JP6547875B2 - Method of manufacturing package, method of manufacturing package intermediate, and method of manufacturing light emitting device - Google Patents

Method of manufacturing package, method of manufacturing package intermediate, and method of manufacturing light emitting device Download PDF

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Description

本開示は、パッケージの製造方法、パッケージ中間体の製造方法及び発光装置の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a method of manufacturing a package, a method of manufacturing a package intermediate, and a method of manufacturing a light emitting device .

従来、リードを備えたパッケージは、下面側から熱可塑性樹脂を注入して製造されている（例えば、特許文献１及び２参照）。そして、樹脂を硬化した後、リードを折り曲げて、発光装置を形成している。
なお、成型金型においてパッケージ形状に相当するキャビティ内に樹脂を注入し硬化させ、リードと一体に樹脂体を成型することによりパッケ−ジが形成されることが知られている（例えば、特許文献３参照）。 Conventionally, a package provided with a lead is manufactured by injecting a thermoplastic resin from the lower surface side (see, for example, Patent Documents 1 and 2). Then, after curing the resin, the lead is bent to form a light emitting device.
In addition, it is known that a package is formed by injecting and curing a resin in a cavity corresponding to a package shape in a molding die and molding a resin body integrally with a lead (for example, Patent Document) 3).

特開２０１０−１８６８９６号公報JP, 2010-186896, A 特開２０１３−０５１２９６号公報JP, 2013-051296, A 特開２０１３−０７７８１３号公報JP, 2013-077813, A

特許文献１や特許文献２に記載された発光装置にあっては、リードの下面側から樹脂を注入するため、パッケージの厚みが厚くなっている。また、そのようなパッケージを用いた発光装置の厚みも厚くなっている。   In the light emitting devices described in Patent Document 1 and Patent Document 2, since the resin is injected from the lower surface side of the lead, the thickness of the package is large. In addition, the thickness of a light emitting device using such a package is also increased.

そこで、本開示に係る実施形態は、薄型のパッケージ中間体、パッケージの製造方法及び発光装置の簡易な製造方法を提供する。 Accordingly, embodiments of the present invention that, packages during body thin, provides a simple method for producing a package manufacturing method and a light-emitting device.

本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームが配置された金型内に、前記第１の電極の隣にある注入口から第１の樹脂を注入する工程と、前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有する。   In a method of manufacturing a package according to an embodiment of the present disclosure, a frame, a first electrode, a second electrode, a first connection portion connecting the frame and the first electrode, the frame, and the frame And a second connecting portion connecting the second electrode, and further having a first through hole between the first electrode and the first connecting portion, and the second electrode Preparing a lead frame having a second through hole between the first connection portion and the second connection portion; and, from the injection port next to the first electrode in a mold in which the lead frame is disposed. A step of injecting a first resin, a step of curing or solidifying the injected first resin, and a step of curing or solidifying the first resin, the first resin is next to the first electrode, and Removing the resin injection mark and cutting the first connection portion and the second connection portion; And a step of singulating Kkeji, the.

本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは極性が異なる第２の電極と、を有するリードフレームを準備する工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とを、上下に分割された金型の上金型と下金型で挟み込む工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とが挟み込まれた前記金型内に、当該金型のパッケージの形成予定領域の外側であり前記第１の電極の隣に形成される注入口から第１の樹脂を注入する工程と、前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、前記リードフレームを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有する。   In a method of manufacturing a package according to an embodiment of the present disclosure, a step of preparing a lead frame having a first electrode and a second electrode having a polarity different from that of the first electrode in a formation planned region of the package And a step of sandwiching the first electrode and the second electrode between upper and lower dies divided into upper and lower dies, and the first electrode and the second electrode sandwiching the first electrode and the second electrode. Injecting a first resin from an injection port formed outside the package planned formation area of the mold and next to the first electrode in the mold; and A step of curing or solidifying the first resin, a step of trimming the injection mark of the first resin next to the first electrode after curing or solidifying the first resin, and cutting the lead frame And singulating the package.

本開示の実施形態に係るパッケージ中間体は、フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームと、前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する第１の樹脂体と、を有し、底部と、前記底部上の載置領域を囲い複数の外側面を備える壁部と、を持つパッケージの中間体であって、前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記底部に配置され、前記第１の樹脂体は、前記壁部と、前記底部において前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する保持部と、を備え、前記保持部は、前記壁部の外側面から外側に延設された鍔部を備え、前記第１の接続部と前記第２の接続部は、平面視において前記鍔部の先端よりも外側に配置されている。   A package intermediate according to an embodiment of the present disclosure includes a frame, a first electrode, a second electrode, a first connecting portion that connects the frame and the first electrode, the frame, and a frame. A second connection portion connecting the two electrodes, and further having a first through hole between the first electrode and the first connection portion, and the second electrode A lead frame having a second through hole between the second connection portion and a first resin body for holding the first electrode and the second electrode; An intermediate part of the package having a wall with a plurality of outer sides enclosing a mounting area on the bottom, the first electrode and the second electrode being disposed at the bottom; The resin body of the present invention includes the wall portion and a holding portion for holding the first electrode and the second electrode at the bottom portion, The holding portion includes a hook portion extended outward from the outer surface of the wall portion, and the first connection portion and the second connection portion are outside the tip of the hook portion in a plan view. It is arranged.

本開示の実施形態に係るパッケージは、第１の電極と、第２の電極と、前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する第１の樹脂体と、を有し、底部と、前記底部上の載置領域を囲い複数の外側面を備える壁部と、を持つパッケージであって、前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記壁部の対向する２つの外側面からそれぞれ外側に延びたアウターリード部を備え、前記第１の樹脂体は、前記壁部と、前記アウターリード部が配置された前記壁部の外側面から外側にそれぞれ延設された鍔部と、を備え、前記アウターリード部は、平面視において前記鍔部の先端よりも外側まで延設されている。   A package according to an embodiment of the present disclosure includes a first electrode, a second electrode, and a first resin body that holds the first electrode and the second electrode, and a bottom portion A package having a plurality of outer side surfaces surrounding the mounting area on the bottom, the first electrode and the second electrode being formed from two opposing outer side surfaces of the wall portion The first resin body includes an outer lead portion extending outward, and the first resin body includes the wall portion and a ridge portion extending outward from an outer surface of the wall portion on which the outer lead portion is disposed; The outer lead portion is extended to the outside of the tip of the collar portion in a plan view.

本開示の実施形態に係るパッケージ中間体の製造方法は、フレームと、第１の電極と、第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームが配置された金型内に、前記第１の電極の隣又は前記第１の接続部の隣にある注入口から第１の樹脂を注入する工程と、前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記第１の電極の隣又は前記第１の接続部の隣から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、を有する。   In a method of manufacturing a package intermediate according to an embodiment of the present disclosure, a frame, a first electrode, a second electrode, a first connection portion connecting the frame and the first electrode, and the frame And a second connection portion connecting the second electrode and the second electrode, and further having a first through hole between the first electrode and the first connection portion, and the second Providing a lead frame having a second through hole between the second electrode and the second electrode, and, next to the first electrode or in the mold in which the lead frame is disposed, A step of injecting a first resin from an injection port next to the connection portion of 1; a step of curing or solidifying the poured first resin; and a step of curing or solidifying the first resin, Cutting the injection mark of the first resin from the side adjacent to the first electrode or the side adjacent to the first connection portion; That.

本開示に係る実施形態は、薄型のパッケージ及び発光装置を提供することができる。また、パッケージ、パッケージ中間体及び発光装置の簡易な製造方法を提供することができる。 Embodiments according to the present disclosure can provide a thin package and a light emitting device. In addition, a simple method of manufacturing a package, a package intermediate, and a light emitting device can be provided.

実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。It is a figure which shows the outline of the light-emitting device which concerns on embodiment, and is a perspective view which shows the whole light-emitting device. 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの平面図である。It is a figure which shows the outline of the package which concerns on embodiment, and is a top view of a package. 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面矢視図である。It is a figure which shows the outline of the package which concerns on embodiment, and is an III-III cross section arrow line view of FIG. 実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの下面図である。It is a figure which shows the outline of the package which concerns on embodiment, and is a bottom view of a package. 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the package which concerns on embodiment, and is a top view of a lead frame. 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図８のＩＸ−ＩＸ線に対応した位置におけるリードフレームと金型の配置を模式的に示す断面図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the package which concerns on embodiment, and is sectional drawing which shows typically arrangement | positioning of a lead frame and a metal mold | die in the position corresponding to the IX-IX line of FIG. 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図８のＸ−Ｘ線に対応した位置におけるリードフレームと金型の配置を模式的に示す断面図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the package which concerns on embodiment, and is sectional drawing which shows typically arrangement | positioning of a lead frame and a metal mold | die in the position corresponding to XX of FIG. 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型と下金型で挟まれたリードフレームの平面図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the package which concerns on embodiment, and is a top view of the lead frame pinched | interposed with the upper metal mold and the lower metal mold. 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図８のＩＸ−ＩＸ断面矢視図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the package which concerns on embodiment, and is an IX-IX cross section arrow line view of FIG. 8 after 1st resin injection | pouring. 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図８のＸ−Ｘ断面矢視図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the package which concerns on embodiment, and is XX sectional arrow directional view of FIG. 8 after 1st resin injection | pouring. 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、注入痕を切除する前の樹脂成形体の概略平面図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the package which concerns on embodiment, and is a schematic plan view of the resin molding before cutting an injection | pouring mark. 実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、注入痕を切除した後の樹脂成形体の概略平面図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the package which concerns on embodiment, and is a schematic plan view of the resin molding after cutting a pouring trace.

以下、実施形態の一例を示すパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法を説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係等が誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。   Hereinafter, a package, a light emitting device and a method of manufacturing the same showing an example of the embodiment will be described. Note that the drawings referred to in the following description schematically show the present embodiment, and therefore the scale, intervals, positional relationship, etc. of each member are exaggerated, or some of the members are not shown. May be Further, in the following description, the same names and reference numerals indicate the same or the same members in principle, and the detailed description will be appropriately omitted.

