KR101944794B1 - Light emitting device package and lighting systme having thereof - Google Patents

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Abstract

실시 예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 상부가 개방된 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티에 배치되고 상기 몸체의 제1측면에 인접한 제1리드 프레임; 상기 캐비티에 배치되고 상기 몸체의 제2측면에 인접한 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 발광 칩; 상기 캐비티에 몰딩 부재; 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 및 상기 간극부로부터 상기 제1리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이로 연장된 제1보호부를 포함한다.An embodiment relates to a light emitting device package.
A light emitting device package according to an embodiment includes a body having an upper opened cavity; A first lead frame disposed in the cavity and adjacent a first side of the body; A second lead frame disposed in the cavity and adjacent the second side of the body; A light emitting chip on at least one of the first lead frame and the second lead frame disposed in the cavity; A molding member in the cavity; A gap portion disposed between the first lead frame and the second lead frame; And a first protective portion extending from the gap portion between the first lead frame and a third side surface of the body.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHTING SYSTME HAVING THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device package,

실시 예는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and an illumination system having the same.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor / outdoor, a liquid crystal display, a display board, and a streetlight.

실시 예는 새로운 구조의 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package of a new structure.

실시 예는 인접한 리드 프레임 사이에 배치된 간극부를 적어도 한 리드 프레임의 측면과 몸체의 측면 사이로 더 연장한 발광소자 패키지를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package wherein a gap portion disposed between adjacent lead frames further extends between a side surface of at least one lead frame and a side surface of the body.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 상부가 개방된 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티에 배치되고 상기 몸체의 제1측면에 인접한 제1리드 프레임; 상기 캐비티에 배치되고 상기 몸체의 제2측면에 인접한 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 발광 칩; 상기 캐비티에 몰딩 부재; 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 및 상기 간극부로부터 상기 제1리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이로 연장된 제1보호부를 포함한다. A light emitting device package according to an embodiment includes a body having an upper opened cavity; A first lead frame disposed in the cavity and adjacent a first side of the body; A second lead frame disposed in the cavity and adjacent the second side of the body; A light emitting chip on at least one of the first lead frame and the second lead frame disposed in the cavity; A molding member in the cavity; A gap portion disposed between the first lead frame and the second lead frame; And a first protective portion extending from the gap portion between the first lead frame and a third side surface of the body.

실시 예에 따른 조명 시스템은 상기의 발광 소자 패키지를 포함한다.An illumination system according to an embodiment includes the light emitting device package described above.

실시 예는 복수의 리드 프레임 사이의 간극부에 의한 패키지 불량을 방지할 수 있다.The embodiment can prevent a package failure due to a gap portion between a plurality of lead frames.

실시 예는 발광소자 패키지의 수율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the yield of the light emitting device package.

실시 예는 발광소자 패키지의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device package.

실시 예는 발광 칩의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting chip.

실시 예는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting device package and the light unit having the light emitting device package.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 배면도이다.
도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 4내지 도 9는 도 1의 발광 소자 패키지의 제조과정을 나타낸 도면이다.
도 10은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 11은 실시 예에 따른 표시장치의 일 예를 나타낸 사시도이다.
도 12는 실시 예에 따른 표시장치의 다른 예를 나타낸 사시도이다.
도 13은 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 도면이다.1 is a side sectional view of a light emitting device package according to the first embodiment.
2 is a rear view of the light emitting device package of FIG.
3 is a plan view of the light emitting device package of FIG.
4 to 9 are views illustrating a manufacturing process of the light emitting device package of FIG.
10 is a side sectional view of the light emitting device package according to the second embodiment.
11 is a perspective view showing an example of a display device according to the embodiment.
12 is a perspective view showing another example of the display device according to the embodiment.
13 is a view showing a lighting device according to an embodiment.

실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층 또는 각 구조물의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층 또는 각 구조물의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under"Quot; on "and" under "as used herein are intended to refer to all that is" directly "or" indirectly " . In addition, standards for top, bottom, and bottom of each layer or each structure are described with reference to drawings. In the drawings, thicknesses and sizes of respective layers or structures are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지에 대해 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package according to a first embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 측 단면도이며, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 배면도이고, 도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 평면도이다. FIG. 1 is a side sectional view of a light emitting device package according to a first embodiment, FIG. 2 is a rear view of the light emitting device package of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of the light emitting device package of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 몸체(11), 간극부(15), 제1 및 제2리드 프레임(21,31), 발광 칩(41), 및 몰딩 부재(51)를 포함한다. 1 to 3, a light emitting device package 100 includes a body 11, a gap 15, first and second lead frames 21 and 31, a light emitting chip 41, and a molding member 51).

