lower mold is poured by the transfer molding process,
    流し込まれた第1の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第1の樹脂成形体が成形される第3の工程と、 The poured first thermosetting resin is cured by heating, a third step of the first resin molded body is molded,
    上金型が取り外される第4の工程と、 A fourth step of the upper die is removed,
    発光素子は第1のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第1の電極と第1のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第2の電極と第2のインナーリード部とが電気的に接続される第5の工程と、 Light emitting element while being mounted on the first inner lead portion, and the first electrodes of the light emitting element has a first inner lead are electrically connected, the second electrodes of the light emitting element has a second a fifth step of the inner lead portion is electrically connected,
    発光素子が載置された凹部内に第2の熱硬化性樹脂が配置される第6の工程と、 A sixth step of the second thermosetting resin is disposed in the recess where the light emitting element is mounted,
    第2の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第2の樹脂成形体が成形される第7の工程と、 The second thermosetting resin is cured by heating, and the seventh step of the second resin molded body is molded,
    を有する表面実装型発光装置の製造方法。 Method for producing a surface-mounted light emitting device having a.
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