＜発光装置１の構成＞
図面を用いて説明する。図１は、実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。図２は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの平面図である。図３は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面矢視図である。図４は、実施形態に係るパッケージの概略を示す図であり、パッケージの下面図である。
発光装置１は、第１の樹脂体３０を含むパッケージ１００と、発光素子２００と、ワイヤ２５０と、第２の樹脂からなる封止部材３００とを備えている。 <Configuration of Light Emitting Device 1>
It demonstrates using drawing. FIG. 1 is a view schematically showing a light emitting device according to the embodiment, and is a perspective view showing the entire light emitting device. FIG. 2 is a schematic view of the package according to the embodiment, and is a plan view of the package. FIG. 3 is a view schematically showing a package according to the embodiment, and is a sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 4 is a view schematically showing a package according to the embodiment, and is a bottom view of the package.
The light emitting device 1 includes a package 100 including a first resin body 30, a light emitting element 200, a wire 250, and a sealing member 300 made of a second resin.

＜パッケージ１００の概要＞
パッケージ１００は、第１の樹脂体３０と、第１の電極１０と、第２の電極２０と、を備え、底部１０１と、底部１０１上の載置領域１１０ａを囲う壁部３１と、を有している。
パッケージ１００には、底部１０１と壁部３１とによって、上方に開口した凹部１１０が形成されており、凹部１１０の底面が半導体素子の載置領域１１０ａとなっている。凹部１１０は、開口方向に拡がる形状となっている。
パッケージ１００の底部１０１には、第１の電極１０と、第２の電極２０と、第１の樹脂体３０と、が配置されている。 <Overview of Package 100>
The package 100 includes a first resin body 30, a first electrode 10, and a second electrode 20, and has a bottom 101 and a wall 31 surrounding a mounting area 110a on the bottom 101. doing.
In the package 100, a concave portion 110 opened upward is formed by the bottom portion 101 and the wall portion 31, and the bottom surface of the concave portion 110 is a mounting area 110a of the semiconductor element. The recess 110 is shaped to expand in the opening direction.
At the bottom portion 101 of the package 100, a first electrode 10, a second electrode 20, and a first resin body 30 are disposed.

第１の樹脂体３０は、凹部１１０の側壁を構成する壁部３１と、第１の電極１０及び第２の電極２０を固定する保持部３２と、を備えている。
保持部３２は、パッケージ１００の底部１０１に配置されている。
保持部３２は、第１の電極１０と第２の電極２０との間に設けられた中央部３２ａと、中央部３２ａと第１の電極１０と第２の電極２０とを取り囲む周辺部３２ｂとを備えている。
周辺部３２ｂは、平面視において壁部３１から外側に延設された鍔部３２ｃを備えている。
第１の電極１０は、平面視において壁部３１の外側面３１ａから鍔部３２ｃの先端よりも外側まで延設されており、同様に、第２の電極２０は、平面視において壁部３１の外側面３１ｃから鍔部３２ｃの先端よりも外側まで延設されている。 The first resin body 30 is provided with a wall portion 31 constituting a side wall of the recess 110 and a holding portion 32 for fixing the first electrode 10 and the second electrode 20.
The holder 32 is disposed at the bottom 101 of the package 100.
The holding portion 32 includes a central portion 32 a provided between the first electrode 10 and the second electrode 20, and a peripheral portion 32 b surrounding the central portion 32 a, the first electrode 10, and the second electrode 20. Is equipped.
The peripheral portion 32 b includes a collar portion 32 c extending outward from the wall portion 31 in a plan view.
The first electrode 10 is extended from the outer surface 31a of the wall 31 to the outside of the tip of the ridge 32c in plan view, and similarly, the second electrode 20 is similar to that of the wall 31 in plan It is extended from the outer side surface 31c to the outer side than the tip of the collar portion 32c.

＜パッケージ１００の詳細＞
第１の電極１０は、第１のアウターリード部１１と、第１のインナーリード部１２と、を備えている。第１のアウターリード部１１は、壁部３１の外側面３１ａから外側に位置するリード部分をいう。第１のインナーリード部１２は、凹部１１０の底面及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。 <Details of Package 100>
The first electrode 10 includes a first outer lead portion 11 and a first inner lead portion 12. The first outer lead portion 11 refers to a lead portion located outside the outer side surface 31 a of the wall portion 31. The first inner lead portion 12 refers to a lead portion located below the bottom surface of the recess 110 and the wall portion 31.

第２の電極２０は、第２のアウターリード部２１と、第２のインナーリード部２２と、を備えている。第２のアウターリード部２１は、壁部３１の外側面３１ｃから外側に位置するリード部分をいう。第２のインナーリード部２２は、凹部１１０の底面及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。
第１のインナーリード部２２及び第２のインナーリード部２２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。 The second electrode 20 includes a second outer lead portion 21 and a second inner lead portion 22. The second outer lead portion 21 refers to a lead portion located on the outer side from the outer side surface 31 c of the wall portion 31. The second inner lead portion 22 refers to a lead portion located below the bottom surface of the recess 110 and the wall portion 31.
The shapes of the first inner lead portion 22 and the second inner lead portion 22 are substantially rectangular in a plan view, but the shape is not limited to this and may be partially provided with a notch, a recess, or a through hole .

第１の電極１０と第２の電極２０とは、パッケージ１００の下面に露出して形成されている。パッケージ１００の下面は、外部の基板に実装される側の面である。下面において、第１の電極１０及び第２の電極２０は、壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄ側には配置されていないので、パッケージ１００を外部の基板に例えば半田接合した際に、外側面３１ｂ，３１ｄ側への半田漏れを低減できる。
第１の電極１０と第２の電極２０とは、離間させて配置されており、第１の電極１０と第２の電極２０との間には、中央部３２ａが介在している。発光装置として使用される際、第１の電極１０と第２の電極２０とは、アノード電極、カソード電極にそれぞれ相当し、それぞれ導電性が異なることを意味する。 The first electrode 10 and the second electrode 20 are formed exposed on the lower surface of the package 100. The lower surface of the package 100 is a surface to be mounted on an external substrate. In the lower surface, since the first electrode 10 and the second electrode 20 are not disposed on the outer side surfaces 31 b and 31 d of the wall portion 31, when the package 100 is solder-bonded to an external substrate, for example, It is possible to reduce the solder leak to the 31b and 31d side.
The first electrode 10 and the second electrode 20 are spaced apart, and a central portion 32 a is interposed between the first electrode 10 and the second electrode 20. When used as a light emitting device, the first electrode 10 and the second electrode 20 correspond to an anode electrode and a cathode electrode, respectively, which mean that they have different conductivities.

第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１は、先端に第２凹み部５０を有している。第２凹み部５０は、パッケージ１００を側面視したときの奥行き方向に凹んでいるものである。これにより、パッケージ１００を外部の実装基板に例えば半田接合した際に、第２凹み部５０に半田のフィレットを形成することができる。
なお、パッケージ１００において、いずれか一方の電極だけ第２凹み部５０を有するようにしてもよいし、あるいは、いずれか一方の電極だけアウターリード部を有するようにしてもよい。 The first outer lead portion 11 and the second outer lead portion 21 have a second recess 50 at the tip. The second recess 50 is recessed in the depth direction when the package 100 is viewed from the side. Thus, when the package 100 is solder-bonded to an external mounting substrate, for example, a fillet of solder can be formed in the second recess 50.
In the package 100, only one of the electrodes may have the second recessed portion 50, or only one of the electrodes may have the outer lead portion.

第１の電極１０、第２の電極２０の材質は、例えば銅や銅合金が好ましく、その最表面は、例えば、銀、アルミニウム、銅及び金等のメッキが施されている。   The material of the first electrode 10 and the second electrode 20 is preferably, for example, copper or a copper alloy, and the outermost surface thereof is plated with, for example, silver, aluminum, copper, gold or the like.

例えば第１のアウターリード部１１は、壁部３１の外側面から最も離間した端面４３，４４を除いて、表面にメッキ層を備える。後記するが、端面４３，４４は、メッキ処理後に、パッケージ１００を個片化することで現れた切断面であるため、メッキ層を備えていない。一方、第２凹み部５０の側面５１や第１のアウターリード部１１の側面４５，４６は、メッキ処理前に切断した面であるため、メッキ層を備えている。第１のアウターリード部１１は、上面４１、下面４２、側面４５，４６及び第２凹み部５０の側面５１がメッキされている。なお、第２のアウターリード部２１も同様である。   For example, the first outer lead portion 11 has a plated layer on the surface except for the end faces 43 and 44 most separated from the outer side surface of the wall portion 31. Although described later, since the end faces 43 and 44 are cut surfaces that appear by dividing the package 100 after the plating process, the end faces 43 and 44 do not have a plating layer. On the other hand, since the side surface 51 of the second recess 50 and the side surfaces 45 and 46 of the first outer lead portion 11 are surfaces cut before the plating process, they have a plated layer. In the first outer lead portion 11, the upper surface 41, the lower surface 42, the side surfaces 45 and 46, and the side surface 51 of the second recess 50 are plated. The same applies to the second outer lead portion 21.

また、パッケージ１００は、第１のインナーリード部１２と、第２のインナーリード部２２とにはメッキが施されているので、半田等の導電性部材との接合強度が増すと共に、パッケージ１００の凹部１１０に発光素子を実装して発光装置を構成したときに、この発光素子からの光の反射率を高めることができる。   In addition, since the package 100 is plated on the first inner lead portion 12 and the second inner lead portion 22, the bonding strength with a conductive member such as solder is increased. When a light emitting element is mounted in the recess 110 to constitute a light emitting device, the reflectance of light from the light emitting element can be increased.

第１の樹脂体３０は、平面視において壁部３１の外縁形状が矩形である。
鍔部３２ｃは、壁部３１の外側面３１ａから外側に延設されており、第１のアウターリード部１１に接して設けられている。第１のアウターリード部１１は、上面４１及び下面４２とも鍔部３２ｃと面一で形成されている。第１のアウターリード部１１は、平面視で両隣に鍔部３２ｃを有し、鍔部３２ｃの先端よりも外側まで延設されている。
鍔部３２ｃは、第１のアウターリード部１１と同じ厚みＴを有している。鍔部３２ｃは、第１のアウターリード部１１の第２凹み部５０には設けられていない。
また、鍔部３２ｃは、壁部３１の外側面３１ｃから外側に延設されており、同様に第２のアウターリード部２１に接して設けられている。 The outer edge shape of the wall portion 31 of the first resin body 30 is rectangular in plan view.
The flange portion 32 c is extended outward from the outer side surface 31 a of the wall portion 31 and is provided in contact with the first outer lead portion 11. Both the upper surface 41 and the lower surface 42 of the first outer lead portion 11 are flush with the flange portion 32 c. The first outer lead portion 11 has flange portions 32c on both sides in a plan view, and is extended to the outside of the tip of the flange portion 32c.
The collar portion 32 c has the same thickness T as the first outer lead portion 11. The collar 32 c is not provided in the second recess 50 of the first outer lead 11.
Further, the collar portion 32 c is extended outward from the outer side surface 31 c of the wall portion 31 and is similarly provided in contact with the second outer lead portion 21.