상기 몸체(11)는 상기 발광 칩(41)에 의해 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(11)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. The body 11 may be formed of a material having a reflectivity higher than that of the light emitted by the light emitting chip 41, for example, a material having a reflectance of 70% or more. The body 11 may be defined as a non-transparent material when the reflectance is 70% or more.

상기 몸체(11)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 이러한 열 경화성 수지 또는 고 내열성 재질은 트랜스퍼 몰딩 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 몸체(11)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 사출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 11 may be formed of a thermosetting resin including a silicon-based, epoxy-based, or plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance. The above-mentioned silicon includes a white-based resin. Such thermosetting resin or high heat-resistant material can be formed through a transfer molding process. The body 11 may be made of a resin-based insulating material such as polyphthalamide (PPA), but is not limited thereto.

또한 상기 몸체(11) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(11)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. In the body 11, an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflector, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, a lubricant, and titanium dioxide may be selectively added. . The body 11 may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto.

또한 상기 몸체(11) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(11)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.In addition, a light shielding material or a diffusing agent may be mixed in the body 11 to reduce the transmitted light. In order to have a predetermined function, the body 11 may be formed by appropriately mixing at least one member selected from the group consisting of a diffusing agent, a pigment, a fluorescent substance, a reflective substance, a light shielding substance, a light stabilizer and a lubricant in a thermosetting resin .

상기의 몸체(11)는 투광성 물질 또는 입사 광의 파장을 변환시키는 변환 물질을 갖는 투광성 물질로 형성될 수 있다.The body 11 may be formed of a translucent material or a translucent material having a conversion material for converting the wavelength of incident light.

상기 몸체(11)의 상측에는 캐쏘드 마크(cathode mark)가 형성될 수 있다. 상기 캐쏘드 마크는 상기 발광소자 패키지(100)의 제1 리드 프레임(21) 또는 제2 리드 프레임(31)을 구분하여, 상기 제1,2 리드 프레임(21,31)의 극성의 방향에 대한 혼동을 방지할 수 있다.A cathode mark may be formed on the upper side of the body 11. The cathode mark separates the first lead frame 21 or the second lead frame 31 of the light emitting device package 100 so that the direction of the polarity of the first and second lead frames 21 and 31 Confusion can be prevented.

상기 몸체(11) 내에는 캐비티(12)가 형성되며, 상기 캐비티(12)는 상부가 개방된 오목한 형상을 포함한다. 상기 캐비티(12)는 소자 탑측에서 볼 때, 원 형상, 타원 형상, 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 캐비티(12)의 바닥부에는 복수의 리드 프레임(21,31)이 배치되며, 상기 복수의 리드 프레임(21,31)은 전기적으로 이격되게 배치된다. A cavity 12 is formed in the body 11, and the cavity 12 has a concave shape with an open top. The cavity 12 may be formed in a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape when viewed from the device top side, but the present invention is not limited thereto. A plurality of lead frames 21 and 31 are disposed on the bottom of the cavity 12, and the plurality of lead frames 21 and 31 are disposed to be electrically separated from each other.

상기 캐비티(12)의 둘레 면은 곡면 또는 각면으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(12)의 바닥부에 대해 경사지거나 수직하게 형성될 수 있다. The peripheral surface of the cavity 12 may be curved or angled and may be inclined or perpendicular to the bottom of the cavity 12.

도 2와 같이, 상기 몸체(11)의 제1측면(S1)과 제2측면(S2) 사이의 간격은 상기 몸체(11)의 제1너비이며, 상기 제3측면(S3)과 제4측면(S4) 사이의 간격은 상기 몸체(11)의 제2너비(W1)일 수 있다.2, the distance between the first side surface S1 and the second side surface S2 of the body 11 is a first width of the body 11, and the third side surface S3 and the fourth side surface (S4) may be a second width (W1) of the body (11).

상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 너비는 상기 몸체(11)의 제2너비(W1)와 동일한 너비일 수 있다. 상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 하면은 실질적으로 플랫한 형상이거나, 일부가 굴곡진 형상일 수 있다.The width of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be the same width as the width W1 of the body 11. The lower surface of the first lead frame 21 and the lower surface of the second lead frame 31 may have a substantially flat shape or a bent portion.

상기 복수의 리드 프레임(21,31)은 소정 두께를 갖는 금속 플레이트로 형성될 수 있으며, 상기 금속 플레이트의 표면에 다른 금속층이 도금될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 복수의 리드 프레임(21,31)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1, 2리드 프레임(21,31)은 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 두께는 0.3mm~1.5mm일 수 있으며, 예컨대 0.3mm~0.8mm를 포함한다. The plurality of lead frames 21 and 31 may be formed of a metal plate having a predetermined thickness and another metal layer may be plated on the surface of the metal plate. The plurality of lead frames 21 and 31 are made of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorous (P). The first and second lead frames 21 and 31 may have a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto. The thickness of the first and second lead frames 21 and 31 may be 0.3 mm to 1.5 mm, for example, 0.3 mm to 0.8 mm.

상기 제1리드 프레임(21)은 상기 몸체(11) 및 상기 캐비티(12)의 하부 제1영역에 상기 몸체(11)의 제1측면(S1)과 인접하게 배치된다. 상기 제2리드 프레임(31)은 상기 몸체(11) 및 상기 캐비티(12)의 하부의 제2영역에 상기 몸체(11)의 제2측면(S2)과 인접하게 배치된다.The first lead frame 21 is disposed adjacent to the first side S1 of the body 11 in the lower first region of the body 11 and the cavity 12. [ The second lead frame 31 is disposed adjacent to the second side S2 of the body 11 in a second region of the lower portion of the body 11 and the cavity 12. [

상기 몸체(11)는 간극부(15)를 포함한다. 상기 간극부(15)는 상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31)의 사이에 배치되며, 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)을 물리적으로 분리시켜 주게 된다. 상기 간극부(14)는 상기 몸체(11)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.The body (11) includes a gap portion (15). The gap portion 15 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31 and physically separates the first lead frame 21 and the second lead frame 31 . The gap 14 may be formed of the same material as the body 11.

상기 몸체(11)의 아래에는 상기 간극부(14)로부터 연장된 제1보호부(16) 및 제2보호부(17)를 포함한다. 상기 제1보호부(16)는 상기 간극부(14)로부터 상기 제1리드 프레임(21)과 몸체(11)의 제3측면(S3) 사이의 영역으로 연장되며, 상기 제2보호부(17)는 상기 간극부(14)로부터 상기 제2리드 프레임(31)과 몸체(11)의 제4측면(S4) 사이의 영역으로 연장된다. 상기 제1보호부(16) 및 제2보호부(17)는 상기 몸체(11)로부터 돌출되어 상기 몸체의 재질로 형성될 수 있다.And a first protection part 16 and a second protection part 17 extending from the gap part 14 below the body 11. The first protection portion 16 extends from the gap portion 14 to a region between the first lead frame 21 and the third side S3 of the body 11 and the second protection portion 17 Extends from the clearance portion 14 to a region between the second lead frame 31 and the fourth side surface S4 of the body 11. [ The first protector 16 and the second protector 17 protrude from the body 11 and may be formed of a material of the body.

상기 제1보호부(16)는 상기 제1리드 프레임(21)과 제3측면(S3) 사이에 배치되며, 상기 제2보호부(17)는 상기 제2리드 프레임(31)과 제4측면(S4) 사이에 배치된다. 상기 제1보호부(16)의 길이(D3)는 상기 제2보호부(17)의 길이(D4)보다 더 짧게 형성될 수 있으며, 다른 예는 길이 D3와 D4는 서로 동일하거나 다를 수 있다.The first protection portion 16 is disposed between the first lead frame 21 and the third side S3 and the second protection portion 17 is disposed between the second lead frame 31 and the fourth side (S4). The length D3 of the first protection portion 16 may be shorter than the length D4 of the second protection portion 17 and the length D3 and the length D4 may be different from each other.

상기 제1보호부(16)는 상기 제1리드 프레임(21) 방향으로 연장되며, 상기 제1보호부(16)의 길이(D3)은 상기 제1리드 프레임(21)의 길이(D1) 보다 짧은 길이로 형성될 수 있다.The first protection part 16 extends in the direction of the first lead frame 21 and the length D3 of the first protection part 16 is longer than the length D1 of the first lead frame 21. [ And may be formed in a short length.

상기 제2보호부(17)는 상기 제2리드 프레임(31) 방향으로 연장되며, 상기 제2보호부(17)의 길이(D4)은 상기 제2리드 프레임(31)의 길이(D2) 보다 짧은 길이로 형성될 수 있다.The second protective portion 17 extends in the direction of the second lead frame 31 and the length D4 of the second protective portion 17 is longer than the length D2 of the second lead frame 31 And may be formed in a short length.

상기 간극부(15)와 상기 제1보호부(16) 사이의 내각인 제1각도(θ1)는 10도 이상 예컨대, 80-90도 범위로 절곡될 수 있으며, 상기 간극부(15)와 상기 제2보호부(17) 사이의 내각인 제2각도(θ2)는 10도 이상 예컨대, 80-90도 범위로 절곡될 수 있다.The first angle? 1, which is an internal angle between the gap portion 15 and the first protection portion 16, can be bent to a range of 10 degrees or more, for example, 80 to 90 degrees. 2, which is the internal angle between the second protective portions 17, can be bent in the range of 10 degrees or more, for example, in the range of 80-90 degrees.