平面視において壁部３１の外側面３１ｃから鍔部３２ｃの先端までの長さＷ１は、少なくとも５μｍ以上であることが好ましく、第２の凹み部５０を形成するためには、例えば２０μｍ程度であることが特に好ましい。平面視において壁部３１の外側面３１ａから鍔部３２ｃの先端までの長さは、長さＷ１と同じでもよいし、異なってもよい。   The length W1 from the outer surface 31c of the wall 31 to the tip of the ridge 32c in plan view is preferably at least 5 μm or more, and for example, about 20 μm in order to form the second recess 50 Is particularly preferred. The length from the outer surface 31a of the wall 31 to the tip of the flange 32c in plan view may be the same as or different from the length W1.

壁部３１の外側面毎に、平面視において壁部３１の外側面から鍔部３２ｃの先端までの長さは、当該外側面に沿って一定である。例えば外側面３１ａに着目すると、第１のアウターリード部１１が設けられた部分を除いて、外側面３１ａから鍔部３２ｃの先端までの長さは、外側面３１ａに沿って一定になるように設定されており、鍔部３２ｃはバリではない。また、例えば外側面３１ｃに着目すると、第２のアウターリード部２１が設けられた部分を除いて、外側面３１ｃから鍔部３２ｃの先端までの長さは、外側面３１ｃに沿って一定になるように設定されている。   For each outer side surface of the wall 31, the length from the outer side surface of the wall 31 to the tip of the ridge 32c in plan view is constant along the outer side. For example, focusing on the outer side surface 31a, the length from the outer side surface 31a to the tip of the collar portion 32c is constant along the outer side surface 31a except for the portion where the first outer lead portion 11 is provided. It is set, and the heel portion 32c is not a burr. For example, focusing on the outer side surface 31c, the length from the outer side surface 31c to the tip of the collar portion 32c is constant along the outer side surface 31c except for the portion where the second outer lead portion 21 is provided. Is set as.

平面視において壁部３１の外縁形状は矩形である。第１の電極１０及び第２の電極２０が配置された外側面３１ａ，３１ｃとは異なる少なくとも１つの外側面に鍔部３２ｃが配置されていてもよい。ここでは、壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄにも鍔部３２ｃが配置されていることとした。   The outer peripheral shape of the wall portion 31 in a plan view is rectangular. The ridge portion 32c may be disposed on at least one outer surface different from the outer surfaces 31a and 31c on which the first electrode 10 and the second electrode 20 are disposed. Here, the collar portion 32 c is disposed also on the outer side surfaces 31 b and 31 d of the wall portion 31.

平面視において壁部３１の外側面３１ｄから鍔部３２ｃの先端までの長さＷ２は、少なくとも５μｍ以上であることが好ましく、製造中における外側面３１ｄの傷付きを防止するためには、例えば１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましい。平面視において壁部３１の外側面３１ｂから鍔部３２ｃの先端までの長さは、長さＷ２と同じでもよいし、異なってもよい。長さＷ２は、長さＷ１と同じでもよいし、異なってもよい。   The length W2 from the outer surface 31d of the wall 31 to the tip of the ridge 32c in plan view is preferably at least 5 μm or more, and for example, 10 μm to prevent the outer surface 31d from being scratched during manufacture The above is preferable and it is especially preferable that it is 20 micrometers or more. The length from the outer side surface 31b of the wall 31 to the tip of the flange 32c in plan view may be the same as or different from the length W2. The length W2 may be the same as or different from the length W1.

第１の樹脂体３０は、壁部３１に面取り部１２０を備えている。面取り部１２０は角部の一部を切り欠いたり、切り欠いた形になるように成形されたり、凹む形に成形されたりしているものを指す。面取り部１２０は、第１の電極１０の極性を表すものであり、カソードマーク又はアノードマークとして利用される。面取り部１２０の形状や大きさは任意である。ここでは、面取り部１２０は、例えば逆三角形の形状で、壁部３１の外側面３１ａと外側面３１ｂとに跨って形成されている。   The first resin body 30 has a chamfered portion 120 in the wall portion 31. The chamfered portion 120 refers to one in which a part of a corner is cut out, or is formed into a cut-out shape, or is formed into a recessed shape. The chamfered portion 120 represents the polarity of the first electrode 10 and is used as a cathode mark or an anode mark. The shape and size of the chamfered portion 120 are arbitrary. Here, the chamfered portion 120 is formed, for example, in the shape of an inverted triangle and straddling the outer side surface 31 a and the outer side surface 31 b of the wall portion 31.

壁部３１と鍔部３２ｃとは、別々に形成されてもよいし、同一材料で一体的に形成されてもよい。例えば一体成型すると、壁部３１と鍔部３２ｃとの強度を高めることができるので好ましい。   The wall 31 and the ridge 32c may be separately formed or integrally formed of the same material. For example, integral molding is preferable because the strength of the wall 31 and the ridge 32c can be increased.

以下では、第１の樹脂体３０を構成する樹脂のことを第１の樹脂という。
第１の樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル等を用いることができる。熱可塑性樹脂を加熱、冷却することにより固化する。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂を加熱することにより硬化する。
第１の樹脂体３０の壁部３１の内周面において光を効率よく反射するために、第１の樹脂体３０に光反射部材が含有されていても構わない。光反射部材として、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、ガラスフィラー、シリカ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため好ましい。 Hereinafter, the resin constituting the first resin body 30 is referred to as a first resin.
As a 1st resin, a thermoplastic resin and a thermosetting resin can be mentioned, for example.
In the case of a thermoplastic resin, for example, polyphthalamide resin, liquid crystal polymer, polybutylene terephthalate (PBT), unsaturated polyester and the like can be used. The thermoplastic resin is solidified by heating and cooling.
In the case of a thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin or the like can be used. The thermosetting resin is cured by heating.
In order to reflect light efficiently on the inner peripheral surface of the wall portion 31 of the first resin body 30, the first resin body 30 may contain a light reflecting member. As a light reflection member, for example, titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, glass filler, silica, magnesium oxide, antimony oxide, aluminum hydroxide, barium sulfate, magnesium carbonate, barium carbonate, etc. It is preferable because it is relatively stable, has a high refractive index, and is excellent in thermal conductivity.

発光素子２００は、パッケージ１００の第１の電極１０及び第２の電極２０の少なくとも一方に載置される。ここでは、発光素子２００は、載置領域１１０ａの第２の電極２０上に固定され、ワイヤ２５０を介して、第１のインナーリード部２２及び第２のインナーリード部２２とそれぞれ電気的に接続している。発光素子２００の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）の発光素子としては、窒化物半導体であるＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等で表されるＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。発光素子２００は、フェイスアップ構造のものを使用することができる他、フェイスダウン構造のものも使用することができる。なお、発光素子を実装していないインナーリード部に、保護素子を実装してもよい。 The light emitting element 200 is mounted on at least one of the first electrode 10 and the second electrode 20 of the package 100. Here, the light emitting element 200 is fixed on the second electrode 20 of the mounting area 110 a and electrically connected to the first inner lead portion 22 and the second inner lead portion 22 through the wire 250. doing. As a luminescent color of the light emitting element 200, an arbitrary wavelength can be selected according to a use. For example, as a blue (light having a wavelength of 430 to 490 nm) light emitting element, In X Al Y Ga 1-X-Y N (0 ≦ X ≦ 1, 0 ≦ Y ≦ 1, X + Y ≦ 1) which is a nitride semiconductor It is possible to use a GaN-based or InGaN-based material represented by The light emitting element 200 can use a face-up structure, and can also use a face-down structure. Note that the protective element may be mounted on the inner lead portion on which the light emitting element is not mounted.

ワイヤ２５０は、発光素子２００や保護素子等の電子部品と、第１の電極１０や第２の電極２０を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ２５０の材質としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特にＡｕを用いるのが好ましい。   The wire 250 is a conductive wire for electrically connecting the first electrode 10 and the second electrode 20 to an electronic component such as the light emitting element 200 or a protective element. Examples of the material of the wire 250 include metals such as Au (gold), Ag (silver), Cu (copper), Pt (platinum), Al (aluminum) and the like, and materials using alloys thereof It is preferred to use Au.

封止部材３００は、パッケージ１００の載置領域１１０ａに実装された発光素子２００等を覆うものである。封止部材３００は、発光素子２００等を、外力、埃、水分等から保護すると共に、発光素子２００等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。封止部材３００を構成する樹脂のことを以下では第２の樹脂と呼ぶ。第２の樹脂としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光拡散性物質等のフィラーを含有させることもできる。   The sealing member 300 covers the light emitting element 200 and the like mounted on the mounting area 110 a of the package 100. The sealing member 300 is provided to protect the light emitting element 200 and the like from external force, dust, moisture, and the like, and to improve the heat resistance, the weather resistance, and the light resistance of the light emitting element 200 and the like. The resin constituting the sealing member 300 is hereinafter referred to as a second resin. As a 2nd resin, transparent materials, such as a thermosetting resin, for example, a silicone resin, an epoxy resin, a urea resin, can be mentioned. In addition to such a material, a filler such as a fluorescent substance or a light diffusing substance can also be contained in order to have a predetermined function.

第２の樹脂は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１の色調調整を容易にすることができる。第２の樹脂に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。 The second resin can facilitate color tone adjustment of the light emitting device 1 by, for example, mixing phosphors. As the filler to be contained in the second resin, for example, a substance having a high light reflectance such as SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , ZrO 2 or MgO can be suitably used. In addition, for the purpose of cutting a non-desired wavelength, for example, organic or inorganic coloring dye or coloring pigment can be used.