상기 제1보호부(16)의 외 측면은 상기 몸체(11)의 제3측면(S3)에 노출되며, 상기 제2보호부(17)의 외 측면은 상기 몸체(11)의 제4측면(S4)에 노출된다. The outer surface of the first protective portion 16 is exposed to the third side surface S3 of the body 11 and the outer surface of the second protective portion 17 is exposed to the fourth side surface of the body 11 S4.

상기 제1보호부(16) 및 제2보호부(17)의 하면은 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 하면과 동일한 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lower surfaces of the first protection portion 16 and the second protection portion 17 may be disposed on the same plane as the lower surfaces of the first and second lead frames 21 and 31 and are not limited thereto.

상기 몸체(11)의 아래에는 제3보호부(18)가 더 돌출되며, 상기 제3보호부(18)는 상기 몸체(11)의 제4측면(S4)과 제1리드 프레임(21) 사이에 배치된다. 상기 제3보호부(18)는 상기 제2간극부(15)의 단부로부터 소정 거리(D5)로 이격된다. The third protective portion 18 is further protruded below the body 11 and the third protective portion 18 is formed between the fourth side surface S4 of the body 11 and the first lead frame 21 . The third protective portion 18 is spaced apart from the end of the second gap portion 15 by a predetermined distance D5.

상기 몸체(11)의 아래에는 제4보호부(19)가 더 돌출되며, 상기 제4보호부(19)는 상기 몸체(11)의 제3측면(S3)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치된다. 상기 제4보호부(19)는 상기 제2간극부(15)의 단부로부터 소정 거리 이격된다. A fourth protection portion 19 is further protruded under the body 11 and the fourth protection portion 19 is formed between the third side S3 of the body 11 and the second lead frame 31 . The fourth protective portion 19 is spaced from the end of the second gap portion 15 by a predetermined distance.

상기 몸체(11)의 하면에 배치된 제1리드 프레임(21)의 일부 영역은 제1보호부(16) 및 제3보호부(18) 사이에 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 일부 영역은 상기 제2보호부(17) 및 제4보호부(19) 사이에 배치된다. A part of the first lead frame 21 disposed on the lower surface of the body 11 is disposed between the first protection part 16 and the third protection part 18, And a part of the area is disposed between the second protection part 17 and the fourth protection part 19. [

상기 제1보호부(16) 및 제3보호부(18)는 서로 반대측에 대응되게 배치되며, 상기 몸체(11)의 제1측면(S1) 및 제2측면(S2)으로부터 이격된다. 상기 제2보호부(17) 및 제4보호부(19)는 서로 반대측에 대응되게 배치되며, 상기 몸체(11)의 제1측면(S1) 및 제2측면(S2)으로부터 이격된다.The first protective portion 16 and the third protective portion 18 are disposed on the opposite sides of the body 11 and are spaced apart from the first side surface S1 and the second side surface S2 of the body 11. [ The second protective portion 17 and the fourth protective portion 19 are disposed on the opposite sides of the body 11 and are spaced from the first side surface S1 and the second side surface S2 of the body 11. [

상기 몸체(11)의 하면 영역 중에서 코너 영역에는 상기 몸체(11)의 일부(13A, 13B, 14A, 14B)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(11)의 일부(13A, 13B, 14A, 14B)와, 상기 제1 내지 제4보호부(16,17,18,19)는 발광 소자 패키지의 단위로 커팅될 때, 리드 프레임(21,31)의 커팅 영역을 줄여줄 수 있다.A portion 13A, 13B, 14A, 14B of the body 11 may be disposed in a corner region of the lower surface region of the body 11, but the present invention is not limited thereto. When the parts 13A, 13B, 14A and 14B of the body 11 and the first to fourth protective parts 16, 17, 18 and 19 are cut in units of the light emitting device package, , 31) can be reduced.

도 1 및 도 3과 같이, 상기 캐비티(12)의 바닥에 배치된 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 중 적어도 하나의 위에는 발광 칩(41)이 배치되며, 상기 발광 칩(41)은 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 가시광선 대역 또는 자외선(Ultra Violet) 대역을 발광하는 다이오드로 구현될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.1 and 3, a light emitting chip 41 is disposed on at least one of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 disposed at the bottom of the cavity 12, The light source 41 may be a diode that emits light in a visible light band or an ultraviolet band that emits light such as red, green, blue, and white light, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 칩(41)은 도시된 것과 같이, 제2리드 프레임(31) 위에 탑재되고, 제2리드 프레임(21)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1리드 프레임(21)과 연결 부재(43)로 연결된다. 상기 연결 부재(43)는 와이어를 포함한다.The light emitting chip 41 is mounted on the second lead frame 31 and is electrically connected to the second lead frame 21 and is electrically connected to the first lead frame 21 and the connecting member 43, Lt; / RTI > The connecting member 43 includes a wire.

상기 발광 칩(41)은 칩 내의 두 전극이 평행하게 배치된 수평형 칩, 또는 칩 내의 두 전극이 서로 반대 측면에 배치된 수직형 칩으로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 수평형 칩은 적어도 2개의 와이어에 연결될 수 있고, 수직형 칩은 적어도 1개의 와이어에 연결될 수 있다. 또는 상기 발광 칩(41)은 플립 방식으로 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 41 may be implemented as a horizontal chip having two electrodes arranged in parallel to each other or a vertical chip having two electrodes disposed on opposite sides of the chip, but the invention is not limited thereto. The horizontal chip may be connected to at least two wires, and the vertical chip may be connected to at least one wire. Alternatively, the light emitting chip 41 may be mounted in a flip manner, but the invention is not limited thereto.

상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 하면은 몸체(11)의 하면과 동일한 평면 상에 배치되어, 모듈 기판 상에 탑재될 때, 발광 칩(41)으로부터 발생된 열을 효과적으로 방열하게 된다. The lower surfaces of the first and second lead frames 21 and 31 are disposed on the same plane as the lower surface of the body 11 so that the heat generated from the light emitting chip 41 can be effectively dissipated .

상기 캐비티(12)에는 몰딩 부재(51)가 형성되며, 상기 몰딩 부재(51)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 투광성의 수지 재질을 포함할 수 있다. 또한 상기 몰딩 부재(51)에는 형광체 또는 확산제가 선택적으로 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 예를 들면, YAG 계열, 실리케이트(Silicate) 계열, 또는 TAG 계열의 형광 물질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재(51) 위에는 렌즈가 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목한 렌즈 형상, 볼록한 렌즈 형상, 일정 부분이 오목하고 다른 부분이 볼록한 형상의 렌즈를 포함할 수 있다.
The cavity 12 is formed with a molding member 51, and the molding member 51 may include a transparent resin material such as epoxy or silicone. In addition, the phosphor or the diffusing agent may be optionally added to the molding member 51, but the present invention is not limited thereto. The fluorescent material may include, for example, a YAG-based, a silicate-based, or a TAG-based fluorescent material. A lens may be formed on the molding member 51. The lens may have a concave lens shape, a convex lens shape, or a lens having a concave portion and convex portions.

도 4 내지 도 9는 도 1의 발광소자 패키지의 제조 과정을 나타낸 도면이다.4 to 9 are views illustrating a manufacturing process of the light emitting device package of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 평평한 원판 형상의 리드 프레임(20)에는 복수의 간극 영역(15A)과 복수의 분리 영역(A3)이 배치된다. 상기 간극 영역(15A)은 도 5의 평면도와 같이 각 패키지 영역(A1)의 중심부에 배치되며, 상기 분리 영역(A3)은 패키지 열과 열 사이에 배치되어 패키지 단위(T1)의 커팅 공정을 줄여줄 수 있다. Referring to Figs. 4 and 5, a plurality of gap regions 15A and a plurality of separation regions A3 are arranged in a flat disk-like lead frame 20. [ The gap region 15A is disposed at the central portion of each package region A1 as shown in the plan view of FIG. 5 and the separation region A3 is disposed between the package rows and columns to reduce the cutting process of the package unit T1. .

각 패키지 영역(A1)에는 간극 영역(15A)과 그 양측에 제1보호 영역(16A) 및 제2보호 영역(17A)이 구멍 형상으로 형성된다. 상기 간극 영역(15A)은 제1 및 제2리드 프레임(21,31) 사이에 배치되며, 상기 제1보호 영역(16A)과 제2보호 영역(17A)은 상기 간극 영역(15A)의 양단부에 연결된다. 즉, 상기 제1보호 영역(16A)와 제2보호 영역(17A)은 서로 반대측에 배치되어, 연결되지 않게 된다. In each package area A1, a gap area 15A and a first protection area 16A and a second protection area 17A are formed in a hole shape on both sides thereof. The gap region 15A is disposed between the first and second lead frames 21 and 31. The first protection region 16A and the second protection region 17A are located at both ends of the gap region 15A . That is, the first protection area 16A and the second protection area 17A are disposed on the opposite sides, and are not connected to each other.