＜パッケージ１００の製造方法＞
次にパッケージ１００の製造方法について、図５から図１２を参照して説明する。図５は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの平面図である。図６は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図８のＩＸ−ＩＸ線に対応した位置におけるリードフレームと金型の配置を模式的に示す断面図である。図７は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図８のＸ−Ｘ線に対応した位置におけるリードフレームと金型の配置を模式的に示す断面図である。図８は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型と下金型で挟まれたリードフレームの平面図である。図９は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図８のＩＸ−ＩＸ断面矢視図である。図１０は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、第１の樹脂注入後の図８のＸ−Ｘ断面矢視図である。図１１は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、注入痕を切除する前の第１の樹脂体の概略平面図である。図１２は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、注入痕を切除した後の第１の樹脂体の概略平面図である。 <Method of Manufacturing Package 100>
Next, a method of manufacturing the package 100 will be described with reference to FIGS. 5 to 12. FIG. 5 is a view schematically showing a process of manufacturing a package according to the embodiment, and is a plan view of a lead frame. FIG. 6 is a view schematically showing the manufacturing process of the package according to the embodiment, and is a cross-sectional view schematically showing the arrangement of the lead frame and the mold at a position corresponding to the line IX-IX in FIG. FIG. 7 is a view schematically showing a manufacturing process of the package according to the embodiment, and is a cross-sectional view schematically showing the arrangement of the lead frame and the mold at a position corresponding to the line X-X in FIG. FIG. 8 is a view schematically showing a manufacturing process of the package according to the embodiment, and is a plan view of the lead frame sandwiched between the upper mold and the lower mold. FIG. 9 is a view schematically showing a manufacturing process of the package according to the embodiment, and is a sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 8 after the first resin injection. FIG. 10 is a view schematically showing a manufacturing process of the package according to the embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line X-X in FIG. 8 after the first resin injection. FIG. 11 is a diagram schematically showing the process of manufacturing the package according to the embodiment, and is a schematic plan view of the first resin body before excising the injection mark. FIG. 12 is a diagram schematically showing the process of manufacturing the package according to the embodiment, and is a schematic plan view of the first resin body after excising the injection mark.

パッケージの製造方法は、パッケージ中間体を準備する工程と、パッケージを個片化する工程と、を有する。パッケージ中間体を準備する工程は、リードフレームを準備する工程、第１の樹脂を注入する工程と、注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、を有する。   The method of manufacturing the package includes the steps of providing a package intermediate and singulating the package. The step of preparing the package intermediate includes a step of preparing a lead frame, a step of injecting a first resin, a step of curing or solidifying the injected first resin, and removal of an injection mark of the first resin And a process of

リードフレーム７０５は、例えば、銅や銅合金等の電気良導体を用いて形成され、平板状の金属板を用いることができるが、段差や凹凸を設けた金属板も用いることができる。リードフレーム７０５は、平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったものである。   The lead frame 705 is formed of, for example, an electrically good conductor such as copper or a copper alloy, and a flat metal plate can be used, but a metal plate provided with a step or unevenness can also be used. The lead frame 705 is obtained by punching or etching a flat metal plate.

リードフレーム７０５は、パッケージの形成予定領域６００に、第１の電極１０と、第１の電極１０とは極性が異なる第２の電極２０と、を有している。ここで、パッケージの形成予定領域６００とは、リードフレーム７０５から分離された、成型後のパッケージ１００の底部１０１の外周となる領域である。また、リードフレーム７０５における第１の電極１０とは、成型後の第１の電極１０に相当する部分を意味する。   The lead frame 705 has a first electrode 10 and a second electrode 20 having a polarity different from that of the first electrode 10 in the formation planned region 600 of the package. Here, the package formation planned area 600 is an area which becomes the outer periphery of the bottom portion 101 of the molded package 100 separated from the lead frame 705. Further, the first electrode 10 in the lead frame 705 means a portion corresponding to the first electrode 10 after molding.

同様に、リードフレーム７０５における第２の電極２０とは、成型後の第２の電極２０に相当する部分を意味する。なお、簡単のため、リードフレーム７０５は、１個のパッケージの形成予定領域６００を備えるものとして説明するが、その個数は複数でもよい。   Similarly, the second electrode 20 in the lead frame 705 means a portion corresponding to the second electrode 20 after molding. Although the lead frame 705 will be described as including the planned formation region 600 of one package for the sake of simplicity, the number may be more than one.

リードフレーム７０５は、板状の部材であり、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲に所定形状の隙間部を有し、第１の電極１０と第２の電極２０とは対面する部分が離間している。リードフレーム７０５は、第１の電極１０及び第２の電極２０を取り囲むフレーム７０７と、フレーム７０７と第１の電極１０とを繋ぐ第１の接続部７０８と、フレーム７０７と第２の電極２０とを繋ぐ第２の接続部７０９と、を有している。   The lead frame 705 is a plate-like member, has a gap of a predetermined shape around the first electrode 10 and the second electrode 20, and the first electrode 10 and the second electrode 20 face each other. The parts are separated. The lead frame 705 includes a frame 707 surrounding the first electrode 10 and the second electrode 20, a first connection portion 708 connecting the frame 707 and the first electrode 10, a frame 707 and the second electrode 20, and the like. And a second connection portion 709 connecting the two.

第１の接続部７０８と第２の接続部７０９は、パッケージを個片化する前のパッケージ中間体を流通させるときに、パッケージ中間体が脱落しないように、第１の電極１０及び第２の電極２０をフレーム７０７に連結しておくものである。ここで、パッケージを個片化するとは、リードフレーム７０５の一部を切断し、パッケージをリードフレーム７０５から切り離すことである。   The first connection portion 708 and the second connection portion 709 are configured to prevent the package intermediate from falling off when the package intermediate before being singulated from the package is circulated. The electrode 20 is connected to the frame 707 in advance. Here, to separate the package is to cut a part of the lead frame 705 and separate the package from the lead frame 705.

リードフレーム７０５において、第１の電極１０は、成型後の第１のアウターリード部１１に相当する部分が第１の接続部７０８によってフレーム７０７と接続されている。第１の電極１０の隣には、隙間部として第１の空間７０６ａと第２の空間７０６ｂとが形成されている。ここで、第１の電極１０の隣とは、第１の接続部７０８の隣であって、パッケージの形成予定領域６００の近傍を意味する。ここでは、第１の電極１０の隣は、平面視でリードフレーム７０５において、第１の電極１０の真横ではなく、斜め上や斜め下の位置である。なお、本実施形態では第１の空間７０６ａから第１の樹脂を注入している。   In the lead frame 705, the first electrode 10 is connected to the frame 707 by a first connection portion 708 at a portion corresponding to the first outer lead portion 11 after molding. Next to the first electrode 10, a first space 706a and a second space 706b are formed as a gap. Here, next to the first electrode 10 means the vicinity of the region 600 where the package is scheduled to be formed, next to the first connection portion 708. Here, next to the first electrode 10 is not a position just beside the first electrode 10 but a position obliquely above or obliquely below the first electrode 10 in a plan view. In the present embodiment, the first resin is injected from the first space 706a.

第２の電極２０は、成型後の第２のアウターリード部２１に相当する部分が第２の接続部７０９によってフレーム７０７と接続されている。第２の電極２０の隣には、隙間部として第３の空間７０６ｃと第４の空間７０６ｄとが形成されている。ここで、第２の電極２０の隣とは、第２の接続部７０９の隣であって、パッケージの形成予定領域６００の近傍を意味する。ここでは、第２の電極２０の隣は、平面視でリードフレーム７０５において、第２の電極２０の真横ではなく、斜め上や斜め下の位置である。
リードフレーム７０５において、第１の空間７０６ａ、第２の空間７０６ｂ、第３の空間７０６ｃ及び第４の空間７０６ｄは、第１の電極１０及び第２の電極２０の周囲の隙間部と連通している。 The second electrode 20 is connected to the frame 707 by a second connection portion 709 at a portion corresponding to the second outer lead portion 21 after molding. Next to the second electrode 20, a third space 706c and a fourth space 706d are formed as gaps. Here, next to the second electrode 20 means the vicinity of the region 600 where the package is scheduled to be formed, next to the second connection portion 709. Here, next to the second electrode 20 is a position above or obliquely below the second electrode 20 in the lead frame 705 in a plan view.
In the lead frame 705, the first space 706a, the second space 706b, the third space 706c, and the fourth space 706d communicate with gaps around the first electrode 10 and the second electrode 20. There is.

リードフレーム７０５は、第１の電極１０及び第２の電極２０の少なくとも一方においてパッケージの形成予定領域６００の外縁に跨る位置に貫通孔を有している。具体的には、リードフレーム７０５は、第１の電極１０と第１の接続部７０８との間に第１の貫通孔７１３を有し、第２の電極２０と第２の接続部７０９との間に第２の貫通孔７１４を有する。なお、貫通孔７１３，７１４は、独立したものであり、第１の空間７０６ａ等に連通したものではない。貫通孔７１３、７１４は、円形、楕円、Ｔ字状、Ｉ字状、十字状等を用いることができる。   The lead frame 705 has a through hole at a position across at least one of the first electrode 10 and the second electrode 20 the outer edge of the region 600 where the package is to be formed. Specifically, the lead frame 705 has a first through hole 713 between the first electrode 10 and the first connecting portion 708, and the second electrode 20 and the second connecting portion 709. There is a second through hole 714 between them. The through holes 713 and 714 are independent and do not communicate with the first space 706 a and the like. The through holes 713 and 714 may be circular, elliptical, T-shaped, I-shaped, cross-shaped or the like.

パッケージの形成予定領域６００は、平面視で略矩形であり、第１の縁部６０１、第２の縁部６０２、第３の縁部６０３及び第４の縁部６０４を有している。
第２の縁部６０２及び第４の縁部６０４は、直線状で、リードフレーム７０５の隙間部の縁部に一致している。
第２の縁部６０２と第４の縁部６０４との間の距離Ｖ１は、成型後のパッケージの保持部３２の幅となるよう予めに設定されている。
第１の縁部６０１と第３の縁部６０３との間の距離Ｈ１は、成型後のパッケージの保持部３２の長さとなるよう予め設定されている。
なお、第１の縁部６０１は、第１の貫通孔７１３を横切るように第１の接続部７０８側に突出した箇所を有し、第３の縁部６０３は一部が第２の貫通孔７１４を横切るように第２の接続部７０９側に突出した箇所を有する。 The planned package formation area 600 is substantially rectangular in plan view, and has a first edge 601, a second edge 602, a third edge 603, and a fourth edge 604.
The second edge 602 and the fourth edge 604 are straight and coincide with the edge of the gap of the lead frame 705.
The distance V1 between the second edge 602 and the fourth edge 604 is preset to be the width of the holding portion 32 of the molded package.
The distance H1 between the first edge 601 and the third edge 603 is preset to be the length of the holding portion 32 of the molded package.
The first edge portion 601 has a portion projecting toward the first connection portion 708 so as to cross the first through hole 713, and the third edge portion 603 is partially a second through hole. It has a protruding point on the second connection portion 709 side so as to cross 714.