도 6은 도 5의 부분 확대로서, 도 6을 참조하면, 패키지 영역(A1) 사이의 커팅 선(L1)은 간극 영역(15A)으로부터 연장된 제1보호 영역(16A)와 제2보호 영역(17A)이 배치된다. 그리고 제1보호 영역(16A)은 인접한 패키지 영역(A1) 사이에 배치되고, 제2보호 영역(17A)은 인접한 패키지 영역(A1) 사이에 배치된다. 상기 제1보호 영역(16A)의 일부는 다른 패키지 영역의 제3보호 영역이 되며, 상기 제2보호 영역(16A)의 일부는 다른 패키지 영역의 제4보호 영역이 된다.6 is a partial enlargement of FIG. 5. Referring to FIG. 6, the cutting line L1 between the package regions A1 is divided into a first protection region 16A extending from the gap region 15A and a second protection region 16A extending from the gap region 15A. 17A. The first protection region 16A is disposed between the adjacent package regions A1 and the second protection region 17A is disposed between the adjacent package regions A1. A part of the first protection area 16A is a third protection area of another package area and a part of the second protection area 16A is a fourth protection area of another package area.

도 7은 몸체 형성 예를 나타낸 도면이며, 도 8는 도 7의 부분 확대도를 나타낸 평면도이다.Fig. 7 is a view showing an example of forming a body, and Fig. 8 is a plan view showing a partially enlarged view of Fig.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 리드 프레임(20: 21,31) 상에 몸체 재질이 주입되어 몸체(11)를 성형하고, 상기 몸체(11)에는 캐비티(12)가 배치되며, 상기 캐비티(12)의 바닥에는 제1 및 제2리드 프레임(21,31) 및 간극부(15)가 배치된다. 이때 몸체(11)의 성형시 도 6과 같이, 상기 간극 영역(15)과 제1 및 제2보호 영역(16A,17A)에 상기 몸체(11)의 일부가 형성됨으로써, 도 2와 같은 패키지의 하면 구조로 형성된다. 7 and 8, a body material is injected onto the lead frame 20 to form a body 11, a cavity 12 is disposed in the body 11, The first and second lead frames 21 and 31 and the gap portion 15 are disposed on the bottom of the first lead frame 12. 6, when the body 11 is formed, a part of the body 11 is formed in the gap region 15 and the first and second protection regions 16A and 17A, .

여기서, 도 6에 도시된, 각 패키지 영역(A1)의 간극 영역(15A)을 인접한 패키지 영역과 분리시켜 줌으로써, 간극 영역(15A)에 주입되는 몸체 재질이 각 패키지 단위(A1)로 분리되어 형성된다. 이에 따라 각 패키지 영역(A1)에서의 간극 영역(15A)과 제1 및 제2보호 영역(16A,17A)은 몸체(11)를 성형할 때, 각 패키지의 경계 영역에서 변형되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 기존의 간극 영역은 인접한 패키지 영역 사이의 영역 즉, L1 영역에서 제1 및 제2보호 영역(16A,17A)이 서로 연결되기 때문에, 패키지 내부 영역의 간극과 패키지 경계 영역의 간극 간의 차이로 인해, 몸체 재질이 주입될 때 패키지의 경계 영역의 리드 프레임들이 뒤틀리는 문제가 발생된다. 기존에는 각 패키지 영역의 경계 영역(L1)에 배치된 제1 및 제2보호 영역(16A,17A)이 서로 연결되어 있어, 사출 성형에 어려움이 있었다. 실시 예는 패키지 간의 경계 영역에 배치된 제1 및 제2보호 영역(16A,17A)을 서로 분리하여 배치함으로써, 리드 프레임의 외곽부가 상기 주입되는 몸체 재질에 의해 변형되거나, 몸체 재질이 비 정상적으로 돌출되는 문제가 발생된다.
Here, by separating the gap region 15A of each package region A1 shown in FIG. 6 from the adjacent package regions, the body material injected into the gap region 15A is separated into individual package units A1 do. The gap area 15A and the first and second protection areas 16A and 17A in each package area A1 can be prevented from being deformed in the boundary area of each package when the body 11 is molded have. That is, since the existing gap region is connected to the first and second protection regions 16A and 17A in the region between the adjacent package regions, that is, the L1 region, the gap between the package internal region and the package boundary region Therefore, when the body material is injected, the lead frames in the boundary region of the package are twisted. Conventionally, the first and second protection regions 16A and 17A disposed in the boundary region L1 of each package region are connected to each other, which makes it difficult to perform injection molding. In the embodiment, the first and second protection regions 16A and 17A disposed in the boundary region between the packages are arranged separately from each other, so that the outer frame portion of the lead frame is deformed by the injected body material, .

도 9를 참조하면, 상기 캐비티(12)의 바닥에 배치된 제2리드 프레임(31) 상에 발광 칩(41)이 배치되고, 제1리드 프레임(21)과 연결 부재(43)로 연결시켜 준다.9, the light emitting chip 41 is disposed on the second lead frame 31 disposed at the bottom of the cavity 12, and connected to the first lead frame 21 by the connecting member 43 give.