リードフレームを準備する工程では、リードフレーム７０５を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム７０５の第１の電極１０と第２の電極２０とを、上下に分割された金型５００の上金型５５０と下金型５６０とで挟み込む。なお、説明の都合上、リードフレーム７０５の下面と下金型５６０とが離間した状態で示したが、リードフレーム７０５は下金型５６０の上面に固定される。   In the step of preparing the lead frame, the lead frame 705 is placed in a mold. Specifically, the first electrode 10 and the second electrode 20 of the lead frame 705 are sandwiched between the upper mold 550 and the lower mold 560 of the mold 500 divided up and down. Although the lower surface of the lead frame 705 and the lower mold 560 are separated for convenience of explanation, the lead frame 705 is fixed to the upper surface of the lower mold 560.

上金型５５０は、第１の樹脂体３０の壁部３１に相当する第１凹み部５０１を有し、この第１凹み部５０１に第１の樹脂を注入する。平面視において、第１凹み部５０１は環状に繋がっており、第１凹み部５０１の外縁５０２の外形は矩形である。また、上金型５５０は、第１凹み部５０１の内周側に隣接した平坦部と、外周側に隣接した平坦部と、を有している。なお、第１凹み部５０１は、面取り部１２０に相当する凹みも有している。   The upper mold 550 has a first recess 501 corresponding to the wall 31 of the first resin body 30, and the first resin is injected into the first recess 501. In plan view, the first recess 501 is annularly connected, and the outer shape of the outer edge 502 of the first recess 501 is rectangular. Further, the upper mold 550 has a flat portion adjacent to the inner peripheral side of the first recess 501 and a flat portion adjacent to the outer peripheral side. The first recess portion 501 also has a recess corresponding to the chamfered portion 120.

リードフレーム７０５は、パッケージの形成予定領域６００が上金型５５０の第１凹み部５０１の下に位置すると共に、貫通孔７１３，７１４が第１凹み部５０１の外側に位置するように配置される。また、上金型５５０には、リードフレーム７０５と位置合わせしたときにパッケージの形成予定領域６００の外側で第１の空間７０６ａが設けられた位置に連通するように空間５０３が設けられている。すなわち、金型５００は、平面視において、第１凹み部５０１の外側に空間５０３が設けられている。   The lead frame 705 is disposed such that the planned formation area 600 of the package is located below the first recess 501 of the upper mold 550 and the through holes 713 and 714 are located outside the first recess 501. . Further, the upper mold 550 is provided with a space 503 so as to communicate with the position where the first space 706 a is provided outside the planned package formation area 600 when aligned with the lead frame 705. That is, in the mold 500, the space 503 is provided outside the first recessed portion 501 in a plan view.

第１凹み部５０１の形状は、成型後のパッケージの凹部１１０の側壁部の形状に対応している。第１凹み部５０１には、凹部１１０の側壁部の外側面の傾斜に相当する傾斜面が形成されている。   The shape of the first recess 501 corresponds to the shape of the side wall of the recess 110 of the package after molding. The first concave portion 501 is formed with an inclined surface corresponding to the inclination of the outer surface of the side wall portion of the concave portion 110.

平面視において、第１凹み部５０１の最大長さＨ２（図８参照）は、成型後のパッケージの壁部３１の長さとなるよう予めに設定されており、距離Ｈ１（図５参照）よりも僅かに短い。ここで、Ｈ２とＨ１との差は、外側面３１ａ，３１ｃから鍔部３２ｃの先端までの長さＷ１（図２参照）の２倍である。   In plan view, the maximum length H2 (see FIG. 8) of the first recess 501 is set in advance to be the length of the package wall 31 after molding, and is greater than the distance H1 (see FIG. 5) Slightly short. Here, the difference between H2 and H1 is twice the length W1 (see FIG. 2) from the outer side surfaces 31a and 31c to the tip of the ridge 32c.

また、平面視において、第１凹み部５０１の最大幅Ｖ２（図８参照）は、成型後のパッケージの壁部３１の幅となるよう予めに設定されており、距離Ｖ１（図５参照）よりも僅かに短い。ここで、Ｖ２とＶ１との差は、外側面３１ｂ，３１ｄから鍔部３２ｃの先端までの長さＷ２（図２参照）の２倍である。   Further, in plan view, the maximum width V2 (see FIG. 8) of the first recess 501 is set in advance to be the width of the wall portion 31 of the package after molding, from the distance V1 (see FIG. 5) Also slightly short. Here, the difference between V2 and V1 is twice the length W2 (see FIG. 2) from the outer side surfaces 31b and 31d to the tip of the ridge 32c.

図５及び図８に示すように、本実施形態では、平面視において、パッケージの形成予定領域６００のサイズを、金型５００の第１凹み部５０１のサイズよりも僅かに広くして、成型後のパッケージの外周全体に鍔部３２ｃが形成できるように、隙間部の配置やサイズを調整したリードフレーム７０５を準備した。   As shown in FIG. 5 and FIG. 8, in the present embodiment, the size of the planned formation area 600 of the package is slightly wider than the size of the first recess 501 of the mold 500 in plan view, and after molding A lead frame 705 was prepared in which the arrangement and size of the gap were adjusted so that the ridge 32 c could be formed on the entire outer periphery of the package.

そして、前記のように位置合わせして、上金型５５０の第１凹み部５０１外周側に隣接した平坦部を、フレーム７０７の少なくとも一部、第１の接続部７０８、第２の接続部７０９、及び成型後の第１及び第２のアウターリード部１１，２１に相当する部分に当接させる。このとき、リードフレーム７０５と、上金型５５０及び下金型５６０と、の隙間に第１の樹脂が入り込まない程度に強固に挟み込んでいる。そして、上金型５５０において、空間５０３への注入口となるゲート５５５から空間５０３に第１の樹脂を注入する。   The flat portion adjacent to the outer peripheral side of the first concave portion 501 of the upper mold 550 is aligned as described above, and at least a part of the frame 707, the first connection portion 708, and the second connection portion 709. And a portion corresponding to the first and second outer lead portions 11 and 21 after molding. At this time, the first resin is firmly inserted in the gap between the lead frame 705 and the upper mold 550 and the lower mold 560 so as not to enter. Then, in the upper mold 550, the first resin is injected into the space 503 from the gate 555 serving as an injection port into the space 503.

第１の樹脂の注入工程は、射出成形やトランスファーモールド等公知の成形方法を利用することができる。
この工程では、リードフレーム７０５を上金型５５０と下金型５６０で挟み込んだ金型５００内に、平面視において、第１の電極１０（第１のアウターリード部１１）の隣となるゲート５５５から第１の樹脂を注入している。ここで、第１の電極１０の隣とは、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａが設けられた位置である。また、上金型５５０が備えるゲート５５５は、上金型５５０の空間５０３への注入口である。金型５００とリードフレーム７０５とを位置合わせしたときに、上金型５５０の空間５０３は、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａが設けられた位置に連通する。この場合、平面視では、上金型５５０が備えるゲート５５５は、第１の電極１０の隣に配置される。 In the first resin injection step, known molding methods such as injection molding and transfer molding can be used.
In this step, in the mold 500 in which the lead frame 705 is sandwiched between the upper mold 550 and the lower mold 560, the gate 555 adjacent to the first electrode 10 (first outer lead portion 11) in plan view. The first resin is injected from Here, next to the first electrode 10 is a position where the first space 706 a of the lead frame 705 is provided. In addition, a gate 555 provided in the upper mold 550 is an inlet for the space 503 of the upper mold 550. When the mold 500 and the lead frame 705 are aligned, the space 503 of the upper mold 550 communicates with the position where the first space 706 a of the lead frame 705 is provided. In this case, in plan view, the gate 555 provided in the upper mold 550 is disposed adjacent to the first electrode 10.

第１の樹脂には、酸化チタン等の光反射部材が予め混合されている。第１の樹脂は、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａを通って、上金型５５０の第１凹み部５０１に注入される。また、第１の樹脂は、第１の空間７０６ａと連通した第２の空間７０６ｂ、第３の空間７０６ｃ及び第４の空間７０６ｄに注入される。このとき、リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４には第１の樹脂が入り込むことはない。   A light reflecting member such as titanium oxide is mixed in advance with the first resin. The first resin is injected into the first recess 501 of the upper mold 550 through the first space 706 a of the lead frame 705. In addition, the first resin is injected into the second space 706b, the third space 706c, and the fourth space 706d in communication with the first space 706a. At this time, the first resin does not enter the through holes 713 and 714 of the lead frame 705.

これにより、第１凹み部５０１に充填された第1の樹脂によって、第１の樹脂体３０の壁部３１が形成される。また、リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４以外の隙間部に充填された第1の樹脂によって、第１の樹脂体３０の保持部３２が形成される。このとき、成型後の第１及び第２のアウターリード部１１，２１に相当する部分の両側に隣接して、第１及び第２のアウターリード部１１，２１と同じ厚みで、成型後の鍔部３２ｃに相当する部分が形成される。なお、この時点では鍔部３２ｃはゲート５５５まで連続している。   Thus, the wall 31 of the first resin body 30 is formed by the first resin filled in the first recess 501. Further, the holding portion 32 of the first resin body 30 is formed of the first resin filled in the gaps other than the through holes 713 and 714 of the lead frame 705. At this time, adjacent to both sides of a portion corresponding to the first and second outer lead portions 11 and 21 after molding, the same thickness as the first and second outer lead portions 11 and 21, and a wrinkle after molding A portion corresponding to the portion 32c is formed. At this time, the ridge portion 32c continues to the gate 555.

第１の樹脂が熱硬化性樹脂である場合には第１の樹脂を硬化させることにより、また、第１の樹脂が熱可塑性樹脂である場合には第１の樹脂を固化させることにより、それぞれ第１の樹脂体３０を形成する。
第１の樹脂を硬化又は固化した後、第１の電極１０の隣又は第１の接続部７０８の隣から第１の樹脂の注入痕を切除する。この工程では、リードフレーム７０５の第１の空間７０６ａ等に充填された余分な樹脂体をパンチにより分離除去する。これにより、図１２に示すように、パッケージ中間体４００の表面には注入痕が残らない。 When the first resin is a thermosetting resin, the first resin is cured. When the first resin is a thermoplastic resin, the first resin is solidified. The first resin body 30 is formed.
After curing or solidifying the first resin, the injection mark of the first resin is cut off next to the first electrode 10 or next to the first connection portion 708. In this step, the excess resin body filled in the first space 706 a and the like of the lead frame 705 is separated and removed by a punch. As a result, as shown in FIG. 12, the injection mark does not remain on the surface of the package intermediate 400.