상기 캐비티(12) 상에 몰딩 부재(51)를 형성하게 되며, 상기 몰딩 부재(51)는 디스펜싱하거나 스퀴즈 방식으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(51)의 재질은 투광성 재질로 형성될 수 있으며, 내부에 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 몰딩 부재(51) 상에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A molding member 51 is formed on the cavity 12, and the molding member 51 may be formed by dispensing or squeezing. The material of the molding member 51 may be formed of a light-transmitting material, and a phosphor may be added thereto. A lens may be further formed on the molding member 51, but the present invention is not limited thereto.

그리고, 개별 패키지 단위로 커팅하여, 도 1과 같은 발광 소자 패키지를 제조하게 된다.
Then, the light emitting device package is cut in units of individual packages to produce a light emitting device package as shown in FIG.

도 10은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.10 is a side sectional view showing a light emitting device package according to the second embodiment.

도 10을 참조하면, 발광 소자 패키지는 제1 리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이의 간극부(15B)는 하부가 넓고 상부가 좁게 형성될 수 있다. 상기 제1 리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)의 단부는 단차진 구조로 형성될 수 있으며, 상기 간극부(15B)는 상기 제1 리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)의 단부와 접촉된다. 이에 따라 상기 간극부(15B)에 의해 습기 침투를 개선시켜 줄 수 있다. Referring to FIG. 10, in the light emitting device package, the gap 15B between the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may have a wide bottom and a narrow top. The end portions of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be formed in a stepped structure and the gap portion 15B may be formed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31 ). Accordingly, moisture penetration can be improved by the gap portion 15B.

또한 실시 예는 도 2에 도시된, 상기 제1 내지 제4보호부(16,17,18,19)에 대응되는 제1리드 프레임(21) 또는 제2리드 프레임(31)의 단부가 단차 구조로 형성될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 내지 제4보호부(16,17,18,19)의 하부 너비가 상부 너비보다 더 넓게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In the embodiment, the end portions of the first lead frame 21 or the second lead frame 31 corresponding to the first to fourth protective portions 16, 17, 18, and 19 shown in FIG. The width of the lower portion of the first to fourth protective portions 16, 17, 18, and 19 may be wider than the width of the upper portion, but the present invention is not limited thereto.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 11 및 도 12에 도시된 표시 장치, 도 13에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 지시등과 같은 유닛에 적용될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment can be applied to a light unit. The light unit includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arrayed and includes the display device shown in Figs. 11 and 12, the lighting device shown in Fig. 13, and includes a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, Can be applied to the same unit.

도 11는 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 11 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment.

도 11를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.11, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 under the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, and a bottom cover 1011 for storing the light guide plate 1041, the light emitting module 1031 and the reflecting member 1022 , But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light emitting module 1031 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately to serve as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one light emitting module 1031 may be disposed in the bottom cover 1011 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device package 100 according to the embodiment described above and the light emitting device package 100 may be arrayed on the substrate 1033 at predetermined intervals. have. The substrate may be, but is not limited to, a printed circuit board. The substrate 1033 may include a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), or the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Accordingly, heat generated in the light emitting device package 100 can be emitted to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface of the light emitting device package 100 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light emitting module 1031 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical path of the light emitting module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 12는 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 12 is a view illustrating a display device having a light emitting device package according to an embodiment.

도 12를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광소자 패키지(100)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 12, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device package 100 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155 .

상기 기판(1120)과 상기 발광소자 패키지(100)는 발광 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. The substrate 1120 and the light emitting device package 100 may be defined as a light emitting module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light emitting module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150.

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of the light emitted from the light emitting module 1160.

도 13은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.13 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.13, the lighting apparatus 1500 includes a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, a connection terminal (not shown) installed in the case 1510 and supplied with power from an external power source 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 is preferably formed of a material having a good heat dissipation property, and may be formed of, for example, a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 기판(1532)과, 상기 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1530 may include a substrate 1532 and a light emitting device package 100 mounted on the substrate 1532. A plurality of the light emitting device packages 100 may be arrayed in a matrix or at a predetermined interval.

상기 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The substrate 1532 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, the substrate 1532 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, FR-4 substrate, and the like.

또한, 상기 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the substrate 1532 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be a coating layer such as a white color, a silver color, or the like whose surface is efficiently reflected by light.

상기 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 100 may be mounted on the substrate 1532. Each of the light emitting device packages 100 may include at least one LED (Light Emitting Diode) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue or white, or a UV light emitting diode that emits ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 100 to obtain color and brightness. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be arranged in combination in order to secure a high color rendering index (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is connected to the external power source by being inserted in a socket manner, but the present invention is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source or may be connected to an external power source through wiring.