このとき、余分な樹脂体だけを除去してもよいが、ゲート痕（注入痕）１５５とともにリードフレーム７０５の一部７１６ａ〜７１６ｄ（図１１参照）を切除すると、次工程で切断されるリードフレーム７０５の面積を減らすことができるので、このようにすることが好ましい。リードフレーム７０５の一部であるリードフレーム７１６ａ〜７１６ｄを切除する場合、第１の電極１０と第１の接続部７０８、第２の電極２０と第２の接続部７０９、が連結を維持できる程度であればよい。   At this time, only the excess resin body may be removed, but when the portions 716a to 716d (see FIG. 11) of the lead frame 705 are cut together with the gate marks (injection marks) 155, the lead frame is cut in the next step This is preferable because the area of 705 can be reduced. The extent to which the first electrode 10 and the first connection portion 708, and the second electrode 20 and the second connection portion 709 can maintain connection when cutting the lead frames 716a to 716d which are a part of the lead frame 705 If it is

パッケージ中間体４００において、さらに、リードフレーム７０５が露出している部分にメッキを施すことが好ましい。具体的には、リードフレーム７０５に例えばＡｇを電解メッキにより付着させる。これにより、第１の電極１０及び第２の電極２０にメッキが施され、貫通孔７１３，７１４の内周面にもメッキが施される。   In the package intermediate 400, it is preferable to further plate the exposed portion of the lead frame 705. Specifically, for example, Ag is attached to the lead frame 705 by electrolytic plating. Thus, the first electrode 10 and the second electrode 20 are plated, and the inner peripheral surfaces of the through holes 713 and 714 are also plated.

パッケージを個片化する工程は、パッケージ中間体４００において、リードフレーム７０５の一部を切断して、個片のパッケージを得る工程である。パッケージを個片化する工程では、樹脂体を切断せずに、リードフレーム７０５のみを切断すればよい。   The step of singulating the package is a step of cutting a part of the lead frame 705 in the package intermediate 400 to obtain a piece package. In the step of singulating the package, only the lead frame 705 may be cut without cutting the resin body.

具体的には、第１の接続部７０８を切断線Ｌ１で切断し、第２の接続部７０９を切断線Ｌ２で切断する。ここで、切断線Ｌ１は、パッケージの形成予定領域６００の第１の縁部６０１の突出した箇所に相当し、切断線Ｌ２は、第３の縁部６０３の突出した箇所に相当する。切断線Ｌ１は、第１の貫通孔７１３を横切り、切断線Ｌ２は、第２の貫通孔７１３を横切っている。よって、パッケージを個片化する工程では、例えばリードカッターを用いて、貫通孔７１３，７１４を通る位置でリードフレーム７０５を切断する。   Specifically, the first connection portion 708 is cut along the cutting line L1, and the second connection portion 709 is cut along the cutting line L2. Here, the cutting line L1 corresponds to the protruding portion of the first edge 601 of the planned formation region 600 of the package, and the cutting line L2 corresponds to the protruding portion of the third edge 603. The cutting line L1 crosses the first through hole 713, and the cutting line L2 crosses the second through hole 713. Therefore, in the step of singulating the package, the lead frame 705 is cut at a position passing through the through holes 713 and 714 using, for example, a lead cutter.

切断により、リードフレーム７０５の貫通孔７１３，７１４が切断されて第１及び第２のアウターリード部１１，２１に第２凹み部５０が形成される。これにより、パッケージ１００を製造することができる。   By the cutting, the through holes 713 and 714 of the lead frame 705 are cut to form the second recessed portion 50 in the first and second outer lead portions 11 and 21. Thereby, the package 100 can be manufactured.

＜発光装置の製造方法＞
発光装置の製造方法では、パッケージ１００を製造する工程のうち例えば前記したパッケージを個片化する工程の前に、パッケージ１００の中に、発光素子２００を実装する。すなわち、リードフレーム７０５から分離されていないパッケージ１００の第２の電極２０の上に発光素子２００を実装する。 <Method of manufacturing light emitting device>
In the method of manufacturing the light emitting device, for example, the light emitting element 200 is mounted in the package 100 before the step of singulating the package in the step of manufacturing the package 100. That is, the light emitting element 200 is mounted on the second electrode 20 of the package 100 which is not separated from the lead frame 705.

発光素子２００は、上面に一対のｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極構造の素子である。この場合、パッケージ１００の載置領域１１０ａにダイボンド樹脂を塗布して、発光素子２００を実装し、次に、ダイボンド樹脂を硬化するために、オーブンで加熱処理する。続いて、ワイヤボンディング装置を用い、ワイヤ２５０で、発光素子２００の一方の電極を第１の電極１０に接続させ、発光素子２００の他方の電極を第２の電極２０に接続させる。   The light emitting element 200 is an element having a single-sided electrode structure in which a pair of n electrode and p electrode is formed on the top surface. In this case, a die bonding resin is applied to the mounting area 110a of the package 100 to mount the light emitting element 200, and then heat treatment is performed in an oven in order to cure the die bonding resin. Subsequently, using a wire bonding apparatus, one electrode of the light emitting element 200 is connected to the first electrode 10 by a wire 250, and the other electrode of the light emitting element 200 is connected to the second electrode 20.

続いて、例えば樹脂塗布装置を用いて、パッケージ１００の凹部１１０内に第２の樹脂を塗布し、発光素子２００を封止する。第２の樹脂は、熱硬化性樹脂のほか、蛍光体、無機フィラー、有機フィラーの少なくとも、１つを含有させることができる。塗布に続いて、第２の樹脂を硬化させるために、オーブンで加熱処理を行う。これにより、封止部材３００が形成される。以上の工程により、発光装置１を製造することができる。なお、パッケージを個片化する工程は、発光素子を実装する前でもよい。つまり、個片化されたパッケージに、発光素子２００を実装して発光装置を製造してもよい。   Subsequently, a second resin is applied in the recess 110 of the package 100 using, for example, a resin application device, and the light emitting element 200 is sealed. The second resin may contain at least one of a phosphor, an inorganic filler, and an organic filler, in addition to the thermosetting resin. Following application, heat treatment is performed in an oven to cure the second resin. Thereby, the sealing member 300 is formed. The light emitting device 1 can be manufactured by the above steps. Note that the process of singulating the package may be performed before mounting the light emitting element. That is, the light emitting element 200 may be mounted on a separated package to manufacture a light emitting device.

以上説明したように、パッケージを個片化する前のパッケージ中間体４００は、リードフレーム７０５の第１の接続部７０８及び第２の接続部７０９によってフレーム７０７に連結されており、リードフレーム７０５から脱落することなく、流通させることができる。また、リードフレーム７０５は、第１の接続部７０８及び第２の接続部７０９を備えるので、パッケージの樹脂部を両側から下支えする保持部を設ける必要が無い。リードフレームにおいて上記保持部を設けた場合、パッケージに保持部の痕跡の凹みが形成されてしまう。そして、パッケージの底部に保持部の痕跡の凹みを有すると、パッケージの底部に樹脂バリが出来やすくなり、見栄えも悪くなってしまう。加えて、そのようなパッケージを外部の基板に例えば半田実装する際には、バリが邪魔になってしまう。これに対して、パッケージ１００は、底部１０１の保持部３２に凹みが出来ないので、底部１０１に樹脂バリが出来にくく、見栄えも良くなり、実装し易くなる。   As described above, the package intermediate 400 before singulating the package is connected to the frame 707 by the first connection portion 708 and the second connection portion 709 of the lead frame 705. It can be distributed without falling off. In addition, since the lead frame 705 includes the first connection portion 708 and the second connection portion 709, there is no need to provide holding portions for supporting the resin portion of the package from both sides. When the holding portion is provided in the lead frame, a recess of a trace of the holding portion is formed in the package. If the bottom of the package has a dent of the mark of the holding portion, resin burrs are easily formed on the bottom of the package, and the appearance also deteriorates. In addition, when mounting such a package on an external substrate, for example, by soldering, the burrs become an obstacle. On the other hand, since the package 100 can not be dented in the holding portion 32 of the bottom portion 101, it is difficult for resin burrs to be formed on the bottom portion 101, the appearance becomes good, and mounting becomes easy.

また、パッケージ中間体４００は、リードフレーム７０５にメッキが施される。パッケージを個片化する工程では、パッケージ中間体４００において、リードフレーム７０５を、貫通孔７１３，７１４を通る位置で切断することで第２凹み部５０が形成される。このため、リードフレーム７０５の切断によって表れる端面４３，４４はメッキされていないので、半田等の導電性部材が付着せず、接合に寄与しない。一方で、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１の側面４５，４６や第２凹み部５０の側面５１にはメッキが施されているので、半田等の導電性部材が付着し、接合に寄与する。よって、パッケージ１００は、第２凹み部５０が無い場合と比べて、半田等の導電性部材の接合強度を高めることができる。   Also, the package intermediate body 400 is plated on the lead frame 705. In the step of singulating the package, the second recess 50 is formed in the package intermediate body 400 by cutting the lead frame 705 at a position passing through the through holes 713 and 714. For this reason, since the end surfaces 43 and 44 which appear by cutting of the lead frame 705 are not plated, the conductive members such as the solder do not adhere and do not contribute to the bonding. On the other hand, since the side surfaces 45 and 46 of the first outer lead portion 11 and the second outer lead portion 21 and the side surface 51 of the second recessed portion 50 are plated, a conductive member such as solder adheres thereto. Contribute to bonding. Thus, the package 100 can increase the bonding strength of a conductive member such as solder as compared to the case where the second recess 50 is not provided.

また、パッケージ１００は、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１の側面４５，４６や第２凹み部５０の側面５１がメッキされているので、外部の実装基板にパッケージ１００を例えば半田接合した際に、側面４５，４６や第２凹み部５０に半田のフィレットを形成することができる。また、パッケージ１００において、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１は、上面４１及び下面４２がメッキされているので、半田等の導電性部材は、側面４５，４６や第２凹み部５０の側面５１を通じて、上面４１から下面４２まで接合し、キャスタレーション電極を形成することができる。   Further, in the package 100, since the side surfaces 45 and 46 of the first outer lead portion 11 and the second outer lead portion 21 and the side surface 51 of the second recessed portion 50 are plated, the package 100 can be mounted on an external mounting substrate. For example, when solder bonding, fillets of solder can be formed on the side surfaces 45 and 46 and the second recess 50. Further, in the package 100, since the upper surface 41 and the lower surface 42 of the first outer lead portion 11 and the second outer lead portion 21 are plated, the conductive members such as solder have side surfaces 45, 46 and the second surface. The castellation electrode can be formed by bonding from the upper surface 41 to the lower surface 42 through the side surface 51 of the recess 50.

また、従来方法ではパッケージの下面側から樹脂を注入していたが、本実施形態のパッケージの製造方法によれば、第１の電極１０の近傍であって、パッケージの形成予定領域６００の外側から樹脂を注入する。このように第１の樹脂の注入口を第１の樹脂の硬化又は固化後に不要となる位置である第１の電極１０の近傍に設けており、第１の樹脂を注入して硬化又は固化させた後にゲート痕１５５を切除するので、パッケージ１００及び発光装置１は、従来よりも薄型にすることができる。特に、パッケージ１００の底部１０１の厚みを従来よりも薄くすることができる。このため、パッケージ１００に搭載する発光素子等の動作時の放熱性を向上させることができる。また、ゲート痕１５５を切除すると第１の電極１０の隣に鍔部３２ｃが残ることになる。   In the conventional method, the resin is injected from the lower surface side of the package, but according to the method of manufacturing the package of the present embodiment, the resin is in the vicinity of the first electrode 10 and from the outside of the package formation scheduled region 600. Inject resin. As described above, the injection port for the first resin is provided in the vicinity of the first electrode 10, which becomes unnecessary after curing or solidification of the first resin, and the first resin is injected and cured or solidified. After that, the gate mark 155 is removed, so the package 100 and the light emitting device 1 can be thinner than in the prior art. In particular, the thickness of the bottom portion 101 of the package 100 can be thinner than in the prior art. For this reason, the heat dissipation at the time of operation | movement of the light emitting element etc. which are mounted in the package 100 can be improved. In addition, when the gate mark 155 is cut off, the ridge portion 32 c remains next to the first electrode 10.

また、本実施形態では、パッケージ１００は、鍔部３２ｃが壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄから外側に延設されていることにより、リードフレーム７０５からパッケージを取り外す際にパッケージ表面の損傷を防止する効果がある。すなわち、個片化する前の状態では、壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄの下方に配置される鍔部３２ｃがリードフレーム７０５に接触しており、第１の接続部７０８及び第２の接続部７０９を切断すると、鍔部３２ｃよりも上方に配置される壁部３１の外側面３１ｂ，３１ｄがリードフレーム７０５に接触することなく、パッケージを取り外すことができる。   Further, in the present embodiment, the package 100 prevents damage to the package surface when the package is removed from the lead frame 705 by the flange 32c extending outward from the outer side surfaces 31b and 31d of the wall 31. Have an effect. That is, in the state before being singulated, the brim portion 32c disposed below the outer side surfaces 31b and 31d of the wall portion 31 contacts the lead frame 705, and the first connection portion 708 and the second connection are made. When the portion 709 is cut, the package can be removed without the outer side surfaces 31 b and 31 d of the wall portion 31 disposed above the ridge portion 32 c coming into contact with the lead frame 705.

以上、本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置について、具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。   As mentioned above, although the package and the light-emitting device which concern on embodiment of this indication were demonstrated concretely, the meaning of this invention is not limited to these descriptions, It is widely interpreted based on the statement of a claim. There must be. Further, it is needless to say that various changes, modifications and the like based on these descriptions are included in the spirit of the present invention.

例えば、図８に示す金型５００の上金型５５０において、１つのゲート５５５が形成されているものとしたが、リードフレーム７０５を金型５００内に配置したときに第１の電極１０の隣となる２箇所にそれぞれゲートを形成しておき、これら２つのゲートから第１の樹脂を注入してもよい。また、リードフレーム７０５を金型５００内に配置したときに第１の電極１０の隣だけでなく、第２の電極２０の隣となる１箇所又は２箇所にゲートを設け、第１の樹脂を注入することもできる。また、上金型５５０の代わりに下金型５６０にゲートを設け、下金型５６０側から第１の樹脂を注入することもできる。   For example, in the upper mold 550 of the mold 500 shown in FIG. 8, one gate 555 is formed. However, when the lead frame 705 is disposed in the mold 500, it is next to the first electrode 10. Gates may be formed at two locations where the first resin is injected from these two gates. Further, when the lead frame 705 is disposed in the mold 500, a gate is provided not only next to the first electrode 10 but also at one or two places next to the second electrode 20, and the first resin It can also be injected. Alternatively, instead of the upper mold 550, a gate may be provided to the lower mold 560, and the first resin may be injected from the lower mold 560 side.

実施例として、実施形態に係るパッケージを参照して説明するが、発明はこの実施例に限定されない。実施例の大きさは±１０％の誤差を含む。
実施例に係るパッケージ１００の大きさは、縦約２．２ｍｍ×横約１．４ｍｍ×高さ約０．７ｍｍである。この大きさは、第１の電極１０と第２の電極２０も含んだ大きさである。対向する壁部３１の外側面３１ａ，３１ｃ間の距離（縦）は約２．０ｍｍであり、第１の電極１０のアウターリード部１１、第２の電極２０のアウターリード部２１の幅は壁部３１から約０．１ｍｍである。第１の電極１０、第２の電極２０の隣に位置する鍔部３２ｃの幅Ｗ１は０．０５ｍｍである。第１の電極１０のアウターリード部１１、第２の電極２０のアウターリード部２１の先端は鍔部３２ｃの先端より約０．０５ｍｍ外側まで延設されている。第２の凹み部５０は先端から約０．０５ｍｍ内側に入る。第１の電極１０、第２の電極の厚みは約０．２ｍｍである。壁部３１の内側面の距離は縦約１．６５ｍｍ×横１．１ｍｍの角部に丸みを有する略四角形である。
第１の電極１０、第２の電極２０は、銅を母材としており、第１の樹脂体３０から露出する部分に銀メッキが施されている。第１の樹脂体３０は光反射部材が含有されたポリアミド樹脂を用い、光反射部材として酸化チタンを用いる。封止部材３００はシリコーン樹脂を用いる。発光素子２００はサファイア基板に窒化物半導体が積層されたものを用いる。発光素子２００と第１の電極１０、第２の電極２０とを電気的に接続するワイヤ２５０は主成分に金を含むものを用いる。 Although the embodiment will be described with reference to the package according to the embodiment, the invention is not limited to this embodiment. The dimensions of the example include an error of ± 10%.
The size of the package 100 according to the embodiment is about 2.2 mm in height × about 1.4 mm in width × about 0.7 mm in height. This size also includes the first electrode 10 and the second electrode 20. The distance (longitudinal) between the outer side surfaces 31a and 31c of the opposing wall 31 is about 2.0 mm, and the width of the outer lead 11 of the first electrode 10 and the width of the outer lead 21 of the second electrode 20 are walls It is about 0.1 mm from the part 31. The width W1 of the ridge portion 32c located next to the first electrode 10 and the second electrode 20 is 0.05 mm. The tip of the outer lead portion 11 of the first electrode 10 and the tip of the outer lead portion 21 of the second electrode 20 are extended to the outside of about 0.05 mm from the tip of the collar portion 32c. The second recess 50 is located about 0.05 mm inward from the tip. The thickness of the first electrode 10 and the second electrode is about 0.2 mm. The distance of the inner surface of the wall portion 31 is a substantially rectangular shape having roundness at the corner of about 1.65 mm in length × 1.1 mm in width.
The first electrode 10 and the second electrode 20 use copper as a base material, and silver plating is applied to a portion exposed from the first resin body 30. The first resin body 30 uses a polyamide resin containing a light reflecting member, and titanium oxide is used as the light reflecting member. The sealing member 300 uses a silicone resin. The light emitting element 200 uses a sapphire substrate on which a nitride semiconductor is stacked. The wire 250 for electrically connecting the light emitting element 200 to the first electrode 10 and the second electrode 20 contains gold as its main component.

本発明に係る実施形態の発光装置は、照明用装置、車載用発光装置等に利用することができる。   The light emitting device of the embodiment according to the present invention can be used for a lighting device, a vehicle light emitting device, and the like.

１ 発光装置
１０ 第１の電極
２０ 第２の電極
３０ 第１の樹脂体
３１ 壁部
３２ 保持部
３２ｃ 鍔部
４３ 第１のアウターリード部の端面
５０ 第２凹み部
１００ パッケージ
１０１ 底部
１１０ａ 載置領域
１５５ ゲート痕（注入痕）
２００ 発光素子
３００ 封止部材
４００ パッケージ中間体
５００ 金型
５０１ 第１凹み部
５０３ 空間
５５５ ゲート（注入口）
６００ パッケージの形成予定領域
７０５ リードフレーム
７０６ａ 第１の空間
７０７ フレーム
７０８ 第１の接続部
７０９ 第２の接続部
７１３ 第１の貫通孔
７１４ 第２の貫通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 light-emitting device 10 1st electrode 20 2nd electrode 30 1st resin body 31 wall part 32 holding part 32c ridge part 43 end surface of 1st outer lead part 50 2nd concave part 100 package 101 bottom part 110a mounting area 155 Gate mark (injection mark)
200 light emitting element 300 sealing member 400 package intermediate 500 mold 501 first recessed portion 503 space 555 gate (injection port)
600 package formation area 705 lead frame 706a first space 707 frame 708 first connection portion 709 second connection portion 713 first through hole 714 second through hole

Claims (17)