이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 발광소자 패키지, 11: 몸체, 12: 캐비티, 41: 발광칩, 51: 몰딩 부재, 21,31: 리드 프레임 The light emitting device package according to any one of claims 1 to 3,

Claims (17)

상부가 개방된 캐비티를 갖는 몸체;
상기 캐비티에 배치되고 상기 몸체의 제1측면에 인접한 제1리드 프레임;
상기 캐비티에 배치되고 상기 몸체의 제2측면에 인접한 제2리드 프레임;
상기 캐비티 내에 배치된 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 발광 칩;
상기 캐비티에 몰딩 부재;
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부;
상기 간극부의 일 끝단에서 상기 몸체의 제1측면 방향으로 연장되며, 상기 제1리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이에 배치되는 제1보호부;
상기 간극부의 타 끝단에서 상기 몸체의 제2측면 방향으로 연장되며, 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제4측면 사이에 배치되는 제2보호부;
상기 제1리드 프레임과 상기 몸체의 제4측면 사이에 배치되며 상기 제1보호부와 마주하고, 상기 간극부 및 상기 제2보호부와 이격되는 제3보호부; 및
상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이에 배치되며 상기 제2보호부와 마주하고, 상기 간극부 및 상기 제1보호부와 이격되는 제4보호부;를 포함하고,
상기 간극부는 상기 몸체와 동일한 재질을 포함하는 발광 소자 패키지. A body having an upper opened cavity;
A first lead frame disposed in the cavity and adjacent a first side of the body;
A second lead frame disposed in the cavity and adjacent the second side of the body;
A light emitting chip on at least one of the first lead frame and the second lead frame disposed in the cavity;
A molding member in the cavity;
A gap portion disposed between the first lead frame and the second lead frame;
A first protective portion extending from one end of the gap portion toward the first side surface of the body and disposed between the first lead frame and the third side surface of the body;
A second protective portion extending from the other end of the gap portion toward the second side surface of the body and disposed between the second lead frame and the fourth side surface of the body;
A third protector disposed between the first lead frame and the fourth side surface of the body and facing the first protector, the third protector being spaced apart from the gap and the second protector; And
And a fourth protection portion disposed between the second lead frame and a third side surface of the body and facing the second protection portion and spaced apart from the gap portion and the first protection portion,
Wherein the gap portion includes the same material as the body. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 간극부 및 상기 제1 내지 제4보호부는 동일한 재질을 포함하는 발광소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the gap portion and the first to fourth protective portions comprise the same material. 제1항에 있어서, 상기 간극부 및 상기 제1 내지 제4보호부는 상기 제1 및 제2리드 프레임의 하면과 동일 평면으로 배치되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the gap portion and the first to fourth protective portions are disposed in the same plane as the lower surfaces of the first and second lead frames. 제1항에 있어서, 상기 제1보호부와 상기 제2보호부는 상기 간극부로부터 서로 다른 길이를 갖는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the first protective portion and the second protective portion have different lengths from the gap portion. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1보호부는 상기 간극부로부터 10도 이상으로 절곡되며, 상기 제2보호부는 상기 간극부로부터 10도 이상으로 절곡되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the first protection portion is bent at least 10 degrees from the gap portion, and the second protection portion is bent at 10 degrees or more from the gap portion. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 간극부의 하부 너비가 상부 너비보다 더 넓은 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the gap width of the gap portion is larger than the width of the upper portion. 제1항에 있어서, 상기 제1 내지 제4보호부의 하부 너비가 상부 너비보다 더 넓은 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein a width of a lower portion of the first to fourth protective portions is larger than an upper width. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 열 경화성 수지를 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the body comprises a thermosetting resin. 제13항에 있어서, 상기 열 경화성 수지는 에폭시 계열 또는 실리콘 계열을 포함하는 발광 소자 패키지.14. The light emitting device package according to claim 13, wherein the thermosetting resin comprises an epoxy series or a silicon series. 제1항의 발광 소자 패키지를 적어도 하나를 포함하는 조명 시스템. An illumination system comprising at least one light emitting device package of claim 1. 제1항에 있어서, 상기 제1보호부, 상기 제4보호부, 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 측면은 동일 평면으로 배치되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the side surfaces of the first protective portion, the fourth protective portion, the first lead frame, and the second lead frame are disposed in the same plane. 제1항에 있어서, 상기 제2보호부, 상기 제3보호부, 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 측면은 동일 평면으로 배치되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the side surfaces of the second protective portion, the third protective portion, the first lead frame, and the second lead frame are disposed in the same plane.
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