フレームと、第１の電極と、前記第１の電極と離隔して設けられた第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームが配置された金型内に、当該金型においてパッケージの形成予定領域の外側であり、平面視において前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔が配置されている方向を左右としたときに前記第１の貫通孔の上および前記第２の貫通孔の上に設けられた２箇所の注入口、又は、前記第１の貫通孔の下および前記第２の貫通孔の下に設けられた２箇所の注入口から第１の樹脂を注入する工程と、
前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、
前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記パッケージの形成予定領域の外側であり、平面視において前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔が配置されている方向を左右としたときに前記第１の貫通孔の上および前記第２の貫通孔の上又は、前記第１の貫通孔の下および前記第２の貫通孔の下から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、
前記第１の接続部と前記第２の接続部とを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有するパッケージの製造方法。 A frame, a first electrode, a second electrode spaced apart from the first electrode, a first connecting portion for connecting the frame and the first electrode, the frame and the first electrode A second connection portion connecting the two electrodes, and further having a first through hole between the first electrode and the first connection portion, and the second electrode Preparing a lead frame having a second through hole with the second connection portion;
In the mold in which the lead frame is disposed, the mold is outside the planned formation area of the package, and the direction in which the first through hole and the second through hole are arranged in the plan view is left and right And two inlets provided above the first through hole and above the second through hole , or under the first through hole and under the second through hole. implanting first resin from the injection port of the 2箇plants provided,
Curing or solidifying the injected first resin;
After curing or solidifying the first resin, it is an outer side of the planned formation area of the package, and when the direction in which the first through hole and the second through hole are arranged is left and right in plan view the upper or first contact and the second through-hole above the through hole, to ablate injection mark of the first resin from the bottom of the lower and the second through hole of the first through hole Process,
And c. Separating the package by cutting the first connection portion and the second connection portion. パッケージの形成予定領域に、第１の電極と、前記第１の電極とは極性が異なり、前記第１の電極と離隔して設けられた第２の電極と、を有するリードフレームを準備する工程と、
前記第１の電極と前記第２の電極とを、上下に分割された金型の上金型と下金型で挟み込む工程と、
前記第１の電極と前記第２の電極とが挟み込まれた前記金型内に、当該金型においてパッケージの形成予定領域の外側であり、平面視において前記第１の電極及び前記第２の電極が配置されている方向を左右としたときに前記第１の電極の左上および前記第２の電極の右上に形成される２箇所以上の注入口、又は、前記第１の電極の左下および前記第２の電極の右下に形成される２箇所の注入口から第１の樹脂を注入する工程と、
前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、
前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記パッケージの形成予定領域の外側であり、平面視において前記第１の電極及び前記第２の電極が配置されている方向を左右としたときに前記第１の電極の左上および前記第２の電極の右上又は、前記第１の電極の左下および前記第２の電極の右下から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、
前記リードフレームを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有するパッケージの製造方法。 Package formation region of the first electrode, the polarity is different from that of the first electrode, preparing a lead frame having a second electrode provided spaced apart from the first electrode Process,
Sandwiching the first electrode and the second electrode between upper and lower dies divided up and down;
In the mold in which the first electrode and the second electrode are sandwiched, the mold is located outside the formation planned region of the package, and the first electrode and the second electrode in plan view There left on our and the two places or more inlets formed in the upper right of the second electrode of the first electrode when the direction in which are arranged right and left, or lower left of the first electrode and Injecting a first resin from two inlets formed at the lower right of the second electrode ;
Curing or solidifying the injected first resin;
After curing or solidifying the first resin, it is the outside of the planned formation area of the package, and when the direction in which the first electrode and the second electrode are disposed is left and right in plan view top right of the first left on our and the second electrode of the electrode or the steps of excising the injection mark of the first resin from the lower right of the lower left and the second electrode of the first electrode,
And Separating the package by cutting the lead frame. 前記パッケージを個片化する工程において、前記リードフレームのみを切断する請求項１又は請求項２に記載のパッケージの製造方法。 In the step of singulating the package, the package manufacturing method according to claim 1 or claim 2, cutting only the lead frame. 前記注入痕を切除する工程において、前記注入痕とともに前記リードフレームの一部も切除する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。 The method for manufacturing a package according to any one of claims 1 to 3 , wherein in the step of removing the injection mark, a part of the lead frame is also removed together with the injection mark. 前記準備されたリードフレームには、前記パッケージの形成予定領域の外側であり、平面視において前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔が配置されている方向を左右としたときに前記第１の貫通孔の上又は下もしくは前記第２の貫通孔の上又は下に空間が２箇所以上形成されており、前記空間から前記第１の樹脂を注入する請求項１に記載のパッケージの製造方法。   When the prepared lead frame is outside the planned formation area of the package, and the direction in which the first through hole and the second through hole are arranged is left and right in a plan view. 2. The package according to claim 1, wherein two or more spaces are formed above or below the first through hole or above or below the second through hole, and the first resin is injected from the space. Method. 前記準備されたリードフレームには、前記パッケージの形成予定領域の外側であり、平面視において前記第１の電極及び前記第２の電極が配置されている方向を左右としたときに前記第１の電極の左上又は左下もしくは前記第２の電極の右上又は右下に空間が２箇所以上形成されており、前記空間から前記第１の樹脂を注入する請求項２に記載のパッケージの製造方法。   The prepared lead frame is outside the planned formation area of the package, and the first electrode and the second electrode are disposed in left and right directions in plan view. The method according to claim 2, wherein two or more spaces are formed at the upper left or lower left of the electrode or at the upper right or lower right of the second electrode, and the first resin is injected from the space. 前記金型は、前記第１の電極及び前記第２の電極の上に形成する壁部に相当する第１凹み部を有し、前記第１凹み部に前記第１の樹脂を注入する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。 The mold has a first recess corresponding to a wall formed on the first electrode and the second electrode, and the first resin is injected into the first recess. The method for manufacturing a package according to any one of claims 1 to 6 . 平面視において、前記金型は、前記第１凹み部の外側に２箇所以上の空間が設けられ、前記空間に前記第１の樹脂を注入する請求項７に記載のパッケージの製造方法。 The method of manufacturing a package according to claim 7 , wherein, in a plan view, the mold is provided with two or more spaces outside the first recess, and the first resin is injected into the space. 前記金型を用いて成型される第１の樹脂からなる第１の樹脂体は、
前記第１の電極及び前記第２の電極を保持する保持部と、
前記保持部上の載置領域を囲う壁部と、を有し、
前記保持部は、平面視において前記壁部の外側面から外側に延設された鍔部を有し、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、平面視において前記壁部の外側面から前記鍔部の先端よりも外側まで延設される請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。 The first resin body made of a first resin molded using the mold is
A holder for holding the first electrode and the second electrode;
And a wall surrounding the mounting area on the holder.
The holding portion has a hook portion extended outward from the outer side surface of the wall portion in plan view,
The first electrode and the second electrode according to any one of claims 1 to 8 , wherein the first electrode and the second electrode are extended from the outer surface of the wall portion to the outer side than the tip of the ridge portion in plan view. Package manufacturing method. 前記第１の樹脂を注入する工程は、トランスファーモールドである請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。 The method of manufacturing a package according to any one of claims 1 to 9 , wherein the step of injecting the first resin is a transfer mold. 前記第１の樹脂には、光反射部材が混合されている請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。 The method according to any one of claims 1 to 10 , wherein a light reflecting member is mixed in the first resin. 前記準備されたリードフレームは、前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方において前記パッケージの形成予定領域の外縁に跨る位置に貫通孔を有しており、
前記パッケージを個片化する工程において、前記パッケージの形成予定領域の外縁で前記リードフレームを切断する請求項２に記載のパッケージの製造方法。 The prepared lead frame has a through hole at a position straddling the outer edge of the planned area of the package formation in at least one of the first electrode and the second electrode,
The method for manufacturing a package according to claim 2, wherein the lead frame is cut at an outer edge of a planned formation area of the package in the step of singulating the package. 前記第１樹脂を硬化又は固化した後、かつ、前記パッケージを個片化する工程の前に前記リードフレームをメッキする工程を含む請求項１２に記載のパッケージの製造方法。 The method for manufacturing a package according to claim 12 , further comprising the step of plating the lead frame after curing or solidifying the first resin and before the step of singulating the package. 請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の前記パッケージの製造方法における全工程と、
前記第１の樹脂を硬化又は固化した後であって前記注入痕を切除する工程の前又は後のいずれかのタイミングで、前記第１の電極又は前記第２の電極に発光素子を実装する工程と、を有する発光装置の製造方法。 The whole process in the manufacturing method of the said package as described in any one of Claims 1 thru | or 13 ,
A step of mounting a light emitting element on the first electrode or the second electrode either after curing or solidifying the first resin, and before or after the step of removing the injection mark And a method of manufacturing a light emitting device. 前記発光素子を実装する工程後、さらに、第２の樹脂により前記発光素子を封止する工程を有する請求項１４に記載の発光装置の製造方法。 The method of manufacturing a light emitting device according to claim 14 , further comprising the step of sealing the light emitting element with a second resin after the step of mounting the light emitting element. フレームと、第１の電極と、前記第１の電極と離隔して設けられた第２の電極と、前記フレームと前記第１の電極とを繋ぐ第１の接続部と、前記フレームと前記第２の電極とを繋ぐ第２の接続部と、を有し、さらに、前記第１の電極と前記第１の接続部との間に第１の貫通孔を有し、前記第２の電極と前記第２の接続部との間に第２の貫通孔を有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームが配置された金型内に、当該金型においてパッケージの形成予定領域の外側であり、平面視において前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔が配置されている方向を左右としたときに前記第１の貫通孔の上および前記第２の貫通孔の上に設けられた２箇所の注入口、又は、前記第１の貫通孔の下および前記第２の貫通孔の下に設けられた２箇所の注入口から第１の樹脂を注入する工程と、
前記注入された第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、
前記第１の樹脂を硬化又は固化した後、前記パッケージの形成予定領域の外側であり、平面視において前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔が配置されている方向を左右としたときに前記第１の貫通孔の上および前記第２の貫通孔の上又は、前記第１の貫通孔の下および前記第２の貫通孔の下から前記第１の樹脂の注入痕を切除する工程と、
を有するパッケージ中間体の製造方法。 A frame, a first electrode, a second electrode spaced apart from the first electrode, a first connecting portion for connecting the frame and the first electrode, the frame and the first electrode A second connection portion connecting the two electrodes, and further having a first through hole between the first electrode and the first connection portion, and the second electrode Preparing a lead frame having a second through hole with the second connection portion;
In the mold in which the lead frame is disposed, the mold is outside the planned formation area of the package, and the direction in which the first through hole and the second through hole are arranged in the plan view is left and right under the upper and the two locations of the injection port provided on the second through hole of the first through-hole when or under the first through-hole and the second through hole implanting first resin from the injection port of the 2箇plants provided,
Curing or solidifying the injected first resin;
After curing or solidifying the first resin, it is an outer side of the planned formation area of the package, and when the direction in which the first through hole and the second through hole are arranged is left and right in plan view the upper or first contact and the second through-hole above the through hole, to ablate injection mark of the first resin from the bottom of the lower and the second through hole of the first through hole Process,
A method of manufacturing a package intermediate having: 請求項１６に記載の製造方法で製造された前記パッケージ中間体を準備する工程と、
前記パッケージ中間体における前記リードフレームの前記第１の接続部と前記第２の接続部とを切断することによってパッケージを個片化する工程と、を有するパッケージの製造方法。 Preparing the package intermediate manufactured by the manufacturing method according to claim 16 ;
And separating the package by cutting the first connection portion and the second connection portion of the lead frame in the package intermediate.
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